CN116713844A - 用于光纤侧边抛磨的加工装置 - Google Patents

Abstract

本公开描述一种用于光纤侧边抛磨的加工装置，包括固定机构和抛磨机构；固定机构具有用于固定光纤的限制部、位于光纤一侧的轴承、以及用于控制轴承沿第一方向移动并用于确认轴承沿第一方向的移动距离的控制部，抛磨机构包括配置为对光纤进行抛磨的磨盘、驱动磨盘进行旋转的电机、控制磨盘沿第一方向移动的第一驱动部，第一驱动部控制磨盘沿第一方向移动并在磨盘到达预设抛磨深度时磨盘与轴承抵接。由此，能够提供一种结构简便且能够便捷精确地控制抛磨深度的用于光纤侧边抛磨的加工装置。

Description

用于光纤侧边抛磨的加工装置

技术领域

本公开大体涉及光纤技术领域，具体涉及一种用于光纤侧边抛磨的加工装置。

背景技术

现如今，光纤侧抛技术广泛运用于光纤传感器的制备当中，经光纤侧抛技术加工后的光纤可用于SPR传感，折射率传感等领域，因此保证光纤侧抛的抛磨精度尤为重要。

在申请号为202010917748.3，发明名称为一种全参数监控的光纤侧抛工艺装置与方法的中国专利中公开了一种光纤侧抛工艺装置，其中揭露了“光纤弯曲贴合在光纤抛磨轮上，光纤背侧始终与位移测量模块的测量端通过微弹力保持贴合，位移测量模块用于在不影响光纤抛磨质量的情况下实时测量光纤的抛磨深度”。

然而，上述的技术方案需要基于实时测量以确认光纤的抛磨深度，其侧抛的过程需要位移测量模块的介入以确保抛磨精度，在结构上可能会比较繁杂。同时，需要基于位移测量模块的测量数据控制抛磨过程，往往会较于依赖测量数据的准确性，从而会影响实际抛磨时的抛磨深度，同时，由于侧抛区域较大，需要利用位移测量模块对光纤的抛磨深度进行多次测量，可能会在多次测量中引入误差，往往不利于稳定地控制抛磨深度。

发明内容

本公开是有鉴于上述的状况而提出的，其目的在于提供一种结构简便且能够便捷精确地控制抛磨深度的用于光纤侧边抛磨的加工装置。

为此，本公开提供一种用于光纤侧边抛磨的加工装置，包括固定机构和抛磨机构；所述固定机构具有用于固定光纤的限制部、位于所述光纤一侧的轴承、以及用于控制所述轴承沿第一方向移动并用于确认所述轴承沿第一方向的移动距离的控制部，所述抛磨机构包括配置为对所述光纤进行抛磨的磨盘、驱动所述磨盘进行旋转的电机、控制所述磨盘沿所述第一方向移动的第一驱动部，所述第一驱动部控制所述磨盘沿所述第一方向移动并在所述磨盘到达预设抛磨深度时所述磨盘与所述轴承抵接。

在本公开中，能够通过限制部固定光纤，从而能够减少光纤在抛磨过程中发生抖动、旋转或产生位移的情况，使抛磨所形成的抛磨区域为固定区域，减少抛磨过程中由于抖动、旋转或产生位移等情况造成的加工失误。另外，通过控制磨盘沿第一方向移动，当电机驱动磨盘进行旋转时，能够使磨盘对光纤进行抛磨。同时，在完成抛磨过程后或抛磨前控制磨盘沿第一方向移动，能够便于操作人员取走或放置光纤。另外，通过控制轴承沿第一方向移动，以便磨盘沿第一方向移动至预设抛磨深度时，轴承能够与磨盘抵接，同时通过获取轴承在第一方向的移动距离，能够基于移动距离控制轴承到达预设抛磨深度。另外，每当轴承与磨盘抵接时，由于轴承能够起到阻挡作用，也即能够使磨盘在到达预设抛磨深度时不继续靠近光纤导致加大抛磨深度，从而能够令轴承与磨盘抵接时具有相同的抛磨深度，由此能够通过与轴承的配合便捷精确地控制抛磨深度。同时，通过磨盘与轴承的配合控制抛磨深度，能够简化加工装置的结构，还能够减少多次测量引入的误差。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述固定机构包括用于水平放置所述光纤的容纳部，所述容纳部为V型槽，所述容纳部的槽口与所述光纤的尺寸相匹配，所述容纳部的深度小于等于所述光纤的半径。在这种情况下，由于在抛磨过程中磨盘会产生较大的作用力，相较于直接将光纤水平放置的情况，通过设置与光纤的尺寸相匹配的容纳部，能够减少光纤在抛磨过程中发生旋转以及沿固定机构表面上下移动的情况，从而能够减少抛磨过程中的误差。同时，能够便于将光纤放置在容纳部或从容纳部取出。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述固定机构具有沿所述第一方向设置的多个滑杆、以可沿所述第一方向滑动的方式设置于所述多个滑杆并设置有所述轴承的抬高板、与所述抬高板抵接并设置于所述控制部的滑块，所述抬高板靠近所述滑块的一端的端面为圆弧面，所述滑块与所述抬高板接触的一端的端面为倾斜面，所述圆弧面沿所述倾斜面滑动，当所述滑块以靠近所述抬高板的方向移动时，所述抬高板带动所述轴承沿所述第一方向移动。在这种情况下，滑块能够对抬高板施加作用力，基于作用力的影响，抬高板的圆弧面能够沿滑块的倾斜面进行滑动，同时由于抬高板远离滑块的一端设置有滑杆，由此能够使抬高板沿滑杆在第一方向移动，例如当抬高板靠近滑块，抬高板在第一方向向上移动，当抬高板远离滑块，抬高板在第一方向向下移动。同时，由于轴承设置于抬高板，当抬高板基于滑块所施加的作用力沿第一方向滑动时，能够带动轴承沿第一方向移动。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述轴承为可旋转的，当所述磨盘与所述轴承抵接时，所述轴承随所述磨盘旋转。在这种情况下，由于轴承在与磨盘抵接之前为静止状态，当轴承与旋转中的磨盘抵接时，轴承会在磨盘的带动下进行旋转，从而能够基于轴承的旋转判断磨盘是否与轴承抵接并到达预设抛磨深度。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述第一方向为竖直方向。在这种情况下，由于竖直方向为重力方向且磨盘的重力较大，将第一方向设置为重力方向能够使磨盘沿第一方向对光纤进行抛磨时，从而能够减少重力对抛磨过程的影响。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述限制部设置于所述光纤的两端，所述限制部具有用于固定所述光纤的压板和橡胶垫。在这种情况下，由于在抛磨过程中，磨盘会对光纤产生较大的作用力，通过固定光纤的两端，能够使光纤在抛磨过程中减少摆动或弯曲等情况，从而能够减少抛磨的误差。同时，由于压板与光纤接触硬度过高，在抛磨过程中会损坏光纤，通过设置橡胶垫与压板进行配合，能够增大摩擦力从而能够保护光纤。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述加工装置还包括用于控制所述磨盘沿第二方向移动的第二驱动部，所述第二方向与所述磨盘的旋转轴线平行。在这种情况下，由于在抛磨过程中，磨盘会产生损耗，同时由于在通常情况下磨盘的尺寸远大于光纤的直径，由此通过控制磨盘沿磨盘的旋转轴线(也即第二方向)移动，能够基于实际需求调整磨盘的损耗区域，从而能够提高抛磨的精度。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述第一驱动部和所述控制部包括千分尺。在这种情况下，能够精确地获取控制部控制滑块移动的移动距离以及第一驱动部控制磨盘移动的移动距离，能够提高测量滑块和磨盘移动距离的精度，从而能够实现对抛磨过程精准地控制。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，沿所述第一方向观察，所述轴承的轴线与所述磨盘的旋转轴线重合。在这种情况下，当磨盘与轴承沿第一方向移动并抵接时，能够使轴承的最高点与磨盘的最低点进行抵接，由于预设抛磨深度通过轴承沿第一方向的移动距离获得(也即用于判断磨盘是否到达预设抛磨深度，若轴承的轴线与磨盘的旋转轴线不重合(也即异位)，可能会导致磨盘抛磨深度大于预设抛磨深度后与轴承抵接)，从而能够提高磨盘抛磨的精度，同时，轴承的最高点与磨盘的最低点进行抵接时，施加于磨盘和轴承的作用力位于轴承的轴线与磨盘的旋转轴线所在的平面中，由此能够优化应力分布，提高加工装置的稳定性。另外，由于沿第一方向观察轴承的最高点与磨盘的最低点抵接，能够便于计算磨盘沿第一方向的移动距离。

另外，在本公开所涉及的加工装置中，可选地，所述固定机构具有在所述轴承在沿所述第一方向移动时允许所述轴承通过的通孔。在这种情况下，能够基于通孔限定轴承沿第一方向移动时减少轴承偏移的情况(也即，能够使轴承与磨盘的相对位置不发生偏移)，从而能够使磨盘到达预设抛磨深度时与轴承抵接，进而能够提高抛磨的准确性。

根据本公开，能够提供一种结构简便且能够便捷精确地控制抛磨深度的用于光纤侧边抛磨的加工装置。

附图说明

现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开，其中：

图1是示出了本公开示例所涉及的加工装置的结构图。

图2是示出了本公开示例所涉及的抛磨机构的结构图。

图3是示出了本公开示例所涉及的固定机构的俯视图。

图4是示出了本公开示例所涉及的固定机构的内部剖视图。

图5是示出了本公开所涉及的加工装置的部分结构的反面图。

图6是示出了本公开所涉及的抛磨过程的流程图。

图7是示出了本公开所涉及的图5的A区域的放大图。

图8是示出了本公开示例所涉及的加工装置的俯视图。

附图标记说明：

1…加工装置，2…固定机构，3…抛磨机构，4…光纤，5…第二驱动部，

20…限制部，21…轴承，22…容纳部，23…平台，24…滑杆，25…抬高板，26…滑块，27…控制部，

30…磨盘，31…电机，32…第一驱动部。

具体实施方式

以下，参考附图，详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。

需要说明的是，本公开中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，本公开所描述的所有方法可以以任何合适的顺序执行，除非在此另有指示或者与上下文明显矛盾。关于本公开中的某些示例提供的任何和所有示例或示例性语言(例如，“例如”)的使用仅旨在更好地阐明本公开，而不是对本公开所要求保护的范围构成限制。说明书中的任何语言都不应该被解释为指示对于本公开的实施来说必不可少的任何非要求保护的要素。

在本公开中，侧边抛磨有时可以简称为抛磨、打磨、磨削、抛光或研磨等。在一些示例中，侧边抛磨可以是指对光纤的侧面进行打磨，以产生一定抛磨深度的弧形结构，对光纤的侧面进行打磨后的光纤可以称为D型光纤，D型光纤的抛磨区域可以是形如字母“D”的形状。在一些示例中，抛磨深度也可以称为侧抛深度，抛磨区域也可以称为侧抛区域。

本公开所涉及的加工装置可以用于光纤侧边抛磨(也即用于加工D型光纤)，D型光纤可以用于高速、高带宽数据传输的领域，例如高清视频传输等。

在一些示例中，操作人员可以是指利用本公开所涉及的加工装置对光纤进行侧边抛磨的人员。

图1是示出了本公开示例所涉及的加工装置1的结构图。

在一些示例中，参见图1，加工装置1可以包括固定机构2和抛磨机构3。

在一些示例中，固定机构2可以用于固定光纤4，抛磨机构3可以用于对固定机构2上的光纤4进行抛磨。

图2是示出了本公开示例所涉及的抛磨机构3的结构图。

在一些示例中，参见图2，抛磨机构3可以包括磨盘30、电机31和控制部27。

在一些示例中，磨盘30可以配置为对光纤4进行抛磨。

在一些示例中，磨盘30的表面目数可以为800目至3000目，例如磨盘30的表面目数可以为800目、900目、1000目、1500目、2000目、2500目和3000目。

在一些示例中，优选地，磨盘30的表面目数可以为3000目。

在一些示例中，可以基于光纤4的尺寸灵活地选择相应外径大小的磨盘30。在一些示例中，优选地，磨盘30的外径可以为125毫米。

在一些示例中，电机31可以与磨盘30连接，电机31可以用于驱动磨盘30进行旋转。在一些示例中，电机31可以通过法兰与磨盘30连接。在一些示例中，第一驱动部32可以控制磨盘30沿第一方向D1移动。在这种情况下，通过控制磨盘30沿第一方向D12移动，当电机31驱动磨盘30进行旋转时，能够使磨盘30对光纤4进行抛磨。同时，在完成抛磨过程后或抛磨前控制磨盘30沿第一方向D11移动，能够便于操作人员取走或放置光纤4。

在一些示例中，第一方向D1可以为竖直方向。在这种情况下，由于竖直方向为重力方向且磨盘30的重力较大，将第一方向D1设置为重力方向能够使磨盘30沿第一方向D1对光纤4进行抛磨时，从而能够减少重力对抛磨过程的影响。

在一些示例中，参见图2，第一方向D1可以包括第一方向D11和第一方向D12。在一些示例中，第一方向D11可以为磨盘30远离光纤4的方向，第一方向D12可以为磨盘30靠近光纤4的方向。

在一些示例中，第一驱动部32可以控制磨盘30沿第一方向D11移动。在这种情况下，在抛磨前或完成抛磨过程后，能够便于操作人员取走或放置光纤4。

在一些示例中，第一驱动部32可以控制磨盘30沿第一方向D12移动。在这种情况下，当电机31驱动磨盘30进行旋转时，能够使磨盘30沿第一方向D12对光纤4进行抛磨。

在一些示例中，第一驱动部32可以包括千分尺。在这种情况下，能够精确地获取第一驱动部32控制磨盘30移动的移动距离，能够提高测量磨盘30移动距离的精度，从而能够实现对抛磨过程精准地控制。

图3是示出了本公开示例所涉及的固定机构2的俯视图。

在一些示例中，参见图3，固定机构2可以具有限制部20、轴承21和控制部27。

在一些示例中，固定机构2可以具有用于固定光纤4的限制部20。在这种情况下，能够通过限制部20固定光纤4，从而能够减少光纤4在抛磨过程中发生抖动、旋转或产生位移的情况，使抛磨所形成的抛磨区域为固定区域，减少抛磨过程中由于抖动、旋转或产生位移等情况造成的加工失误。

在一些示例中，限制部20可以设置于光纤4的两端。在这种情况下，由于在抛磨过程中，抛磨机构3会对光纤4产生较大的作用力，通过固定光纤4的两端，能够使光纤4在抛磨过程中减少摆动或弯曲等情况，从而能够减少抛磨的误差。

在一些示例中，限制部20可以具有用于固定光纤4的压板和橡胶垫。在这种情况下，由于压板与光纤4接触硬度过高，在抛磨过程中会损坏光纤4，通过设置橡胶垫与压板进行配合，能够增大摩擦力从而能够保护光纤4。

在一些示例中，固定机构2可以包括用于放置光纤4的平台23。

在一些示例中，参见图3，固定机构2可以包括用于水平放置光纤4的容纳部22。在这种情况下，由于在抛磨过程中会产生较大的作用力，相较于直接将光纤4水平放置的情况，通过设置与光纤4的尺寸相匹配的容纳部22，能够减少光纤4在抛磨过程中发生旋转以及沿固定机构2表面上下移动的情况，从而能够减少抛磨过程中的误差。

在一些示例中，容纳部22可以设置于平台23。

在一些示例中，容纳部22可以为V型槽。在这种情况下，由于V型槽通常由高精度设备(例如，数控机床)刻制而成，由此能够具有较高的几何尺寸稳定性，从而能够提高抛磨的精度和稳定性。

在一些示例中，容纳部22的槽口可以与光纤4的尺寸相匹配，容纳部22的深度可以小于等于光纤4的半径。由此，能够便于将光纤4放置在容纳部22或从容纳部22取出。

在一些示例中，容纳部22的深度也可以大于光纤4的半径。在这种情况下，能够使光纤4与容纳部22紧密结合，同时能够减小抛磨过程中容纳部22与光纤4之间的松动性。

在一些示例中，优选地，容纳部22的深度可以等于光纤4的半径。在这种情况下，由于处在容纳部22外部的光纤4的尺寸与半径相等，能够便于抛磨深度的计算。另外，由于光纤4的纤芯位于光纤4的中心部分，相较于容纳部22的深度大于光纤4的半径的情况，能够加大可抛磨的抛磨深度，同时，相较于容纳部22的深度小于光纤4的半径的情况，能够对可抛磨的抛磨深度进行限制，从而能够保护光纤4内的纤芯，进而能够减少对纤芯的破坏。

在一些示例中，轴承21可以位于光纤4的一侧。在一些示例中，轴承21可以位于容纳部22的一侧。

在一些示例中，控制部27可以用于控制轴承21在第一方向D1移动。在一些示例中，控制部27可以直接与轴承21连接并控制轴承21在第一方向D1移动。在一些示例中，控制部27可以设置于轴承21的下方。

在一些示例中，控制部27可以控制轴承21沿第一方向D11移动。在一些示例中，控制部27可以控制轴承21沿第一方向D11移动至预设抛磨深度。在这种情况下，当磨盘30沿第一方向D12移动并到达预设抛磨深度时，轴承21能够与磨盘30抵接。

在一些示例中，轴承21可以为可旋转的，当磨盘30与轴承21抵接时，轴承21随磨盘30旋转。在这种情况下，由于轴承21在与磨盘30抵接之前为静止的，当轴承21与旋转中的磨盘30抵接时，能够基于轴承21的旋转判断磨盘30到达预设抛磨深度。

在一些示例中，预设抛磨深度可以是指光纤4在本次抛磨过程中所需的抛磨深度。换言之，当磨盘30沿第一方向D12移动并对光纤4进行抛磨至预设抛磨深度时，可以认为本次抛磨过程结束。

在一些示例中，控制部27可以用于确认轴承21在第一方向D1的移动距离。

在一些示例中，固定机构2具有在轴承21在沿第一方向D1移动时允许轴承21通过的通孔。在这种情况下，能够基于通孔限定轴承21沿第一方向D1移动时减少轴承21偏移的情况(也即，能够使轴承21与磨盘30的相对位置不发生偏移)，从而能够使磨盘30到达预设抛磨深度时与轴承21抵接，进而能够提高抛磨的准确性。

在一些示例中，通孔可以设置于平台23并位于光纤4的一侧，通孔可以与容纳部22的端口处于同一水平面。

在一些示例中，当轴承21沿第一方向D1观察，轴承21的最高点与通孔处于同一水平面时，轴承21与通孔的相对位置可以称为轴承21的初始位置。在这种情况下，当轴承21处于初始位置并沿第一方向D11移动时，轴承21的移动距离即为轴承21的最高点与通孔的距离，也即轴承21的最高点与平台23的距离，由此能够便于后续确认轴承21是否到达预设抛磨深度。

在一些示例中，当轴承21处于初始位置时，轴承21不可以沿第一方向D12移动。由此，能够便于操作人员调整轴承21的初始位置，从而能够便于后续的抛磨过程的调整。

在一些示例中，可以基于光纤4的尺寸确认轴承21到达预设抛磨深度时轴承21沿第一方向D11移动所需的移动距离，并基于控制部27控制轴承21沿第一方向D11移动。例如，当光纤4放置于容纳部22且容纳部22的深度等于光纤4的半径时，光纤4的半径与预设抛磨深度的差值可以为轴承21沿第一方向D11移动所需的移动距离。在这种情况下，当轴承21沿第一方向D11移动至所需的移动距离时，能够便于磨盘30到达预设抛磨深度时与轴承21抵接。

在另一些示例中，当光纤4放置于平台23时，光纤4的直径与预设抛磨深度的差值可以为轴承21沿第一方向D11移动所需的移动距离。

如上所述，能够基于移动距离控制轴承21到达预设抛磨深度，从而能够控制磨盘30的抛磨深度。

图4是示出了本公开示例所涉及的固定机构2的内部剖视图。

在一些示例中，参见图4，固定机构2可以具有抬高板25、滑块26以及多个滑杆24。

在一些示例中，固定机构2可以具有内腔，轴承21、抬高板25、滑块26以及多个滑杆24可以设置于内腔之中。在这种情况，能够基于固定机构2的壳体对内腔中的各个部件(例如轴承21、抬高板25、滑块26以及多个滑杆24)进行保护，能够减少抛磨过程中对上述部件的损坏。

在一些示例中，内腔的尺寸可以与轴承21相匹配，也即内腔的深度可以与轴承21的直径相等。在这种情况下，当轴承21完全位于内腔中时，能够确认轴承21处于轴承21的初始位置。

在一些示例中，固定机构2可以具有沿第一方向D1设置的滑杆24。

在一些示例中，滑杆24的个数可以为多个。例如，2个、3个或4个等。在一些示例中，滑杆24可以设置于通孔的下方。

在一些示例中，固定机构2可以具有以可沿第一方向D1滑动的方式设置于多个滑杆24的抬高板25。在这种情况下，能够使抬高板25的移动方向限定为沿第一方向D1。

在一些示例中，多个滑杆24可以以贯穿抬高板25的方式与抬高板25连接。

在一些示例中，抬高板25可以设置有轴承21。在这种情况下，当抬高板25沿第一方向D1滑动时，能够带动轴承21沿第一方向D1移动。

在一些示例中，抬高板25可以与轴承21固定连接。在这种情况下，能够减少抬高板25与轴承21相对滑动的情况，从而能够使抬高板25沿第一方向D1移动的移动距离与轴承21沿第一方向D1移动的移动距离相等。

在一些示例中，固定机构2可以具有滑块26，滑块26可以沿靠近抬高板25的方向或远离抬高板25的方向滑动。

在一些示例中，滑块26可以设置于抬高板25远离轴承21的另一端并与抬高板25抵接。

在一些示例中，抬高板25靠近滑块26的一端的端面可以为圆弧面，滑块26与抬高板25接触的一端的端面可以为倾斜面，圆弧面可以沿倾斜面滑动。在这种情况下，当滑块26与抬高板25产生相对滑动时，能够基于滑块26使抬高板25沿第一方向D1产生位移。

在一些示例中，当滑块26以靠近抬高板25的方向移动时，抬高板25可以带动轴承21沿第一方向D11移动。在一些示例中，当滑块26以远离抬高板25的方向移动时，抬高板25可以带动轴承21沿第一方向D12移动。在这种情况下，滑块26能够对抬高板25施加作用力，基于作用力的影响，抬高板25的圆弧面能够沿滑块26的倾斜面进行滑动，同时由于抬高板25远离滑块26的一端设置有滑杆24，由此能够使抬高板25沿滑杆24在第一方向D1移动，例如当抬高板25靠近滑块26，抬高板25在第一方向D1向上移动，当抬高板25远离滑块26，抬高板25在第一方向D1向下移动。同时，由于轴承21设置于抬高板25，当抬高板25基于滑块26所施加的作用力沿第一方向D1滑动时，能够带动轴承21沿第一方向D1移动。

在一些示例中，沿第一方向D1向上移动可以是指沿第一方向D11移动，沿第一方向D1向下移动可以是指沿第一方向D12移动。

在另一些示例中，抬高板25靠近滑块26的一端的端面也可以为倾斜面。在一些示例中，抬高板25靠近滑块26的一端的端面和滑块26与抬高板25接触的一端的端面可以相互贴合并相对滑动。

在一些示例中，滑块26可以设置于控制部27。在这种情况下，能够基于控制部27控制滑块26沿靠近抬高板25的方向或远离抬高板25的方向滑动。

在一些示例中，控制部27可以用于获取滑块26的移动距离。在一些示例中，控制部27可以包括千分尺。在这种情况下，能够精确地获取控制部27控制滑块26移动的移动距离，能够提高测量滑块26移动距离的精度，从而能够实现对抛磨过程精准地控制。

在一些示例中，滑块26的移动距离和抬高板25沿第一方向D1移动的移动距离可以具有固定比例。在一些示例中，固定比例可以为1：5。例如，当滑块26沿靠近抬高板25的方向移动的移动距离为0.01毫米时，抬高板25沿第一方向D1移动的移动距离为0.002毫米。在这种情况下，由于测量仪器具有固定的最小分度值，基于固定比例能够将最小分度值所对应的较大的移动距离(也即滑块26的移动距离)转换为较小的移动距离(抬高板25沿第一方向D1移动的移动距离)，从而能够提高加工装置1抛磨的精度。

图5是示出了本公开所涉及的加工装置1的部分结构的反面图。

在一些示例中，参见图5，沿第一方向D1观察，轴承21的轴线可以与磨盘30的旋转轴线重合。在这种情况下，当磨盘30与轴承21沿第一方向D1移动并抵接时，能够使轴承21的最高点与磨盘30的最低点进行抵接，由于预设抛磨深度通过轴承21沿第一方向D1的移动距离获得(也即用于判断磨盘30是否到达预设抛磨深度，若轴承21的轴线与磨盘30的旋转轴线不重合(也即异位)，可能会导致磨盘30抛磨深度大于预设抛磨深度后与轴承21抵接)，从而能够提高磨盘30抛磨的精度，同时，轴承21的最高点与磨盘30的最低点进行抵接时，施加于磨盘30和轴承21的作用力位于轴承21的轴线与磨盘30的旋转轴线所在的平面中，由此能够优化应力分布，提高加工装置1的稳定性。另外，由于沿第一方向D1观察轴承21的最高点与磨盘30的最低点抵接，能够便于计算磨盘30沿第一方向D1的移动距离。

图6是示出了本公开所涉及的抛磨过程的流程图。

在一些示例中，抛磨过程可以包括调高磨盘30的位置并放置光纤4(步骤S101)、调节轴承21的高度(步骤S102)、驱动磨盘30旋转并控制磨盘30对光纤4进行抛磨(步骤S103)、停止抛磨并取出光纤4(步骤S104)。

在一些示例中，在步骤S101中，第一驱动部32可以控制磨盘30沿第一方向D11移动。由此，能够便于操作人员放置光纤4。

在一些示例中，光纤4可以放置于容纳部22中，容纳部22的深度可以与光纤4的半径相等。在这种情况下，由于在抛磨过程中磨盘30会产生较大的作用力，相较于直接将光纤4水平放置的情况，通过设置与光纤4的尺寸相匹配的容纳部22，能够减少光纤4在抛磨过程中发生旋转以及沿固定机构2表面上下移动的情况，从而能够减少抛磨过程中的误差。

在一些示例中，可以基于压板和橡胶垫对光纤4进行固定。在这种情况下，由于压板与光纤4接触硬度过高，在抛磨过程中会损坏光纤4，通过设置橡胶垫与压板进行配合，能够增大摩擦力从而能够保护光纤4。

在一些示例中，在步骤S102中，可以基于控制部27控制轴承21沿第一方向D11移动。在一些示例中，控制部27可以基于固定比例确认轴承21沿第一方向D11的移动距离。例如，当固定比例为5：1时，滑块26以靠近抬高板25的方向移动0.01毫米时，轴承21沿第一方向的移动距离为0.002毫米。

在一些示例中，可以基于光纤4的半径与预设抛磨深度的差值确定轴承21所需的沿第一方向D11的移动距离并控制轴承21移动至相应位置。在这种情况下，当磨盘30到达预设抛磨深度时，能够使磨盘30与轴承21抵接。

在另一些示例中，也可以基于预设抛磨深度确定轴承21所需的沿第一方向D12的移动距离。具体地，可以控制磨盘30沿第一方向D12移动至与光纤4紧密贴合，再控制轴承21沿第一方向D11移动至与磨盘30抵接，然后控制轴承21沿第一方向D12移动至预设抛磨深度。在这种情况下，轴所需的沿第一方向D12的移动距离与预设抛磨深度相等，由此当磨盘30到达预设抛磨深度时，能够使磨盘30与轴承21抵接。

在一些示例中，在步骤S103中，电机31可以通过法兰与磨盘30连接并驱动磨盘30进行旋转。在一些示例中，第一驱动部32可以控制磨盘30沿第一方向D12移动。在这种情况下，能够控制磨盘30沿第一方向D12对光纤4进行抛磨。

图7是示出了本公开所涉及的图5的A区域的放大图。

在一些示例中，参见图7，磨盘30到达预设抛磨深度时可以与轴承21抵接。在这种情况下，每当轴承21与磨盘30抵接时，由于轴承21能够起到阻挡作用，从而能够使磨盘30不继续沿第一方向D12移动，也即能够使磨盘30在到达预设抛磨深度时不继续靠近光纤4导致加大抛磨深度，从而能够令轴承21与磨盘30抵接时具有相同的抛磨深度，由此能够通过与轴承21的配合便捷精确地控制抛磨深度。同时，通过磨盘30与轴承21的配合控制抛磨深度，能够简化加工装置1的结构，还能够减少多次测量引入的误差。

在一些示例中，在步骤S104中，轴承21可以为可旋转的，当磨盘30与轴承21抵接时，轴承21随磨盘30旋转。在这种情况下，由于轴承21在与磨盘30抵接之前为静止状态，当轴承21与旋转中的磨盘30抵接时，轴承21会在磨盘30的带动下进行旋转，从而能够基于轴承21的旋转判断磨盘30是否与轴承21抵接并到达预设抛磨深度。

在一些示例中，当轴承21处于旋转状态时，可以关闭电机31并通过控制部27控制磨盘30沿第一方向D11移动。由此，能够便于操作人员取走光纤4。

图8是示出了本公开示例所涉及的加工装置1的俯视图。

在一些示例中，参见图8，加工装置1还可以包括用于控制磨盘30沿第二方向D2移动的第二驱动部5，第二方向D2可以与磨盘30的旋转轴线平行。在这种情况下，由于在抛磨过程中，磨盘30会产生损耗，同时由于在通常情况下磨盘30的尺寸远大于光纤4的直径，由此通过控制磨盘30沿磨盘30的旋转轴线(也即第二方向D2)移动，能够基于实际需求调整磨盘30的损耗区域，从而能够提高抛磨的精度。

在一些示例中，参见图8，第二方向D2可以包括第二方向D21和第二方向D22。在一些示例中，第二驱动部5可以控制磨盘30沿第二方向D21移动，第二驱动部5也可以控制磨盘30沿第二方向D22移动。

在一些示例中，第二方向D2可以与第一方向D1正交。

虽然以上结合附图和示例对本公开进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本公开。本领域技术人员在不偏离本公开的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本公开进行变形和变化，这些变形和变化均落入本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种用于光纤侧边抛磨的加工装置，其特征在于，包括固定机构和抛磨机构；所述固定机构具有用于固定光纤的限制部、位于所述光纤一侧的轴承、以及用于控制所述轴承沿第一方向移动并用于确认所述轴承沿第一方向的移动距离的控制部，所述抛磨机构包括配置为对所述光纤进行抛磨的磨盘、驱动所述磨盘进行旋转的电机、控制所述磨盘沿所述第一方向移动的第一驱动部，所述第一驱动部控制所述磨盘沿所述第一方向移动并在所述磨盘到达预设抛磨深度时所述磨盘与所述轴承抵接。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述固定机构包括用于水平放置所述光纤的容纳部，所述容纳部为V型槽，所述容纳部的槽口与所述光纤的尺寸相匹配，所述容纳部的深度小于等于所述光纤的半径。

3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述固定机构具有沿所述第一方向设置的多个滑杆、以可沿所述第一方向滑动的方式设置于所述多个滑杆并设置有所述轴承的抬高板、与所述抬高板抵接并设置于所述控制部的滑块，所述抬高板靠近所述滑块的一端的端面为圆弧面，所述滑块与所述抬高板接触的一端的端面为倾斜面，所述圆弧面沿所述倾斜面滑动，当所述滑块以靠近所述抬高板的方向移动时，所述抬高板带动所述轴承沿所述第一方向移动。

4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述轴承为可旋转的，当所述磨盘与所述轴承抵接时，所述轴承随所述磨盘旋转。

5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述第一方向为竖直方向。

6.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述限制部设置于所述光纤的两端，所述限制部具有用于固定所述光纤的压板和橡胶垫。

7.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述加工装置还包括用于控制所述磨盘沿第二方向移动的第二驱动部，所述第二方向与所述磨盘的旋转轴线平行。

8.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述第一驱动部和所述控制部包括千分尺。

9.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，

沿所述第一方向观察，所述轴承的轴线与所述磨盘的旋转轴线重合。

10.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述固定机构具有在所述轴承在沿所述第一方向移动时允许所述轴承通过的通孔。