CN112444350A - 机台压力泄漏测试方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种机台压力泄漏测试方法、装置、介质及设备，涉及半导体生产技术领域。所述方法包括：在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果。本公开实施例的技术方案中，根据压力泄漏测试通知指令控制机台的状态，并在机台执行完已预约产品的制程时通知机台进行压力泄漏测试，可以提升机台利用率，提高晶圆良率。

Description

机台压力泄漏测试方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本公开涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种机台压力泄漏测试方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

半导体生产机台的压力泄漏会导致半导体机台生产的产品良率下降。相关技术中，一般通过手动操作进行漏压测试，即检测半导体机台的真空度以确定是否出现压力泄漏的情况。

如图1所示，在通过手动操作进行漏压测试时，需要使用纸本记录保养时间，并透过人工操作进行半导体生产机台的反应室漏压测试。首先，需要进行半导体生产机台状态切换，避免在进行漏压测试时误使用半导体机台进行生产。之后，针对每一个反应室逐一进行漏压测试，并收集测漏数据，针对漏压测试结果进行保养结果确定。若有异常，重新按照漏压测试流程进行漏压测试，若无异常，半导体机台重新投入产线运作。

由于漏压情况往往在排程(Task schedule)与排程之间发生，通过手动操作进行半导体机台的漏压测试具有即时性不足的缺点，此外漏压测试过程中半导体生产机台须额外停机，影响半导体生产的产线产能及半导体生产机台利用率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

公开内容

本公开实施例的目的在于提供一种机台压力泄漏测试方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备，进而至少在一定程度上及时有效地进行半导体生产机台的漏压测试。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种机台压力泄漏测试方法，包括：在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

在一些实施例中，所述机台为蚀刻制程机台；所述方法还包括：若所述泄漏测试结果为不正常，则循环向所述刻蚀制程机台发送所述压力泄露测试指令，直至所述泄漏测试结果为正常或者循环次数达到设定的最大执行次数。

在一些实施例中，所述机台为蚀刻制程机台；所述刻蚀制程机台中设置有泄漏测试排程，所述方法还包括：若侦测到所述泄漏测试排程到期，则向所述刻蚀制程机台发送所述第一状态转换指令。

在一些实施例中，所述机台为薄膜制程机台；所述方法还包括：若所述泄漏测试结果为不正常，则根据第一指令确定是否向所述薄膜制程机台发送所述压力泄漏测试指令。

在一些实施例中，所述机台为薄膜制程机台；所述压力泄漏测试通知指令包含工艺配方数据；所述方法还包括：若所述薄膜制程机台中的工艺配方数据与所述压力泄漏测试通知指令中的工艺配方数据一致，则向所述薄膜制程机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态。

在一些实施例中，所述机台为薄膜制程机台，所述压力泄漏测试通知指令包括所述压力泄漏测试的测试时间和测试频率；其中，所述在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令包括：根据所述测试时间和所述测试频率向所述薄膜制程机台发送所述第一状态转换指令。

在一些实施例中，所述方法还包括，若所述泄漏测试结果为不正常，则生成并发送泄漏报警信号。

在一些实施例中，所述预约产品包括：预约但未到达机台的产品、已到达机台的产品、正在制程中处理的产品以及处理完成未转出的产品。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种机台压力泄漏测试装置，包括：第一发送单元，用于在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；第二发送单元，用于若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；接收单元，用于接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；第三发送单元，还用于若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上述实施例中第一方面所述的机台压力泄漏测试方法。

根据本公开实施例的第四方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中第一方面所述的机台压力泄漏测试方法。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开的一些实施例所提供的技术方案中，根据压力泄漏测试通知指令控制机台的状态，并在机台执行完已预约产品的制程时通知机台进行压力泄漏测试，可以提升机台利用率，提高晶圆良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示意性示出了相关技术中一种机台压力泄漏测试过程的示意图；

图2示意性示出了根据本公开的一种实施例的机台压力泄漏测试方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开的一种实施例的机台压力泄漏测试过程的示意图；

图4示意性示出了根据本公开一种实施例的机台压力泄漏测试装置的方框图；

图5示意性示出了根据本公开另一种实施例的机台压力泄漏测试装置的方框图；

图6示意性示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的计算机系统的结构图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例性实施方式。然而，示例性实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例性实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的模块翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

在相关技术中，通过手动操作对半导体生产机台的压力泄露情况进行测试。具体地，进行压力泄漏情况测试时，需要人工进行机台状态切换，以免在测试过程中误使用机台进行生产。之后需要针对每一个反应室进行逐一测试，并收集测漏结果进行保养结果确认，若有异常，漏压验证流程重新进行验证，若无异常，设备机台重新投入产线运作。在本公开实施例中，设备机台简称机台。

进行手动测试操作会耗费大量的人力和时间，具有及时性不足的缺点，并且会影响到半导体生产线的产能以及半导体生产机台的利用率。

为解决以上问题，本公开提供一种压力泄漏测试方法，对半导体生产机台自动进行压力泄漏测试，以节省人力、提高生产线的产能和机台利用率。

图2示意性示出了根据本公开的一种实施例的机台压力泄漏测试方法的流程图。本公开实施例提供的方法可以由任意具备计算机处理能力的电子设备执行，例如终端设备和/或服务器。如图2所示，本公开示例性实施例提供一种机台压力泄漏测试方法，包括：

步骤S102，在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将机台从生产状态转换为停止派货状态。

步骤S104，若侦测到机台已执行完预约产品的制程，则向机台发送压力泄露测试指令，以用于将机台从停止派货状态转换为执行测漏状态。

步骤S106，接收机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果。

步骤S108，若泄漏测试结果为正常，则向机台发送第二状态转换指令，以用于将机台从执行测漏状态转换为生产状态。

在本公开实施例的技术方案中，在检测到压力泄漏测试通知指令时，停止向机台派货，并在机台执行完预约产品的制程后执行压力泄漏测试，在泄漏测试结果正常时，将机台转换为生产状态，实现了自动进行压力泄漏测试，可以节省人力和时间，提高半导体生产线的产能和半导体机台的利用率。

如图3所示，在本公开实施例中，在收到第一状态转换指令后，自动切换机台机况至停止派货，以避免后续产品投入，并等待预约产品的制程执行完毕。本公开实施例中的预约产品包括：预约但未到达机台的产品CJ4、已到达机台的产品CJ3、正在制程中处理的产品CJ2以及处理完成未转出的产品CJ1。

在进行压力泄漏测试时，机台腔室抽真空，然后维持真空状态，通过腔室的测压系统随时监控腔室的真空状态，并反馈到FDC(Fault detection and classification，缺陷侦测分类)系统中，从而得出是否泄漏。其中，FDC可以通过实时侦测机台相关参数来检测和分析机台已有或潜在故障的自动化系统，其可以直接获取机台运行参数。

本公开实施例的技术方案通过自动化探测技术，在产线生产过程中动态实现对机台压力泄漏情况的测试，不影响机台生产使用，无须人工介入，可以应用在薄膜制程机台和蚀刻制程机台中。

在薄膜制程机台，EAP系统(Equipment Automation Programming，设备自动化系统)与薄膜制程机台通信连接，接收MES(Manufacturing Execution System，制造执行系统)建立的生产任务，并控制薄膜制程机台完成该生产任务。本发明实施例中的压力泄漏测试通知指令可以由MES生成并向EAP系统发送。

具体的，在薄膜制程机台中应用时，在步骤S102中，MES系统向薄膜制程机台发送第一状态转换指令，自动切换机台机况至停止派货(RUNOUT-STOP)，以避免后续产品投入。这里，Lot指生产线上的制品或产品，简称货。停止派货即为停止后续产品投入产线。

在本公开实施例中，压力泄漏测试通知指令可以包含工艺配方数据。若薄膜制程机台中的工艺配方数据与压力泄漏测试通知指令中的工艺配方数据一致，则向薄膜制程机台发送第一状态转换指令。即在侦测到设定工艺配方数据的Lot上薄膜制程机台时，向薄膜制程机台发送第一状态转换指令，以用于将薄膜制程机台从生产状态转换为停止派货状态。在这里，设定工艺配方数据的Lot可以是设定工艺配方数据的测试晶圆(dummy wafer)，工艺配方数据为特定的测漏工艺配方，且在薄膜制程机台中需要建立该工艺配方数据。

在停止派货后，系统自动侦测薄膜制程机台内部Lot是否处理完毕，若处理完毕，则执行步骤S104，由EAP系统向薄膜制程机台发送进行压力泄露测试指令，以使得薄膜制程机台进行压力泄漏测试，并自动切换薄膜制程机台状况至自动测试(AUTO-MON)。

在步骤S108中，测漏作业完毕后，若测试结果正常，EAP系统自动切换机况至闲置(IDLE)，提示系统可即时恢复生产。

若泄漏测试结果为不正常，则需要人为判定薄膜制程机台是否需要再次进行压力泄漏测试，则根据第一指令确定是否向薄膜制程机台发送压力泄露测试指令。这里，第一指令即为人为判定是否需要再次进行压力泄漏测试时发出的指令。

在步骤S102中，压力泄漏测试通知指令可以包括泄漏测试的测试时间和测试频率。这样，在检测到压力泄漏测试通知指令时，可以根据测试时间和测试频率向薄膜制程机台发送第一状态转换指令，以通知薄膜制程机台停止派货。

具体地，泄漏测试的测试时间和测试频率是指测试计划运行的次数以及相隔的时间。例如，可以设定测试计划一共运行10次，相邻两次进行压力泄漏测试的时间间隔4天。这时，可以每隔4天向薄膜制程机台发送第一状态转换指令，通知薄膜制程机台停止派货，为进行压力泄漏测试做准备。

此外，压力泄漏测试通知指令还可以同时包括工艺配方数据以及泄漏测试的测试时间和测试频率。其中，泄漏测试的测试时间和测试频率的设置载体是lot，可以理解为由MES设定工艺配方数据的lot，该lot会在设定的时间传输到薄膜制程机台。在EAP检测到lot对应的工艺配方数据与薄膜制程机台中的工艺配方数据符合，则向薄膜制程机台发送第一状态转换指令。之后，在侦测到薄膜制程机台的产品已全部完成制程后，发送压力泄漏测试指令。

在蚀刻制程机台中应用本发明实施例的技术方案时，由于蚀刻制程机台中整合有PMS(Prediction Maintenance System，预测维护系统)，PMS可以自动进行测漏作业，自动切换机台机况至RUNOUT-STOP，避免后续产品投入。

在本发明实施例中，PMS系统可以设置泄漏测试排程。PMS系统在侦测到泄漏测试排程到期时，可以向蚀刻制程机台发送第一状态转换指令，将蚀刻制程机台从生产状态转换为停止派货状态。

在停止派货后，PMS系统自动侦测刻蚀制程机台内部Lot是否处理完毕，若处理完毕，则执行步骤S104，向蚀刻制程机台发送进行压力泄露测试指令，以使得蚀刻制程机台进行压力泄漏测试，并自动切换机台状况至自动测试(AUTO-MON)。

在步骤S108中，测漏作业完毕后，若测试结果正常，PMS系统可以自动切换机况至闲置(IDLE)，提示蚀刻制程机台可即时恢复生产。

在步骤S106之后，若泄漏测试结果为不正常，PMS系统可以循环向刻蚀制程机台发送压力泄露测试指令，直至泄漏测试结果为正常或者循环次数达到设定的最大执行次数。

EAP系统在接收机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果之后，若泄漏测试结果为不正常，可以生成并发送泄漏报警信号。其中，泄漏测试结果来自于FDC系统，FDC从机台实时收集测漏数据，并在测漏完毕FDC可以同时得到测漏结果。FDC系统中设置有泄漏测试结果的参数标准，该参数标准可以自定义设置。

EAP系统可以将泄漏测试结果发送到EAP系统的上位机。该上位机可以是MES，也可以是一台可以接收并显示泄漏测试结果以及报警信号的远程控制电脑。

FDC在接收机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果之后也可以记录并发送泄漏测试结果，若泄漏测试结果为不正常，也可以生成并发送泄漏报警信号。其中，FDC记录泄漏测试结果后可以将其发送到一台可以接收并显示泄漏测试结果以及报警信号的远程控制电脑。

这样可以通知工作人员测试结果，并在出现泄漏时及时通知相关人员进行处理。

如下表1所示，未采用本公开实施例的技术方案时，需要每4天需安排人力做一次机台压力泄漏测试，每个机台耗费1.5小时。

采用本公开实施例的技术方案后，不需要专门安排人力进行机台压力泄漏测试，每个机台进行测试时仅需0.25小时，大大提高了生产线的产能和机台的利用率。

在本公开实施例提供的机台压力泄漏测试方法中，根据压力泄漏测试通知指令控制机台的状态，并在机台执行完已预约产品的制程时通知机台进行压力泄漏测试，可以提升机台利用率，提高晶圆良率。

以下介绍本公开的装置实施例，可以用于执行本公开上述的机台压力泄漏测试方法。如图4所示，根据本公开实施例提供的一种机台压力泄漏测试装置300可以包括：

第一发送单元302，可以用于在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将机台从生产状态转换为停止派货状态。

第二发送单元304，可以用于若侦测到机台已执行完预约产品的制程，则向机台发送压力泄露测试指令，以用于将机台从停止派货状态转换为执行测漏状态。

接收单元306，可以用于接收机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果。

第三发送单元308，还可以用于若泄漏测试结果为正常，则向机台发送第二状态转换指令，以用于将机台从执行测漏状态转换为生产状态。

在本公开实施例的技术方案中，在检测到压力泄漏测试通知指令时，停止向机台派货，并在机台执行完预约产品的制程后执行压力泄漏测试，在泄漏测试结果正常时，将机台转换为生产状态，实现了自动进行压力泄漏测试，可以节省人力和时间，提高半导体生产线的产能和半导体机台的利用率。

在机台为蚀刻制程机台时，若泄漏测试结果为不正常，第二发送单元304可以再次向蚀刻制程机台发送压力泄露测试指令，直至泄漏测试结果为正常或者循环次数达到设定的最大执行次数。

蚀刻制程机台中设置有泄漏测试排程，若侦测到泄漏测试排程到期，第一发送单元302向蚀刻制程机台发送第一状态转换指令，通知薄膜制程机台停止派货，为进行压力泄漏测试做准备。

在机台为薄膜制程机台时，若泄漏测试结果为不正常，第二发送单元304根据第一指令确定是否向机台发送压力泄露测试指令。这里，第一指令即为人为判定是否需要再次进行压力泄漏测试时发出的指令。

在机台为薄膜制程机台，压力泄漏测试通知指令可以包含工艺配方数据。若薄膜制程机台中的工艺配方数据与压力泄漏测试通知指令中的工艺配方数据一致，第一发送单元302向薄膜制程机台发送第一状态转换指令。

压力泄漏测试通知指令还可以包括泄漏测试的测试时间和测试频率。在检测到压力泄漏测试通知指令时，第一发送单元302根据测试时间和测试频率向机台发送第一状态转换指令。

在本发明实施例中，若机台为薄膜制程机台，第一发送单元302可以集成于MES中，第二发送单元304、接收单元306和第三发送单元308可以集成于EAP系统中。其中，第一发送单元302、第二发送单元304和第三发送单元308可以与薄膜制程机台通信连接，接收单元306可以与FDC系统通信连接。

若机台为蚀刻制程机台，第一发送单元302、第二发送单元304、接收单元306和第三发送单元308可以集成于PMS中。其中，第一发送单元302、第二发送单元304和第三发送单元308可以与蚀刻制程机台通信连接，接收单元306可以与FDC系统通信连接。

如图5所示，根据本公开另一种实施例提供的机台压力泄漏测试装置400与如图4机台压力泄漏测试装置300相比，不仅包括第一发送单元302、第二发送单元304、接收单元306和第三发送单元308，还包括记录单元402和生成单元404，其中：

记录单元402用于在接收机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果之后，记录并发送所述泄漏测试结果。

生成单元404用于在泄漏测试结果为不正常时，生成泄漏报警信号并发送。

记录单元402和生成单元404均可以集成在EAP系统或FDC中。使用记录单元402和生成单元404，可以通知工作人员测试结果，并在出现泄漏时及时通知相关人员进行处理。

由于本公开的示例实施例的机台压力泄漏测试装置的各个功能模块与上述机台压力泄漏测试方法的示例实施例的步骤对应，因此对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开上述的机台压力泄漏测试方法的实施例。

在本公开实施例提供的机台压力泄漏测试装置中，根据压力泄漏测试通知指令控制机台的状态，并在机台执行完已预约产品的制程时通知机台进行压力泄漏测试，可以提升机台利用率，提高晶圆良率。

下面参考图6，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的计算机系统500的结构示意图。图6示出的电子设备的计算机系统500仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图6所示，计算机系统500包括中央处理单元(CPU)501，其可以根据存储在只读存储器(ROM)502中的程序或者从存储部分508加载到随机访问存储器(RAM)503中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 503中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU501、ROM 502以及RAM 503通过总线504彼此相连。输入/输出(I/O)接口505也连接至总线504。

以下部件连接至I/O接口505：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分507；包括硬盘等的存储部分508；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器510也根据需要连接至I/O接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分508。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)501执行时，执行本申请的系统中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开所示的计算机可读存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的机台压力泄漏测试方法。

例如，所述的电子设备可以实现如图2中所示的：步骤S102，在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；步骤S104，若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；步骤S106，接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；步骤S108，若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种机台压力泄漏测试方法，其特征在于，包括：

在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；

若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；

接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；

若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台为蚀刻制程机台；所述方法还包括：

若所述泄漏测试结果为不正常，则循环向所述蚀刻制程机台发送所述压力泄露测试指令，直至所述泄漏测试结果为正常或者循环次数达到设定的最大执行次数。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台为蚀刻制程机台；所述蚀刻制程机台中设置有泄漏测试排程，所述方法还包括：

若侦测到所述泄漏测试排程到期，则向所述蚀刻制程机台发送第一状态转换指令。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台为薄膜制程机台；所述方法还包括：

若所述泄漏测试结果为不正常，则根据第一指令确定是否向所述薄膜制程机台发送所述压力泄露测试指令。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台为薄膜制程机台；所述压力泄漏测试通知指令包含工艺配方数据；所述方法还包括：

若所述薄膜制程机台中的工艺配方数据与所述压力泄漏测试通知指令中的工艺配方数据一致，则向所述薄膜制程机台发送第一状态转换指令，以用于将所述薄膜制程机台从生产状态转换为停止派货状态。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台为薄膜制程机台，所述压力泄漏测试通知指令包括所述压力泄漏测试的测试时间和测试频率；其中，所述在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令包括：

根据所述测试时间和所述测试频率向所述薄膜制程机台发送所述第一状态转换指令。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述泄漏测试结果为不正常，则生成并发送泄漏报警信号。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述预约产品包括：预约但未到达机台的产品、已到达机台的产品、正在制程中处理的产品以及处理完成未转出的产品。

9.一种机台压力泄漏测试装置，其特征在于，包括：

第一发送单元，用于在检测到压力泄漏测试通知指令时，向机台发送第一状态转换指令，以用于将所述机台从生产状态转换为停止派货状态；

第二发送单元，用于若侦测到所述机台已执行完预约产品的制程，则向所述机台发送压力泄露测试指令，以用于将所述机台从所述停止派货状态转换为执行测漏状态；

接收单元，用于接收所述机台执行压力泄露测试获得的泄漏测试结果；

第三发送单元，还用于若所述泄漏测试结果为正常，则向所述机台发送第二状态转换指令，以用于将所述机台从所述执行测漏状态转换为所述生产状态。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的机台压力泄漏测试方法。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至8中任一项所述的机台压力泄漏测试方法。

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