TW445205B - Method of fabricating a support provided with shielding against interfering radiation, and shielding material - Google Patents

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TW445205B TW088103589A TW88103589A TW445205B TW 445205 B TW445205 B TW 445205B TW 088103589 A TW088103589 A TW 088103589A TW 88103589 A TW88103589 A TW 88103589A TW 445205 B TW445205 B TW 445205B
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Jacob Joost Machielse
Stephanus Gerardus Blankenborg
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經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 4452 0 5 A7 —_____ B7 五、發明説明(1 ) ~~ 壁:明背景 發明領域 本發明關於一種製造具對抗干擾輻射遮蔽之載體之方 法,該方法包含敷金屬塑膠基材放入注模中及塑料在模中 射出成型以形成載體之步驟, 此一方法可從1987年}月的研究發表刊物第273〇2號 (Research Disclosure,No. 273〇2)得知 s 此種方法描述— 種技術,其中與用以形成載體之鑄造材料相容之塑料膜或 塑料板係敷以金屬,並以至今已知之各種方法使其一邊或〜 兩邊成爲導電的。然後此敷金屬膜係預先成形,之後並放 入模中,或在模中自身變形。然後封閉此模,且注入已橡 樹脂以形成載體,根據此—公開内容,因爲銅之導電性 佳,敷金屬塑膠基材之金屬通常由銅组成,而其上係形成 層鍊之薄艘層’去'需要,可施予一層塗料之黏附層。 此種遮蔽係用於不是保護電子裝置對抗外來的干擾轉 射’就是保護環境免於電子裝置本身產生的輻射,而此眭 電子装置係使用具遮蔽之載體。 對於干擾輻射敏感之電子裝置,如電磁輻射,係有電子 調整、控制或切換裝置,以及通訊與數據處理裝置。此些 裝置之例子包括微數據處理器、電腦、積體電路、微動開 關、行動電話、傳輸及接收設備、分頁設備、電視機等。 此種電子裝置之保護亦可稱作遮蔽。上述裝置之遮蔽之 要求條件正變得非常嚴格且常常被控管在國際水準上。 適當的遮蔽材料大部份由易於導電及/或導磁之材料組 ___ 一 _ 二^_____ 本紙家標準(CN‘S ) A4规格(210X297公釐) ~ ~ —~~ - . . 裝 訂 線 (請先閎讀背面之注意事項再.本頁〕 . 44520 5 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明説明(2 ) 成,所以常由金屬組成。此種遮蔽之例子有金屬外殼或具 有敷金屬層之塑料外殼=除了上述遮蔽技術之外,例如仍 可以金屬塗料之形式’施予此金屬層’或以無電敷鍍或電 鍍施予金屬層,以蒸鍍或濺鍍形成金屬層等D然而,許多 此些技術係複雜且昂貴的。欲遮蔽之殼體之複雜構造同樣 地使得提供此殼體有效遮蔽變得困難。 如上面研究發表(Research Disclosure)刊物之文章所述, 此些技術其中之一種,稱作”箔模塑法”者,其可以相當簡 單且不太昂貴地芫成°此種技術牵涉到不易敷金屬落例如 以深衝法在模中變形,就是放入模中之敷金屬羯預先變 形’然後注入已溶樹脂以錄敷此搭。上述該文章所提及之 遮蔽材料’即銅及溴,具有缺點,然而,由於它們的低延 展性’它們並不適合此種技術。深衝法首先牽涉到形成角 隅,材料受到撓應力,因此進一步受到拉伸β假如沒有足 夠的材料存在,則會形成對遮蔽效果有不利影響之裂缝。 JP-A-61 205 Π 0描述一種相似的技術。在此技術中,使用 一種具有45-4〇重量%?1)及65-60重量°/。811之超塑料合金 之導電性板,此導電性板於兩邊具有熱塑料合成樹脂層Β 此Pb/Sn板碾壓成厚度爲50-100微米。每一樹脂層厚度爲 0.3-0.6毫米。比最小厚度650微米之組合板係放入模中, 並預先變形,之後產品射出成型。 此種具有P b / S η板嵌於樹脂板之間之三明治構造之習知 遮蔽之缺點是厚度相當巨大。許多應用中,載體十遮蔽可 允許之最大厚度近於1毫米,此意味著遮蔽總厚度650微米 ____ -5- ----------餐------1Τ------0 (讀先閱讀背面之注意事項再V 本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 4452 0 5 A7 87 五、發明説明(3 之情況下’如應用在殼體上之載體材料幾乎沒有任何可佔 有空間,此會對最後產品產生不利的效果。再者,載體射 出成型於此種厚遮蔽上之技術比成型在較薄之遮蔽上更困 難。此種習知遮蔽之其它缺點有p b不是一種對環境有利之 材科、其三明治構造回收較困難以及其重量相當高。所有 二明治構造尚有另一個嚴重的缺點是製造一個具蓋體之殼 植疋成封閉之載體系統(較之法拉第蘢狀物)是困難的,此 乃因爲殼體及蓋體之個別的導電性金屬板之表面積非常 小’其等須互相接觸以獲致良好的遮蔽作用。 因此需要適合製造具有對抗干擾輻射遮蔽之載體之遮 材料》 本發明之目的係提供一種製造具有此種遮蔽之載體之方 法,所使用之敷金屬塑膠基材易於變形,而不損壞遮蔽特 性。本發明並且提供具有此些有利特性之遮蔽材料,特別 是用於此種方法之遮蔽材料。 本發明之此一目的係藉由上述使用含有錫之敷金屬塑膠 基材之方法來達成。 ’ 錫是一種高延展性之軟質材料。在升溫下,經常採用此 種方法,錫很容易地開始變形,以致可進一步降低裂開之 風m可以獲得具有對抗干擾赛狀極佳遮蔽= 體。 我 如本發明,當使用錫當作遮蔽材料時,可使用相當 敷金屬塑膠基材,此將於下面説明?其意味著載體 體等等可具有此心们G所提供之技 $ 本紙張尺度ϋ财關家標準A4規格(2】〇χ 297公玉 ------_ {#先閱讀背面之注意事項再'·-本頁 - I 1 I- - - - - n^i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6- A4520 5 A7 B7 經濟部智慧財1局員工消#合作社印製 五、發明説明(4 ) 更大之厚度。 較佳方法係界定於申請專利範圍之依附項中。 有利地,敷金屬塑膠基材含有一層銅之中間層,其位於 錫層與塑膠基材之間。銅本身展現很少的延展性,其可以 使用例如濺鍍及其它慣用之技術,在塑料層上施予—層非 常薄之層3藉由電鍍法,此錫層隨後可施予成所要之厚 度。铜中間層對塑膠基材具有極佳之黏著力,另外比錫具 有更高之導電性,此有助於遮蔽效應。此種層组合物之另 一優點是更佳之導體但更快速腐蚀之銅可受到锡層之保 護3 本發明之方法之實施牽涉到將敷金屬塑膠基材之塑料加 工至欲製造載體之材料上。較佳地,塑料係選自聚碳酸酿 (PC)、丙烯腈-丁二晞-苯乙烯(ABS)及其等混合物。塑料 可更有利地含有填充填以改善塑料之特性或降低其重量。 若需要的話,敷金屬塑膠基材之錫層上面可施予抗腐触 金屬層以額外地保護錫層對抗腐蝕。雖然仍可使用其它的 抗腐蚀金屬,此抗腐蚀金屬層之適當金屬係含有鎳。 如上述研究發表(Research Disclosure)刊物之文章所述, 敷金屬塑膠基材之應用可包含三度空間變形步驟。由於錫 之良好的延展特性’敷金屬塑膠基材可容易地在三度空間 方向上變形,而不會形成裂縫。較佳之具體實施例係由經 深衝之敷金屬塑料膜組成,以將後者引入注模中3此步驟 更進一步有利地在升溫下完成,例如大約100 。在此溫 度,錫展現某一程度之易彎曲行爲,此有利於變形操作3 . 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再''V本頁) . 本紙玦尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 44520 5 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 本發明方法之特別較佳的具體實施例中,以平坦的敷金 屬塑膠基材製造若干塊預先成形之遮蔽,然後將此些遮蔽 彼此分開。此預先成形之遮蔽係放入注模中,之後載體材 料於遮蔽之塑料上射出成型。有利地,此平坦的敷金屬塑 膠基材之金屬側放在預先變形模上,以使基底預先變形, 此模依照遮蔽所欲之預先形狀設有突狀物及/或凹部。在具 有踢層之聚碳酸酯基底之例予中,將此模較佳地加熱至 140- 170°C之範圍,而有利地使ffiiR輻射將基底之塑料背 面加熱至200 - 230 X:範圍。在此些環境下,藉由眞空抽吸 法可將塑膠基材深衝成爲所欲之預先成形的遮蔽。此些遮 蔽被切出,然後放入注模中以使載體射出成型。 已知之遮蔽系統常含有—個容納欲遮蔽之裝置之(盒狀) 容器及一個蓋體(大部份藉由按扣裝置連接至此容器),其 中個別部件之金屬遮蔽係藉由矽之導電環彼此導電接觸。 個別部件之間之電性接觸之必要性係描述於例如w〇 95/34423中。由於複雜的製造方法,此環或墊圈是昂貴且 耗時的。 載體之特別具體實施例中’尤其是根據本發明所製造的 盒狀載體,滲入錫之塑膠基材,如具有錫層之pc_羯,係 延伸超過心成型載H緣’之後’將此遮蔽之延伸部 份捲起或折φ "X此方式,此些捲起或折疊部份可提供欲 放置其上之另外的部件巨大的接觸表面…艮據本發明亦 具有遮敗<蓋體。然後,可了解的是组成部件互相連接之 載體構造,較之僅有錫,其仍可使用其它的遮蔽材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) I.--.------拉衣------ΐτ------線 (請先閱讀背面之注意事項再,本頁) -8- 4 4520 ο Μ 五、發明説明(6 ) 其它的模塑法,如熱成形法,同樣地是適合的。 屬::::度有利地馬HO微米’較佳爲3·5微米3敷金 屬塑膠基材〈塑料層厚度有利地爲1g_25q微米,較佳約” 微米。若銅中間層存在,其厚度有利地爲請5]微米,較 〇‘s載體較佳爲習慣上用在上面稍早提及的& 動電話、電视機、電腦設備及其它裝置上之塑料殼體。有 和地本發明〈方法牽涉到將殼體施予在敷金屬塑膠基材 ^塑料層上,以使遮蔽材料位於殼體内部。 本發明亦關於-種遮蔽材料,特別是使用在本發明之方 2上,此遮蔽材料含有具有錫層之塑膠基材。本發明之遮 蔽材料適合屏蔽材料首先變形之方法,之後,以上面討論 之本發明方法,將載體施予在變形的遮蔽材料上,特別是 在具有複雜構造之載體的情況下 '然6,如纟具有簡單構 造之載體的情況下,此遮蔽材料亦顯然地適於施予在預先 製造之載體上。 ' 如上面已經説明的,塑料膜與錫層之間可設有銅膜。若 需要的話,可在錫層上設有抗腐蝕金屬層,如鎳層。材料 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 之選擇及層之厚度較佳與上面所提及之材料及厚度値完全 一樣3 本發明參照、下面之一些具體實施例以舉例説明。 具體實施例1 此具體實施例描述敷金屬塑膠基材之製造方法,其牽涉 到施予在塑料膜上之各種金屬。 以電解法將各種金屬鍍敷在以列克伸(丨exane ) ( p C )製備 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 ---------〜一^ B7 五、發明説明f ) 具有厚度7:?微米足塑料膜上,鍍敷之厚度如表1所指定 者。具有50微微米厚度之鋼中間層已施予在塑料膜上,以 形成導電層。此導電層對於從電鍍槽鍍敷金屬是必要的。 下面之表1亦顯7JT所謂的遮蔽效應之測量結果,此遮蔽效 應是根據ASTM D4935-89所測量,其牽涉到欲測試之遮蔽 材料置於發射器與接收器之間,且在各種頻率下測量遮蔽 效應。爲了比較,亦在塑料膜本身及鋁製碟片上取得數 據。後者已知具有極佳的迷蔽作用。 I--------批衣------ΪΤ------^ (請先閱讀背面之注意事項再,;本頁) · 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2〗〇Χ297公釐) ^45205 A7
7 B 五、發明説明(8 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 吝 甜 j 麵. v^> <D 00 10 M -J 〇 ’iD ui UJ * Η f ] 1 *1' u、 萚 > ctj ο cn -J Ln If kO i、 to -j to -J Un 0> .卜 1 Ο 0□ (Τ\ i\J Ul 如 N 卜, 薛. 00 Η CO CTt kD m .H Ln -J ro to -«J Ln σ\ cn 〇J CO 00 1 ο cTs cr> UJ o CO ο Η UJ it- CTi tn 〇 U» 'j CO to <,0 cr, LO CO 1 ο k£> CTi ui o ίο -4 0J σ\ 私 Ln 厶 ί〇 ω -j L·、 NJ UJ σ\ NJ :·〇 00 Ln 卬 \ o cn H 〇 〇 -J α> -J H -J σι u> 心 -j H σ> 〇 CD lti 1 o Ln ui KJ 〇 〇 ο σ> Η σι -j 私 CO Ln CO -J -o m m H 厶 0□ A u? j o u» UJ o o \j? -j -J M Ul α> -j 办 CO 〇> CO o σ\ ΰ σ> 〇· kD CO « Ln -J 1 o PO -t- 办 o o CO 01 CO υι -4 H CD <Τι cr» Ln Q M cn H H -O L/l H οί u NJ CO *&.-σ» o o -J o o -J KJ {J1 σ\ σ\ ίΟ U1 o L/J CO CO UJ bo Ln cn 1-* CO un to' 1 o H cn O o ό w • 1 -0 CTi -j ν〇 lb co 1 iD CO -J iJ •vj CO σ、 '0^1 fO V.D _ c〇 cn to σ cn -j -J o o -J CO ΚΩ LJ -J σ> σι U1 Ln CO -j UD M. σι M σν CO a\ 一 1 〇 o oo o a Ο ί/t α\ -O 〇 σ> UJ 办 办 CTi c〇 K) -0 σ) CTi 〇 , w CD ΟΛ tn 1 o w · 山· o a -J U) CO σ> LD CO σ\ 办 Ln 办 0: U\ KD <i κΰ Η CT\ o to on σ\ t o LJ o o o -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) ! ^^1 ·- - - I j -I I 士R. n ml i - - - -- - -- I! - . 'ϊ~-. - -- _11 ! _ I——— >0^-.(請先閱讀背面之注意事項再 本頁) . 4 45 2 u q
M Β7 l、發明説明(9 ) 此表所示之結果證明在測量頻率下錫之遮蔽作用與鎳之 遮蔽作用之比較’雖然錫似乎需要稍微較厚之厚度3然而 此些報告値並非絕對數値,僅只是所使用之各種遮蔽材料 之遮蔽作用之指標3 具體實施例2 下面之表2提供具有75微米厚度之鍍錫及銅之列克伸 (lexane)其電阻測量結果。此些電阻測量値係在三種不同 的錫厚度’分別是0·9、4.5及9.3微米下所完成的。所使用 欲扭伸之條狀物具有16公分之長度及2公分之厚度^測試 係在室溫下完成。 (諳先閱讀背面之注意事項再 ~本育) 延展度(%) --- 電阻f歐也 0.9微米 4.5微米 0 2 --- 0.7 15 2.5 0.7 25 4.7 0.8 40 9 0.9 50 8 0.9 9.3微米 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 裝------訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 張 紙 I本 此表顯示錫層厚度爲4.5微米 微米時,延展詹增 加,而電阻實際上保持常數,此 展又 實際上沒有小裂缝形^ ^出锡層係保持連續,且 此些測試仍可在分別鍍上如表3 胡料腔卜… 子度又鎳、銅及錫之 塑枓膜上几成。在150 X:下,此材 進订拉伸測試及電阻 尺度適用中國國家襟準(CNS ) Α4規格 -12- (210X 297公羞) 4452 Ο 5 Α7 Β7 五、發明説明β 測量。此表顯示電鑄鎳在斷裂點具有低延展度,即。 銅具有較高之延展度,但電阻隨著延展度增加而增加,此 指出在銅層上有裂缝產生。相反地,錫有更佳之延展特 性,以致即使在非常巨大之延展度下,仍保持低電阻。其 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 代表有極佳之成形能力。 ___表 3 金屬 厚度(微米) 延展度(%) 電阻(歐姆) 鎳 1 0 0.5 1 8 無限 銅 1 0 0,4 1 6 0.6 1 22 0.7 1 48 1.7 1 94 5.7 錫 5 0 0.5 5 44 0.9 5 98 1.9 5 148 3.5 5 174 7.2 錫 10 0 0.4 10 43 0.5 10 98 1 10 116 1.5 10 146 1.5 10 170 2.4 10 192 3.3 此些測試在撓曲應變下產生相當的結果及差異。 張 一紙 本 _- 13- CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---.------t.-- (請先閱讀背面之注意事項再 而本頁) 、-° 線

Claims (1)

  1. 公 j n r *,·- -1 % 88103589號專利申請案 請專利範圍修正本(89年7月) A8 B8 C8 D8 〇9, 7, 2d 斗 /] ei 夂—專利範圍 1· 一種製造具對抗干擾輻射遮蔽作用之載體之方法,該方 法包括將敷金屬塑膠基材放入注模中,及將塑料在模中 射出成型以形成載體之步驟,其中敷金屬塑膠基材之金 屬包含錫。 其中敷金屬塑膠基材含 其中敷金屬塑膠基材之 •丙烯腈-丁二烯-苯乙締 其中敷金屬塑膠基材之 2-如申請專利範圍第1項之方法 有銅中間層。 3,如申請專利範圍第1項之方法 塑料係選自包括聚碳酸酯(p C) (ABS)及其混合物。 4·如申請專利範圍第1項之方法 塑料含有填充劑。 5. 如申請專利範園第1至4項中任一項之方法,其中敷金屬 塑膠基材之錫層,具有被塗敷於其上之抗腐蝕金屬層。 6. 如申請專利範圍第5項之方法,其中抗腐蝕金屬層之金 屬包含鎳。 7·如申請專利範圍第1項之方法,其中敷金屬塑膠基材之 放置,係包括三度空間方向上變形之步驟。 經濟部中夬標隼局貝工消費合作社印製 8. 如申請專利範圍第7項之方法,其中敷金屬塑膠基材係 受到深拉伸作用。 9. 如申請專利範圍第8項之方法,其中該深拉伸作用係在 100 °C之溫度下進行。 10. 如申請專利範園第1項之方法,其中敷金屬塑膠基材在 放入注模中之前,係預先變形。 n.如申請專利範圍第1 〇項之方法,其中敷金屬塑膠基材之 Λ- Λ- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 金屬係與加熱之預先變形模接觸,且亦加熱該敷金屬塑 膠基材之塑料層》 12. 如申請專利範圍第1項之方法,其中錫層之厚度為ι_2〇 微米。 13. 如申請專利範圍第}項之方法’其中敷金屬塑膠基材之 塑料層厚度為10_250微米。 】4·如申請專利範圍第2項之方法’其中銅中間層之厚度為 0.025- 1 微米。 15. 如申請專利範圍第1項之方法,其中載體含有塑料殼 體* 16. 如申請專利範圍第1項之方法,其中殼體係施予敷金屬 塑膠基材之塑料層上。 : 17. 如申請專利範圍第1項之方法,其中敷金屬塑膠基材係 允許延伸超過射出成型載體之周緣,且此延伸郜份係被 製成具有大表面之接觸區段。 18_ —種屏蔽材料,其含有一種特別使用於如申請專利範園 第1至17項中任一項之方法中之敷金屬塑膠基材,其中 該敷金屬塑膠基材包含錫層。 19. 如申請專利範圍第18項之屏蔽材料,其中提供銅中間層 介於塑料層與錫層之間。 20. 如申請專利範圍第18或19項之屏蔽材料,其中提供抗腐 蝕金屬層於錫層上。 21. —種屏蔽材料,其明顯欲應用於申請專利範圍第i項之 方法,包含一含有錫層之一金屬塑膠基材,且該金屬塑 -2 - 本紙張幻1逍用中國“樣$ ( c叫八视〜21〇><297公廣) -- I- I -I - I- In I * In - 1 1^1 1^1 n •* (請先閑讀背面之注$項再填寫本頁) 申請專利範圍 A8 BS C8 D8 膠基材之塑膠層厚度為10-250微米 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼局員工消費合作社印策 本紙張凡度適用中國國家標準(CNS ) A4洗格(210X297公嫠) 公 j n r *,·- -1 % 88103589號專利申請案 請專利範圍修正本(89年7月) A8 B8 C8 D8 〇9, 7, 2d 斗 /] ei 夂—專利範圍 1· 一種製造具對抗干擾輻射遮蔽作用之載體之方法,該方 法包括將敷金屬塑膠基材放入注模中,及將塑料在模中 射出成型以形成載體之步驟,其中敷金屬塑膠基材之金 屬包含錫。 其中敷金屬塑膠基材含 其中敷金屬塑膠基材之 •丙烯腈-丁二烯-苯乙締 其中敷金屬塑膠基材之 2-如申請專利範圍第1項之方法 有銅中間層。 3,如申請專利範圍第1項之方法 塑料係選自包括聚碳酸酯(p C) (ABS)及其混合物。 4·如申請專利範圍第1項之方法 塑料含有填充劑。 5. 如申請專利範園第1至4項中任一項之方法,其中敷金屬 塑膠基材之錫層,具有被塗敷於其上之抗腐蝕金屬層。 6. 如申請專利範圍第5項之方法,其中抗腐蝕金屬層之金 屬包含鎳。 7·如申請專利範圍第1項之方法,其中敷金屬塑膠基材之 放置,係包括三度空間方向上變形之步驟。 經濟部中夬標隼局貝工消費合作社印製 8. 如申請專利範圍第7項之方法,其中敷金屬塑膠基材係 受到深拉伸作用。 9. 如申請專利範圍第8項之方法,其中該深拉伸作用係在 100 °C之溫度下進行。 10. 如申請專利範園第1項之方法,其中敷金屬塑膠基材在 放入注模中之前,係預先變形。 n.如申請專利範圍第1 〇項之方法,其中敷金屬塑膠基材之
TW088103589A 1998-02-04 1999-03-09 Method of fabricating a support provided with shielding against interfering radiation, and shielding material TW445205B (en)

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