TW468206B - Automated processing method and system for product wafer and non product wafer, and recording medium in which the method is recorded - Google Patents

Automated processing method and system for product wafer and non product wafer, and recording medium in which the method is recorded Download PDF

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Koji Tokuyama
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Description

五、發明說明(1) [發明領域] 本發明係關於為了 理裝置,而使用之非製 以及有關於程式化記錄 半導體製品之品質保證與管理各處 品晶圓的自動化處理方法與系統, 有該方法之記錄媒體。 [習知技術] 曰f過半^體生產線者,除了製品晶圓之外,尚基於製 品:圓之品質保證’及擴散爐、濺鍍裝置等各種處理裝置 之理之目的,而另有非製品晶目(以: Ρ:〇(ΐ1^ hfer)流過。大部分的NPW,以和生產系統完全 分之形態,運用於局部的處理裝置。同^夺,運用之時間 點完全視操作者而定。 =15所不’―部分的胸與生產系統製品具有相同 :::流程,但不進行自動化之製品生產線。為了與在自 H製品日日圓生產線之製品區別,在生產系統上維持以 7硪另卜製品於自動化生產線上,由處理裝置發出搬運 ,求,該需求促使電腦主機只對存放於處理中貨架上之 口的製品發出搬運指令的訊息。 士撒& 一方面,人為判斷搬運肿^的時間點,係藉由電腦 八鍵入NPW之搬運指令^另外,將處理裝置之管理狀態 刀『淮一大類:製品處理中為『運轉』、NPW處理中則為 =備作業』,以進行資訊管理β製品與Npw的處理過程 則为別以各自獨立的形式儲存。 4 6 820 6 五、發
明說明(2) [發明所欲解決之問題] 置的= Ϊ系統’搬運,處理裂 進入生產線,將成;π;;:來:要人 ㈣之故’常會發生忘記查核的人為原疏失门時,人為管理 而且,於資訊管理上,為了執 是必要之NP1P處理過程也是以各自獨 產程即使 是難以追溯NPW與製品之關係,徒捭田式儲存,缺點 擔。因此,只有採取將NP::集於程管理者之負 實現自動化之控制。另外,虛理鞋番老 ^式 ^件下,為了委託電腦主機發出搬運需求之處理 : 期待具有柔軟性與擴張性之搬運控制及製程流通控制無法 之自Π於情形,本發明之目的係為了實現關霸 =在主樓資料庫上設定則之程序流處 =件,由於有了 NPW之用途資訊,#製品晶圓之自動化處 =法與系統,便能進行對應於個別用途之搬運控制與資 訊s理,提供記錄有將該方法程式化之記錄媒體。、 另外,由於從處理裝置發出之搬運需求已附加了用途 資訊,只有處理裝置於能判斷之時間點,才能自動搬運必 要用途之NPW。非製品晶圓之自動化處理方法與系統,提 供記錄有將該方法程式化之記錄媒體。 [解決問題之方式] 為了解決上述問題.,申請專利範園第1項之製品晶圓
46 8206 五、發明說明(3) 自動化處理方法 機控制與半導體 製品晶圓之製品 電腦主機,於主 上述各程序處理 所進行用途別分 述製品晶圓或非 已儲存含有用途 或非製品晶圓, 因此,關於 程序追蹤、資訊 分類結果依照非 庫。於進行製品 可自動化搬運及 全無人化。 ,於半 生產有 晶圓進 檔資料 條件, 類的資 製品晶 別之處 並控制 各種非 管理各 製品晶 批次之 追蹤必 導-體生產 關的一種 行自動化 庫上儲存 依上述個 訊,由上 圓之需求 理條件, 程序追蹤 製品晶圓 方面進行 圓之各程 流程作業 要非製 自動化系 以上處理 之搬運及 已設定之 別程序之 述各裝置 ,而上述 搬運個別 統’利用電腦主 裝置,使含有非 程序追蹤,上述 上述程序流程與 目的與動作附加 發出搬運對於上 主檔資料庫提供 用途的製品晶圓 ΏΧ2 之用途,係從搬運控制、 詳細分類,進一步地將該 序’建立儲存之主檔資料 時’參照此主播資料庫, 晶圓,實現生產線内之完 申請專利範圍第2項中所記載非製品晶圓之自動化 理方法,如申請專利範圍第1項之方法相同,上述電腦主 f ’根據上述各處理裝置’判斷所處理之非製品晶圓之程 序流程與用途別’而對於製品批次的處理過程,至少與上 述非製品晶圓之處理過程的上述裝置種類、抵次編號、處 理條件、程序之其中一種關鍵項目有關。 因此,電腦主機依所處理之非製品晶圓之流程與用途 別進行判斷,其目的在於保證製品,對於製品批次之處理 468206 五、發明說明(4) 便可減輕日後追 過程能與非製品晶圓之 蹤處理過程之負荷。4資訊相連結 理方法H 3 j J3項中所記载非製品晶圓之自動化處 機,經由上!查項核了由法相同,上述電腦主 判斷製品批次或非製品=^由應答之所含用途別, 態。因此,對於裝置狀理,j之目的’而更新裝置狀 用途別進行判斷,便能g所處理的非製品晶圓之 的精確性。便*b顯不裝置現況以提昇裝置運轉資郭 申請專利範圍第4項中所記載非曰 理方法1申請專利範圍第Ur圓之自動化處 機.,關於定期性地處理必要之非製方又相同’上述電腦主 所經過的時間、或處理過的批以:曰:查核後 猫斟:去汁f預先設疋好的時間或處理的批次數量,然 後對於上述非製品晶圓發出搬運的指令。 、、、 :此,針對定期性處理必要的非製品晶圓, 主機管理頻度,於必要的時間點’能對存放於處理 ^ 上的非製品晶圓發出搬運的指令,於必要的非製品晶= ,點,無需專待人進入處理,有助於減少時間之浪費與提 高信賴性β /、捉 申請專利範圍第5項中所記載含有製品晶圓之非製品
46 8206 五、發明說明(5) 晶圓的自動化處理方法’ 如申請專利範圚第1項之方法相 同.,上述處理裝置,向上述電腦主機查核後由應答後得知 用途別,或是以分批方式所構成的用途別,依照用途別之 組合而進行非製品晶圓的供給、回收。 於處理裝置之中,某種裝置為了進行處理而經常存放 擋片晶圓,或某種裝置為了於特定頻度做初期清理而存放 =要之晶圓。當此等處理裝置需要搬運時,依用途別所設 J之資訊,該處理裝置便能在必要之時間點搬運必 製品晶圓。 理系!請ί利範圍第6項中所記载非製品晶圓的自動化處 =統,為-種非製品晶圓之自動化處理系统 體生產有關的-種以上處理裝置,自::: 徵Ϊ 晶圓之製品晶圓的搬運及程序追蹤,其特 製品晶圓一之種製保品^ 搬運指令一,冑含有非運/,遵循由上述電腦主機所送… 管上圓;製品晶圓,於上述保 _ _ 裝置之間’進行搬進或搬出;以及 序流程:上述:i:處於主檔資料庫上設定並儲存上述 目的與動作附加所進依據上述個別裡序之 處理裝置發出搬運上:匕,類的:訊,由上述各 过·製ΡΟ晶圓或非製品晶圓之需
46 8206 五、發明說明(6) 求,由上迷 條件。 上述結 的訊息,鲸 次發出訊息 例如某種裝 裝置為了於 處理裝置需 置便能在必 主檔資 構得知 需求促 ’向自 置為了 特定頻 要搬運 要之時 申請專利範圍 理系統,如申請專 腦主機具有下列之 一種登錄設 製品流程與非製品 裝置、批次、條件 關; 一種登錄設 憶體,製品批次於 .點,查核已定義有 體;以及 一種連結製 於頻度管理之時間 製品晶圓時,視為 料庫提-供所儲存含有用途別之處理 ’電腦主機收到處理裝置傳來搬運需求 使電腦主機對存放於處理中貨架上的批 動搬運車發出搬運適合的批次之指令。 進行處理而經常存放擋片晶圓,或某種 度時進行製品必要之清理再生。當此等 時,依用途別所設定之資訊,該&理裝 間點搬運必要之非製品晶圓。 第7項中所記载非製品晶圓的自動化處 利範圍第6項之系統相同,上述 , 特徵: 定有資料展開表袼記憶體,係為了連結 流程之各程序’至少與於上述處理 、程序等其中之一種關鍵項目相 定有含製品批次相關資訊的關聯表格記 上述相關聯的程序與所處理的時間 該條件之上述資料展開表格記憶 品流程與非製品流程所進行的方法,係 點,以相同的處理裝置處理上述非 適用關聯表格記憶體之非製品批 d6 8206 五、發明說明(7) 次’而追加登錄。 上述·結構得知’電腦主機依所處理之非製品晶圓之流 程、用途別進行判斷,目的在於保證製品,連結製品批次 之理過程能與非製品晶圓之處理資訊。有助於減輕曰後 追蹤處理過程之負荷。 申請專利範圍第1項中所記載的記錄媒體,為一種記 錄有程式之電腦可讀取的記錄媒體,利用電腦主機控 制與半導體生產有關的一種以上處理裝置,在上述裝 置之間’將存放於保管貨架上之含有非製品晶圓之製 品晶圓批次,藉由自動搬運車搬運,同時使用非製品 自動化處理系統進行程序自動化追踉,包含下列步 驟: 接受上述處理裝置傳來搬運需求的訊息,查核是否 以分批方式構成; 若經判斷不必以分批方式構成,查核所附加之輸出 用途別資料,遵循該分類,從上述保管貨架中選擇適 當的批次,向上述自動搬運車發出搬運指令; 依照頻度管理,查核遵循該分類之批次是否於必要 之時間點; 必要的話,依照頻度管理,從上述保管貨架中選擇 所指定之適當的批次,向上述自動搬運車發出搬運指 令·, 若經判斷必須以分批方式構成,參考主檔資料庫以
46 B206 五、發明說明(8) 查核用途別,從上述保管.貨架 P沭白叙拋π *找》t 貝永十選擇適當的批次,向 上述自動搬運車發出搬運指令; “入间 依照頻度管理,查核撙尨分八此 之時間點;以及 I刀類之批次是否於必要 依照頻度管理, ’向上述自動搬 必要的話, 所指定之適當批次 。 從上述保管貨架中取 運車發出搬運指 出 依照本發明’關於各種非 控制、程序追蹤、資訊管理各 類結果依照非製品晶圓流程之 料庫。當進行製品批次流程作 可自動化搬運及追蹤必要非製 全自動化。由於製品與人完全 埃的來源。同時,有了非製品 序追蹤,便可一併管理生產線 要的非製品晶圓時間點,無需 能減少時間浪費並使系統提高 [發明之效果] 製品晶圓之用途,係從搬運 方面進行詳細分類,將該分 各程序,建立儲存之主檔資 業時,參照此主檔資料庫, 品晶圓,實現生產線内之完 分離,能防止人成為製品塵 晶圓之搬運及進行自動化程 内之非製品晶圓流程,於必 如傳統之等待人進入處理, 產能。 如上所述之本發明,NPW程序流程之各程序,為了使 該程序之控制、管理方法明確化,將用途別保存於於主播 資料庫内’根據所處理之用途別做為基礎,進行製品處理 過程之資料展開與變更裝置狀態,.或進行頻度管理時,能
第13頁 46 8206
五、發明說明(9) 定期的進行NPW搬運指令。而且’為了管理處理裝置本 的狀態與運轉’能於必要之時間點,要求搬運必 NPW 。 如此一來,從搬運控制、程序追蹤、資訊管理等方 將各NPW之用途細分’依NPff程序流程之各程序,將該分$ 結果視為主要資訊而加以保存。執行製品批次之作業流程 時’能自動化地進行必要之NPff搬運及程序追蹤,因而實 現生產線内之完全自動化,防範因人為所產生之製品塵 埃。同時,有了NPW之搬運及進行自動化程序追蹤,便可 一併管理生產線内之NPW流程,於必要之Nptf的時間點,無 需如傳統般之等待人進入處理,減少時間之浪費而提昇系 統之產能,也可提高裝置之運轉資訊的精確性。 、 [較佳實施例之詳細說明] 圖1係本發明之非製品晶圓自動化處理系統的概略系 統構成圖。於圖中’1為電腦主機,具有大容量的磁碟裂 置2。該大容量的磁碟裝置2中’儲存有如後述之主檔資料 庫21、處理過程資料庫22、處理數據、量測數據等已被分 割之眾多資料庫。該資料庫内之資料,必要時輸入電腦主 機以便於程式處理。 3、4、5可為半導體製造所用之擴散爐、蝕刻裝置、 或量測器之類的各種處理裝置,藉由通信網路1〇1與電腦 主機1相連結。6為存放含有製品晶圓之非製品晶圓的處理 中貨架’該處理中貨架6上存放含有NPW之製品晶圓。於電
第14頁 46 8206 五、發明說明(ίο) ,腦主機1、S各種處理裝置3、4、5之控制下,藉由搬運車 轨道102將製品晶圓進行搬入或搬出。7為在電腦主機之控 制下’將存放於處理中貨架6上的製品批次,搬到各處理 裝置3、4、5之自動搬運車(AMHS,Aut〇ifla1;ic Materiai Handling System) 〇 上述結構中’程序内之自動搬運控制為處理裝置 3(4、5)向電腦主機丨發出搬運需求,該需求促使電腦主機 1對存放於處理中貨架6上的批次發出訊息。另一方面,處 理裝置3(4、5)内部經常存玫擋片晶圓以便進行處理,或 為了於特定頻度做初期清理而存放必要之晶圓。當各處理 裝置3(4、5)需要搬運時,依用途別所設定之資料,該處 理裝置3(4、5)便能在必要之時間點搬運必要之Npw。 同時,為了保證製品與管理處理裝置,關於處理定期 性必要之NPW ’係以電腦主機1管理該頻1,於必要的時間 點,對存放於處理中貨架6之Npw發出搬運的指令。 圖2係依使用者之定義,電腦主機丨所產生的主檔資料 庫之構造圖。於該圖上,為了實現關於Npw之自動化,定 義出NPW程序流程與處理條件之主檔資料庫21,於其上具 有各種NPW用途,可因應個別之用途以進行搬運控制與資 訊管理。同時,從處理裝置發出之搬運需求,附加了用途 資訊,只有處理裝置於能判斷之時間點,自動搬運必 途之NPff。 m 具體而言’電腦主機1對於NPW品名,為使目的具有竟
第15頁 46 8206 五、發明說明(11) 義而保存用途別之旗標。-同時,N p见品名,對於所設定之 程序流程(處理條件)也全然符合,同樣地保存用途別β圖 1係顯示非製品晶圓之自動化系統,正在處理中之程序使 用已設定之用途別,進行搬運控制與資訊管理β二者間之 關係’每一程序流程之用途別列在前面,只有當每一程序 流程未特定時’而以每一NPW品名之用途別代用。用途別 是對應於NPW之用途而作成的。同時,所附加之製品品名 則是使製品具有意義的用途別。 圖3中將NPW之用途別例示說明於表1。於此,將用途 別分成製品Η、系統測試品Τ、標準試樣G、參考回收R、參 考供給F、處理查核Μ、裝置引導Ρ、再生、基材製作Ν、擋 片D、附加擋片ε、側面擋片S等11個示例。 處理裝置3(4、5)以擴散爐為例,依用途別採用側面 擋片S、製品參考回收r ;或處理查核Μ、附加擋片Ε。於裝 置内經常存放侧面擋片S、附加擋片Ε,於裝置内之使用頻 度受到管理。當達到上限時,裝置將擋片送出,並向電腦 主機1要求新的擋片。電腦主機1依處理中之關鍵條件與用 途別而判斷擋片的種類,以ΑΜΗ7進行自動供給。將數個批 次以分批方式組合之後進行製品處理,並將數片之參考回 收R或處理查核Μ插入該分批中,與製品進行同樣的處理。 但是’用於管理裝置狀態之裝置引導Ρ則不與製品同時進 行處理。 電腦主機1因應查核之目的’而變更分批方式組合之
第16 Κ d6 8206 五、發明說明⑽ ' : 編排°處理裝置3(4、5) 因應所分批方式組合之用途別結 構,而變更爐内之晶圓位置。以製品參考回收R或處理査 核Μ之晶圓於下一程序所得到之測定結果,視為分批方 式組合之製品資料,並連結電腦主機1之主檔資料庫2 i。 擔片可區分為傳送用擋片、處理用擋片、清理用擋片 等。傳送用擋片使用於裝置維修之後,裝置啟動時,以確 保裝置之安定性。因此’傳送用擋片通常於必要時由自動 貨架供給。處理用擋片使用於正將要進行製品晶圓處理之 前,以確保處理條件之安定性。處理用擋片經常存放於裝 置内’因應裝置必要性之條件變更或處理間隔等,於處理 製品晶圓之前使用。常設之擋片用完時由自動貨架自動供 給或交換。清理用擋片使用於裝置内之清理,依裝置之& 造與清理頻度而定,經常存放於裝置内,或必要時由自動 貨架自動供給。 為了與製品共用,與AMH7之界面,於處理裝置3(4、 5)與電腦主機1之間,使用用途別以執行搬運需求。與 AMH7之界面接受從電腦主機]得到之作業尋問結果,^斷 其視為製品進行處理’或視為擋片而向指定位置拿取。 以下,依照處理裝置之種類,詳細說明各用途別之利 用例。並不完全如圖3所示之11個用途別,為了各用 於任何狀況下均可使用而採具有擴充性之隨機、组合。同1 時,即使符合同一處理裝置,依裝置之種類所使用= Ε 別並不相同。於此’以擴散爐為例,使用 XT ^ n „ 〜用遂別為Η ' D、Τ、F、R 以某種濺鍍裝置或蝕刻裝
4682〇6 五、發明說明(13) 置為例,使用之用途別為Η、N、D、T、Μ、P、E ;以某種 濺鍍裝置或蝕刻裝置為例,使用之用途別則為Η、Ν、D、 丁、Ρ ;以量測器之類為例,使用之用途別則為Η、Ν、Τ、 G » 各批次於現行之程序,隸屬於何種用途別受電腦主機 1之管理。因此,以處理裝置3 ( 4、5 )為例,該批次於處理 裝置3(4、5)中所排定之時間點,接受從電腦主機1發出對 該批次之用途別資訊。接受用途別資訊之後,因應該用途 別而變更處理裝置3(4、5)之動作或資訊控制之内容。
但是,關於擴散爐等處理裝置3(4、5)所使用之用途 別,為了處理裝置本身管理該NPW之搬運時間點,於必要 之時間點,將必要之NPW用途別資訊傳送至電腦主機1。電 豳主機1接受該用途別之搬運需求之後,向AMHS7發出搬運 處理裝置3(4、5)NPW之指令。搬運至處理裝置3(4、5)之 後’如上述電腦主機1接受用途別資訊(再確認)之後,遵 循該用途別而動作。 圖4〜圖9係處理裝置3(4、5)以擴散爐為例,用途別 之利用例。圖4〜圖9中也顯示於擴散爐内含npw製品批次 之搬入或搬出狀況。
於圖4中,製品晶舟(Η)將1〜Ν批次視為1個分批。電 腦主機1以分批方式組成處理所進行的結果,將丨〜Ν製品 批次視為1個分批而同時進行處理。 於圖5中,製品參考晶舟分成參考晶圓之供給用晶舟 (F )與回收用晶舟(R)二種。製品參考供給用之晶舟預先儲
第18頁 46 8206 五、發明說明(14) 存於裝置内(①〜②),擴教裝置無法同時地要求搬運製品 參考供給用晶^與製品晶舟。擴散裝置隨時由該晶舟供給 參考晶圓(③〜④)。當製品參考供給用之晶舟F之"晶%圓被取m 光時’擴散裝置會自動將晶舟排出。 製品參考回收用晶舟與製品晶舟同時被搬運。裝置發 出搬運製品晶舟之需求,處理中之批次為進行分批方式組 成處理之際’電腦主機1判斷是否進行製品參考。合進入 製品參考,時,藉由主機指令傳達至裝置,製品參考β回收用 晶舟與製品晶舟一起被搬運出來(⑤〜⑥)β於是, 於製品處理結束後,與製品進行完相同之處理,將參唱 片回收至回收晶舟(空的晶舟)(⑦〜⑧)。還有回收擴散裝曰 置上的製品參考晶舟,較製品晶舟Η優先進行回收。 田曰 於圓5中,處理量核係為與製品同時進行處理 圓。製品參考與裝置内部所儲存的晶圓不同,n 面供給晶®。處理查核晶舟中存放監控晶圓Μ 出搬運製品晶舟Η之需求,處理中之批次為進行 、組J處理之際,電腦主機!判斷是否進行製批 入製品查核時’監控晶圓Μ與製品晶舟H一起被-备進 )。擴散裝置内之處理查„與製品同時進行處理U(⑤ =供給至埠上的監控凹槽(⑦〜⑧)。擴散裝置 ^曰曰 後’將處理查核晶舟送回原來之凹槽。 m束 圈之聚置引U虽装置對電腦主機!發出製品搬運晶
第19頁 46 820^ 五、發明說明(15) 舟之需求,依電腦主機i之判斷,取代晶舟而搬運裝置引 導。同裝置弓1導P是以一個晶舟為單位進行搬運 /①)。擴政裝置之裝置引導p於監控凹槽進行,與製品進 订不同的處理’裝入附加擔片替代。裝置引導於處理結束 後,以一個晶舟為單位進行排出。 用附加擋片E來填補埠内製品晶圓已被抽取而空出的 部分。於圖8,當裝置内無附加擋片時或規定之附加擋片 數量不足時:擴散裝置會發出搬運附加擒片晶舟的需求 ①〜②)當擴散裝置内(裝置晶舟貨架内)之附加擋片E 之使用次數(處理分批之數目)超過容許值時,將進行 (交換)。 侧面擋片為埠上所經常放置之擒片晶圓。於圖9,當 f置内無侧面擋片時或規定之侧面擋片數量不足時,擴散 置埠内之側面措片之(的處需理求^①:②), 時,將裝置内(裝置晶舟庫存内)在访令彳,超迴合吁值 „ n订埤存内)存放之側面擋片供給至裝 置蟑内(③〜④)》過量之擒片將送回晶舟,由裝置進行排 :。Κι ί Ϊ時或規定之側面播片數量不足 ίϊ ίΐ:運侧面擋片晶舟的需求(①〜②)。 還有,擴散爐之用途別Ν、D、Τ ,與製σΤίΠ始 方式處理。某種濺鍍裝置或蝕刻裝置/ w = TJ it r\ rp τ.| ^ -tJ· 吓 〇文 之用途別為 H 'N、D、T :、P,其動作與先前之擴 用。但是,當製品之晶圓欠缺時並之時裝置才使 那做為填補之用,目的
第20頁 46 820^ 五、發明說明(16) : — 疋用來使裝置安定化。當-超過使用上限時,同圖8,將進 ,排出(交換)動作。其他種類之濺鍍裝置或蝕刻裝置,所 設定之用途別為Η、N、D、τ、M、p,其動作與擴散爐相 同。量測器之類,所設定之用途別則為Η、N、T、G,其 置侧動作與擴散爐相同◦但是,只有用途別G於必要之 際’裝置會發出搬運的需求。 還有’處理各用途別批次時,以處理裝置3 ( 4、5 )之 動作,變更該處理裝置之運轉狀態。運轉狀態是管理生產 線之重要參數,掌握生產線能力所不可或缺的。於圖1〇, 係以表格表示一般處理裝置之各用途別處置(如何使運轉 狀態改變?)^由表2得知,處理開始時,將設備狀態告知 電腦主機1,設備狀態因批次之種類(製品、製品參考、處 理气核、裝置引導、擋片、標準試樣、再生品)而異。向 電腦主機1尋問後,依回應所含之用途別進行判斷,得知 該批次之種類。
圖11為電腦主機1收到由處理裝置3(4、5)發出搬運需 求時之處理流程的流程圖。首先,電腦主機丨收到由處理 裝置3(4 '5)發出搬運需求(步驟S111),查核該裝置之種 類(步驟S112)。此處有需求之處理裝置3(4、5)若不是擴 散爐’亦即不需以分批方式組成處理,同時查核所傳送來 的用途別資訊(步驛S113),若是附加擋片e或標準試樣^, 從處理中貨架6之E、G之中選擇適當的批次,向AHMS7發出 搬運指令(步驟S117)。用途別為製.品1][時,依頻度管理,
第21頁 4 6 82〇β 五、發明說明(17) 查核處理查核Μ、裝置引導ρ是否為必要之時間點(步驟 S114)?必要的話’從處理中貨架6之Μ或Ρ之中,依頻度管 理所指定的批次,向AHMS7發出搬運指令(步驟S116) 是必要的話’從處理中貨架6之H、N、D、T之中,選擇適 當的批次’向AHMS7發出搬運指令(步輝si 1 5)。 另一方面,以步驟SH 2之判斷處理,裝置製程經認定 為擴散爐之類時,查核需求與同時所傳送來的用途別(步 驟S118),若是附加擋片E、側面擋片§、參考供給F其中之 一的狀況下’從處理中貨架6之e、s、ρ之中,以所需求之 批次數量進行分批方式組成處理,向AHMS7發出搬運指令 (步驟S1 19)。用途別為製品η時,依頻度管理,査核處理 查核Μ、|置引導Ρ、參考回收只是否為必要之時間點(步驟 S1 20)?裝置引導ρ於必要之時間點,從處理中貨架6内, X#㈣f管理所㈣的ρ ’進行分批方式組成處理,向 發出搬運指令(步驟sm)。另外,處理查核m或裝置 2 = 之時間點’從處理中貨架6内,依頻度管理所 m’與適合的d、τ、n進行分批,式組成處理, 向AHMS7發出搬運指令(步驟S123)。 還有’經步驟S12〇之判斷處理,依頻度管理,判斷 II ^ ^不Λ必要之時間點時,從處理中貨架6内’適合的 令(步驟S、123) 了分批方式組成處理,向AHMS7發出搬運指 間之^ 經常性地實施頻度管理’將自上次核對時 '過的時間’與所處理批.次等之條件、機台編號
五、發明說明(18) 等做個別管理,經常性地-監視所預先決定的時間黠。或 者,電腦主機1接收製品裝置狀態與處理批次結果之訊息 而算出時間點。 而立’為了保證製品,電腦主機i判斷已處理之NPW流 程(程式)與用途別,於製品批次之處理過程,連結NPW之 作業處理過程與量測數據等進行管理。另外,裝置狀態之 管理,依所處理NPW之用途別,判斷該目的而變更裝置狀 態。如圖10中之表2所示,裝置狀態可分為『運轉中』、 『準備作業中』、『維修中』等。 為聯繫製品處理過程與NPW處理過程所用之方法,參 照圖1 2所示之程序流程、圖1 3所示之資料展開.表格、圖14 所示之關聯性表格以進行說明。
將製品流程與NPW流程之各程序合併於圖1 2中。製品 批次1於以程序②處理後之時間點,電腦主機丨核對資料展 開表格,將該條件(裝置A條件1)登錄於關聯性表格中^裝 置種類與各機台編號組成關聯性表格,因為最初並未設定 所關聯的NPW批次’NPW批次之糊位為空白(圖Ma)。各製 品批次進一步地展開處理,將該製品批次登錄於關聯性表 格中(囷14b)。而且,於頻度管理之時間點,以編號 #001、種類A之裝置處理NPW時,於相符之關聯性 NPW批次欄位上,遵循資料展開表格中所定義之内容,, 加批次品名而完成關聯性的記錄(圖14c)。電腦主:追 該關聯性的記錄而將資料展開。 機參照
46 8206 五、發明說明(19) 還有,擴散爐為了同時處理以分批方式組成之製品與 相關聯之NPW,於分批方式處理之時間點,完成關聯性表 格之關聯性的記錄》 本發明如上所述之說明,電腦主機接受由裝置發出的 搬運需求,該需求促使電腦主機對保管於處理中貨架上的 特定批次發出訊息,向自動搬運車發出搬運的指令。另 外,於處理裝置之中,某種裝置存放擋片晶圓以進行處 理’某種裝置於特定頻度時進行製品必要之清理再生。此 等處理裝置依所設定之用途別發出搬運需求,裝置便能於 必要之時間點,搬運必要之非製品晶圓。另外,為了保證 q 製品,電腦主機依所處理之非製品晶圓之程序流程與用途 別進行判斷’能連結製品批之處理過程與非製品晶圓之作 業處理過程、量測數據等資訊。因此,減輕日後處理過程 追蹤之負荷。 於圖1 ’為了實現電腦主機1之機能,將程式記錄於電 月^可讀取之記錄媒體中’其他的電腦系統讀入該記錄媒體 所記錄之程式’實行時便可進行施工管理。還有此處所謂 的電腦系統,包含0S與周邊機器等硬體。 電腦可讀取之記錄媒體包括軟碟、光磁碟、R〇M、 ^>1卯等之可搬移媒體、與電腦系統中内藏^硬碟等記憶 〇 裝置。而且,電腦可讀取之記錄媒體藉由網際網路等之通 信網與電話,回路等之通信回路將程式送出。該主機端與客 戶端之關係如同電腦系統内部之揮發性記憶體(R A Μ ),保 存著一定時間之程序。.另外,上述程式’從儲存該程式記
d6B2〇S 五、發明說明(20) 憶裝置之電腦系統,藉由-傳送媒體或傳送媒體中的傳送波 傳送至其他的電腦系統。此處,傳送程式之傳送媒體,係 指像網際網路等之通信網與電話回路等之通信回路,具有 傳送資訊機能的媒體。 另外,上述程式能實現上述機能之一部分。而且,能 將上述機能與電腦系統内所記錄的程式I目組合,即使是所 謂的差分檔(差分程式)也可以。
第25頁 46 82〇6 圖式簡單說明 圖1係顯示本發明之非製品晶圓 統構成之方塊圖。 肖圓自動化處理系統的系 圖。圖2係顯示本發明所使用之主槽資料庫之資料構造 標之Γ子^表格形式(表υ顯示本發明所使用之用途別旗 作概Γ:顯示擴散爐内製品晶舟之搬入或搬出狀況之動 況之ΓΛ顯:圖擴散爐内製品參考用晶舟之搬入或搬出狀 狀 圖6,顯示擴散爐内制〇妨料m 況之動作概念圖》 對用晶舟之搬入或搬出 圖7係顯示擴散爐内盤 、 狀況之動作概念圖。 產用晶舟之搬入或搬出 圖8係顯示擴散爐 出狀況之動作概念圖。"口附加揞片用晶舟之搬入或搬 圖9係顯示擴散爐 出狀況之動作概念内I时侧面擋片用晶舟之搬入或搬 的種類 Γ。。係以表袼形式(表2)顯示依批次種類之設備狀態 圖11係以流程圈报斗、肋_ $ 圖12係依步驟電腦主機處理順序。 時間軸上的圖式。將製加流程與NPW流程之關係顯示於 圖13係顯示資料展開组合表格 之一例的說明圖
第26頁 4682Ο6 圖式簡單說明 圖14係以表格形式(表3)顯示連結製品處理過程與NPW 處理過程之關聯性表格的資料構造圖。 圖15係顯示習知之主擋資料庫之資料構造的圖式。 [符號說明] 1 :電腦主機 2:大容量磁碟裝置 3、4、5 :處理裝置 6 :保管貨架 7 ·· AMHS(自動搬運車) 21 :主檔資料庫 22 :處理過程之擋案
第27頁

Claims (1)

  1. 46 Β2〇β 六、申請專利範圍 1. 一種非製品晶圓-之自動化處理方法,於半導體生 產自動化系統’利用電腦主機控制與半導體生產有關的一 種以上處理裝置’使含有非製品晶圓之製品晶圓的搬運及 程序追蹤自動化; 上述電腦主機,於設定儲存有上述程序流程與上述各 程序處理條件的主檔資料庫上,附加上依上述個別程序之 目的與動作而分類之用途別的資訊; 依照由上述各裝置發出對於上述製品晶圓或非製品晶 圓之搬運需求,而提供包含已儲存於上述主檔資料庫之用 途別的處理條件,藉此方式而搬運依個別用途的製品晶圓 或非製品晶圓’並控制程序追蹤。 2. 如申請專利範圍第1 方法,其中,上述電腦主機 由上述各處理裝置所處理之 類、批次編號、處理條件、 目 使上述非製品晶圓之處 過程彼此產生關聯。 3. 如申請專利範圍第i 方,,其中,上述電腦主機 應答中所含之用途別,對製 判斷其目的’並更新裝置狀 項之非製品晶圓之自動化處理 由其程序流程與用途別而判斷 非製品晶圓’以上述裝置種 程序之其中至少一種為關鍵項 理過程與對於製品批次的處理 項之非製品晶圓之自動化處理 依來自上述各處理裝置的詢問 品批次或非製品批次逐一類別 態。 方法:甘士申請專利範圍第1項之非製品晶圓之自動化處理 製I s圓,上述電腦主機,對於有定期性處理必要之非 。口曰曰圓’以上:人查核後所經過的時間與處理過的批次數
    4-6 820^ 六、申請專利範園 量中之至少一種,依處理酱件加以個別管理,並 設定好的時間或處理的批次數量,而對於上 製 發出搬運的指令。 ι非裂时日日圓 、5.如申請專利範圍第1項之非製品晶圓之自動化處理 方法’其中’上述處理裝置’依照向上述 答所得知之用途別,或是以分批方々、播士、:檝查詢應 合,而進行非製品晶圓的供ί =所構成的用途別之組 6· 一種非製品晶圓之自動化處理系統,於半導體生 產自動化系統,利用電腦主機控制與半導體生產 種以上處理裝f ’自動地進行含有非製品晶圓之製品晶圓 的搬運及程序追縱,其特徵為包含: 圓之保Η批次為單位之上述含有非製品晶
    一自動搬運車,遵循由上 令,進行於上述保管貨架 非製品晶圓之製品晶圓的 一電腦主機,於.設定並儲 序處理條件的主槽資料庫 序之目的與動作而分類的 各處理裝置所發出之搬運 之需求,而提供包含有儲 用途別之處理條件。 述電腦主機所送出的搬運指 與上述處理裝置之間的含有 搬進或搬出;及 存上述程序流程與上述各程 上,附加上依據上述個別程 用途別的資訊,依照由上述 上述製品晶圓或非製品晶圓 存於上述主檔資料庫之含有 處 7·如巾請專利範圍第6項之非製品晶圓之自動化 理系統,其中,上述電腦主機具有:
    46 8206 六、申請專利範面 資料展開組合表觉憶體,為了連結製品流程與非 =品流程之各程序,而以上述處理裝置、批次、條 以登錄設定; 者為關鍵項目,使其相關並加 皮击1f ί表格°己憶體’當製品批次於上述相關聯的程 中被處理之時1¾ ’查核資料展開,组合表記憶體,在 =條件已定義時,將含有製品批次之相關資訊予以登 錄設定; 於頻度管理之時間點,將上述非製品晶圓追加登 $作為於同-處理裝置中被處理時之上述非製品晶圓 :夺之:聯f格記憶體之非製品批次,藉此方式而施行 製品流程與非製品流程之連結的裝置。 8. —種記錄有程式之電腦可讀取的記錄媒體,應用 非ί品自動化處理系統,該非製品自動化處理系 腦i?控制與半導體生產相關的-種以上: ί有ΐί:ΐί述裝置之間,將存放於保管貨架上之 :之製品晶圓批次,藉由自動搬運車搬 運,同時自動化進行程序之追蹤; 早搬 該記錄媒體包含下列步驟: 接受來自JL述處理裝置之搬運需求的訊 是否須以分批方式構成; 宜核 右經判斷不須以分批方式構成’查核附加輸 別資料’從上述保管貨架中選擇出遵循該分類之 、當的批次’向上述自動搬運車發出搬運指令;
    d 6 Β2〇β 六、申請專利範圍 藉由頻度管理,-查核遵 要之時間點; 若為必要,即藉由頻度 選擇所指定之適當的批次, 運指令; 若經判斷必須以分批方 庫以查核用途別,從上述保 次,向上述自動搬運車發出 藉由頻度管理,查核遵 要之時間點;以及 若為必要,即藉由頻度 取出所指定之適當批次,向 指令。 循該分類之批次是否於必 管理,從上述保管貨架中 向上述自動搬運車發出搬 式構成時,參考主檔資料 管貨架中選擇適當的批 搬運指令; 循該分類之批次是否於必 管理,從上述保管貨架中 上述自動搬運車發出搬運
    第31頁
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100373545C (zh) * 2004-03-05 2008-03-05 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法及程序
US20050233477A1 (en) 2004-03-05 2005-10-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program for implementing the method
CN100397562C (zh) * 2004-11-02 2008-06-25 力晶半导体股份有限公司 制造过程中实时批次发送系统及其方法
US7184851B2 (en) * 2005-06-28 2007-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of providing cassettes containing control wafers to designated processing tools and metrology tools
JP4810344B2 (ja) * 2006-07-25 2011-11-09 株式会社東芝 キャリア搬送制御方法及びその装置
CN103926895A (zh) * 2014-04-16 2014-07-16 广东顶固集创家居股份有限公司 家具制造方法、系统及控制设备
CN103926894A (zh) * 2014-04-16 2014-07-16 广东顶固集创家居股份有限公司 家具制造方法、系统及控制设备
JP6948916B2 (ja) * 2017-11-06 2021-10-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び通知方法
CN112470177B (zh) * 2018-07-31 2024-05-10 米其林集团总公司 混合操作站中的自动化流动管理
CN112650179B (zh) * 2020-12-23 2022-05-27 同济大学 半导体制造系统的动态调度方法
CN113050576B (zh) * 2021-03-29 2023-01-03 长鑫存储技术有限公司 非产品晶圆控制系统及方法、存储介质及电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6097263A (ja) * 1983-11-02 1985-05-31 Olympus Optical Co Ltd 超音波顕微鏡の走査方法
JP3140211B2 (ja) * 1992-09-09 2001-03-05 株式会社日立国際電気 ウェーハ移載方法及び縦型拡散/cvd装置
KR100303322B1 (ko) * 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 관리를 위한 통합 자동화 시스템 및 그 방법

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