CN113050576B - 非产品晶圆控制系统及方法、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备。该非产品晶圆控制系统包括：监控模块：用于监控非产品晶圆所处的状态；统计模块：用于统计所述非产品晶圆的使用信息；控制模块：用于接收生产指令，并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。本公开实现了非产品晶圆的自动化控制管理的目的。

Description

非产品晶圆控制系统及方法、存储介质及电子设备

技术领域

本公开涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备。

背景技术

在半导体生产线上，如果使用不合格的设备进行晶圆的加工，会降低晶圆的质量，严重的将导致晶圆报废，因此对机台的健康状况进行监测尤为重要。

现有对半导体机台的监控主要通过非产品晶圆在测试设备上完成，然而，随着非产品晶圆使用量的增大，仅仅使用人工记录、管理和分配这些非产品晶圆的难度越来越大。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备，以实现非产品晶圆控制管理的自动化。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本公开的第一方面，提供一种非产品晶圆控制系统，所述系统包括：

监控模块：用于监控非产品晶圆所处的状态；

统计模块：用于统计所述非产品晶圆的使用信息；

控制模块：用于接收生产指令，并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。

可选的，所述监控模块，用于监控所述非产品晶圆处于空闲状态，在测机状态或停滞状态。

可选的，所述监控模块还包括分析记录单元，所述分析记录单元用于分析所述非产品晶圆处于所述状态的原因并进行记录。

可选的，所述监控模块，还用于监控处于在测机状态的所述非产品晶圆所在测试设备的运行参数，并获取测试后的所述非产品晶圆的测试结果。

可选的，所述控制模块，用于根据所述测试设备的运行参数和所述非产品晶圆的测试结果，控制所述非产品晶圆处于所述空闲状态，所述在测机状态或所述停滞状态。

可选的，所述非产品晶圆的使用信息包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间。

可选的，所述控制模块，用于根据所述非产品晶圆的所述使用次数、在所述测试设备中的运行时间或所述空闲时间来指令所述非产品晶圆是否进行测机。

可选的，所述控制模块，用于根据所述非产品晶圆的停滞时间以及进入停滞状态的原因是否解除，来指令所述非产品晶圆是否切换状态。

可选的，所述控制模块还连接于测试设备的控制单元。

可选的，所述测试设备的控制单元根据所述控制模块反馈的信息控制所述测试设备发出报警信息和/或切换状态。

可选的，所述控制模块反馈的信息为所述非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果。

根据本公开的第二方面，提供一种非产品晶圆控制方法，所述方法包括：

监控非产品晶圆所处的状态；

统计所述非产品晶圆的使用信息；

接收生产指令，并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。

根据本公开的第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的非产品晶圆控制方法。

根据本公开的第四方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的非产品晶圆控制方法。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开示例性实施方式提供的非产品晶圆控制系统，一方面，通过监控模块监控非产品晶圆所处的状态，可以获知非产品晶圆的当前状况；通过统计模块统计非产品晶圆的使用信息，进而可以获知非产品晶圆的实际使用情况；最后通过控制模块根据所接收的生产指令，并根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况，对非产品晶圆进行合理的分配管理控制，达到对非产品晶圆进行自动控制管理的目的，与人工进行分配管理相比，提高了控制管理的效率；另一方面，由于是根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况进行合理的分配管理控制，因此，可以提高非产品晶圆分配的准确度，进而提高非产品晶圆的利用率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种非产品晶圆控制系统的框图；

图2示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的非产品晶圆控制系统与测试设备的连接关系示意图；

图3示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种非产品晶圆控制方法的流程图；

图4示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种电子设备的模块示意图；

图5示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种程序产品示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

在半导体的生产加工过程中，需要用到半导体专用设备，并且芯片设计、晶圆制造和封装测试等均需要在合格健康的设备上完成。

晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，整个晶圆制造过程包括数百道工艺流程，涉及数十种半导体设备。晶圆制造主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等，其中所涉及到的半导体设备包括氧化扩散设备、光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积设备、化学机械研磨机、清洗设备等。

如果在晶圆制造过程中，上述的半导体设备存在不合格的情况，有可能会降低晶圆的质量，严重时甚至导致晶圆报废。因此侦测半导体设备的合格与否显得尤为重要。

在实际的晶圆加工之前，通常会使用非产品晶圆对半导体设备进行预生产，从而达到对半导体设备进行侦测的目的，其中，非产品晶圆指的是不用于进行晶圆产品制造的晶圆。随着非产品晶圆使用量的增大，仅仅使用人工记录、管理和分配这些非产品晶圆的难度越来越大。

基于此，本公开示例性实施方式提供了一种非产品晶圆控制系统，以对非产品晶圆进行管理，以控制非产品晶圆在测试设备上完成预生产，并对预生产过程进行监测，以确定半导体设备是否满足生产标准。其中，测试设备与半导体设备属于同类设备。

参照图1，示出了根据本公开的示例性实施例的一种非产品晶圆控制系统的框图。如图1所示，该用于非产品晶圆管理的非产品晶圆控制系统100可以包括：监控模块110、统计模块120和控制模块130；其中，监控模块110和统计模块120分别与控制模块130连接。

监控模块110，用于监控非产品晶圆所处的状态；

统计模块120：用于统计非产品晶圆的使用信息；

控制模块130：用于接收生产指令，并根据非产品晶圆所处的状态和使用信息对非产品晶圆进行控制。

本公开示例性实施方式提供的非产品晶圆控制系统，一方面，通过监控模块监控非产品晶圆所处的状态，可以获知非产品晶圆的当前状况；通过统计模块统计非产品晶圆的使用信息，进而可以获知非产品晶圆的实际使用情况；最后通过控制模块根据所接收的生产指令，并根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况，对非产品晶圆进行合理的分配管理控制，达到对非产品晶圆进行自动控制管理的目的，与人工进行分配管理相比，提高了控制管理的效率；另一方面，由于是根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况进行合理的分配管理控制，因此，可以提高非产品晶圆分配的准确度，进而提高非产品晶圆的利用率。

下面，将结合实施例对本示例性实施方式中的非产品晶圆控制系统进行详细说明。

在非产品晶圆的实际预生产过程中，部分非产品晶圆会直接用于在半导体测试设备上进行生产测试，此类非产品晶圆因此就处于在测机状态；部分非产品晶圆则会因为加工后不符合要求或者使用次数过多等原因而处于停滞状态；而有的非产品晶圆则会处于空闲状态而等待被分配进行预生产。

在本公开示例性实施方式中，监控模块110用于监控非产品晶圆所处的状态，指的就是监控模块110用于监控非产品晶圆是处于空闲状态，还是在测机状态，亦或是处于停滞状态。

在实际应用中，导致非产品晶圆处于停滞状态的原因，包括非产品晶圆在预生产加工后的规格不符合要求，例如预设的镀膜厚度为50nm，然而实际预生产之后镀膜厚度变为了60nm的情况，或者是非产品晶圆的弯曲度、表面微粒度、污染等级等不符合要求的情况；还包括非产品晶圆的加工次数已经超过预设次数，已接近报废的情况，或者是加工的时间过长的情况等。可以根据实际情况确定停滞状态，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。

通过将非产品晶圆设置为停滞状态以锁住该非产品晶圆，避免再次将该类非产品晶圆投入使用而影响测试结果。

在本公开示例性实施方式中，为了提高对非产品晶圆控制的准确度，监控模块110还可以包括分析记录单元，该分析记录单元可以对非产品晶圆当前所处的状态的原因进行分析，并将分析的原因进行记录，以便于控制模块130根据实际情况控制非产品晶圆，或者对非产品晶圆的状态进行切换改变，从而也可以达到提高非产品晶圆利用率的目的。

在实际应用中，非产品晶圆无论是处于空闲状态，还是处于停滞状态都是有相应的原因的，因此，本公开示例性实施方式通过对非产品晶圆所处状态的原因进行分析记录，可以提高控制系统的自动化程度，从而可以减小人为的参与，对非产品晶圆的管理更加智能化。

在实际的控制管理过程中，非产品晶圆处于空闲状态、在测机状态，或者是处于停滞状态的原因除过上述所列的情况外，还有多种情况，而且针对每种情况可能也需要设置相应的判断条件等，此处对于非产品晶圆所处状态的原因不再一一列举。

在本公开示例性实施方式中，当非产品晶圆处于在测机状态时，监控模块110还用于监控处于在测机状态的非产品晶圆所在测试设备的运行参数，并获取测试后的非产品晶圆的测试结果。其中，运行参数可以包括设备的具体运行环境，也可以包括设备在运行过程中发出的一些警报信息等；测试结果包括上述的非产品晶圆的厚度、弯曲度、表面微粒度、污染等级等，本示例性实施方式对于具体的运行参数和测试结果不作特殊限定。

在获取到上述的运行参数和测试结果之后，控制模块130就可以根据测试设备的运行参数和非产品晶圆的测试结果，控制非产品晶圆处于空闲状态、在测机状态或停滞状态。具体的控制非产品晶圆是处于空闲状态、还是处于在测机状态，亦或是处于停滞状态的原因或依据，已经在上述部分进行了说明，此处不再赘述。

本公开示例性实施方式通过监控测试设备的运行参数，还可以对测试设备的运行状况进行监控，从而可以为相应的用于产品晶圆加工的半导体设备的运行状况分析，以及结合非产品晶圆的测试结果可以对半导体设备是否满足生产标准的判断提供依据。并且通过监控测试设备的运行参数和获取非产品晶圆的测试结果，可以为非产品晶圆所处的状态确定提供依据，从而实现非产品晶圆的科学化管理，提高自动化管理的准确性。

在本公开示例性实施方式中，统计模块120则主要用于统计非产品晶圆的使用信息，其中，使用信息包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间等。

具体的，当非产品晶圆处于空闲状态时，从开始进入空闲状态开始就记录非产品晶圆的空闲时间，以便于控制模块130根据空闲时间的长短确定具体的控制策略。例如，如果非产品晶圆处于空闲状态的空闲时间过长，并且该非产品晶圆满足进行测试的条件，则控制模块130就可以控制该非产品晶圆进入到测试设备中进行预生产等。此处对于具体的控制情况不作赘述。

与空闲时间相似，控制模块130还可以根据非产品晶圆的使用次数或者是在测试设备中的运行时间来指令非产品晶圆是否进行测机。例如，如果非产品晶圆的使用次数较少、或者在测试设备中的运行时间较短，或者空闲时间较长时，控制模块130就可以控制该非产品晶圆优先进行测机；如果非产品晶圆的使用次数过多、或者在测试设备中的运行时间过长时，控制模块130则可以控制该非产品晶圆处于空闲状态或者是停滞状态，不进行测机。

当非产品晶圆处于停滞状态时，从进入停滞状态开始就记录非产品晶圆的停滞时间，以便于控制模块130根据停滞时间的长短确定具体的控制策略。例如，如果非产品晶圆的停滞时间过长时，控制模块130则可以控制非产品晶圆进行状态切换。

在实际应用中，处于停滞状态的非产品晶圆的状态切换还需要根据进入停滞状态的原因来确定。如果非产品晶圆在进入停滞状态的停滞时间达到设定时间，并且该非产品晶圆进入到停滞状态的原因得到解除时，则可以指令该非产品晶圆进行状态切换。具体的，可以是控制该非产品晶圆从停滞状态切换到空闲状态，或者切换到在测机状态。本公开示例性实施方式对于具体的切换条件和方式不作限定。

另外，有的非产品晶圆进入到停滞状态原因的解除还需要通过测试设备来完成。例如，如果非产品晶圆在实际预生产之后，镀膜的厚度超过了预设厚度，在预设停滞时间后，控制模块130就需要控制该非产品晶圆进入到测试设备的清洗模块中，将所镀的膜清洗掉，以便于该非产品晶圆进行下次的重新镀膜。

也就是说，参照图2所示，本公开示例性实施方式提供的非产品晶圆控制系统中的控制模块130还需要与测试设备200的控制单元210连接，以在需要的时候，控制所述非产品晶圆进入到测试设备中完成相应的测试或者是停滞状态原因解除的加工操作。

由于半导体测试设备的生产加工工艺非常复杂，本公开示例性实施方式对于控制模块130具体的控制条件以及控制的方式等不作一一赘述。

对非产品晶圆在测试设备200上进行预生产的一个非常重要的目的，就是对测试设备的测试状态进行监控并反馈，以便于工作人员根据反馈的信息判断测试设备200是否存在故障，是否满足生产标准。也就是说，控制模块130会将测试结果等信息反馈给测试设备200的控制单元210，控制单元210会根据控制模块130反馈的信息控制测试设备200发出报警信息，并根据需要切换测试设备的状态，例如，控制测试设备停机等。

本公开示例性实施方式中，为了减少功耗，减少反馈过程中的信息量，控制模块130可以只将非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果反馈给测试设备200的控制单元210，以便于控制单元210直接根据该信息对测试设备200进行相应的控制。本示例性实施方式对于具体的控制内容以及阈值大小不作限定。

在实际应用中，如果非产品晶圆在测试后的测试结果超过阈值，则说明测试设备存在故障，进一步也说明了与测试设备相同的用于加工产品晶圆的半导体设备存在故障。本公开示例性实施方式提供的非产品晶圆控制系统，通过报警信息就可以通知工作人员对测试设备进行故障检测，同时达到排除半导体设备故障的目的，进而可以提高产品晶圆加工的成品率，达到节约产品晶圆加工成本的目的。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了非产品晶圆控制系统的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

在本示例实施例中，还提供了一种非产品晶圆控制方法。参照图3，示出了根据本公开的示例性实施例的一种非产品晶圆控制方法的流程图。如图3所示，该方法包括：

步骤S310，监控非产品晶圆所处的状态；

步骤S320，统计非产品晶圆的使用信息；

步骤S330，接收生产指令，并根据非产品晶圆所处的状态和使用信息对非产品晶圆进行控制。

上述操作步骤S310-S330的具体细节和解释以及在上述系统实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。

所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。

下面参照图4来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备400。图4显示的电子设备400仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图4所示，电子设备400以通用计算设备的形式表现。电子设备400的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元410、上述至少一个存储单元420、连接不同系统组件(包括存储单元420和处理单元410)的总线430、显示单元440。

其中，所述存储单元420存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元410执行，使得所述处理单元410执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元410可以执行如图3中所示的步骤S310，监控非产品晶圆所处的状态；步骤S320，统计非产品晶圆的使用信息；步骤S330，接收生产指令，并根据非产品晶圆所处的状态和使用信息对非产品晶圆进行控制。

存储单元420可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)4201和/或高速缓存存储单元4202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)4203。

存储单元420还可以包括具有一组(至少一个)程序模块4205的程序/实用工具4204，这样的程序模块4205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线430可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备400也可以与一个或多个外部设备470(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备400交互的设备通信，和/或与使得该电子设备400能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口450进行。并且，电子设备400还可以通过网络适配器460与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器460通过总线430与电子设备400的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备400使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

参考图5所示，描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品500，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言-诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言-诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (11)

1.一种非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述系统包括：

监控模块：用于监控非产品晶圆所处的状态；

统计模块：用于统计所述非产品晶圆的使用信息；包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间；

控制模块：用于接收生产指令，并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制；并将所述非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果反馈给测试设备；

所述控制模块还用于，根据所述非产品晶圆的所述使用次数、在所述测试设备中的运行时间或所述空闲时间来指令所述非产品晶圆是否进行测机，以及根据所述非产品晶圆的停滞时间以及进入停滞状态的原因是否解除，来指令所述非产品晶圆是否切换状态。

2.根据权利要求1所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述监控模块，用于监控所述非产品晶圆处于空闲状态，在测机状态或停滞状态。

3.根据权利要求1所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述监控模块还包括分析记录单元，所述分析记录单元用于分析所述非产品晶圆处于所述状态的原因并进行记录。

4.根据权利要求2所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述监控模块，还用于监控处于在测机状态的所述非产品晶圆所在测试设备的运行参数，并获取测试后的所述非产品晶圆的测试结果。

5.根据权利要求4所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述控制模块，用于根据所述测试设备的运行参数和所述非产品晶圆的测试结果，控制所述非产品晶圆处于所述空闲状态，所述在测机状态或所述停滞状态。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述控制模块还连接于测试设备的控制单元。

7.根据权利要求6所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述测试设备的控制单元根据所述控制模块反馈的信息控制所述测试设备发出报警信息和/或切换状态。

8.根据权利要求7所述的非产品晶圆控制系统，其特征在于，所述控制模块反馈的信息为所述非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果。

9.一种非产品晶圆控制方法，其特征在于，所述方法包括：

监控非产品晶圆所处的状态；

统计所述非产品晶圆的使用信息；包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间；

接收生产指令，并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制；包括根据所述非产品晶圆的所述使用次数、在所述测试设备中的运行时间或所述空闲时间来指令所述非产品晶圆是否进行测机，以及根据所述非产品晶圆的停滞时间以及进入停滞状态的原因是否解除，来指令所述非产品晶圆是否切换状态；

将所述非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果反馈给测试设备。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求9所述的非产品晶圆控制方法。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求9所述的非产品晶圆控制方法。

Images