TW466534B - Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors - Google Patents
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Description
46 65 3 4 A7 B7 五、發明說明(I ) 本發明之領域 本發明係有關於用在半導體晶圓之離子植入的系統, 並且更特定有關於利用具有小的感測孔之法拉第束電流感 測器的離子束系統之校準與校正的方法及裝置。 本發明之背景 離子植入已經成爲一種用於導入改變導電性的雜質進 入到半導體晶圓中之標準的技術。一種所要的雜質材料係 在離子源中被離子化,該些離子係被加速以形成一具有預 定的能量之離子束,並且該離子束被導向至晶圓的表面。 在束中活躍的離子係穿透進入到半導體材料的主體,並且 被嵌入到半導體材料的晶格中,以形成一個具有所要的導 電性之區域。 離子植入系統通常係包含一個用於將一種氣體或是固 體材料轉換成一定義明確的離子束之離子源。該離子束被 質量分析以排除不想要的離子物種、被加速至所要的能量 並且被導向到一目標平面之上。該束係藉由束掃描、藉由 目標移動或是藉由束掃描與目標移動之結合而被分布到該 目標區域之上。 離子植入器典型地係包含利用磁場或是靜電場來轉向 離子束的組件。例如,離子植入器可包含一個轉向在離子 束中不同的離子物種不同的量之質量分析器。此外,離子 植入器可包含一個用以轉向離子束在被植入的晶圓之表面 上的靜電或是磁性掃描器。此外,離子植入器一般係包含 被掃描出之具有發散的離子軌道之離子束轉換成爲具有平 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之迮意事項再填寫本頁) -^1 ^1 ·1 I a] I^-OJ· ϋ n u n n n I pr < 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 653 4 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(厶) 行的離子軌道之離子束的角度修正的磁鐵。一種典型的離 子植入器係包含數個如上所述之轉向離子束的組件。束的 轉向必須小心地加以控制,以便於確保目標晶圓之均勻且 有效率的植入。離子束從所要的路徑到目標之偏向可能會 造成束線組件的噴濺、目標的污染以及減少被輸送到目標 的束電流3 將瞭解到的是在被用來轉向離子束之磁或是電場中的 不準確性以及變動係導致離子束從所要的路徑之偏向。通 過磁場之離子束的轉向是磁場強度、施加磁場的距離、離 子的質量、離子的電荷以及束能量之函數。因此,磁鐵形 狀以及磁場上的差異可能使得離子束偏離所要的離子束路 徑。此外,習慣上是利用離子植入器來植入具有不同物種 、不同能量以及不同電荷狀態的離子。當離子束的參數, 例如離子的物種、離子能量等等被改變時,調整磁及/或電 場來確保離子束依循所要的離子束路徑是必要的。在離子 植入器具有數個束轉向組件之情形中,離子束的校準可能 會是困難的且耗時的。此外’在每次束參數被改變時,再 次校準是必要的。有鑑於先前所述,需要有一種改良之用 於離子植入器之校準與校正的方法及裝置。 一個法拉第杯形式的束電流感測器、或是法拉第電流 檢測器是典型被用來量測離子植入器中的離子電流。一個 法拉第杯係包含一個安裝在導電外殼內並且與接地電氣隔 離的電極。進入外殻的離子電流係在連接至電極的引線上 產生電氣電流。該電氣電流係代表離子電流. 紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) 一…一 (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) ^--------訂------- —線— _ n n u n i n I a^— d J· n · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 65 3 4 A7 ____B7___ 五、發明說明(> ) 1990年5月1日授與Beirian等人之美國專利號 4,922,106係揭示利用移動法拉第電流檢測器來測定在晶圓 面積之上的劑量均勻度。1988年6月14日授與Corey, jr. 等人之美國專利號4,751,393係揭示利用多個被設置在晶 圓周邊附近之法拉第杯來測定劑量的均勻度。 本發明之槪要 根據本發明之第一特點,一種用於感測離子束之方法 係被提供。該方法係包括產生一離子束並且沿著一束線導 引該離子束、並且以一設置在該束線上或是附近之束電流 感測器來感測該離子束之步驟。該束電流感測器具有一個 小於在該電流感測器之處的離子束之截面尺寸的感測孔, 其中被感測出的離子束電流係代表相對於所要的離子束路 徑之離子束的位置。 該方法可更包含若被感測出的離子束之位置不同於所 要的離子束路徑時,調整該離子束的位置之步驟。在束電 流感測器被設置在所要的離子束路徑之上的情形中,該離 子束的位置可以被調整成最大的感測離子束電流。該離子 束的位置可藉由調整施加到該離子束的磁場或是電場、或 是藉由調整電極或是影響離子束的位置之組件的位置來加 以調整。 根據本發明之另一特點,該離子束可以用複數個位於 該束線上或是附近之不同位置處的束電流感測器來感測之 。每一個束電流感測器都具有一個小於分別在該等電流感 測器之處的離子束之截面尺寸的感測孔,其中由每個束電 _ 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格<210 X 297公釐) d ^ It n I H 一.gJ i n n f I · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 466534 A7 _____B7___ 五、發明說明(+ ) 流感測器所感測之離子束電流係代表相對於所要的離子束 路徑之離子束的位置= 根據本發明之另一特點,一種方法係被提供用以校正 在一離子束系統中的系統元件,其中該系統元件係依據該 系統元件之一參數Y以及該離子束之一特徵X來改變離子 束相對於一離子束路徑之位置。該方法係包括定位一束電 流感測器在該離子束路徑之上或是附近、並且利用該束電 流感測器來判斷出介於該離子束之特徵X與導引該離子束 沿著該離子束路徑所需之該系統元件之參數Y之間的關係 Y-f(x)之步驟。該束電流感測器具有一個小於在該電流感 測器之處的離子束之截面尺寸的感測孔。 對於一個系統元件而言,該特徵X係包括離子束之磁 剛性,並且該參數Y係包括由該系統元件所產生之磁場。 對於一個靜電系統元件而言,該特徵X係包括離子束的能 量以及電荷狀態,並且該參數Y係包括由該系統元件所產 生之電場。 該關係Y=f(x)可藉由量測兩組或更多組特徵X與導引 該離子束沿著該離子束路徑所需之參數Y之値來加以判斷 出。對於一具有特徵X之束而言,該參數Y係被調整成最 大的感測之束電流。該關係Y=f(x)接著可以被利用來設定 該參數Y,以便於導引一具有特徵X之離子束沿著該離子 束路徑。 在更特定的情形中,一種方法係被提供用以判斷出介 於離子束的磁剛性R以及導引該離子束沿著在離子束裝置 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)
私·-----I I ·111!1111 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 466534 A7 --------B7 _ 五、發明說明(5 ) 中之一條所要的路徑所需之磁場B之間的關係。該方法係 包括將一束電流感測器定位在該所要的路徑上或是附近、 利用該束電流感測器來判斷出導引一具有第一磁剛性Rl的 第一離子束沿著該所要的路徑所需的第一磁場Bl、並且利 用該束電流感測器來判斷出導引一具有第二磁剛性R,_的第 二離子束沿著該所要的略徑所需的第二磁場B2之步驟。從 、B2、心與R2的値,在方程式B=aiR+a<)中的a()與ai的 値係被計算出,藉以對於該離子束裝置提洪一種介於離子 束的磁剛性R以及磁場B之間的關係。 仍是根據本發明之另一特點,一種離子植入器係被提 供。該離子植入器係包括一個用於產生一離子束並且用以 導引該離子束沿著一束線朝向一目標位置之離子源、一個 沿著該束線設置用以相對於該束線轉向該離子束之離子束 轉向元件、以及一個定位在該束線上或是附近用以感測離 子束電流之束電流感測器。該束電流感測器具有一個小於 在該電流感測器之處的離子束之截面尺寸的感測孔,其中 被感測出的離子束電流係代表相對於所要的離子束路徑之 離子束的位置。該離子植入器更包括用以回應於被感測出 的離子束位置來調整該離子束轉向元件之機構,因而該離 子束被導向沿著該所要的離子束路徑。 圖式之簡要說明 爲了更加瞭解本發明,係參考到在此被納入作爲參考 之附圖,並且其中: 圖1是根據本發明之離子植入器之一實施例的槪要方 7 {請先Μ讀背面之泫意事項再填寫本頁) ^ ------ - 訂·--------線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 6 65 3 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(b ) 塊圖, 圖2是適用於本發明之實施的法拉第束電流感測器之 部分剖面圖; 圖3是描繪相對於束電流感測器之離子束的轉向之簡 化槪要圖; 圖4是束電流密度爲橫切該束方向之距離X的函數圖 ’其係描繪圖2中所示之束電流感測器的感測孔; 圖5A與5B是根據本發明之用於束校準的程序之一實 例的流程圖;並且 圖6是根據本發明之用於磁性元件的校正之程序的一 實例之流程圖。 主要部份代表符號之簡要說明 10離子束產生器 12離子束 ^6掃描系統 掃描器 24角度修正器 29路徑 掃描的離子束 32終端站 34半導體晶圓 離子束源 42來源過濾器 44加速/減速段 8 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於-------—訂---------線— 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 4 6 65 3 4 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印數 五、發明說明(Ί ) 46離子束 50質量分析器 60離子源 61萃取電極 62接地電極 64萃取抑制電極 66離子束 70雙極磁鐵 72遮罩 73解析孔 74終端站 80雙極磁鐵 82遮罩 84解析孔 110電流感測器 112路徑 120電流感測器 122路徑 130電流感測器 140束電流感測器 150遮罩 152感測孔 154殼體 156電流感測元件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 4-6 653 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明u ) 158電氣引線 170離子束 172雙極磁鐵 174、176、178 路徑 1 8 0曲線 182寬度 184曲線 詳細說明 根據本發明之離子植入器之一實施例的簡化後之方塊 圖係顯示於圖1之中。一個離子束產生器10係產生具有所 要的物種之離子束、加速在該離子束中之離子至所要的能 量、執行離子束之質量/能量分析以除去能量與質量之污染 物並且供應一具有低程度的能量與質量之污染物之活躍的 離子束12。一個掃描系統16(其例如可包含一個掃描器20 以及一個角度修正器24)係轉向該離子束I2以產生一掃描 的離子束30。一個終端站32係支撐一個半導體晶圓34或 是其它的工件在該掃描的離子束30之路徑上,使得具有所 要的物種之離子被植入到半導體晶圓34之中。該離子植入 器可包含對於熟習此項技術者所熟知的額外組件。例如, 該終端站32典型係包含自動化的晶圖處理設備用以將晶圓 導入該離子植入器並且在植入之後用以將晶圓移出、一劑 量量測系統、一電子流槍、等等。將瞭解的是由該離子束 所橫過的整個路徑在離子植入的期間係被抽真空。 離子束產生器〗〇之主要的組件係包含一個離子束源 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) hi------訂·!------線! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) 4 6 653 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(if ) 40 個來源過濾器42、一個加速/減速段44以及一個質 量分析器50。該來源過濾器42最好被設置在極靠近該離 子束源40之處。該加速/減速段44係被設置在來源過濾器 42與質量分析器50之間。 離子束源40可包含一個具有萃取電極61、一個萃取 抑制電極64以及一個接地電極62之離子源60。抑制電極 64與接地電極62可爲在X、Y與Z的方向上可動的。離 子束源40之一種實施中,在萃取電極61之上的電壓可被 調整從〇至80 kV、在萃取抑制電極64之上的電壓可被調 整從〇至-40 kV、並且接地電極62是處於該終端站之電位 之下。在離子束源40之一實例中,來自離子源60的離子 係藉由萃取電極61而被加速至具有大約〇至80 keV之能 量。離子束源之結構與動作係爲熟習此項技術者所熟知的 〇 該來源過濾器42係包含一個雙極磁鐵70以及一個具 有一解析孔73的遮罩72。該來源過濾器42係與離子束源 40 —起被容納於一終端站中。該終端站74被維持在接地 電極62之電位下。雙極磁鐵70是一個小型的離子光學元 件,其係緊接在從離子束源4〇萃取之後,透過一所要的角 度(典型爲25°)轉向該離子束。 具有所要的質量與能量之離子係被雙極磁鐵70所轉向 以便通過該解析孔73。具有不同的質量與能量之不想要的 離子係以不同的程度加以轉向,而被遮罩72所攔住。因此 1該來源過濾器42通過所要的離子並且除去不想要的離子 11 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 6 65 3 4 A7 _ B7__ 五、發明說明(丨σ ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 。該來源過濾器42可藉由調整被供應到雙極磁鐵70之磁 鐵線圈的電流,而被設定來運作具有一種所要的物種與能 量之離子,因而所要的離子係通過解析孔73。 該加速/減速段44加速或減速在離子束中的離子從萃 取到最終能量並且提供一離子束46至質量分析器50。當 所要的植入能量小於該萃取電壓時,該加速/減速段44係 減速該離子束。 該質量分析器50係包含一個雙極分析磁鐵80以及一 個具有一解析孔84的遮罩82。該雙極磁鐵80係轉向在該 離子束中所要的離子90。,因而束12係通過解析孔84。不 想要的粒子係被轉向非90。之角度,因而被遮罩82所攔住 。該位於加速/減速段44之後的質量分析器50係處於接地 電位。此機器的光學系統係被設計來使得在最終能量的束 位於解析孔84之焦點。在一較佳的實施例中,該遮罩82 可包括如1997年5月13日授予Jost等人之美國專利號 5,629,528中所揭示之旋轉質量孔隙。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該掃描器20(其可能是靜電掃描器)係轉向離子束12來 產生一具有發散的離子軌道之掃描的離子束。角度修正器 24係被設計來轉向在掃描的離子束中之離子以產生一具有 平行的離子軌道之掃描的離子束30。離子束掃描器以及角 度修正器之結構與動作係爲熟習此項技術者所熟知的。 根據本發明之一特點,該離子植入器係被設置有一或 多個法拉第束電流感測器*其被配置用於感測束的位置。 該等電流感測器係位在該離子植入器中'在所要的束路徑 12 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 65 3 4 A7 _____B7__ 五、發明說明(丨\ ) 之上或是附近以容許離子植入器之校準及/或校正。在圖1 的例子中,一個電流感測器110係被設置在雙極磁鐵70之 附近、在雙極磁鐵70被解除激勵時之離子束66所依循的 —條路徑112之上。一個電流感測器120係被設置在分析 磁鐵80之附近、在分析磁鐵80被解除激勵時離子束46所 依循的一條路徑122之上。一個電流感測器130係被設置 在終端站32中、在掃描器20被解除激勵時離子束30所依 循的一條路徑29之上。將瞭解的是更多或更少個電流感測 器可被利用,並且每個感測器之位置係依據所要的量測或 是校正之本質而定。此外,圖1的離子植入器只是給做實 例而已。在此所描述之束電流感測器可被利用於任意的離 子植入器之校準及/或校正。 適用於施行本發明之法拉第束電流感測器140之一實 例的簡化剖面圖係顯示於圖2中。束電流感測器110、120 與130(圖1)可具有圖2中所示的束電流感測器140之配置 。一個具有感測孔152之遮罩150可以由石墨所製成。遮 罩150被安裝至一殼體154之上,該殼體154可由鋁所製 成。一個可以由石墨所製成之電流感測元件156係位在孔 152的後面,並且與遮罩150以及殼體154爲電氣隔離的 。一條電氣引線1S8係將感測元件156連接至感測電路(未 顯示)。該感測電路可位在靠近電流感測器之處、或者可位 在離子植入器之主要控制器之中。孔152最好具有一小於 被感測的離子束之截面尺寸的寬度W,因而容許相對於該 電流感測器之離子束位置的感測。 13 n I n n I *ί -^OJ· ί .^1 I (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210^297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 466534 A7 ____ B7__ 五'發明說明(β) 電流感測器140在判斷束的位置之動作係參考圖3與 4來加以說明。在圖3中,一離子束Π0係藉由離子束轉 向元件,例如雙極磁鐵Π2來加以轉向。該束轉向元件可 以是改變離子束的路徑之任意元件,不論是藉由彎曲或是 藉由平移。離子束是藉由一電場或是一磁場來加以轉向。 該轉向可藉由改變電場或是磁場而加以改變。此外,離子 束的路徑可以藉由改變電極,例如電極62及/或電極64、 或是其它影響到離子束位置的組件之位置來加以移動。在 圖3的實例中,相對於電流感測器40之離子束170的路徑 可以在圖3的平面上、藉由改變由雙極磁鐵172所產生之 磁場來加以改變。磁場的方向係垂直於圖3的平面。因此 ,磁場強度之一値係轉向離子束170沿著一條入射在電流 感測器140之上的路徑174,然而不同的磁場強度係轉向 離子束170沿著並不入射在電流感測器140之上的路徑 176 與 Π8。 在圖4中’離子束170的束電流密度係被繪製成橫過 離子束之距離X的函數。曲線ISO係代表在—位置X|之 處的離子束1"70 ’並且曲線184係代表在一位置χ2之處的 離子束Π0。該離子束具有一沿著從來源40到晶圓34(見 圖1)之離子束路徑變化的寬度182。電流感測器140的具 有寬度W之孔1S2係描繪於圖4中。如圖4中所示,孔 152的寬度W係小於在電流感測器之處的離子束之寬度 182。此容許離子束170之位置相對於電流感測器14〇被決 疋。當離子束170係位在圖4中藉由曲線180表示之位置 14 本紙張尺度適用中國國家裱本(CNS)A4規格(210 X 297公笼) ------,1------. ^ --------訂----I ----I . <锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 466534 A7 B7 五、發明說明() X1之處時,束170之最大的電流密度係被電流感測器140 所截取,因而相當高的電流値係被感測出。當離子束170 被位移或是轉向至位置X2時(由曲線184所表示),較低的 電流密度値落入孔152之中,因而較低的電流値係被感測 出。因此,被感測出的電流値係指示相對於電流感測器 140之束位置。最大的被感測出之電流値係指出離子束係 與電流感測器爲對準的,因而較低的被感測出之電流値係 指出離子束被相對於電流感測器位移或是轉向。 該電流感測器140可以被設置在所要的束路徑之上》 接著束的位置係爲了最大的被感測出之電流而被調整。例 如,束的位置可以藉由調整轉向離子束的磁場或是電場、 或是藉由調整使得束被位移之電極來加以調整。或者是, 電流感測器14〇可以被位移開所要的束路徑。在此例中, 束的位置係爲了所要的被感測出之電流値而被調整。因此 ,例如,束的位置可被調整以提供一對應於圖4中的束位 置x2之被感測出的電流。 爲了離子束電流位置之最佳的感測,感測孔152的寬 度W應該小於被感測的離子束之寬度1S2的20%。在一個 實施例中,感測孔152的寬度W是0.18英吋用於量測具 有寬度範圍在1至4英吋的離子束。被感測出之束電流係 指示束的位置,其中感測孔的寬度係小於在感測孔之處的 離子束之截面尺寸。 圖2中所示並且如上所述的電流感測器140可被利用 來量測離子束的寬度。例如,束的位置可以藉由電流感測 15 ^•張尺度適用史國画家標準(CNS)A4規格(210 X 297公« ) (諝先閱讀背面之注意事項再填窩本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -------^ * ! I ---— II I I — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — 4 6 653 4 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____B7 _ 五、發明說明(今) 器140爲了最大的被感測出之電流而被調整。電流感測器 接著在一方向上被平移直到最大的被感測出之電流之一所 要的分數,例如50%或是10%被感測出爲止。接著該電流 感測器係在相反的方向上被平移直到最大的被感測出之電 流的相同分數被感測出爲止。由該電流感測器在該些分數 的電流値之間所橫過的距離係代表離子束的寬度。若該束 假設是對於其中心爲對稱的,束寬度的一半可被量測出。 或者是,束寬度可以藉由轉向該離子束直到最大的被感測 出之電流之一所要的分數被感測出爲止來加以量測出。在 此例中,束的轉向必需爲已知或是可決定的。 圖1中所示並且如上所述的離子植入器之校正係利用 束電流感測器110、120與130,並且參考圖5A與5B的 流程圖來加以描述。最初,該來源過濾器雙極磁鐵70在步 驟200中係藉由關斷被施加到其激勵線圈之電流而加以關 斷。當雙極磁鐵70被解除激勵時,離子束66應該依循(若 適當地對準時)直線的路徑112。在圖1的實施例中,束電 流感測器U0係被設置在與路徑112對準之下。在步驟 202中,由電流感測器110所截到的電流係被監測,並且 來源電極62與64的位置在步驟204中係爲了最大的被感 測出之電流而被調整(若必要時)。如以上相關於圖3與4 所述,藉由電流感測器之最大的被感測出之電流係指出離 子束66係與電流感測器110對準並且因而與所要的路徑 112對準。 在步驟206中,來源過濾器雙極磁鐵70係被導通, 16 張尺度適用^國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐^ " n u n n i n ί I · J« n n i n >1 I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 65 3 4 B7 五、發明說明(6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使得離子束66被轉向’因而其係通過在遮罩72中的解析 孔73,並且通過加速/減速段44 °在步驟208中,分析磁 鐵80係藉由關斷被施加到其激勵線圏之電流而加以關斷。 當分析磁鐵80被解除激勵時’離開加速/減速段44之離子 束46應該(若適當地對準時)依循直線的路徑122。在步驟 210中,來自束電流感測器120的電流係被監測來判斷出 離子束46相對於電流感測器120之位置。在步驟212中’ 來源過濾器雙極磁鐵70係被調整(若必要時),以便於改變 磁場以及所產生之離子束46的轉向。尤其’雙極磁鐵70 係爲了從電流感測器120得到最大的被感測出之電流而被 調整。此係指岀離子束46係與電流感測器120對準並且因 而與所要的路徑122對準。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 在步驟214中,分析磁鐵80係被導通,使得離子束 46被轉向’因而其係通過解析孔84、掃描器20以及角度 修正器24到終端站32。在步驟216中’掃描器20係藉由 關斷被施加在掃描器平板之間的電壓而加以關斷。當掃描 器20被關斷時’離開角度修正器24之離子束30應該(若 適當地對準時)依循圖1中所示的路徑29。在步驟218中 ,在終端站32內來自束電流感測器13〇的電流係被監測以 判斷出離子束30相對於電流感測器130之位置。在步驟 220中,角度修正器24係被調整(若必要時)’以便於改變 磁場以及所產生之離子束30的轉向。尤其’角度修正器 24係爲了從電流感測器130得到最大的被感測出之電流而 被調整。此係指出未掃描的離子束3〇係與電流感測器130 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 6 653 4 A7 ______B7____ 五、發明說明(士) 對準並且因而與所要的路徑29對準。 除了上述的功能以外,該等法拉第束電流感測器可以 被用於校正當離子束通過離子植入器時'改變離子束的位 置之系統元件。磁性元件,例如來源過?慮器雙極磁鐵70以 及分析磁鐵80,係產生束的轉向’該束的轉向是磁性元件 所產生的磁場以及離子束的特性(包含離子束之離子的質量 、以電子伏特爲單位的能量以及電荷狀態)之函數。靜電元 件,例如是掃描器20,係產生束的轉向,該束的轉向是該 靜電元件所產生的電場以及離子束的特性(包含離子束的以 電子伏特爲單位的能量以及電荷狀態)之函數。因此由離子 束所依循經過離子植入器的路徑是系統元件所產生的場以 及離子束的特性兩者的函數。由於該束應該依循一條所要 的路徑通過該離子植入器到該晶圓,因此知道介於改變束 的位置之束的特性,例如是磁場或是電場,以及每個系統 元件的參數之間的關係是有用的。這些關係容許系統元件 事先對於給定的束特性來加以設定,因而離子束係依循所 要的路徑通過離子植入器。 介於離子束的特徵X以及導引離子束沿著所要的路徑 通過離子植入器所需之系統元件的參數Y之間的關係可以 被表示爲Y=f(x)。在其中介於離子束的特徵X以及系統元 件的參數Y之間的關係是線性的簡單例中,該功能關係可 以藉由量測兩組導引離子束沿著所要的離子束路徑所需之 値(X, ’ Yi)以及(x2,Y2)來加以決定。在其中關係Y=f(X) 是η階的多項式之較一般的例子中,該功能關係可以藉由 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^1 I —1 ϋ I n I n n n n I < ϋ I 1 t— ϋ I )6J* J (I n n I {諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 4 6 65 3 4 A7 B7 五、發明說明() 量測n+1組値(Xn,Yn)來加以決定。該關係Y=f(x)可被利 用來設定所要的系統元件之參數Y,以便於導引具有特徵 X之離子束沿著所要的束路徑。 在一磁場中,一離子係依循一條由其磁剛性所決定的 路徑’該路徑是離子的質量、以電子伏特爲單位的能量以 及電荷狀態之函數。如上所述,離子植入器係被利用來植 入具有不同的離子的質量、不同的能量以及不同的電荷狀 態之物種。具有不同的離子束係具有不同的磁剛性,因而 當離子束的物種、能量或是電荷被改變時,離子植入器之 再次調整是必要的。尤其,由磁性系統元件所產生的磁場 必須被再次調整,因而具有給定的磁剛性之離子束係依循 所要的路徑經過離子植入器。提供校正介於離子束的磁剛 性(一特定離子束的一項已知的量)以及轉向離子束沿著所 要的路徑通過植入器所需之磁場之間是所期望的。該所需 的磁場B是磁剛性R的画數,一般係如下^ 5 = ⑴ 其中an是依據植入器外形而定的常數。an的値對於一 特定的離子植入器而言是固定的。在簡單例中,該磁場B 可以被表示爲磁剛性R之一線性函數: B = atR + aQ (2) 因此,方程式(1)係從η階的多項式縮減成方程式(2)中 的線性函數。 該束電流感測器120可被用來校正雙極磁鐵70用於· 不同的離子束,並且尤其可被用來判斷出在方程式(2)中的 本紙張尺度適用中圉國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) n n I ϋ -i-r»J> I I t 1 . 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 46 653 4 A7 ___B7__ 五、發明說明(β ) a〇與a,之値。判斷出aQ與ai之値的過程係顯示於圖6的 流程圖中。在步驟300中,一具有第一磁剛性R,的第一離 子束係由離子源40所產生。如上所述,該磁剛性R,是離 子束的能量、離子的質量以及電荷狀態之函數。由該第一 離子束所產生的離子束電流係在步驟302中以束電流感測 器120來加以監測。在介於雙極磁鐵70之極之間的間隙中 之磁場B係在步驟304中爲了藉由電流感測器120之最大 的被感測出之電流而被調整(若必要時)。對應於藉由電流 感測器〖2〇之最大的被感測出之電流的磁場1係在步驟 306中被記錄下來。該磁場Bl是轉向一具有磁剛性&之 離子束沿著所要的路徑122所需之場。該磁場B!係從雙極 磁鐵70之校正而得知。因此,磁場係對應到一已知的 雙極磁鐵電流。 在步驟310中,一具有不同於磁剛性Rt的第二磁剛性 R2之第二離子束係被產生。在步驟312中,該第二離子束 係以束電流感測器120加以監測,並且由雙極磁鐵70所產 生的磁場係在步驟314中爲了藉由電流感測器丨20之最大 的被感測出之電流而被調整(若必要時)。產生藉由電流感 測器12〇之最大的被感測出之電流的磁場係爲導引一具有 磁剛性R2之離子束沿著所要的路徑122所需之磁場B2。 磁場仏係在步驟316中被記錄下來。從步驟300至316中 所決定之値,以下的方程式可以被寫爲:
Bi^a.R^ao (3) B2=a,R24-a〇 (4) 20 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) I---— — —— — ml. ------- 訂------) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁·-· 4 6 6534 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 Α7 Β7 五、發明說明(4) 由於、B,、R2與B2的値是已知的,在步驟320中 ,a0與ai的値可以從方程式(3)與(4)加以算出。於是方程 式(2)可以被用來快速且有效率地設定由雙極磁鐵70所產 生之所要的磁場B,以便於導引具有磁剛性R之離子束沿 著所要的路徑122。因而該束電流感測器120係被用來校 正一雙極磁鐵= 以上的過程係判斷出對於方程式(2)的線性關係之常數 &〇與。在方程式(1)之較一般的例子中,一組n個的常數 可以藉由對於一組η+1個具有不同的磁剛性離子束重複以 上的步驟來加以決定出。 將瞭解到的是圖6中所示並且如上所述的過程可被用 來以相同的方式校正角度修正器磁鐵24。在此例中,束電 流感測器130係被利用來判斷出束的位置,並且由角度修 正器24所產生的磁場係利用兩個或多個不同的離子束、爲 了最大的被感測出之電流而被調整β 如上所述的過程也可以被利用於靜電元件,例如是靜 電掃描器之校正。產生離子束之所要的轉向所需之電場可 以被表示爲離子束的電荷狀態與能量之一多項式函數。兩 個或多個不同的離子束係被運行通過離子植入器,以便於 判斷出在介於束的特性以及電場之間的關係中之常數,如 上相關於磁性元件所述地。所產生之關係於是能夠被利用 來快速且有效率地設定由靜電元件所產生之所需的電場, 以便於導引具有給定的電荷狀態與能量之離子束沿著所要 的束路徑》 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公爱) ------------- -------- 訂--------- (諳先閲it背面I注意事項再填寫本頁) 4 6 65 34 A7 B7 五、發明說明(/) 雖然已經顯示並且描述目前被認爲是本發明之較佳實 施例,但是對於熟習此項技術者而言,明顯地各種改變與 修改可以在不脫離由所附的申請專利範圍所界定的本發明 之範疇之下在此加以達成。 ---------------------訂---------線 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 4 6 65 3 4 A8 BS C3 D8 ,年pa 修正補充 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1,一種用於感測一離子束之方法,其係包括步驟有: 產生一離子束並且沿著一束線導引該離子束;並且 以一設置在該束線上或是附近之束電流感測器來感測 該離子束’該束電流感測器具有一個小於在該束電流感測 器之處的離子束之截面尺寸的感測孔,其中被感測出的離 子束電流係代表相對於一所要的離子束路徑之離子束的位 置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其更包括若被 感測出的離子束位置不同於該所要的離子束路徑時,調整 該離子束的位置之步驟。 3. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該調整離 子束的位置之步驟係包括爲了最大之被感測出的離子束電 流而調整該離子束的位置。 4·如申請專利範圍第2項所述之方法,其更包括施加 一磁場至該離子束之步驟,其中該調整離子束的位置之步 驟係包括調整被施加至該離子束之磁場。 5.如申請專利範圍第4項所述之方法,其更包括決定 導引該離子束沿著該所要的離子束路徑所需之磁場的步驟 6. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其更包括施加 一電場至該離子束之步驟,其中該調整離子束的位置之步 驟係包括調整被施加至該離子束之電場》 7. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該離子束 係在一個具有一可動的電極之離子源中所產生的,並且其 Ik·-------訂·------- '5^ 1 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 46 65 34 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 中該調整離子束的位置之步驟係包括調整該可動的電極之 位置。 8. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該感測該 離子束之步驟係包括: 用複數個位於該束線上或是附近之不同位置處的束電 流感測器來感測該離子束,每一個該束電流感測器都具有 一個小於分別在該等電流感測器之處的離子束之截面尺寸 的感測孔,其中由每個該束電流感測器所感測之離子束電 流係代表相對於所要的離子束路徑之離子束的位置。 9. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中一個系統 元件係依據該系統元件之一參數Y以及該離子束之一特徵 X來改變離子束相對於該所要的離子束路徑之位置,其更 包括利用該束電流感測器來判斷出介於該離子束之特徵X 與導引該離子束沿著該所要的離子束路徑所需之該系統元 件之參數Y之間的一種關係Y=f(x)之步驟。 10. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該特徵X 係包括該離子束之磁剛性,並且其中該系統元件之參數Y 係包括由該系統元件所產生之磁場。 11. 如申請專利範圔第9項所述之方法,其中該特徵X 係包括該離子束之能量與電荷狀態,並且其中該系統元件 之參數Y係包括由該系統元件所產生之電場。 12. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該判斷出 該關係Y=f(X)之步驟係包括量測兩組或多組的特徵X以及 導引該離子束沿著該所要的離子束路徑所需之參數Y之値。 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _^--------訂---------線— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8888 ABCD 4 6 65 3 4 六、申請專利範圍 13. 如申請專利範圍第9項所述之方法’其中參數Y是 該特徵X之一線性函數’並且其中該判斷出該關係Y=f(X) 之步驟係包括量測兩組之導引該離子束沿著該所要的離子 束路徑所需之(Xi,Y0以及(X2,Y2)的値。 14. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該關係 Y=f(X)是一個η階的多項式,並且其中該判斷出該關係 Y=f(X)之步驟係包括量測η+ 1組之導引該離子束沿著該 所要的離子束路徑所需之(Χη,Υη)的値。 15. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其更包括步驟 有: 利用該束電流感測器來判斷出導引一具有第一磁剛性 R!的第一離子束沿著該所要的離子束路徑所需的第一磁場 B,; 利用該束電流感測器來判斷出導引一具有第二磁剛性 R2的第二離子束沿著該所要的離子束路徑所需的第二磁場 B2 ;並且 從、B2、Rt與R2的値計算出在方程式BzaA+ao中 的a〇與a 1的値, 藉以提供一種介於一離子束的磁剛性R以及磁場B之 間的關係。 16. 如申請專利範圍第15項所述之方法,其中判斷出 第一磁場B,以及判斷出第二磁場B2之步驟係分別包括步 驟有: 產生一離子束;_ 3 k--------訂---------線 — * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟即智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 6〇 3 4 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 以該束電流感測器來感測該離子束的位置; 調整被施加至該離子束的磁場,直到該束電流感測器 指出該離子束被導向沿著該所要的路徑爲止;並且 記錄導引該離子束沿著該所要的路徑所需之磁場的値 〇 Π.如申請專利範圍第I6項所述之方法,其中該調整 磁場之步驟係包含爲了最大之被感測出的電流而調整該磁 場。 18. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其更包括相對 於該離子束而在一橫切該離子束的方向移動該束電流感測 器之步驟,其中被感測出的離子束電流是指示離子束在橫 切方向上的尺寸。 19. 如申請專利範圍第18項所述之方法,其中相對於 該離子束來移動該束電流感測器之步驟係包括相對於一固 +定的離子束來移動該束電流感測器。 20·如申請專利範圍第18項所述之方法,其中相對於 該離子束來移動該束電流感測器之步驟係包括相對於一固 定的電流感測器來轉向該離子束。 21. —種離子植入器,其係包括: 一個用於產生一離子束並且用以導引該離子束沿著— 束線朝向一目標位置之離子源; 一個沿著該束線設置用以相對於該束線轉向該離子束 之離子束轉向元件; 一個定位在該束線土或是附近用以感測離子束電流之 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X: 297公釐) ---*--------III ---I I I [ [ ---I I I 1 I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 466534 A8 B8 CS D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社,印製 六、申請專利範圍 束電流感測器,該束電流感測器具有一個小於在該電流感 '測器之處的離子束之截面尺寸的感測孔,其中被感測出的 離子束電流係代表相對於所要的離子束路徑之離子束的位 置;以及 用以回應於被感測出的離子束位置來調整該離子束轉 向元件之機構,因而該離子束被導向沿著該所要的離子束 路徑。 22·如申請專利範圍第21項所述之離子植入器,其中 該離子束轉向元件係包括一個用以施加一磁場至該離子之 磁性轉向元件,並且其中該用以調整該離子束轉向元件之 機構係包括用以藉由該轉向元件來調整被施加至該離子束 之磁場的機構。 23. 如申請專利範圍第21項所述之離子植入器,其中 該束電流感測器係包括複數個位於該束線上或是附近之不 同位置處的束電流感測器來感測該離子束,每一個該束電 流感測器都具有一個小於分別在該等電流感測器之處的離 子束之截面尺寸的感測孔,其中由每個該束電流感測器所 感測之離子束亀流係代表相對於該所要的離子束路徑之離 子束的位置。 24. 如申請專利範圍第21項所述之離子植入器,其中 該離子束轉向元件係依據該轉向元件之一參數Y以及該離 子束之一特徵X來改變該離子束相對於該所要的離子束路 徑之位置,該裝置更包括利用該束電流感測器用以判斷出 介於該離子束之特徵X_與導引該離子束沿著該所要的離子 5 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -*-° T 良 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 653 4 bI CS D8 六、申請專利範圍 束路徑所需之該轉向元件之參數Y之間的一種關係Y=f(x) 之機構。 25.如申請專利範圍第24項所述之離子植入器,其中 該轉向元件係包括一個磁性元件,其中該特徵χ係包括該 離子束之磁剛性’並且其中該參數γ係包括由該磁性元件 所產生之磁場。 26·如申請專利範圍第24項所述之離子植入器,宜中 _向元件係包括-個靜電元件’其中該特徵χ係包括該 離子束之束能量觸荷狀態’並且其中該參數γ係包括由 該靜電元件所產生之電場。 27·如申請專__21項_之離子獻器,其更 包括: 用以利用該束電流感測器來判斷出導引—具有第一磁 剛性Rl的第-離子束沿著該所要的離子束路徑所需的第一 磁場Bi之機構; 用以利用該束電流感測器來判斷出導引—旦有第二磁 剛性R2 子賴著_要_子束路_需的第二 磁場匕之機構;以及 從、B2、R,與R2的値計算出在方程式B=aiR+a〇中 的&()與ai的値之機構, 藉以對於該離子植入器提供—種介於一離子束的磁剛 性R以及磁場B之間的關係。 28._種用以判斷出介於〜離子束的磁剛性R以及導引 該離子束沿著在一離子植入器中之一條所要的路徑所需之 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 29厂^^ -3^ --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 466534 韻 _S_ 六、申請專利範圍 磁場B之間的關係之方法,其係包括步驟有: 設置一個束電流感測器在該所要的路徑上或是附近, 該束電流感測器具有一個小於在該束電流感測器之處的離 子束之截面尺寸的感測孔; 利用該束電流感測器來判斷出導引一具有第一磁剛性 Rt的第一離子束沿著該所要的路徑所需的第一磁場B!; 利用該束電流感測器來判斷出導引一具有第二磁剛性 R2的第二離子束沿著該所要的路徑所需的第二磁場B2 ;並 且 從匕、Β2、κ.與R2的値計算岀在方程式B=a丨R+a0中 的3〇與ai的値, 藉以對於該離子植入器提供一種介於一離子束的磁剛 性R以及磁場B之間的關係。 29. —種用以校正一系統元件之方法,在一離子束系統 中,該系統元件係依據該系統元件之一參數Y以及該離子 束之一特徵X來改變離子束相對於一離子束路徑之位置, 該方法係包括步驟有·- 設置一個束電流感測器在該離子束路徑上或是附近, 該束電流感測器具有一個小於在該束電流感測器之處的離 子束之截面尺寸的感測孔;並且 利用該束電流感測器來判斷出介於該離子束之特徵X 與導引該離子束沿著該離子束路徑所需之該系統元件之參 數Y之間的一種關係Y=f(X)。 30. 如申請專利範圍第29項所述之方法,其中該特徵 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---- ------I --------訂— — — — —— — I" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 6534 1 D8 ___ 六、申請專利範圍 X係包括該離子束之磁剛性,並且其中該參數γ係包括由 該系統元件所產生之磁場。 31. 如申請專利範圍第29項所述之方法,其中該特徵 X係包括該離子束之能量與電荷狀態,並且其中該參數γ 係包括由該系統元件所產生之電場。 32. 如申請專利範圍第29項所述之方法,其中該判斷 出該關係Y=f(X)之步驟係包括量測兩組或多組的特徵X以 及導引該離子束沿著該所要的離子束路徑所需之參數Y之 値的步驟。 33. 如申請專利範圍第29項所述之方法,其中參數Y 是該特徵X之一線性函數,並且其中該判斷出該關係 Y=f(x)之步驟係包括量測兩組之導引該離子束沿著該所要 的離子束路徑所需之,Yi)以及(χ2,γ2)的値。 34. 如申請專利範圍第29項所述之方法,其中該關係 Y=f(X)是一個η階的多項式,並且其中該判斷出該關係 Y=f(X)之步驟係包括量測ii+l組之導引該離子束沿著該戶斤 要的離子束路徑所需之(xn,Yn)的値之步驟。 k--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/349,828 US6403972B1 (en) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW466534B true TW466534B (en) | 2001-12-01 |
Family
ID=23374131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089113686A TW466534B (en) | 1999-07-08 | 2000-08-04 | Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6403972B1 (zh) |
EP (2) | EP1194947A1 (zh) |
JP (1) | JP5084085B2 (zh) |
KR (1) | KR100752451B1 (zh) |
TW (1) | TW466534B (zh) |
WO (1) | WO2001004926A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI744491B (zh) * | 2017-02-27 | 2021-11-01 | 日商住友重機械離子科技股份有限公司 | 離子植入裝置 |
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US6437350B1 (en) | 2000-08-28 | 2002-08-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Methods and apparatus for adjusting beam parallelism in ion implanters |
US6573518B1 (en) | 2000-10-30 | 2003-06-03 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Bi mode ion implantation with non-parallel ion beams |
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TWI253096B (en) * | 2004-08-12 | 2006-04-11 | Nanya Technology Corp | Ion implantation monitor system and method thereof |
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JP4378396B2 (ja) | 2007-06-22 | 2009-12-02 | 株式会社日立製作所 | 粒子線照射システム |
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KR101164096B1 (ko) | 2010-12-27 | 2012-07-12 | 한국원자력연구원 | 이온빔 펄스 공급 장치 |
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KR20220053001A (ko) | 2019-08-30 | 2022-04-28 | 티에이이 테크놀로지스, 인크. | 고품질 이온 빔 형성을 위한 시스템들, 디바이스들 및 방법들 |
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- 2000-06-29 EP EP00943286A patent/EP1194947A1/en not_active Withdrawn
- 2000-06-29 EP EP07024689A patent/EP1936655A3/en not_active Withdrawn
- 2000-06-29 WO PCT/US2000/017920 patent/WO2001004926A1/en active Application Filing
- 2000-06-29 JP JP2001509060A patent/JP5084085B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-29 KR KR1020027000170A patent/KR100752451B1/ko active IP Right Grant
- 2000-08-04 TW TW089113686A patent/TW466534B/zh not_active IP Right Cessation
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JP2003504820A (ja) | 2003-02-04 |
KR20020020933A (ko) | 2002-03-16 |
EP1936655A3 (en) | 2008-10-29 |
WO2001004926A1 (en) | 2001-01-18 |
EP1194947A1 (en) | 2002-04-10 |
WO2001004926A9 (en) | 2002-07-25 |
EP1936655A2 (en) | 2008-06-25 |
US6403972B1 (en) | 2002-06-11 |
KR100752451B1 (ko) | 2007-08-24 |
JP5084085B2 (ja) | 2012-11-28 |
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MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |