TW452880B - Method and apparatus for cutting an ingot - Google Patents

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Α7 Β7 經濟部智¾財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1 ) 發明背景 本發明大體而言係關於利用一線體而將一單一結晶轉鍵 切割成複數個晶圓之方法及裝置，尤其係藉由降低線體斷 I及凹溝躍過之發生機率而改善晶圓切割之方法及裝置。 製造半導體電子元件之大部分製法係由晶囷狀之單晶或 單—矽晶體開始。一般而言，半導體晶圓係藉由薄切或切 割一大體爲圓柱狀之單晶砂r铸鍵而製成。在切割之後，每 一晶圓係經過晶圓成型、降低其厚度、避免由於切割操作 而造成之損壞、並且形成高反射性表面之數個加工處理操 作。 習知薄化處理係包括藉由一切割裝置，諸如一線鋸，而 將一鑄錠切割成個別晶圓。一般而言，該線鋸係使用一安 裝在滾輪上之線體以進行鑄錠之切割。該線鋸之驅動機構 係可以將線體沿著長度方向而前後地移動，其係繞著滚輪 而以一平均速度’例如大約600·900公尺/分鐘來加以移 動。該線鋸係沿著垂直於鑄錠縱軸之方向來切割該鱗錠， 而形成數百片之薄晶圓。在一典型之切割操作中，線鑛係 往復地與鑄錠接觸，同時一内含研磨粒子之液體泥漿（例 如’竣化矽顆粒）係供應至鑄錠與線据之間的接觸區域。 當線鑛磨擦位在鑄錠表面之泥漿中之顆粒時，線鋸便可以 清除珍晶體而逐漸地切割該鑄錠。該線鋸係提供一種溫和 的機械方法來切割該矽晶體，若藉由其他類型之鋸子（例 如，習知的内徑鋸）時，該矽晶體係有可能會破裂而受 損。 ί锖先M讀背面之注1項再填寫本頁) 裝 訂. -線 本紙張尺度_中國a豕標準（CNS)A4規格⑵ϋ7公爱 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4528; Α7 ------ 五、發明說明（2 ) 線鋸通常係具有三或四個滾輪，其係可轉動地安裝在— 骨架上’每-滾輪係具有複數個周緣導引凹溝，用以收納 該線鋸之部分。複數個線鋸平行長度係延伸在兩個滾輪之 間，以構成一線鋸網而將該鑄錠切割成複數個晶圓。在線 鋸網相鄰線鋸之間的空間通常係相等於—晶圓在加工之前 之厚度。該骨架係可調整以改變在滾輪之間的間距，以調 整該線鋸之張力。該線鋸之驅動機構係包括一線軸，其係 用以供應該繞著該滾輪而前後移動之線鋸，並將其拉緊。 該線鋸裝置亦可包括一鑄錠固定部，其係可將矽鑄錠固 疋在定位上以進行切割。最好，該固定部係可加以調整， 以精確地將該鑄錠之晶體結構之方向相對於線鋸之切割平 面來加以對正，且具有—安裝部，用以使鑄錠在切割期間 可加以固定。一齒棒通常係由支撑固定部向上延伸，且一 馬達驅動之小齒輪係與該齒棒相銜接，以使該鋒鍵可以前 進及縮回。換言之，該固定部係可以平移移動，以使該轉 錠可以與線鋸網相接觸。 一流體施配系統係具有一泵、管件、以及至少一喷嘴、 歧管、或其他施配器，其係可以由附近之泥漿容器中將泥 漿運輸及施配在線銀網上β該泥漿之一_部分接著便可以與 線銀一起移動至一接觸部位’該接觸部位係位在切割該矽 晶體之線鋸及鑄錠之間。舉例來説，兩噴嘴係可以定位在 轉錠固疋座之相對兩側邊上，使得泥漿可以施配在位在轉 鍵兩侧邊上之線鋸網，藉此促進該泥漿可以沿著往復移動 之線鋸之兩移動方向而施配至線鋸網上。每一噴嘴係以相 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） lit — !!!裝！！ 1 訂！--線 (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3 ) 當緊密之間隔而定位在線据網上方，且以整趙較薄且線性 分佈樣態來施配泥漿，而形成一薄幕或片狀之泥漿。該泥 漿薄膜係延伸通過線据網之整個寬度，使得該泥漿係可以 被傳送至每一線鋸及鑄錠中之每一切面。 本案申請人所有之美國專利第5,735,258號、5,827，113號 及6,006,736號中，係揭露用以切割矽晶圓之線鋸裝置，此 揭露内容在此併入以供參考。 不幸地’當切割一較大圓柱形工件時（例如，具有2〇〇 mm 或以上之直徑者）’以及/或當該泥漿含有較高數量之顆粒 時（例如，1500個或以上），該線鋸係很容易會使其線體斷 裂’或者躍過位在線鑛之滾輪上之_個或以上之導引凹 溝。以傳統切割速度而言，當線鋸係將鑄錠朝向線體而前 進時，係會造成較麻煩的問題。雖然該切割速度係可以在 切割操作開始時來加以設定以避免這些問題，然而這會使 得切割的時間增加，進而降低整體產率。 爲此’最好可以有一種可將較大之鑄錠切割成晶圓之方 法及裝置’其可採用較高數量之顆粒，且同時可以避免線 鋸斷裂及躍過凹溝之問題，而不會使整體產率降低。 發明摘要 本發明係可符合上述之需求，並且可克服上述習知技術 疋缺點，其係藉由提供一種改良方法來切割一圓柱形工 件，諸如單晶矽。在本發明數個目的及特徵中，其所提供 之方法及裝置係可降低當開始切割較大之工件時發生線體 故障之機率，且所k供之方法及装置係可以降低當使用具 -6 - 本紙張尺朗财關家鮮（CNS)A4規格⑵〇 ： 297公釐〉 ΙΓ.------------Μ--------訂---------線 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 8〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（4 ) 有大量顆粒之泥漿而在開始切割時發生線體故障之機率； 及所提供之方法及裝置係可增進整體之產能；以及所提供 之方法及裝置係具有經濟效益且具有產業之可利用性。 簡單來説，本發明之一實施例係關於一種使用線鋸而將 半導體材料之鑄錠切割成晶圓之方法β該線鋸係包括一用 以支撑該鑄錠之支撑件，以及一用以切割該鑄錠之線體， 且線體在切割期間係可以前後地移動β該方法包括以下之 步驟：將支撑件及線體朝向彼此而沿著—大致線性之路徑 饋入’以在切割期間使該鑄錠及線體可以接觸在一起β該 支撑件及線體係能相對於彼此而在一初始間隔中以一第一 切割速度來饋進，且之後以一第二切割速度來饋進。依照 本發明之方法，該第一切割速度係大致保持固定，而該第 二切割速度則係可加以變化的。該方法進一步包括將一内 含研磨性顆粒之泥漿在切割期間供應至介於線體與該鑄錠 之間的接觸部位》 _種可具體實施本發明之線鋸裝置係包括一線體，其係 用以切割該鑄錠，該線體係可以在切割期間沿著長度方向 而前後地移動β該線鋸裝置亦包括複數個凹溝狀導引滚 輪，其係用以在切割期間支撑及導引該線體β該線體係由 滾輪支撑在一介於相鄰滾輪之間的區域β該區域係形成一 切割網，其係包括複數個線體之大體平行的長度部分，用 以由鑄錠切割複數個晶圓。此外，該裝置尚包括一支撑 件，其係用以支撑該鑄錠以與該切割網對正，且該鑄錠之 縱軸係大致垂直於在切割網中之線體長度部分。該支撑件 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 1Μ—Ι-Λ;!— -裝！ —訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4528 8〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（5 ) 係支撑該轉錠’以使其沿著一大致線性之饋進路徑而相對 移動，使得當該線體沿著長度方向而被驅動時，該鑄錠係 可通過該切割網，以藉由線體而由鑄錠同時地切割出數個 晶圓。該支撑件及線體係相對於彼此而以一大致爲固定之 第一切割速度針對第一初始間隔來饋進，且在之後以可變 化之第二切割速度來饋進。該裝置亦包括一泥漿輸送系 統，其係用以將一内含研磨性顆粒之泥漿在切割期間供應 至介於線體及鋒鍵之間的接觸部位。 本發明之另一實施例係關於一種使用線鋸而將半導體材 料之轉錠切割成晶圓之方法。該線鋸係包括一用以支撑該 轉鍵之支律件’以及一用以切割該轉鍵之線體，且線禮在 切劃期間係可以前後地移動°該方法包括以下之步驟：將 支撑件及線體朝向彼此而沿著一大致線性之路徑饋入，以 在切割期間使該#錠及線體可以接觸在一起。該支撑件及 線體係能相對於彼此而在一初始間隔中以一·〗'於或等於約 250微米/分鐘之第一切割速度來饋進，且之後以一第二 切割速度來饋進。依照本發明之方法，該第一切割速度係 大致保持固定，而該第二切割速度則係可加以變化的a該 方法進一步包括將—内含研磨性顆粒之泥漿在切割期間供 應至介於線體與該鑄錠之問的接觸部位。該内含在泥漿中 心研磨性顆粒係具有小於或等於大約8微米之平均直徑。 此外’本發明亦包含不同的其他方法及裝置。 其他之目的及特徵將可在下文中獲得瞭解。 ---IL·---- ----1 -----II --I----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 8 - 本紙張尺度剌中涵^準（成⑽規格⑽X 297公爱） 452880 A7 五、發明說明（6 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖式之簡單説明 圖1 ( a)至1 ( C)係顯示依照本發明之較佳實施例來切割 鑄錠之方式。詳言之，圖1(a)係—概要視圖，其中顯示 該線蘇在切割鱗鍵時之一部位；圖1(b)係一圖表，其中顯 示鑄錠1之切割速度與切割時間之相互關係；而圖/(^係 一圖表，其中顯示在鑄錠1之切割速度之二次微分與時間 之相互關係。 圖2(a)及2(b)係顯示依照習知方法來切割一圓柱形 件之狀態。詳l之，圖2 ( a)係一概要圖式，其中顯示 體切割該圓柱形工件之部位；而圖2(b)係一圖表，其中 示在圓柱形工件之切割速度與切割時間之間的相關性。 圖3 (a)及3 (b)係顯示依照另—習知方法來切割—圓 形工件之狀態。詳言之，圖3(a)係一概要圖式，其中 示線體切割該圓柱形工件之部位；而圖3 (b)係一圖表， 中顯示在圓柱形工件之切割速度與切割時間之間的相 性0 圖4係用以切割一圓柱形工件之裝置的概要視圖。 圖5係圖4裝置之部分的立體視圖。 在數個圖式中，相同之元件標號係用以標示相同之 件。 較佳實施例之詳細説明 現請參照圖1(a)_1(c) ’ —單晶鑄錠〗（亦即，大致呈 柱形之工件）係加以定位以進行切莉〜泥聚 照圖4)係將泥漿3噴厲在-線銘4上，其中該㈣4係^ 工 線 顯 柱 顯 其 關 元 --l·-—·! —丨II裝-----—丨訂-------線 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（7 ) 當高之速度來將鑄錠1切割成晶圓。如業界所習知者，該 線鋸係包括複數個滾輪5 (參照圖4及5 )，其係具有複數個 導引凹溝5 a，用以將複數個線鋸4以大致平行且具有一定 間隔之方式來加以配置’以形成—切割網。該滚輪5最好 係將線鋸4支撑在一介於相鄰滚輪之間的區域。一線据支 撑固定件’或稱之爲工作臺6，係利用一支撢件或橫样7 而將該鑄錠1固定在一預定之位置上。當線體4及鑄錠1相 對於彼此而沿著一大致線性之饋入路徑（亦即，切割方向） 而朝向彼此饋進時，該線鋸係藉由使其線體沿著前後之方 向往復移動而開始將鑄錠1切割成晶圓。最好，該工作臺 6係可移動的，以將镑鍵1朝向線體4來移動，迫使該鏵錠 及線鋸在切割期間可以固定在一起。 熟習此項技術之人士可以瞭解，習知的線鋸係以一隨著 在工件中之切割深度而遞減之速度來操作，直到該切割之 深度到達該整體切割深度之一半爲止（亦即，詩鍵j之中 間部位）。舉例來説，圖2 ( a ) - 2 ( b )係顯示切割之速度係 與圓柱形工件，即鑄錠1，在該位置上之寬度或弦長成反 比。換言之，當欲切割之鑄錠1之部位的寬度愈小（亦 即’在切割操作開始及結束時），則該.切割速度便愈快， 而當欲切割部位之寬度愈大時（亦即，在該切割操作之中 段部分時），則該切割速度便較慢。藉由此方式來改變切 割速度，該線鋸便可以在所有之部位上提供較爲均勻之切 割力。另一習知之切割方法，諸如圖3(a)及3(b)所示， 在接近該圓柱形工件之切割終端附近c時減緩該切割速 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） !lll· 丨丨 1!! ^^ i I 丨 I I — I 訂 -----— II , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4528 8 0 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 五、發明說明（8 ) 度，係可以降低震動，且因此可以避免晶圊破裂。在此所 用之術語切割速度”，亦可稱之爲饋進速率，係指該鱗 錠1在切割期間朝向線鋸4移動之相對速度，而術語’，線録 速度”則係指該線鋸4前後移動之速度。 圖1(a)至1 (c)係顯示依照本發明之較佳實施例來切割 鑄錠1之方式。詳言之，圖1(a)係一概要視圖，其中顯示 該線鋸4在切割鑄錠1時之一部位；圖】（b )係一圖表，其中 顯示鑄錠1之切割速度與切割時間之相互關係；而圖1 (c) 係一圖表，其中顯示在轉鍵1之切割速度之二次微分與時 間之相互關係》 相對於習知的切割方法，本發明係提供了在切割該鑄鍵 1之高達4 0 %之切割平面時，該線鋸係維持大致固定之切 剖速度。在此一實施例中’線鋸4斷裂之問題並不會在以 起始切割速度來開始切割鑄錠1時造成。這可降低當該泥 漿3含有大量顆粒（例如1500個或更多）時，或當該鑄錠1 具有較大直徑（例如，2〇〇 mm或以上）時，該線鋸4將會破 裂或躍過位在線鋸之主滾輪5上之凹溝的可能性β此外， 在圖1 (a) -1 (c)中所示之本發明係具有極佳的經濟效益。 本發明之方法的主要特徵係在於該鑄錠1係由切割開始 至一預定之切割時間中，該切割係以大致固定之速度來進 行4圖所示。換言之，若在鑄錠切割開始時之 切割速度y相對於切到時間丨之函數係表示爲y = f(t)，則 二㈣分万程式F’⑴最好係具有-負數之區域，如圖 1(0所示。相對於本發明，習知之切割方法係以切創速 __ -11 - 本紙張尺㈣財關家鮮'--- ! •裳--------訂-------！線 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 "* - B7 五、發明說明（9 ) 度反比於圓柱形工件在該切割部位上之弦長。 依照圖1 ( a) - 1 ( c )所示之操作方法，在使用大量顆粒 (例如’ 1500個或以上具有平均直徑爲8微米或以下之細 顆粒）的情況下’或者在切割具有較大直徑（例如，2〇〇 mm或以上）之圓柱形工件的情況下，其係可以降低在線鋸 與韓鍵1相接觸瞬間在線鋸4上之負載。因此，本發明係 可降低在切割時該線鋸4斷裂之風險，以及降低使該線鋸 4躍過位在主滾輪5上之凹溝的風險。 圖1 (a)係顯示一起始區間a ’其中該切割速度係大致固 定的。在一較佳實施例中’該線鋸係以大致固定之來切割 鑄錠1高達40 %之切割平面，如在圖丨之切割速度分佈 圖。換s之’該起始區間係小於或等於總切割深度或鋒錠 1之切割平面之40%。以第一大致固定之切割速度所切割 之最小深度最好係大約爲i 〇 % β以此方式操作係可降低 在切割鑄錠1一開始時所造成之與線鋸有關的故障風險， 諸如線鋸4斷裂或者造成其躍過一導引凹溝。舉例來説， S泥装3内含具有平均直徑爲8微米或以下之細顆粒時， 在開始切割時之較佳切割速度係介於大約2 3 〇微米/分鐘 及250微米/分鐘。 雖然在大部分切割操作中維持一固定之切割速度係可以 縮短總切割時間，然而此一方法卻無法獲得令人滿意的晶 圓。長時間維持固定之切割速度係使每一由鑄鍵L切割下 來之晶圓難以獲得令人滿意的結構品質（平整度、平行 度、扭曲等等）。儘管如此，本發明係能以—種較經濟的 -12- 胃本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) — — — — — — It — — — _ I I I ί I I ^ till — — — — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 528 8 0

五、發明說明（ΊΟ 方式來進行切㈣作，因爲在切割速度變成最小之 切割速度係會増加至_定程度，使得切割時間 不 必要的延長。換言之，以具有大致固定之速度増量 進仃切割操作’係可使得持續操作之切割長度除以且有； 同速度之整個切割時間，可以較依照w知方法所進如 同部分之切割還具有更高之速度β ^ 本發明將針對以下之實例丨及2以及對照例i及2來詳細 説明。然而，本發明並非侷限於這些實例中。 — 實例 該矽鑄錠1(亦即，圓柱形工件），具有大約3〇〇mni之直 徑，係依照圖1(b)所示之程序以圖4所示之線鋸來進行切 割操作。以下之表I係顯示切割狀態。 用於實例中之泥漿3係具有大約6.7微米之平均顆粒直 徑。針對諸如誤差比、流動速率、溫度等等之參數，其係 採用習知的參數。 表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實例1 實例2 對照例1 對照例2 開始切割速度(微米/分鐘）最低切割速彦*(撤夹 225 225 294 250 170 213 170 170 *在距鑄錠（直徑300 mm)之切割起始點大約201 mm部位^ 切割速度。 在實例1及2中，適當之晶圓係可以由鑄錠1獲得，而；^ 13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------^---—-裝--------訂---------% f靖先閱讀背面之注<^項再填罵本頁) 4528 8 A7 B7 五、發明說明（11) 會使線銀4破裂或使其躍過位在主滾輪5上之凹溝。在另 一方面，在對照例1中，該線鋸4在其與鑄錠i相接觸之瞬 間便斷裂，且因此，錡錠1之切割便無法再持續。在對照 例2中，線鋸4雖然不會斷裂，然而適當之晶圓係無法由 鑄錠1獲得，因爲鑄錠4係會躍過位在滾輪5上之凹溝（例 如，一線鋸4之部分不再固定於凹溝中，而另一凹溝則係 固定兩線鋸部分）。 如上所述，當泥漿3内含有大量顆粒，諸如15〇〇個或以 上，以及/或當鑄鍵1具有較大之直徑時，諸如2〇〇毫米或 以上時，依照本發明之一較佳實施例之線鋸操作，不僅可 防止線鋸4斷裂’且降低該線鋸4躍過位在線鋸之滾輪5上 之一個或以上之凹溝的可能性，並且亦具有經濟效益的優 點。 如上所述，可以瞭解的是，本發明之數個目的係可以達 成，且亦可以獲得其他之優點。 由於上述結構及方法在不脱離本發明之範圍内係可以具 有各種不同之變化’因此涵蓋在上述説明中或附圖中所顯 示者，皆應視爲示例性之説明，而不具有任何限制之含 意。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I I I I II--in —---- 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 • 14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）

Claims (1)

1. 452880 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 CS D8 六、申凊專利範圍 1. 一種使用線鋸而將半導體材料之鑄錠切割成晶圓之方 法’該線据係包括一用以支撑該詩錠之支撑件，以及一 用以切割該鑄錠之線體，該線體在切割期間係可以前後 地移動，該方法包含以下之步驟· 將支撑件及線體朝向彼此而沿著一大致線性之路徑 鑛入，以在切割期間使該鑄錠及線體可以接觸在一起， 該支撑件及線體係能相對於彼此而在一初始間隔中以一 第一切割速度來饋進，且之後以一第二切割速度來饋 進，該第一切割速度係大致保持固定，而該第二切創速 度則係可加以變化的；以及 將一内含研磨性顆粒之泥漿在切割期間供應至介於 線禮與該轉鍵之間的接觸部位。 2·根據申請專利範園第1項之方法，其進一步包含當開始 切割時’定義第一切割速度以降低線體故障可能性之步 驟β 3. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中該第一切割速度 係小於或等於大約2 5 0微米/分鐘。 4. 根據申請專利範圍第i項之方法，其中該第一切割速度 係介於大約2 3 0微米/分鐘及約2 5 0微米/分鐘之間。 5. 根據申請專利範園第1項之方法，其中該第二切割速度 係相對於切割時間而變化，且進一步包含在第—切割速 度開始時定義第二切割速度之步騍，且接著使該第二切 割速度爲切割深度之函數。 6. 根據申凊專利範圍第1項之方法，其中該用以使支撑件 -15- $紙張尺度適用中固國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） ---- -I.裝--------訂-------- (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) .線 528 8 0 A8B8C8D8 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 申請專利範圍 與線體相對於彼此而饋進之第一切割速度之初始間隔， 係對應於該铸旋其小於或等於4 〇 %之切割平面。 •根據申咕專利％圍第1項之方法，其中該内含在泥漿中 之研磨性顆粒係具有小於或等於大約8微米之平均直 徑。 8.根據申請專利範園第1項之方法，其中該鑄錠係具有大 於或等於約200毫米之直徑。 9_根據申請專利範圍第丨項之方法，其中該半導體材料係 單晶矽。 10. —種用以將半導體材料之鑄錠切割成晶圓之線鋸裝置， 該裝置包含： 一線體，其係用以切割該鑄錠，該線體係可以在切 割期間沿著長度方向而前後地移動； 複數個凹溝狀導引滾輪，其係用以在切割期間支撑 及導引孩線體，該線體係由滾輪支撑在—介於相鄰滾輪 之間的區域，該區域係形成—切割網，其係包括複數個 線體之大體平行的長度部分，以由鑄錠切割複數個晶 圓； 一支撑件’其係用以支撑該轉錠以與該切割網對 正’且該轉鍵之縱軸係大致垂直於在切割網中之線體長 度部分’該支撑件係支撑該鑄錠，以使其沿著一大致線 性之饋進路徑而相對移動，使得當該線體沿著長度方向 而被驅動時’該鑄錠係可通過該切割網，以藉由線體而 由轉錠同時地切割出數個晶圓，該支撑件及線體係相對 -16- 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（2〗0 X 297公釐） ------------------!| 訂·！ •線 ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCW 452880 六、申請專利範圍 於彼此而以一第一切割速度針對第一初始間隔來饋進， 且在之後以第二切劉速度來馈進，該第一切割速度係大 致固定的，而該第二切割速度則係可變化的；以及 一泥漿輸送系統，其係用以將一内含研磨性顆粒之 泥衆在切割期間供應至介於線體及鑄錠之間的接觸部 位0 11.根據申請專利範圍第1 〇項之裝置，其中該第一切割速 度係設定成用以當開始切割時可以降低線體故障可能 性。 』2-根據申請專利範園第1 0項之裝置，其中該第一切割速 度係小於或等於大約2 5 0微米/分鐘。 13. 根據申請專利範圍第丨〇項之裝置，其中該第一切割速 度係介於大約23 0微米/分鐘及約25〇微米/分鐘之間。 14. 根據申請專利範園第1〇項之裝置，其中該第二切割速 ，係相對於切割時間而變化，且在第_切割速度開始時 疋義第一切割速度，然後隨著以切割深度之函數的方式 來加以變化。 15. 根據中請專利範園第項之裝置，其中該用以使支撑 件與線體相對於彼此而馈進之第—切割速度之初始間 隔，係對應於該鑄錠其小於或等於4〇%之切割平面。 16. 根據申請專利範圍第1〇項之裝置，其中該内含在泥衆 中（研磨性顆粒係具有小於或等於大約8微 徑。 J旦 17. 根據申請專利範園第1〇項之裝置，其中該鑄鍵 t請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 裝-------—訂---------線 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 -17- ABC1" 4528 8 Ο 六、申請專利範圍 大於或等於約200毫米之直徑。 18. 根據申請專利範園第1〇項之裝置，其中該半導體材科 係單晶矽。 19. 一種使用線鋸而將半導體材料之鑄錠切割成晶圓之方 法，該線鋸係包括一用以支撑該鑄錠之支撑件，以及— 用以切割該鑄錠之線體，該線體在切割期間係可以前後 地移動，該方法包含以下之步驟： 將支撑件及線體朝向彼此而沿著一大致線性之路徑 饋入，以在切割期間使該鑄錠及線體可以接觸在一起， 該支律件及線體係能相對於彼此而在一柄始間隔中以— 第一切割速度來饋進，其中該第一切割速度係小於或等 於約2 5 0微米/分鐘’且之後以一第二切割速度來饋 進，該第一切割速度係大致保持固定，而該第二切割速 度則係可加以變化的；以及 將一内含研磨性顆粒之泥漿在切割期間供應至介於 線體與該癖錠之間的接觸部位，其中該内含在泥漿中之 研磨性顆粒係具有小於或等於大約8微米之平均直徑。 --------------Μ--------^---------線, ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）