TW449794B - DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention - Google Patents

DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention Download PDF

Info

Publication number
TW449794B
TW449794B TW088110893A TW88110893A TW449794B TW 449794 B TW449794 B TW 449794B TW 088110893 A TW088110893 A TW 088110893A TW 88110893 A TW88110893 A TW 88110893A TW 449794 B TW449794 B TW 449794B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
layer
ferroelectric
precursor
air
Prior art date
Application number
TW088110893A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichiro Hayashi
Koji Arita
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW449794B publication Critical patent/TW449794B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • H01L28/75Electrodes comprising two or more layers, e.g. comprising a barrier layer and a metal layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/285Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
    • H01L21/28506Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
    • H01L21/28512Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L21/2855Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by physical means, e.g. sputtering, evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/55Capacitors with a dielectric comprising a perovskite structure material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

五 明說 明發 景域 背領 明明 發發
7 7 | A B 薄 之 路 電 髏 積 於 用 而 極 滑 平 及 涉 種 1 關 有 恪 明 發 本 濺良 噴改 C D 以 以極 , 電 是部 的底 別積 特澱 更内 。物 備 合 設混 及體 法氣 方載 造承 製殊 的特 Μίι 料種 材一 電於 鐵序 模程 徴 恃 的 間 時 持 保 DMH 憶 記 之明 器説 容術 電技 ge 鐵相 體中 憶件 記文 取號 存87 機5 隨00 性,6 -3 發 ΠΒ1 揮 非 種 各 在 用 應 i J ο 已 K 料予 材授 電 , 鐵如 膜例 薄 。 中 第 利 專 國 美 的 之 成予 構授 體 。 晶體 電億 換記 切取 及存 器機 容隨 電性 電發 鐵揮 由非 用式 利電 釋鐵 一 的 是元 的單 們體 我億 教記 第 利 專 國 美 的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 種然 一 必 是 〇 的體 們億 我記 教型 中電 件鐵 文的 號成 8 3 形 4 ,器 5 』 9審 4- -電 -3 電 鐵 之 接 連 聯 並 呈 由 材is 電sh 鐵N1 之予 值授 場 。 磁料 頑資 矯的 同值 不數 有重 具多 含存 中儲 其或 由用 藉利 夠而 能器 人容 吾電 , 的 地科 是 的 們 我 教 中 件 文 號 鐵 之 化 極 偏 到 得 而 壓 電 M 40施 2 間 9 . 5 之 5S極 0 mi: 利値 專兩 國在 美由 的藉 人含 等包 二 JJ< 種 fl 當電 是低 態或 狀高 存的 儲 得 體取 憶讀 記而 是 層 或電 化鐵 極之 偏出 ο 體 性 億壞 記破 性非 發許 揮允 非經 的流 _ 作 訂: -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 文 號 成體 構憶 容記 電取 27個存 9, 1 機 53和隨 1.0 體態 第晶動 利電在 專 個Β 國 一 體 美由億 的而記 人速種 等高® •1 . h 種 , UC1 0 ke是憶 Ta的記 予們 靖 授栈電 。教鐵 流中的 (「1) R A Η」)模式與鐵電型隨機存取記憶體(「F E R A Μ」) 模式兩艏作業模式之間切換。 氏張尺复適用中國國家標準(C>;S)A4規格(210, 297公釐) 449794 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(> ) 鐵電塱記億體是鼷於非揮發性的,因為鐵電材料會在 所加電場出現時偏極化且即使在去除所加電場之後也會 保持其偏極性。第〗圖所描繪的是一個用於鐵電薄膜而 具有理想偏搔性的磁滯曲線磁滯曲線10G的邊102 是當所加電場E從一個正值變成一値負值時在鐵電電容 器上藉由量測得的電荷而産生的。磁滯曲線100的邊104 是當所加電場E從一個負值變成一値正值時在鐵電電容 器上藉由鼉測得的電荷而産生的。-E c和E c這兩點在習 知情形下指的是將镐極性帶到零數值時所需要的矯頑磁 場。同樣地,頑磁偏極性Pr或-Pr是鐵電材料在零電場 值下的偏極性。理想狀況下Pr和-Pr的數值會具有相间 的量價,但是實際上這呰數值最常以不同的量值出現。 因此,量測成2 P r的偏搔性是藉由累加實際P r和-P Γ數值 之絶對值計算而得的,卽使這些數值可能在量值是有差 異的c自發偏極性Ps和-Ps是藉由外插磁滞曲線之線性 末梢部位的端點(如端點1 0 6 )使之與偏極軸相交而量測 得的。於一種理想的鐵電材料中P s會等於P r ,但是在實 際的鐵電材料中這些數倌會因為線性的介電以及非線性 的鐵電行為而出現差異。一個大塑盒狀而實質上呈矩形 的中央區域108是由與矯頑磁場和褊極性兩者有關的曲 線102和104之間寬廣的間隔而顯示出偽適合當作記憶體^ 鐵電型記億體是快速、密集、且非揮發性的。即使如 此,鐵電型記億體也不會享有廣泛的商業應用,其理由 多少是因為薄膜鐵電材料的偏槿性會隨箸重複使用而退 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — — — — — — — Ι1ΙΙΛ *---I I I I -----1 — — — I y . -, ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 五、發明說明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 化。實際的薄膜鐵電物質不會有像理想鐵電物質的性能 。觀測偏離第]圖中理想行為的情形而當作鐵電物質的 烙印和疲乏現象。這類偏離是這麼普遍又嚴重以致吾人 幾乎不可能找到符合商業要求的薄膜鐵電物質。用於積 體鐵電路裝置的最好材料是一種能夠因習知積體電路的操 作電閱亦即三到五伏特< V )作用下得到的矯頑磁場而切 換的材料。這類材料應該具有非常高的偏掻性,亦即具 有一個超過每平方公分十二到十五撤庫倫(「1 2 - 1 5 A (:/ cm2」)而定為2Pr的偏極性,以允許建造出具有足 夠密度的記憶體a在經歷上億次切換之後其偏極性的疲 乏現象應該是非常低或是不存在的。此外,鐵電材料不 應該有烙印現象,亦卽其磁滞曲線不應該發生平移而偏 向正或負的矯頑磁場。 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印制衣 第2圖所描繪的是環境應力在磁滯曲線10Q上造成的 效瞎。曲線20Π顯示的是曲線】DD的疲乏效應。疲乏現象 會減小曲線邊線102與104之間定義出中央區域108的間 隔(距離)。若有額外的疲乏現象則中央區域1 0 8會繼缠 地愈變愈小》這種間隔的變化基本上是肇始於鐵電材料 内由偏楝性切換生成的點電荷缺陷連同電荷缺陷在所加 磁場上的相關屏蔽效應而産生的。因此,疲乏現象會導 致鐵電材料因為重複的镐極性切換而随時間消耗掉。 授予A r a u j 〇等人的美國專利第5,5 1 9 , 2 3 4號文件中教 我們的是藉由像由S » 〇 ] en s k i i等人於「鐵電物質及相關 的材料(’ F e r r 〇 e 1 e Γ t r i c s a n d β e 1 a t, e d M a t. e r i a 1 ", 本紙張尺度適用*國囤家標準(CNSM4蜆格:21ϋ X 297公.f ) 4 49 79 4 A7 ' _B7_ 五、發明說明u ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Gordon and Breach(1984))」一書中所提出的「分層的 像鈣鈦礦j材料之類的分層超晶格材料而實質上克服了 曲線200的疲乏問題〇在Araujo博士的研究之前,於積 體雷路中使用薄膜分層超晶格材料尚屬未知。根據報導 分層超晶格材料會提供一種薄膜鐵電材料而使其中的偏 搔化狀態可以在少於百分之三十的疲乏效應下切換高達 至少1Ε)9^β瘥種位準的疲乏持久性會為習知設計提供 顯著的進步,因為這是比其他鐵電物質{例如鈦酸鉛結 (ΡΖΤ)及鉛結_鈦酸鹽(PZLT)>的疲乏持久性至少好了大 約三個量值级次。先前有關分層超晶格材料的研究基本 上是利用一掴由鉑/鈦構成的底部電極以及其厚度落在 180毫微米等级的分層超晶格材料膜而完成的。利用鈦 當作黏著層以防止電梗自基板上剝落。 根據3«〇161)81^1書中的第15.3節,分層的像鈣钛礦材 料或是分層超晶格材料可以分類成下列三種一般型式: (A)其分子式為Am-lBi2Hm0 3ιη+3的化合物,其中A =鉍3 + 、II 2+、錁2+、鈣2+、鉛2+、鉀+ 、納+ 、以及其他尺 寸柙當的離子,而M =鈦4+、鈮s+、飽s +、鉬6+、鎢e+、 鐵3+、以及其他會佔據氧八面II的離子; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (B )其分子式為Anna Mm0 3m+l的化合物,其中包含像 Sr2 Ti〇4、Sr3 Tii 07、Sr4 Ti3 01〇 之類的鈦酸锶 化合物;以及 (C )其分子式為心Hm0 3m+2的化合物,其中包含像 5 r 2 N b 2 〇 7 、 L a 2 T i 2 〇 7 、 Sr^ TiNb4 Or?、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]〇χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印 A7 B7 五、發明說明(r ) S r e T i 2 N b 4 0 20之類的化合物。 S Βΐ ο 1 e η s k i i觀測到像鈣钛礦的各層可能取決於m值而 有不同的厚度,&像鈣鈦礦的AMOg在原理上是任伺型 式之分層的像鈣鈦礦結構的極限實例,其中m =無限大。 S m ο 1 e n s k i i ft注意到若以P標示具有最小厚度(m = 1 )的 層而以B榡示秘-氣層,則可以將屬型式I的化合物描 迷成...BPmBPm ...。Saolenskii還注意到若κι是一個 分數則此晶格中各層便含有各種厚度之像鈣钛礦,且所 有具己知型式I的化合物都是鐵電物質。儘管歸因於分 層超晶格材料而於低疲乏鐵電物質内有了顯箸的改良, 還是留存著由第2圖中曲線2(32所標示的烙印問題。曲 線202顯示了吾人可以藉由向右或向左平移而使曲線100 産生烙印現象。這種烙印現象係發生於鐵電材料受到重 複的單向性電壓脈波作用時^另外也會因為正常的磁滞 切換而發生某焙印現象,特別是在高溫的情況下。鐵 電材料會保持一個剩餘偏極性或偏移而使邊線102和104 朝相對於所加磁場的IE或負方向平移。如是,曲線2 0 2 已藉由鐵電電容器上重複的負脲波作用而朝正方向204 平移。也會因為由相反電壓産生的軍複脈波作用而發生 相反方向的平移。這種型式的脲波作用代表箸在像FER AMs 内的感測作業之類的軍複單向性電壓循環下發生於鐵電 材料上的現象D烙印現象也可能很鼹重以致鐵電材料不 再能夠保持一摘對應到邏輯1或Q值的偏極化狀態,亦 即烙印的退化終將使鐵電物質不再適合應用於記億體内。 ---------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449 79 4 A7 _B7 五、發明說明() 予 授 第 利 專 國 的 鐵 將 中 件 文 號 為 葬 象 現 印 烙 的 質 物 電 是 的 HJ Mw»n 我 教 中 件 文 號 夠 會 第人 利吾 專02 if ^^3 國赛 筹線 美曲 。之 J較 作, 償 補 此 轉 逆 而 壓 電 化 波 脈 由 藉10 間線 期曲 環朝 循路 寫迴 書滯 於磁 使 而 象 現 印 烙 上 置 位 印 烙 未 到 回 藉 人 吾 此 因 脈彳 中er 業gh 作ae 寫rh Θ 書 V 此了 ,有 題管 問儘 ΐ!Τΐ Ε 0 烙的 了反 轉相 逆壓 而電 業換 作切 寫與 書是 的懕 殊電 特化 由波 2 題 9 i 5 問 5 的 第有 利所 專決 國解 美未 的 壓 gal ιροτ 轉 逆 件 文 號 1 是 象 現 印 烙 為 因 是 這 旅可 作分 波部 a -jl 旅 撤關 之相 f均 Ann 晶域 電義 鐵定 出體 映晶 反化 會 極 用偏 作在 印如 烙例 的 , 到化 測變 觀應 所對 0 的 象内 現構 的結 逆型 有 中 --Γ1 變 的 性 $ 構 結 型 撤 ύ 陷 缺 荷 -Ee 〇 點的 的逆 生可 産不 下於 用Β 作是 獲多 捕很 第 匿 ΒΘΠ 億 記 型 I 鐵 在 象 現 印 烙 和 乏 疲 是I業繪卩 描 所 爾 作 制 控 寫 書 應 效 性 壊 破 的 成 造 上 i 1 I E I --------i 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 要30 需域 路區 電為 輯表 邏個: 用一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 讀 j即大業 的W亦夠作 制 控 的 體 憶 記 , 足 窗是 視須 的必 隔00 _ 5J 間 化 極 镉 小 最 有 具 個 窗 視 化 式 程 的 域 區 的 路 器 大 放 測2P 感的 ΔΗ 憶初 記個 如一 例 0 業Μ rtKB 體出 憶讀 記的 為夠 便足 以生 的産 鐵 在 會 窗 視 隔 間 和 化體 退億 6 ο 記 3 行 施 ο 3 法 跡無 軌致 沿以 内小 限太 期隔 用間 使的 橱間 整之 的06 置* 裝 體30 億跡 記軌 型到 電直 與 線 間 時 力 應 循 遵 會 限 期 用 使 止常 為ΪΕ 業種 作這 是 約 大 下 用 使 常 正 的 定 穩 在 後 之31 右線 左曲 年 〇 ° \IJJ- 由 是 是 但 線 曲 滯 磁 化 棰 偏 的 到 得 料 材 同 相 的 ο ο ϋ 線 曲 生 商 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -I線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明(7 ) 你沿軌跡3 η 4和3 Q 6在時間上某一點景測而得的。頑磁偏 槔化數值R ra s和K m η俗對應到疲乏及烙印材料上的+ P r和 -P% a和Ran是定義成含疲乏及烙印琨象之磁滞曲線 310内零磁場上的頑磁徧極性。箭號312顯示的是一橱正 偏掙性保持時間的耗損數景,這基本上是肇因於疲乏而 産生的現象。箭號314顙示的是一値負偏極性保持時間 的耗損數量,這基本上是由曲線3 1 2相對於曲線1 0 0作烙 印平移而造成的。箭號3 1 6顯示的是曲線3 1 2之電壓中心 相對於曲線100的平移數量。這個電壓中心的平移作用 標示箸鐵電材料的烙印效應。 並非所有習知研究的努力都將注意力集中在發展新材 料以克服疲乏和烧印的間題。由Nakamura發表於33<Ipn. J.ipp]. Phys.,52(17-5 2 10(1994年 9 月)標題為「於銥 和二氣化銥電極1:準備Pb(Zr,Ti)03薄膜(Preparation of Pb(Zr,Ti)0 a Thin Film on Ir and Ir o 2 Elec-trodes)」的論文中教我們的是利用射頻(RF)磁控反應 噴濺法産生由鉑、銥、及二氣化銥構成的電極。將基板 的溫度保持在4 5 CTC亦卽會發生R F噴濺作用的溫度上, 並使各膜在4 G (TC接受澱積後的退火作用。將一個P Z T薄 膜澱積在由R F噴醆澱積成之底部電瘓的頂上。習知鉑/ 鈦電稱上Ρ Ζ ΐ的偏極性(P r )在1 fl s循環之後會減少5 G S; β 比較起來,在由二氣化銥構成的頂部與底部電極之間含 有Ρ Π1的一種裝置在]0 8循環之後只減少了 5 %。此論文 中假設在疲乏持久件上的改良偽肇因於二氣化銥的不完 -9 - -------------裝.-------訂.-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本$張反度適网巾围國家標ΐ 規咯d· ;:S7公堃: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449 794 A7 ' ____B7_ 五、發明説明(孑) 全氧化作用而在電掻-鐵電物質邊界上與PZT發生部分反 應的線故《 吾人已經於RF磁控反應噴濺法中使用氣承載氣體以防 止已加速的噴濺用氣體因撞擊由靼酸緦鉍構成的介電薄 膜産生點電荷缺陷。SJoo等人發表於70 Apph. Phys. Lett. ,3 0 5 3 - 3 0 5 5 ( 1 397年 6 月)標題為「對 PUBa,Sr)Ti03 /Pt電容器之漏泄電流的改良(improvemet of Leakage Current of Pt/(Ba,Sr)Ti03 /Pt Capacitors)」的論 文中顯示了利用RF磁控反應噴濺法澱積由鉑構成的頂部 電極使覆蓋於薄膜的鉅酸锶鉍介電材料之上。RF磁控醱 積法是利用混合的氬氣/氣氣承載氣體而執行的。承載 氣體中的氣離子會補償钽酸锶鉍介電物質内的氣原子空 缺以便提供顯著地減少某漏泄電流的作用,由RF磁控法 澱積成的鉑具有圓柱狀結構,吾人相信這種圓柱狀結構 係有利於傳輸氧離子使之跨越頂部的鉑電極。使用其組 成為氬氣/氧氣(35/15)的氧承載氣體達20秒會導致澱積 出其厚度為5毫徹米的鉑膜,而只使用氬氣逹4G秒會導 致澱積出其厚度為3 5毫微米的鉑膜。因此,該論文認定 只要藉由在噴灑頂部電極的初始階段引進氧氣便足以減 少某漏泄電流。據此,吾人能夠透過純氬氣的承載氣體 於後缠階段中強化其澱積速率。 餘留下來的是為由薄膜鐵電型分層超晶格材料構成的 電容器提供一個底部電極結構的需求,這會改良分層超 晶格材料的疲乏持久性並使分層超晶格材料實質上不存 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨OX297公釐) -----------JJ------訂------嗖叫 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'^ A7 ___B7 五、發明說明(9 ) 在有任何烙印現象。此外,尚存在有在噴濺槽内使用反 應承載氣體混合物時藉由増加噴濺金屬的澱積速率以改 良噴濺程序的需求。 發明總述 吾人己發現表為第2圖中曲線202的烙印現象會因鐵 電膜上的表而不規刖物以及鐵電膜上的缺陷(例如那些 對瞧到薄膜鐵電電容器裝置内底部電極上的小丘或是位 於鐵電膜頂部的類似表商不規則物建同鐵電膜内的圍塊 或多孔性内含物)而受到影饗。特別是,習知設計中的 鉑/鈦底部電極所形成鋭利的小丘待別有增加烙印量額 的傾向,習知設計中的旋轉塗鍍成的鐵電膜包含一些缺 陷會使疲乏持久性及記憶體保持時間有退化的傾向。因 此,含其上有銳利不規則物之電極的鐵電電容器會於積 體記憶體内賦予較差的電子性能。此外,吾人已發現於 噴濺頂部電楝時使用氣承載氣體能夠改良薄膜分層超晶 格材料的疲乏持久性、偏極性、記憶體保持時間、以及 烙印作用等待擻目同時生成一値基本上呈平滑的頂部電 極。 本發明藉由提供一種DC-磁控反應噴濺程序而克服了 上述列舉的各問題,此種程序傺利用反應承載氣體混合 物以生成基本上呈平滑或無小丘的電極。此平滑電搔是 結合鐵電物質特別是分層超晶格材料而加以應用的。毫 無疑問地,其厚度小於大約50或80毫撤米的超薄分層超 晶格材料會於鐵電性能中賦予顯著而繁人的優點。 本纸張d適丨另由丨i S家標準(CXS)A4境格UU; v四7公f ) ^^1 ^^1 n ^^1 ^^1 B^i I ^^1 __ ·: : - ^^1 ^^1 1^1 一 口,I ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 “9 794 A7 _B7_ 五、發明說明(^ ) 此平滑電極是根據一種新奇的DC噴濺程序製造而成的 。DC噴濺澱積法中所用的承載氣體混合物會包含稀有氣 體以及反應氣體種類的混合物以供噴濺導電的金屬以及 導電的金屬氣化物之用 此鐵電材料可以在澱積了底部 電極之後利用液體源含霧化學澱積法(「LSMCD」)和快 速熱學處理{「RTP」)進行特殊處理,以便在此鐵電層 上呈現出一摘用於接受頂部電搔的類似平滑表面。LSMCD 是一種澱積技術,瘡種技術係利用一種單一化學計量的 正.確液態先質其中明確地控制著锶-、铋-、鉅-、和鈮-等先質的量額以形成鉬酸總铋酸鹽膜《在液態先質轉化 成一棰煙霧質之後,將原子化的煙霧質連同一種惰性承 載氣體一起注入到一痼臭空槽内,並均勻地澱稽使之覆 蓋在一個旋轉中的基板之上。ϋΤΡ程序是藉由一種利用 鹵素燈的習知機制或是其他高能輻射熱傳輪裝置而完成 的。頂部電極也是利用一種包含稀有氣體以及反應氣體 種類的承載氣體混合物進行DC-磁控噴濺澱積而成的。 可以取得出DC-磁控管的輝光放電所産生的反應離子 種類以補償因加速離子衝擊基板而形成的點電荷缺陷。 承載氣體混合物的反應氣體種類最好是一種氣態種類, 此氣態榫類傑由會發生反應而在基板上生成預存材料之 試劑或是一種隨後將要澱積在基板上之材料構成的。可 替代地,反應氣體可能是會發生度應以補傖晶格缺陷的 仟何氣體。例如,其帶電反應氣體種類是氣原子並於電 栎上噴濺覆蓋以金屬氧化物,刖氣原子會補償氧原子的 -1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公1 ) -------------X -111-- 1 1 訂·--1 1 — I i — (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 _BT^ 五、發明說明(^ ) 缺陷。類似地,其帶電補僂部分是氪原子並於電極上噴 濺覆蓋以氮化物,或者於金屬氧化物中試圖以氤原子對 氣原子的缺陷進行過補償。 結合分層超晶格材料而應用DC噴濺成電極的情形中, 分層超晶格材料對疲乏度具有很好的陏抗能力且它們對 平滑底部電極的順應性改良了它們在像FERAMs之類積體 鐵電型記憶體内的烙印性能。於分層超晶格材料内點電 荷缺陷上的對應減少也改良了疲乏持久性以及對疲乏的 阳杭能力。 平滑電極有利地允許吾人在不致使鐵電電容器短路的 情況下使用膜厚度日益變薄的分層超晶格材料。此薄膜 在它們的記憶體保持時間視窗内顯示了驚人的改良,因 為較薄材料内的記憶體保持時間視窗比起存在於較厚材 料内的記憶體保持時間視窗會具有更大的量值。吾人所 期望的正好是相反的效應,因為較厚材料内較大數目的 定向鐵電定義域應該會提供一個更大的累積偏極化效窸 ,但是實際上並未觀潮到這種更大的累積偏極化效應。 因此,平滑電極和薄膜的使用會允許吾人建造出更好的 鐵電型記億體。 一種根據本發明的較样薄膜鐵電電容器包含:一値具 有第一平滑表面的底部電極,一個不具有任何團塊或多 巩性内含物的鐵電型薄膜分層超晶格材料,以及一糎具 有第二平滑表商的頂部電棒。最奸的分層超晶格材料是 糾酹锶鉍和羝鉍鈮鉀酸鹽〇鐵電型薄膜分層超晶格材料 本紙張尺度適用中國國家標準(C:XS)A.彳規格(:.:10.X 297公釐) ----------— 丨 * --------訂--------- (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) 449 79 4 A7 _B7五、發明說明(π ) 微成毫! ο 定 25"面 到表 30滑 在平 落的 是一 度之 厚極 其電 且各 觸將 接此 商因 表 C 滑内 平圍 的 1 電間 與之 會米 薄膜電 向薄滑 朝型平 是電是 都鐵好 件於最 器小時 則是同 規離 。 不距十 面的二 表出之 的突分 有R百 所出的 中突度 而料厚 表材料 此格材 ,晶格 而超晶 表層超 種分1 1 膜分 都一 上此 本令 基是 且 , 的式 滑方 圓種 是一 都另 上的 質商 實表 物滑 5ί 平 規義 不定 面 C 表的 有角 所鋭 的有 上S 楝是 ο 2 8 / 到米 rtv IUL Q 撤^ « 為 ο 度20 溫為 其度 在厚 露其 曝而 a 上 火砂 退的 經時 己小 於個 積一 澱達 比中 面氣 表氧 的 Ρ 橄 毫 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 策: 則 鉑規 用不 較面 比表 之其 米即 滑 平 更 物 y ΕΟζ 規 不 面 表 的 搔 電 0 堆 鈦 利 鋭 不 較 tb 是 物 矮 較 比 少 較 目 數 Μ 鐵 的 用 使 中 明 發 本 至肚 30在 從落 在到 落用 是要 常需 ilWmt J— —Λ ο 圍 5 2 範 通常。® M s 厚 用 M ^ W 料? 很 吾 ^ ^ Μ ^ ^ ft 晶雜們 超qo{b 内 層 但 卜圍 分 度 膜自厚 0 ^ ^ 型 t上 到 示 顯 未 並 中 設 知 習 毫 在 落10 是到 度40 厚從 佳在 較落 的若 料圍 1Λ 材範從 格個在 晶瘡落 超 β好 層内最 分阑 ΠΙ 範 , 的好 米更 徹會 毫内 10以 1米 微 毫 訂: 内 以 米 微 毫 ο 8 到 -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 小 lily 0 這 米 撤 毫 ο 3 於 小 在 Μ 會 度 厚 的 料 材 格 晶 超 C 層内 分圍 此範 出的 如溫 例的 .Ρ 35 5 件在 氣料 電材 的格 良 晶 優超 出層 現分 展膜 會薄 器犁 容電 電鐵 電種 鐵一 的的 明擇 發選 本所 至操保 是帛速 或 ΗΛΒ 性1有 噥 積 偏^然 的#必 5vEm而 1 一劣 提 常 夠豸非_ Ξ帛 後 況 之ΐ狀 時MF存 小 ΪΙΙΙ 百彳的 的 一 Ρ 2 5 了 Β 7 存/C, 儲e度 «· 下 7 溫 度少作 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) 五、發明說明(〇 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在用加不這 一擇 63 疲楝 度#@。這電化澱層 用作增依, 另選的到。無電為程 生。放氧個鉑 夠互而會性 的,環應移上滑率化ί^π 産層光於一的 足交米料孔 能述循對平本平頻退 W 而鉑輝積,上 是當徹材多 性所。個滯基。其其 用個DG澱層層 窗適毫格出 氣上10一磁種膜用後 Meis應一用個鉑ί0 視的30晶示 電如10出的一料利之 的含利一的化 隔間約超顯 良。過現待出材在環 U11管包他:上氮 間之大層界 優力經展伏展格模循1¾到 電會其含層於 的路到分邊 β有能在夠 R’發晶薄 SU3 放極。包鈦積 2 電小的域器具抗料能fll是超電 Ξπ 從 光電上則化澱 η . 常 /C輯減薄義容中阻材後 ο 念層鐵換 在 輝部層構 m 値 C/邏度更定電器良格之於概分種切1P落DC底銥結於 一 #制厚米或電容優晶換小個睽一波:ΐ圍 過其個極積 , 言I 7 搾膜微益鐵電的超切而一薄用角 — 範 透,一電艄層 C内箸毫增於電象層性窗又型使三 I 度 以中於部_鉑 向體隨30沿用鐵現分久視的電人特'J2厚 可例積底! 的 傾憶會約&適的印膜持隔能鐵吾伏 t#' 構施澱佳 'L· 的記窗大晶再明烙薄乏間性薄許 1ZP那 結實是較層 1 損體視比結不發對型疲化氣超允的於如 栎佳好的鉑钛 耗積隔度式們本是電波極電的會赫少例 電較最生的化 間知間厚方它據念鐵方偏良象用no是 ,。滑個層庠上氣 時齊 β其的使根概種特特優现應,0約膜_平一鉑而層於 持铒上 。同會 個 一伏伏 乏的]0大的薄 於痼宵銥稽 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 木紙張Μ度適用中國國家標準(CNS)A4規格X 297公f ) 794 Α7 ‘ _Β7_._ 五、發明說明(4 )
,一値澱積於氣化鲍層上的鉑層,一痼澱積於矽化鎢層 上的鉑層,以及一個澱積於氮化矽鎢層上的鉑層P 於其他較佳實施例中,可以將上述每一個實施例中的 鉑替代成钌以提供由釕、釕/銥、釕/二氣化銥、钌/矽 化鎢、或钌/氮化矽鎢構成的電楢。 於再其他較佳實施例中,可以將鉑替代成銥以提供由 銥、銥/二氣化銥、銥/矽化鎢、或銥/氮化矽鎢構成的 電楝。 製作鐵電電容器的程序包含小心地控制熱處理條件β 形成了一艏平滑的底部電極,其中底部電搔上所有表面 不規則器件實質上都是圔滑的且基本上都是沒有銳角的 。這禪平滑度傜導自適當地選擇電橫材料以及退火溫度 。例如,平滑度的需求會要求在其範圍落在從180到500 °C 之内的溫度下執行退火程序,且這個溫度最奸是不超過 4 5 0 °C „ FEliAHs之類裝置中所用的鐵電電容器是利用液態先質 製造而成的^將液態先質澱積於底部電搔上以便藉由習 知的旋轉蜜鍍法更特別的是藉由LSMCD法提供一種先質 膜。此先質膜中含有許多金屬而能在先質膜的乾燥及退 火處理下生成一禪鐵電型分_超晶栴材料β先質膜的乾 燥處理是在低於4Q(TC的溫度下完成的以提供一種乾燥 的先質殘留物。利用快速熱學處理(「RTP」)於其範圍 落在從525到675 °C之内的RTP溫度下#在其範圍落在從 30秒到5分鏡的時間週期内對此先質殘留物進行軟烘烤 -1 δ - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^--------訂---------線 Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 _B7五、發明說明(β ) 好 更 會 内 之Ρ ο 5 6 到 5 2 6 從 在 落 是 圖 範 度 溫 的 Ρ Τ ¾
能 即 亦 °G 度 溫 高 最 的 面 表 上 滑 平 65生 是庠 好上 最物 m- 留 殘 質 先 的 成 烤 烘 軟 终 最 在 地 致 烘 軟 對 中 爐 散 擴 於 範分 其 3 在在 中落 氣圍 氣範 於於 即下 亦度 ,溫 序火 程退 火的 退 内 行之 施 P ! ο 物 5 rj JWE 殘 .~5 質 4 先從 的在 成落 烤圍 到 火 退 行 進 内 期 週 間 時到 ο 的 ο ιΛ 5從 ΙΜΜ- 5 在 到落 鐘是 好 更 會 内 之Dc ο 6 圍卽 範亦 度 P 溫25 的 火 退 若 是 好 最 a &B 鐵 種1 為 晶 結 物 留 殘 質 〇 先度 的 溫 成的 烤料 烘材 軟格 使晶 夠超 ® 層 強分 勉 _ 好薄 以 為 因 會 將 〇 點顯 優明 及更 、得 性變 特而 、 明 的説 目細 他詳 其的 及例 : 些施明 這實説 的用單 明示簡 發顯之 本對式 下 圓 線 曲 滞 磁 的 。 性念 極概 偏的 電線 鐵曲 想明 理說 有以 具法 様名 一 命 是 用 的習 繪照 描參 、俗 圖中 1 其 第 , 出鄰 現緊 展他 以其 用的 及題 以問 線印 曲烙 圖化 1 極 第徧 的和 想乏 理疲 是化 的極 繪徧 描的 、 中 圖計 2 設 c 第知線 習曲 --------------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: -線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 為所 因路 料電 材制 電控 鐵體 的憶 内記 體其 憶示 記顯 犁以 電用 鐵時 當化 。 是退示 的而圖 繪題略 描問簡 、 印 的 圔烙題 3 和問 第乏臨 疲而 滑 平 呈 上 本 基 明 發 本 據 根 有 c 具器 種容 一 電 是電 的鐵 繪犁 描而 、 平 圖的 4 0 第電 之 滑 平 呈 上 本 基 明 發 本 據 根 有 。 具器 種容 -1 是 電 的鐵 繪犁 描餐 . 堆 圖的 5 陈 第電 之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(& ) 第6圖、描繪的是如第4或第5圖所示鐵電電容器的 一榫較佳應用中積體電路記憶體的電路圖。 第7 _、描繪的是一稱像可以用在第8圖的記憶體且 利用第4圖的鐵電電容器之類單獨積體電路非揮發性記 憶體單元的電路_。 第8 _、描繪的是一棟像可以用在第6圖的記億體且 利用第5圖的鐵電電容器之類單獨積體電路非揮發性記 憶體單元的電路圖。 第3圖、描繪的是一種用以顯示植入於對應到第7圖 中積體電路記憶體内之單獨的平而鐵電型記億體單元的 分層結構。 第1〇_、描繪的是一種用以顯示如何將單獨的堆叠鐵 電型記憶體單元植入於對應到第8圖中積體電路記憶體 内的分層結構。 第U圃、描繪的是用於製造一種對應到第9和第1 0圖 中分層結構之記憶體單元的簡略程序圖。 第〗2_、描繪的是得自一組由DC磁控噴濺澱積成之銥 樣品的祈射指數資料,這些樣品都是利用一種包含氬氣 和氣氣的承載氣體混合物且其氣氣的分壓分別是2 5 St、 50X、 75¾、和100¾,並額外地對其中因退火溫度從4G0 變化到8 0 0°C而産生的效瞧作比較。 第13圖、描繪的是於對應到第12圖中氣氣分壓分別是 25¾、50¾、75¾、和100¾樣品之DC噴濺澱積成的各膜上 包含薄層電阻量测及形態學觀测的資料,並額外地對其 -18™ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) ----------: 策--------訂--------—線7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明) 中因退火溫度從4 Ο (I變化到8 Ο β °C而産生的效應作比較。 第14圖、描繪的是得自一紐由D C磁控噴醆澱積成之銥 樣品的祈射指數資料,這些樣品都是利用一種包含氬氣 和氟氣的承載氣體混合物.目其氡氣的分園分別是0 %、 1 0 % 、20¾、 3 0¾. 4 0%., 50¾、 G(U、 70¾、 80%、 90%,和 100¾ ,祐額外地對其中因1火溫度從4 G fl變化到8 0 0 °C而産生 的效應作比較。 第15圖、描繪的是得自矽基板頂上一種由氣化銥/鐵 電層/氣化銥/氣化矽構成之樣品的偏極化磁滞資料。 第16園、描繪的是得自矽基板頂上一種由氣化銥/鉑/ 鐵電層/粕/氧化銥/氣化矽構成之樣品的偏極化磁滯資 料0 第1 7圖、描鑰的是得自矽基板頂上一種由氧化銥/銥/ 鐵電層/銥/氣化銥/氣化矽構成之樣品的偏極化磁滯資 料。 第1 8圖、描繪的是得自對應到第1 5、第1 6、及第1 7圖 的三棒樣品之頑磁偏極化資料的總結。 第]3圖、描繪的是分別在某一切換循環及1 ϋ w切換循 環時得自對應到第〗5 _中分層超晶格材料樣品之偏極化 磁滞曲線的覆蓋式比較。 第2 0圖、描繪的是在某一切換循環與1 [) 切換循環之 間得自對痛到第]5圖中樣品的偏極化疲乏持久性曲線。 第2 1圖.描猞的是分別在某-切換循環及1 (1 113切換循 環時得自對應到第〗圖屮分層超晶格树料樣品之偏極化 -------------裝·-------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 払纸張尺度適用中國Ε家標準(CNS)A.)規格(21〇χ 29;— ) 449794 A7 _B7_ 五、發明說明(d ) 磁滞曲線的覆蓋式比較。 第22圖、描繪的是在某一切換循環與10 w切換循環之 間得自對應到第1 6 _中樣品的偏極化疲乏持久性曲線。 第2 3圖、描猞的是分别在某一切換循琛及1 0 1(5切換循 環時得自對應到第U圖中分層超晶格材料樣品之偏極化 磁滞曲線的覆蓋式比較。 第24圖、描繪的是在某一切換循環與10 w切換循環之 間得自對應到第U画中樣品的偏極化疲乏持久性曲線。 第25圖、描繪的是得自對應到第20、第22、及第24圖 的三種樣品之頑磁镉極化資料的總結。 第2 fi画、描繪的是代表已賴由用於對應到第1 9、第2 1 、及第23阖的三種樣品之矯頑磁場的初始值加以正規化 之烙印中V 、值的總结。 第2 7圖、描繪的是分別在一個切換循環及]0 w個切換 循環時得自矽基板頂上一種包含氣化銥/銥/鐵電層/銥/ 氣化銥/多晶矽/氣化矽的堆鑀序列之镛極化疲乏持久性 曲線的覆蓋式比較。 第28圖、描繪的是在一傾切換循環舆l〇w個切換循環 之間得自對應到第2 7圖中分層超晶格材料樣品的偏極化 疲乏持久性切換曲線。 第23圖、描繪的是得自交錯配置於一對氣化鉑電極間 之分層超晶格材料的偏楝化疲乏持久件切換曲線,此分 層超晶格材料是藉由DC噴濺法於含有其氣氣分壓為12.5¾ 而其氬氣分壓為87. 5X的反應承載氣體混合物内澱積而 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) it 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 I I „I-5J. I PI I D I I ϋ I I- ^ I I J n n I ϋ n n ϋ ϋ ϋ I i- I ϋ I I _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明() 成〇 第3 G圖、描繪的是分別在某一切換循環及1 Ο ω切換循 琿時對_到第29圖中所描繪景稱!結果之偏極化疲乏持久 性曲線的覆蓋式比較。 第3 1圖、描繪的是得自交錯配置於一對氣化鉑電極間 之分層超晶格材料的偏極化疲乏持久件切換曲線,此分 層超晶格材料是藉由DC噴濺法於含有其氣氣分壓為035而 其E氣分壓為1〇〇丨的反應承載氣體混合物内澱積而成。 第3 2圖、描繪的是得自交錯配置於一對氣化鉑電探間 之分層超晶格材料的艏極化疲乏持久性切換曲線,此分 層超晶格材料是藉由DC噴濺法於含有其氣氣分壓為25¾ 而其氬氣分_為75¾的反應承献氣體混合物内澱積而成。 第3 3圖、描繪的是得自交錯配置於一對氣化鉑電搔間 之分層超晶格材料的偏極化疲乏持久性切換曲線,此分 _超晶格材料是藉由DC噴濺法於含有其氣氣分壓為50% 而其氛氣分壓為501的反應承載氣體混合物内澱積而成。 第3 4圖、描繪的是得自交錯配置於一對氣化鉑電極間 之分層超晶格材料的偏栩化疲乏持久性切換曲線,此分 層超晶格材料是藉由B C噴濺法於含有其氣氣分壓為7 5 S! 而其氬氣分歷為2 ίί %的皮應承載氣體混合物内澱積而成。 第3 5圖、呈現的是取自對應到第3 1圖之樣品的舆傑 U υ g e r )電子波譜資料。 第3 6圖、呈現的是取自對瞎到第31圖之樣品的二階離 子質譜音料。 -2 1 - 衣紙張尺度適用中园國家標準(CNS)Ad規恪(2ΚΧ97公餐) — 1 — 1 — — — — — — — — — '111!111 · ! I I I I — 各 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 4 49 794 a7 _:_B7五、發明說明(/ ) _ 撤 3 顯 第子 電 式 射 透 的 品 榜 之 圖 3 第 到 應 對 ΠΠ 取 是 的 現 呈 片 照 傑 奥 的 品 樣 之 圖 9 2 第 0 應 對 自 取。 是料 的資 現譜 I 钇 呈为 子目電 、料 、 圖資圖 9 ο 3 譜 4 第質第 子 ft 0 階二 的 品 feR 0 之 圖 9 2 第 到 應 對 自 取 是 的 現 呈 式 射 透 的 品 0 之 圖 9 2 第. 到 應 對 0 取 是 的 現 呈 傑 奧 的 品 >aK 榑 之 圖 2 3 第 到 應 對 白 取 是 的 。現 1C 呈 照 、 檝圖 顯41 子第 tiE _3 0 }|圖資圖 ΘΓ42譜43 ug第質第 a -.—-子 料 資 譜 光 子 料 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 離 皆二 的 品 fally 榑 之 圖 2 3 0 到0 對 自 取 是 的 現 呈 式 射 透 的 品 之 圖 2 3 第 rnv 00 對 自 取 是 的 現 呈 傑 奥 的 品 % 之 圃 3 3 第 到 應 對 自 取 是 的 。現 片呈 照 、 微 _ 顯44 子第 電 料 資 譜 光 子 訂· 離 階 二 的 品 樣 之 _ 3 3 第 到0 對 S 。取 是 的 現 呈 C i 、料 _ 音. er45譜 »g第質 & „ ( 子 -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 式 射 透 的 品 4ΛΚ 榑 之 圖 3 3 第 到 應 對 自 取 是 的 現 。 呈片 、照 圖撤 4fi顯 第子 -nfrr> Ι^ΙΓ 傑 奥 的 品 J-I.V 様 之 圖 4 3 第 到 應 對 白 取 是 的 現 呈 子 1電 0 ) 資 譜 光 離 階 二 的 品 0 之 圖 4 3 第 到 應 對 0 取 是 的 現 呈 。 、料 圖資 48譜 第質 子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 B7_ 五、發明說明(μ ) 第4 E)圖、呈現的是取自對應到第3 4圏之樣品的透射式 電子顯檝照Μ。 第5 0_、描繪的是用於分層超晶格材料之液態澱積的 澱積速率曲線。 第5 1圖、偽藉由將本發明的應用中包含各平滑電掙及 以及一個超薄分層超晶格鐵電膜對以習知方法製成的較 厚薄膜裝置作tb較而呈現出在記億體保持時間上的改良β 第52圖、樣藕由將本發明的應用中包含各平滑電極及 以及一個由液體源含霧化學澱積法製成的分層超晶格材 料膜對以旋轉塗鍍法製成而具有相同厚度的裝置作比較 而呈現出在因時間而變之介電質擊穿資料上的改良。 發明的詳細說明 較徉奮旅例的説明 包含DC噴濺-澱積材料的鐵電電容器裝置 第4圖描繪的是一禪根據本發明的較佳鐵電電容器4 0 0 。鐵電電容器4 G (I是用來當作平商塱記憶體單元。吾人 傜以一榑習知晶圖4 0 2支撐鐵電電容器4 [) 0 ,此晶圓最好 是一輔矽晶圓但是也可以是由至少包含銻絪化物、氣化 錢、鉀酸總、Μ寳石、石英、紅寶石、砷化鎵等其他習 知材料以及這些材料的結合構成的。最好是將由二氣化 矽構成的第一隔離層4 (Η (例如其厚度至少是大約2 ί) 0毫 微米)形成於碑晶圓4 0 2的頂上。黏箸層4 0 6是由銥、氣 化銥、纟了、氣化纟了、钩、氣化鉀、鈦、或氣化钛等製成 的.目其厚度最奸是大約Πΐϋ毫微米t其厚度是大約3 0 0 -2 3 - 木紙张尺1適用t國國家標準(CNS)A.彳規格297公穿) -------------裂·-------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449 794 A7 B7 五、發明說明( 4 铑 膜化 電氣 導、 一 0 第化 的氣 米、 徹鉑 毫化 氣 、 钉 / 銥 ' 铑 祭 V 紹 由 是 的 成 製 等 17 化 氣 是 或 r 銥 化 氣 極 -^3~ 質 部 底 個 1 有 含 層 等 ο 1 4 和 出 現 呈 極 此 物 則 規 不 如 例 物 rmf 規 不 面 表 多 4 許41 有面 具表 摘上 一 滑 將 眈 因 6 平 的 基 種 成 義 定 物 Si 規 不 商 表 Εί- 種 不的 在件 使器 廓面 輪表 的 〇 想裂 意破 依流 會極 件電 器的 此播 ,干 件受 器不 性而 構滑 結平 的呈 上下 面浣 表狀 板同 面小電 表及式 極以瞄 電、掃 之墩在 面堤物 平的則 屬鈍規 上圓不 本而或 基小件 為、器 成 E 而 形小表 圖的瞑 意銳薄 本尖 C 原或等 値利窪 1 鋭坑 含些的 包一鈍 例的圓 實上而 的 見 可 是 下 Μ觀 率 倍 高 的 鏡徹 顯 子 物 ΠΊ Η 規 不 商 表 6 —fr I 習 II 在 能 人 吾 同 現 出 會 不 上 本 基 且 的 狀 鈍 圖 呈 是 都 底 特 Γ路 了短 0;f 銳40 的器 式容 型電 丘電 小鐵 之過 到透 測銷 觀針 上的 掙上 S 2 驾 1 41 鈦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 度 滑 平 的 41極 棟電 鉑電要 知部需 格 晶 超 層 分 電 鐵 膜 薄 層 稱 接 會 表 滑 平 第何 於任 上有 質沒 實中 而鐵 表朝 滑會 平個 4 li 物一 用 出 規突 面直 表垂 的20 4 上 6 大 面16Γ -r 4 0 訂---------線| 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之 分 百 内 度 厚 直 垂 I 雜 钜 之 分 旳 百 的 度 厚 於 \ / - t- 潮 距 出 突 的 2 勿 4 物 層則 於規 由 是 2 2 4 極 gmj IpET 部 頂 口 孝 4 2 4 0 的 成 構 6 Ζ 4 層 不 Θ 表此-一 這 若 四和 5 會 著 黏 選 可 的 的 明 發 本 據 根 2 ! 4 由 層藉 電是 導都 二層 第等 i 6 個 2 常 異 供到 提00 CSJ 内 極 電 部 頂 在 能 故 的 I 2 成 4 而層 積電 澱導 濺二 噴第 C D ο 行度 執滑 法平 方的 約 大 是 好 最 度 厚 的 ο ο 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) B7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(>〇 毫微米且最好是由鉑、耙、铑、銥、钌、氣化鉑、氧化 耙、氣化姥、氧化銥、或是氣化钌等製成的。黏箸層4 2 6 是由氣化鈦、氣化銪、耙、氧化耙、姥、氣化姥、銥、 氣化銥、钌、或是氣化釕等製成的,且其厚度最好是大 約1 β 0毫微米。 鐵電層4 2 0會呈現出一個具有許多相關的表面不規則 物例如不規刖物4 3 0的第二平滑表面4 2 8。各表而不規則 物4 3 0伞部都是呈圖鈍狀的目基本上不會出現具有能在 未經本發明方法處理過的鐵電電容器上觀測到塑式的銳 角。實質上於第一平滑表而4 1 4上表商不規則物4 1 6和4 1 8 中沒有任何一値會朝鐵電層420垂直她突出一個大於層 4 2 G内百分之二十垂首厚度的距離。鐵電層4 2 0會在鐵電 層4 2 (〗與底部電極4 1 2及頂部電極4 2 2之間的對應接觸介 商上順應第一平滑表面4〗4和第二平滑表面428。 鐵電電容器裝置400會於吾人意圖使用的環境内形成 積體記憶體電路的某一部位。那些熟悉習知設計的人應 該都能了解如第4圖所示的鐵電電容器装置會有額外的 應用,其中包含當作鐵電電晶體的閘極及邏輯電路等應 用。 第5 _描繪的是一種用來當作堆#型記憶體單元的鐵 電電容器S (10。於第5圖中,倮留了完全相同的極碼而 用於销第4 _芫幸相同的組件上。藉由離子蝕刻或是其 他用於曝露晶圓4 Q Ζ的方法形成接觸孔5 Π 2使之穿過氣化 物1 4 fi 4 (,賴由習知的化舉氣相法以及各向同性的離子 -2 fj - ϊΜ氏張尺度適用由网因家標革(CNS)A.丨規格烈7公餐) -------------裝--------訂---------線 t請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449 79 4 Λ7 . _B7_ 五、發明說明(4 ) 蝕刻法澱積多晶矽而形成多晶矽栓塞504以便填充此接 觸孔。擴散勢壘層5G6是將其厚度大約是150毫撤米之氮 化鈦、矽化鎢、Μ化矽鎢、銥、或氧化.敏等形成於多晶 矽栓寒504上而製成的。其厚度大約是250毫徹米的第一 導電膜410是由鉑、銥、釕、氣化鉑、氣化软、或是氣 化钌等製成的。 用特殊方法澱積液態先質以排除鐵電層420内的缺陷 於製造如第4和第5圖所示電容器4 0 0和5 0 0的程序中 ,俱將一種液態先質澱稱於底部電極4 12上而提供一個 先質膜,其方式是賴由習知的旋轉塗鍍法目若藉由液體 源含摞化學澱積法(「L S M C D」)會更奸;逋種L S M C D殺積 技術是以1 5 r p m的速率旋轉晶圓,利用ν e n t u r i -型噴霧 器形成霧氣然後再以4仟伏特的高電壓藉由corona条統 而利用氣氣對耪氣充電之後,藉著由氮氣構成的承載氣 體將之引進澱積槽内而完成先質膜的澱積程序。這種 LSMCD技術是足以避免將團塊從液態先質傅輸到先質膜 之内並防止了在先質膜内部形成多孔性结構。 對液態先質作特殊處理以增強第二平滑表商428的平滑度 於製造如第4和第Γ>圖所示電容器400和500的程序中 ,有一種液態先質能夠在對先質糢施行乾燥及退火程序 下生成一個鐵電型分層超晶格材料η先質膜的乾燥程序 是在低於40G°C的溫度下完成的以提供一種乾燥的先質 殘留物 利用快速熱學處理{「RTP」)於其範圍落在從 5 2 5到G 7 5 °C之内的β T P溫度下並在其範圍落在從3 Q秒到5 -2 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------:^--------訂---------線 (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) B7_ 五、發明說明(< ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 分鏵的時間週期内對此先質殘留物進行軟烘烤。若R ΐ P 的溫度範園是落在從6 2 5到(ΐ 5 Ο Ό之内會更好,且最好是 (5 SHrC亦即能一致地在最終軟烘烤成的先質殘留物上産 生平滑上表商的最高溫度。於擴散爐中將軟烘烤成的先 質殘留物置於氣氣内而在其範園落在從4 5 0到6 5 (TC之内 的退火溫度下進行退火 若遐火的溫度範圍是落在從 5 0 G到5 f; (1°C之内會更好,目最好是5 2 5 °C亦即正奸勉強 足夠使軟烘烤成的先曹殘留物結晶為一種鐵電型薄膜分 層超晶格材料的溫度。 表商不規則物上的尺寸限制 存在有兩艏ΐ要的理由使吾人不應該使表商不規則物 4 1 > 4 1 8 ,和4 3 0朝鐵電層4 2 D内突出的距離大於鐵電層 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 420厚度百分之二十。第一個理由渉及擊穿電壓。截至 目前吾人己經研究的各分層超晶格材料都具有大約是 1 Μ V / c Μ每公分丨百萬伏特)亦即從〇 . 9M V / c in到1 . 1 Μ V / c m (從每公分0 . 9到1 . 1百萬伏特)的擊穿電壓。因此,吾人 需要其厚度大約是Ί 〇毫微米的分層超晶格材料以承受1 伏恃而不致發生擊穿現象。所遵循的是可以在各電極之 間_兩個不規則物相互軍餐1比如令表面不規則物4 3 0 實質上與表而不規則物4 1 〇對準。若鐵電層4 2 (1發生擊穿 現象則無法使鐵電層4 2 G具有完整的偏極化。因此,吾 人至少需要其厚度大約是1 5毫微米的分層超晶格材料以 便在電楝4 1 2與電栩4 2 2之間承受1 . 5伏特的雷壓。為了 在3伏待_F橾作會需要;H)毫撒米而設計了 一個其厚度大 '27- 木紙張尺度適用中國國家標準〔CNS)A.〗規格(2】0 > 297公蜚) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 479 4 . A7 _B7_ 五、發明說明(4 ) 約是5 (丨毫撤米的鐵電層4 2 0。因此,小丘只能朝鐵電層 420内突出20毫徹米。20毫微米的厚度等於鐵電層420内 50毫徹米的百分之四十(20/5() = 4(3¾)^對每一値電極而 言吾人需要的大約是這値數值的一半亦即百分之二十, 因為跨越個別電楝時此表面不規則物可以是呈垂直對準 的。 另一個實例是為了在1.5伏特下操作會需要15毫撤米 而設計了一値其厚度大約是40毫檝米的鐵電層420。因 此,小&只能朝鐵電層4 2 0内突出2 5毫撤米毫徹米的 厚度等於鐵電層420内4U毫微米的百分之三十八(15/40 = 3855〉。對每一個電極而言吾人需要的大約是逭個數值的 一半亦即百分之二十,因為跨越値別電極時此表商不規 則物可以是呈垂直對準的。 另一個實例是為了在1伏特下操作會需要10毫微米而 設計了一値其厚度大約是3 0毫撤米的鐵電層4 2 因此, 小fi.只能朝鐵電_420内突出20毫撤米〇 10毫微米的厚 度等於鐵電層4 2 0内3 0毫撤米的百分之三十三(1 0 / 3 0 = 3 3% ) 。對每一個電極而言吾人需要的大約是疸個數值的一半 亦即百分之二十,因為跨越個別電極時此表面不規則物 可以是呈垂直對準的。 第二個理由或是對在表面不規則物上尺度限制的需求 涉及了避免對鐵電層42(3造成烙印作用。吾人已經從定 性的掃瞄式電子顯徹資料決定出其高度愈高的表而不規 刖物在烙印鐵雷層(像會與具有這些大型表而不規則物 _ 2 8 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------74--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印?ϊί B7_ 五、發明說明(>7 ) 之電極接觸的鐵電層4 2 (]之類)上的效應愈大e因此,對 於毎一艏電極上表而不規則物會朝鐵電層4 2 0内垂直突 出的跑離是小於鐵電層4 2 0厚度百分之二十這個要求最 好是小於百分之十四且若小於百分之t會更好,雖然吾 人很難製造出百分之七的電極以供其厚度為3 0或4 0毫徹 米的鐵電層4 2 0使用。 包含如第4或5顚所示鐵電電容器的鐵電型記億體裝置 第g圖條用以顯示一種解釋用積體電路記億體βηο的 方塊圈,其中的鐵電型切換電容器是利用本發明之材料 製成的。為求簡潔,將本實施例_示成一個16仟位元 (「)6 Κ」)的F F R Ο ;不過,此種材料是可以應用於具有 廣泛尺寸及型式變化的各棟記憶體(包括破壞性讀取以 及非破壞性謅取兩種)内。於所顯示的1 6 Κ實施例中,有 t條位址輪入線f; 0 2會連接到一個別位址截存器6 Q 4和一 艏行位址暫存器6 G δ上。列位址暫存器6 G 4是經由七條導 線ίΠ t)連接到一摘列解碼器fi I) 8上,而行位址暫存器β 0 6 是經由七條導線6 1 4建接到一插行解碼器/資料輸入/ 輸出的倍增器6 1 2 ^列解碼器G 0 8是經由1 2 8條導線6 1 8連 接到一個1 2 8 X〗.2 8的記憶體單元陣列61 6上,而行解碼器 /資料輪人/輪出的倍增器(Π 2是經由1 2 8條導線2 2連 接到慼測放大器G 2 η和記憶體單元陣列61 G上。有一個K A S # 倍號線fi 2 4是連接到列位址暫存器(i D 4 .列解碼器6 0 8、 以及行解碼器/資料輸入/輪出的倍增器6丨2上,而有 一個C “信號線fi 2 (5是連接到行位址賴存器B 11 fi以及行 -2 9 - 木纸張尺度適用#國國家標準(CNS.)A4規格(2]0>:297公髮) n n .^1 .H 1 - - .^1 .^1 n I - - - - - ί 一口1 I .^1 ϋ ϋ ϋ ϋ ^1 ϋ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本1) 449 A7 B7 五、發明說明(4) 解碼器/資料輪入/輸出的倍增器612上。(此一討論中 ,*樺示的是一櫥倍號的倒數。)有一値輸入/輸出貴料 線是連接到解碼器/資料輸入/輸出的倍增器612 記億體單元陣列616含有128x128 = 16,384掴記億腠軍元 目依習知方式標示成ι6Κ〇這些單元是根據本發明而以 鐵電型切換電容器為基礎的記憶體單元。 第7圖描繪的是一種以鐵電塑平面電容器為基礎的七刀 換單元7GG。單元70Q包含兩値以電氣方式交互建接的電 氣裝置,也就是說一個電晶體702以及一橱截電樂切換 電容器400。電晶髅?Q2的關極708是連接到一般稱為 f 元線」的導線fH 8A上,而此字元線刖連接到導線618之 —上(參見第6圖)。電晶髑7〇2的源棟/汲栩7〇8/710是連 接到一般稱為「位元線」的導線622A上,而此宇元線則 連接到導線β 2 2之一上。 第7鬪係如第4國所示使用平面-塑記憶體單元,電 晶體702的源極/汲棰708/710是連接到切換電容器4D0的 頂部電择422,而切換電容器400的底部電掻412是連接 到其上接有參考電麽V ref的導線7 1 6上。 第8圖描繪的是一種結合了如第5圖所示型式之堆# 電容器500而以鐵電平面-型式電容器為基礎的切換單元 8tJ0„於第8園中,保留了完全相同的標®兩用於與第7 阖完全相_的紐件上。稂據第8鬪,電晶體702的源極/ 汲栎708/7]0是連接到切換電容器500的底部電择412上, 而切換電容器5G0的頂部電楝422是連接到其上接有參考 -30 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意亊瑣矜填寫本頁> 訂· -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(巧 Α7 Β7 此 因 ο 上 極 電 中 圖 製 示 圖 面 。截 的間 置中 倒的 是構 置結 位膜 極薄 電據 的根 中種 圖一 t^ 是 線第的 導於繪 的對描 ef相圖 V 置 9 , 位第 一一vei ΰΓΐΓ 元 單 體 憶 記 的 ο 4 第 與 於 用 而. 碼 RA標 Ε F 的 路同 電相 體全 稹完 痼了 一 留 成保 造 , 中 蹋 9 第 第和 於1 圖 示 所 圖 4 第 h如 件 ο 組42 .的層 同電 相鐵 全膜 完薄 器 容 電 型 而 平 個 有 個 圓 一 晶 含使 包 制 ΠΟ機 11 知 習 由 藉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 Ο 2攙雜.以提供源楝/汲極赵域7 Ο 8 / 7] Ο n 4 Ο 6和9 η 0等層 都是額外的隔離層a最好是由旋轉塗鍍成的玻璃或是其 他磷-攙雜、硼磷-樓雜、以及無-攙雜約二氣化矽等製 成的。底部電極412是建迪成如第4圖所討論的結構。 連接於閛極7 Π Μ未標示於第9 _中)上的位元線6 2 2 A和 字元線618A於較佳情況下都是由鋁製成的,由覆蓋於將 氮化鈦置於鈦頂上構成的堆曼擴散勢壘金屬(鋁/氮化駄 /鈦構成的堆耩層)之上的鋁製成會更好,最好是由覆蓋 於將m化钛置於鈦頂上構成的堆II擴散勢壘金屬之上的 鋁製成並於其上覆蓋以用於光罩處理技術的氮化鈦抗反 射層(其厚度為30nm(毫撤米)/800nm/]50nm/25nni的氤化 钛/鋁/氮化鈦/鈦構成的堆《層)。位元線6 2 2 A是部分地 镇在對應的接觸孔3 () 2之内。 第1 G圖描繪的是一種根據薄膜結構的中間截商圖示製 诰成一個積體電路F Ο, Λ Μ的記憶體單元8 0 0。於第1 0圖中 .保留Γ完聿相同的檫碼而用於與第7,第8 ,和第9圖 完肀相同的紺件上。有·艏隔離層1000最好是由與額外 ~ ;Η - J_ kl> n ^1* (t I r / n - I i· n ~i I n - - - n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本黃) 本紙張心度適闬中國因家標準(CN:S).A4梘格(2]ί!、·297公f ) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 _B7_ 五、發明說明(w ) 隔離層9 0 Q相同的材料製成的。 記憶體的試取、書寫、以及感測^業 如第4 - 8阃所示記憶體的作業如下。吾人是由位址暫 存器6 f) 4和6 0 G經由導線6 2 4和(Ϊ 2 6利用R A S **和C A S *信號 而使放在導線6 0 2上的列位址倍號A 0 - A S和行位址倍號 A 7 - A 13得到倍增,並分別將之送到列解碼器6 0 8和行解 碼器/資料输λ /輪出的倍增器612上。列解碼器608會 在定出位址的字元線618之一上放置一個高(位準)信號 。行解碼器/ U底輸入/輪出的倍增器612會取決於其 功能是落在書寫或讀取的功能上,或是在對應到此行位 址的位元線ft 2 2之一上放置輸入到導線6 2 8上的資料偖號 ,或是在資料導線6 2 8上輪出對應到此行位址的位元線 622之一上的信號。如同習知設計中已知的,當RAS"信 號超前C AS-倍號時育觸發讀取的功能,而當CAS"信號 在R AS "信號之前到達時會觸發書寫的功能。將個別單 元700和800内連接到字元線的電晶體702驅動達高電壓 的接通狀態,取決於是否施行讀取或書寫的功能,而允 許將位元線6 2 2 A上的資料信號謓取到電容器4 0 0或5 0 0之 内,或是於位元線622A上輸出電容器40G或500内的倍號 。如同習知設計中已知的,感測放大器620是沿各導線 622而放置以便放大各導線内的信號β為了實現列舉如 上的功能而有其他邏輯(電路)是必要或是有用的,並旦 也將其他已知的記億體功能包含於記億體7 00或8 0 0内, 但是因為無法直接應用於本發明而未作標示或討論/ -3 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格mo X 297公釐) n ·1 f * ev n tt .^1 ΐ —* ^it t^i If ti VI I ~ y f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) κι _Β7_ 五、發明說明(Μ ) 如上所逑,R. A S M和C A S w導線fi 2 4和2 G、鹎存器6 Ο 4 器 碼 解 行 制 機 寫 書 訊 8 資 6 有 器含 碼及 解以 2 、 11 6 6 00器 和增 倍 的 出 輸70 / 體 λ 晶 輸電 料的 資Ξ 等 線η 料of 』 ο 資 7 在元 於單 決體 取億 別記 分將 W 而 訊 資 的 上 體 憶 記 到 入 輪 上 記 二 第 和 態 狀 體 憶 記 1 第 進 放 極 401成1態此一一Mho。 目體4 MlrB0 e ^ β Μ 獲 Β ill^ ^ 0 元if的 單=態 體42狀 億層化 記料極 一 材偏 第電二 。鐵第 態的在 狀態落 體狀到 億化應 06態 72狀 制的 J7 ο 機 ο 取P8 讃οί 訊70 資元 有單 含體 上億 加記 器 大 放 測 0 供 提 恼 測狀 感得 於制 用感 偽到 20應 對 複 0 ^ 狀S 化42 極層 偏電 之鐵 2η膜 14薄 層 電受 電接 鐵 ο 膜72 薄制 測 0 Μ取 對讀 〇 訊 號資 信致 氣導 電 會 的求 態需 序 程 化 般 1 略 簡 的 置 裝 體 C 憶 波記 蹄犁 壓電 電鐵 的造 性製 向於 單用 元 單 體 憶10 : i 記 P 中驟 明步 發 於 本 。 據圖 根序 造程 製略 於簡 用的 是00 勺 1 •2E2 1 繪 3 描 _ 11 第80 或 序 程 之 中 是 --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線. 極 電 部 底 收 接 好 備 準 圓 晶 矽 熱 加 内 爐 散 40擴 圓的 晶氣 使氣 制有 機充 知於 習以 由可 0 , 此 據 氣 長 成 以 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 物或4ί 化散圓 c L 4 f十 4 觸 層接 1τ 施 其後 或然極 刻=源 蝕02供 子 4 提 hwAf 離 『以 晶 *ίΗ雜 藉 t 攙 丨露-tf ΰ ρ 曝 以 - 他藉 楝 汲 擴晶晶 健為電 一 制 0 成機10 形知/7 術習08 技由 ΐ 藉攙 是- 或 璃 破 的 成 鍍磷 轉 一 旋成 榑積 71:!一澱 極成法 閛槙榑 體澱陴 的 成 形 而 ^10 带 j 鮮 機 iii 知 習 由 0 是 磷 硼 β 彳 的 ο 相*t 4氣_ 層 攙 離罾- f : 3 π ΓΛ 以ΐ ΐ Ί.1習-口由雜 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 449794 A7 __B7_____ 五、發明說明(β ) 二氣化矽等。 只用於如第H)圖所示的堆叠-型鐵電記憶體單元800, 可以藉由離子蝕刻或其他技術形成穿透隔離層900的接 觸孔5 0 2和9 0 2以曝露出晶圓4 0 2。藉由習知機制將位元 線622A及多晶矽栓塞5JJ4形成於接觭孔502和902内β 底部電極412是形成於步驟Ρ1104中。鈷箸層406是藉 由DC -噴濺形成的銥、氣化銥、釕、氣化釕、鉅、氣化 多B、鈦、或氣化鈦,而如第4和第9圖所示使用平面型 鐵電單元4 fj〇的例子裡其厚度範圍是從5D到150毫檝米。 選擇性地藉由在擴散紱内以500到700 -C的溫度下進行最 少一小時的氣氣退火處理(其中包含套跳進鱸内的二十 二分_以及跳出燫外的二十二分鐘)、 如第5和第10圖所示使用堆β鐵電單元5d〇的例子裡, 擴散勢壘層408是藉由DC-噴濺形成的氮化鈦、餺化鈦、 矽化鎮、氤化砂鎢、矽化鉅、氮化矽鉅、鼦、氧化耙、 姥、氣化姥、銥、氣化銥铑、或氣化姥,而達到的厚度 範圍是從1 〇 [)到1 5 0毫微米。可以讓噴濺澱積成的材料在 擴散瀘内以5 0 0到7 0 (1 Ό的溫度接受最少兩個小畤的氮氣 或氣氣退火處理{其中包含套跳進燫内的二十二分鐘以 及跳出爐外的二十二分鎵)。 將第一導電層410澱稽於對應的隔離層406或擴敗勢壘 層4 08頂上。這傾赖積程序最好是辖由DC-噴濺鉑、耙、 铑、銥、钌、氧化鉑、氣化把、氣化姥、氣化銥、氣化 钌逹到30 0¾微米的厚度而發生的。 -3 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------7^-------- 訂 —------線 \- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明) 藉箸實例,步驟P 1 ΠΗ中使闬的適當噴濺儀包含由 Μ丨F U M t, E C Η N 0 I」0 G Y製造型號為P V D - 3 G 0的噴濺儀。更 好的機型是由Λ N E L V A C 0 R Ρ 0 R A Τ〗Ο Ν (型號為I !, C - ] 0 5 1或 其等級型式)或是A P P丨,I Ε Ϊ1 M A T E R I A L S, 1 N C (型號為E n d u r a 5 5 Ο Ο - P V Π或其等级型式)製造的習知D C磁控噴濺儀。 D C磁控噴濺程序會使用一榫反鼷電漿承載氣體,此承 載氣體是由稀有氣體以及一種反應氣體種類在低於1 〇一2 Torr之氣壓下組合成的 最好的稀有氣體是氬氣因為其 低反應性以及相當低的成本。最好的度瞜氣體種類是氪 氣和氣氣。氩氣可以用在其分壓髙達百分之七十的承載 氣體混合物上 氣氣可以用在其分歷高逹百分之百的承 載氣體混合物上,但是當氣氣的分壓是等於或小於百分 之七十五時脅得到比較好的結果β最奸是使用其分壓範 圍落在百分之五到百分之六十的氣氣。 步驟Ρ1〗ΙΗ中包含ί售備液態先質的程序。薄膜鐵電層 4 2 0 (參見第4和第5圖)最好利用像美國專利第5,4 2 3,2 8 5 號文件中說明的程序之類的液體澱積程序而形成的最 好使用金_烷氣苺羧酸鹽先質,也就是說根據下列反應 準備的先質: (2 )酵酸-M+n + n R-OH --> M(-0-R)n + π/2 Η2; (3 )雜酸鹽-NT + π (R-COOH> M(-OOC-R)n + η/2 Η2;及 { 4 )烷氣基羧酸鹽-M(-0-R’)n + b R-COOH + 熟--> (R'-0-)n.bM(-00C-R)b + b HOR; (5) (R-C00-)xM(-0-C-R’)a + M’(-0-C-R.\ —> (R-COCHMGO-M'GO-C-RUa + a R'-C-O-C-R":及 (6) (R-COO)XM(-0-C-R’)a + x M’(-〇-C-R_’)b (R'.C-O-m-O-MVO-C-RU + x R-COO-C-R',, 35 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注音心事項再填寫本頁) 449 794 A7 _B7_:_ 五、發明說明(从) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中Μ是一種具有電荷η的金属陽離子;b是落在0到 η範圍内的羧酸莫耳數;R'最好是一種具有4到15個碳 原子的烴基族;R是一種具有3到9値磺原子的烴基族 ;RH是一樺具有從大約〇到16個磺原子的烴基族;而a 、b、和X都是整數代表的是擷足Μ和Μ |上個別電價狀 態之對_取代原子_的柑對數量。Μ和1最好是選自一 Μ由總、鉍、鈮、及鉅構成的金屬。上述給定度應程序 的解釋用討論是一般化的所以屬非限制性的。此待定反 _的發生係取決於使用的金屬、酒精、羧酸,以及所加 的熱能量額。 令一種包含酒精、羧酸、及金屬的反_混合物在TfTC 到2 〇 trc的溫度範圍内回流一到兩天以利反應的施行。 然後在ioo°c以上的溫度中蒸餾反應混合物以便將水分 及短鏈酯頚從溶液中徘除β酒精最好是一種2 -甲氣基乙 醇或卜甲氣基丙烷〇羧酸最好是一種2-乙基己酵酸β最 奸於二甲苯或正辛烷溶劑内施行此反應。將反應産物稀 釋成一棰克分子度使得每公升溶液會生成〇 . 到05莫耳 想要的分層超晶格材料化合物。最好的溶液具有其範圍 落在每公升從〇 1)到0 . U莫耳的克分子度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將從步驟Ρ I 1 (1 6導出的分層超晶格材料應用在它們預 期的環境下會有最好的表現,亦卽混合液態先質時含_ 牵少5 it到1 (U的過最鉍。於退火步驟Ρ 1 1 1 6和步驟P U 2 G 期間會發生有某箜鉍揮發掉的損耗。使用過量铋的其他 優點包含對晶格缺陷的補傖作用。已將用於鐵電層420 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明) 的薄膜鐵霄分層超晶格材料準備成包含化學計量的百分 之百或更高超鼍額的铋。這@材料都是鐵電物質,但是 除非如丄所il將超過之鉍景額範圍保持在滿足S in ο 1 e η s k i i A -類化學式所需鉍最額的大約5 %到1 (U之内矿能夠顯示 出減小的徧棒化現象。此溶液生成的分層超晶格材料所 含金屬是比於先質溶液内的金屬致使其中因1火而産 生的揮發耗損變少。據此,可以用比依s m ο 1 e n s k i i化擧 式由A -位置和B -位置材料構成的化學計鼉混合物更多或 更少的最額準備此先質溶液。例如,有一種溶液可以用 過鼍的鉍以及過量的B -位置鉅金屬準備而成β此溶液也 可以含有多重卜位置和多重Β -位置金屬的混合物,例如 緦铋鈮鉀酸鹽。 可以從用於本發明的液態先質製造出包含鈦酸鋇缌及 钛酸銷鉛等其他鐵電材料;不過,因為缺陷的形成以及 在其厚度小於大約1 〇 〇毫撤米的超薄構造内所發展的其 他問題,這#其他鐵電材科通常無法應用在各超薄層上 η此外,這些其他鐵電材料能夠隨箸厚度的減小而顯現 出逐漸減小的偏楝件.以及疲乏持久性,但是對分層超晶 格材料而言可能真的會出現随箸厚度的減小而逐漸增加 其偏楝件的相反情形。所以,W由根據本發明的D C噴濺 程序而生産平滑電極的能力對其他鐵電材料而言是比對 分層超晶格材料而言更不重要。 於步驟Ρ 1 1 0 8中,將來自步驟Ρ [) 6的先質溶液加到來 步驟丨Μ〗(1 4的基板上,而呈現出底部電樺4 ] 2的最上層 -ιΊ 7 - -------------裝.-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4^794 f五、發明說明(》) 層 鐵 膜 薄 受 接 以 4 IX 4 面 表 是 好 最 加 施 的 質 先 態* 液五 C 到 20二 :將 由 0 下 力 0 及 度 溫 液去 溶 質 先 態 液 •的 升 2 ο 4 板 基 轉 旋 後 然 上 之 商 表 層 上 最 的 2 1Χ 4 楝 境電 環到 在滴 成 達 而的 物液 留溶 殘及 態率 液速 痺 Αο Φ 膜旋 薄變 層改41 一 夠極 下能電 留,部 並罾底 液而在 溶法留 的鍍殘 多塗整 過轉調 何旋以 任對度 除。子 液 溶 質 先 態 液 之 上 積 澱 學 化 霧 含 卜源 6體 10液 Ρ1由 驟 0 步 ’ 將是 ο 好 度最 厚 ο 例施 宵而 的術 下技 以 D i C 為 Μ 供LS 提 ί .例 實 細 詳 値 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 加此液態先質。 掖態殿積法中有一《特別好的方法,其中包含一種方 法係將對最終液體薄瞑進行紫外線燻乾而成的耢狀煙耪 質澱積於基板上如HcMil Ian等人在美國專利第5,456, 945 號文件中所說明的,或是可以透過像由美國賓州Allentown 城的 Submicron Syst, ems Corporation公司製造其號為 Prisiaxx2F Standalone LSMCDSystem之類的商品化液體 源含隳化學殿稹機器而完成。這些機器使用的都是一種 含有對應到想要金靨氧化物之化學計量的正確表現法的 單一來源液體。將此液體霧化成具有嘐體尺寸的粒子以 便於惰性承載氣體内形成煙霧質的锈狀物。此霧狀粒子 的直徑最好具有落在大約5 0到5 0 0毫檝米之間的一種正 常分布,其中有一個模式是有大約5.5χ107個粒子落在 17 0毫微米上。將此耪狀物傳送到一個真空澱積槽内並 均勻地將之澱積在旋鞞中的基板上。使用紫外線輻射以 利旋轉中基板上之液體先質霧狀物以及液體先質膜的分 -38- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . -線_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Λ7 _B7 五、發明說明(β ) 解。較之利用旋轉塗鍍澱積法形成的各種膜,吾人己經 觀制到賴由液體源含霧化舉澱積法形成的_電膜具有更 少的缺陷、更好的步階覆蓋率、更平滑的上表面。可替 代地,吾人也可以利用金屬的有機源材料而_由化學氣 相澱積法形成此液髖先質。 於步驟p 1 0中,對來自步驟p 1 10 8的先質模進行乾燥 以去除溶劑以及其他揮發性有機物質。於乾燥的空氣環 境中以從大約1 5 (TC到4 0 0 °C的溫度令先質在熱板上進行 乾燥達足夠的持久時間,以便實質上從液體薄膜去除所 有的有機材料舱留下乾燥的先質殘留物。這個時間週期 最奸是從大約一分鐘到大約三十分簏。最好的乾燥條件 是提供一榫具有兩個步驟的乾燥程序先在1 5 f) °C下進行 兩分鋳的乾燥然後再於2 6 G T;下進行四分鐘的乾燥。 步驟P 1 Π 2包含在比步驟P 1 ] 1 R中所用溫度更高的溫度 下為來自步驟P 1 U Q的乾燥先質殘留物進行軟烘烤<*此 軟烘烤程序最好包含將晶圓放在習知的1^$_素燈底下 以5 2 5到(Π 5 的溫度持鑛烘烤逹3 G秒到5分鐘的時間。 最奸的RTP條件是在0 0°C下持績進行6 0秒。這些R T P條 件脅確保在澱積頂部電極4 2 2之前使經軟烘烤的先質殘 留物具有平滑的最上層表面n相反地,在7 2 ETC下軟烘 烤成之先質殘留物的顯徹像片則顯示出令人無法接受的 相上表而,其中含有棟大比例的小ft結構以及其高度 大於4 ()毫徹米的大-尺度表而不規則物β 司转代本驟Ρ ] 1 1 2中G 5 f] fi Τ Ρ條件的是,可以在擴散 -3 9 - -----------Ϊ -裂·-------訂---------線 (請先閱讀背靣之注意事項再填寫本頁) 49 794 A7 ___21 五、發明說明(w) 埯内以6 5 (TC的溫度進行十分鐘左右的軟烘烤(包含跳進 姨敢爐的四分鐘和跳出擴散燼的四分鐘),但是這種方 法有時候會産生令人不滿意或是粗糙的軟烘烤殘留物。 軟烘烤步驟P 11 1 2基本上將會從來自步驟P 11 1 Q導出的結 晶紺成中得到可預期的或是可重複的電子性質。 以下的工作實例顯示的是用來發展用於旋轉塗鍍澱積 之埋想條件的各參數β已決定出用於澱積每公升0.1 2莫 耳先質溶液(由2 -乙基己醇酸鹽及二甲苯構成的)的理想 埭率是13〇〇γριβ。 宵例1 從旋轉_:鍍法導出的材料厚度 由來自美國維吉尼亞州vienna城之Hughes Tecnical Service公司的商業訂購品準備了一種每公升〇 . 2莫耳 的溶液以生成 SrBi 2.61(Nb 〇*66Ta 1·63)〇 10·64,且二甲 苯内包含锶、鉍、巧、鈮、以及卜乙基己醇酸組。利用 到 放 液 容 1Ϊ1 an 0 這 的 整 升 毫 2 將 管 滴 率 1?1 速 中 -------1----"V --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 供 提 0 5 上在 圓放 晶膜 的的 到 得 將 先 首 Ο 瞑 的 成 權 液 溶 質 先 由 種
在 放 之 將 再 後 然 鐘 分 兩 燥 乾 上 板 熱 的 V 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 並 鐘 分 四 燥 乾 上 板 熱 的 以 6 在 1 物成 留縮 殘滅 此會 且度 , 厚 物其 留後 殘之 的烤 米烘 徹軟 由為 I 轉铽 一 型 用其 的 一 P 下50 *ϊ 留 毫的 9秒 9 ο 3 6 2 r 1 了 為彳 度 厚 個
施 P 利 是 度 厚 i 特 這 ο 米 撤 毫 r ο 的 拥 C量 1C以 tif加 η 計 e i .1 圓 C 精 S 相 r 的 升 公 每 成 釋 稀 液 溶 此 將 司 公 Π ο 丁 正 酸 乙 以 迪酯 轉 旋 他 其 用 試 並 液 溶 的 耳 莫- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21CX 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明說明(Μ ) 塗鍍的速率。以下表1中包含用於其他各膜的旋轉塗鏡 條件同時並標示出當曝露在5 (TC的K T P下達6 0秒時各瞑 是否出琨裂痕。 表】. ' i I I I I I I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 樣 品 轉/ 分 溶液克 分子度 乾燥之後 的厚度 (毫撒米) 施行F. Τ P之 後的厚度 (毫撤米) (出現) 裂痕? (是/否) A 13 0 0 0,2 2 3 9.9 1 60 是 B 10 0 0 0,2 2 5 2.7 17 7*3 曰 疋 C 8 0 0 0,2 2 5 9.0 196,9 是 f) 7 0 0 0.2 2 5 9.2 2 0 K 3 是 E 13 ο η 0 . 1 fi 16 3.3 没量測 否 F 13 0 0 η, 14 14 5.2 没量測 否 G 13 0 0 0.12 13 1.4 没量測 否 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
449 7^ I A7 _B7_ 五、發明說明(β) 於步驟Ρ1114中,若來自步驟Ρ1112之最終經軟烘烤的 先質殘留物並不具有吾人想要的厚度,則重複步驟Ρ1108 、步驟Ρ 111 0、及步驟Ρ 1 11 2直到獲得吾人想要的厚度為 出。一個落在從大約1 5 0到1 8 0毫撤米的厚度通常需要在 此中所掲示的參數下以毎公升0.12莫耳的溶液作兩次覆 被。 於步驟Ρ1116中,令經軟烘烤的先質殘留物進行退火 以形成鐵電薄膜層420(參見第4和第5圖)。這個退火 步驟是稱為第一退火步驟以便舆後績的退火程序有所分 別β第一退火步驟最好是於氣氣中在從4 5 0°C到6 5 (TC的 溫度下執行,而其執行時間是從3 0分鐘到兩個小時。更 奸的是在從5 0 B °C到5 6 0 °C的溫度下執行U (1分鐘,而最 好的退火溫度是大約525 現在因為欝吾人令經軟烘 烤的先質殘留物於氧氣中以Μ在從5 G (TC到5 6 G "C的最低 湖度進行退火時,使能夠對由來自較佳液態金屬2 -乙基 己醇酸鹽之Smolenskii Α-類構成的薄膜分層超晶格材 料進行X-射線的繞射分析,故而能夠施行這種低溫退火 程序。瘡種低溫退火程序會於薄膜鐵電分層超晶格材料 層421)之内使得因熱引致應力而産生的粗糙度量額減少 ^步驟PU16中的第一退火步驟最好是在氧氣環境中利 用120分鏵的(推/拉)程序其中包含用於「推」進火爐的 至少2 2分鐘以及「拉j出火爐所需要完全相同的時間。 所有這些已標示的退火時間都包含用來産生進出火爐之 熱跳動的時間。 -4 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
It tkr ^^1 n ^^1 I I u u If TP. M ^ · } 1 I ,-^言 矣 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印*,Jr4 B7_ 五、發明說明(心) 於步驟P1118中,頂部電極422是藉由DC噴滕而澱積成 的。黏著層的澱積程序最好是在與用於黏著層406的 澱積條件完全相同的條件下完成的。類似地,第二導電 層424的澱積稈序最好是在與用於第一導電層410的澱積 倏件完全相同的條件下完成的。 然後於步驟P ] 1 2 0中藉由習知反應離子蝕刻程序將此 裝置製作成圖案,如同熟悉習知設計的人將會了解的是 此蝕刻稈序包含施加光P目材料隨後進行離子蝕刻等程序 。這種圃¥製作程序會發生在第二退火步驟P 1 1 2 2之後 以致第二退火步驟將會扮演著從記億體單元4 0 0去除圖 案製作應力的角色並校正由國案製作程序産生的任何缺 陷。 第二退火步驟ρ 1 ] 2 2的較佳狀況是在從6 5 (TC到8 5 0 的溫度下執行1 2 0分鏡,而最好的退火溫度是大約8 fl (TC 。步驟]1 2 2的第二退火程序最好是在氣氣環境中利用1 2 0 分鐘的(推/拉)程序其中包含用於「推」進火爐的至少 2 2分鐘以及「拉」出火嫿所需要完全相同的時間。用於 第二退火步驟的時間最奸是與用於第一退火步驟P 1 1 i 6 的時間相同。 最後於步驟P Η 2 4中,完成此裝置並加以評估。如同 熟悉習知設計的人將會了解的是此一完成程序可以伴隨 有一啤額外層的澱積程序、一些接觸孔的離子蝕刻程序 ..以及一些其他習知程序。可以將晶圓4 0 2鋸成分離的 單位以便將已同時産生於其上的許多積體電路裝置分開。 ~ 4 3 ~ 木纸張尺度適用中ϋ网家標ΐ iC\S)A_l規格297公Μ ) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) 449 794 A7 B7 五、發明說明 佳 較 的 明 發 本 施 實 於 用 逑 .1M·/ 0 像 例 實 性 制 限 1 0 非法 各方 下及 2 以料例 材實
氣 氣 之 體 氣 載 承 用 所 中 法 濺 噴 C D 對 銥 的 成 捿 Γ敏I. T築 濺的 噴最 C . D 4C 度 層 物 0 Μ 是彳化 )|氣 ί a I 0 _ 長 1 由 1 成」5 有 第 Ξ5Μ 国 見内 含 # 0 ^ ( 包 2 散 ο 1 擴ij 1丨其 pi(各 驟放 步圓丨 理晶圖 處矽 5 的第 商 將 成 構 得和 4 取彳層 能im箸 上Μ黏 由 個 一 到 放 板 基 的 4 ο 4 層 物 化 氣 的 為 號 型 其 造 製 η ο *1 na Γ ο 以 内 儀 濺 噴 控 磁 C D 的 ο ο 層 屬 金 銥 個1 的 D 1 4* 層 ai 導 1 第 到 應 40對 10使 P1濺 驟噴 C 步 D 成行 完執 BC 授 從 在 0 圍 範 度 厚 的 層 銥 化 氧 値1 是 或 到 微 毫 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7]來 5.下 為定 槽壓穩 空分漿 真及電 C 以令 内氣便 米氣以 為 壓 分 含 包 物 合 混 樓 ΔΗΠ- 氣 戟 承 的 内 即 亦 氣 氬 的 有 只 以 之 較 漿 電 5 準 有標 具的 氣氣 氣氬 壓 分 的 行 進 是在 序會 程器 醆儀 噴種 此此 0S 上源 _ 電 氣DC 的的 高流 當電 相定 在固 落之 是培 件安 3 條 5 此「η 這有 ,具 濺用 噴利 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 改 的 〇 上 壓序 電程 的種 用這 濺而 噴 , 出率 定速 決積 動殿 自的 内膜 段些 時這 的 是 鏵的 半 示 分顯 1 2 越表 跨 濺I —氣 噴 - 有 F β 含 知中 習物 越合 超混 了體 供氣 提 _ 良承 於 為 因 點 優 著 顯 的 術 技 成 低 減 率 ί?~ 速 積 澱 將 地 顯 明 會 氣 個電 這應 。相 十各 之的 分滑 百平 約更 大成 的形 率此 速因 積地 澱利 時有 體會 氣率 載速 承積 氣餹 氬的 純低 用減 使已 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) A7 B7 五、發明說明(ο )楝,如同掃瞄式電子顯檝鏡所確認的。1個表2中將資料顯示成每單位輸入功率每:; 積速率以便與J 〇 〇在第3 Q 5 4頁論文上所發表的結 區別。 澱 勺 鐘 所 有 果 表2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品 以氬氣及氣氣的混合氣體行DC反應噴濺成的銥. 伏特 安培 澱積 時間 (分)丨 厚度 (毫撤米) 每單位輪入功率 分的澱積速率 (毫撖米/瓦*分〕 A-Ο% 02 Total;9.0E- 3 Ar:9.0E-3 124 0.53 1.5 60.1 .610 B-25% 02 Tolal:9.0E- 3 Ar:8.1E-3 〇2:2,7Ε-3 163 0.53 1.5 137,6 1.04 C-50% 02 Total:9.2E- 3 Αγ:5.7Ε-3 02:5.7Ε-3 167 0.53 1.5 137.5 1.04 D-75% 02 Total;9.2E- 3 Αγ:2.9Ε-3 Ο2:8,0Ε-3 158 0.53 1.5 112.0 0.892 Ε-100% 02 Total:9.2E-3 029·2Ε-3 131 0.53 1,5 44.7 0.429 --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -45- 未紙張尺/|適用中國國家標準(CNS)A.】規格ί21ϋχ 297公釐) 449794 A7 B7 五、發明説明(料) 體在 氣落 載是 承要 在主 數且 指圍 射範 折的 J X 的 ο -3 敍 化 氧 2 之越 成跨 積壓 澱分 出的 示氣 顯氧 圖中 2 丨物 第合 混 到 常 定 地 當 相 持 保 會 時 近 附 内 數 指 射 折 於 在 存 種 這 會 不 法 積 澱 濺 噴 C D 了 示 顯 度 定 穩 的 氣 載 承 有 具 個
知 習 與 持 支 會 且 膜 化 氣 半 的 類 種 體 氣 。 應較 反比 氣的 中術 物技 合濺 混噴 體RF 2 , 1X 果第 結到 的應 測對 觀在 學鏡 態徹 形顯 及及 測以 量計 阻培 電安 層微 薄撤 是的 的知 示習 羅種 圖一 3 HU 第利 X 從 75行 、執 0¾積 5 0^續 25接 是上 別膜 分各 壓的 分成 氣積 氧澱 中濺 圖噴 和 到 之 品 退 熱 的 C g.< ο ο X ο (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) .表. a達 U高 5 J 2 行 用施 利使 。即 的且 得阻 取電 後的 之低 力當 應相 火有 具 膜 各 的 到 得量 氣 含 也 上 其 火 退 熱 的 °c
氣 氮 之 摟 氣 戟 Jam 承 用 所 中 法 濺 噴 C D 對 。 銥 ^ 的 η 積 任 ΐ 現 Τ 出3 濺 會例噴 不實DC 的 物 合 混 ΗαΗα 氣 钱 TIW 承 代 取 氣 氪 以 而 序 程 的 度 2 敏例 0 實 的複 nidi Ihnl* j s 含 訂 -束 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 形 究氣 研成 以形 分而 部膜 氣銥 氣化 氮 的 成 形 物 産 間 中 由 經 是 或 銥 化 氣 成 膜 銥 化 氪 能 可 而 果積 結澱 的' 數 指 射 折 測 量 線 曲氣 力氧 應的 熱圖 * 3 沿 1 是第 的於 繪示 描顯 圖行 4Λ 1 進 第於 用 氣 氮 與 料 資 積 澱 分當 電 氣相的 氮在定 在持穩 ,維不 中會為 子度因 例定會 的穩時 積的0X 澱膜ί -各 時 積 0 行 進 下 於 名 Μ時大 «II S#5E 就Γ'分 氣 較ri® fcb丨當 的 50 間於態 之大狀 料值的 資壓差 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(π ) 漿而無法發生任何的澱積現象。所有在高於S G (TC的溫 度下進行退火的樣品上都能觀潮到小丘6從氮化銥形成 氣化銥時也會發生中間産物銥金屬的形成,且在這種金 屬銥被氧化時形成小丘。 實例4 鐵電電容器裝置的準備程序 利用購自日本 Saitama之 Kojundo Chemical Corporation 的商品亦卽每公升G.2莫耳的分層超晶格材料先質溶液 在單一晶圓402上準備許多鐵電電容器裝置此溶液 的化學分析確認了於η -辛烷内含有金屬醇酸鹽而其中金 屬的比例偽對應到一個經驗化學式 S r B i { N b T a )0 中的金屬。因此,較之 中 其 文 上 見 參 /[V 式 學 化 類 上 量 計 學 化 及 以
1± 第 和 圖 4 第 照 铋參 的僳 量下 過以 上 。 量靥 計金 學置 化位 有 B 含 液 溶 此 等 。 鉅論 和討 鈮的 的作 量而 過圖 商 將 由 0 層 物 匕 是Ϊ h氣 匯長 11成 第以 見内 ^ 0 2 散 1Q擴 P1到 驟放 步圓 理晶 處矽 的
得圖 4 取 第 链見 上f 參 業(I 由 個 一 0 放 板 基 的 4 ο 4 層 物 化 氧 含 包 上 其 將 為 號 型 其 造 製 磁 C D 9 6. 扣衣 i 線 (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 4 ο Ια - -Ρ 驟^ ^ ® 及 成 e 電 完40部 便層底 以箸個 内黏一 儀有為 濺具成 噴時形 控同層 達為 度壓 米 徹 毫 氣 氧 的 驟 厚 其 使 層 銥 」υ 氧 步of此 於41濺 膜噴 C 電 D 導 。 兩 値銥 一 化 將氣 中的 4 ^ 1 功 者 卽 分亦 含氣 包氬 物的 k 3 合 -# E 混 7 體5 氣為 載壓 承分 的其 内及 槽以 空J 真02 本紙張K度適用中國國家標準iCNS ; Λ4規格I 210.Ό9·7公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 449 79 4 A7 B7 五、發明説明(A ) 氧氣具有50¾的分壓以便令電漿穩定下來。較之以只有 氬氣的標準電漿進行噴濺,來自這些條件的總氣壓是落 在相當高的氣壓上。此噴濺程序是在跨越3. 2分鐘的時 段内利用166伏待及G. 53安培施行的。 步驟P11Q8是藉由將晶圆放在習知的旋轉-塗鍍機器内 並以50卩rpin旋轉晶圓而執行的,同時利用滴管將4毫升 的溶液放到旋轉中的晶圓達5秒。將旋轉速率增加到1 3 0 0 rpm逹40秒並增加到30 GOrpai達5秒以提供覆被於基板上 由先質溶液構成的均勻膜。 於步驟Pint)中,於空氣中將晶圓放在15ITC的熱板上 兩分鐘然後取出並立卽將之放在260 °C的第二熱板上達 四分鐘以便乾燥此液體先質。於步驟P1112中,在空氣 中將已乾燥的液體先質殘留物曝露在一個65(TC的習知 快速熱學處理燈下達60秒以便對乾燥的先質殘留物進行 軟烘烤。 步驟P1U4的必然結果,第二次重複施加液體先質溶 液、乾燥、及軟烘烤步驟以便成長使經過軟烘烤材料的 厚度連到大約200毫撤米。 於擴散燫内在525 °C的氧氣流下對已軟烘烤先質殘留 物施行104分鐘的第一退火步驟P1116,其中包含跳進火 爐的22分鐘以及跳出火爐的22分鐘。將晶圓自火爐中移 開並靜置到室溫為止。 於步驟P1 118對氣化銥層施行DC噴濺使其厚度逹到大 約30G毫撤米。最終的氣化銥材料會扮演著其上同時含 -48** 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ----------装-------訂------戈1 一.. l·· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(β ) 有第二導電層424及黏箸層406兩者之頂部電極422的功 能。噴濺程序是利用一種包含分壓為5. 7E-3之氬氣(Ar) 以及分壓為5.7E-3之氣氣(02 )的承載氣體混合物而執 行的。D C噴濺的條件包含利用1 6 6伏特及G · 5 3安培施行 3 . 2分鐘而得到3 Q 2 . 5毫撤米的厚度。 於步驟P112G中,將頂部電極422覆蓋以一種習知旋轉 塗鍍成的負光阻層。於空氣中在100 °c的熱板上烘烤包 含阻抗層的晶圓逹5分鐘,於此時間之後在覆罩下將晶 圓曝露在紫外線輻射中逹1.8秒以便將阻抗層製作成画 案。在氮氣璟境下令阻抗層於乙酸正丁酯洗灌液内顯影 1.5分鐘。在140 °C的熱板上為顯影成的圖案施行5分鐘 的硬烘烤。接著再令此晶圓接受離子磨粉蝕刻。藉由習 知的電漿剝除程序去除此阻抗層。 步驟P1122包含令頂部電極於80Q°C的氧氣擴散爐内進 行兩小時(包含跳進火燫的22分鐘以及跳出火燫的22分 鐘)的退火程序。 因為這個程序得到的結果,最後的晶圖上保有許多平 面型的鐵電電容器400,其中每一個電容器都具有6940 平方撤米的表面稹以及從表面堆®到矽基板頂上的氧化 銥/鐵電層/氣化銥/氣化矽結構。將最後的晶圓設計成 樣品A A。 實例5 電容器結構的變化 除了將步驟PUD4和步驟P1 118改變成噴醆不同的金屬 -4 9 - 木紙張..K廋述用中國國家標隼i ('NS I A4規格:_ · 裝 '一县 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449794 A7 B7 五、發明説明(d ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 和金靥氣化物之外,依相對於實例4的第一晶圓(A A )完 全相同的方式準備許多晶圓。第二晶圓(AB)上的電容器 400含有用於第一導電膜41G的鉑以及用於黏著層406的 氣化銥以形成底部電極412。第二晶圓(AB)上的電容器 40Q含有用於黏箸層426的氧化銥以及用於第二導電膜424 的鉑以形成頂部電極422,亦即整體的電容器結構(AB) 是在矽基板頂上含有氧化銥/鉑/鐵電層/鉑/氣化銥/氧 化矽〇 準備樣品(AC)其組成有用於第一導電膜410的銥以及 用於黏著層4(36的氧化銥以形成底部電極412,以及用於 黏著層426的氧化銥以及用於第二導電膜424的銥以形成 頂部電極422,亦即整體的電容器結構(AC)是在矽基板 頂上含有氧化铱/銥/鐵電層/鈸/氧化銥/氣化矽。另外 ,吾人相倍這種樣品(AC)已經因為在鐵電層與銥之間表 面上的氧化反應而轉換成一種是在矽基板頂上包含氧化 銥/銥/功能上已氣化的銥/鐵電層/功能上已氧化的銥/ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 銥/氧化銥/氣化矽的結構β其中並未因噴濺成的材料而 存在結構上的差異,但是其形成程序卻引致内層表面氧 化的結果形成了金靥氧化物,例如一個氣化的銥金屬糸 統内的氧化銥組成具有從鐵電層進入金屬銥的氣化梯度。 當準備了具有電容器40D結構的「Α」樣品時,會依相 同的方式準備一镝由「Β」電極構成的對應条列樣品, 其中包含來自第5圖由多晶矽栓塞504和擴散勢壘層506 構成的電容器500β -50-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(〇 ) 實例5 比較用的測試量測 從實例4生産出的每一個晶圓上選擇一掴代表性的測 試電容器,亦即樣品AA、AB、AC、BA、BB、以及BC。使 用橢圓計而計算出鐵電層420在樣品AA和BA中的厚度是 222毫微米,在樣品AB和BB中的厚度是229.5毫撤米,而 在樣品AC和BC中的厚度是240毫撤米。將Hewlett Packard 司製诰其型號為8115A的函數産生器以及Hewlett Packard 公司製造其型號為54502A的數位示波器依可操作的方式 建接到一個9.91毫撤法(nF)的負載電容器上而在維持於 2 5 °C定溫的樣品上施行頑磁偏極性的量測。使用探針以 接觸這些電容器,而利用25°C下頻率為1(3,00(1赫而其量 值為每公分125仟伏的三角形脈波開始進行頑磁性偏極 化量測。 第1 5圖顯示的是對樣品加A A (氣化銥電極)的磁滯量測 ,第1 5圖顯示的是對樣品A B (矽基板頂上的氣化銥/鉑/ 鐵電層/鉑/氧化銥/氣化矽)的磁滞蛋測,第1 7圖顯示的 是對樣品AC (矽基板頂上的氧化銥/銥/鐵電層/銥/氧化 銥/氧化矽)。 第1 8圖顯示的是對應到第1 5、 1 6、和1 7画中樣品A A、 A B、和A C之頑磁偏極化資料的總結。比較樣品A A舆A B之 間或是樣品A C與A B之間的S E Μ顯徹照片,顯示出氧化銥 或是功能上己氧化的銥是比鉑更適合用於氣化物勢壘層 的材料,因為銥和氧化銥具有像顆粒的結構,而鉑則具 -5 1 - ---------^------1T------0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449794 A7 B7 五、發明説明(β ) 有圓柱狀的結構且吾人相信這是更能滲透氧原子。這種 情形可以藉由對應到由二氧化銥/鉑構成的樣品的曲線 1 8 0 Q而得到確認,其中在鉑/鐵電層邊界上所增加的氧 化作用已經損害了鐵電材料的頑磁偏極性。在樣品AA和 AC的銥和氣化銥序列之間並没有可戲知的差異。 第19、第2 0、第21、第22、第23、和第24圔分別顯示 了以樣品AA、AB、和AC進行磁滯疲乏持久性的量測結杲 。第19、第20、和第21圖的切換曲線中各包含一條初始 的磁滯曲線以及在10 ω循環之後的最後磁滞曲線。初始 的偏極化曲線是利用一個其量值為每公分125仟伏的3伏 恃三角形脈波而量測得的,而各偏極化曲線則是在1 D 6、 1 0 7、1 0 8、1Q 9、以及1 0 1◦循環上量測得的e利用6 伏特的方波在1,000,〇〇〇赫的頻率執行未收集偏極化童 測資料的切換循環。於每一個例子裡,在1G κ循環上 的頑磁偏極化會保持是未經使用材料上慯極化數值的百 分之十以内,而由磁滯曲線的中心朝零電壓平移所決定 的烙印現象會隨時日而改良且不會禁止吾人將鐵電材料 用於電子記憶體内。 第19圖中對一値厚度為222毫撤米的膜而言未經使用 的鐵電電容器是在125 °C下的某一循環中施加了 2.78伏 特的電壓,亦即在每公分12 5仟伏的電場作用不會有 10.75# C/cro2 (每平方公分1G.75微庫倫)的2Pr偏極性 。偏極性會在1〇9循琛之後增長成到一傾U.41#C/cm2 的最大值,然後在10 1(5循環之後衰減成9.9 2 a C/cm 2。 -52- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ----------i------ΐτ------ (請先閱讀背面之注意事項再4,{化本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 4 ^ 79 4 A7 B7_ 五、發明說明(β ) 如第20_所示,在IQ 1(5循環時最後的2Pr偏極性是比初 始的2 P r俏短少了 7 . 7 S:。未經使用的曲線烙印上的V ft 值是藉由將E c -和E c +值加在一起並除以二而得到一個等 於-5 . 8 Q k V / c hi的數值。在1 0 1Q循環之後的比較用V 傕 是-Q.G5kV/ cm。對一栖厚度為222毫微米的膜而言其 V宁心的量額平移是+ 5 . 1 fj k V / c in,亦即0 . 1 1 4伏特。 第21圖中,對一摘厚度為229· 5毫徹米的膜而言未經 使用的鐵電電容器是在125-C下的某一循琛中施加了 2.87 伏特的電壓,亦即在每公分1 2 5仟伏的電場作用不會有 8.D6# C/cni2的2Pf偏極性。偏極性會在109循環之後 增長成到一個3.3 4/zC/cm2的最大值,然後在10ί£)循環 之後衰減成8.77/iC/cis2。如第22圖所示,在10w循環 時最後的2 P r偏極性是比初始的2 P r值多出8 . 8 U初始曲 線上的V中心值是藉由將Ec_WEc +倌加在一起而得到一插 等於-5 .3 3 k V / c B的數值。在]0 循環之後的比較用I、、 〒心 俏是-1.6 7kV/cnu對一値厚度為22 9.5毫微米的膜而言其 V中心的量額平移是+ 3 , G 6 k V / c m ,亦卽0 · 0 8 4伏特。 第23圖中,對一橱厚度為240毫微米的膜而言未經使 用的鐵電電容器是在125 °C下的某一循環中施加了 3.〇n 伏特的電壓,亦即在毎公分1. 2 5仟伏的電場作用不會有 1 0 . 7 yu c / c m 2的2 P r偏極性。偏極性直到3 . 1 6 x 1 0 8循環 為丨I:會保持不變或是稍微增長到1 0 · 8 a C/ c B 2附近,然 後在1 Q 循環之後衰減成9 . 9 5 / c m 2 β如第2 4圖所示 ,在1 0 循環時最後的2 P r偏極性是比初始的2 Ρ Γ值短少 -5 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) ----------- I ^ ill----訂---------線^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明(^ A7 B7 將 由 ^ C 是 值 V s k 节33 V . 9 3 ft - 上於 線等 曲個 始一 ^ηυ ο得 0¾而 7.起 了一 值 數 的 和在 在 加 價 環 循 10 是 V/移· ί 7 平 9 . 額 -0Μ· 是的 S 心J中 用而 較膜 比的 的米 後撤 之毫 為 度 厚 個 對 即 亦 待 伏 是 勺 ΰ 示 顯 _ 5 2 第 化 極 偏 磁 頑 之 品 樣 -f 稗三 在 2 0 sC 的 C 定^ 5 穩 9 最 9 是倌 Ac數 品化 樣極 的偏 成 i 構頑 由的 C 高 結最 總有 的具 料後 資之 環 循 持 中更 乏ijv到 0 ^ t 沿/會 由 A 品 藉 r 樣 作出他 當算其 析計起 分而bb 歸起Ac 回 一 品 的在樣 性加 。 線值結 種C+總 一 E ,J I Π 6 了 T 供EC 提將 圖力 1 2Π應達 第性上 久 m 環 循 10 (請先閲讀背面之汪意事項再填寫本頁) 裴 Ψ, A 也 值般 心中一 V 的 於定 對決BJ 相而卩 偁移為 一 平 別 由的分 藉1)式 如值方 就數的 , 為同 用化相 作規伞 印 正 完 0 ^ ^ 品 樣 列 条 的 始 初 將 UH· 量 的 性 久 持 乏 疲50 滯1 磁壘 成勢 完r Be估 和評 對 究的 研電 的介 列低 条自 -來 Bl.h r防 以 效 功 壘 勢 散 擴 的 銥 化 50氣 塞的 梓上 矽頂 晶 板 多棊 中銥 品化 樣氣 /1 ί-ί·- 0三 這層 ο 電 用鐵 /- 作 散 擴 的 銥 銥 線-
矽 由 有 口C 塞 栓 矽 晶 多 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 终 最 將 ο 力 應 乏 疲 的 甫 0 受 承 能 C Β 品 6k- 的 成 構 化 氧 中 圖 8 2 第 和 7 2 第 於 示 顯 料 資 的 有 具 性 極 偏 電 鐵 的 用 使 經 未 中 画 7 2 第 在 會 件 楝 偏 ° 性 極 偏 Γ P Z 的 個 一 0 成 長 增 後 之 環 循
C
C 成的 滅後 衰最 後時 之璟 ® 0 循 S 10π ο , 1 在 在 .. 後一不 然所 , 圖 8 倌 2 大第 最 如 ^ 0 本汍張^度適用中囤國家標準(CNS)A.l規格(21〇χ AM ) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明o ) 2 P r偏極性是比初始的2 P r值短少了 0 . 9 3ί。初始曲線上的 V +心俏是藉由將Ec -和EC +值加在一起而得到一個等於 -0 . 92fcV/CB1的數愤β在彳〇1ϋ循環之後的tb較用值是 -1.57kV/cm。對一個厚度為240毫微米的膜而言V巾# 翬額平移是- 亦即0.0]6伏待。 因此這呰偏極性磁滯上的改良在薄膜鐵電物質中是未 曾聽過的,亦卽在101°循環之後改良了镝極性的量值且 在]〇1Q循環之後庠生更少的烙印作用。 實例6 辐極化改良對DC噴濺法中所用承載氣體之氣氣含量的甬 敏度 利用購自日本 Saitana之 Kojundo CheBical Corporation 的商品亦卽每公升〇 , 2莫耳的分層超晶格材料先質溶液在 單一晶圓4 0 2上準備許多_電電容器裝置4 D I] ^此溶掖的 化學分析確認了於II-辛烷内含有金鼷醇酸鹽而其中金屬 的比例偽對應到一個經驗化學式SrBi 2«53(Nb Qe38Ta 1<71) 0 中的金屬〇因此,較之Smolenskii A-類化學式(參見上 文)其中B = 2,此溶液含有化學計量上過量的铋以及化學 計最上過景的鈮和鉬等B-位置金屬。以下俗參照第4圖 和第5圖而作的討論σ 處理步驟PU02(參見第11圖)是藉由將商業上能取得 的矽晶_放到擴散爐内以成長氣化物層4 0 4 (參見第4圖> a將其上包含氣化物層404的基板放到一個由Unifilsi Techno 1. ogy Corporation製造其型號為 PVD-300 的 DC 磁 -5 5- (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) -----I--訂· ----I---: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(料) 捽噴醆儀内以便完成步驟p 1 1 〇 4。於步驟P〗1 G 4中將一個 同時具有黏著層4 0 6及第一導電膜4 ] 0兩者功能的氣化紘 層形成為一個底部電極412。DC噴濺此氧化銥層使其厚 度達279.3毫微米e真空槽内的承載氣體混合物包含分 壓為].3 E - 3的氧氣(0 2 )以及分壓為9 . Q E - 3的氬氣亦卽 氣氣具有1 2 . 5 %的分壓以便令電漿穩定下來。較之以只 有氬氣的標準電漿進行噴濺,來自這些條件的總氣壓是 落在柑當高的氣壓上。此噴濺程序是在跨越:i. 8分鐘的 時段内利用]5 3伏恃及0 . 5 3安培施行的。 步驟P 1 1 ϋ 8是藉由將晶圓放在習知的旋轉-塗鍍機器内 並以!HI I] r p si旋轉晶圖而執行的,同時利用滴管將4毫升 的溶丨?¥放到旋轉中的晶画達5秒。將旋轉速率增加到 ]:U) 0 r p w達4 0秒並增加到3 0 0 0 r P m達5秒以提供覆被於基 板上由先質溶液構成的均勻膜β 於步驟P 111 0中,於空氣中將晶圓放在1 5 G °C的熱板上 兩分鐘然後取出並立即將之放在260 °C的第二熱板上逹 四分鐘以便乾燥此液體先質。於步驟PI M2中,在空氣 中將已乾燥的液體先質殘留物曝露在一値65(TC的習知 快速熱學處理燈下達6 0秒以便對乾燥的先質殘留物進行 軟烘烤》 步驟p m 4的必然結果,第二次重複施加液體先質溶 液、乾燥、及軟烘烤步驟以便成長使經過軟烘烤材料的 厚度達到大約2 ί) 0毫微米。最後一層是以6 Π f) 0 r Ρ κ的速率 旋轉磙鍍使得其厚度大約是U毫微米以覆蓋棹其表而粗 -5 6 - 本纸張尺度適用巾國國家標準(CNS)Al規格(210x297公Μ ) ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449794 A7 B7 五、發明說明 留 殘 質 先 烤 烘 軟 已 對 下 流 氣 氣 的 ρ ο ο 8 在 内 爐 散 C 擴 度於 摇 驟 步 火 退 1 第 的 鐘 分 4 5 /ii 施 物 火 進 跳 含 包 中 其 移箸 中隨 爐跟 火後 自 之 圓序 晶程 將火 C 退 鐘的 分段 22‘階 的始 紱初 火 。 出止 跳為 及溫 以室 鐘到 分置 22# ^t: 爐開 個的 一 爐 火 _B.<B 進 跳 含 包 中 其 序 程 火 退 的 段 階 二 第 的 鐘 分 程 火 退 的 段 階 三 第 ο 鐘 分 2 2 的 S 編 火 出 跳 及 以 鐘 分 行 執 下 ρ 的 爐 火 出 6 跳 在及 是以 序_ 分 2 2 的 饈 火 進 ku 0 含 包 中 其 鏡 C 分鐘 4 V, ο 分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 驟 步 於 大 到 達 度 厚 .ι.」、 其 使 上 位 定 至 濺 噴 C D 鉛 將 中 米 檝 毫 層0黏 20積 約殿 二 第2。 2 積 4 澱極 以電 濺部 噴頂 DC成 行形 執下 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 未程 在濺 而噴 的以 屬r} 金(A 鉑 行 執 而 物 合 混Ε-ϋ ο氣 9 載 TJ ffpr U承 分 含 2 包{0 種氣 一 氣 用之 利? 是3E 序 1 ο濺 及噴 寺 Έ 4T 伏米 51撤 1 目毫 用 1 利} 含 1 包為 件度 條厚 的其 灑到 中 層 β 112光 Ρ 負 驟的 步成 於鍍 氣 氬 之 為 壓 分 及 噴 得 而 鐘 分 6 2 -T y*AI 施 培 安 匾 金 積 澱 轉 旋 知 習 11Ι-* 種 1 以 蓋 覆 2 2 4 極 部 頂 將 包 烤 烘 上 板 熱 的 Ρ ο Π 11 在 中 氣 空 於 晶卩影 f 攝 將 g 顯 ^1 内0 ^ ^¾杭 % 後 Ξfli 目 之V 間Ϊ3ΪΕ 時If酸 以 比 乙 j秒 於8f於 ,1.層 鐘逹抗 分中咀 LO 射令 逹輻下 圓線境 晶外環 的柴氣 1在氮 抗露在 阱曝 。 含圓案 習 由 藉 行 0 施刻 案蝕 圖粉 的磨 成子 影離 。 顯受層 為接抗 上圓 胆 板晶此 熱此除 的令去 P 再序 i著程 接除 。剝 烤漿 烘電 硬的 的知 4 1A 在 0 鐘 分 鐘 分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
A
7 B 明説 明發 ' 五 P 時 驟小 步兩 行 火 - ο Μ 1 3 S 的 S \—/ Hi 鐘品 ^ 包含序持 ^22包程上 進 内 燫 散 擴 氣 氧 的 °c 的 燫 火 出 跳 及 以 80鐘 於分 極22 E 勺 部燫 頂火 令進 含跳 分 s.< 樣 圓 晶 的 後 最 4 ,器 果容 結電 序鐵 程的 個形 這方 於多 至許 。有 有 具 各 且 性 表 代 個 1 擇 選 上 圓 晶 値 1 每 〇 的 積出 面産 表生 的04 米 S 撤#s 方品 平樣 ο 4 從 器 容 Ε 試 3 ο 2 孭 2 的是 米 微 毫 度 厚 的 為 號 型 其 42造 層製 電司 鐵公 出rd 算ka 計 ed P 而 t 計 t ._- Θ 圖 1 iflew 用Η 使 ΐ 型 其値 造一 製到 司接 么 _ rd式 ckas a 的 p -作 tt操 le可 ew依 器 波 示 位 數Αθ 函02 J 5 的 4 A 5 5 Lf 1 為 8i號 及 以 器 生 β< 樣 的 溫 定 oc 容 爭3| IpDT 些 這 sy 觸 接 12以 於針 持探 維用 在使 而 。 上測 器量 容的 電性 載極 負偏 的磁 法頭 徹行 毫施 91上 9 品 的 米 撤 毫 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 作 換 切 性 久 3持 2 -2 乏 對疲 值行 量進 其始 而開 di 00方 0,的 10特 為伏 率59 頻 5 用 是 利言 並而 , 度 器厚 施 上 膜 的 。米 場徹 電毫 性5 久23 tt 2 0 ^ 乏度 疲厚 的 m 其 /CS V/是 ok線 25曲 了化 加極 施偏 即 的 亦始 , 初 用 C / 約 、 特 6 伏10 79在 2.是 的則 為線 值曲 量化 其極 個偏 一 各 用且 利 , 下的 場得 電而 的測 η量 波 k ο 脈 25形 了角 加三 、·ιτ 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的果 得結 測測 量量 上的 環性 循久 10持 10乏 及疲 以滯 、磁 9 是 0 5 1 fl 、 示 8 顯 10圖 9 '2 7 第 代 軸 吾在 。且 性 , 極良 偏改 磁致 頑獲 是性 的極 表偏 代的 軸環 Y-循 0 9 ο 目 1 數約 的大 環到 循達 換使 切上 是際 的實 表人 到的 直 2 β 減 C 衰C/ 地/U fi 5 慢 9 緩9 始有 開具 後性 之極 那偏 gHl 鐵 的 用 使 經 未 ο 環 循 在 會 性 極 偏 ο 性 極 偏 本紙乐尺度適用巾國國家樣隼:CNS ) Λ4規柏 ; 2;U χ:297公麓) A7 449 794 B7_ 五、發明說明) 循環之後增長成到一個U . 0 5 # C / c m 2的最大倌,然後 在1 0 1Q循環之後衰滅成1 0 3 4 # C/ c hi 2。在1 0 iQ循環時 最後的2 P r徧極性是比初始的2 P r值增大了 3 . 9 % ^初始曲 線上的V 值是藉由將E c -和E c +值加在一起而得到一痼 等於.fi9kV/Cm的數值。在循環之後的比較用V+u 值是+ ϋ . 0 4 k V / c 對一値厚度為2 2 3. 5毫微米的膜而言 的量額平移是-0 . 7 3 It V / c B),亦即0 . 0 1 6伏特。 第3ϋ画描繪的是將某一循環上未經使用的偏極化曲線 3〇〇〇覆蓋在10 w切換循環上的偏掻化曲線3002。曲線 3 0 0 G和曲線3 0 Q 2幾乎是無法分辨的。 除了將步驟P1104和步驟P】118改變成使用氬氣内其分 壓為(U、25%、50%、75X的氣氣之外,依相對於樣品#3310-4 完全相同的方式準備許多晶圓《>將實際噴濺條件上的一 些小差異提示於表3中。 ^1 ^1 .^1 ^1 ^1 .^1 .^1 .^1 ^1 ^1 ^1 ^1 ' .^1 ^1 9) 1· n I t n I _- > {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(奸) A7 B7 樣品 底部電槁 頂部電極 伏特 安培 澱積 時間 (分) 厚度 (毫擻米) 伏特 安培 醱積 時間 (分) 厚度 (毫檝米) #SS10-4 12.5% 02 Ar:9.0E-3 02:1.3E-3 151 0.53 3.8 279.3 151 0.53’ 2.6 191.1 #SS10-3 0% 02 Ar:9.7E‘3 135 0.53 5.0 295.4 133 0.53 3.2 189.1 #SS10-5 25% 02 Ar:8.1E-3 02:2.7E-3 164 0.53 3.2 297.4 163 0.53 2^ 195.2 #SS10-6 50% 02 Ar:5JE-3 02:5.7E-3 172 0.53 2.6 341.0 172 0.53 1.5 196.7 #SS10 - 7 75% 02 Ar:2,9E-3 〇2:8,0E'3 162 0.53 3.2 330.5 167 0.53 2.1 216.9 即 亦 % 為 壓 分 氣 氧 在 從 為 是 的 繪 描 圖 1 3 第 下 氣 氬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂: --線- # 線 品曲 樣滯 的磁 産化 生樺 偏度 的厚 得的 剧 2 量! 器 容 電 性 表 代 的 出 選 中 層 電 鐵 了 認 確 最 計 圓 橢 以 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 是 袞 共 * 的 2 用 品cm作 樣c/φ 之# 烙 用 5 使7.重 經俏嚴 未數更 從的到 性後受 極之# 偏環品 的循樣 體10的 整10乏 。 到疲 米 2 . ra WA 徹 c 2 *C4 G 1 , ^ 品 樣 的 库 生 下 ο % 般2f> 一 為 卩的壓 -1映分 是反氣 俏所氣 扣cln在 V中V/從 的2k為 品2 是 樣是的 用值繪 使 心^ 0 .^1 0 未的H2 如後第 就之 表紙張尺度適用命國國家標氓(Cr\SM4規格CMC X 297公髮) τκ fi 璟 辑 10 7 9 4· 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(乃) #SS10-5中選出的代表性電容器量測得的偏極化磁滞曲 線。以橢圓計量測確認了鐵電層4 2 0的厚度是2 2 5毫撤米 β整體的偏極性從来經使用之樣品的8.80# c/cb2到l〇iQ 循環之後的數值8.01;uc/cin2共衰減了 9.0X。疲乏的樣 品會受到更嚴重的烙印作用,就如未經使用樣品的V 值是- l,58kV/ce而lfl1Q循環之後的V 值是G · 2 7 k V / e m 所反映的一般。對一個厚度為225毫徹米的膜而言V 的最額在0與1 0 1Q循環之間平移是-1 . 8 5 k V / c n,亦即 (3 · 0 4 2 伏恃。 第33圖描繪的是為從在氧氣分壓為5U下生産的樣品 # S S 1 0 - 6中選出的代表性電容器置測得的偏楠化磁滯曲 線。以橢圓計量測確認了鐵甭層4 2 0的厚度是2 3 5毫撤米 β整體的偏楝性從未經使用之樣品的1.75/iC/cm2到101° 循環之後的數值2.14;uC/cm2共增長了 22.3U疲乏的 樣品會受到更駸重的烙印作用,就如未經使用樣品的V 俏是-1 , fi 4 k V / c ID而1 fl 10循環之後的V +心值是3 . 6 2 k V / c in 所反映的一般。對一個厚度為235毫微米的膜而言V中& 的最額平移是-5 . 2 6 k V / c m ,亦即0 . 1 2伏待。 第3 4圖描繪的是為從在氣氣分颳為下生産的樣品 # S S 1 0 - 7中選出的代表性電容器量測得的偏極化磁滯曲 線。以橢圓計量測確認了鐵電層420的厚度是235毫撤米 。整體的偏極神從未經使用之樣品的2 . 1 2 # c/cm 2到1 循環之後的數偵2.iU;uC/eB2共增長了 18.U。疲乏的 樣品會受到更駸重的烙印作用,就如未經使用樣品的 -6 1 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2KU 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装—— 訂---------線— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印則Λ A7 _B7 五、發明說明) V中心價是-]· 07 k V / c B而1 0 10循環之後的V中心值是3 > 8 5 k V / c «1 所反映的一般。對一個厚度為2 3 5毫微米的膜而言V 的最額平移是-4 . 9 2 k V / c is ,亦卽Π . ] 2伏特。 前逑結果顯示的是以其分壓範圍落在0到2 5 %的氣氣 施行I) C噴濺澱積程序會導致最高的偏極件、最低的疲乏 度、以及最低的焙印作用,其中1 5 %的氣氣分壓是大概 的最佳化濃度。 實例7 物理分析 從實例6表3中所列舉的毎一値樣品上選出的代表性 電容器得到auger電子波譜資料。執行這些量測而分析 各電容器内所觀測到主要原子的深度縱剖面以偵測出値 別樣品内的鉑、鈦、以及氣的含量。利用一個3 k V的加 速電壓及一個1 X 1 (Γ7安培以執行a η g e r景測。另外,二 階離子質譜儀會以絶當作基礎離子而於寅例6表3中所 列舉的每一個樣品上選出的代表性電容器内分析以锶、 秘.鈮等成分當作二階離子的鐵電層。也為每一個樣品 準備代表箸大槪2 DOK倍放大率的穿隧電子顯撤照Η。 第35圖的曲線描繪了從在氣氣分壓為0%下生産的樣 品井SS1D-3上取得的auger電子波譜資料。第36圖提供的 刖是樣品# ;5 S 1 (] - 3的對應二階離子質譜資料。第3 5和3 6 _確認了鐵電層内氣原子短缺已由來自電極的氣原子所 補償,待別是第3 5圖中由箭號3 5 0 0標示出來的表靣區域 附近。第:U和3 ί;圃也證明了只有相當少的内層擴散會發 -i\ 2 - 本纸張尺度適两*國國家標準(CNSM.1規格(21〇χ:39「公釐) -------------裝--------訂---------線--------4 〈請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 49 794 ΚΙ Β7_ 五、發明說明(Η ) 生在鐵電層與鉑電極之間的介面上。 第37圖所提供樣品#SS10-3的透射式電子顯撤(ΤΕΜ)照 Η證明了具有圓柱狀結構的電極,這在習知的鈾電搔上 是常見的。 第38圖的曲線描繪了從在氣氣分壓為12. 5%下生産的樣 品# S S 1 0 - 4取得的a u g e r電子波譜資料。第3 9圖提供的則 是樣品#SS] 0-4的對應二階離子質譜資料。第38和39圖 確認了鐵電層内氣原子短缺已由來自電極的氧原子所補 償,恃別是第3 8圖中由箭號3 8 0 0標示出來的表面區域附 近。第38和3 9圖也證明了只有相當少的内層擴散會發生 在鐵電層與鉑電楝之間的介面上。 第4Q圖所提供樣品#SS10-4的透射式電子顯撤(ΤΕΜ)照 片證明了電楝含具有楝少晶格缺陷的小尺寸顆粒,而使 這#電極與第37_中的圓柱狀結構有所區別。 第4 1圖的曲線描繪了從在氣氣分壓為2 5 3;下生産的樣 品# S S 1 D - 5上取得的a u g e r電子波譜資料。第4 2圖提供的 則是樣品ί SS1 〇 - 5的對應二階離子質譜資料。第4 1和4 2 圖證明了 一種原子分布是與對應到第35-40圖所存在的 不相同,亦即來自底部電極的鈦原子會擴散穿過第一導 電膜而抵達鐵電層的介面。同時,由缌、鉍、鈮、钽等 鐵電成分會擴散到樣品# S S 10 - 5的電棟之内。吾人應該 了解的是於電極區域内觀_到的氧原子是來自金屬氣化 物構成的鐵電層β 第4 3圖所提供樣品#5310-5的透射式電子顯撤(1£的) -6 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裳--------訂---------線— 4 - V - ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制^ A7 B7 五、發明說明) 照片證明了電極含具有楝少晶格缺陷的小尺寸顆粒,而 使這φ電極與第:Π _中的圓柱狀結構有所區別,且當顆 粒R寸逐漸變大時則如第4 η圖所示的電極普具有更大數 目的缺陷。 第44圖的曲線描繪了從在氣氣分壓為50¾下生産的樣 品#SS10-6上取得的auger電子波譜資料。第45圖提供的 則是樣品# S S 1 0 - 的對應二階離子質譜資料。第4 4和4 5 圖證明了 一種原子分布是與對應到第3 5 - 4 0圖所存在的 不相同,亦即來自底部電棟的钛原子會擴散穿過第一導 雷膜而柢達鐵電層的介商。同時,由锶、鉍、鈮、鉋等 鐵電成分會擴散到樣品#SS10-6的電栩之内。吾人應該 了解的是於電楝區域内觀潮到的氣原子是來自金颺氣化 物構成的鐵電層。 第4 fi圖所提供樣品# S S 1 0 - B的透射式電子顯微(T E Μ )照 片證明了霍極含具有極少晶格缺陷的小尺寸顆粒,而使 這牲電極與第3 7圖中的圓柱狀結構有所區別,且當顆粒 尺寸逐漸變大時則如第4 0和4 3圖所示的電極會具有更大 數目的缺陷。 第4 7丨圃的曲線描繪了從在氧氣分懕為7 5 S;下生産的樣 品# S S 1 0 - 7上取得的a u g e 1'電子波譜資料。第4 8圖提供的 刖是樣品# S S 1 f) - fi的對瞧二階離子質譜資料r第4 7和4 8 _證明了 一種原子分布是輿對應到第3 5 - 4 0圖所存在的 不相同,亦即來自底部電楝的钛原子會擴散穿過第一導 電腌而柢達鐵電1的介而。同時,由缌、鉍、鈮、銪等 -64" 木纸張適甲屮囤國家標Λ (C>:S)A4規格C2]0 X 297公餐) -------------裝--------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 W。4 A7 _B7_._ 五、發明說明(W ) 鐵電成分會擴散到樣品# s S 1 G - 7的電極之内β吾人應該 了解的是於電楝區域内觀潮到的氣原子是來自金屬氣化 物構成的鐵電層。 第4 9圖所提供樣品# S S 1 0 - 7的透射式電子顯微(Τ Ε Η )照 片證明了電極含具有極少晶格缺陷的小尺寸顆粒,而使 這些電極與第37圖中的圓柱狀結構有所區別,且當顆粒 尺寸逐漸變大時則如第4Q、43和46圖所示的電極會具有 更大數目的缺陷。 表4係藉由SIMS以氧氣當作基礎離子顯示出第36、39 、42、45、和48鬪中五種樣品之鉑電極内二階離子的平 均計數。 表4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品 平均的二階離子計數 #SS10-3 0% 02 Ar:97E-3 1.3x 101 #SS10-4 12.5% 02 Αγ:9.0Ε·3,Ο2:1·3Ε-3 2.2 x101 #SS10-5 25% 02 Αγ:&1Ε·3,02:2-7Ε-3 3.3 x 102 -T #SS10-6 50% 02 Αγ:5,7Ε·3, 02:5·7Ε-3 6.1 x 103 #SS10-7 75% Oj Ar;2.9E-3, O2:8.0E-3 9.2 x 103 --線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明(K ) 從這個資料可知,以對第3 7、4 0、 4 3、 4 6、和Ο圖中 所描繪T E Μ照片的結晶度及形態學分析為基礎,鉑電極 内的氣氣内含寒:最好是從1 . 3 X 1 0 1到3 . 3 X 1 0 2。 有關這些樣品間鈾結晶度的比較,在所有樣品中第3 ? 圖顯示出在沒有氧氣分壓下DC噴濺成的鉑會呈現出擦準 的團柱狀結構以及最大的顆粒尺寸。第40圖證明了以1 2 · 5% 的氧氣分壓D C噴濺成的鉑會呈現出一種像顆粒的結構以 及最小的顆粒尺寸對其他以多於2 5 5ί的氣氣分壓(參見 第4 3、4(3、和43國)DC噴濺成的樣品而言,頼粒尺寸還 是小於樣品# S S 1 0 - 3 ;不過,吾人會在各顆粒觀测到無數 的晶格缺陷目這@缺陷是由來自鐵雷層的擴散作用造成 的,這可以藉由第 3 5、 3 6、 3 8、 3 9、 4 1、 4 2 .、 4 4 .、 4 5、 4 7 .和4 8 _中的波譜結果得到確認。
宵例S 超薄膜的電氣性能 利用購自曰本 Saitama之 Kojundo Chemical Corporation 的商品亦即每公升.2莫耳的分層超晶格材料先質溶液在 單一晶圓4 (1 2上準備許多鐵電電容器裝置4 0 (]。此溶液的 化學分析確認了於η -辛烷内含有金屬醇酸鹽而其中金靥 的比例傜對應到一個經驗化學式SrBi2,4 (Nb〇,35 Ta:L.65 ) 09φ6 屮的金屬。因此,較之Ssnolenskii Α-類化學式(參見上 文)其中= 2 ,此溶液含有化學計最上過星的鉍以及化學 計崑上過1的鈮和銪等B〜位置金屬ε以下像參照第4圖 和第〗_而作的討論〇 -(i C - 本纸張尺度適用尹囤國家標羋(CNS)A.l規格(2]ϋχ297公t ) ----------- —裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449794 A7 _B7 ________ 五、發明說明(K ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 處理步驟PU02(菝見第11圖)是藉由將商業上能取得 的矽晶圓放到擴散爐内以成長氣化物層404 (參見第4_ ) 。將其上包含氣化物層404的基板放到一個由Unifilu Technology Corporation製造其塑號為 PVD-300 的 dc 磁 控噴濺儀内以便完成步驟PlllHo於步驟P1104中將一悔 同時具有黏著層406及第一導電膜4丨0兩者功啤的氣化銥 層形成為一個底部電極4 12e DC噴濺此氧化銥壩使其厚 度達279.3毫微米。真空槽内的承載氣釀混咅物包含分 藤為1.3E-3的氣氣(02 >以及分麽為9.GE-3的氬氣亦即 氧氣具有12.5X的分壓以便令電漿穩定下來《較之以只 有氬氣的標準電漿進行噴濺,來自這些條件的缌氣壓是 落在相當高的氣壓上。此噴濺程序是在跨越3 · 8分鐘的 時段内利用1 5 3伏特及0 . 5 3安培施行的β 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 步驟Ρ1108是藉由將晶圓放在由美國賓州Allentown城 的 Subumicron Systems Corporation公司製造其塑號為 Prieaxx2F Standalone LSMCDSystem的液體源含霧化學 澱積機器而執行的,並以1 5 γρ»的速率旋轉晶圓,利用 venUiM-5?噴霧器形成霧氣然後在以4杆伏特的高電壓 藉由corona条統利用氧氣對羅氣充電之後,籍箸由氮氣 構成的承載氣髅將之引進澱積槽内而完成先質膜的源積 稈序。 第5β_描繪的是在高溫退火之後以霈要七分鐘形成一 個其厚度等於54. 3毫微米(543埃)之鐵電薄膜的殿積速 率成長的一镅層。各後鑛資料點傺代表箸依完令相同的 -67- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明說明(A ) 方式以不同的時間接受處理的不同樣品。令最終的資料 點接受一階最小平方的線性套用法而發展出線性關聯: Y = 3 0 s 5 X - S 0 , 其中的曲線套用具有一摘(K9704的R2關聯倦數表示這 個曲線對資料有很奸的一階線性套用。 於步驟P m β中,於空氣中將晶圓放在1 5 (TC的熱板上 兩分鏡然後取出並立卽將之放在2 6 (TC的第二熱板上達 四分錆以便乾燥此液體先質。 於步驟Ρ 1 U 2中,在像氣氣、一氣化二氮、或臭氣之 類的含氣琿境中將已乾燥的液體先質殘留物曝露在一値 65CTC的習知快速熱學處理燈下達eo秒以便對乾燥的先 質殘留物進行軟烘烤。在進行這種軟烘烤之前,最好令 晶圓在像氩氣或一氯化二m等含氮環境中接受6 〇秒的軟 烘烤,這ιΕ好足夠開始形成由金屬氧化物核構成的緦铋 鈮酸鹽而不致形成金屬磺酸鹽以降低熱消耗並抑制其 相糍度。 於擴散爐内在5 2 5 的氣氣流下對已軟烘烤先質殘留 物施行1 〇 4分鐘的第一退火步驟ΡΙ Π 6,其中包含跳進火 嫱的2 2分錶以及眺出火爐的2 2分鏡。將晶圓自火爐中移 開並靜置到室擗為止。 於步驟P ]〗]S中將其厚度達到大約2 G 0毫撤米的厚鉑層 噴濺到定位上。執行D C噴濺以澱積第二導電層4 2 4而在 沒有黏箸層4 Π 6下形成頂部電極4 2. 2。鉑金屬是利用一種 包含分懕為9 . 0 F. - 3之氬氣(A r )以及分壓為1 . 3 Ε - 3之氣氣 -R 8 - 本纸張尺t適闬巾國國家標準規格>297公釐) -------------裝----I--訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 449794 B7_ 五、發明說明(W ) (〇 2 )的承截氣體混合物而執行的。D C噴濺的條件包含 利用1 5 1伏特及Q . 5 3安培施行2 . 6分鐘而得到1 9 1 . 1毫徹 米的厚度。 於步驟P 1 U 0中,將頂部電極4 2 2覆蓋以一種習知旋轉 塗鍍成的負光附層。於空氣中在lQ〇°C的熱板上烘烤包 含m抗層的晶圓達5分鐘f於此時間之後在覆罩下將晶 圓曝露在紫外線輻射中達1 . 8秒以便將阻抗層製作成圔 案。在氮氣環境下令阻抗層於乙酸正丁酯洗濯液内顯影 1.5分鐘。在14Q°C的熱板上為顯影成的圈案施行5分鐘 的硬烘烤β接著再令此晶圓接受離子磨粉蝕刻。藉由習 知的電漿剝除程序去除此阻抗層。 步驟Ρ 1 ] 2 2包含令頂部電極於7 5 fl °C的氣氣擴散燫内進 行104分鐘(包含跳進火爐的22分鐘以及眺出火爐的22分 鐘)的退火程序。因為這個程序得到的結果,最後的晶 圓上保有許多平而型的鐵電電容器4 00,其中每一痼電 容器都具有fjiHfl平方撤米的表而積β 從由樣品中生産的晶圓選出代表性的測試電容器。使 用橢W計而計算出鐵電層42 0的厚度是54. 3毫撤米。各 偏極化曲線是利用一個其量值為1.5伏恃約三角形脈波 在2 5 °C下量測得的,而各偏極化曲線則是於7 5 °C下在電 容器儲存時間的初始、1、 1 〇、 1 〇 2小時上量測而得的。 第51圖顯示的是對應到曲線51(30之超薄鐵電層之保持 時間的最測結果,曲線5 1 0 0代表的是從其厚度為5 4 . 3毫 微米(5 4 3埃)之樣品上得到的頑磁偏栩化資料。X -軸代 -6 9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公1 ) I-------—II--- I ---—II ^ *--— — — — — — I, V . 一'' .; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明) 表的是儲存時間^ γ -軸代表的是頑磁偏極化。較之習知 樣品中其厚度為24 0毫黴米的比較用鐵電材料,頑磁偏 極化特默同時改良了其初始值以及退化梯度。對應到曲 線510Q之未經使用的鐵電電容器在某一循環上具有17 aC/cib2的2Pr偏極化。在儲存了十年之後其偏極化會 内插到一個llyuC/cm2的數值。 實例9 LSHCD薄膜的電氣性能 除了將步驟P1108的澱積時間改變成在高溫退火之後 形成一砲其厚度等於14 0毫撤米之鐵電薄膜所需的澱積 時間之外,嵌相對於實例8的完全相同的方式準備許多 晶圓。 從由樣品中生産的晶圓選出代表性的測試電容器。使 用一艏橢圓計而計算出鐵電層420的厚度是140毫徹米。 取決時間的介電擊穿(「T D D B」)量測是在1 2 5 °C下利用 分別施加其量值為1.5伏特的電場360、 400、 460kV/cm 而得的。 第5 2圖顆示的是對應到此樣品經L S M C D澱積成之鐵電 層的T D D Β恃歡。X -軸代表的電場的倒數^ Υ -軸代表的是 累積失誤的0.1%。較之習知由比較用鐵電材料的旋轉塗 鍍澱積法製成的樣品,LSHCD膜在3伏待亦即施加有214 kV/cni的電場下具有其使用期限增長了 1〇〇倍的高可靠度^ -70- 本紙张尺度適用中國國家標準(CXSM4規的7公爱) -----------I t --------訂 *-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^-+9 794 * 4 A7 _B7五、發明說明) 明 說 之 號 符 0 2 6 8 ο ο ο ο ο 2 1 ο 6 端 緣 邊 的 線 曲 線滯 曲磁 滯 磁 o oooloooooll 3 0^0 3 -3 3 4 4 4 4 4 4 4 窗 視 的 域隔 區間 央化 中極 的偏 線小 曲最 滞有 磁具 窗 視 離 分 號 線箭 跡間 軌時 力 應 鐵晶第黏 器 容 尹°| 電圓 層 ftro- 隔層 1 著 層 壘 勢層 散電極 擴導電 一 部 第底 第 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂·--------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 層 料 材 格 物晶 面則超 表規 _ 上不分 滑 平 面 層層表 雷極電箸滑 鐵電導黏平 膜部二選二 薄頂第可第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(V) 5 0 0 .....堆叠電容器 5 0 2,9 0 2 .....接觸孔 5 0 4 .....多晶矽栓塞 600.....積體電路記憶體 6 0 2 .....位址輸入線 6 0 4 .....列位址暫存器 6 0 6 .....行位址暫存器 6 0 8 .....列解碼器 610,614,618,622 .....導線 6 1 2.....倍增器 616.....記憶體單元陣列 618A.....字元線 6 2 0 .....感測放大器 6 2 2 A , 7 1 6.....位元線 6 2 4 .....RAS*信號線 6 2 6 .....C A S "信號線 6 2 8 .....資料線 7 0 0 .....以鐵電型平面電容器為基礎單元 702.....電晶體 7 0 6 .....電晶體的閘極 708.....源極區域 7 10.....汲極區域 7 1 8.....資訊書寫機制 -7 2 - 張尺度违用中國國家標準(CNS).U «格CJ0 ______— — — — — — — _________________ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 449794 B7 五、發明說明O') 7 2 0 .....資訊讀取機制 8 0 0 .....堆β記憶體單元 9D0,lf)0D...,隔離層 9 0 2 .....接觸孔 A 〇 - A 6 .....列位址信號 A 7 - A 13.....行位址信號 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -73- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 供體並 以積中 滑個之 平一槽 呈將空 上含臭 本包的 基法内 積方置 澱該裝 於-濺 用2)噴 係’41進 \I4JJ. / - 5 V ο 放 ο 極)J 11 4 tyal 1 霉 ο ρ _ ΛΜ. { 的 ’ C-vl 法用 ο ί4 方使 ί 濺路板 噴電基 種體路 一 積電 混步 體列 氣下 載由 承是 的激 成特 組的 類法 種方 體該 氣 , 應序 反程 及的 體槽 氣空 有真 稀該 由進 種引 一 物 將合 物 合 混 體 氣 載 承 該 於 序 程 電 放 光 輝 C D • _ 的04 顯11 彰 t 加利 驟 導 値 一 出 濺 噴 上 之 板 基 到 醆 噴 料 材 屬 金 的 標); β -1JI* 0 1一 ζ 將膜 .ΓΤ li Tf" tptr 钌 f 銥 。 、料 铑材 ' 的 耙成 、 組 鉑物 由化 群氣 一 的 自們 選它 是及 料以 材 ' 屬合 金混 θ <33 標們 該它 體 氣 钱 承 進 引 0 該氣 中氬 其是 , 體 法氣 方有 之稀 項該 1 的 第用 圍使 範中 利驟 專步 謓物 申 合 如混 體 氣 钱 Tnu- 承 。 進氣 引氣 該是 中類 hi 1-* 其種 , 體 法氣 方應 之反 項該 1 的 第用 圍使 範中 利驟 專步 請物 申合 如混 進氧進 引臭引 該是該 中類中 其種其 , 體 * 法氣法 方應方 之度之 項該項 1—r 第用第 圍使圍 範中範 利驟利 專步專 請物請 申合申 如混如 4 5 體 氣 載 承 體 氣 載 承 --------------震— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣體少 氣氣是 和載積 氣承體 氫進的 含 含 包該所 類中類 -lm【i ~ -Ύ- -11-1 1W 種 體 ,體 氣法氣 應方應 反之反 該項該 的 1 的 用第用 使圍使 中範中 驟利驟 步專步 物請物 合 申合 混如混 放 1 光2X 輝到 C D T 該10 1J X 用 9 利在 於持 含維 B,物 ο法"'合 十方混 五之體 之項氣 分 1 載 百第承 的圍該 體範將 氣利間 載專期 承_驟 該申步 於如電 本紙張尺度遇用中國國家標準(CNS)A4規格(2]ϋ X 297公釐) 44^794 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 -1 導 該 積 澱 在 個1 含 包’ 法’ 方 。之 驟項 步 1 的第 内圍 之範 圍利 範專 的請 Γ Γ 申 T 如 8 法 06方 (4之 層項 箸 8 黏第 層圍 1 範 成利 形專 前請 之申 膜如 9 驟 步 的 步 成 形 層 箸 鈷 該 中 其 板 基 路 : 體 是積 特一 的將 驟 的 内 置¾ 濺 噴 進 塞 體 氣 載 承 的 成 組 類 種 體 氣 應 反 及 體 氣 有 ;稀 中由 之種 槽一 空將 真 標 種1 將 中 物 合 混 體 氣 承 ;該 内於 槽法 空電 真放 該光 入輝 通DC 物用 合利 混 屬 金 出 濺 噴 上 之 板 基 ay 至 濺 噴 層 著 黏 値 (請先閱讀背面之注意事項再本寫本頁) 裝 第 圍 範 利 專 請 串 法 方 之 項 氣 載 承 該 入 通 中 其 氣 載 承一』 氣 。入氣 氣g是 氛㈣類 是ΐ種 氣力氣w ^ m 稀力反 之 該 — 該 項 的 的 9 用 用W帛2 S1 ! 桉 圍 申範申 Λ3 οβ 驟 j 驟 步Μ步 物fw肖 <c ^合 申 混 混 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 9 第 圍 範 專 請 Ψ 如 氣 臭 是 穎 CDE 種 體 氣 應 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 體 圍 範 利 專 請 申 如 法 方 之 項 氣 钱 承 該 入 通 中 其 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣 和 氣 氫 含 包 類 種 體 氣 應 反 該 的 3J 使 中 驟 步 物 合 混 C 體氣 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 9 第 圍 範 利 專 請 申 如 在 落 是 壓 分 的 類 種 〇 體内 氣之 應圍 反範 該0% -J 的 用 使 Ή~ 1 驟的 步體 物氣 合載 混承 體該 光 -W1 輝 C D 該 用 利 於 含 包 法, 方 之 50項 到 1 % 第 5圍 1範 利 專 請 Φ 如 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 在 持 維 物 合。 混驟 體步 氣的 載内 承之 該圍 將範 間的 ϊ Γ 期 r 驟τ0 步'2 ge φΐΓ 放 到 11 X 導 成 該 形 積 層 0 壘 在 勢 個 α 該 一 驟中 含步其 包’的 -法 ΙΟ 法 75-(50方 2層'^ 項 項 壘6J5 1 - —I _-i«_ 勢 層 圍 圍 範 S 範 成利吧利 矿 請 i 請 之φ Φ 如丨如 的 内 置 裝 濺 噴 進^ S \ur 彰04 以,4 Q 2 力 ο 驟{4 步板 列基 下路 3 ΤΗ. JpBT 是體 徽積 特假 的一 驟將 步 擐 氣 載 承 的 成 組 頬 Λ?· -I 種 體 氣 應 反 及 體 氣 有 ·’稀 中由 之種 槽一 空將 真 I 種1 將 中 物 合 混 體 氣 載 承 該 ; 於 内序 槽程 空電 真放 該光 入輝 - C 通 D 物用 合利 混 .,砂II 層 、及 壘鉅 、 勢、M 値鈦 、 一 化铑 出鎢 、 灑 '把 噴鈦 、 而由鉬 上群化 之 一0 板自 、 基選鉬 到是 、 濺料鎢 噴材化 料颶矽 材金 、 屬的鎢 金標 、 的該10 標 化 組 等 材 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 7 1i 第 圍 範 利 專 請 Φ 氣 氬 是 體 氣 有 稀 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 髏 氣 K ίβ 承 該 人 通 中 其 法 方 之 項 7 1 第 圍 範 禾 專 請 Φ 如 --------------裝—(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·· -線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 氣 氮 是 類 種 體 氣 應 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混0 法 方 之 項 7 第 圍 範 利 專 請 申 如 氣 載 承 該 入 通 中 氮二 化 氣1 是 類 種 aQD 氣 應 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 髏 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 7 11 第 圍 範 ί 專0 申 如 氣 氣 是 類 -i-- a 體 氣 應 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 體 氣 _ 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 7 第 圍 範 --- 專 請 申 如 本紙張尺度適用中國國家標(CNS)A.l規格χ;>97公釐) 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類是臭氧。 23. 如申謓專利範圍第17項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類包含氫氣和氧 氣。 24. 如申譆專利範圍第17項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反氣體種類是_自一群由 氮氣、一氣化二氮、氧氣、臭氧、及氫氣構成的氣體。 25. 如申請專利範圍第17項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類是以其體積是 少於該承載氣體的百分之七十的量額出現其中。 26. 如申謓專利範圍第17項之方法,包含於利用該輝光放 電步驟期間將該承載氣醱混合物維持在9 X 1 G-3到2 X 1 0< Torr的範圍之内的步驟。 27. 如申謓專利範圍第1項之方法,包含一個形成鐵電層 (420}以覆蓋住該導電膜的步驟(Ρ11〇8,Ρ1116)。 28. 如申請專利範圍第27項之方法,其中該鐵電層是一 種分層超晶格材料》 29. 如申謓專利範圍第27項之方法,其中形成該鐵電層 的步驟包含澱積液態先質的程序(Ρ1Η8)以便將一層 該先質構成的暌形成於該積體電辂基板上。 30. 如申請專利範圍第29項之方法,其中澱積該液態先 質的步驟是跟随著一個在低於40O°C的溫度下乾燥該 先質膜的步驟(P111Q)以提供一個乾燥的先質殘留物。 31. 如申請專利範圍第30項之方法,其中乾燥該先質膜 -77" ---I---------裝--------訂------ 線 ' (請先閱讀背面之注意事項>^寫本頁) / 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 的步驟是跟隨著下列步驟: 利用RTP於其範圍落在從252到675°C之内的RTP溫度 下並在其範圍落在從3 0秒到5分鐘的時間週期内對此 先質殘留物進行軟烘烤(PU12); 於擴散爐中充有氧氣下在其範圍落在從450到650 -C 之内的退火溫度下於範圍落在3 0分鐘到5小時的時間 週期内對該軟烘烤成的先質殘留物施行退火程序 (P 1 1 1 6 ) 〇 32. 如申請專利範圍第27項之方法,其特戳是由形成該 鐵電層的步驟之後的各步驟加以彰顯的: 將一種由稀有氣體及反應氣體種類組成的承載氣體 混合物通入該真空槽内; 利用DC輝光放電程序於該承載氣體混合物中將一種 檫的金屬材料噴濺到基板之上而噴濺出一個第二導電 膜( 4 2 4 )。 33. 如申ϋ專利範圍第32項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該稀有氣體是氬氣。 3 4 .如申請專利範圍第3 2項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類是氣氣。 3 5 .如申請專利範圍第3 2項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類是臭氣。 3fi.如申請專利範圍第3 2項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該度應氣醱種類是一種氫氣和 氣氣的混合氣P。 -7 8 - ---------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表紙張尺变適用t國國家標隼i'CNS)」V3规格χ.297公釐) 4 Q) 7 9 4 A8B8C8D8 、申請專利範圍 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 2 3 第 圍 範 利 專 請 Ψ 如 於 少 是 積 AUM 之 類 種 摟 non 氣 嚿 ttMV 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 體 五 之 分 百 的 體 氣 戟 7IV 承 該 放 光 輝 該 用 利 於 含 包 法’ 方 之 項 2 3 第 園 範 利 專 請 申 如 在 持 維 物 合 混 體 氣 載 承 該 將 間 期 0 步 電 到 -2 的 驟 步 的 内 之 圍纟 i專 範-I ϊ-β 甲 如 第 圍 範 利 的 層 S 鐵 該 成 形 含 包 7 法 方 之 項 體 氣 钱 Tier 承 的 成 組 類 Γ-ϊρ 種 瘼 βπ» 氣 應 反 及 : 耱 驟氣 步有 各稀 的由 後種 之一 驟将 步 内 槽 空 真 該 入 通 種箸 1 黏 將二 中第 物« 合 一 混出 髖濺 氣噴 載而 承上 該之 於板 序基 程到 電濺 故噴 光料 輝材 DC屬 物用金 合利的 0 檫 層 欽 ' 姥 ' 0 ' 0 ' 鈦 由 群 自 選 是 料 材 屬 金 的 標 該 料 材 的 成 組 — ί專 等JfrM .申 及如 第 圍 範 利 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 氣 氬 是 醴 氣 有 稀 詼 的 用 使 中 驟 步 物 合 0 耱 ¢ 如 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 9 3 第 圍 範 利 氣 氣 是 類 "Walt 種 體 氣 應 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 温 體 -------I ^ i ------ (請先閱讀背面之注意事項^!^寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 申 如 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 項 9 3 第 圍 範 利 氧 臭 是 類 url- 種 體 氣 0 反 該 的 用 使 中 驟 步 物 合 混 體 如 第 圍 範 利 氣 載 承 該 入 通 中 其 法 方 之 和 氣 氫 種 1 是 類 種 氣 應 反 該 的 用 使 。 中體 驟氣 步合 物混 合的 混氣 體氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) A8 B8 CS DS 六、申請專利範圍 {請先閱讀背面之注意事項再填罵本頁> 44.如申請專利範圍第39項之方法,其中通入該承載氣 體混合物步驟中使用的該反應氣體種類之體積是落在 該承載氣髖的百分之二十五到百分之五十的範圍内》 4 5 ,如申請專利範圍第3 9項之方法,包含於利用該輝光放 霄步驟期間將該承載氣體混合物雒持在9 X 1 (T3到2 X 112 Torr的範圍之内的步驟。 4 f>.如申講專利範闖第3 9項之方法,包含一個完成積體電 路記憶髖(4 0 0 , 5 0 0 , 6 G 0 , 7 0 0 , 8 0 0 )的步驟 6 47,—稱噴濺方法(P1〗 00),偽用於澱積基本上呈平滑以供 槙髏電路使用的電極ί412),其中該方法含有下列步驟: 將一個稹賭蓽路基板(402, 404)塞進噴濺裝置内的 真空槽之中; 將一種由稀有氣醭及反磨氣體樺類組成的承軾氣鵲 混合物通入該舆空槽内; 利用(PU04)DC輝光放電程序於該承載氣體混合物 中將一種檫的金鬮材料噴濺到基板之上噴濺出一傾導 ® P (410); 該檫的金颶材料是瓖自一群由鉑、耙、铑、銥、釘 它們的混合、以及它們的氣化物組成的材料; 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 於該導電糢上覆被一種液態先質的步驟(18),此 液態先質能在對該液態先質施行乾燥及退火程序T生 成一個分層超晶格材料(4 2 !)); 在低於4 0 0 °C的溫度下乾燥該先質膜的步驟(Ρ Π 1 (Π 以提供一傾乾燥的先質殘留物; -8 0 ~ J· irA ££ P 由:A 珀 cb w ISI 龙 4眘;·« Vd Λ J i自枝 / 9 U! * 9C5T 螫 \ A8449794 §六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 度 溫 P T R 的 内 之P 5 7 6 到 5 2 5 從 在 落 圍 範 其 於 P T R 用 利 到 1 1 秒(p(p 30烤序 從烘程 在軟電 落行放 圍進光 範 其 在殘用 並質利 下先 物輝 留DC 此 内 期 週 間 時 的 鐘 分 物 合 混 Ann 氣 钱 承 該 於 摘1 出 濺 噴. 而 上 之 板 ,基 到 賤 噴 料 材 0); 4 金 2 勺 4 ΛΗΜ ( 榡膜 種電 一 導 將二 中第 钌 、 · t 銥料 、材 鍩的 、成 耙組 、等 舶物 由化 群氣 一 的 自們 選它 是及 料以 材 、 屬 合 金混 的 的 標們 該它 序 U 程案 火圖 退成 行作 施製 層層 各各 的的 到到 得 得 驟驟 步步 述述 上上 為將 器 容 f 1 電 鐵 個 供 提 以 是 驟 步 被 覆 該 中 其 法 方 之 項 7 4 第 圍 範 專 請 串 如 的 1 了 /ίι 彰 而 法 積0 學 化0 含 源 體 液 由 藉 膜 電 導 該 被 覆 中 其 法 方 之 項 7 4 第 圍 範 利 專 請 申 如 生 膜 gB~~ 導 該 被 覆 質 先 態 液 的 額 最 笋 足 以 含 包 驟 晶 超 層 分 該 的 内 圍 範 米 徹 毫 ο 5 2 到 ο 3 從 在 落 度 〇 厚料 其材 成格 法 方 之 項 7 4 第 圍 範 利 專 請 申 如 膜 導 該 被 覆 中 其 生 以 膜 電 導 該 被 覆 質 先 態 液 的 額 量 夠 足 以 含 包 驟 步 的 晶 超 層 分 該 的 内 圍 範 米 微 毫 ο 到 ο 3 從 在 落 度 C 厚料 其材 成格 第 圍 範 利 專 謓 Φ 如 量到 句 ο 與 4 钽從 以在 含落 包度 驟厚 步其 的成 膜 導li® 該 ¥ 分 中 内,T 力Ί^ιί 之βϊ毫 5 額10 膜 電 生 以 晶 超 (請先閱讀背面之汪意事項系洗寫本頁) 裳--------訂---------線 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印數 A8 B8 C8 DS 六、申請專利範圍 格材料。 5 2 .如申請專利範圍第4 7項之方法,其中覆被該導電膜 的步驟包含以S夠量額的液態先質覆被該導電膜以生 成其厚度Μ在從5 ϋ到8 Q毫徹米範圍内的該分層超晶格 材料。 5 3 .如申請專利範圍第4 7項之.方法,其中對乾燥的先質 殘留物施行快速熱學處理(ΚΤΡ)的步驟是在其範圍落 在從6 2 5到6 5 〇eC以内的R τ Ρ溫度下執行的。 54.如申_專利範圍第47項之方法,其中對乾燥的先質 殘留物施行快速熱學處理U τ P )的步驟是在6 5 0 °C的R. T P 溫度下執行的。 5 5 · —榫電子記憶體裝置(4 G G,5 0 0 , 6 0 0 , 7 (1 0 , 8 0 0 ),其中 的鐵電電容器包含一摘交錯配置於一對電極U 1 2 , 4 2 2 ) 之間的鐵電層(4 2 0 ),該電子記億體裝置的恃擻是: 該鐵電層是一種其厚度小於1 3 Ο毫微米的分層超晶 格材料; 這呰電極包含一種導電材料係選自一群由把、姥、 銥、钌、它們的温合、以及它們的氣化物等組成的材 料; 這#電極具有與該鐵電層接觸而基本上呈平滑的表 面,基本上呈平滑的表面基本上不會有任何表而不規 刖物突出到該鐵電層内的距離大於該鐵電層1 3 0毫撤 米厚度的大約2 〇 %。 SW;.如申請專利範圍第S 5項之電子記憶體裝置,其中該 鐵霍層某木上是沒有仟何缺陷以及位於該鐵電膜内的 團塊或多孔件内含物。 _-82-_ 纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) -----I------1 -----ij — 訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
TW088110893A 1998-06-30 1999-06-28 DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention TW449794B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9132998P 1998-06-30 1998-06-30
US09/128,249 US6541375B1 (en) 1998-06-30 1998-08-03 DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW449794B true TW449794B (en) 2001-08-11

Family

ID=26783855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088110893A TW449794B (en) 1998-06-30 1999-06-28 DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6541375B1 (zh)
EP (1) EP1099242A1 (zh)
JP (2) JP2002519864A (zh)
KR (1) KR100419683B1 (zh)
CN (1) CN1184666C (zh)
TW (1) TW449794B (zh)
WO (1) WO2000001000A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668689B (zh) * 2017-02-24 2019-08-11 美商美光科技公司 用於鐵電記憶體之自我參考

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104049A (en) * 1997-03-03 2000-08-15 Symetrix Corporation Ferroelectric memory with ferroelectric thin film having thickness of 90 nanometers or less, and method of making same
US7012292B1 (en) * 1998-11-25 2006-03-14 Advanced Technology Materials, Inc Oxidative top electrode deposition process, and microelectronic device structure
JP3608459B2 (ja) * 1999-12-28 2005-01-12 株式会社村田製作所 薄膜積層体、強誘電体薄膜素子およびそれらの製造方法
KR100316027B1 (ko) * 1999-12-28 2001-12-20 박종섭 반도체 소자의 전하저장 전극 형성방법
WO2001088969A2 (en) * 2000-05-16 2001-11-22 Applied Materials, Inc. Improved capacitor electrodes
US6887716B2 (en) 2000-12-20 2005-05-03 Fujitsu Limited Process for producing high quality PZT films for ferroelectric memory integrated circuits
US7084080B2 (en) * 2001-03-30 2006-08-01 Advanced Technology Materials, Inc. Silicon source reagent compositions, and method of making and using same for microelectronic device structure
JP3661850B2 (ja) * 2001-04-25 2005-06-22 富士通株式会社 半導体装置およびその製造方法
US6781179B2 (en) * 2001-05-30 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device having a capacitor comprising an electrode with an iridium oxide film as an oxygen barrier film
JP3971598B2 (ja) * 2001-11-01 2007-09-05 富士通株式会社 強誘電体キャパシタおよび半導体装置
US6815223B2 (en) * 2002-11-22 2004-11-09 Symetrix Corporation Low thermal budget fabrication of ferroelectric memory using RTP
JP4657545B2 (ja) * 2001-12-28 2011-03-23 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
US6807080B2 (en) * 2002-05-17 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Enhanced storage states in an memory
NO322192B1 (no) * 2002-06-18 2006-08-28 Thin Film Electronics Asa Fremgangsmate til fremstilling av elektrodelag av ferroelektriske minneceller i en ferroelektrisk minneinnretning, samt ferroelektrisk minneinnretning
KR100470166B1 (ko) 2002-07-19 2005-02-07 주식회사 하이닉스반도체 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
JP3894554B2 (ja) * 2002-08-07 2007-03-22 松下電器産業株式会社 容量素子及びその製造方法
US6911361B2 (en) * 2003-03-10 2005-06-28 Sharp Laboratories Of America, Inc. Low temperature processing of PCMO thin film on Ir substrate for RRAM application
WO2004086476A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Fujitsu Limited 半導体装置の製造装置及び製造方法
US6830938B1 (en) 2003-06-24 2004-12-14 Texas Instruments Incorporated Method for improving retention reliability of ferroelectric RAM
US7196924B2 (en) * 2004-04-06 2007-03-27 Macronix International Co., Ltd. Method of multi-level cell FeRAM
JP4794227B2 (ja) * 2004-07-15 2011-10-19 日本碍子株式会社 電子放出素子
US7085150B2 (en) * 2004-12-20 2006-08-01 Texas Instruments Incorporated Methods for enhancing performance of ferroelectic memory with polarization treatment
US7149137B2 (en) * 2004-12-30 2006-12-12 Texas Instruments Incorporated Process monitoring for ferroelectric memory devices with in-line retention test
US9312557B2 (en) * 2005-05-11 2016-04-12 Schlumberger Technology Corporation Fuel cell apparatus and method for downhole power systems
US7833904B2 (en) * 2005-06-16 2010-11-16 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Methods for fabricating nanoscale electrodes and uses thereof
DE102006026672A1 (de) * 2006-06-02 2007-12-06 Würth Solar Gmbh & Co. Kg Sputterabscheidung von Molybdänschichten
US8298909B2 (en) 2006-12-27 2012-10-30 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor device and method for fabricating the same
KR100881717B1 (ko) * 2006-12-27 2009-02-06 주식회사 하이닉스반도체 캐패시터 및 그 제조 방법
US7750173B2 (en) * 2007-01-18 2010-07-06 Advanced Technology Materials, Inc. Tantalum amido-complexes with chelate ligands useful for CVD and ALD of TaN and Ta205 thin films
JP5115550B2 (ja) * 2007-03-20 2013-01-09 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置およびその製造方法
TWI396763B (zh) * 2007-06-01 2013-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 濺鍍式鍍膜承載台及鍍膜機台
KR100869343B1 (ko) 2007-08-31 2008-11-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 캐패시터 제조 방법
US7936597B2 (en) * 2008-03-25 2011-05-03 Seagate Technology Llc Multilevel magnetic storage device
US8098520B2 (en) * 2008-04-25 2012-01-17 Seagate Technology Llc Storage device including a memory cell having multiple memory layers
KR101397789B1 (ko) * 2010-07-14 2014-05-20 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 도전성 산화물막을 형성하기 위한 전구체 조성물 및 방법
US8644000B2 (en) * 2011-09-13 2014-02-04 Fatih Dogan Nanostructured dielectric materials for high energy density multilayer ceramic capacitors
US9450042B2 (en) * 2012-08-06 2016-09-20 GlobalFoundries, Inc. Integrated circuits with metal-insulator-metal (MIM) capacitors and methods for fabricating same
JP2018110179A (ja) * 2016-12-31 2018-07-12 株式会社Flosfia 正孔輸送層形成用組成物
WO2021195997A1 (en) 2020-03-31 2021-10-07 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Three-dimensional memory device and method for forming the same
CN114229968B (zh) * 2021-11-22 2023-03-14 清华大学 电芬顿装置和处理污染物的方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3002194A1 (de) * 1980-01-22 1981-07-23 Berna AG Olten, Olten Vorrichtung zur (teil) beschichtung eines substrates durch kathodenzerstaeubung, vefahren zur beschichtung und deren anwendung
CA1250155A (en) * 1984-07-31 1989-02-21 James A. Ruf Platinum resistance thermometer
DE3716852C1 (de) * 1987-05-20 1988-07-14 Demetron Sputtertarget zur Erzeugung optisch transparenter Schichten und Verfahren zur Herstellung dieser Targets
US5519234A (en) 1991-02-25 1996-05-21 Symetrix Corporation Ferroelectric dielectric memory cell can switch at least giga cycles and has low fatigue - has high dielectric constant and low leakage current
US5322716A (en) * 1989-07-04 1994-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing magnetic recording medium
EP0415750B1 (en) 1989-08-30 1994-11-09 Nec Corporation Thin-film capacitors and process for manufacturing the same
US5434102A (en) * 1991-02-25 1995-07-18 Symetrix Corporation Process for fabricating layered superlattice materials and making electronic devices including same
JP3125425B2 (ja) 1992-03-05 2001-01-15 日本電気株式会社 薄膜コンデンサとその製造方法
US5254217A (en) 1992-07-27 1993-10-19 Motorola, Inc. Method for fabricating a semiconductor device having a conductive metal oxide
JPH07122661A (ja) 1993-10-27 1995-05-12 Olympus Optical Co Ltd 強誘電体メモリ装置
US5539279A (en) 1993-06-23 1996-07-23 Hitachi, Ltd. Ferroelectric memory
US5510173A (en) * 1993-08-20 1996-04-23 Southwall Technologies Inc. Multiple layer thin films with improved corrosion resistance
KR0171060B1 (ko) * 1993-12-28 1999-03-30 스기야마 카즈히코 반도체장치의 제조방법
JP3570692B2 (ja) 1994-01-18 2004-09-29 ローム株式会社 不揮発性メモリ
JPH07326783A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Canon Inc 光起電力素子の形成方法及びそれに用いる薄膜製造装置
US5478610A (en) * 1994-09-02 1995-12-26 Ceram Incorporated Metalorganic chemical vapor deposition of layered structure oxides
JPH0897380A (ja) * 1994-09-21 1996-04-12 Sharp Corp 誘電体キャパシタ及びその製造方法
US5728603A (en) * 1994-11-28 1998-03-17 Northern Telecom Limited Method of forming a crystalline ferroelectric dielectric material for an integrated circuit
KR0155785B1 (ko) 1994-12-15 1998-10-15 김광호 핀형 커패시터 및 그 제조방법
JPH08203266A (ja) 1995-01-27 1996-08-09 Nec Corp 強誘電体メモリ装置
KR100416733B1 (ko) 1995-03-20 2004-07-05 삼성전자주식회사 강유전성캐패시터
WO1996029725A1 (en) * 1995-03-21 1996-09-26 Northern Telecom Limited Ferroelectric dielectric for integrated circuit applications at microwave frequencies
US5592410A (en) 1995-04-10 1997-01-07 Ramtron International Corporation Circuit and method for reducing a compensation of a ferroelectric capacitor by multiple pulsing of the plate line following a write operation
US5708302A (en) * 1995-04-26 1998-01-13 Symetrix Corporation Bottom electrode structure for dielectric capacitors
US5753945A (en) * 1995-06-29 1998-05-19 Northern Telecom Limited Integrated circuit structure comprising a zirconium titanium oxide barrier layer and method of forming a zirconium titanium oxide barrier layer
JPH0945872A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Olympus Optical Co Ltd 誘電体薄膜素子
JPH0951079A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子およびその製造方法
JP3417167B2 (ja) 1995-09-29 2003-06-16 ソニー株式会社 半導体メモリ素子のキャパシタ構造及びその形成方法
JPH09102590A (ja) * 1995-10-05 1997-04-15 Ricoh Co Ltd 薄膜キャパシタ
US5838605A (en) * 1996-03-20 1998-11-17 Ramtron International Corporation Iridium oxide local interconnect
US5835314A (en) * 1996-04-17 1998-11-10 Massachusetts Institute Of Technology Tunnel junction device for storage and switching of signals
JP3604524B2 (ja) * 1997-01-07 2004-12-22 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 不揮発性強誘電体メモリ
US6498097B1 (en) 1997-05-06 2002-12-24 Tong Yang Cement Corporation Apparatus and method of forming preferred orientation-controlled platinum film using oxygen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668689B (zh) * 2017-02-24 2019-08-11 美商美光科技公司 用於鐵電記憶體之自我參考

Also Published As

Publication number Publication date
CN1184666C (zh) 2005-01-12
WO2000001000A1 (en) 2000-01-06
KR100419683B1 (ko) 2004-02-21
CN1309814A (zh) 2001-08-22
EP1099242A1 (en) 2001-05-16
JP2002519864A (ja) 2002-07-02
KR20010103555A (ko) 2001-11-23
US6541375B1 (en) 2003-04-01
JP2005311385A (ja) 2005-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW449794B (en) DC sputtering process for making smooth electrodes and thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention
US20220158086A1 (en) Methods of forming electronic devices
US20180277752A1 (en) Semiconductor devices with magnetic and attracter materials and methods of fabrication
US10347689B2 (en) Magnetic devices with magnetic and getter regions and methods of formation
TW440959B (en) Low imprint ferroelectric material for long retention memory and method of making the same
TW449924B (en) Ferroelectric field effect transistors for nonvolatile memory applications having functional gradient material and method for making same
TWI375273B (en) Device for obtaining two stable resistance values and process for producing it, and metal oxide film and process for producing it
TW441129B (en) Recovery of electronic properties in process-damaged ferroelectrics by voltage-cycling
TW393639B (en) Low imprint ferroelectric material for long retention memory and method of making the same
US20160211440A1 (en) Semiconductor devices, magnetic tunnel junctions, and methods of fabrication thereof
Finšgar et al. Corrosion study of copper in the presence of benzotriazole and its hydroxy derivative
CN101828262A (zh) 非易失性存储元件和使用该非易失性存储元件的非易失性半导体装置
TW201145389A (en) Fortification of charge-storing material in high-k dielectric environments and resulting apparatuses
US20170110655A1 (en) Spin torque mram based on co, ir synthetic antiferromagnetic multilayer
Kozodaev et al. Low temperature plasma‐enhanced ALD TiN ultrathin films for Hf0. 5Zr0. 5O2‐based ferroelectric MIM structures
TW416137B (en) Thin film ferroelectric capacitors having improved memory retention through the use of essentially smooth bottom electrode structures
TW509729B (en) Low temperature CVD processes for preparing ferroelectric films using bi alcoxides
Lee et al. Improved Threshold Switching and Endurance Characteristics Using Controlled Atomic‐Scale Switching in a 0.5 nm Thick Stoichiometric HfO2 Layer
Quintana et al. Tunable Magnetism in Nanoporous CuNi Alloys by Reversible Voltage‐Driven Element‐Selective Redox Processes
CN102231365A (zh) 不挥发电荷存储器件的制备方法、所得不挥发电荷存储器件及其应用
Fang et al. Gadolinium nitride films deposited using a PEALD based process
Pan et al. Structural and sensing properties of high-k Lu2O3 electrolyte-insulator-semiconductor pH sensors
TWI641050B (zh) 配線結構、顯示裝置、輸入裝置、觸控面板及濺鍍靶材
Woo et al. Novel Titanium Compounds for Metal− Organic Chemical Vapor Deposition of Titanium Dioxide Films with an Ultrahigh Deposition Rate
TWI296162B (en) Capacitor comprising a ferroelectric layer of bismuth ferrite and preparation thereof

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees