TW420839B - Multi-position load lock chamber - Google Patents
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Description
搜濟部智慧財產局員工消費合作杜印S 42Π 8 39 α7 ___Β7 _ 五、發明說明(/ ) 發明之背景 本發明關於半導體晶圓處理之領域,特別關於用於半 導體晶圓處理之多重位置負載栓鎖室。 圖1係一件半導體製造裝置(外延反應器10)之等角視 圖。外延反應器10區分爲晶圓處理室16、負載栓鎖14及 15、處理室20 ,其與負載栓鎖14及15及晶圓處理室16 由隔離閘活門18所隔離。 作業、時,半導體晶圓卡匣(未示出)經由負載栓鎖正門 32及34被置於負載栓鎖14及15。晶圓卡匣裝入負載栓鎖 14及15後’負載栓鎖正門32及34關閉以將晶圓與四周大 氣隔離。負載栓鎖被淸除氧氣、溼氣及其他無用顆粒之淸 除氣體所淸除,該顆粒係在正門32及34接納晶圓卡匣時 進入負載栓鎖14及15之內。 完成淸除之後’負載栓鎖14及15以降低升降器(未 顯不)中之卡匣而對晶圓處理室開放,其亦破除空氣密封 <=晶圓於是自卡匣被具有伯努利(Bernoulli)桿端動作器36 之轉移臂29順序輸送至處理室20。 負載拴鎖14及15及晶圓處理室〖6淸除後,隔離活門 18開啓。轉移臂29用以將晶圓自負載拴鎖U及15轉移至 處理室2.0以備處理。轉移臂29,包括低吸取伯努利桿36 ,均在晶圓處理室16中。作業時,桿36自一負載栓鎖14 及15之卡匣(未顯示)中每次拾起一個半導體晶圓。每一 晶圓經由開啓之隔離閘活門18輸送至處理室20中之惑受 器38。 ---------- — ^-----------------線,、 (諳先閱讀背面之;1意事項再填寫本頁> 'M % k:n:->/.\ I ivjh rj ks χ -«i: i- ?, ' ' 經濟部智慧財產局員工消费合作社印於. 420839 A7 _B7_ a、發明說明(·> ) 晶圓處理完成後,隔離閘活門18開啓,伯努利桿36 拾起晶圓並將其送回同卡匣中之一間隙,晶圓即自該卡匣 所摘取。 雖然以上系統非常成功,但半導體製造商仍然希望增 加其裝備之輸出量。但工廠空間價格非常昂貴,故利用工 廠地板面積供處理裝備之用必須維持最小。此外,半導體 製造商了解在半導體晶圓上實施前置處理及後置處理作業 之優點,·而不致影響處理裝備之輸出量,或工廠地板上裝 備之覆蓋區。 本發明之槪述 製造半導體裝置之機器具有一處理室,以供處理半導 體晶圓。一轉移室有至少二位置。一位置可方便待處理晶 圓之轉移自轉移室至晶圓原始之位置。蓋二位霞方麗f及 至晶圓室晶圓之轉移。一轉移臂同時轉移一未處理之晶圓 自第一位置至第二位置,並將已處理之晶圓自第二位置轉 移至第一位置 在其他實施例中,其具有多個晶圓位置,其可使半導 體裝置之輸出量較習知技藝機器爲增加。在每一位置,在 處理之前可執行預備處理作業,如晶圓之淸潔、氣體處理 、測量及處理步驟。同理,在一晶圓處理之後的晶圓位置 ,不同之後置處理程序可予實施,如測量處理步驟之結果 ,可使晶圓在返回卡匣以前冷卻,甚至可實施額外之處理 步驟。 圖式之簡略說明 ------------ 裝.--------訂·--------線 、 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 經濟部智慧財產局員工消f合作杜印 420839 A7 ______B7__ 五、發明說明(、) 本發明可經由參考以下圖式及配合伴隨之說明書可有 更加了解,其中: 圖ι(習知技藝)爲習知技藝晶圓處理系統之等角表示圖 , 圖2爲本發明之處理單元之方塊型表示圖: 圖3爲本發明負載栓鎖室之頂部平面方塊圖; 圖4爲晶圚位置板之頂視圖,說明晶圓銷之幾何位置 圖; .、 圖5爲取自V-V線段之晶圓處理器、升起指部及晶圓 位置之剖面圖; 圖6、8a、8b及9爲轉移模組之頂視圖,說明晶圓通 過轉移模組之不同站之旋轉; 圖7a-7d爲時序圖,說明晶圓通過閘活門之轉移; 圖10a-10c爲時序圖,說明在處理六個晶圓時旋轉負 載栓鎖50之操作; 圖11爲本發明使用之轉移室之另一實施例之頂視圖; 圖12爲圖11之轉移室自線段12-12觀看之剖面圖; 及 圖13爲本發明中使用之晶圓保持器之等角視圖。 實施例之詳細敘述 參閱各圖式,圖2中顯示依照本發明結構之處理單元 100之方塊圖。如圖2所示,處理單元100包括處理室20 、晶圓處理模組50、一卡匣至負載栓鎖轉移模組30及卡 匣放置模組丨2。卡匣放置模組12爲一處所,一作業員或 --- ------- 裝.-------訂·--------線. (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) ^ rCNS)Al (m 經濟部智慧財產局員工消費合作社印好. 420839 五、發明說明() 機械裝置放置卡匣65及66以備處理’及所有晶圓處理完 成後收回卡匣65及66之處。卡匣至負載栓鎖轉移模組30 包括機械臂26 ’其具有此技藝所熟知之末端動作器’該動 作器適於自卡匣65或66摘取一晶圓’並將摘取之晶圓放 置在負載栓鎖60中’及在處理之後自負載栓鎖60取回’ 及將其自最初摘取之處轉移至卡匣65或66內之原始槽。 機械臂26必須能在三種座標中移動,或者卡匣65及66必 須調節至適當之仰角及/或方位’俾使機械臂摘取及送回晶 圓至各別卡匣之位置。 處理室20係與晶圓處理模組50由一閘活門62隔離。 一機構70用來轉移晶圓通過閘活門62者爲一伯努利桿(如 美國專利號碼5080549及5324U5中所述之裝置’以參考 方式倂入此間)。機構70在晶圓處理模組50及處理室20 之間轉移晶圓,特別是轉移至在處理室20之感受器。 自圖2-5可看出’晶圓處理模組50包含一負載栓鎖60 ,其具有閘活門61,可由閘活門致動器予以開及閉。晶圓 處理器模組50有四個站包括:負載栓鎖站90、預處理站 92、桿站94及後處理站96。在預處理站92中之晶圓可利 用此技藝中已知之技術予以預先淸洗及預先測量°同理’ 在後處理站之晶圓可在處理後加以冷卻’及後測量諸如測 量外延生長層之厚度亦可實施’如處理室爲外延生長室’ 及可利用已知技術予以測量。 負載栓鎖60提供機械臂26至晶圓處理模組50之通路 ,俾晶圓可在如卡匣65及66之夾源與負載栓鎖站90之間 -------------裝·-------訂·--------線 < <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^ (CNSiAi 420839 d7 A# B7 五、發明說明(f) 轉移。一晶圓處理器80,圖中顯不在四站間之休止位置86 ,晶圓處理器80由臂82及末端動作器84a、84b、84c及 84d以便載送晶圓。晶圓處理器80在晶圓站90、92、94及 96間旋轉,當方向在每一位置卯、92、94及96時’晶圓 處理器80之末端動作器84a-84d被選擇性位於負載栓鎖站 90、預處理站92、桿站94及後處理站96之中央。當在休 止時,晶圓處理器之臂82位於圖3顯示之各站之中央。負 載栓鎖站、90、預處理站92、桿站94及後處理站96包括一 基板21,其大約與待處理之晶圓尺寸相同,及三晶圓支撐 銷91、93及95,其支撐晶圓於相關各站。各銷之仰角及 方位在晶圓處理器80在低位置及反時針旋轉時,可方便臂 82之末端動作器84a-84d配置在位於銷上之晶圓之下。各 銷之幾何方位說明於圖4,該處銷95爲基本銷,銷93爲 自銷95反時針方向i05度,及銷91爲自銷95反時針方向 210 度。 雖然銷91、93及95具有相同仰角並固定在基板上, 在此技藝中所熟知,晶圓處理裝備中有可移動及可收回之 銷。 晶圓處理器80在致動器74之控制下旋轉,並由升起 致動器76升起及下降’該致動器均位於晶圓處理器模組 50之下面。負載栓鎖60安裝在負載栓鎖站9〇之上。一升 降器37將基板21在負載栓鎖60及晶圓處理器模組50之 間上升及下降。當基板21與線35齊平時,銷91 ' 93及95 之頂部位於閘活門61之內以接納自機械臂26之晶圓。泜 <請先閱讀背面之ii意事項再填寫本頁) --------訂 *------11 經濟部智慧財產局員工消f合作杜印焚 7 420839 A7 ___B7 五、發明說明() 位置爲負載栓鎖站90之基板21與高度線41齊平時。 基板21之邊緣39設計成與負載栓鎖室60當升降器 37在升高位置時’(即基板21與線35齊平時)形成空氣 密封。在升起位置時,閘活門61閉合,負載栓鎖室60可 能被一淸除氣體所淸除。負載栓鎖之淸除在此技藝中爲人 熟知。 以相似方式’閘活門62被置於桿站94之上。一升降 器23將晶圓自水平41移動至水平27,以便將晶圓置於由. 終端動作器機構70所收回。雖然終端動作器70可爲標準 閘門式終端動作器’最好使用伯努利桿結構。在所示之實 .施例中,升降器23及37及致動器74及76爲氣動裝置。 旋轉負載栓鎖之操作可由圖2-6、8a、8b、9及11-13 而有更佳了解,其中顯示裝置,及配合圖7及10,其中顯 示每一裝置之位置。圖6中晶圓處理器80在休止位置,晶 圓W丨在處理模組20中被處理,晶圓W2在位置92中等待 處理,及晶圓W3在負載栓鎖60中被淸除。升降器37升 高進入負載栓鎖60,升降器23升高進入閘活門62。當升 降器37在升高位置,閘活門61閉合,負載栓鎖60以淸除 氣體予以淸除,與晶圓W1之處理同時。 晶圓W1之處理完成後,終端動作器機構70將晶圓 W1自處理模組20轉移進入位於桿站94之基板21之銷91 、93及95,其被升高進入閘活門62 =升降器23於是被降 低至位置41。負載栓鎖60淸除之後,升降器37降低至位 置水平41 '上述作業之時序見圖7a-7d _ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) 裝 *-------i 經濟部智慧財產局員工消费合作社印?卜 A7 420839 _B7_ 五、發明說明(j ) 特別參考圖2及5及圖7a之時序圖,其中說明晶圓自 卡匣轉移至負載栓鎖站90。在第一期間,機械臂26自卡 匣66或65摘取一晶圓,閘活門6i開啓。晶圓摘取後,機 械臂26在第二期間將晶圚置在負載栓鎖站90之上。機械 臂26移動後,閘活門61在第三期間閉合,之後,負載栓 鎖60被淸除。在第五期間,升降器37被降低與位置線41 對齊。 圖說明由機械臂26自負載栓鎖站90摘取處理後之 晶圓,並在第一期間由升降器37將晶圓升高至位置線35 。在此位置,負載栓鎖60可被淸除,其後在第三期間,閘 活門61開啓。機械臂26自銷摘取晶圓並在第五時期將其 置於卡匣65或66之一者。晶圓放置之同時,閘活門61閉 合。 圖7c說明桿站94作業之順序。在第一時期,終端動 作器機構36之位置可自桿站94摘取一晶圓。桿站升高進 入聞活門6 2 ^由置水平線51所不。終y而動作益機構3 6 將一晶圓自桿站94升起,其後桿站94在第四期間被降低 。在第五期間,終端動作器機構36及晶圓之位置可進入處 理室20。閘活門在第六期間開啓,晶圓被放在處理室20 內之感受器上,終端動作器機構36離開處理室20,之後 ,在第八期間閘活門62閉合。 圖7d說明自處理室20將處理後晶圓移開,在第一期 間閘活門62係開啓,及在第二期間,終端動作器機構36 摘取晶圓。晶圓與終端動作器機構在第^期間位於桿站94 (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) - — — Ιιίιί I ] _____I < 經濟部智慧財產局貧工消費合作社印ί H t -¾ ί»! ·** ;'Ρ- <CN'S),\1 CJH) χ \>Χΰ λ- 'i 420839 Α7 五、發明說明(f) 之上。桿站94在第四期間被升高,及在第五期間,終端動 作器機構36將晶圓放在桿站94上並被移除,其後,閘活 門閉合,在第六期間,桿站94被降低至線41。 在圖8a中,晶圓處理器80己反時針旋轉45度,俾終 端動作器84a位於晶圓W3之下,終端動作器84b位於晶 圓W2之下,終端動作器84c位於處理後晶圓W1之下,及 終端動作器84d位於後處理站%。此時,升起致動器76將 晶圓處理器80上升至銷91,93及95之水平線之上,如圖5 之虛線51所示,並反時針旋轉90度如圖9所示。 在圖8b中,晶圓處理器80已由升起致動器76降低, 以將晶圓W3置於位在在預處理站92之銷91、93及95上 。晶圓處理器於是在休止位置旋轉,如圖3所示。當在預 處理站92時’可在晶圓W3上實施測量,及在晶圓W3上 實施預處理淸洗’或如圖11所示,可完成初步預處理步驟 。當晶圓W1在後處理站96時,晶圓W2休止在桿站94之 銷91、93及95上。晶圓W2等待被升起及置於預處理站 20內’如圖7c所討論者。在後處理站96,晶圓W1可被 冷卻。此外,在後處理站%,可作如外延層厚度之測量, 該測量在晶圓W1通過處理步驟時在晶圓W1頂上實施, 或如圖11所示,其他處理可在後處理站96完成。 圖9中,升降器23已將晶圓W2上升至閘活門62,該 處,終端動作器70將其摘取,並將W2置於處理室20中 。同理,升降器37已升至負載检鎖60,機械臂26自—f? 匣65及66摘取晶圓W4並置於負載栓鎖內: 10 ^ a ^ ^ iCNSvAi (m < ίί: ; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-------訂·--------線. 經濟邨智慧时產局I®工消f合作社印竹 420839
經濟部智慧財產局員工消费合作社印U B7 五、發明說明(7 ) 此程序加以重複並繼續,直到所有晶圓均已處理。 圖10a-10c爲處理六個晶圓之時序圖,應與圖2-6、8a 、8b、9及U-13共同使用。參考圖10a,在第一時期,一 晶圓W1自位於卡匣放置模組12之卡匣65或66摘取。機 械臂26將晶圓W1轉移至負載栓鎖站90。旋轉負載栓鎖 50在第二期間被標定或旋轉。 在第三時期,晶圓W1由於旋轉負載栓鎖50之標定, 而被轉移至預處理站92,一新的晶圓W2由機械臂26自卡 匣放置模組12轉移至負載栓鎖站90。在第四時期中,旋 轉負載栓鎖50再次被標定,晶圓W1至桿站94及晶圓W2 至預處理站92。晶圓W1其次在第五時期由終端動作器被 轉移至處理室。 當晶圓W1在第六時期被處理時,新的晶圓W3由機 械臂26轉移至負載栓鎖站90。處理之後,在第七期間, 晶圓W1被終端動作器自處理室20轉移至桿站94。 旋轉負載栓鎖現在係備妥在第八及第九期間被標定。 因此,晶圓W2由終端動作器自桿站94轉移至處理室20。 晶圓W1目前在後處理站96,在該處可實施不同後處理程 序,或晶圓被冷卻,晶圓W3位於預處理站92中。負載栓 鎖站90現在可自由接納其他晶圓,此係發生在第十期間, 當機械臂自卡匣放置模組12之卡匣摘取晶圓W4,並將其 載入負載栓鎖站90。 在第十一時期,晶圓W2被轉移至桿站94,且旋轉負 載栓鎖係備妥其在第十二期間所作之被標定。在第十二期 ------------ --------訂·-------I ' (請先閱讀背面之浼意事項再填寫本頁) A7
420839 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印焚 五、發明說明(/ D ) 間,晶圓W3在桿站94中’並可在第十三期間中由終端動 作器36移轉至處理室20。在第十四期間,晶圓W1位於負 載栓鎖站90,並可由機械臂26摘取及放置在卡匣放置模 組12之卡匣中。負載栓鎖站90爲空的’故可準備在第十 五期間接納另一晶圓,在此情況下,機械臂26將晶圓W5 自卡匣放置模組12中—^厘轉移至負載栓鎖站90 °在第 十六期間,晶圓W3由伯努利桿36自處理室20轉移回到 桿站94 °·、 旋II負載栓鎖50現在係備妥如在第十七期間所作,再 被標定。在第十八期間’晶圓W4目前在桿站94 ’及可由 終端動作器36轉移至處理室20。同理’已被處理之晶圓 W2現在位於負載栓鎖站90中’並可由機械臂26在第十九 期間被摘取,並放置在卡匣放置模組丨2中之卡匣中。晶圓 W2之放置或在卡匣放置模組〖2中之卡匣內,可使負載栓 鎖站90自卡匣放置模組12自由接納新的晶圓W6,該晶圓 確由機械臂在第二十期間摘取並放置在負載栓瑣站90。 在第二十一期間,晶圓W4之處理已經完成,終端動 作器36摘取處理後晶圓W4及將其放置桿站94中。旋轉 負載栓鎖50在第二十二期間標定。 10c提供最後順序以完成六個半導體晶圓之處理循 環。在第二十三期間,晶圓W5由終端動作器36自桿站轉 移至處理室20中。在第二十四期間,正在負載栓鎖站90 中之晶II W3被機械臂26轉移至卡匣放置模組12中。晶 圓W5處理之後,在第二十五期間,晶圓自處理室2〇被終 ------------¾.-------訂.--------線 <锖先閒汶背面之注急事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印^G 420839 A7 _B7_ 五、發明說明((I) 端動作器36轉移至桿站94。 旋轉負載栓鎖50在第二十六期間被標定,並將晶圓 W4置於負載栓鎖站90,及晶圓W6置於桿站90,晶圓W5 則在後處理站96中。在第二十七期間,晶圓W6由終端動 作器36轉移至處理室20。在第二十八期間,晶圓W4由機 械臂26自負載栓鎖站90轉移至卡匣放置模組12。在第二 十九期間,晶圓W6之處理已經完成,終端動作器36即摘 取晶圓W.6並將其放置桿站94中。 旋轉負載栓鎖90在第十三期間及第三十一期間標定, 晶圓W5被帶至負載栓鎖站90,該處,其被機械臂26轉移 至卡匣放置模組12中之一·^匣。 旋轉負載栓鎖50於是在第三十二期間標定,並將晶圓 W6放置在負載栓鎖站90。此舉可方便機械臂26在卡匣放 置模組12中之一卡匣摘取及放置晶圓W6。因此,所有晶 圓均被自一卡匣摘取、淸除、預備處理、處理、後處理及 返回原始卡匣間隙中。 超過六個晶圓,在第十五至第十九期間步驟必須重複 。在第十五至第十九期間中之每一步驟之重複循環中,所 有晶圓數目增加一個。在圖11中,顯示晶圓轉移室50之 頂視圖,其具有三個站,即負載栓鎖站90、預處理站92 及桿站94。如圖12所示,負載栓鎖60位於負載栓瑣站90 之上,該站90有一與負載栓鎖站90有關之升降器升起機 構37。同理,預處理站92包括一閘活門62a。與閘活門 62a相關者爲升降器機構22a。此外,桿站94之位置可與 (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) 裝---- IT---------線 經濟部智慧財產局_工消f合作社印3 厶 20839 a? _B7______—--
五、發明說明(/ U 升降器23相關之閘活門62成介面。 如圖11及丨2所示,晶圓處理器模組50上之不同位置 可方便在不同站之晶圓轉移期間所執行之多重處理’而非 在後處理站之預處理。可有一負載栓鎖60位於站92之上( 或如圖3所敘述之後處理站96)。此爲在負載栓鎖站90之 額外位置。如以上討論者,當在負載栓鎖站90之晶圓化於 負載栓鎖60內時,晶圓將受到氣體淸除。此外’晶圓在該 位置時,、可受到蝕刻步驟或其他氣體處理。因此’以預處 理站92或後處理站96以找出處理站或步驟之能力’可提 供本發明之實施者額外之多重能力。 僅管本發明提供晶圓處理器80之升高及降低’銷91 、93及95亦可升高及降低。因此’晶圓處理器80僅須在 反時針及順時針方向旋轉。 最後,爲在旋轉負載栓鎖50之標定期間保護晶圓’晶 圓位於晶圓保持器21a之上。晶圓保持器由銷91、93及95 支撐。晶圓處理器80位於晶圓保持器2U之下’且晶圓動 作器84將二者升高以將其標定至次一站。在所有其他方面 ,旋轉負載栓鎖50之操作與以前敘述之方式相同,除了晶 圓並非在位置90、92、94及96外,現在位於此等位置者 爲晶圓保持器及晶圓。晶圓保持器旋轉在旋轉負載栓鎖中 之晶圓,但並不轉移至處理室或卡匣。 圖13爲晶圓保持器21a之等角視圖。其爲輕重量金屬 製成,並形成三臂43、45及47而非一固體板,俾較前一 實施例敘述之板21爲輕。額外之重量減輕由開口 48提供 ------------ 裝----------訂·---------. {請先閱讀背面之^意事項再填寫本3 (210 x :i'j: i; 420839 A7 _^_B7 五、發明說明([、) ,開口 48係用以支撐晶圓。在每一臂之末端爲一石英晶圓 支座44。此石英晶圓支座有一形成之凹隙以配合晶圓之外 圓周,俾僅晶圓之背側及一外緣係與晶圓支座44接觸。 —----- I I ------- I------訂------I I ί I (請先間讀背面之4音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印於 (CNS;A1 VJ.U)<:>M7 ί|ί
Claims (1)
- iD8 420839 六、申請專利範圍 1. 一種用以製造半導體晶圓之機器,包含: 一第一閘; 一第一處理室; 一待處理晶圓之源; 一轉移室,具有第一及第二位置,第一閘之位置可自 該源接收第一晶圓,且轉移室係裝備以方便將第一晶圓放 置在第一位置,轉移室連接至處理室以方便自處理室之第 二晶圓置.於第二位置;及 一轉移裝置,其安排可在其自第二位置移動第二晶圓 時,同時自第一位置移動第一晶圓。 2. 如申請專利範圍第丨項之機器,其中之轉移裝置尙 含一可旋轉臂,其具有第一及第二位置,及第一終端動作 器位在該臂之第一位置且第二終端動作器位在該臂之第二 位置。 3. 如申請專利範圍第2項之機器,其中之旋轉臂包括 一升降機構,供將旋轉臂自第一水平升或降至第二水平。 4. 如申請專利範圍第1項之機器,其中之第一位置包 括一機構供將第一晶圓自第一位置轉移至轉移裝置,且其 中之第二位置尙包括一機構供轉移第二晶圓自第二位置至 轉移裝置。 5. 如申請專利範圍第丨項之機器,其中之轉移裝置爲 標定轉移裝置。 6. 如申請專利範圍第丨項之機器,其中之第一閘尙包 括一淸除室,用以在將第一晶圓置於第一位置之前將第一 ------------ -------訂·-------I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局s'工消费合作钍.s. W 3 8 ο 2 80088 ARCD 經濟部智慧財產局員工消費人。泎钍^丨乂 六、申請專利範圍 晶圓淸除* 7. 如申請專利範圍第6項之機器,其中淸除室包括: 一第一室,具有一閘活門以面對晶圓源; 閘活門包括一晶圓支座,其大小可支撐半導體晶圓; 及 一定位機構,具有第一及第二位置,定位機構安裝在 晶圓支座上,在定位機構之第一位置時以接納第一晶圓, 及在定位機構之第二位置時將晶圓定位在轉移室之第一位 置。 8. 如申請專利範圍第7項之機器,其中之定位機構尙 包括一密封機構,用以在定位機構在第一位置時,在淸除 室及轉移室間建立密封。 9. 如申請專利範圍第1項之機器,尙含第二轉移機構 ,供轉移第二晶圓於第二位置與第一處理室之間。 10. 如申請專利範圍第1項之機器,其中之轉移室包括 第三位置,其位置可自第一位置接納第一晶圓,及方便將 第三晶圓轉移至第二位置:及 轉移裝置之安排可在其自第三位置移動第三晶圓及自 第二位置移動第二晶圓之同時,自第一位置移動第一晶圓 〇 U.如申請專利範圍第10項之機器,其中轉移裝置尙 含:一旋轉致動器,其具有第一、第二及第三位置,且在 該第一位置係有第一終端動作器,在第二位置係有第二終 端動作器及在第二位置係有第三終端動作器: ------------ ,衣--------訂----------線 (請先閱讀背面之注急事項再填写本頁)六、申請專利範圍 420833 12. 如申請專利範圍第η項之機器,其中之旋轉致動 器包括一升降機構,用以自第一水平升高或降低可旋轉致 動器至第二水平。 13. 如申請專利範圍第丨1項之機器,其中之第三位置 包括一機構供將第三晶圓自第三位置轉移至轉移裝置。 14. 如申請專利範圍第11項之機器,其中之轉移裝置 爲標定轉移裝置。 15. 如申請專利範圍第丨1項之機器,其中之第三位置 包括第二處理站。 16. 如申請專利範圍第丨5項之機器,其中第二處理站 爲預處理站。 17. 如申請專利範圍第16項之機器,其中之預處理站 爲晶圓預淸淨站。 18. 如申請專利範圍第Π項之機器,其中之預處理站 爲晶圓預測量站。 19. 如申請專利範圍第15項之機器,其中第二處理站 爲後處理站° 20. 如申請專利範圍第19項之機器,其中後處理站爲 晶圓測量站。 21. 如申請專利範圍第20項之機器’其中後處理站包 括測量機構’供測量一位於後處理站之晶圓之層厚度。 22. 如申請專利範圍第丨9項之機器,其中後處理站爲 冷卻站。 23·如申請專利範圍第15項之機器,其中第二處理站 (請先閱璜背面之;tt.事項再填寫本頁> 裝·-------訂·--------. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印奴 420839 經濟部智慧財產局員工消饽合作社- 六、申請專利範圍 包括: 一第二板,其大小可保持半導體晶圓;及 一定位機構,安裝在該板上以便在第一位置時將第三 晶圓定位以供處理,及在第二位置時將晶圓定位在第三位 置。 24. 如申請專利範圍第1項之機器,尙含: 第二活門機構,以將轉移室連接至處理室,及包括一 晶圓支座、,其大小可支持一半導體晶圓;及 一定位機構,具有第一及第二位置,定位機構安裝在 晶圓支座上以在第一位置時方便轉移第二晶圓至處理室, 及在第二位置時將第二晶圓定位於第二位置。 25. —種用以製造半導體裝置之方法,藉用具有一處理 室及一轉移室之機器,該轉移室具有第一及第二位置,其 第一閘之位置可接納自晶圓源之第一晶圓,此方法含下列 步驟: 自第一位置轉移第一晶圓;及 在自第一位置轉移第一晶圓之同時,自第二位置轉移 第二晶圓。 26. 如申請專利範圍第25項之方法,其中之第一閘包 括一真空室,該方法尙含自一晶圓源轉移第一晶圓至真空 室,及在真空室時淸除晶圓之步驟。 27. 如申請專利範圍第25項之方法,尙含在自第一位 置轉移第一晶圓之前,自晶圓源轉移第一晶圓至第一位置 之步驟。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -*一6 丁 % 4 AS B8 C8 D8 420839 六、申請專利範圍 28. 如申請專利範圍第25項之方法,尙含在自第二位 置轉移第二晶圓之前,處理第二晶圓之步驟。 29. 如申請專利範圍第28項之方法,尙包括自第二位 置轉移第二晶圓及在第一位置轉移第一晶圓之同時,自第 三位置轉移第三晶圓之步驟。 30·如申請專利範圍第29項之方法,尙含在自第三位 置轉移第三晶圓之前,進行預處理第三晶圓之步驟。 31. 如申請專利範圍第29項之方法,尙含在自地三位 置轉移第三晶圓之前,進行後處理第三晶圓之步驟 32. 如申請專利範圍第29項之方法,尙含以下步驟: 在轉移第一、第二及第三晶圓之同時,自第四位置轉 移第四晶圓。 33. 如申請專利範圍第31項之方法,尙含在自第四位 置轉移第四晶圓之前,後處理第四晶圓之步驟。 34. 如申請專利範圍第31項之方法,尙含在自第四位 置轉移第四晶圓之前,進行預處理第四晶圓之步驟。 <請先閱讚背面之;i意事項再填寫本頁} 裝.I-----—訂 經濟部智慧財產局員工消费合作社印袈 fCNS/ΛΙ << 297 j
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