404149 ^ 五、發明説明（1 ) <技術領域> 本發明係有關於一種用以製造具有介層孔以達成配線 層間之導電接績或具有為導電接續以外之目的而形成之貫 通孔的配線基板之製造方法，特別是關於一種在形成介層 孔之過程等中，包含有一用以在貫通孔中充填樹脂之樹脂 充填程序的配線基板之製造方法。 <背景技術> 近年來’隨著對電子機器等之小型化與輕量化的要求 ’電子零件之小型化乃有長足之發展，同時用以安裝電子 零件之配線基板的高密度化，其要求亦大為提高。配線基 板之高密度化，可採用將配線層本身之配線密度提高的方 法’以及採用將配線層堆疊成多數層，即採用所謂增層構 造之方法。 而製造多層配線基板之方法則有所謂結合式及積壘式 ’結合式是在多數基材上分別形成配線層後，以絕緣薄層 為中介而將基材與基材接合；增層式則在形成有配線圖樣 之基材上形成絕緣層，進而在該絕緣層上再形成配線圖樣 ，如此依序反復形成絕緣層與配線圖樣，而形成積層構造 (讀先閱讀背面之注意事項再蜞寫本頁) •举· ί- --° r 經济部中央打4,-而只工消於合作拉卬製 由後者之增層式不必如前者般--接合對應於各配線 層之複數基材及絕緣薄層，因此比起前者，在形成薄形多 層配線基板時，密度不但可以更高，製造也比較容易。因 此’後者乃比前者更適合於將回路及電子零件安裝成高密 度。 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -4- __—__ 404149 l] 五、發明説明（2) 另外、多層配線基板並有必要分别在各配線層間配合 回路設計進行導電接續。而進行導電接續之方法過去所採 用者有’在基板或基材層上設置貫通孔並施以電鍍或塗佈 導電性糊劑，而形成所謂通孔之方法；及，於施行增層式 施工法時’在未形成絕緣層而呈裸露之下層配線層上形成 為其上層配線層之電鍍層構造。此等層間接續構造中，特 別是以通孔構造最常被使用在以接合式形成多層配線基板 時之層間接續，或是被使用在増層式中最下層基材之兩面 配線層間的層間接續。 如此之通孔在最後很少以中空狀態做成製品，在增層 式中，為了上層之成形及高周波特性之改善等種種緣故， 通常均在最下層之基材層的通孔中進行樹脂充填。另外， 在接合式中，為了不妨礙往後之防焊油墨印刷或錫爐波焊 工程亦均須進行樹脂充填。 習知之樹脂充填法’舉例言之有藉網目印刷之方法以 及s己載於特開平9-83140號公報中之方法等。後者之充填 法，係先配置開有對應於貫通孔之開口的不鏽鋼薄層等金 屬掩蔽物，再將液狀樹脂注入貫通孔内，然後在除去金屬 掩蔽物後，藉加熱等方法將樹脂液硬化。 但是，由於上述方法中所使用之墨水或液狀樹脂在調 σ與注入時，很容易混入氣泡，因此，硬化後之樹脂常易 產生缺陷，另外，墨水注入之是否適量，控制亦相當困難 。進而’由於金屬掩蔽物價格甚為高昂，有回收再利用之 必要，除其本身之步聚甚為複雜外，液狀樹脂之注入步驟 本紙張尺度賴巾關轉準（CNS ) ( 2Η)χ297公麓）一 一 -- (誚先閱讀背面之注意事項再域寫本頁) .裳. ,ιτ •線 鳑浐部中央而只工消资合作妇卬掣 404149 37 五、發明説明（3) 、金屬掩蔽物之除去步驟及液狀樹脂之加熱步驟等，一連 串的步驟，亦甚為煩複、費時，因此實在不能說是一種合 於實用之方法。 另外，對於不必進行導電接續之貫通孔，有時亦有必 要進行樹脂充填，並不限於上述之通孔。 因此’本發明之目的係在提供一種配線基板之製造方 法，該方法包含有一樹脂充填程序，藉該程序所充填之樹 脂既不易發生缺陷，且可藉便宜的材料及簡易的步驟將樹 脂適當的充填於貫通孔中。 <發明的揭示> 上述目的可依以下所述之本發明達成之。即，本發明 係一種配線基板之製造方法，該方法之特徵在於具有一包 含以下步驟之樹脂充填程序，即： (a) 在具有用以充填樹脂之貫通孔的基板或基材層上 ’將具有開口對應於該貫通孔之開口部的剝離用薄層，一 面對準開口部之位置，一面將之配置於前述基板或基材層 之至少單側面上之； (b) 在配置了前述剝離用薄層之面上配置可藉加熱而 軟化及藉冷卻或硬化而固化之樹脂薄層； (c) 一面藉加熱加壓使該樹脂薄層軟化、一面將其一 部份埋入前述貫通孔中，隨後藉冷卻或硬化使其固化；及 (d) 由前述基板或基材層剝離前述剝離用薄層。 依據本發明’由於非使用液狀樹脂而係樹脂薄層，因 此，少有可能會有氣泡混入，使固化後之樹脂不易產生缺 奉紙张尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇><297公釐） ^^^1 1:1— - - - - -搋-^^^- ! - HH (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j
*1T •線 A7 404149 B7 五、發明说明（4) 陷。另外，由於樹脂薄層係藉加熱軟化，因此可將相當於 習知方法中供予並塗佈液狀樹脂之步驟及注入步驟等簡化 ，而且，藉加熱加壓（熱壓）之溫度、時間、壓力等的調整 ，並可輕易的控制樹脂的埋入量。其次，由於可以在將樹 脂薄層埋入後再依其原狀予以固化，因此，可免除去除金 屬掩蔽物之步驟「如此乃可簡化習知方式由注入步驟以迄 硬化步驟中之所有相當之步驟。進而，由於使用了剝離用 薄層’因此可以在固化後輕易剝除，剝除後，埋入貫通孔 中並已固化之樹脂乃殘留於貫通孔内形成充填樹脂。又， 如上所述，由於剝離用薄層可在加熱加壓時緊密的壓貼於 基板上’因此無須如金屬掩蔽物般作高精度之平滑性加工 ，因此’可使用較便宜之離型紙等。是故，乃無再利用之 必要，另外，若使用透明者，基板貫通孔之對準作業也將 非常容易。 結果，本發明乃可提供一種包含有樹脂充填程序之配 線基板的製造方法，藉該樹脂充填程序所充填之樹脂既不 易產生缺障’且可藉便宜的材料及簡易的步驟適當的充填 樹脂於貫通孔中》 上述之貫通孔固然可為非配線層間之導電接續者，但 仍以用以導電接續多數配線層間之通孔為佳。而此等通孔 則常在前述之多層配線基板申經常被採用，因為，要提昇 基板之高周波特性以及形成增層式基板之上層，充填之樹 脂沒有缺陷是絶對必要的。 另外，本發明之樹脂充填程序，在上述（a)〜(d)步驟之 本紙張尺度適用t國國家樣準（CNS ) A4規格（2丨0X297公着） (請先閱讀背面之注意事項再蛾寫本頁) .裝. 、?τ ·—*Τ——線- A7 B? 五、發明説明（ 外，亦可包含後述付隨之步驟，特別是最好在前述（d)步 驟之後附加一（e)步驟，即：將充填於前述基板或基材層 之貫通孔的樹脂突出部份加以平坦化的步驟。藉該步驟， 可使隨後進行之增層式上層之形成步驟，亦即絶緣層之形 成步驟等進行順遂》 樹脂薄層可採用含有後述之熱硬化性樹脂或熱可塑性 樹脂等之種種樹脂薄層，但以前述樹脂薄層中含有可藉加 熱而軟化，進而，在更高之溫度又可硬化之樹脂材料者為 佳。因為使用此種樹脂薄層，樹脂埋入後仍可持續加熱硬 化，不需要冷卻等其他之步驟，因此，可以在極短之時間 内將樹脂固化。另外，此等熱硬化性樹脂，由於耐熱性高 ，因此即使在形成錫爐波烊等之高溫步驟中亦能顯示良好 之性能及耐久性。 在前述（a)步驟中若將前述剝離用薄層配置於前述基 板或基材層之至少單侧面固佳，但，以將前述剝離用薄層 配置於前述基板或基材層的兩面者更佳。藉此可以將存在 於基板等兩側之多餘樹脂，报輕易的藉剝離用薄層之剝離 而除去。 另外，本發明之配線基板係指依上述任一種製造方法 所製成之配線基板。如此之配線基板由於所充填之樹脂缺 陷少，因此’基板在導電接續性與高周波特性上，信賴性 相當南。 〈圓面的簡單說明〉 第1圖為表示本發明之配绛基板之製造方法之一例之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ----7^.------裝------訂 (婧先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 輕矛-部中央榀率^工消纶合作拉印製 404149 at -~~—------------ B7 五、發明説明（6) 步驟圊（li (5)。第2圏為表示本發明之配線基板之製造方 法之例之步驟圖⑹〜(9)。第3圖為表示本發明之配線基 板之製造方法之-例之步驟圖⑽〜⑴）。第4圖為表示藉 本發明可以形成之多；|配線基板之—例的部份截面圓。 在各囷中，1為剝離用薄層，la為開口部，2為樹脂薄 層，14為充填樹脂，14a為突出部份，31為基材層，th為 表示通孔。 <實施本發明之最佳型態> 以下，根據本發明之最佳實施型態加以詳細說明。在 本實施型態中表示剝離用薄層配置於基材層之兩面的例。 首先’如第1圖（1)所示，於基材層10穿設貫通孔1〇a 。其次，如第1囷（2)所示，在基材10之表裏面及貫通孔1〇a 施以銅電鍍。此時，在基材層10的表裏分別形成電鍍層11 、12,將此些電鍍層n、12導電接續形成於貫通孔1〇a之 内面上之電鍍層13。藉此準備了為了充填樹脂所形成之通 孔TH之基材層BL» (a)步驟係如第1圖（3)所示，於上述基材層bl，將具 有開口對應其通孔TH之開口部的剝離用薄層1，一面將對 準其開口部1 a之位置，一面將之配置於基材層bl的兩側 面。如果將具有某種程度之耐熱性、強度作為剝離用薄層 1的話極佳，例如，可以使用藉熱壓在製造兩面配線基板 之際，所使用之各種離型紙，與由氟素系樹脂等之耐熱性 樹脂所形成之離型模等。將在剝離用薄層1之開口部la作 為形成正確位置的方法，係在基材10形成貫通孔l〇a之際 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. ,ιτ -線· 404149 ^ 五、發明说明（7) ，同時的於剝離用薄層1形成開口部la之方法，與在基材 層10所形成貫通孔10a之方法相同利用穿孔線路形成之方 法。還有，藉使用透明度高的剝離用薄層1讓其對準位置 變成更加容易。 b步驟是如第1圖（4)所示’在所配置剝離用薄層之面 上配置可藉加熱軟化及藉冷卻或硬化而固化之樹脂薄層2 。在本實施型態中之樹脂薄層2,係含有藉加熱軟化，再 加高溫可硬化之樹脂材料之樹脂薄層。具體而言，市場上 販賣著有將環氧樹脂含浸於玻璃纖維之丰固化片，與更進 一步於半固化片之單面形成有銅箱層，在本發明中是可以 使用。另外，不限於此其它各種之熱硬化性樹脂，與包含 具有某種程度耐熱性之熱可塑性樹脂等之種種樹脂薄層都 ' 可以使用。特別是，使用了環氧樹脂作為主成分之熱硬化 性樹脂之後，由於熱收縮性甚少可以進行良好的充填。 c步驟是如第1圖（5)所示，一面藉加熱加壓使該樹脂 薄層2軟化，一面將其一部份埋入通孔τη中，隨後藉硬化 使其固化。在本實施型態樹脂薄層2之軟化是以80〜25(TC 來進行，並藉熱壓設備之擠壓面的溫度調整來控制。另外 ’樹脂的埋入量是可以藉軟化的程度與時間、壓力等來控 制’過剩的樹脂2a流出至基材層BL的裏側，由於可以以 往後的步驟除去，因此不必要有特別的嚴密的控制。還有 使用上述之半固化片時’由於含浸玻璃纖維之樹脂的含有 比率已決定，因此依此樹脂的埋入量某種程度也已決定。 在上述之熱壓之際，基材層BL載置於未圖示之充壓台上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10- I.--- J---^---裳------訂---„------線 (誚先閲讀背面之注項再填寫本頁) 好米-部中央榀準而只工消Φ:合作ii印製 404149 A7 B1 五、發明説明（8) 。作為充壓台最好是不要妨害往基材層BL下側過剩的樹 脂2a之流出，但是，即使使用具有平滑表面之充壓台，使 樹月曰流入充壓台與下側剝離用薄層j之空隙間亦可以進 行樹脂的埋入。作為不妨害過剩樹脂仏的流出，對應通孔 TH，可以舉出有更大徑之開口部之多孔板或有凹部之工 模、及無機多孔質材料等。 所埋入之樹脂的硬化，通常是以比軟化時較高溫度（ 例如130〜250。〇進行，但是，在本實施型態中，可以將軟 化與硬化以一次的昇溫過程進行，可以在極短時間内將樹 脂的埋入與固化同時進行。此些步驟結束後，可以從熱壓 設備取出基材層BL » d步驟是如第2圓（6)所示，由基材層bl將剝離用薄層1 剝離。剝離用薄層1之剝離係僅由端部剝下兩者即可，亦 可以以手作業與機械操作來進行。此時，上側之剝離用薄 層1與樹脂薄層2 —齊由基材層BL剝離，同時切斷與樹脂 薄層2與埋入固化之充填樹脂14。另外，下側之剝離用薄 層1是與過剩之樹脂2a—起由基材層BL剝離，同時產生充 填樹腊14與過剩之樹脂2a間之切斷。其結果，如第2圖（7) 所示形狀之充填樹脂14，變成充填於通孔TH内。 e步驟是將充填於貫通孔之通孔TH之充填樹脂14之突 出部份14a予於平坦化。平坦化是例如將基材層bl的表面 ’可以藉砂帶模床、拋光研磨等以輕輕的研磨來進行。藉 此研磨’充填樹脂14之表面則形成約略與電鍵層11、12同 一平面且平坦。更進一步，在電鍍層U、12的上方使用影 本紙張尺度適扣中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11- (#先閲讀背面之注意事項再填巧本頁) ,ιτ 線 A7 _____________404149 37 五、發明説明（9 ) 印技術形成所定之掩蔽層，藉腐蝕處理，可以形成持有所 定電路之配線層15、16。 其次，如第2圓（9)所示，在表面上塗上絕緣阻劑以之 後，使用影印技術僅讓與上層接續之領域開口。在該絕緣 阻劑之上，更進一步，同樣的塗上絕緣阻劑18，同樣的使 用影印技術僅讓上述領域開口。該開口領域在圊中是充填 樹脂14及其周邊之配線部。 更進厂步，如第3囷（10)所示，在第2層之絕緣阻劑18 之上，將所定之反應性樹脂中，含有填充劑之塗佈材19, 藉網目印刷塗佈但須迴避充填樹脂14及其周邊之配線部。 可以使用種種之熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂，作為塗佈 材19的反應性樹脂。其中並使用碳酸鈣等之可以溶出之微 小粒子，例如，數μm程度之粒徑之粒子作為包含於其中 之充填物。 在塗上塗佈材19並藉加熱或光照射讓其硬化之後，如 第3圖（11)所示，藉抛光其表面輕輕的研磨（圖中虛線箭頭 符號A)，其後，藉使用數十#111程度之粒徑的紙粒進行 噴砂處理，形成均一的粗面同時讓埋設於表面近旁之填充 物露出。在此狀態藉使用洗淨用之酸溶液等進行軟性腐蝕 ’讓填充物溶出並於表面形成微細之凹凸。 尚且’其後因應需要可在基板上設置打開貫通孔l〇b 之步驟。該貫通孔10b是與第1圊（1)所示之貫通孔1〇a，同 樣係藉鑽孔來穿設。該貫通孔l〇b是配線層16與上層之配 線層因導電接續需要而設置。 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X25)7公釐 好Μ部中央榀率而只工消於合作社印" 404149 a7 ---------------B?五、發明説明（' I 如此，在已粗面化之塗佈材19的表面上，如第3圖（12) 所示’全面形成施以無電解電鍍之第！電鍍層2〇，更進一 步，形成施以電解電鍍之第2電鍍層21。如此形成2層電鍍 層，乃是一面提高電鍍層的被著程度，一面為了維持電鍍 層表面的平滑性。藉此些之電鍍層形成導電接續部c。 其次，如第3圖（13)所示，藉與上述同樣之影印技術 腐蝕電鍍層20、21，以所定之電路形成配線層22。而且， 在該配線層之上層，更進一步形成配線層，與上述的充填 樹脂14同樣，藉本發明之樹脂充填工程，可以充填充填樹 脂23於貫通孔1 〇b上》另外，對於形成於導電接績部c之 上方之凹部，以網目印刷等充填樹脂24。 根據以上的步驟’充填樹脂14之開口表面，由於是機 械的研磨成平坦化，在已平坦化之該配線層上面之上，由 於可以形成上層的構造，因此，也同時可以防止往上層（ 指下層的凹凸影響上層的形成並帶來配線的缺陷與斷路等 )之形狀的影響。而且，更進一步，於上層藉形成配線層 ’例如可以製造成如第4圖所示之多層配線基板3〇。 該多層配線基板30係在基板内擁有配線層3丨〜36之6 層回路構造之6層基板。在其内部，形成盲孔構造37、 38a〜38c，盲孔構造38a〜38c是依據本發明之樹脂充填步驟 充填樹脂而成，盲孔構造3 8a是接續第1配線層與第2配線 層’並可以藉前述之樹脂充填步驟形成。盲孔構造38b是 接續第1配線層〜第3配線層’在形成第3配線層之際形成 通孔，在此，藉本發明之樹脂充填步驟可以以充填樹脂來 本紙張Α度通川中國國家楳率（CNS > Λ4規格（2丨0X297公釐） (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂---Γ. 線 -13- 404149 紂"部中央榀率而只工消費合作社印聚
五、發明説明（u) 形成。另外，盲孔構造38c也同樣。 尚且，該多層配線基板30係具有晶片接墊之表面實裝 型，通孔40係設置於配線接續用，即使對於如此之通孔40 ，依據本發明可以進行樹脂的充填。 <別種實施型態> (1) 在前述之實施型態中，如例所示，將剝離用薄層1 配置於基材層BL的兩面，不過，剝離用薄層1即使僅配置 於基材層之單側面（熱壓側）亦可。此時，流出於熱壓之裏 側之過剩的樹脂之除去變成了問題，依其次的方法可以適 當的除去。 即是，以前述的方法控制使過剩的樹脂之流出量變少 ，以此方法使其固化後，藉平坦化步驟可以除去過剩的樹 脂。另外，讓網目狀薄層等介在於前述沖壓台與基材層之 間，將過剩的樹脂流出於基材層的裏側，使其固定於網目 狀薄層等’藉網目薄層等之剝離，可以除去過剩的樹脂。 使用網目狀薄層之後’也就不必要如前述剝離用薄層，將 開口部對準位置，作業也就變成更簡單。 (2) 在前述之實施型態中，表示使用含有熱硬化性樹 脂之半固化片’作為樹脂薄層2之例，也可以使用熱可塑 性樹脂置之樹脂薄層。此時，若考慮波焊步驟之後，則必 須使用咼熔點之樹脂薄層，有必要以高溫進行加熱加壓。 另外，樹脂的固化係將熱壓面離開樹脂薄層之狀態下，可 以進行放置冷卻或空冷等。 (3) 在前述的實施型態中，表示將具有導電接績配線 I 本紙張尺度適用中國國.家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚） -14- (讀先閲讀背面之注意事項再域巧本頁) • -4°- •裳. 訂 ----線 IL. A7 B7 40414¾ 五、發明説明（12) 層間之通孔之基材層做成樹脂充填之對象作為貫通孔，亦 有可能將具有以導電接續以外的目的所形成之貫通孔之配 線基板做成樹脂充填的對象β (4)前述實施型態係顯示於導電接續第1配線層與第2 配線層之通孔中充填樹脂後，並進一步形成上層之例，但 ，亦可在一部份之通孔中不充填樹脂，而繼續進行隨後之 步驟。此時，可使用相對於一部份通孔並未設置剝離用薄 層之開口部者進行本發明之樹脂充填步驟，藉此乃可形一 部份通孔中並未充填樹脂者。 <產業利用的可能性> 如上所述，本發明之製造方法特別適合使用於製造具 有用以使配線層間導電接續之介層孔或具有非為導電接續 而形成之其他貫通孔等的配線基板。更具體的說，依據此 方法，在介層孔形成過程中且在將樹脂充填於貫通孔之際 ’已充填之樹脂不容易產生缺陷，且可以藉便宜的材料及 簡易的步驟適當的充填樹脂。因此，本發明在產業上的利
I 用甚高。 I一--·~τ---lr---裝------訂--1-----線 先閱讀背面之注意事項再读寫本頁) 經滅部中央樣率而於工消於合作衽卬51 -15- 本紙張尺度適用中國國家楳準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 404149 a? B7五、發明説明（13 ). 元件標號對照 1.. .剝離用薄層la...開口部 2.. .樹脂薄層 2a...樹脂 10.. .基材 10a，10b、..貫通孔 11，12，13...電鍍層 14.. .充填樹脂 14a...突出部份 15，16...配線層 17，18…絕緣阻劑 19.. .包覆材 20，21...電鍍層 23.. .充填樹脂 30.. .多層配線基板 31〜3 6. _ ·配線層 37，38a〜38c...百葉窗介層孔構造 40.. .通孔 BL...基材層 TH...通孔 (誚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
,1T 本紙張尺度適川中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） -16-