TW445679B - Method for manufacturing modular terminals of electrical connector - Google Patents

Description

44567^ 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明係關於一種電連接器模組化端子之製造方法， 尤其是指一種藉由射出成型技術將數排端子與絕緣部分緊 密接合一體之電連接器模組化端子之製造方法，該製造方 法可用於將數量多且密度高之端子便捷固接為一體而形成 模組化端子，並利於端子與電連接器絕緣本體之固接，以 增加電連接器之結合效率及穩定性，進而提高電連接器之 組接良好率及整體品質。 【發明背景】 隨著通訊網路技術及可攜式電腦的不斷發展，不同電 子設備間的資料傳輸愈來愈頻繁，其單位時間之資料傳輸 量愈來愈大，而電腦小型化的趨勢使電腦本身僅具有有限 的内部空間，相對使得其内部組件體積及組件之間的間隔 愈來愈小’是以’電腦上廣泛用於傳輸資料之電連接器， 已具有數量極多且密度極高之電訊端子。在習知電連接器 的製造方法中，通常採用成排插置於電連 接器絕緣本體之適當定位上，再於端子尾部施加壓力而使 端子壓入與塑膠件相結合，相關製造方法可參閱中華民國 專利中請第 77208350、79204276、8021 336 1、80209366 號 所揭不。請參閱第一圖，係分別藉沖壓成型及射出成型得 刿端子料帶100及絕緣本體200，而絕緣本體2〇〇上成型有 成排之複數端子收容孔30G，之後將端子料帶1〇〇施力壓入 絕緣本體2GG之端子收容孔_内達成二者的結合。然而這 種Μ入組接方式對電連接器成品的_蜉各電性能有極大不

4 456 7 9 五、發明說明（2) 良影響，其一因絕緣本體之端子收容槽愈來愈多，且赉列 愈來愈密 > 故製程上$易保證各收容槽槽壁射出情形均 勻，造成收容槽壁面愈薄，而導致不易穩定固持端子/或 者，插入之組接方式因端子與絕緣本體間相互擠壓作用， 對端子及收容槽壁面易造成機械損傷，從而不能有效使端 子彼此間相互隔離，進而影響電連接器之接合電性品質。 另外，因表面黏接技術在端子與電路板接合中應用很廣， 這種表面黏接技術對數量多且密度高之端子而言，要求該 等端子有較高之共平面度’方可達成良好之接合品質，然 於壓入端子時，不可避免地會使端子之焊接尾部受力而發 生彎曲並導致其共平面度降低’從而影響其接合之電性品 質。 ' . 為克服前述插入組接方式之缺點，業界根據各自所需 亦有射出成型組接方式之設計，請參閱美國專利第4, 775, 333號所揭示’如第二圖所示’係先沖製端子料帶，接 著將端子料帶400置於模具上，；子_帶4〇〇之適當位置 射出成型絕緣塊5 〇 〇以將該等端子固接成一體，得到端子 及絕緣本體之固接體6 0 0，從而於組裝時，可便於與電連 接器其它組件相結合，益基本不會出現前述插入組接方式 所出現的問題。惟如前所述，因目前高密度電連接器的廣 泛應用’且端子料帶大多炎非單排而經常以多排疊置方式 組接於電連接器絕緣本體上’將使端子料帶相互間的排列 配合及丼定位亦非常複雜，尤其射出成型時之高溫高壓， 常容易使定位不良之端子及其絕緣塊丰成品出現，是以這

F:\二維條碼\A1181SH__DU.ptd 第 5 頁 4456 7 9 五、發明說明（3) --- 種簡單的單排&出成型方式並不能 器端子的組接’因而其適用範圍十 【發明目的] ,本發明的主要目的係提供一種 製造方法，其係將至少兩排端子按 技術以絕緣塑膠結合成一體，從而 本體的便捷固接，並有助於電連接 而提高其可靠性及電性傳輸之穩定 本發明之再一目的在於提供一 時之定位方法，其係藉成型模具與 造的相互配合，達成模具之，模仁、與 定位，進而有利於射出成型的順利 本發明之又一目的在於提供一 料帶，藉該端子料帶之定位構造， 組化時，保持端子料帶的可靠定位 捷進行。 【發明特徵】 本發明電連接器模組化端子之 型方法達成至少兩排並行端子之叠 預先根據需要沖製兩排具有定位裝 錯開定位的端子料帶，該連接帶之 同、且交錯設置之複數定位孔，接 並直接疊置於具有交錯配合之模仁 内，藉由射出成型技術一次射出成 完全適合高密度電連接 分有限。 電連接 預定所 達成高 器絕緣 性。 種端子 端子料 料帶上 完成。 種具有 其可在 ，以利 器模組化 需藉由射 密度端子 本體之強 料帶於射 帶上各自 端子之 出成型 與絕緣 化，進 出成型 定位構 每一端子的準確 定位構造 多個成排 於射出成 的端子 端子模 型的便 製造方法’係藉射出成 置結合，其特徵在於， 置之連接帶、且可相互 定位裝置係孔徑大小不 著截取適當長度之端子 及定位裝置的成型模具 型端子座後再組入電連

F:\二維條碼\几11813^1_01]. ptd 第6 I 4 45 6 7 9

4456 7 9 五、發明說明（5) 第七圖係本發明電連接器模組化端子之製造方法 型步驟後所得端子及其端子座半成品之立體 第八圖係本發明電連接器模組化端子之製造方她 及其端子座半成品之平面圖。 所付端子 第九圖係本發明電連接器模組化端子之製造方法所得之端 子及其端子座半成品及電連接器其它組件立體分解 圖0 第十圖係本發明電連接器模組化端子之製造方法所得之端 子及其端子座半成品及電連接器其它組件組合立 圖。 姐 第十一圖係本發明電連接器模組化端子之製造方法第二實 施例經射出成型步驟後所得端子及其端子座半 之立體圖。 第十圖係本發明電連接器模組化端子之製造方法第二實 施例所得之％子及其端子座半成品及電連接器立它 組件立體分解圖。 ~ 【元件符號說明】 端子料帶 端子 焊接段 固接段 第一連接帶 第二連接帶 定位孔 10 > 101 103 11、 12、 120 :、7 ' 8 20、71 ' 201 ' 203 21 22、72 、220 ' 81 連接 接觸 段 段 102 104 202 204 '82 70、80

FA二維條碼\A1181SH__DU. ptd 第8頁 445679

射出模具 3

下模座 31 定位柱 32 細部 321 絕緣本體 5、92 定位槽 51 金屬殼體 6、93 製造步驟 A 截切步驟 C 成品 E 上模座 30 模仁 301、310 粗部 3 2 0 端子座 4、91 收容室 50 對接部 52 包容腔

射出成型步驟 B 組接步驟 D 【較佳實施例】 請參閱第三圖本發明模組化端子製造方法之製造流程 圖’本發明電連接器模組化端子之製造方法乃用於沖製電 連接器端子料帶1、2(第四圖所示），並藉由一次射出成 型夢適當長度端子並排固接於電連接器端子座4上（第七 圖示），以得到高密度模組化端子。該製造方法係包括以 下步驟： 第一、製造步驟A : 首先取用用於製造端子之長條原料帶（未圖示），根 據電連接器之功能需要’分別經由沖壓模具（未圖示）製 造成型二可相互配合之端子料帶1，請配合參閱第四 圖’其中端子料帶1藉其二端緣之第一連接帶11及第二連 接帶12連接為一體，而端子料帶2則藉其第—連接帶21及 第二連接帶22而連接為一體’於第二連接帶12、22上成型

F:\ 二維條碼\人1181311__肌 ptd 第9頁 4 456 7 9 五、發明說明（7) 有孔徑大小不同，且交錯設置的定位孔12〇、22〇，用於與 射出模具3的定位裝置配合定位（容後詳述）。而每一端 子料帶1、2均包含有複數端子1〇、2〇，該等端子1〇、2〇均 包括有順序相接合之焊接段101、201、連接段1〇2、202、 固接段103、203及接觸段1〇4、204，其中接觸段1〇4、204 及固接段1{]3、20 3與焊接段ιοί、2〇1大體呈平行狀態，而 連接段102、202則設於固接段1〇3、203及焊接段1〇1、201 相靠近邊緣用以銜接二者，並分別與二者保持相互垂直， 且端子10連接段102的長度較端子2〇的連接段2 〇2的長度為 大，以保證焊接段101、201共平面時，端子的固接段 103及接觸段1〇4與端子2〇的固接段2〇3及接觸段2〇4之間保 持有適當之間隔。另，每—端子1〇、2〇接觸段1〇4、2〇4相 對其固接段1 〇 3、2 0 3均有侧向之偏移，對於成型組接後二 相配1之端子10及端子2〇而言，端子10接觸段1〇4相對其 固接段103的偏移方向與端子2〇接觸段2〇4相對其固接段 2^)3的偏移方向係相互靠近，進而恰可以相同之間隔相互 寬置。然後，自端子料帶1、2上按電連接器所需之端子數 截取適當長度的端子10、20 ’並藉射出模具3之定位裝 置，將其按預定要求相錯疊合設置，使得端子1〇與端子2〇 呈一 一對應佈設。 - 第二、射出成型步驟B : 再請配合參閱第五圖及第六圖所示，射出成型B係利 用射出成型用之模具3將容置於模具内的兩排端子1〇、μ 以絕緣材料固接為一體，達成模組化端子之半成品。其中

4 45 6 7 9 五、發明說明（8) m:之模具3包括可相互匹配之上模座3〇、下模座 ’ 土杈座30及下模座31上各設有 隙之複數模仁3〇1、，品λ- η + ^ 疋間 如、川各自間保持有一 模；3〇;=兩排模仁 j模仁3 01、31 〇恰可相互收容於相對合模座之模仁間隙 定位氣：模座3〇、31各設有具粗部320及細部321的 疋4柱32作為疋位裝置’該等定位柱32與靠近兩排端子 1〇、2=觸，104、m之第二連接帶12、22上的定位孔 "u 一對應，且粗部與細部恰可通過連接帶12、22 不同孔徑之定位孔12〇、220 » 藉前述端子料帶與成型模具之構造，將兩排端子1 〇、 20疊合设置於下模座31上，且保持兩排端子1〇、2〇有側向 之錯位，恰使得疊置之兩排端子1 0、20之不同孔徑的定位 孔120、220交錯對正並分別定位於上、下模座31定位柱32 的粗部3 2 0及細部3 21上，且藉粗、細部3 2 〇、3 21構造之特 性，同時使疊置兩排端子丨〇、20間保持一定間隔，此時， 上、下模座30、31之模仁301、310分別與其相對應端子 10、20自動對正’且每一模座3〇、31上各自兩排模仁 301、310間的間隔恰定位於端子、2〇固接段、203的 適當位置。 當上、下模座30、31合攏時，上、下模仁301、310通 過同排端子兩兩固接段丨03、203間的特定間隙而相互收 容*並推動與其對應之同排端子10、2〇的接觸段1〇4、2〇4 相互分離，而其焊接段1〇1、201因為彼此長度不同受模具

F:\二維條碼U1181SH_DU, ptd 第U頁 ^ 45β 7 9 五、發明說明（9) 3抵止而保持在共平面上，是以，因兩排端子丨〇、2(}間保 持有適當側向之位移，即使每一端子1 〇之焊接段1 〇 3恰好 定位於對應之第二端子20焊接段203兩兩間的間隙上，同 時，位於兩排端子1〇，20焊接段1〇1 '201末端緣的第一連 接帶11在合模作用下相互抵接施壓，從而使端子20的第一 連接帶11及其接合之焊接段2 〇3朝遠離端子10的第一連接 帶11方向產生微小之彈性移位，該彈性移位於所施壓力消 失時，有自動恢復原位之特性。另，上模座30的定位柱32 亦與對應端子定位孔1 2 0相互配合，以保持端子1 〇的定 位’於上、下模座3 0、31完全合攏後，其上、下模仁 301、310相互緊密配合並密封置於模具3内的端子1〇、 2 〇 °然後進行射出成型，分模後即可得如第七圖所示的模 组化端子座4組合半成品。 第三、截切步驟C : 經射出成型Β所得的端子及其端子座4之組合半成品， 可進一步藉截切程序去除兩排端子、2〇位於接觸段 104、204邊緣之第二連接帶i 2、22，請參閱第八圖，便得 到適於紐接之高密度模組化端子半成品，再對端子丨〇、2 〇 進行適當整理’以有利於達成端子及其端子座4與電連接 器絕緣本體5及其他組件（第八圖示）相互組接（容後詳 述）。 第四、組接步驟D : >將經過截切步驟C所得之端子及端子座4組合半成品， 先行組於電連接器的絕緣本體5所對應設置之收容室5 〇

五、發明說明（10) 内，並保持端子10、2〇 室50之定位槽51上，再於发‘、2〇J分別定位於收容 他組件組接成一體（第九㈡部52上將金屬殼體6等其 ini H以截切方法一次去除端子10、20之焊接段 成：乂 is的第一連接帶11 ’可得到如第十圖所示之 接:藤Λ =述^排端子1G、2G悍接段1Q1、2G1的相互抵 I由，藉自ί恢復特性，端子2〇焊接段201於射 煜接Ρ ^ ^產生遠離之彈性移位便自動靠向端子1 〇之 焊娈奴而恢復疋位，從而保持端子1〇、2〇之焊接段1〇1、 201相對设置於兩兩間的間隙内，進而保證端子、μ焊 接奴1 01、2 01之較佳共平面性以利於此後焊接的進行。 本發明電連接器模組化端子之製造方法亦可適用於另—類 型之電連接器的端子之模組化，如第十一、十二圖所示， 按前述方法的製造流程，首先製成具有孔徑大小不同、且 =錯設置定位孔70、80的兩排端子料帶7、8 ’並自端子料 帶上按電連接器所需之端子數截取適當長度的 Η丄81，再將成排端子71、81保持一定側向移位而疊置於 與前實施例大體相同的具有定位柱的射出成型模具（未圖 示）内’進行射出成型獲得端子座91，之後取出成型之端 子座91並截切去除靠近定位孔7〇、8〇之第二連接帶72、 82 ’最後將端子71、81及端子座91組入絕緣本體92及金屬 殼體93等其他組件並同時截切去除遠離定位孔7〇、8〇之連 接帶即可得該電連接器成品。 因此’藉由前述本發明的電連接器模組化端子之製造

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方法， 插、壓 且藉塑 接方式 壁面易 合的緊 综 法提出 例，舉 修飾變 不但省 入等工 膠直接 因端子 造成機 密度， 上所述 專利申 凡熟悉 化，皆 除了傳統 序’可得 於端子上 與絕緣本 械損傷的 以確保電 ’本發明 請。惟， 本案技術 應含蓋在 製造方 到較佳 射出成 體間相 缺點， 連接器 確已符 以上所 之人士 以下之 法中端子與絕 的端子焊接段 型之方式，克 互擠壓作用對 進而保證了端 之接合機械性 合發明專利之 述僅為本發明 援依本發明精 申請專利範圍 緣本體的預 共平面度，而 服了插入之組 端子及收容槽 子與塑膠件結 及電性品質。 各要件，爰依 之較佳實施 神所作之等效 内。

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Claims (1)

1. 445b t a 六、申請專利範圍 L — 八種離電之連且化端子之製造方法，係用於將彼此 it :端子組成一體，以便於端子組入電連 接器内，其包括： 製ί $=f製出兩排藉具定位構狀^# ^ ^ ^ 接钕引的端子料帶，且使不同排之端子料帶連接 上的定位構造恰成對應方式配置； 射出成SL步驟，將兩排端子直接容置於具有定位裝置 之j型模具内，且其定位裝置係可與兩排端子之定 ^造配合而使端子之特定部分於成㈣具内保持 ^間馭且相互分離，並產生抵抗射出壓力之保持 ，然後吃射出成型獲得固接端子並使之模組化之 端子座。 2. 如申Μ專利犯圍第J項所述電連接器模組化端子之製 中製造步驟所製成之兩排端子定位構造係於 連接π上所沖製而成具大小不同孔徑且呈 複數個.定位孔。 al之 3. 如申請專利範圍第2項所述電連接器模組化端子之製造 2法，其中射出成型步驟中之成型模具係包括上、 Ϊ Γ配之二模座，且上、下模座定位裝置係為具有粗 ，該等定位柱與靠近兩排端子接觸 、鱼姐Ϊ接 一對應，且粗部與細部恰可通過 連接帶孔徑大小不同的定位孔。 4. 如申請專利範圍第3項所述電連接器模組化端子之製造 方法，其中射出成型步驟中將兩端子料帶疊置於下模 F:\二維條碼\41〗8151〇)1].的(1 第15頁 Λ 45 6 7 9 申請專利範圍 座上’且保持兩排端子之固接段有一定侧向錯位，恰 使兩掷疊置端子孔徑不同之定位孔交錯對正並定位於 兩模座定位柱的粗部及細部上，進而使疊置之兩排端 子接觸段間保持一定間隔β 5. 如/&請專利範圍第1或4項所述電連接器模组化端子之 製造方法，其中製造步驟所製成之端子包括有順序相 接合之焊接段、連接段、固接段及接觸段，接觸段及 固接段與焊接段大致呈彼此平行之狀態’而連接段則 設於固接段及焊接段相靠近端緣用以銜接兩者，並分 別與兩者保持相互垂直。 6. 如申請專利範圍第5項所述電連接器模組化端子之製造 方法’其中製造步驟所製成之兩排端子接觸段相對各 自之固接段分別朝向靠近相對之接觸段有斜側向位 移，以提供固接段相互侧向錯開定位時，端子之接觸 段恰可保持相互對正，且兩排端子接觸段間保持有一 定間隔以供對接電連接器端子插入。 7. 如申請專利範圍第6項所述電連接器模組化端子之製造 方法’其中製造步驟所製成之兩排端子連接段的長度 互不相同，以使兩排端子焊接段位於同—共平面上， =二：=彼此相，之端+固接段及接觸段間均保 適當之間隔。 *月 如申^專利範圍第7項所述電連接器模組化端子之製造 文媸@:I兩排端子連接帶係於端子接觸段及焊接段 末编、表適§位置處分別沖製而成。

   4 456 7 9 六、申請專利範圍 ^--^ 9,如申請專利範圍第8項所述電連接器模組化端子之製造 ^法’其中射出成型步驟係於呈錯位配置之端子固接 段上直接射出成型一固接端子並使之模組化之端子 座。 1 0.如申請專利範圍第9項所述電連接器模組化端子之製造 方法’其中射出成型步驟之後可進一步進行組接步 驟該步驟係將另行製造成型之電連接器其他元件製 成後’再將經射出成型步驟所製出之模組化端子座組 接其上 11. 種電連接器模組化端子之製造方法，係用於將彼此 分離之至少兩排端子組成一體，以便於端子組入電連 接器内，其包括： 製造步驟’係製出藉連接帶連接並導引之端子料帶， 並按電連接器所需之端子數分別截取成相互對應設 置之兩排端子，該兩排端子—端所設之接觸段相對 疊置時’其預定供絕緣材固持並結合成模組化之部 分係在平行於端子排列之方向上呈錯位配置； 射出成型步驟，係將該兩排端子直接容置於成型模具 内’並藉其可分開之兩模體自兩相對疊置端子之錯 位4分直接通過並對合在一起，以射出成型獲得固 接端子並使之模組化的端子座。 1 2.如申凊專利範圍第11項所述電連接器模組化端子之製 造方法’其中製造步驟所製成之端子呈錯位配置，以 預定供絕緣材固持並結合成模組化之部分係端子接觸

   4456 7 9 六、申請專利範圍 13. 14. 15. 段:端所變形延伸之固接段。 &咕專利範圍第丨2項所述電連接器模組化端子之製 $法’其中射出成型步驟中成型模具可分開之模體 1糸為相四gp # 邮之上下二模座，且上 '下模座彼此對向 之模仁係自同排兩端子固接部之間隙處通過以抵 於另一排端子之固接部上。 如^请專利範圍S13項所述電連接器模組化端子之製 t方法’其中製造步驟所製成之端子自固接段一端沿 目f於接觸段之方向上進一步延伸有連接段及焊接段 1，接段與接觸段大致平行，而連接段則設於固接段 及焊接段相靠近端緣用以銜接二者，並分別與二者保 持相互垂直’同時不同排端子連接段的長度互不相同 ’以使該不同排端子之焊接段位於同一共平面上時， 其固接段及接觸段之間保持有適當之間隔。 如申请專利範圍第1 4項所述電連接器模組化端子之製 造方法’其中製造步驟所製成之兩排端子接觸段相對 各自之固接段分別朝向靠近相對之接觸段方向有斜侧 向位移，以提供固接段相互側向錯開定位時’端子之 接觸段恰可保持相互對正，且兩排端子接觸段間保持 有一定間隔。 1 6.如申請專利範圍第11或丨5項所述電連接器模組化端子 之製造方法’其中製造步驟所製成之兩排端子連接帶 係於端子接觸段及焊接段末端緣適當位置處分別沖製 而成’其中兩排端子定位構造係於端子靠近接觸段的

   F:\二維條S\A1181SH_DU. ptd 第18頁 4 456 7 9 六、申請專利範圍 連接帶上沖製而成的孔徑大小不同、且交錯設置之複 數定位孔。 1 7.如申請專利範圍第1 6項所述電連接器模組化端子之製 造方法’其中射出成型步驟之成型模具上、下模座均 设置有具粗部及細部的定位柱，該等定位拄係與靠近 兩排端子接觸段的連接帶定位孔--對應，且粗部與 細部恰可通過連接帶孔徑大小不同，且交錯設置的定 位孔。 18.如申請專利範圍第17項所述電連接器模組化端子之製 造方法，其中射出成型步驟係將兩端子料帶疊置於下 模座上，且保持兩排端子之固接段有一定側向錯位， $ f兩排豐置端子孔徑不同之定位孔交錯對正並定位 5 下模座疋位柱的粗部及細部上，進而使疊置之 19 兩排端子接觸段間保持一定間隔。 如申請專利範圍第i 8項 造方法，其中射出成划半電連接器模組化端子之製 驟，該步驟係將另以後可進一步進行組接步 成後，再將經射出成型之電連接器其他元件製 接其上。 ^步驟所製出之模組化端子座組