TW457175B - Hot melt adhesive dispensing system having adhesive dispensing nozzle and fluid heating apparatus for pre-heating air supplied to same nozzle - Google Patents

Description

457175 五、發明說明（1) 壁之技術範网 本發明係和下列技術文獻相關：同在專利申請中之美 國專利申請案號08/843, 224(申請曰為1997年4月14曰i， 發明名-稱為『改良之喷熔方法及系統』；同在專利申請中 之美國專利申請案號08/717，0δ0(申請日為1996年10月8 曰）’發明名稱為『喷熔方法及設備』反同在專利申請中 之美國專利中請案號.08/6 83, 064 (申請日為1996年7月16 、 曰）’發明名稱為『設有量測之齒輪驅動頭之熱炼钻接劑 塗抹器』’以上專利申請案均於此指定併做參考文獻。 I明之背景 本發明係關於一熱熔粘接劑給料系統，尤有關於用於 預熱供應至一個或以上固定在一供應粘接劑之岐管上之熱 熔粘接劑給料噴嘴之空氣之設備β 在熱熔粘接劑給料系統中預熱之空氣係用於經由一個 或以上之粘接劑給料喷嘴上之粘接劑出口控制粘接劑之配 給。該預熱之空氣係經由一個以上之相對應於每一個粘接 劑出口的空氣出口配給以加熱由此給料之粘接劑。該預熱 之空氣亦可改良從粘接劑出口給料冬粘接劑之流動，例 如，在螺旋模型中形成並配給粘接劑纖維及形成及配給振 動喷熔之粘接劑纖維》本發明亦可用於預熱用許多其他製 p 程中之空氣及流體。 美國專利08/843, 224號（發證日為1992年9月8日.），發 明名稱為『喷熔模具』中揭露'一已知之用於熱熔點接劑给 料之喷熔模具上之空氣預熱設備。該預熱設備包含一空氣 t

第5頁 i|T175 五、發明說明（2) 供應導管，該導管設有一軸 有一在其上及沿著軸向尺寸 從該絕緣軸心輻射狀向外朝 流經其中之空氣，藉此供給 參考文獻中之美國專利 稱為F設有量測之齒輪驅動 露另一已知之用於熱熔粘接 前述之熱熔粘接劑給料系統 該導管叙合至一配置於數個 管。該複數之平行空氣供應 加熱構件至空氣間之傳熱。 該習知技術之空氣加熱 統’然而，預熱空氣較無效 料系統通f吊包含一加熱之岐 於其上之一個或以上之粘接 該空氣預熱設備係直接耦合 空氣可經由該加熱之岐管内 .常需要維持該預熱空氣之溫 度以最佳地控制喷嘴之粘接 定在該岐管上或經由該岐管 技術可能增加或減少預熱之 流體供給。 本發明係提升預熱流體 固定於一岐管或岐管組上之 向配置之絕緣軸心，該軸心具 纒繞之加熱線圈。該加熱線圈 該導管之内表面延伸且傳熱給 預熱之空氣至噴熔模具中。 申請案號08/683, 064，發明名 頭之熱熔粘接劑塗抹器』，揭 劑給料系統之空氣預熱設備， 包含一共用之空氣供應導管， 加熱構件上之複數之平行導 導管提供較大之表面積以促進 器適用於熱熔粘接劑給料系 率。此外’許多熱熔粘接劑給 管’用於供給熱粘接劑至耦合 劑給料嗔嘴在某些系統中， 至該加熱之岐管上。該預熱之 之導管供給至噴嘴。然而，經 度使其不同於加熱之岐管之溫 劑給料。直接將空氣預熱器固 供給預熱之空氣至喷嘴之習知 空氣供應之溫度以影響喷嘴之 t技術’且特別是預熱供應至 一個或以上之熱.熔粘接劑給料 • ·. . -. - · ···▲-. 4S7175 五、發明說明（3) 喷嘴之空氣之技術。 本發明之一目的在於提供一新穎之流體預熱設備，適 用於預熱供應至固定於一岐管或岐管組上之一個或以上之 熱熔粘接劑給料噴嘴之空氣，其較為經濟且克服了習知技 術之問題。 本發明之另一目的在於提供一新穎之空氣預熱設備， 其藉由後述方較有效率地預熱空氣：從該設備之一空氣 供應入口供給環境之空氣，該空氣在該設備中經歷一漸減 之溫度梯度，並供給至該設備之一空氣供應出口，藉此在 空氣從該空氣供應出口釋放之前持續地對其供應熱量。 本發明之另一特別的目的在於提供一新穎之空氣預熱 設備，設有一位於或至少接近於一外部加熱構件之外部之 空氣供應^ 口及一位於一設有一内部加熱器之内部加熱構 件上之空氣供應出口 <該外部加熱構件通常包含一設有一 個或以上之空氣流通道之複數之疊層板，該通道最佳者為 包含一個或以上之彎曲的空氣流通道部分以增加空氣滯留 於其中的時間。空氣係由空氣供應入口提供，且在該設備 中經歷一漸減之溫度梯度，藉此在空氣從該空氣供應出口

释放之前持續地對其供應熱量’該出口可能輕合至一枯接 劑給料嘖嘴。 本發明之又一目的在於提供一新穎之流體預熱設備， 適用於預熱供應至固定於一粘接劑供給岐管上之一僻或以 上之熱熔魅接劑給料喷嘴之空氣，其中該空氣預熱設備係 與該岐管熱絕緣使得該預熱設備可與該岐管維持一溫度

第7頁 457175 五、發明說明（4) 差。 ： 本發明之種種目的及優點可由後述之發明之綜合說明 及圖式而更加了解，該圖示為了易於了解而未以實際比例 顯示，且相似之結構與步驟係以相對應之數字及指標來引 述。 以下藉由圖式配合較佳實施例以更進一步說明如何實 施本發明。 圖式之簡單說明 圖1係耦合至一依照本發明之一例示性實施例·之熱熔 粘接劑給料系統的空氣預熱設備之部分透視剖面圖。 圖2係一疊層之空氣預熱設備之透視圖。 圖3a-3ιπ係顯示數個包含有依照本發明之一例示性實 施例之疊層之一空氣預熱設備的平板構件。 符號之說明 1 0 ~熱熔粘接劑給料系統 2 0 ~岐管 2 2〜粘接劑出口 3 0 ~粘接劑給料喷嘴 3 2 ~粘接劑給料口 3 6 ~粘接劑入口 4 0〜流量控制模組 50〜加熱器 62〜轉接構件 6 4 ~熱絕緣材料

第8頁 五、發明說明（5) 7 0〜空氣供給控制閥 8 0〜搞合構件 I 0 0 ~流體加熱設備 .1 01 ~扣接件 II 0〜内部加熱構件 114 ~流體入口 11 8〜流體供給出口 1 3 0 ~外部加熱構件 132、134〜第一及第二外部加熱構件 143〜第二流體供給入口 140〜第一平板 1 5 0〜第二平板 152〜第三平板 1 7 4〜第四平板 176^第五平板 18δ〜第六平板 2 2 0 ~第七平板 222〜第八平板 224〜第九平板 246〜第十平板 248〜第十一平板 258〜第十二平板 1 4 0 ~第一端部平板 „ 2 2 2〜第二端部平板

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**·... η. . .,.Ι-ν W 457175 五、發明說明（6) 144、146 及 148〜孔 η 214、216 及 218 〜孔 ~ 154 、 156 、 158 、 160 及162〜開口 178 、 180 、 182 、 184及186〜開口 226、228、230、232及23[開口 248 、 250 、 252 、 254及256〜開口 164、166、168、170及172〜流體流通道部分 190、192、194、196及198〜流體流通道部分 23 6、238、240、242及244〜流體流通道部分 260、262、264、266及268〜流體流通道部分 200、202 '204、206 及 208〜流體出口 270、272、2 74、276 及 278〜流體出口 較佳實施例之詳細描述 · 圖1係一熱熔粘接劑給料系統1 〇，通常包含一岐管2 〇 用於供給粘接劑至一耦合至岐管2 0上的對應之複數粘接劑 出口 22之複數粘接劑給料喷嘴30 »該喷嘴30通常包含一空 氣入口及一耦合至岐管20之粘接劑出口 22之粘接劑入口 36 β從岐管20至噴嘴30之粘接劑供給係由例如配置於兩者 之間的相對應之氣動钻接劑流量控制模组40所控制。一例 示性之適合於此應用之流量控制模組為MR_ 1 30 0氣動模 組，由田納西州之Hendersonvi 1 le之nw Dynatec公司所 製造。從岐管2 0供給熱熔粘接劑至一固定於其上之複數之 粘接劑給料喷嘴30係由參考文獻之美國專利申請案號 0 8 / 6 8 3, 0 6 4 ’發明名稱為『設有量測之齒輪驅動頭之熱嫁

457175 五、發明說明（7) 粘接劑塗抹器』，所揭露。 該喷嘴30通常包含至少一個粘接劑給料口 32及一個或 以上之空氣配給口用於改善粘接劑之流動，此為習知的。 喷嘴3 0可為在螺旋模型中形成並配給粘接劑纖維之螺旋喷 嘴及形成及配給擺動喷熔之粘接劑纖維之喷熔喷嘴，或其 他形式之粘接劑給料喷嘴。該流量控制模組4〇亦可控制預 熱之空氣至相對應之喷嘴30之供給。從岐管至複數之喷溶 粘接劑給料喷嘴之熱炼钻接劑供給係揭露於參考文獻之同 在專利申請中之美國專利申請案號08/843, 224(發明名稱 為F改良之喷炫方法及系統』），及同在專利申請中之美 國專利申請案號0 8/ 7 1 7,080 (發明名稱為ir噴熔方法及設 備』）。 圖1及2例示一流體加熱設備丨〇 〇，適合用於預熱供給 至一個或以上之粘接劑給料喷嘴3〇之空氣之熱熔粘接劑給 料系統1 0 —起使用α該設備丨〇 〇通常包含一具有一個或以 上之加熱器50配置於其中之内部加熱構件2 i 〇，該加熱器 最佳者為電加熱器及一熱耦合器。該設備1〇〇亦通常包含 .一耦合至内部加熱構件110之外部加熱構件130。該加熱器 5^0在該設備中形.成一隨距離增加而遞減之溫度梯度，其中 設備1 0 0之溫度從内部加熱構件丨〗〇朝外部加熱構件丨3 〇之、 外部而遞減。 π欲預熱流體，環境之流體係經由設備1 〇 〇而從一較低 ，的區域供給至一較高溫的區域，通常經歷該溫度梯度使 付熱能被持續地加至該流體，藉此該加熱之流體在達到其

ίδ7175 五、發明說明（8) 最高溫度時從設備1 0 0釋放。特別是，環境的流體係供給 至該設備100之流體供給入口，該流體供給入口較佳者為 位於或接近於一外部加熱構件13〇之外緣131，在該處設備 1 00之溫度較低。該流體接著經由設備〗〇〇經歷遞減之溫度 梯度供給至設備1〇〇之流體供給出口，該流體供給出口較

佳者為位於一内部加熱構件1 1 〇之外緣丨3 6，在該處設備 1 0 0之溫度較高。 .該流體較佳者為沿著一個或以上位於設備100内部之 彎曲通道部分供給以在不明顯地增加設備之尺寸，特別是 不增加厚度之情況下增加流體停留於其中的時間，以便大 量地且有效率地在流體從設備丨〇 〇之流體供給入口供給至 體供給出口時從設備1 〇 〇傳熱至流體。

圖1例示内部加熱I構件1丨0通常包含一設有一個或以上 之流體入口 114之外表面112，該流體入口 114耦合至一個 或以上之位於内部加熱構件丨〗[(之外表面〗丨6上之流體供給 出口 11 8 ’其中該流體供給出口 u 8係輕合至相對應之喷嘴 30 °在例示性的實施例中，内部加熱構件11{)之外表面112 包含第一及第二通常相對之平面的外表面12ι及丨22。在另 一個組態中，該第一及第二通常相對之外表面〗21及〗22係 向外彎曲的，或該内部加熱構件丨丨〇可為一設有沿軸向配 置之加熱器之圓柱構件，其中該外表面112亦為圓柱狀 的0 2内部加熱構件110之第一及第二外表面121及122每 包含相對應之耦合至一内部加熱構件J〇之共用之流體

第12頁 457 t 75 五、發明說明（9) 供，.給出口 118之第'及第·一流體入口 114。通常，對應每一 内部加熱構件110之流體供給出口118至少有一個流體入口 114 ’且在例示性的實施例中有兩個流體入口丨14。圖2例 示一在内.部加熱構件11 0之外表面1 1 6上之複數之流體供給 出口118 ’其中每一流體供給出口118較佳者為耦合至H 内部加熱構件110之第一及第二外表面121及122之相對應 的流體入口 114，藉此來自内部加熱構件丨丨〇之第一及第二 外表面1 21及1 2 2之流體入口 11 4之流體結合以供給至相對 應之流體供給出口 11 8。在一應用例中，該内部加熱構件 11 〇之複數之流體供給出口 11 8係耦合至相對應之複數之浐 體給料喷嘴30，如圖1所示且將會在後文中再加以說明/ 在圊1及圖2中，外部加熱構件13〇包含置於内部加熱 構件11 0之外表面之第一及第.二通常相對之平面的外部^ 熱構件132及134。特別是，該第一及第二外部加熱構件 132及134包含相對應之第—及第二内表面133及135，分 固定於内部加熱構件U0之第一及第二外表面121及122 上:在另一個組態中，第一及第二外部加熱構件132及134 之第一及第二通常相對之内表面133及135係向内彎曲的， 且係可固定至相對應之向外彎曲之内部加熱構件丨丨〇之 一及第二外表面121及122。在另一選擇性的實施例中， 二加係熱構二之Λ表面112係圓柱狀的’且該外部加熱構件 1 3 0係一個或以上之西？恶士人u. . 置於該處之圓柱構件，如前文所 述0 該第一及第二外部加熱構件132及134通常包含一位於

57 1 75 或至少接近.於一外緣之流體供給入口，且該入"口藉由相對 應之第一及第二流體流通道穿過第一及第二外部加熱構件 132及134耦合至相對應之位於第一及第二内.表面133及135

上之第一及第一流體出口。該外部加熱構件1 3 2及1 3 4之流 體供給入口係通常耦合至一外部流體供給源。在圖2中， 一第二流體供給入口 14 3係配置於第二外部加熱構件13 4之 外緣，且儀直接耦合至一未圖示之外部流體供给源。一流 體供給流通道從該第二流體供給入口 1 4 3延伸且至少部分 穿過該設備C未顯示於圖2) ’由此供給流體至接近於第一 外部加熱構件132之外緣131之該第一流體供給入口，如後 文所述。該流體供給入口 1 4 3可選擇性地配置於該第一及 第二外部加熱構件之一個或兩者之端部上，較佳者為接近 外緣1 3 1。以此組態，流體係從第一及第二外部加熱構件 132及134較低溫的部分通常經歷該溫度梯度而供給至較 溫之内部加熱構件11 〇。 該第一及第二外部加熱構件13 2及134之第一及第二内 表=133及135每一個都設有一耦合至一相對應之在内部加 熱構件11〇之第—及第二外表面〗21及122上的複數之流 入口 11 4之複數之流體出口 =>

一 位於第—外部加熱構件1 32之第一流體供給入口與第 之複數之流體出口間之第一流體流通道較佳 ”’、刀、相對應於該複數之流體出口之通常為平行之複數 道。第一外部加熱構件132之複數之流禮出口 ’、° 對應之内部加熱構件11 〇之第一外表面1 21上之

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4571 75 五、發明說明（11) ~ ' ：---- f數之$體入口V4。第二外部加熱構件134具有相似之組 i 且、.一實施例中第一外部加熱構件1 32之第複數之流 # 2道係第一外部加熱構件1 34之第二複數之流體流通 I = i像帮饥體流通道在流體供給入口與相對應之外部 ί<牛之複數之滴體& ϋ間分成穆·數之 '流體供給入口， ^。·加内4加熱構件i〗Q至流經其中的流體間的傳熱效 银ί Ϊ對應之第一及第二外部加熱構件之複數之第一及 供給入口與第一及第二外部加熱構件之第-及第 2 口間之第一及第二複數之流體流通道較佳者為每 y個且較佳者為數個彎曲之流體流通道部 女。該彎曲t流體流通道在+明顯地增加卩寸或厚度之情 2: Z::目ί ί ί外部加熱構件内之流體之停留時間，藉 此更加增加傳熱至供給於其中之流體之效率。 設備1 0 0之溫度通常從内部加熱構件之第一及第二外 表面121及;122朝弟及第二外部力σ熱構件132及134之第一 =第二外緣131遞減。因此希望將流體供給人口置於或至 ^、接近於第一及第二外部加熱構件132及134之外緣，並讓 流體流經設備之内部，诵杳 構㈣◦之第一及第體=口朝向内部 時被持續地加熱。該預執之出贈掩菩體入口移動 貝…'之流體接著經由最高温之内部加 熱構件11()供給至—個戋取间恤之刿 流體供給出口118且釋ί = = 之:卜表面116上： 干现主相對應之流體供給噴嘴3 〇，或

4 571 75 五、發明說明（12) 其他裝載物。 圖1及圖2例示第一及第二外部加熱構件132及134每一 通常包含一固定於内部加熱構件11〇之一平面的或彎曲的 外表面112上的複數之疊層板，其可為平面的或彎曲的， 其中穿過第一及第二外部加熱構件132及134之第一及第二 流體流通道穿過該複數之疊層板，通常經歷該熱梯度，朝 内部加熱構件11 0移動。

參考圖3 a - 3 Π1 ’在一例示性的實施例中一複數之平板 係彼此重疊以形成設備1 0 0，其中圖3a之平板係圖1及2所 示之設備100之第一端之平板且圖3ffi之平板係第二個相對 端之平板。特別是，圖3a-3 f之平板相對應於第二外部加 熱構件134，圖3g之平板相對應於内部加熱構件1且圖 3h-3m之平板相對應於第一外部加熱構件1 32，如後文所 述。選擇性地’形成外部加熱構件之複數之平板可相對於 一圓柱狀之内部加熱構件彼此同軸相疊配置。

在圖3a中’ 一第一平板14〇包含—相對應於第二外部 加熱構件134之外緣131之外緣142，且一開口 143可連接至 一外部流體源（未圖示）以供給流體至該設備。開口丨43因 此形成一位於第二外部加熱構件134之外表面131上之流體 供給入口二該流體係從開口丨供給至一個或以上之在圖 3b之第一平板150上形成之孔144、146及148，第二平板係 配置於圖3a之第一平板14〇及圖3c之第三平板152之間。 供給至圖3b之第二平板150之一個或以上之孔144、 146及148之流體在其間移動並穿過複數之開口 154、156、

第16頁 4571 75 五、發明說明（13) 158，160及162，該複數之開口延伸穿過第三平板152至一 相對應之在圖3d之第四平板174内形成且穿過它之複數之 流體流通道部分164、166、168、1 70及1 72，第四平板係 配置於圖3c之第三平板152與圖3e之第五平板176間。 供給至圖3d之第四平板1 74之複數之流體流通道部分 164、166、168、170及172之流體在其間移動並穿過一相 對應之複數之開口178、180、182、184及186，該複數之 開口延伸穿過圖3e之第五平板176至圖3f之一第六平板 V'»' 188。一相對應之複數之流體流通道部分190、192、194、 196及198在圖3 f之第六平板188内形成且穿過它，第六平 板係配置於圖3e之第五平板176與圖3g之内部加熱構件110 間。 ， 供給至圖3f之第六平板i_88之複數之流體流通道部分 190、192 '194、196及198之流體在其間移動並穿過一相 對應之延伸穿過第六平板188之複數之流體出口 200、 202、204、206及208。圖3f之第六平板188之複數之流體 出口 200、202、204 '206及208與相對應之位於圖3g之内 部加熱構件11 0之第二外表面上之複數之流體入口 11 4相 通，如圖1所示，其供給流體至相對應之内部加熱構件11 〇 之外表面116上之流體供給出口118。 從開口143供給至在圖3b之第二平板150内形成之一個 或以上之孔144、146及148之流體亦經過流體導管流至在 圖31之一第七平板220内形成之一個或以上之孔214、216 及218，該第七平板係配置於圖3ra之第八平板222與圖3k之

im 457175 五、發明說明（14) 第九平板224之間。該流體導管係由穿過:圖3c-3k之平板之 成一直i的開口對21 0及21 2所形成。開口 1 43因此經由成 —直線的開口對210及212供給流體至圖31之平板上的流體 供給入口，該平板之配置接近於圖3h-3m之平板所形成之 第一外部加熱構件之一外緣。 供給至圖31之第七平板220之一個或以上之孔214、 216及218之流體在其間流動並穿過在圖3k之第九平板224 内穿通之複數之開口 226、228、230、232及234流至在圖 3 j之第十平板246内形成並穿通之相對應之複數之流體流 通道部分236、238、240、242及244，該第十平板係配置 於圖3k之第九平板224與圖3i之第十一平板248之間。 供給至圖3 j之第十平板246之複數之流體流通道部分 236、238、240、242及244之流體在其間流動並穿過在圖 3i之第十一平板248内穿通之相對應之複數之開口 248、 250、252、254及256流至在圖3h之第十二平板258。一相 對應之複數之流體流通道部分260、262、264、266及268 係在圖3‘h之第十二平板2 58内形成並將其穿通，該第十二 平板係配置於圖3i之第Η 平板248與圖3g之内部加熱構 件11 0之間。 供給至圖3h之第十二平板258之複數之流體流通道部 分260、262、264、266及268之流體在其間流動並穿過在 第十二平板258内穿通之相對應之複數之流體出口 27〇、 272、274、276及278。圖3h之第十二平板258之複數之流 體出口 270、2 72、274、276及2 78與圖3g之内部加熱構件

第18頁 157175 五、發明說明（is) 11 〇之第—外表面上之¥相對應之複數之流體入口 114相通， 如圖ί所示’該流體入口供給流體至内部加熱構件11 0之外 緣11 6上之相對應之流體供給出口 1 1 8。 圖3d、3f、3h及3 j所示之平板的流體流通道部分較佳 者為一彎曲之流體流通道部分以增加流經其中之流體停留 時間藉此增加傳熱至流經其中之流體之效率，如前文所 述。另一實施例可包含較多或較少之設有彎曲之複數之流 體流通道部分之平板。例如，一相對應於圖3c-3 f之額外 的複數之平板可在圖3f與3g間堆疊，藉此在第二外部加熱 構件内增加兩倍的彎曲之流體流通道部分之長度。同理， 一相對應於圖3h-3k之額外的複數之平板可在圖3h與3g間 堆疊’藉此在第一外部加熱構件内增加兩倍的彎曲之流體 流通道部分之長度。， 由於該彎曲之流體流通道部分及流體流通道通常係在 平板的平面上形成’該流體流通道可藉由加入額外的平板 而大量地增加，藉此可在不明顯地增加尺寸或厚度之情況 下最大化通道之長度且因此最大化空氣停留在設備中之時 間。 ' 、

在例示性的實施例中之平板通常具有同樣的厚度，可 由其所定義的導管或孔的尺寸所決定較佳者為形成第— 及第二外部加熱構件之圖3b-3f及圖3h-3l之平板具有同樣 的厚度’且圖3a及3m之外平板係較厚、較硬之平板以如後 j所述，般將設備夾合在一起。圖3 g之形成内部加熱構件 〇之平板較佳者為一片較厚的平板，原因在於如此較易

第19頁 57 1 75 五、發明說明（16) 於製造。在另一實施例中，容納流體於其平面中之乎板， 例如圖3b、3d、3f、3h、3 j及31，可比流體橫向穿過其中 之平板厚’例如圖3 a、3 c、3 e、3 i及3 k。 内部及外部加熱構件之平板較佳者為由具有高傳熱性 之材料製成。在一實施例中，圖3a及31]]之第一及第二端平 板及圓3g之内部加熱構件係不鏽鋼或鋁板，且圖及 3 h 3 1之其他平板係黃銅製成。圖〗及2例示第一端部平板 140及第二端部平板222較厚以將第一及第二外部加熱構件 =其他平板與内部加熱構件〗1()夾合β該平板較佳者為緊 密地夾合沒有縫隙以提供良好的表面接觸及傳熱。在圖2 中，複數之扣接件1 〇;[，例如螺絲或鉚釘，單獨或 接劑穿過且固定設賴之平板12 .亦例示平板 1 40較第二端部平板222厚以容納用於耦合外部流體源至開 口 143之裝置（未圖示）。該平板係由壓製 '衝製、化學钱 刻，機械加工或其他製程配合雷射切割製造，後者較符合 成本且可提供相當的設計彈性。 ,圖1例示設備100與岐管20熱絕緣，較佳者為與其以一 件60耦合在一起，藉此設備1〇〇可與岐管2〇維持一 亦例示一酉己置於内部加熱構件110之(單或複 t氣供給出口 11 8與相對應之喷嘴30間之空氣供給控 ，閥70。該空氣供給控制閥7〇較佳者為位於最接近喷 J :量:供給至該處之空氣提供更加敏銳的控制。在一例示 =例中，空氣供給控制閥7〇係藉由一提供流體緊配合 之耦《構件80輕合至設備丨〇〇之流體供給出口 118，該耦合

第20頁... 457175 五、發明說明（17) 構件較佳者為具有些許熱絕緣特性。一轉槔構件62及額外: 的熱絕緣材料64可配置於空氣供給控制閥70及喷嘴30之 間’如果有需要’亦可配置於設備與空氣供給控制閥間以 促進兩者之叙合。該空氣供給控制閥70較佳者為一美國專 利第5’ 478, 224號，發證日為1 995年12月26日，發明名稱 為『用於將材料沈澱於基片上之設備及此應用之塗抹 器』，所揭露之簧片閥，此專利在此做為參考文獻。 在以上詳細說明中所提出之具體的實施態樣或實施例 二了 ^於說明本發明之技術内容，本發明並非狹義地限

炉ί該Ϊ施例’在不超出本發明之精神及以下之申請專利 範圍之情況’可作種種變化實施

Claims (1)

1. 457175 六、申請專利範圍 1、一種流體加熱設備， 接劑給料喷嘴之空氣，包含 一内部加熱構件’具有„ 部加熱構件設有一具有一流 適用於預熱供給至一熱.熔粘 配置於其間之加熱器，該内 構㈣有-具有供給：：：：：表面’該内部加熱 表面<乂熱構件，設有一耦合至該内部加熱構件之外 熱構件之流體入口之流體出口； -外件設有一至少接近於該外部加熱構件之 該外部加熱構件之該流體入口；稱件之抓體胤通道耦合至 構件之外：：t該内部加熱構件之外表面朝該外部加熱 加熱構件‘ ΐ $該外邛加熱構件之流體供給入口與該内部 稱件之流體入口間被持續地加熱。 部加熱構件申孫請一專利靶圍第1項之流體加熱設備’其中該外 之疊層板一固定在該内部加熱構件之外表面上的複數 加熱構件之：：：外部加熱構件之流體供給入口與該外部 板。机_ 口間之流體流通道穿過該複數之疊層 部加熱構如件V’外專丧利面\圍工第2項之流體加熱設備’其中謗内 的。牛之外表面係平面的，且該複數之疊層板，係平面 柃 、如申請專利範圍第！項之流體加熱設備，其中位 第22頁 457175

   口與該外部 曲之流體流 之流體加熱 口與該外部 少具有兩個 通道在至少 道部分。 之流體加熱 之流體供給 流通道其中 之流體加_熱 設有一具有 一流體入n 邊内部加熱 外表面； 有固定於該 面之一外部 加熱構件之 熱構件設有 面之第一流 該第一流體 六'申請專利範圍 該外部加熱構件之流體供給入 出口間之流體流通道包含一彎 5、如申請專利範圍第2項 該外部加熱構件之流體供給入 出口間之流體流通道係分成至 數之流體流通道，每一流體流 平面上包含一彎曲之流體流通 6 '如申請專利範圍第‘5項 部加熱構件之外表面包含複數 耦合至相對應之該複數之流體 7、如申請專利範圍第1項 該内部加熱構件之外表面 熱構件之流體供給出口之一第 及一通常為相對的具有耦合至 出口之一‘第二流體入口之第二 _ 該外部加熱構件包含一具 ，第一外表面上之一第一内表 内表面設有一耦合至該内部 $ 一流體出π，該第一外部加 :外部加熱構件之一第一外表 ，第—外部加熱構件設有一從 一流體出口之第一流體流通道 ^ 該外部加熱構件包含一第 戸加熱構件設有一固定在該内 加熱構件之流體 通道部分。 設備’其中位於 加熱構件之流體 流體流通道之複 一個該疊層板之 設備，其f該内 出口’每一個皆 一個。 設備，其中： 耦合至該内部加 之第一外表面， 構件之流體供给 内部加熱構件之 加熱構件，該第 第一流體入口之 至少接近於該第 體供給入口，且 供給入口至該第 二外部加熱構件，該第二外 部加熱構件之該第二外表面

   第23 1 457175 --- .、 申請專利範圍 .面朝 減； 上之第二内表面，該第二内表面設有一耦合至該肉部加熱 構件之該第二流體入口之第一流體出口、’該第二外部加熱 構件設有一至少接近於該第二外部加熱構件之一第二外緣 之第二流體供給入口，J1該第二外部加熱構件設有一從該 第二流體供給入口至該第二流體出口之第二流體流通道； 該設備之溫度從該内部加熱構件之該第一及第二外表 該第一及第二外部加熱構件之該第一及第二外緣遞 藉此流體在該第一及第二外Α K r邵加熱構件之篦一及第- 流體供…入口與該内部加熱構件# 一 持續地被加熱。 千之第一及第二流體入口間 8、如申請專利範圍第7項才a 一外部加熱構件之第一流體流$ = 二設備，其中該第 之第二流體流通道之鏡像。 < 係該第一外部加熱構件 Θ、如申請專利範圍第7項 二外部加熱構件之第二流體供矜/風體加熱設備，其中該第 穿過該設備之一流體流通道^ =入口係藉由至少部分伸展 第一流體供給入口。 〇至該第一外部加熱構件之 1 0、如申請專利範圍第7項 :) 該第一及第二外部加熱構件 < 流體加熱設備，其中各 第一及第一流體流通道每— 及第二流體出口之間之該 在至少一個該疊層板中皆包含

   第24胃 構件之第一及第二外表面之、一固定在相對應之内部加熱 第一及第二外部加熱構件之數之疊層板’位於相對應之 第一及第二外部加熱構件之 及第二流體供給入口與該 ¢57175 六、申請專利範圍 一彎曲之流體流通道部分。 •t- · 11、如申請專利範圍第蟥之流體加熱設備，其中該 内部加熱構件之外緣包含一至少具有兩個流體供給出口之 複數之流體供給出口，且該第一及第二外部加熱構件之第 一及第二流體流通道每一皆分成至少具有兩個流體流通道 之複數之流體流通道，每一流體流通道在至少一個該疊層 板之平面上包含一彎曲之流體流通道部分，在每_第一及 第二外部加熱構件之複數之流體流通道之相對應之一個结 合以供給流體至該内部加熱構件之複數之流體供給出口相 對應之一個。 12 内部加 及第二 13 包含固 二外緣 熱構件 14 内部及 加熱.器 、如申請專利範圍第10項之流體加熱設備，其中驾 ，構件之第一及第二表面部分係平面的，且該第一 外部加熱構件之複數之疊層板係平面的。 、如申請專利範圍第1〇 故 丄 定在相對應之第一及第項；熱設備，其令尚 上之第一；5盆 +4c弟一外邰加熱構件之第一及第 夾合至該内部加熱構件上。、罘及第一外。P加 、如申請專利範圍第1

   外部加熱構件係由具有員古之/體加熱設備，其中該 係電加熱器。、、间傳熱性之材料製成，且該 系統，包含： 15 種、熱餘點接劑給料 岐管，設有一粘接劑出口； 一粘接劑給料噴嘴，設—办" 管之粘接劑出口之粘接劑入Q 了空氣入口及一耦合至該岐

   457 1 75

   六、申請專利範圍 二氣預熱設備，設有一輕 空氣供應入〇; 該噴嘴之空惠人《之 該空氣預熱設備包含…内部力叙 ，熱益，空氣供應出口，位於該 構件，内含有一加 部加熱構件具有—第一 °二構件之一外緣上，· 有至該内部加熱構件之空氣該第一外表面設 人：乂通常為相對之第二外Ϊ: 之-第-空氣 一耦合至該内部加埶描姓 衣面，該笫~ 口； . ρ加熱構件之空氣供應出口：-：表面設有 爻一第二空氣入 該空氣預熱設備包含一且古 之第J外表面上之第—内 固=在•内部 -内表面設有一竊合至該内部部加熱構件，該第 第-外部加熱構件之一第权有—至少接近於該 第一外部加熱構件設有一從該= 一流體供給入口，該 空氣出口之第一空氣流通道； 工氣供給入口至該第一 該空氣預熱設備包含一具 之第二外表面上之第二内表面之i固f在謗内部加熱構件 二内表面設有一耦合至該内部加二卜部加熱構件，該第 第二空氣出口，該第二外部加執第二空氣入口之 第二外部加熱構件之一第二外^:权有一至少接近於該 第二外部加熱構件設有—從該第_ =二流體供給入口，該 空氣出口之第二空氣流通道；一二氣供給入口至·該第二 該預熱設備之溫度從該 …加熱構件之該第一及第 ---—*-----

   第26頁 457175 六、申請專利範圍 外表面朝該第一及第二外部加熱構件之該第—及第二外緣 _遞減.； . 藉此流體在該第一及第二外部加熱構件之第一及第二 空氣供給入口與該内部加熱構件之空氣供給出口間持續地 被力？熱。 16、 如申請專利範圍第1 5項之熱熔粘接劑給料系統， 〃中該第二外部加熱構件之第二空氣供應入口係籍由一至 ^部分伸展穿過該設備之空氣流通道耦合至該第一外部加 熱構件之第一空氣供應入口。 17、 如申請專利範圍第15項之熱熔粘接劑給料系統， 第一及第二外部加熱構件係一固定在相對應之内 件之第—及第二外表面之複數之疊層*，位於相 口 Iί ί —及第二外部加熱構件之第-及第二空氣供給入 與該第一及第二外部加熱構件之第一及第二 =第：及第二空氣流通道每—在至少一個該疊層板中 白包含一彎曲之空氣流通道部分。 0 包含請專利範㈣15項之熱熔料劑給料系統， 岐管，設有複數之粘接劑出口； 複數之喷嘴，每一喷嘴設有一 ±人=/ fa ^ , 氣入口及一麵合至相 对應之岐管的粘接劑出口之粘接劑入口 · d氣預熱設備設有複數之空氣供給出口，位於該内 合Si件ί外緣，每：内部加熱構件之空氣供應出口輕 至複數之喷嘴之相對應之空氣供給入口·

   第27頁

   45” 75

   請專利範圍 該第一及 道的每一個皆 在炱少一個該 鄯分，各該第 通道中的相對 /^之複數之空 19、如申 其中尚包含配 嘴間之空氣供 第二外部加熱構 分成複數之空氣 疊層板之平面中 一及第二外部加 應之一個被結合

   件之第一及第二空¥氣流通通 流通通道，各空氣流通通道 包含一彎曲之空氣流通通道 熱構件中之複數之空$綠通 以供給空氣至該内部加熱構 對應之一個。 項之熱熔粘接劑給料系統， 構件之空氣供應出口與該喷 其中該空氣預 設備與該岐營維持一溫度差 氣供應出口中相 請專科範圍第15 置在該内部加熱 應控制閥。 20、如申請專利範圍第15 熱設備係與該岐 項之熱溶枯接劑給料系統， 管熱絕緣，藉此該空氣預熱