TW458806B - Method and apparatus for continuously blending chemical solutions - Google Patents

Method and apparatus for continuously blending chemical solutions Download PDF

Info

Publication number
TW458806B
TW458806B TW089126341A TW89126341A TW458806B TW 458806 B TW458806 B TW 458806B TW 089126341 A TW089126341 A TW 089126341A TW 89126341 A TW89126341 A TW 89126341A TW 458806 B TW458806 B TW 458806B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solution
chemical
sensor
patent application
item
Prior art date
Application number
TW089126341A
Other languages
English (en)
Inventor
Karl J Urquhart
John B Thompson
Joe G Hoffman
Original Assignee
Air Liquide American Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Air Liquide American Corp filed Critical Air Liquide American Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW458806B publication Critical patent/TW458806B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/21—Measuring
    • B01F35/2133—Electrical conductivity or dielectric constant of the mixture
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/82—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by adding a material to be mixed to a mixture in response to a detected feature, e.g. density, radioactivity, consumed power or colour
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604—Chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604—Chemical etching
    • H01L21/30608—Anisotropic liquid etching
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y10T137/0324—With control of flow by a condition or characteristic of a fluid
    • Y10T137/0329—Mixing of plural fluids of diverse characteristics or conditions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y10T137/0324—With control of flow by a condition or characteristic of a fluid
    • Y10T137/0329—Mixing of plural fluids of diverse characteristics or conditions
    • Y10T137/034—Controlled by conductivity of mixture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/2496—Self-proportioning or correlating systems
    • Y10T137/2499—Mixture condition maintaining or sensing
    • Y10T137/2509—By optical or chemical property

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Accessories For Mixers (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _B7__ 五、發明說明（t ) 發明背景 1. 發明頜域 本發明關於新穎的方法和裝置，用於在半導體加工中 連續摻合化學溶液，及關於它們在半導體製造設備現場 (on-site)的用途。 2. 相關技藝之說明 在半導體製造工業中，廣泛使用液體化學品，例如在 晶圓淸洗及蝕刻過程中。依所欲的比例準確地混合試劑係 特別重要的，因爲化學品的濃度變化將造成蝕刻速率的不 穩定"而爲加工偏差的起源。 半導體製造工業中所習用的化學品係藉由將兩種或多 種化學品混合一起而成的，其例如包括氫氟酸(HF)、氟化 銨(NH4f)、鹽酸(Hci)、氫氧化銨(nh4oh)及硝酸(hno3)。 現場製備超純形式的該化學品例如欽述於美國專利號數 5,785,820、5,722,422、5,846,387、5,755,934 中及在國際 專利號數W0 96/39263中，它們的內容倂於本文中作參考 〇 傳統上，由半導體製造設備場外(off-site)的化學供應 商執行化學品的摻合。典型上，使用荷重傳感器及混合槽 ’經由檢測確認，以摻合化學品。然而，由於許多因素， 使用荷重傳感器係不宜的。例如，管線附著於經秤重的混 合容器，會產生不可預料的力量。此可能造成容器中的流 體之秤重的不準確性，造成不精確配方的化學摻合物。 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ?-^-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（/) 此外，該些已知的摻合方法典型上需要昂貴的電子設 備。此電子設備暴露在腐蝕性化學環境中常常會導致腐蝕 及使其提早故障。再者’荷重傳感器需要使用附加的實驗 室儀器以檢測進來的化學品以程式調整以補償檢測値的變 化埤。 在獲得所欲的化學配方後，化學品被傳統地包裝成可 搬運物或在桶中，以便運送至半導體製造設備。依此方式 所包裝和儲存的化學品係不宜的，因爲化學品的包裝過程 和容器本身係爲污染源。 再者，超純化學品之每單位體積的運送費用係高的。 若所有必要濃度的化學品被運送，則特別可抑制此費用。 關於此點，習用的化學品，如氫氟酸，常常以各種稀釋狀 態啤用在半導體製程中。非常稀的酸形式之化學運送係特 別無效率的。 在半導體製造場所中，化學品係被儲存直到使用時爲 止。然而，由於需要可觀的空間，該儲存係不太適當的， 且由於製造設備中的搬運物之儲存和管理會產生成本。 此外，化學品常常是不安定的，而因此適用期係有限 的。化學品之製造中所典型採用的高純度水(“去離子”或 ”DI水”)在短的時間長度後會顯現有機體生長。因此，在使 用$前化學品的適用期已結束係常見的。未經使用的化學 品因此必須丟棄處置，造成經濟損失以及與廢物處置有關 的環境問題。 爲了解決與使用點之場外的化學品加工有關聯的問題 4 梦-------訂---------線--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 :: 二 A7 . ____B7________ 五、發明說明（；）） ，已經對於半導體應用提出現場摻合方法和裝置。現場摻 合方法例如敘述於國際專利號數W0 96/39651中，其之內 容倂於本文中作參考。該文件之一例示的實施例包括一種 批式方法，在單一摻合槽中混合各成分。在摻合槽中混合 兩種化學品以至所欲的終點，然後關掉這些化學品。接下 來將第三化學品導入槽內，至所欲的終點。 *與該批式方法有關的缺點之一爲難以達成穩定狀態條 件及在少的時間內達成所欲的化學配方。此外，批式方法 必須供應一種儲存在桶槽中已摻合之化學品，以便避免在 化學品耗盡時生產的停工期。然而使用儲存容器係不受歡 迎的，至少由於其之空間和管理需求。 爲了符合半導體製造工業的要求及爲了克服相關技藝 的缺點，本發明之一目的因此在於提供連續摻合化學溶液 之方法。本發明容許即時地、精確地控制化學配方，其藉 由連續監測及調整所採用的化學品之流速。能以快速且容 易的方式，由儲存於一或多個控制器中的校正數據，而達 成所欲的配方。 再者，與化學品有關的總成本可明顯地降低，因爲僅 有濃縮酸而無稀釋酸必須運送到終端使用者處。此使得不 必庫存及處理大量的稀釋化學品。此外，可避免與實驗室 檢測有關聯的成本和時間及使其最小化，因爲在製程建立 時，製程被校正之分析値，然後僅須定期地確保持續的校 正準確度。 本發明更一目的爲提供一種在半導體製造設備處，於 5 I -梦一I I I I 1 I 訂- — — 111! * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） B7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（γ ) 現場連續摻合化學溶液之方法。 本發明又一目的爲提供一種用於連續摻合化學溶液的 新穎裝置。 本發明另一目的爲提供在半導製造設備處’一種用於 現場連續摻合化學溶液之裝置。 在參閱說明書、所附的圖式及申請專利範圍後’熟悉 技藝者將明瞭本發明的其它目的和觀點。 圖式簡凰說明 ‘參閱以下與圖式所關的較佳實施例之詳細說明，將明 暸本發明的目的和優點’其中： 第1圖係依本發明一示範觀點的用於連續摻合溶液之 裝置的方法流程圖； 第2圖係依本發明另一示範觀點的用於連續摻合溶液 之裝置，其連接於供應摻合溶液給半導體加工機具的方法 流程圖。 第3圖係依本發明的實例1的EDA之重量檢測百分率 相^於導電度的曲線圖。 第4圖係依本發明的實例1，在製程建立時，EDA之 重量檢測百分率相對於導電度的曲線圖。 第5圖係依本發明的實例1 ’在EDA成分達到規格時 ，導電度相對於所需的時間長度之曲線圖。 第6圖係依本發明的實例1的KOH之重量檢測百分 率相對於導電度的曲線圖。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297么餐） -------------^-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧时產鬲員i消費合阼江印製 ___B7_ 五、發明說明（4 ) 第7圖係依本發明的實例1，在製程建立時，KOH之 重量檢測百分率相對於導電度的曲線圖。 第8圖係依本發明的實例1，在KOH摻合物達到規格 時，‘導電度相對於所需的時間長度之曲線圖。 第9圖係本發明一示範觀點所形成的摻合溶液中， KOH重量百分率相對於EDA重量百分率的曲線圖。 第10圖係依本發明實例2的NH4OH重量檢測百分率 相對於導電度的曲線圖。 第11圖係依本發明實例2，在製程建立時，界面活性 劑的重量檢測百分率相對於導電度的曲線圖。 第12圖係依本發明實例2，重量百分率檢測相對於聲 速的曲線圖，其顯示出組洗淨液到規格時所需之時間長度。 發明槪述 本發明提供用於連續摻合化學溶液的創新方法和裝置 。本發明在半導體工業中特別適用，其中可在現場產生所 要配方的化學溶液，將所獲得的化學品直接導入一或多個 半導體加工機具內。當然，所產生的化學品可以水溶液形 式使用。 <本發明第一觀點爲提供一種連續接合化學溶液之方法 ’該化學溶液係用於半導體加工中。該方法包括步驟爲以 控制方式使第一化學品物流混合第二化學品物流，以形成 一具有預定配方的溶液物流。 本發明另一觀點爲提供一種用於半導體加工中的連續 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210*297公釐） 步-------訂---------線--- (請先閱讀背面之;'±意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 58,8 0 6 五、發明說明（） 摻合化學溶液之方法，包括步驟爲： 以控制方式使第一化學品混合第二化學品，以提供一 具有預定配方的第一溶液；及 (b)以控制方式使第三化學品混合第一溶液，以提供一 具有預定配方的第二溶液。 步驟(a)和(b)係同時進行的。 1本發明又一觀點爲提供一種用於在半導製造設備現場 連續摻合化學溶液之方法》該方法包括步驟爲： 以控制方式使第一化學品混合第二化學品，以提供一 具有預定配方的第一溶液；及 (b) 以控制方式使第三化學品混合第一溶液，以提供一 具有預定配方的第二溶液；及 (c) 將已摻合的溶液導入半導體加工機具內； 其中步驟(a)和(b)係同時進行的。 ‘本發明再一觀點爲提供一種用於半導體加工中的連續 摻合化學溶液之裝置。該裝置包括藉由導管系統所連接的 第一化學品源、第二化學品源及第三化學品源，以容許第 —化學品物流與第二化學品物流混合以形成第一溶液*且 第一溶液物流與第三化學品物流混合以提供第二溶液。第 一和第二溶液係同時被提供。提供一種控制第一和第二溶 液之配方的裝置。 本發明更一觀點爲提供在半導體製造設備處，一種用 於'在現場連續摻合化學溶液之裝置。該裝置包栝藉由導管 系統所連接的第一化學品源、第二化學品源及第三化學品 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210>t 297公釐） 梦-------訂---------線 {請先閱璜背面之沒意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印剎^ 458806 A7 ______B7___ 五、發明說明（\ ) 源，《以容許第一化學品物流與第二化學品物流混合以形成 第一溶液，且第一溶液物流與第三化學品物流混合以提供 第二溶液。第一和第二溶液係同時被提供。提供一種控制 第一和第二溶液之配方的裝置。半導體加工機具係連接用 於接受已摻合的溶液》 本發明猶一觀點爲提供一種用於半導體加工中’連續 摻合化學溶液之裝置。該裝置包括藉由導管系統所連接的 第一化學品源及第二化學品源，以容許第一化學品物流與 第二化學品物流混合以形成第一溶液’及一種控制溶液之 配方的裝置。 銥住青施例^詳細說明. 將參照第1圖來詳細說明本發明，該圖係依本發明一 示範觀點的用於連續摻合化學溶液之系統100的方法流程 圖。以控制方式將任一數目的化學品混合一起以達成所欲 濃度的最終溶液，而形成該化學溶液β ,若化學溶液用於電子裝置的製造中，則起始材料較佳 爲超純品質，最好少於lppb雜質。此將有助於確保最終化 學品純度亦爲超純的，而因此不會有害於所形成的裝置。 起始化學品典型上爲液狀。然而，可以採用氣體，例如氣 體冒泡進入液態化學品內。 半導體製造中所用的化學品之典型組合(其適用於本發 明）例如包括以下者：去離子水、氫氟酸(HF)、硝酸(hn〇3) 及醋酸(CH/OOH);去離子水、氫氟酸及氨(NH3)，以形成 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） . 麥--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*1^ A7 B7 五、發明說明（％ ) 氟化銨(NH4F);去離子水、氫氧化鉀(KOH)及乙二胺(EDA) ;和去離子水、氫氧化銨(nh4oh)及界面活性劑，組洗淨 液(BCS)。熟悉技藝者將了解以上或可溶於溶液中的不同化 學口ΐ或氣體之組合，它們將落於本發明的範圍中。 在半導體製造設備之現場可產生的習用化學品之部分 淸單係包括至少氫氟酸、緩衝的氫氟酸、鹽酸及氨。 爲了本發明之目的，方便地將所有混合的化學品歸類 爲兩群，即離子和非離子化學品。此容許選擇適用於所要 摻合的化學品之濃度感測器。就離子溶液的濃度測量而言 ，導電度感測器，如一採用AC環形線圏的無電極導電度 感測器，或可採用聲信號感測器。可用聲信號感測器達成 非ιΐ子溶液的濃度測量。 藉由在閉環中感應交流電流’無電極導電度系統測量 溶液的導電度。藉由感應，電流可造成在電解質中的流動 。無電極系統含有一種電解質’其在電絕緣管中流動，該 電絕緣管圍繞著二線圈，樣式爲使得電解質形成一與兩個 磁心鏈結的閉環。這些線圈充當初級及次級繞組’且係環 形的。此外，兩個繞組皆位於相同的封裝內。第一環形線 圈充當單匝次級繞組’其中感應交流電壓。第二環形線圈 充奮單匝初級繞組’其中形成環路。此提供一種測量所產 生的電流之裝置，該電流係與含環路的電解質之比電導成 正比。適合的AC環形線圓感測器係可由市場上取得的， 例如由GLI國際公司所提供的型3700系列無電極感測器 〇 10 ----------------線--- (請先閱讀背面之沒音？事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ β 0 6 Α7 -------B7 _ 五、發明說明（\ ) 聲信號感測器係可由市場上取得的，例如由科羅拉多 州yusonics部門Mesa實驗室公司，且大致敘述於國際公 開號數W0 96/39263中。該感測器包括超音波產生器及換 能器。聲波或脈衝係經由溶液傳播，及測量其黏度，即飛 行時間。經過溶液的聲速係與溶液溫度及溶液中化學品濃 度，或更恰當地與化學品的體積比有直接關係。 系統包括一連接系統各成分的導管系統。設有第一化 學品源102、第二化學品源1〇4和第三化學品源1〇6。第— 、第二和第三化學品係分別經由導管1〇8、115和117導入 系碑內。如所示’第一化學品可爲去離子水，其傳統上係 由中央產生系統所製造。可由調節裝置（未於圖示）或氣動 閥II4來控制第一化學品102進入系統的流速。第二和第 三化學品典型上係儲存在一貯存器（未於圖示）內，及經由 含閥119、121的導管115、117送入儲槽160、162內。計 量進入主流內的第二和第三化學品係包括一配置於計量泵 和物流之間的背壓調節器。儲槽可包括通氣口 118、120, 以便在氮氣層下排出頭部空間，俾不會污染其內所含有的 化學品。 可藉已知的方法和裝置’包括最大和最小液位感測器 122、124、156、158和一或多個操作入口導管U5、U7 上的閥119、121之控制器，而將儲槽內的化學品液位維持 在預定範圍內。控制器係以最大和最小設定點液位所預先 程式化’因此可比較實際的測量液位。若液位達到最小設 定點液位’則打開閥119或121，讓更多的化學品導入儲 Π 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） ^ --------t---------旅----- (請先閱讀背面之汶意事項再填寫本頁) Α7 ο 0 6 五、發明說明（、〇 ) 槽內。當槽內達到最大設定點液位時，藉由關閉閥Π9或 121，而停止化學品流入儲槽內。熟悉技藝者知道其它控制 液位的變化例。 儲槽160、162各經由導管110、U2而連接至導管 108。爲了調整第二和第三化學品進入主導管108內及經過 系統的流量，在儲槽下游的導管110、112中設有劑量泵 130、132。劑量泵130、132較佳係爲電磁驅動泵，以可變 信號以增加或減少泵的衝程頻率。劑量泵係連接至下述的 控制系統，其控制第二和第三化學品進入系統內的流速。 在市場上可取得的控制器中，電腦或比例積分推衍指令裝 置具有回饋或前饋控制算法者係較宜的》 第一化學品102與第二化學品134在導管系統的混合 區〗36中互相接觸及混合。混合區較佳爲包括混合裝置， 其例如包含攪拌器、擋板、旋渦破壞器等，足以混合化學 品以獲得均勻的溶液。在氣體冒泡進入液體中的情況，混 合裝置可例如包括一噴佈器。 在混合步驟之後，均勻的第一溶液被導向第一濃度感 測器140。如上述，感測器可爲離子溶液的導電度或聲信 號感測器，或非離子溶液的導電度或聲信號感測器。以第 一感測器所獲得的測量値爲基礎，自動地調整和控制第一 化學品或第二化學品的流速，俾獲得第一溶液的正確配方 〇 較宜地，系統包括一種閉環控制系統，其中將以測量 爲基礎的來自感測器140之信號導向控制器142。控制器 12 ^-------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 〇θ Β Ο - Α7 ______Β7_______ 五、發明說明（八） 142然後將一信號送至流量控制閥114或劑量泵130，以經 由回饋算法控制第一或第二化學品，而達到第一溶液之必 需濃度。爲了使達到所欲濃度的進行次數和時間達到最少 化，控制器142可被程式化以保持先前形成的溶液之程序 設定。 有將第一和第二化學品導入主導管I0S內之同時，經 由一位於感測器14〇下游的管路112將第三化學品連續地 導入主導管108內。第三化學品與第一溶液在第二混合區 內混合以形成第二溶液。爲了確保第二溶液的均与性，第 二混合區較佳爲包含以上參照第一混合區所述的混合裝置 〇 在混合步驟之後，將均勻的第二溶液導向第二濃度感 測d 146。如上述：感測器可爲一種離子溶液的導電度或 聲信號感測器，或非離子溶液的導電度或聲信號感測器。 以第二感測器M6所獲得的測量値爲基礎，調整第一溶液 或第三化學品的流速，俾獲得第二溶液的正確配方。 可經由一配置於第一感測器之下游以及第一溶液與第 三化學品的混合點之上游的控制閥148來控制第一溶液的 流速。若欲控制第三化學品的流速，則控制器142可自動 地調整輸出劑量泵132。以上參照第一溶液之摻合所述的 控带[)系統係同樣地達合於第二溶液，可使用與第一溶液之 摻合時所用者相同的或不同的控制器。 直到獲得第一和第二溶液的預定配方爲止，連接摻合 系統至使用點的閥152係仍關閉著，而連接摻合系統至廢 梦-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 458806 Λ7 458806 Λ7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（β ) 棄的閥150係打開。一旦達到第二溶液的所欲濃度，則關 閉閥150及打開閥152，該摻合溶液被導引至使用點，例 如至半導體加工機具。 在執行本發明的摻合方法之前，校正第一和第二感測 器以便用於所要摻合的特定化學品和溶液。以工業上所熟 知的方式來校正導電度感測器。起先，使感測器暴露於空 氣中直到感測器完.全乾燥爲止，及調整偏差直到獲得 O.OOOmS/cm的導電度爲止，而達成無電極導電度感測器之 零點。當然，導電度的測量値可以其它單位表示，如 pS/cm 或 S/cm。 一旦達到零點，則將感測器置於已知濃度的溶液中， 及在一系列不同的溫度下測量導電度。可用標準滴定法來 確認溶液的濃度。將所獲得的濃度値送入控制器或分析器 142內，以用於連續控監測和調整劑量泵130 ' 132。 ，另可選擇地，可經由”抓樣品法”來校正感測器140、 146。感測器係置於主導管108上，而一已知導電度和檢測 値的溶液係通過它。經校正的導電度讀數係存取於控制器 142 內。 在校正濃度感測器後，部分地校正將欲經過系統的各 溶液之導電度。在系統內傳送的各個溶液係被傳送經過一 濃度感測器，及完成感測器讀數與實際溶液之間的相互關 係。爲了確保正確的讀數，經由滴定或其它方法來確認溶 液。，由此數據繪出感測器讀數相對於實際濃度的圖。算出 溶液的溫度變化，而由控制器H2可作出對應的相互關係。 ^-------訂------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45880R_B7__ 五、發明說明（0 )
I 在第一和第二水液校正之後，將導電度資料輸入控制 器142及用於調整泵130和132之計量，以達到所欲的導 電度。如上述，導電度與所導入的化學品之重量百分率檢 測値係有相互關係》 雖然以上參照第1圖所述的示範實施例係涉及至少兩 種化學品及一摻合步驟，但是本發明絕非限於此。本發明 可容易地應用於在單一摻合步驟中摻合與兩種化學品同樣 少的摻合，或依上述方式用單一感測器摻合任何數目的附 加化學品。就附加導入混合物內的各化學品而言，將需要 附加的摻合步驟和感測器。 第2圖顯示一種系統200,其包括一或多個如上述用 於連續摻合溶液的裝置202,以及一或多個連接於接受已 摻合的溶液之半導體加工機具。起始材料204被導入摻合 裝置2〇2中，其形成經摻合的溶液2〇6。 加工機具例如可包括一或多個用於洗淨及/或蝕刻半導 體尋圓的加工站，以及一或多個輔助站，例如爲乾燥站。 如所示，處理站包括一洗淨站208 '第一沖洗站210、去釉 站212、最終沖洗站214及乾燥器216。 洗淨站208係藉由一導管連接以接受摻合裝置202所 形成的摻合溶液。此溶液例如可爲一種稀氫氟酸洗淨液， 由去離子水與濃氫氟酸之摻合以形成第一溶液，及由第一 溶液與界面活性劑之摻合以形成洗淨液。第一和第二沖洗 液210、214含有超純的去離子水，而去釉站212例如含有 一經緩衝的氫氟酸洗淨液。 I · 15 "-------1τ---------線--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ‘ W 3 Ο 6 A7 ____B7____ 五、發明說明（) —或多個半導體晶圓218可被固定在一晶圓支座上或 匣220內。晶圓連同支座或匣係在工作站之間傳送，其藉 由機器人傳遞機構222或其它習用於在站間傳送該物體的 裝置。雖然可手動地進行晶圓之傳遞，但是傳送用的裝置 較佳係全部或部分自動的。 首先，晶圓被導入洗淨站208中，以由晶圓去除污染 物。然後由洗淨站208移出晶圓，及將其傳送到第一沖洗 站210內，其中晶圓被去離水沖洗以由晶圓表面去除殘留 的洗淨液。其次，晶圓被移送到去釉站212以便由晶圓表 面去除原有的或其它氧化膜。晶圓然後被導入最終沖洗站 214內，及最後至乾燥器216 »由乾燥器移出晶圓，及送到 後續製程，以完成裝置的製造作業。 應注意的是，摻合系統和處理站的數目和型態以及所 採用的化學品之型態絕非限於以上參照示範實施例所討論 者。通常，半導體製造方法中的處理作業可能與第2圖者 有不同的寬廣變化，爲省略一或多個所示的單元，或增加 或替代未顯示的單元。熟悉技藝者可容易地使本發明適應 於任何該些操作。 以下實例用於說明依本發明觀點藉由組合去離子水、 乙二胺(EDA)和氫氧化鉀(ΚΌΗ)而形成超純溶液，及依本發 明另一觀點藉由組合去離子水與氫氧化銨和界面活性劑而 彩成超純溶液。 16 壯\-------訂---------線--r , (請先閱讀背面之:i意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟郤智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____' B7___ 五、發明說明（乂） 管例1 採用由二AC環形線圓所構成的如上述參照第1圖的 連續摻合裝置，以摻合一由離子水、乙二胺(EDA)和氫氧 化鉀(KOH)所構成的溶液。在混合這些化學品之前，如上 述將感測器校正至零點。 如第3圖所述建立必要的第一溶液的操作參數，其中 在痕有去離子水的gDA之不同重量百分率檢測値時，測量 導電度。藉由滴定來確認所獲得濃度値’及將導電度値輸 入於控制器142的顯示器1S4上。當EDA的第一溶液通經 導管108至感測器14〇,以產生所檢出的重量百分率相對 於導電度的相互關係圖，顯示所要進行的EDA範圍。見第 4圖。因此，爲了在第一溶液中獲得0.40重量％的乙二胺 的流速，必須達到〇.551mS/cm的導電度。控制器M2送出 一信號以根據導電度來調整劑量泵130的流量。如第5圖 中戶/f示，在約60秒內將溶液帶到規格。 隨後，如以上爲第一溶液所述者，以相同方式完成 KOH和去離子水之溶液的操作參數。注意第6-8圖。 之後，由控制器142中的方程式導出第一和第二溶液 濃度，其與第二或第三化學品Π4、136(以導電度値設定 點爲根據而注入第一化學品物流102內）的量成比例增加或 減少。響應由感測器所獲得的導電度値，藉由控制器H2 來調整劑量泵130、132所注射的任一化學品之量。因此， 將真有0.50重量百分率氫氧化鉀檢測値的第二溶液加到具 有0.40重量百分率乙二胺的第一溶液中，以建立 17 本紙張尺度適用妒國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） . ίίΚ-------訂-------------, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟鄯智慧財彦局員工消費合作社印製 A7 _______B7_ 五、發明說明（) 21.98mS/cm的導電度。茲注意到此導電度値係小於具有 0,50重量百分氫氧化卸在水中的第二溶液者。因此，導電 度測量値爲22.03mS/cm。 第9圖係爲第一溶液中的KOH重量百分率和第二溶 液中的EDA重量百分率相對於樣品數目的曲線圖。可以見 到’在第七個樣品進行時溶液達到目標濃度，製程的進行 係可容易再現的。發現產品溶液係非常穩定的，之後僅劑 量泵僅需要非常少的調整。 實例2 參考第1圖，執行離子和非離子化學品的連續摻合， 其中感測器140係環形線圏導電性感測器，而感測器146 係聲信號感測器。將離子型氫氧化銨化學品加到去離子水 化學品中以形成第一溶液。如以下就實例1所述者，藉由 重量百分率檢測値與溶液導電度的相互關係，來校正溶液 。注意第10圖。隨後，與非離子界面活性劑溶液有關地， 進行類似的程序。第11圖中顯示所獲得的値。 藉由將第三非離子非離子界面劑加到第一溶液中，而 形成第二產品組洗淨液。藉由控制器142所決定的方程式 來調整劑量泵132 ’以達到設定點値。因此，控制器142 係以感測器M6所報告的導電度爲基礎，而成比例地增加 或減少所添加的化學品136量。結果，以第三化學成分相 對於第一化學成分的比例(經由導電度所測得者)爲基礎， 在第二溶液中達成所欲的第三化學品檢測値。見第12圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 梦-------^---------^---\ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 ____ Β7_____ 五、發明說明（\') 藉由製程鑑定分析來確認產品的檢測値。控制器142 之顯示器154上監測製程檢測値傾向，及根據所欲的濃度 來調整它。在輸入特定應用所必需的離子濃度後’及於3 度感測器的導電度讀數爲基礎，控制器M2會調整劑4$ 的流量，藉以校正各成分的檢測値，而保持所欲的灌# 雖然已經參照特定實施例來詳細說明本發明’ 藝者將明顯地可作出各種變化和修飾例，而在不脫® 明的ί範疇下均等地便用。
(請先S3讀背面之注意事頊存填莴本頁'J 庐 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元件符號說明 100 連續摻合化學溶液之系統 102 第一化學品源 104 第二化學品源 106 第三化學品源 108 ' 115 ' 117 導管 114 氣動閥 115 、 117 導管 119 、 121 閥 160 、 162 儲槽 118 ' 120 通氣口 122 、 124 、 156 、 158 最大和最小液位感測器 130 、 132 劑量泵 136 混合區 140 第一濃度感測器 19 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公髮） ) p A7 B7 五、發明說明（j) 142 ;146 148 150 ' 152 154 200 202 204 206 208
I 210 212 214 216 218 220 222 控制器 第二感測器 控制閥 閥 顯示器 系統 裝置 起始材料 經摻合的溶液 洗淨站 第一沖洗站 去釉站 最終沖洗站 乾燥器 半導體晶圓 晶圓支座上或匣 機器人傳遞機構 "-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*1^ 本紙張尺度適用_中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 458806 鉍 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種用於半導體加工中的連續摻合化學溶液之方法 I ，包括： 以控制方式使第一化學品物流混合第二化學品物流， 以形成一具有預定配方的溶液物流。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中響應一監測溶 液的感測器所產生的信號’控制第一化學品或第二化學品 的流速。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中感測器係選自 於導電性和聲信號感測器所組成之族群中。 i 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中溶液係離子的 ，而感測器係導電性感測器。 5-如申請專利範圍第4項之方法，其中導電性感測器 係一採用Ac環形線圈的無電極導電性感測器β 6. 如申請專利範圍第3項之方法，其中溶液係非離子 的，而感測器係聲信號感測器。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中第一化學品或 第二化學品係去離子水。 \ . 如申請專利範圍第1項之方法，其中第一和第二化 學品係在現場產生的。 9.一種用於半導體加工中的連續摻合化學溶液之方法 ，包括步驟爲： (a) 以控制方式使第一化學品混合第二化學品，以提供 一具有預定配方的第一溶液；及 (b) 以控制方式使第三化學品混合第一溶液，以提供一 1 _I 本紙張尺度逋用中國國家樣準（CNS )八4規^格U10X297公釐' -----.---Γ--裝-------訂------線！ (請先閲讀背面之注意事項再填{马本頁) Λ8 B8 CS D8 其中第一感測器 且係選自於導電 0 其中第一感測器 其中第一溶液和 ’458 8〇g 申請專利範圍 具有預定配方的第二溶液； 其中步驟(a)和(b)係同時進行的。 10-如申請專利範圍第9項之方法，其中在步驟(a)中， 響應一監測第一溶液的第一感測器所產生的信號，控制第 —化學品或第二化學品的流速，及在步驟(1))中，響應—龄 測第二溶液的第二感測器所產生的信號，控 :7 或第-溶液_速。 」笫二化一 11. 如申請專利範圍第10項之方法， 與第二感測器係爲相同類型或不同類型， 性感測器和聲信號感測器所組成之族群中 12. 如申請專利範圍第u項之方法， 及/或第二感測器係Ac環形線圈感測器β 如申請專利範圍第11項之方法， 第二溶液係離子溶液，而第一感測器和第二感測器彳系導電 性感測器。 ~ ” 14.如申請專利範圍第13項之方法，其中導電性感測 器係一採用Ac環形線圈的無電極導電性感測器。 一 15‘如申請專利範圍第丨丨項之方法，其中第一溶液和 第二溶液之一係非離子溶液，而第一溶液和第二溶液之另 一者係離子溶液。 ~~ 16.如申請專利範圍第9項之方法，其中第一化學品或 第一·化學品係去離子水。 1'如申請專利範圍第9項之方法，其吏包括： (c)以控制方式使第四化學品混合第二溶液，以提供— --- I--,--J---裝 l ---訂 ---I--線 (請先閱讀面之注意事項再填寫表頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙乐尺度適用中國國家梯準（CNS >々々規^格（210X297公釐） 經濟部t慧財4局g:工消費合作社印製 y( ' Λ 8 + D8 •丨丨 ___ — I — _ _ — --- 六、申請專利範圍 具有預定配方的第三溶液， 其中步驟(C)係與步驟(a)和(b)同時地進行β 18. —種在半導製造設備現場連續摻合化學溶液之方法 ，包括步驟爲： (a) 以控制方式使第一化學品混合第二化學品，以提供 一具有預定配方的第一溶液；及 I - (b) 以控制方式使第三化學品混合第一溶液，以提供一 具有預定配方的第二溶液；及 (c) 將已摻合的溶液導入半導體加工機具內； 其中步驟(a)和(b)係同時進行的。 19. 如申請專利範圍第18項之方法，其在步驟(b)和(c) 之間更包含一步驟(b’），其爲以控制方式使第四化學品混合 第二溶液，以提供一具有預定配方的第三溶液’其中步驟 (b’)係與(a)和(b)同時進行的。 20. —種用於半導體加工中的連續摻合化學溶液之裝置 ，包括： 藉由一導管系統所連接的第一化學品源和第一化學品 源，以容許第一化學品物流與第二化學品物流混合而形成 一溶液；及 用於控制溶液配方的裝置。 21. 如申請專利範圍第20項之裝置，其中第一化學品 與第二化學品係在第一混合區中混合。 I 22. 如申請專利範圍第20項之裝置，其中控制裝置包 含一監測溶液的感測器。 _ 3 __ 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS〉A4洗格（210X297公釐） = Μ--t-------IT------.^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 ο ABCP 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ‘23.如申請專利範圍第20項之裝置，其中感測器係選 自於導電性和聲信號感測器所組成之族群中。 24. 如申請專利範圍第23項之裝置，其中溶液係離子 溶液，而感測器係導電性感測器。 25. 如申請專利範圍第24項之裝置，其中導電性感測 器係一採用Ac環形線圈的無電極導電性感測器。 26. 如申請專利範圍第24項之裝置，其中溶液係非離 子的，而感測器係聲信號感測器。 ‘27.如申請專利範圍第20項之裝置，其中第一化學品 或第二化學品係去離子水。 28. —種用於半導體加工中的連續摻合化學溶液之裝置 ，包括： 藉由一導管系統所連接的第一化學品源、第二化學品 源及第三化學品源，以容許第一化學品物流與第二化學品 物流混合而形成第一溶液，及第一溶液物流與第三化學品 物流混合而形成第二溶液，其中第一和第二溶液係同時被 提供；及 用於控制第一和第二溶液配方的裝置。 29. 如申請專利範圍第28項之裝置，其中第一化學品 與第二化學品係在第一混合區中混合，而第一溶液物流與 第三化學品係在第一混合區下游的第二混合區中混合。 30. 如申請專利範圍第28項之裝置，其中控制裝置包 含一監測第一溶液的第一感測器，及一監測第二溶液的第 二感測器。 ! . 4 本紙^尺度適用中國國家橾準（〔阳）六4規格（210父297公釐)~^ * -----^---Γ--乎-----1r------$! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 31. 如申請專利範圍第30項之裝置，其中第一感測器 與第二感測器係爲相同或不同的類型，且係選自於導電性 感測器和聲信號感測器所組成之族群中。 [ . 32. 如申請專利範園第31項之裝置，其中第一感測器 及/或第二感測器係Ac環形線圈感測器。 33. 如申請專利範圍第32項之裝置，其中第一溶液和 第二溶液係離子溶液，而第一感測器和第二感測器係導電 性感測器。 34. 如申請專利範圍第33項之裝置，其中導電性感測 器係一採用Ac環形線圏的無電極導電性感測器。 35. 如申請專利範圍第33項之裝置，其中第一溶液和 < . 第二溶液之一係非離子溶液，而第一溶液和第二溶液之另 一者係離子溶液。 36. 如申請專利範圍第28項之裝置，其中第一化學品 或第二化學品係去離子水。 37. 如申請專利範圍第28項之裝置，其更包含： 藉由一導管系統所連接的第四化學品源，以容許第四 化學品物流與第二溶液物流混合而形成第三溶液，其中第 三溶液係與第一和第二溶液同時被提供，且其中控制裝置 * . 更控制第三溶液的配方。 38. —種在半導製造設備現場連續摻合化學溶液之裝置 ’包括： 藉由一導管系統所連接的第一化學品源、第二化學品 源及第三化學品源，以容許第一化學品物流與第二化學品 5 ------------裝------訂------線丨· (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X2?7公釐） ABCD 六、申請專利範圍 物流混合而形成第一溶液，及第一溶液物流與第三化學品 物流混合而彤成第二溶液，其中第一和第二溶液係同時被 提供； 用於控制第一和第二溶液配方的裝置；及 一經連接以接受已摻合的溶液之半導體加工機具。 J9.如申請專利範圍第38項之裝置，其更包含： 藉由導管系統所連接的至少一附加化學品源，以容許 該至少一附加化學品物流與第二溶液物流混合而形成至少 一附加溶液，其中該至少一附加溶液係與第一和第二溶液 同時被提供，且其中控制裝置更控制該至少一附加溶液的 配方。 ----- J---Ί--裝·-----訂------線—— {讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 表紙張尺度適用令國國家操準（CNS ) A4規格（21〇乂297公釐）
TW089126341A 1999-12-20 2000-12-11 Method and apparatus for continuously blending chemical solutions TW458806B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/468,411 US6799883B1 (en) 1999-12-20 1999-12-20 Method for continuously blending chemical solutions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW458806B true TW458806B (en) 2001-10-11

Family

ID=23859707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089126341A TW458806B (en) 1999-12-20 2000-12-11 Method and apparatus for continuously blending chemical solutions

Country Status (4)

Country Link
US (3) US6799883B1 (zh)
EP (1) EP1110597A3 (zh)
SG (1) SG106596A1 (zh)
TW (1) TW458806B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105264453A (zh) * 2013-04-22 2016-01-20 旭化成生物进程股份有限公司 多阶段精确掺合系统和方法

Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070070803A1 (en) * 1998-04-16 2007-03-29 Urquhart Karl J Point-of-use process control blender systems and corresponding methods
US7980753B2 (en) * 1998-04-16 2011-07-19 Air Liquide Electronics U.S. Lp Systems and methods for managing fluids in a processing environment using a liquid ring pump and reclamation system
US6799883B1 (en) * 1999-12-20 2004-10-05 Air Liquide America L.P. Method for continuously blending chemical solutions
US7871249B2 (en) * 1998-04-16 2011-01-18 Air Liquide Electronics U.S. Lp Systems and methods for managing fluids using a liquid ring pump
US20070119816A1 (en) * 1998-04-16 2007-05-31 Urquhart Karl J Systems and methods for reclaiming process fluids in a processing environment
US7905653B2 (en) * 2001-07-31 2011-03-15 Mega Fluid Systems, Inc. Method and apparatus for blending process materials
US6805791B2 (en) * 2000-09-01 2004-10-19 Applied Science And Technology, Inc. Ozonated water flow and concentration control apparatus
US6418958B1 (en) * 2001-04-02 2002-07-16 Betzdearborn, Inc. Dual solid chemical feed system
US7435369B2 (en) * 2001-06-06 2008-10-14 Bpb Plc Method for targeted delivery of additives to varying layers in gypsum panels
US6762832B2 (en) * 2001-07-18 2004-07-13 Air Liquide America, L.P. Methods and systems for controlling the concentration of a component in a composition with absorption spectroscopy
US6860138B1 (en) * 2002-02-21 2005-03-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Real-time detection mechanism with self-calibrated steps for the hardware baseline to detect the malfunction of liquid vaporization system in AMAT TEOS-based Dxz chamber
JP2003271218A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Toshiba Corp 半導体製造装置、半導体製造システム及び基板処理方法
USRE49221E1 (en) 2002-06-14 2022-09-27 Parker Intangibles, Llc Single-use manifolds for automated, aseptic handling of solutions in bioprocessing applications
US9283521B2 (en) 2002-06-14 2016-03-15 Parker-Hannifin Corporation Single-use manifold and sensors for automated, aseptic transfer of solutions in bioprocessing applications
WO2004009224A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 Kinetic Systems, Inc. Method and apparatus for blending process materials
DE10239189A1 (de) * 2002-08-21 2004-03-04 Endress + Hauser Flowtec Ag, Reinach Vorrichtung und Verfahren zum Mischen zweier Fluide
JP4512913B2 (ja) * 2003-04-07 2010-07-28 旭有機材工業株式会社 流体混合装置
US20050058016A1 (en) * 2003-09-15 2005-03-17 Smith Morris E. Method to blend two or more fluids
US8271139B2 (en) 2003-10-17 2012-09-18 Asahi Kasei Bioprocess, Inc. Multi-stage accurate blending system and method
JP4799843B2 (ja) * 2003-10-17 2011-10-26 三星電子株式会社 高いエッチング選択比を有するエッチング組成物、その製造方法、これを用いた酸化膜の選択的エッチング方法、及び半導体装置の製造方法
US7668622B2 (en) * 2004-03-30 2010-02-23 Honeywell International Inc. Efficient blending based on blending component availablity for a partial blend duration
JP2007537780A (ja) * 2004-03-31 2007-12-27 ウォタラス カンパニー 電子制御された直接噴射式泡消火剤送達システム、ならびに導電率測定値に基づいて水流中の泡消火剤の流量を調節する方法
US7281840B2 (en) * 2004-07-09 2007-10-16 Tres-Ark, Inc. Chemical mixing apparatus
US20060080041A1 (en) * 2004-07-08 2006-04-13 Anderson Gary R Chemical mixing apparatus, system and method
JP2008505752A (ja) * 2004-07-08 2008-02-28 トレス−アーク，インコーポレイテッド 化学薬品の混合装置、システム及び方法
WO2006010121A2 (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Entegris, Inc. Closed-loop delivery system
US7614410B2 (en) * 2005-03-01 2009-11-10 Hydrite Chemical Co. Chemical concentration controller and recorder
FI120163B (fi) * 2005-04-04 2009-07-15 Metso Automation Oy Sakeuden muuttaminen ja mittaaminen
US20070109912A1 (en) * 2005-04-15 2007-05-17 Urquhart Karl J Liquid ring pumping and reclamation systems in a processing environment
US7857506B2 (en) * 2005-12-05 2010-12-28 Sencal Llc Disposable, pre-calibrated, pre-validated sensors for use in bio-processing applications
US8652336B2 (en) 2006-06-06 2014-02-18 Siemens Water Technologies Llc Ultraviolet light activated oxidation process for the reduction of organic carbon in semiconductor process water
US12103874B2 (en) 2006-06-06 2024-10-01 Evoqua Water Technologies Llc Ultraviolet light activated oxidation process for the reduction of organic carbon in semiconductor process water
US10343939B2 (en) 2006-06-06 2019-07-09 Evoqua Water Technologies Llc Ultraviolet light activated oxidation process for the reduction of organic carbon in semiconductor process water
US8634940B2 (en) * 2006-10-31 2014-01-21 Rockwell Automation Technologies, Inc. Model predictive control of a fermentation feed in biofuel production
WO2008077437A1 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Ecolab Inc. Dosing apparatus for dosing a solid detergent composition being conductive in solution
US20080201053A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Esco Technologies (Asia) Pte Ltd System and method for mixed gas chamber with automatic recovery
US20080217220A1 (en) * 2007-03-06 2008-09-11 Gary Reeves Combination Liquid Chlorinator and Bio Stimulated Fertilizer Feeder
US9365436B2 (en) 2007-04-03 2016-06-14 Evoqua Water Technologies Llc Method of irradiating a liquid
US8961798B2 (en) 2007-04-03 2015-02-24 Evoqua Water Technologies Llc Method for measuring a concentration of a compound in a liquid stream
US8753522B2 (en) 2007-04-03 2014-06-17 Evoqua Water Technologies Llc System for controlling introduction of a reducing agent to a liquid stream
US8741155B2 (en) 2007-04-03 2014-06-03 Evoqua Water Technologies Llc Method and system for providing ultrapure water
US9725343B2 (en) 2007-04-03 2017-08-08 Evoqua Water Technologies Llc System and method for measuring and treating a liquid stream
US9365435B2 (en) 2007-04-03 2016-06-14 Evoqua Water Technologies Llc Actinic radiation reactor
US20080245737A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-09 Siemens Water Technologies Corp. Method and system for providing ultrapure water
WO2009033101A1 (en) * 2007-09-06 2009-03-12 Deka Products Limited Partnership Processing system and method
JP5198187B2 (ja) * 2007-09-26 2013-05-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および処理液供給方法
US8491726B2 (en) * 2007-09-26 2013-07-23 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and process liquid supplying method
WO2009069090A2 (en) 2007-11-27 2009-06-04 L'air Liquide-Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Improved reclaim function for semiconductor processing systems
US8191397B2 (en) * 2007-12-12 2012-06-05 Air Liquide Electronics U.S. Lp Methods for checking and calibrating concentration sensors in a semiconductor processing chamber
US20100039884A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Southern Pump & Tank Company, Llc Fuel mixing system
US8591730B2 (en) 2009-07-30 2013-11-26 Siemens Pte. Ltd. Baffle plates for an ultraviolet reactor
WO2011037530A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Ge Healthcare Bio-Sciences Ab Method and system for preparation of liquid mixtures
US9527010B2 (en) 2009-09-25 2016-12-27 Ge Healthcare Bio-Sciences Corp. Separation system and method
WO2011059477A2 (en) * 2009-10-30 2011-05-19 Gea Farm Technologies, Inc. Methods and apparatus for mixing dairy animal treatment chemicals
GB201002666D0 (en) * 2010-02-17 2010-04-07 Pursuit Dynamics Plc Apparatus and method for entraining fluids
DE102010031477A1 (de) * 2010-07-16 2012-01-19 Krones Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Ausmischen und Wärmebehandeln eines flüssigen Produkts
US9423801B2 (en) 2010-12-22 2016-08-23 Colgate-Palmolive Company Continuous manufacturing system
EP2527301B1 (en) 2011-05-26 2016-04-27 Evoqua Water Technologies GmbH Method and arrangement for a water treatment
BR102012014252B1 (pt) * 2012-06-13 2024-02-27 Profilática Produtos Odonto Médico Hospitalares S.A. Dosador automático de alta precisão para diluição de líquidos, processo e sistema de funcionamento
US9593809B2 (en) * 2012-07-27 2017-03-14 Deka Products Limited Partnership Water vapor distillation apparatus, method and system
WO2014044600A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-27 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. A method and an apparatus for detecting a transition from a first phase to a second phase
CN102890516A (zh) * 2012-10-09 2013-01-23 荣捷生物工程（苏州）有限公司 可生成线性pH梯度溶液的控制系统及其方法
US9772386B2 (en) 2013-03-15 2017-09-26 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Dialysis system with sample concentration determination device using magnet and radio frequency coil assemblies
US9433718B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Medical fluid system including radio frequency (RF) device within a magnetic assembly, and fluid cartridge body with one of multiple passageways disposed within the RF device, and specially configured cartridge gap accepting a portion of said RF device
US9713664B2 (en) 2013-03-15 2017-07-25 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Nuclear magnetic resonance module for a dialysis machine
US9597439B2 (en) 2013-03-15 2017-03-21 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Medical fluid sensing and concentration determination using radio frequency energy and a magnetic field
US9566377B2 (en) 2013-03-15 2017-02-14 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Medical fluid sensing and concentration determination in a fluid cartridge with multiple passageways, using a radio frequency device situated within a magnetic field
CN103898715B (zh) * 2014-03-27 2016-08-17 杭州神林电子有限公司 洗涤剂投放控制器
US10286135B2 (en) 2014-03-28 2019-05-14 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Measuring conductivity of a medical fluid
US11161762B2 (en) 2015-01-21 2021-11-02 Evoqua Water Technologies Llc Advanced oxidation process for ex-situ groundwater remediation
CA2918564C (en) 2015-01-21 2023-09-19 Evoqua Water Technologies Llc Advanced oxidation process for ex-situ groundwater remediation
US10213757B1 (en) * 2015-10-23 2019-02-26 Tetra Technologies, Inc. In situ treatment analysis mixing system
US20170223921A1 (en) * 2016-02-08 2017-08-10 Delaware Capital Formation, Inc. On-site chemical blending and dispensing system
US20160296902A1 (en) * 2016-06-17 2016-10-13 Air Liquide Electronics U.S. Lp Deterministic feedback blender
CN106621980A (zh) * 2017-01-13 2017-05-10 大连理工大学 真空机械自动化混合设备
DE102017104492A1 (de) * 2017-03-03 2018-09-06 Wiesheu Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bereitstellung von Reinigungsfluid
US10946160B2 (en) 2017-03-23 2021-03-16 General Electric Company Medical vaporizer with carrier gas characterization, measurement, and/or compensation
US10610659B2 (en) * 2017-03-23 2020-04-07 General Electric Company Gas mixer incorporating sensors for measuring flow and concentration
US10464032B2 (en) 2017-04-20 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for providing deionized water with dynamic electrical resistivity
CN108268064B (zh) * 2018-01-26 2021-07-30 上海康久消毒技术有限公司 一种带出水口浓度自动控制系统的臭氧消毒水制备机
CN110220119B (zh) * 2019-06-04 2020-09-08 黑龙江兰德超声科技股份有限公司 一种油井管道降粘装置
FR3102372B1 (fr) * 2019-10-24 2022-09-09 Exel Ind Procédé de dosage d’un produit d’injection dans un produit de base et installation associée
EP4065313A4 (en) 2019-11-27 2023-08-02 Diversified Fluid Solutions, LLC ON-LINE BLENDING AND DISTRIBUTION OF CHEMICALS ON DEMAND
CA3104319C (en) 2019-12-30 2023-01-24 Marathon Petroleum Company Lp Methods and systems for spillback control of in-line mixing of hydrocarbon liquids
US11607654B2 (en) 2019-12-30 2023-03-21 Marathon Petroleum Company Lp Methods and systems for in-line mixing of hydrocarbon liquids
US11774990B2 (en) 2019-12-30 2023-10-03 Marathon Petroleum Company Lp Methods and systems for inline mixing of hydrocarbon liquids based on density or gravity
US11559774B2 (en) 2019-12-30 2023-01-24 Marathon Petroleum Company Lp Methods and systems for operating a pump at an efficiency point
CN114177824A (zh) * 2020-09-14 2022-03-15 长鑫存储技术有限公司 监测反馈系统以及监测反馈方法
US12012883B2 (en) 2021-03-16 2024-06-18 Marathon Petroleum Company Lp Systems and methods for backhaul transportation of liquefied gas and CO2 using liquefied gas carriers
US11655940B2 (en) 2021-03-16 2023-05-23 Marathon Petroleum Company Lp Systems and methods for transporting fuel and carbon dioxide in a dual fluid vessel
US11578836B2 (en) 2021-03-16 2023-02-14 Marathon Petroleum Company Lp Scalable greenhouse gas capture systems and methods
US12043905B2 (en) 2021-08-26 2024-07-23 Marathon Petroleum Company Lp Electrode watering assemblies and methods for maintaining cathodic monitoring of structures
US11447877B1 (en) 2021-08-26 2022-09-20 Marathon Petroleum Company Lp Assemblies and methods for monitoring cathodic protection of structures
US11686070B1 (en) 2022-05-04 2023-06-27 Marathon Petroleum Company Lp Systems, methods, and controllers to enhance heavy equipment warning
US12012082B1 (en) 2022-12-30 2024-06-18 Marathon Petroleum Company Lp Systems and methods for a hydraulic vent interlock
US12043361B1 (en) 2023-02-18 2024-07-23 Marathon Petroleum Company Lp Exhaust handling systems for marine vessels and related methods
US12006014B1 (en) 2023-02-18 2024-06-11 Marathon Petroleum Company Lp Exhaust vent hoods for marine vessels and related methods
US12087002B1 (en) 2023-09-18 2024-09-10 Marathon Petroleum Company Lp Systems and methods to determine depth of soil coverage along a right-of-way

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2152956A (en) * 1937-01-07 1939-04-04 Etzkorn Rudolf Mixing system
US3402729A (en) * 1967-08-04 1968-09-24 Texaco Inc Consistometer
JPS5767938A (en) * 1980-10-16 1982-04-24 Canon Inc Production of photoconductive member
GB8521968D0 (en) * 1985-09-04 1985-10-09 British Petroleum Co Plc Preparation of emulsions
CH674319A5 (zh) * 1988-03-22 1990-05-31 Miteco Ag
US5157332A (en) * 1989-10-13 1992-10-20 The Foxboro Company Three-toroid electrodeless conductivity cell
US5152252A (en) * 1992-01-23 1992-10-06 Autotrol Corporation Water treatment control system for a boiler
US5980836A (en) * 1992-05-26 1999-11-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for preparing low-concentration polyaluminosilicate microgels
US5407526A (en) * 1993-06-30 1995-04-18 Intel Corporation Chemical mechanical polishing slurry delivery and mixing system
US5496778A (en) 1994-01-07 1996-03-05 Startec Ventures, Inc. Point-of-use ammonia purification for electronic component manufacture
US5846387A (en) 1994-01-07 1998-12-08 Air Liquide Electronics Chemicals & Services, Inc. On-site manufacture of ultra-high-purity hydrochloric acid for semiconductor processing
US5785820A (en) 1994-01-07 1998-07-28 Startec Ventures, Inc. On-site manufacture of ultra-high-purity hydrofluoric acid for semiconductor processing
WO1996039266A1 (en) 1995-06-05 1996-12-12 Startec Ventures, Inc. On-site generation of ultra-high-purity buffered-hf for semiconductor processing
US5722442A (en) 1994-01-07 1998-03-03 Startec Ventures, Inc. On-site generation of ultra-high-purity buffered-HF for semiconductor processing
US5522660A (en) * 1994-12-14 1996-06-04 Fsi International, Inc. Apparatus for blending and controlling the concentration of a liquid chemical in a diluent liquid
WO1996039651A1 (en) 1995-06-05 1996-12-12 Startec Ventures, Inc. System and method for on-site mixing of ultra-high-purity chemicals for semiconductor processing
JP3442604B2 (ja) * 1996-02-15 2003-09-02 株式会社フジキン 混合ガスの供給方法及び混合ガス供給装置並びにこれらを備えた半導体製造装置
FR2761902B1 (fr) 1997-04-11 1999-05-14 Labeille Sa Systeme de dilution de produits chimiques ultra-purs destine a l'industrie micro-electronique
FR2761896B1 (fr) 1997-04-11 1999-05-14 Labeille Sa Procede et dispositif pour la realisation de produits chimiques de haute purete pour l'industrie micro-electronique
JP3383184B2 (ja) * 1997-06-18 2003-03-04 株式会社アグルー・ジャパン 希薄溶液の製造方法および装置
JPH1126423A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Sugai:Kk 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置
US5990014A (en) * 1998-01-07 1999-11-23 Memc Electronic Materials, Inc. In situ wafer cleaning process
US6224778B1 (en) * 1998-03-18 2001-05-01 Charles T. Peltzer Method for manufacturing a system for mixing fluids
BR9801134A (pt) * 1998-03-26 2006-11-14 Renner Herrmann Sa aparelho e processo para preparação contìnua de um fluido com ajuste automático das suas propriedades
US6799883B1 (en) * 1999-12-20 2004-10-05 Air Liquide America L.P. Method for continuously blending chemical solutions
US6224252B1 (en) * 1998-07-07 2001-05-01 Air Products And Chemicals, Inc. Chemical generator with controlled mixing and concentration feedback and adjustment
US6247838B1 (en) * 1998-11-24 2001-06-19 The Boc Group, Inc. Method for producing a liquid mixture having a predetermined concentration of a specified component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105264453A (zh) * 2013-04-22 2016-01-20 旭化成生物进程股份有限公司 多阶段精确掺合系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050029170A1 (en) 2005-02-10
SG106596A1 (en) 2004-10-29
EP1110597A2 (en) 2001-06-27
US20070047381A1 (en) 2007-03-01
US6799883B1 (en) 2004-10-05
EP1110597A3 (en) 2003-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW458806B (en) Method and apparatus for continuously blending chemical solutions
TW402736B (en) System for diluting ultrapure chemicals which is intended for the microelectronics industry
KR100394181B1 (ko) 이단계화학물질혼합시스템
TWI231230B (en) Method and apparatus for blending process materials
US5490611A (en) Process for precise volumetrio diluting/mixing of chemicals
JP4021936B2 (ja) 滴定器制御を備えたケミカルブレンドシステム
TWI249571B (en) Process and chemical mixing system for making a slurry having solids content with any qualification range
KR20200052260A (ko) 개선된 유체 처리 방법 및 시스템
TW410366B (en) Cleaning method and apparatus
CN110571171A (zh) 气体流量控制器的校准方法、校准系统及进气装置
TW522228B (en) Vacuum sensor
TW531639B (en) Method and apparatus for detecting concentration of solution, and method for diluting/compounding pharmaceutical
WO2021108739A1 (en) On-demand in-line-blending and supply of chemicals
WO2007034304A1 (en) Point-of-use process control blender systems and corresponding methods
JPH08108054A (ja) 薬液調合装置および方法
US20090088909A1 (en) Batch processing apparatus for processing work pieces
JPH0661136A (ja) 現像液の連続自動希釈装置
JPH1015379A (ja) 強酸の希釈装置
CN221656353U (zh) 一种化学品精准加药装置
TW567090B (en) Method and device for preparing acid-base solution
JPH0775727A (ja) 液調合装置
KR20100046831A (ko) 약액 공급 유닛, 장치 및 방법
CN114177824A (zh) 监测反馈系统以及监测反馈方法
JPH06177105A (ja) 処理液の供給方法及び供給装置
JP2000150437A (ja) 基板処理装置および方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees