TW407120B - Sealing ejectorpin - Google Patents

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TW407120B
TW407120B TW087102336A TW87102336A TW407120B TW 407120 B TW407120 B TW 407120B TW 087102336 A TW087102336 A TW 087102336A TW 87102336 A TW87102336 A TW 87102336A TW 407120 B TW407120 B TW 407120B
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Johannes L G M Venrooij
Marcel G A Tomassen
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Fico Bv
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Description

407120 A7 ____________B7 五、發明説明(!) ——------ ★本發明係關於-種容納於安裝於載具上的電子組件包 膠模具之模具部件之頂出銷。本發明也包含___具之模 具4件及女裝於载具上之電子組件包膠用模具。同理,本 ㈣含-種密封間隙之方法’該間隙係由頂出銷容納於 女裝於載具上之電子組件包膠用模具之模具部件的開口形 成。 Μ包膠安裝於載具之電子組件如引線框時,重要地, 包膠材料於包膠過程完全填滿模穴。也重要地,於包膠過 程後包膠材料牢固黏著於載具,如此防止包膠材料由載具 脫模。於包膠過程後包膠產品必須由開啟的模具移走。欲 輔助脫模及隨後由模具移開包膠產品,現有模具通常設置 有頂出銷。模具使用頂出銷之缺點為包膠材料可能進入頂 出銷與模具部件間之間隙,因此相關頂出銷變成卡在模具 内或較不容易移動。此種問題於所謂BGA(球柵陣列)上的 電子組件時更重要’其中模塑可能僅黏著於載具一側。對 此項目的開發的包膠材料比較習知引線框使用的包膠材料 更強力黏著於載具’但也增高—或多根頂出銷卡在模具内 的風險。 ' 本發明之目的係提供一種改良頂出鎖、模具部件及模 具,以及-種方法藉此可顯著減少頂出销卡在模具内的風 險。 欲達此目的,本發明提供一種可容納於安裝於載具上 的電子組件包膠用模具之模具部件之頂出銷,其中大體筒 形頂出銷m面側壁’其中至少—個凹部設置接近其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 210X297^#. 請 -4 閱 讀 背 面 之 注 項 再 寫 本 頁 装 訂 .經濟部中央標準局員工消費合作社印" -4 經 中 A 標 準 局 費 合 作 社 印 掣 五 '發明説明( 407120 A7 B7 2 接觸待頂出產品的末端。 凹部較佳至少為環繞頂出銷周圍的環形切槽。此處也 可,凹部包含至少一個槽由環形切槽至頂出銷接觸待頂出 產品該端。由於頂出銷的凹部,渗透通過頂出鎖與頂出銷 之導引開口間之包膠材料至少部份流入凹部。經數次包膠 過程後,凹部完全填滿包膠材料一段時間後包膠材料也 f化。此種固化包膠材料剛性聯結至頂出鎖,原因為其黏 者於頂出銷的凹部。如此牢固聯結於頂出銷的包膠材料做 為封的功能’故不再有包膠材料可滲透入間隙。當包膠材 料或頂出鎖之導引開口磨耗情況,將供應新包膠材料,隨 後黏著於已經剛性黏著於頂出銷的包膠材料。一段時間後 新包膠材料將固化,故封再度適合變化情況。此種密封間 隙方式需要新的構造措施’極為重要地大體於產品包膠 過程無須維修,原因為封可自行調整。頂出銷的凹部形狀 依據頂出銷及導51開口尺寸而定,也依據使用的包膠材料 而定。使用環形凹部可獲得特別有利結果,同時可實現間 隙之未完全密封。供於短時間内填滿頂出銷之凹部之用途 ,可设置槽道藉此可載運包膠材料至凹部。 本發明亦係關於-種安裝於載具之電子組件包膠模具 之模具部件’該模具部件設置有至少一個大體筒形的頂出 銷導引開口 ’其中至少一個凹部設置於開口壁。凹壁此處 為至少一個環繞開口壁的環形切槽。也可能開口壁包含至 少一個槽道其連通環形切槽至模具部件表面至少部份共同 界疋個模八。使用此種模具部件,可利用進入間隙且流 頁 訂 本紙張尺度適用中(CNS)爾格(21GX297公楚) -5- 五、 發明説明( 407120 A7 B7 進模具部件開口内凹部的包膠材料而於頂出销與模且部件 開口形成的間隙形成-個封。類似前文頂出銷的討論,包 膠材料將於間隙固化,但未剛性聯結於頂出销反而聯結於 模具部件。當凹部位於模具部件開口時,當頂出鎖移動時 由固化包膠材料形成的封不會與頂出銷一起位移。以模且 部件為例,使用由至少—條環形切槽環繞開口壁組成的: 部也可獲得有利結果。欲快速填滿環形切槽,此處也設置 至少-條槽道,其連通環形切槽至引進包膠材料的模穴。 本發明也包含一種模具,其中設置至少—個根據本發 明之頂出鎖或模具部件。此處發現也可實現雙重封,其中 凹部設置於開口也設置於頂出銷。此種構造中,經由固化 包膠材料可形成至少兩個封,其中一個封剛性聯結於開口 =個封剛性聯結於頂㈣。於設置凹料,必須考慮頂 、之移動衝程長度,原因為兩個固化包膠 過程中不會彼此妨礙。 、絲 由頂㈣本發月也包括一種密封間隙之方法’該間隙係 由頂出銷容納於安裝於載具上的電子組件包膠模具之模且 部件之開Π形成,該方法包含下❹驟· ' -將黏揭包膠材料引進至少部份由模具部件共 的模穴内, -容納部份包膠材料介於頂出銷與模具部件間 滿頂出銷的凹部及/或模具部件開口的凹部,及 、 -使包膠材料於凹部固化,故固化的包膠材料形成一 個封。 本紙張尺料财關 -6- 五、 發明説明( 4 407褡0 的封。 使用此種方—法可以極簡單方式如前文所述於間隙形成 現在進-步參照如下附圖顯示之非限制性具體例說明 本發明。附圖中: 第1圖顯示包膠電子組件之包膠裝置之示意代表剖面 圖; 第2圖顯示根據本發明之模具於包膠過程之剖面圖; 第3圖顯42圖所示模具於包膠過程後之剖面圖: 第4圖顯示根據本發明之頂出銷之部份剖面圖;及 第5圖顯示根據本發明之模具部件開口之剖面圖其 中於開口内設置一根頂出銷。 第1圖顯示包膠裝置卜其中設置兩個半模2, 3。半模 2’ 3包封兩個模穴4, 5,於模六内利用柱塞6引進包膠材 料7。半模2, 3内設置頂出銷8,藉此頂出銷以包膠產品可 於包膠過程後被頂出模穴4,5之外。 第2圖顯示半模2,3之部份細節圖,兩半模間失緊一 則線框9。線框9上方安裝電子組件1〇例如晶片本圖 中’包膠材料7施加於引線框9兩侧。但也可僅施加於引線 框9側(例如BGA)’該種情況下本發明為特佳。頂出銷8可 於半模2’ 3移位。包膠過程中頂出鎖8幾乎完全由模穴艰 出。封閉至模穴5,頂出鎖8設置一個環形切槽n,包膠材 料7可進入該切槽及於固化後作為封。 第3圖顯示於包膠過程完成後及包膠材料7固化後第2 圖所示包膠裝置1之部份圖。半模2, 3移開及頂出銷8 本紙張尺錢财關家縣(CNS ) A4規祐(210X29:/公般)^
Ii4^II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印掣 I i H -I n ^- ; Λ - n _ . -7- A7 β7 407120 五、發明説明( 箭頭Ρ/2相對於個別半模2,3„。了___ 二’:位過程中已包膠“】2由模穴物模 顯不頂出銷8可設置密封緣13,該密封緣係由已經於頂出 銷8之環形切槽π固化的包膠材料7組成。 第4圖顯示頂出銷8活性端之細節視圖,其中設置環形 切槽U其尚未填滿包膠材料7,亦即如本圖所示頂出銷8尚 未用於包膠過程。半模3設置—個開口14,頂出綱之導引 通過該開σ。存在於開σ 14與頂出銷8間為呈間隙Η形狀 的空間因此有限量包膠材料可能滲透通過頂出銷恤 開口 14壁間。存在有間隙15無法完全防止,原因為頂出鎖 8必須於半模3之開口 14沿軸向方向運動。 第5圖顯示半模16,其中設置一個開口 17,其上部件 緊密敌合於頂出銷18。因此開口 17之上部件構成導引頂出 銷18之部件。開σ 17壁内設置環形切槽19,包膠材料7進 入该切槽。因第5圖之環形切槽19尚未填滿包膠材料如 此表示半模16尚未用於包膠產品,否則環形切槽19將填滿 包膠材料7。 '
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 一準 一標 -家 國 國 一fit 用 適z3 尺 張 紙 S Ν I1 公 -8 - A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印餐 407120 B7 五、發明説明(6 ) 元件標號對照 1 __ .包膠裝置 11. ..環形切槽 2 ’ 3...半模 13. ..密封緣 4, 5...模穴 14 開口 6" .柱塞 15·. .·間隙 7.· .包膠材料 16.. ..半模 8" .頂出銷 17.. ,·開口 9" .引線框 18·. ..頂出銷 10 ...電子組件 19·. ,.環形切槽 --^--------表 — I (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9-

Claims (1)

  1. 中請專利範圍 頁出鎖其可容納於安裝在載具上電子組件包膠 用模具之模具部件,其令該大體筒形頂出銷設置有側 壁,其中至少一個凹部設置靠近接觸待頂出產品該端 申月專矛J範圍第J項之頂出銷,其中該凹部為至少— 道環繞頂出銷的環形切槽。 申月專孝】範圍第2項之頂出銷’其中該凹部包含至少 條槽道由環形切槽延伸至頂出銷接觸待頂出產品該 端0 •:種安裝於載具上之電子組件包勝模具之模具部件, 錢具部件至少設置一個大體筒形開口供導引頂出銷 ,其中至少一個凹部設置於開口壁。 .如申請專利範15第4項之模具部件,其中該凹部為至少 條環繞開口壁的環形切槽。 .如申請專利範圍第5項之模具部件,其t該開口壁包含 至少-條槽道其連通環形切槽至模具部件表面至少部 份共同界定模穴。 σ
    安裝於載具上的電子組件用包膠模具,其包含至少— ^如申請專利範圍第W項中任_項之頂出銷。 安裝於載具上的電子組件用包膠模具,其包含至少— 根如申請專利範圍第4_6項中任—項之頂出銷。’ 一種密封由頂出銷形成的間隙之方法,該頂出鎖容納 於安裝在載具上的電子組件包制模具之模具部 9. 407120申請專利範圍 ABCD 口中,該方法包含下列步驟: -將黏稠包膠材料引進至少料由模具部件共同 界定的模穴内, —容納料包膠㈣介於心_模具部件間, 故填滿頂出銷的凹部及/或模具部件開口的凹部,及 -使包膠材料於凹部固化,故固化的包膠材料形 成一個封。
    經濟部中央標準局属工消費合作社印製 紙 準 標 家 國 國 中 用 I釐 - 9 2
    I K— n 1 - H. —— I 士农一!·. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2791596B1 (fr) * 1999-04-02 2001-04-27 Renault Dispositif d'ejection pour moule avec injection de resine
GB2351930B (en) * 1999-07-15 2003-09-24 Sternford Ltd A method and a mould for moulding an article
JP3784597B2 (ja) * 1999-12-27 2006-06-14 沖電気工業株式会社 封止樹脂及び樹脂封止型半導体装置
JP3394516B2 (ja) * 2000-10-06 2003-04-07 エヌイーシーセミコンダクターズ九州株式会社 樹脂封止金型
US6837700B2 (en) * 2002-10-11 2005-01-04 Tung-Jung Chen Mold article ejecting device used for an injection molding apparatus
US7300268B2 (en) * 2005-12-15 2007-11-27 Lear Corporation Low-density part injection molding system
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
JP2016013675A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 株式会社小糸製作所 光学部品の製造方法、製造装置および光学部品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3897929A (en) * 1974-08-12 1975-08-05 Nat Tool And Manufacturing Co Recessed sprue bushing for a three-plate mold set
JPH074837B2 (ja) * 1988-07-19 1995-01-25 株式会社富士通宮城エレクトロニクス モールド金型
JPH03258519A (ja) * 1990-03-08 1991-11-18 Toshiba Corp 成形金型
JPH0596583A (ja) * 1991-10-11 1993-04-20 Inoac Corp ゴム用射出成形金型の成形品突き出し機構
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL9400768A (nl) * 1994-05-09 1995-12-01 Fico Bv Inrichting voor het met kunststof omhullen van een leadframe met chips.
JP2943637B2 (ja) * 1994-11-25 1999-08-30 住友電装株式会社 管状弾性品の離型装置

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WO1998019845A2 (en) 1998-05-14
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US6179599B1 (en) 2001-01-30
DE69727685T2 (de) 2005-01-13
AU5883898A (en) 1998-05-29
EP0923444A2 (en) 1999-06-23
NL1004460C2 (nl) 1998-05-08

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