TW457169B - Management method and device for polishing pad - Google Patents

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TW457169B
TW457169B TW086112952A TW86112952A TW457169B TW 457169 B TW457169 B TW 457169B TW 086112952 A TW086112952 A TW 086112952A TW 86112952 A TW86112952 A TW 86112952A TW 457169 B TW457169 B TW 457169B
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Hatsuyuki Arai
Yasushi Ikeyama
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Speedfam Co Ltd
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457169 續請委賣E;]-"-'t;;"'二後是否變芡龙實質内客 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 第86112952號專岸砂請|^^一y :. 中文說明書修正頁Β7 Μ卿8專1:0¾ i.\丨
7 ! SS. iQ.. 2 9:r;:: JJ 五、發明說明(1 ) 〔技術領域〕 本發明係有關於一種用於管理貼固在平面硏磨裝置的 定盤之硏磨底座之方法及裝置者。 〔習知之技術] 硏磨半導體晶圓等之平面硏磨裝置,一般具有上面貼固硏 磨底座之定盤和'抓持被硏磨的晶圓之台架,該台架會邊 旋轉邊下降,按在旋轉保持晶圓的定盤表面的硏磨底座做 硏磨加工》 就此種硏磨過程,硏磨後的晶圓平坦度非常地重要, 裸晶是根據所謂總合的厚度變化之指標,還根據所謂在具 有層間絕緣膜和金屬膜之晶圓,硏磨後的殘膜均勻性和段 差緩和或者平坦性之指標,評估硏磨後的晶圓之平坦度, 該些指標爲決定裸晶和裝置用晶圓的良品率之重要要件。 可是,硏磨加工從加工上之分類來看是被稱爲轉印加 工,貼固硏磨底座的定盤之平坦度和硏磨底座表面之平坦 度仍爲硏磨後的晶圓之平坦度而轉印之加工。譬如1將定 盤或硏磨底座做成凹面狀,晶圓會被硏磨成凸面狀,反之 ,若定盤或硏磨底座被做成凸面狀,晶圓則被硏磨成凹面 狀= 因而,爲提高硏磨後的晶圓之平坦度,必需提高定盤 與硏磨底座的表面精度,不過與其有關定盤的表面精度’ 係根據低膨脹定盤等之試驗得到大於既定的成果,或者就 實際的硏磨晶圓是與定盤上的硏磨底座接觸加以硏磨等之 ------------V:裝--- <請先間讀背面之注意事項一v填寫本頁) 訂- 本紙張尺度適用_國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -4- 4571 69 A7 A7 B7 五、發明説明(2 ) 理由,不如有必要的對硏磨底座的表面精度方面表示重要 的注意。特別是不織布和發泡氨基甲酸乙酯等比較硬度高 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的硏磨底座,會要求更高的精度管理。 一般硏磨底座的表面,是經由晶圓的硏磨過程而摩耗 且變形的。因此通常是使用被稱爲調節器或整修器的磨石 狀之再生用具,藉由施行每個某一定周期的調節而削掉硏 磨底座表面的劣化層,形成再生底座之表面性狀(表面形 狀及表面粗度)。特別是針對被稱爲CMP之裝置晶圓的 加工過程,不僅硏磨底座的表面形狀,連表面粗度也是左 右其精加工的重要要件而受到關切。 又,當然硏磨底座會因硏磨加工與調節而逐漸摩耗, 故其摩耗超過一定限度時須更換新的。 因而,用於高度管理硏磨底座之表面精度,必需正確 知道上述的表面再生時期和底座更換時期,因此,必需逐 次測量硏磨底座的表面形狀變化和厚度變化。 但習知,不能提供同時且簡單又廉價地測量硏磨底座 的表面形狀變化與厚度變化。 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 譬如,於日本特開平8—61949號公報係揭示有 關使用兩個感知器同時測定定盤的表面形狀與硏磨底座的 表面形狀之裝置,但因此爲用一邊的感知器測定定盤之表 面形狀,並用另一邊的感知器測定硏磨底座的表面形狀, « 故不是與表面形狀同時測定硏磨底座的厚度。因而,即使 知道表面再生的時期,還是不能知道底座更換的正確時期 。且使用兩個感知器,裝置非常地高價的》 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS) A4規格(230X297公釐) 4671 69 A7 B7 五、發明説明(3 ) 〔發明之揭示〕 本發明之課題,係提供一藉由同時測量隨著硏磨加工而起 的硏磨底座之表面形狀的變化與厚度的變化,可高度管理 硏磨底座的表面精度之簡單且廉價之手段。 爲解決上述課學,本發明之第一管理方法,爲藉由感 知器向半徑方向掃瞄貼固硏磨底座前之定盤表面測量定盤 面之位置,而設定在以其位置作爲硏磨底座的厚度鈿量的 基準面之控制手段後,在上述定盤之表面貼固硏磨底座, 籍上述感知器測量該硏磨底座加工前之初期表面形狀及初 期厚度的同時,同樣地測量加工後之表面形狀及厚度,基 於該些初期表面形狀及初期厚度與加工後之表面形狀及厚 度之變化,自控制手段輸出用於表面再生之再生信號或用 於底座更換之更換信號爲特徵。 經濟部中央標準局買工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,本發明之第二管理方法,爲在貼固硏磨底座之後 的定盤半徑方向的至少一端部形成露出定盤面之露出部, 藉由在該露出部的位置以感知器掃瞄定盤的半徑方向,自 定盤面的位'置與底座面的位置測量硏磨底座之厚度的同時 ,依據加工前後的硏磨底座之表面形狀及厚度之變化自控 制手段輸出用於底座面再生之再生信號或用於底座更換之 更換信號爲特徵。 ..針對本發明之管理方法,係包含以上述感知器同時測 量加工前後的硏磨底座之表面粗度,對應於此表面粗度的 變化而自控制手段輸出用於底座面再生之再生信號之過程 本紙張尺度適用中國菡家標準(匸吣)八4規格(210乂297公釐) -6- A7 B7 4571 69 五、發明説明(4 ) 又,亦可藉由自上述控制手段輸出之再生信號,以包 含整修器的再生手段構成自動式再生硏磨底座之表面。 另一方面,本發明之管理方法,具有藉由檢出定盤的 表面位置與貼固在該定盤的硏磨底座的表面位置測量該硏 磨底座厚度的同時,用於測量該硏磨底座表面形狀之單一 感知器和、用於向定盤的半徑.方向移動該感知器之移動手 段和、具備對應於藉由自上述感知器的測量所得到的加工 前後之硏磨底座的表面形狀的變化而輸出用於表面再生的 再生信號之功能與對應於加工前後的硏磨底座的厚度變化 而輸出甩於底座更換的更換信號之功能之控制手段爲特徵 〇 針對本發明,也可使上述感知器具有測量底座表面粗 度之功能,對應此表面粗度之變化而自控制手段輸出用於 表面再生之再生信號。 又’亦可裝設具罈有整修器之再生手段,根據來自控 制手段的再生信號作動該再生手段而構成再生底座之表面 〔詳細之說明〕 以下,邊參照圖面邊詳細地說明本發明之實施形態。 第1及2圖係槪略表示具備本發明之管理裝置之單面硏磨 裝置之主要部份,1爲機體,2爲安裝在該機體1而利用 馬達驅動旋轉自如之定盤,3爲以貼固在該定盤2之表面 (定盤面)2 a之不織布和發泡氨基甲酸乙醋'等製成之硏 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----- — (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準扃貝工消費合作社印製 經濟部-0-央標準局員工消費合作社印製 457 1 69 Α7 Β7 五、發明説明(5 ) 磨底座,4爲保持晶圓5而用於按在上述定盤2之台架, 6爲自如昇降該台架4且利用馬達成驅動旋轉自如地支撐 之支撐構件,7,爲引導該支撐構件6的移動之軌導。若就 此硏磨裝置’在圖未表示的塡料位置保持晶圓之上述台架 4,沿著軌導7、7而移動到定盤2的上方,該台架4會 邊旋轉邊下降’按在旋轉保持的晶圓5之定盤2上的硏磨 底座3而加以硏磨加工。 於上述硏磨裝置之機體1,裝設用於再生上述硏磨辱 座3的表面(底座面)3 a (調節器)之再生手段1〇和 、用於測量該硏磨底座3的表面形狀及厚度之測量手段 1 2。此測量手段1 2,如第3圖所示,與控制手段同時 構成硏磨底座3之管理裝置11。 上述再生手段1 0,以支軸1 5 a爲中心在可一定角 度轉動臂1 5的前端,以成驅動旋轉自如地安裝所請的攪 拌調節器或者整修器之磨石狀之再生用具1 6,因藉由以 此削掉硏磨底座3表面的劣化層,再生該底座.3之表面性 狀(表面形1犬及表面粗度),故被裝設在不與上述台架4 的晶圓5的硏磨位置相爭的位置。 又,上述測量手段1 2,於上述機構1具有在兩個台 架4'4之間以形成向著定盤2的半徑方向進退自如且舁
Γ ' ' V 降自如地被支撐之水平支撐臂1 8和、沿著定盤2的半徑 而移動自如被安裝在此支持臂1 8,可測量定盤2硏磨底 座3的表面位置,_與表面形狀及表面粗度之感知器1 9和、 用於移動該感知器19之移動手段20。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 = 57 1 69 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 上述感知器1 9,是利用非接觸式之雷射焦距變位計 所構成。此雷射焦距變位計’是利用對測定物象投射雷射 光束而受光其反射光束,測定至對象物之距離的方式,藉 由以此感知器1 9向半徑方向掃瞄定盤2之表面,即可同 時測量定盤面或者底座面之位置和表面形狀及表面粗度。 上述移動手.段2 0,譬如利用脈衝馬達與皮帶所構成 ,藉由以圖未表示的控制電路來驅動脈衝馬達,以皮帶沿 著支撐臂18而前後移動感知器19的構成。_ 上述控制手段1 3,爲處理來自上述感知器1 9的測 量信號,.輸出用於硏磨底座3的表面再生之再生信號與用 於底座更換之更換信號。亦即,自以上述感知器1 9測量 的定盤面之位置與底座面之位置求得硏磨底座3之厚摩的 同時,求得經由加工之厚度,且自底座面的表面形狀.及表 面粗度求得經由加工的該些表面形狀及表面粗度之變化, 根據那些變化而將上述再生信號及更換信號輸出至顯示裝 置2 1,以文字和聲音表示。此時,也能將上述各測量資 料連續表示_於顯示裝置2 1。 其次,藉由使用上述非接觸式感知器1 9之管理裝置 1 1,說明有,關硏磨底座3之管理方法之第一實施例。 •首先,藉由相對於進行硏磨加工之前還未貼固硏磨底 座3之上述定盤2,在待機位置之支撐臂1 8以感知器 N 丨 ,1 9向半徑方向掃瞄前進、停止在該定盤2的半徑位置之 該定盤2之表面,測量定盤面2义之位置,此定盤面之位 置,是以硏磨底座3的厚度測量爲基準面而設定在控制手 (請先閱讀背面之注意事項毐填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(2[0X297公釐) -9- 457169 ^ A7 B7 經濟部中央搮準扃員工消費合作社印製 五、發明説明(7 ) 段1 3。此基準面之測量,是就一處或者多處而沿著定盤 面2 a的半徑所進行,針對半徑上的多數點所得的測量値 之平均値,作爲在其半徑位置的基準面來使用。 其次,於上述定盤2的表面貼固硏磨底座3,對應需 要而施行利用再生手段1 0之加工前調節後,如第3圖所 示,藉由在與測量上述基準面的位置相同的位置以感知器 1 9向定盤2的半徑方向掃瞄加工前的硏磨底座3之表面 ,測量底座面3 a之初期表面形狀及初期表面粗度。在與 那的同時也能作爲平均値測量底座的位置,自相對於上述 基準面的該底座面之位置,測量硏磨底座3之初期厚度。 一旦以上述硏磨底座3的初期表面形狀與初期表面粗 度及初期厚度爲初期資料保存在控制手段1 3,就可開始 硏磨加工。此硏磨加工,會在上述台架4的圖未表示的塡 料位置收取晶圓5_,沿著軌導7而移動到定盤2上之後邊 旋轉邊下降,藉由將保持的晶圓3按在旋轉的定盤2上之 硏磨底座3來進行。 且一旦'所要片數的晶圓5之硏磨結束,即藉由針對停 止在決定的旋轉位置之上述定盤2,在與測量初期資料位 置相同的位置而以上述感知器19向定盤2的半徑方向掃 瞄硏磨底座3之表面,測量加工後之底座面的表面形狀及 表面粗度的同時,測量硏磨底座3之厚度。該些測量,是 •於每次硏磨預先設定的片數晶圓5實施。 但是,本發明中所謂的「加工後」是指「硏磨加工開 始後」狀態之意’未必是指完全地加工特定片數的晶圓結 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ο—..
J1L 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210 X 297公釐) -10 - 457 1 69 kl B7 五、發明説明(8 ) 束之後的意思。又,不管定盤是在用於硏磨的旋轉中’或 用於晶圓更換等的停止中。 上述測量資料,於控制手段1 3分別與加工前之初期 表面形狀、初期表面粗度及初期厚度比較,求得隨著加工 而起的該些變化。且表面形狀及表面粗度的任一方或者兩 方之變化超過一定的容許限度時,會自控制手段1 3在顯 示裝置2 1輸出用於表面再生之再生信號。又,厚度的變 化超過一定容許限度時,會自上述控制手段1 3在顯示裝 置2 1輸出用於底座更換之更換信號。且該些信號,會在 該顯示裝置2 1以文字和聲音表示。 此時,藉由將上述再生信號輸出至再生手段1 0以作 動該再生手段1 0,也可形成自動調節底座面的構成。 再者,上述加工前之初期資料及加工後之測量資料, 也依然面表示在上述顯示裝置21。 因此,藉由測量隨著硏磨加工而起的硏磨底座3的表 面狀形及表面粗度之變化與厚度之變化而輸出底座之再生 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 信號及更痪信號,即可高度管理該硏磨底座3之表面精度 〇 且因以一個感知器19同時測量上述表面f狀與表面 粗度及厚度,故比之使用多數個高價的的感知器之習知者 ,可即簡單又廉價的進行精度管理。 雖然上述第一實施例,是將定盤2停在一定的位置進 行加工後之硏磨底座3的表面形狀與表面粗度及厚度之測 量,但也可於定盤2的旋轉中進行。亦即,藉由晶圓5的 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -11 - 457 1 69 Α7 Β7 五、發明説明(9 ) 硏磨加工中向旋轉的定盤2之半徑方向移動上述感知器 1 9,即能在位於螺旋狀的測量點加以測量加工後的硏磨 底座3的表面性狀。此時,藉由邊向定盤的半徑方向往復 運動感知器1 9邊在其兩行程重覆進行上述測量,或者只 是在任一方的行程重覆進行測量’即能連續於硏磨中得到 測量資料。 因此,可得到硏磨底座3略爲整面的測量資料,更正 確撐握隨著硏磨而起的底座面之摩耗程度和形狀變化、表 « 面粗度之變化等。進行更高度之精度管理。 上述管理裝置1 1,也可管理經由再生手段1 0的底 座面之再生狀態。亦即,雖然如上所述一旦自控制手段 1 3輸出再生信號,作動再生手段1 0而讓硏磨底座3的 表面再生,但在其再生時的定盤2之旋轉中或停止中,藉 由以上述感知器19向定盤2的半徑方向掃瞄硏磨底座3 之表面,測量底座面之表面形狀及表面粗度。再者,測量 定盤停止中的情形,是希望在與上述初期資料的位置相同 的位置測量、 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 所得到測量資料,與控制手段1 3的加工前之底座面 的初期表面形狀及初期表面粗度比較,與表面形狀及表面 粗度的任一方或兩方的初期資料之差,在一定的容許限度 以下時,會自控制手段1 3於顯示裝置2 1輸出用於結束 再生之再生結束信號,那些會在顯示裝置2 1以文字和聲 音表示的同時,停止再生手段1 0。 因此,藉由以管理裝置1 1管理底座面之再生過程, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2ίΟΧ297公釐) -12- 4571〇9 A7 B7 五、發明説明ίο ) 不會產生調節過度不足會常常再生適當的底座面,因此再 生效率非常良好,也可提高再生精度。 第4及5圖係表示藉由使用上述非接觸式感知器19 之管理裝置1 1之硏磨底座3之管理方法之第二實施例。 ' 於此第二實施例中’藉由在貼固硏磨底座3的定盤2 之半徑方向的兩端,形成切除上述硏磨底座3露出定盤面 之露出部2 3。 其次,藉中以停止定盤2之狀態或旋轉之狀態,將感 知器1 9在內外的露出部2 3、2 3之間向半徑方向掃瞄 硏磨加工前的定盤2之表面’測量上述露出部2 3的定盤 面之位置與底座面之位置,自那些位置測量硏磨底座3之 初期厚度的同時,測量該硏磨底座3之初期表面形狀及初 期表面粗度。 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 接著,藉由邊加工硏磨晶圓5邊在其加工中以上述感 知器1 9於內外的露出部2 3 ' 2 3間而向半徑方向掃瞄 定盤2之表面,測量加工後的硏磨底座3之厚度的同時, 測量該硏磨底座3之表面形狀及表面粗度,那些測量結果 會於控制手段1 3中與上述初期資料比較。 且於表面形狀及表面粗度之任一方或兩方其變化超過 一定容許限度時,會自控制手段1 3在顯示裝置2 1輸出 用於底座面再生之再生信號,又,厚度變化超過一定容許 限度時,會自上述控制手段1 3在顯示裝置1 2輸出用於 底座更換之更換信號,那些會在此顯示裝置2 1以文字和 聲音表示。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 457169 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明彳1 ) 此時,省略以硏磨加工晶圓5之前的狀態得到硏磨底 座3之初期資料之上述過程,以硏磨加工開始之後的測量 資料爲被期資料,也可將這個與其後所得到的加工後之測 量資料做一比較。 又,雖然上述例子於定盤2之旋轉中測量硏磨底座的 厚度與表面形狀及表面粗度,但也可以停在一定位置的狀 態測量該定盤。 甚至,在向定盤的半徑方向移動感知器的每個露出部 2 3計定盤面之位置,也可以那裡爲基準加以測定硏磨底 座之厚度。 再者,藉由一部份切除硏磨底座3所形成之露出部 2 3之位置可以是半徑方向的內外任一方。 又,連此第二實施例,也用實質上與第一實施例相同 的方法來管理經由再生手段10的底座面之再生狀態。 雖然上述各實施例,於測量使用非接觸式感知器,但 饱可使用接觸式感知器。此種接觸式感知器,可使用將前 端的接觸子接觸在定盤面或底座面,以其狀態向定盤的半 徑方向掃瞄該些定盤面上或底座面上的公知之厚度量,藉 此測量定盤的表面形狀和、硏磨底座之表面形狀及厚度。 雖然因使用接觸式感知器之精度管理方法,不能作爲 表面粗度之測量故不能精密地管理底座面之表面粗度,但 除此之外因實質上與上述第一實施例的方法相同,爲避免 重複之意而省略其說明但此情形,希望以停在一定的位 置狀態測量定盤。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .(請先閲讀背面之注意事項再t寫本頁) 訂_ -14- 457 1 69 at B7 五、發明説明(2 ) 又,雖然上述各實施例,支撐感知器1 9之支撐臂 1 8爲形成進退自如地安裝在機體1 於測量時形成向定 盤2的半徑上前進,但也可將測量手段1 2獨立形形成所 請的硏磨裝置,於測量時將測量手段設置在定盤2上和其 他位置來使用的構成。 若依此種本發明,藉由感知器來測量隨著硏磨加工而 起的硏磨底座之表面形狀及表面粗度之變化與厚度之變化 ,而自控輒手段輸出底座面之再生信號及底座之更換信號 ,即可高度管理該硏磨底座之表面精度。 且因形成以一個感知器同時測量上述表面形狀與表面 粗度,故比之使用多數個高價的慼知器之習知者,可即簡 單又廉價地進行精度管理。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係槪略表示具備有關本發明之管理‘裝置之平面 硏磨裝置之主要部份之主要部份前.視圖; 第2圖係第1圖之主要部份俯視圖; 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 第3圖係第1圖之主要部份放大斷面圖; 第4圖係使用於本發明之管理方法之不同實施例之定 盤之俯視圖: 第5圖係第4圖之主要部份放大斷面圖。 〔符號之說明〕 1......機體 本紙張尺度適用尹國國家標準icNS ) A4規格(2丨0X297公爱) -15- A7 457169 五、發明説明(13 ) 2......定盤 2 a ......表面 3 ......硏磨底座 4 ......台架 5 ......晶圓 6 ......支撐構件 7 ......軌道 I 0 ··_ _· _再生手段 II ......管理裝置 12......測量手段 13......控制手段 1 5......轉動臂 15a......支軸 16......再生用具 18 ......水平支撐臂 19 ......感知器 2 1......顯示裝置 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3 部 出 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 4571 69 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範園 1 . 一種硏磨底座之管理方法,其特徵爲: 具有藉著將貼固硏磨底座的前定盤表面以感知器向半 徑方向掃瞄,測量定盤面之位置,將此定盤面之位置設定 在作爲硏磨底座的厚度測量的基準面的控制手段之過程; 在上述定盤表面貼固硏磨底座之過程; 藉由將加工前的硏磨底座表面以感知器向定盤的半徑 方向掃瞄,測量底座面初期表面形狀的同時,自該底座面 的位置測量硏磨底座的初期厚度之過程; 藉ώ將加工後的硏磨底座表面於定盤旋轉中或f止中 以感知器向該定盤的半徑方向掃瞄,測量底座面初期表面 形狀的同時,測量硏磨底座的厚度之過程; 自與測量的表面形狀及厚度與上述初期表面瑕狀及初 期厚度之比較求得隨著加工之表面形狀及厚度之變化,根 據其變化自控制手段輸出用於表面再生之再生信號或用於 底座更換之更換信號之過程。 2 . —種硏磨底座之管理方法,其特徵爲: 具有藉由在貼固研磨底座的定盤半徑方向之至少一端 部,切除上述硏磨底座形成露出定盤面之露出部之過程; 藉由將加工前後的定盤表面於該定盤旋轉中或停止中 以感知器向半徑方向掃瞄,自上述露出部中的定盤面之位 置與底座面之位置測量硏磨底座之厚度的同時,測量該硏 磨底座表面形狀之過程; 根據隨著加工的硏磨底座的表面形狀及厚度的變化而 自控制手段輸出用於底座面再生之再生信號及用於底座更 (請先閎讀背面之注項再填寫本頁.) 訂 31. 111 .1. 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4現格(210X297公釐) 457 1 69 DS 六、申請專利乾圍 換之更換信號之過程。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁.) 3. 如申請專利範圍第1或2項所述之管理方法,其 中,包含以上述感知器同時測量加工前後的硏磨底座之表 面粗度,對應於此表面粗度的變化而自控制手段輸出用於 底座面再生之再生信號之過程。 4. 如申請專利範圍第1或2項所述之管理方法,其 中,包含藉由自控制手段輸出之再生信號,以具備整修器 的再生手段而再生硏磨底座表面之過程; 藉由於再生過程時以感知器向定.半徑方向掃瞄甲磨底 座之表面,測量底座面之表面形狀之過程; 測量之表面形狀與初期資料之差於一定的容許限度以 下之時,自上述控制手段輸出再生結束信號之過程。 5 .如申請專利範園第3項所述之管理方法,其中, 包含藉由自控制手段輸出之再生信號,以具備整修器之再 生手段而再生硏磨底座的表面之過程; 藉由於再生1過程時以感知器向定半徑方向掃瞄硏磨底 座之表面,測量底座面之表面形狀及表面粗度之過程; 經濟部中央標卑局男工消費合作社印製 就有關測量的表面形狀及表面粗度之中至少一方與初 期資料之差在一定的容許限度以下之時,自上述控制手段 輸出再生結束信號之過程。 6 . —種硏磨底座之管理裝置,其特徵爲: 具有藉由檢出定盤的表面位置與貼在該定盤的硏磨底 座的表面位置測量該硏磨底座厚度的同時,用於測量該硏 磨底座表面形狀之單一感知器; 本紙張尺度逋用中國國家撟準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18- 457169 Α8 Β8 C8 D8 經濟部尹央橾隼局貝工消費合作社印製 六、申請專利範圍 用於向定盤的半徑方尚移動上述感知器之移動手段; 具備對應於藉由自上述感知器的測量所得到的加工前 後之硏磨底座的表面形狀的變化而輸出用於表面再生的再 生信號之功能和、對應於加工前後的硏磨底座的厚度變化 而輸出用於底座更換的更換信號之功能之控制手段。 7 .如申請專利範圍第6項所述之管理裝置,其中, 上述感知器在亦具有測量底座的表面粗度之功能的同時, 上述控制手.段具有對應於該表面粗度的變化而輸出用於表 面再生的再生信號之功能。 ., ’ . 8 .如申請專利範圍第6項所述之管理裝置,其中, 該管理裝置,具有藉由自控制手段的再生信號以整修器再 生硏磨底座表面之再生手段的同時,上述控制手段於具有 於利用再生手段的硏磨底座之再生時以上述感知器測量的 表面形狀與初期資料之差於一定的容許限度以下之時輸出 再生結束信號之功能。 9 .如申請專利範圍第7項所述之管理裝置,其中, 該管理裝置,具有藉由自控制手段的再生信號以整修器再 生硏磨底座表面之再生手段的同時,上述控制手段於具有 於利用再生手段的硏磨底座之再生時以上述感知器測量的 表面粗度與初期資料之差於一定的容許限度以下之時輸出 再生結束信號之功能。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁.) ,Ί 訂 - 本紙張尺度逋用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19-
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