TW416060B - Cable semiconductor shield compositions - Google Patents
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Description
416060 五、發明說明(1) 技術領域 本發明係關於具有半導遮蔽與濕氣硬化的絕緣之電纜 線。 背景資料 典型的電鏡線通常包含一種或多種導體於境線核心其以 數層聚合物質包圍包括一第一半導遮蔽層(導體或導線束 遮蔽)、一絕源層、一第二半導遮蔽層(絕緣遮蔽)、一金 屬帶或線遮蔽,及一保護封套。該外部半導遮蔽可束缚於 絕緣或為可剝離的,大多數的應用使用可剝離的遮蔽。於 此結構中常加入如濕度不可滲透物質之額外層。
聚合半導遮蔽已使用於多層電纜線結構好幾十年。一般 而言,其被用以製造固體電介電纜線額定電壓為大於1仟 伏特(k V)。使用這些遮蔽以提供中間物導電性介於高電位 導體與該主要絕緣間,且介於主要絕緣與基礎或中性電位 間。這些半導物質之體積電阻係數當使用描述於ICEA S-66-5 24 ’6. 12 節,或IEC 6050 2-2 ( 1 997),Annex C之方 法以量測一完整電纜線結構其典型之範圍於1 至 1 08ohm-cm。典型之可剝離遮蔽組合物包含一聚烯汀如乙 烯/乙烯基乙酸酯共聚物具高的乙酸乙酯成份、導電碳 黑、一有機過氧化物交聯劑、與其它傳統添加劑如睛橡 膠,其功能做為一剝離強制還原補助(strip force reduct ion a id)、處理補助與抗氧化劑。這些組合物通常 製備成粒狀或丸狀》聚烯汀公式如那些揭示於美國專利4, 286, 023與歐洲專利申請420 271。該遮蔽組合物,典型
416060 五、發明說明(2) ' ~ ----- 的,導入至擠壓機於其中其圍繞一電導體於低於有機過氧 化物之分解溫度以共擠壓(c〇extruded)而形成一規線。 $規線然後曝露至較高溫度於其中該有機過氧化物分解以 k供自由基,其與聚合物交聯。 匕聚乙稀’其典型的使用於絕緣層為聚合物組份,經使樹 月曰可水解而得可濕氣硬化的,其經由加入如-s i ( 0R )3之可 之基以達成其中!^為一透過共聚合化作用或接枝3至樹 脂結構之汀烷基。合適之交聯劑為有機過氧化物如二 過氧化物;2, 5-二甲基_2, 5_二(1:_ 丁基過氧)己烷;卜丁土 基枯基過氧化物;和2, 5-二甲基-2, 5-二(t-丁基過氧)己 烧3 較佳為一枯基過氧化物。可以加入可水解之基,例 如,經共聚合乙烯與一具有一個或多個_Si(〇R)3基如乙^ 基二曱氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷和γ -甲基丙烯氧 丙基三甲氧基-矽烷之乙烯基未飽合化合物,或接枝這此 石夕炫化合物至樹脂於前述之有機過氧化物存在下。該11 可水 解之樹脂然後經濕氣交聯於矽烷醇縮合催化劑存在下如7一 丁錫二月桂酸鹽、二丁錫馬來酸鹽、二丁錫二醋酸鹽、^ 酸亞錫、環炫酸鉛、辛酸鋅。較佳為二丁錫二月桂酸鹽。曰 可水解共聚物和可水解接枝共聚物之實例為乙烯/乙烯美 二甲氧基石夕院共聚物、乙稀/ 子基丙稀氧丙基三甲氧 石夕院共聚物、乙烯基三甲氧基矽烷接枝乙烯/乙基丙稀酸Α 酯共聚物、乙烯基三甲氧基矽烷接枝直鏈低密度乙稀/ = 丁烯共聚物和乙烯基三甲氧基矽烷接枝低密度聚乙稀。 在使用濕氣硬化絕緣之應用中,其想要提供一濕度 理
Ϊ 7 頁 ------ 416060 五、發明說明(3) ~一' 可剝離半導遮蔽以保護該絕緣。該遮蔽組合物然後將於如 上所述之濕氣硬化絕緣之相同方法以製備。不幸的是遮 蔽組合物’其為濕氣硬化,發現具有燒焦的趨勢如在擠出 時呈早發的交聯。在解決燒焦問題之外,該遮蔽用手或在 適當工具的辅助下為易於剝離的。 更進一步的’使用過氧化物可交聯絕緣遮蔽覆於濕氣硬 =絕緣為不被考慮為可行的,因其各自要求之製法為不相 合t 典型的’過氧化物系統在處理循環中利用較高的操 作皿度’且此高溫影響"未硬化的,_可濕氣硬化的絕緣物之 形穩1±。結果為當濕氣可硬化的絕緣物於擠壓步驟處理後 該,氧化物系統須要一加壓的處理管,其為擠出方法的一 個Λ整的零件β同時也發現當經由過氧化物交聯時燒焦確 實有改進,其並未加強可剝離性。 本發明摘要 本發明之個目標因此為提供一具有濕氣硬化絕緣層之 纜線圍繞以半導遮蔽而改進可剝離性,該遮蔽由—抗燒 焦組合物所製成β其它的目標與優點將於下文中辨明。 根據本,明,已發現如述之纜線。該纜線包括電導體或 圍繞以濕氣硬化絕緣層之電導體核心,其以一半導層圍繞 且鄰接,該半導層包含: (a) 乙烯與選擇自乙烯基酯、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯 組成之未飽合酯之共聚物,其中該酯出現於共聚物中之量 以重量計為百分之大約2 0至大約5 5 ; (b) 導電碳黑;與,選用的,
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五、發明說明(4) (C)丙烯睛和丁二烯之共聚物,其争丙烯睛存在於灶 ί : Ϊ量以重量計為百分之大約30至大約60係基於、:聚物 或夕橡膠之重量與前題為該聚合物組 約35為部分的交聯; 刀之大約15至大 較佳具體實施例的描述 :常使用於半導遮蔽之樹脂為從無定型的至低和中度結 同結晶度之彈性體,較佳為乙烯和未飽和錯之共 聚物,有至少大約百分之20以重量計之基於共聚物重量之 酯含s。該酯含量常高至以重量計百分之55,且於此程 度,主要之單體為酯。較佳之酯含量範圍以重量計為百分 之大約35至大約55。該重量之百分比乃基於共聚物之總 量。未飽和酯之實例為乙烯基酯和丙烯酸與甲基丙烯酸 該乙烯/未飽和酯共聚物通常以傳統的高壓方法而製 I。該高壓方法典型運作於壓力大於丨5,〇〇〇 psi(碌每平 方英吋)。該共聚物可具有從0.900至0.990克每立方公分 之密度範圍,且較佳為具有從0.920至0.970克每立方公分 之密度範圍。該共聚物同時也具有一熔融指標之範圍介於 大約10至大約100克每十分鐘’且較佳為具有一熔融指標 之範圍介於大約20至大約50克每十分鐘。熔融指標決定於 八5丁1^ 1)- 1 238,狀況£。其量測於190°(:且為2160克。 該酯可具有大約4至大約20個碳原子,且較佳為具有大 約4至大約7個碳原子。乙烯基酯之實例為乙酸乙烯酯、乙 丁酸乙烯酯、戊特酸乙烯酯、新壬酸乙烯酯、癸酸乙烯酯 和乙烯基2-乙基己酸酯。較佳為乙酸乙烯酯。丙烯酸及甲
416060 五、發明說明(5) 基丙烯酸酯之實例為月桂基甲基丙焔 丙烯酸酯;十六烷基甲基丙烯酸酯;g 十四坑基甲基 醋;3-甲基丙烤氧-丙基三甲氧基砂1\酿甲基丙缔酸 醋;η-己基甲基丙烯冑醋;異癸基甲甲基丙歸暖 乙基甲基丙稀酸醋;四氫糠基甲基兩稀,,甲氧基 酸酯;2 -苯氧基曱基丙烯酸酯;異冰片 知妓 甲基丙缔 辛基曱基丙烯酸酯;辛基甲基丙烯峻编=醋;異 酯;油基甲基丙烯酸酯;乙基丙烯釀炉、^ 丙稀酸 基丙烯酸酯;η- 丁基丙烯酸酯;和2〜乙Α 土丙酸自曰’1''丁 佳為甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸_、Α己基丙稀酸5曰。較 ^ η~或1;- 丁基丙烯鹼 酯。於烷基丙烯酸酯和甲基丙烯釀’暇 大約i至大約8個碳原子,且較佳為=例,該烧基可具有 子。如上所載’該烷基可例如以〜象二至-大約4個碳原 代。 氣淀基三烷氧基矽坑取 括聚乙稀為較佳。該聚乙稀可為 乙烯之一均聚物或乙烯之一共聚物與一 為 高、中或低密度。有用的共單體如 ' 、 LLDPE和VLDPE之混合物,其一樣於^所提及。更佳者為 發明之乙稀聚合物較佳為中提X該用於本 ,.ρ ^ ★上丄 〇 乳相中所產生。其也可於溶液 傳統的方法而產生。其可於高壓或低 \產生低壓法典型運作於壓力低於1 00 0 psi其如 上=这,南壓法典型運作於壓力大約於15,〇〇〇 psi。可用 這些聚合物之典型催化劑系統,其為鎮/鈦基催化 m’其例證為描述於美國專利編號4,302,565之催化
416060 五、發明說明(6) 劑系統:飯基催化物系統如描述於美國專到編號 4,508,842和5,332,793;5,342,907;和5,410,0〇3;—鉻 基催化物系統如描述於美國專利編號4, 1 〇1,445 ; —金屬 茂催化物系統如描述於美國專利編號4, 937, 299和 5,317,036,或其它過渡金屬催化劑系統。許多的這些催 化劑系統稱為Ziegler-Natta催化劑系統。其使用鉻或鉬 氧化物於石夕化銘載體之催化劑系統也可使用。典型的製備 該聚合物之方法也描述於上述之專利中。典型的聚合物混 合與製法及催化劑系統以提供相同者為描述於美國專利編 號5, 371,145和5, 405, 901。一傳統的高壓法描述於聚合物 化學入門 ’Stille,Wiley and Sons,紐約,1962,149 至 151頁。高壓法的典型催化劑為一有機過氧化物。該方法 可以進行於一個管狀的反應器或一攪拌的壓熱器。乙烯聚 合物之外的彈性體也可以傳統方法製得。 溶融指標根據A S T M D - 1 2 3 8,狀況E,量測於1 9 °C所決 定 0 直鍵低密度聚乙烯(LLDPE)可具有密度範圍為〇.916至〇. 925克每立方公分。其可為乙烯和一個或多個具有3至I?個 碳原子之α -烯之共聚物,較佳為具有3至8個碳原子。該 炫融指標可以於大約1至大約20克每1〇分鐘之範圍,且較 佳為具有3至8克每10分鐘。較佳之α -烯之例證為丙稀、 1 丁稀、1-己稀、4-甲基-1-戊烯和1-辛稀,且該催化劑 和方法相同於那些上述之遭受須要的變數以得所要的密度 和溶融指標。指出該VLDPE也為直鏈。
第11頁 416060 發明說明(7) 該非常低密度聚乙烯(VLDPE)可為乙烯和—個或多個且 有3至12個碳原子之α-烤之共聚物且較佳為3至8個碳原、 子。較佳之α-烯如上所述。該VLDPE可具有密度範圍 0.860至0.915克每立方公分。其可使用上述之催^劑和方 法以製造。該VLDPE之熔融指標可以於大約〇 ^至大約2〇克 每10分鐘之範圍且較佳之範圍為大約0.3至大約5克每10分 鐘。除乙稀外之該共聚物之VLDPE部分可以於大約1至大約 49重量百分比基於該共聚物之重量且較佳之範圍為大約15 至大約40重量百分比。第三共聚物可以包含於其中,如另 一個稀或一稀如伸乙稀原冰片稀、丁二缔、1 己二 烯或一二環戊二烯。第三共聚物可以存在之量於大約1至 大約15重量百分比基於該共聚物之重量且較佳存在之量於 大約1至大約10重量百分比。該共聚物包括含乙稀在内之 兩或三個共單體為較佳。 組份(b):為了提供一半導遮蔽加入導電粒子至組合物 為必須的。這些導電粒子通常由特別的碳黑所提供,其於 如上所提及。有用的碳黑可具有表面積為大約50至大約 1 0 0 0平方米每克。該表面積在ASTM D-4820-93a (Multipoint B.E.T.Nitrogen Adsorption)下所決定。該 碳黑可以使用於半導遮蔽組合物之量為大約20至大約60重 量百分比基於該組合物的重量,且較佳使用之量為大約25 至大約45重量百分比。標準傳導與高傳導性碳黑皆可使用 較佳為標準傳導性黑。導電碳黑之實例描述於ASTM N550、N472、N3 51、N11 0之等級與乙炔黑。
第12頁 416060
五、發明說明(8) 組份(C)為任選的。其可為丙烯睛與丁一 中丙烯睛存在之量為大約30至大約6〇重番〜烯之共聚物其 共聚物之重量,且較佳存在之量為大分比係基於該 分比。此共聚物也已知為睛橡膠或丙烯大約50重量百 橡膠。其密度可為,例如,0.98克每立丁二烯共聚物
Viscosity 可為(ML 1+4)50。組份(c)也 ^ 分且其M〇〇ney 每100份以重量計之組份(a)如未飽合酯/為矽橡膠。 在於大約下列之值(重量份數): 其它之成份可存 成份 大約簌園 (b)碳黑 30 至 1 20 較佳範m (C)睛橡膠*或 10 至60 90 至 1〇〇 矽橡膠 1至10 15 至45 LLDPEM 1 0 至45 3至8 VLDPE木* 15 至55 15 至30 LLDPE 至VLDPE 0. 2:1 至〇. 8:1 25 至45 重量比 〇, 4: 1 至〇. 6: 1 木腈橡膠為丙烯睛與丁二烯之共聚物。 M —般而言,任何之聚乙烯皆為合適的. VLDPE之組合為較佳的。整體來看該聚乙然而’ LLDPE與 大約2 5至大約1 0 0份以重吾钟, ,可存在之量為 本士奶、,去旦 董量6十,且較佳之存在量為大約40 至大約7 5份以重量計。 該聚合物如組份(a)和(c),且聚乙烯為部分交聯。其於 傳統的方法中與-有機過氧化物或用照射而完《,以後者 為較佳。使用之有機過氣化物之範圍大約為〇*丨5至大約
41606Q_ i、發明說明(9) 〇. 8份以重量計之有機過氧化物每1 〇 〇份以重量計之組份 ν a ),且較佳之範圍大約為〇 機過氧化物交聯溫度可以於 大約為1 7 0至大約2 1 〇 °C。 用於交聯之有機過氧化物 化過氧化物;特亇基過苯酸 枯烯氫過氧化物;2, 5~二曱 ; 2, 5-二甲基-2, 5-二(t- 氧化物;異丙基過碳酸酯; 二異丙基苯。 交聯之較佳形式為經由照 之該組合物遭受電子束於一 特定強度一段期間以增添照 如所記錄’該遮蔽組合物 如,照射之量或有機過氧化 以改進該組合物物理特性之 擠壓狀態下。可製性也可定 切變速率或各種速率及部分 使該組合物變成難處理的。 測於1 7 5 °C和切變速率丨〇 〇 〇 s 分交聯後將具有之黏度範圍 決於交聯度之相同切變速率 大約35百分比之範圍為,且 比。基於凝膠部份的這些值 ,3至大約0 _ 6份以重量計。有 大約150至2 5 0 °C且較佳之範圍 實例為二枯基過氧化物;苯醯 酯;二(t - 丁基)過氧化物; 基-2,5-二(t -丁基過氧)己炔 丁基過氧)己烷;特丁基氫過 與α,α -雙‘(特-丁基過氧‘) 射,典型為以電子束。使丸狀 定之劑量率或曝露於γ源於一 射之特定劑量率。 之聚合物纟且份僅為部份交聯, 物之量限制於提供交聯於足夠 量,但仍保持其可製性於傳統 義為組合物之黏度於一特定的 交聯後之溫度。完全的交聯將 實例為在交聯前組合物具有量 ecr]之黏度為4 0 0 0泊,且於部 為大約4 5 0 〇至大約6 〇 〇 〇泊於取 。部分交聯之範圍為大約1 5至 較佳為大約2 〇至大約3 〇百分 使用標準溶劑萃取試驗
第14頁 ^416060_ _ 五、發明說明(10) USTM D 2765)所決定。"完全"交聯之半導物質將具有凝 膠部份為大約7 5至大約8 5百分比。 傳統的添加劑,其可導入至組合物,可例證為抗氧化 劑、偶合劑、紫外線吸收劑或穩定劑、抗靜電劑、顏料、 染料、核劑、增強填充劑或聚合物添加劑、滑脫劑、增塑 劑、處理補助、潤滑劑、黏度控制劑、膠黏劑、抗團塊 劑、界活劑、金屬去活劑、電壓穩定劑、阻燃劑填充物和 添加物、交聯劑、傳爆劑、和催化劑、和煙抑制劑。可加 入之添加劑和填充物之量範圍從小於大約〇. 1至多於大約 5〇百分比以重量計基於該組合物之量。 抗氧化劑之實例為:受阻酚如四個[伸甲(3, 5-二-特-丁 基-4-汀基氫肉桂酸酯)]曱烷、雙[($ 一(3,5 -二特-丁基 -4-汀苯甲基)-甲基羧乙基)]硫化物、4, 4’-硫代雙(2-曱 基-6 -特-丁基酚)、4, 4’-硫代雙(2_特-丁基-5-甲基 酚)、2, 2’ -硫代雙(4-甲基-6-特-丁基酚)、和二乙伸雙 (3, 5_二-特-丁基-4 -汀基)氫肉桂酸酯;亞磷酸鹽和膦酸 鹽如、三個(2, 4 -二-特-丁基笨)亞磷酸鹽和二-特-丁基 苯-膦酸鹽;硫代化合物如二月桂基硫代二丙酸鹽、二肉 豆蔻基硫代二丙酸鹽’與二硬脂醯硫代二丙酸鹽;多種矽 氧烷與多種胺如聚合的2, 2, 4-三甲基-1,2-二氫琳、 4,4 -雙(〇:’ α -脫甲基本甲基)二苯基胺、與烧基化的二 苯基胺。抗氧化劑之量可使用之範圍從大約〇. 1至大約5百 分比以重量計基於該組合物之量。 於傳統的融化/混合機或於傳統的擠壓機中可影響配
第15頁 416060 五、發明說明(11) 料’且使用於此說明書之這些名詞為可互換的。一般而 言’該導電遮蔽組合物於一融化/混合器中製備然後且使 用一附屬之製丸機或一適於製丸之擠壓機製成丸狀。融化 /混合機,如名為imp lies,與擠壓機,事實上,皆具有融 化與混合區域雖然其各自不同之部分熟知為不同之名稱於 先前的技藝《本發名之導電遮蔽組合物可以製備於不同形 式之融化/混合機或擠壓機如β r a b e n d e rTM混合機、一軋製 機、一BanburyT«混合機、一BussT»共-捏合機、一雙轴螺旋 捏合擠壓機、與單或雙螺旋擠壓機。傳姨(擠壓機之描述可 見於美國專例4, 857, 600。除融化/混合外,該擠壓機可包 覆一電線或電線之核。於此共—擠壓與績壓機之實例可見 於美國專例5, 57 5, 965 »典型之擠壓機具有一漏斗於其上 流端及一印模於下流端。該漏斗進料至一攔栅,其中包含 一螺旋。於其下流端,介於螺旋端與印模間,為一篩子各 與一破碎盤。擠壓機之螺旋部分視為被切割成三部分,2 =分、壓縮部分與計量部分’ u及兩個區域,後加熱區 ,刖加熱區,其部分與區域之運轉從上流以至於下流。於 ::代者,其中可為多重加熱區域(多於兩個)隨其軸之運 til:至於下流。#其具有多於一個攔栅,該糊柵可 =成系列。個棚杆之長度與直徑之比例 大㈣:卜於f線的包覆,其中該材f在擠壓後交 聯,该十字頭之印模直接進料至加熱區,且該 可保持於大約1 3 0。0至大約2 6 0 °c之f [fi 1 '里度 至大約飢之範圍。之範圍,且較佳為大約
第16頁 416060 五、發明說明(12) 本發明之優勢為降低其交聯度;該遮蔽為抗變形;乾燥 與多孔性不會引起問題;該組合物為抗燒焦;從該組合物 製得之遮蔽可從絕緣容易的剝離;及其中不需特殊高導電 破黑。 "圍繞” 一詞如其應用於一作用物被一絕緣組合物、外覆 物、或其它纜線層所圍繞被認為包含擠出於作用物之周 圍;塗布其作用物;或纏於作用物周圍如於先前的技藝所 熟知。該作用物可包括,例如,包含導體或一束導體之 核,或如上所載之多種物質置於纜線下之層。 除非有其它的設計於此專利申請書中所提及之所有分子 量為分子量重量平均。 於此專利申請書中所提及之專利併於其後以供參考。 本發明以下列之實例加以詳述。 實例 下列之組合物(表I)為於傳統的方法中成丸狀,且這些 丸曝露至電子束於劑量率為1至4MegaRads。部分交聯之有 效於20至35百分比之範圍。
表I (重量份數) 成份 组合物1 組合物2 組合物3 乙烯/乙烯基 1 0 0 1 0 0 1 0 0 醋酸酯共聚物 (28 wt%乙稀基
第17頁 416060 五、發明說明(13) 酸酯) LLDPE (密度=0. 921 g/cc) 22. 7 17 28.4 VLDPE (密度=0_ 9g/cc) 34 25.6 42. 6 導電碳黑 9 6.6 96.6 96. 6 丙烯睛/ 丁二烯 共聚物橡膠 (35wt%丙烯睛) 28. 4 42.6 28.4 抗氧化劑 2.3 2. 3 2.3. LLDPE 至VLDPE 之wt比例 0.67:1 0.67:1 0.67:1 組合物1 抗張強度 表2 伸長度 脫皮強度 體積電阻係數 高峰應力 (%) (力/0. 5英寸 (〇 hm-cm) 未曝露 (ps i ) 900 500 剝離)(p s i) _ 一 一 一 1MegaRad 1270 422 2. 6 30 2MegaR ads 1320 353 3. 10 58 3MegaR ads 1494 298 3.23 101
第18頁 416060 五、發明說明(14) 4MegaRads 1 57 3 230 ---- 1 22 將該部分交聯之丸狀組合物擠壓成帶子以進行物性試 驗。該帶子為平滑且熱塑性。在剝離試驗的例子中,丸被 製成板子(plaques ),且各板間夾著一未交聯絕緣之板, 其中該I合組伤為乙稀與乙稀基三甲氧基石夕炫之共聚物, 於一壓縮模型中。將該夾層之板置入9〇它之水浴中隔夜以 處理該絕緣。製備該"處理"之夾層物質(〇5英寸寬)之條 狀物且量測從該絕緣剝離半導層所需之力。關於組合物 之多種試驗結果見於表2。包括抗變形之半導物質額外之 試驗在90 eC下使用39psi之力進行以摹擬於一捲纜線進行 處理步驟的狀況。組合物1之值小於1 〇 %。組合物3之值小 於2 0 %。商業化之半導層使用以塗佈(包覆)絕緣物所具有 之值大於80%。同時也發現其電的性質與熱老化為於商業 可接受的範圍" 表2之註釋: 1. 抗張強度(高峰應力)以AS TM D- 638量測。其結果以碎 每平方寸(ps i )表示。 2. 伸長度以ASTM D-63 8量測。其結果以百分比表示。 3. 脫皮強度,從一濕度處理聚乙烯絕緣層剝離半導層所 需之力,以下法量得:於一壓縮模型(3〇 mils半導層與 7 5 m i 1 s之絕緣層)中分別製作兩層e這兩層然後於壓縮模 型(10x10英寸x5 0mils厚)中如夾板般結合。模製條件為5 分鐘2 0 0psi於18G°C接著在3〇〇〇psi及18(TC處理5分鐘。該 夾層板置於7 0 °C水浴下2 4小時以處理絕緣層。從水浴移出
第19頁 416060 五、發明說明(15) 前該板置於室溫狀態下2 4小時。 從夾層板切下2英寸寬之長條以供試驗 該兩層在該絕緣層側被夾在裝配輪之上其 張強度試驗機器之一個入口之前。該半導 InstronTM抗張強度試驗機器之可移動入口 InstronTM機器之入口上之分離開始,其裝 層從絕緣層剝離。(所運用平均力超過樣j 中使用最少三個樣品及使用三個樣品的平 碎之力每條0.5英寸表示。 4. 體積電阻係數以ASTM D-257量測。其 示。 5, 抗變形以ICEA S 66 -40 1量測。其結: 示。 最初以手分離 附於I nstronTM抗 層被夾於 上當在 配輪轉動且半導 ^長度).。於市場 均力。結過果以 結果以〇 h m - c in表 良以百分比表
Claims (1)
- 416060 六、申請專利範圍 1. 一種纜線,其包含電導體或由溼氣硬化的絕緣體所圍 繞之電導體核心,其以半導體層圍繞且鄰接,該半導層包 含: (a)乙烯和選擇自乙烯基酯、丙烯酸酯和甲基丙烯酸 酯之未飽和酯組成之共聚物,其中該酯存在於共聚物中之 量以重量計大約為百分之20至大約5 5 ; (b )導電碳黑;與,選用的’ (c) 丙烯睛和丁二烯之共聚物,其中該丙烯腈存在之 量大約為百分之30至大約60係基於共聚物或矽橡膠之重量 前提為其聚合組份大約為百分之1 5至大約3 5部份交 聯。 2. 根據申請專利範圍第1項之纜線,其中半導體層額外 的包含聚乙烯。 3. 根據申請專利範圍第1項之纜線,其中半導體層包含: (a)乙烯和選擇自乙烯基酯、丙烯酸酯和甲基丙烯酸 酯之未飽和酯組成之共聚物其中該酯存在於共聚物中之量 對每1 0 0份以重量計之組份(a)以重量計大約為百分之2 0至 大約5 5, (b )大約2 5至大約1 0 0份以重量計之聚乙烯,係具有密 度範圍為0.8 60至·0.96 0克/立方公分; (c )大約3 0至大約1 2 0份以重量計之導電碳黑;與,選 用的, (d) 丙烯睛和丁二烯之共聚物,其中該丙烯睛之量以 重量計大約為百分之2 〇至大約5 5係基於共聚物或矽橡膠之第21頁重量 月'J提為其聚合組份大約為百分之丨5至大約3 5部份交 聯。 4·根據申請專利範圍第1項之纜線,其中該酯存在於共 聚物之組份(a)之量以重量計大約為百分之35至大約55。 5. 根據申請專利範圍第3項之纜線,其中組份(]3)為 (1 )大約1 0至大約4 5份以重量計之直鏈低密度聚乙 稀’係具有密度範圍〇.916至〇96〇克/立方公分;及 (1 1)大約1 5至大約5 5份以重量計之非常低密度聚乙 烯,係具有密度範圍0.860至〇_915克/立方公分, 其中組份(1 )對組份(i i )之重量比例為於大約〇 , 2 :丨至 大約0. 8 : 1之範圍。 6. 根據申請專利範圍第3項之纜線,其中導電碳黑存在 之量為大約9 0至大約丨20份以重量計。 7. 根據申請專利範圍第3項之纜線,其中丙烯睛與丁二 稀之共聚物存在之量為大約丨〇至大約6 〇份以重量計。 8. 根據$請專利範圍第5項之纜線,其中組份(丨)對組份 (11)之重量比例為於大約〇 4 :丨至大約〇, 6 :丨之範圍。 9. 一種纜線其包括電導體或圍繞以濕氣硬化絕緣層之電 導體核心,其以半導體層圍繞且鄰接,該半導體層包括: Ca)乙烯與選擇自乙烯基酯、丙烯酸酯和甲基丙烯酸 酯組成之未飽和酯之共聚物,其中該酯存在於共聚物中之 量對每1〇〇份以重量計之組份(a)為百分之大約35至大約55 以重量計第22頁 iium__ 六、申請專利範圍 (b)大約15至大約30份以重量計之直鏈低密度聚乙 烯,係具有密度範圍0.916至0.960克/立方公分; (c )大約2 5至大約4 5份以重量計之非常低密度聚乙 烯,係具有密度範圍0. 8 60至0. 915克/立方公分; (d) 大約30至大約120份以重量計之導電碳黑;與, (e) 大約10至大約60份以重量計之丙稀睛和丁二稀之 共聚物,其中丙烯睛存在之量以重量計為百分之大約35至 大約55,係基於共聚物之重量:前題為其(i)組份(b)對組 份(c)之重量比為於大約0. 4 : 1至大約0_ 6 : 1之範圍且(i i) 該聚合組份為百分之大約2 0至大約3 0部分交聯。 10. —種組合物,其包含: (a)乙烯與選擇自乙烯基酯、丙烯酸酯和曱基丙烯酸 酯組成之未飽和酯之共聚物,其中該酯存在於共聚物中之 量以重量計對每100份以重量計之組份(a)為百分之大約20 至大約5 5, (b )大約1 0至大約4 5份以重量計之直鏈低密度聚乙 烯,係具有密度範圍0.916至0.960克/立方公分; (c )大約1 5至大約5 5份以重量計之非常低密度聚乙 烯,係具有密度範圍0. 8 6 0至0. 9 1 5克/立方公分; (d )大約3 0至大約1 2 0份以重量計之導電碳黑;與,選 用的, (e)丙烯腈和丁二烯之共聚物,其中該丙烯睛存在之 量以重量計為百分之大約2 0至大約5 5,係基於共聚物或# 橡膠之重量;前題為其(i)組份(b)對組份(c)之重量比&第23頁第24頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8463898A | 1998-05-26 | 1998-05-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW416060B true TW416060B (en) | 2000-12-21 |
Family
ID=22186258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088105025A TW416060B (en) | 1998-05-26 | 1999-03-30 | Cable semiconductor shield compositions |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0962944B1 (zh) |
KR (1) | KR19990088160A (zh) |
AT (1) | ATE295609T1 (zh) |
BR (1) | BR9901383A (zh) |
CA (1) | CA2272742C (zh) |
DE (1) | DE69925196T2 (zh) |
TW (1) | TW416060B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI417904B (zh) * | 2007-03-15 | 2013-12-01 | Union Carbide Chem Plastic | 具有降低的電樹(electrical treeing)之電纜及用於降低電樹的方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2809226B1 (fr) | 2000-05-19 | 2002-07-26 | Sagem | Composition semi-conductrice reticulable et cable electrique a pellicule semi-conductrice |
WO2002072333A1 (en) | 2001-03-12 | 2002-09-19 | Easter Mark R | Methods of making compositions comprising thermoplastic and curable polymers and articles made from such methods |
US6864429B2 (en) * | 2001-12-17 | 2005-03-08 | General Cable Technologies Corporation | Semiconductive compositions and cable shields employing same |
ES2315603T3 (es) | 2004-09-10 | 2009-04-01 | Borealis Technology Oy | Composicion polimerica semiconductora. |
FR2972560A1 (fr) * | 2011-03-08 | 2012-09-14 | Nexans | Cable electrique a moyenne ou haute tension |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1165292B (it) * | 1979-08-30 | 1987-04-22 | Pirelli | Cavo elettrico perfezionato per medie tensioni |
FR2638015B1 (fr) * | 1988-10-13 | 1990-11-23 | Cables De Lyon Geoffroy Delore | Melange semiconducteur pelable, notamment pour cables electriques, reticulable a l'aide de silanes, et procede de mise en oeuvre dudit melange |
SE9603595D0 (sv) * | 1996-10-02 | 1996-10-02 | Borealis As | Halvledande polymerkomposition och kabelmantel som inbegriper denna |
-
1999
- 1999-03-16 DE DE69925196T patent/DE69925196T2/de not_active Revoked
- 1999-03-16 EP EP99302035A patent/EP0962944B1/en not_active Revoked
- 1999-03-16 AT AT99302035T patent/ATE295609T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-03-30 TW TW088105025A patent/TW416060B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-04-20 BR BR9901383-5A patent/BR9901383A/pt not_active Application Discontinuation
- 1999-05-10 KR KR1019990016594A patent/KR19990088160A/ko active IP Right Grant
- 1999-05-25 CA CA002272742A patent/CA2272742C/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI417904B (zh) * | 2007-03-15 | 2013-12-01 | Union Carbide Chem Plastic | 具有降低的電樹(electrical treeing)之電纜及用於降低電樹的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0962944B1 (en) | 2005-05-11 |
EP0962944A1 (en) | 1999-12-08 |
BR9901383A (pt) | 2000-01-18 |
KR19990088160A (ko) | 1999-12-27 |
DE69925196D1 (de) | 2005-06-16 |
CA2272742C (en) | 2006-09-12 |
DE69925196T2 (de) | 2006-02-23 |
ATE295609T1 (de) | 2005-05-15 |
CA2272742A1 (en) | 1999-11-26 |
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