TW309642B - - Google Patents

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TW309642B TW085111250A TW85111250A TW309642B TW 309642 B TW309642 B TW 309642B TW 085111250 A TW085111250 A TW 085111250A TW 85111250 A TW85111250 A TW 85111250A TW 309642 B TW309642 B TW 309642B
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Description

經濟部中央標隼局貝工消费合作社印裝 ^09642 Α7 Β7 五、發明説明() 1 <發明货景> 本發明係#關於一種用於生產半導體装置之晶元接合 裝置,更具艘而言,本發明係有關於—晶元接合裝置,此 裝置可選擇性地進行直接接合或是間接接合。此外,本發 明係相關於一晶元接合装置,此裝置有一夾套交換器*以 依據晶片尺寸來自動選擇多數之賜尾形夾装。 在一晶圓之上形成之半導體晶片(Chip或是die)可用 一接合製程而附蕃到一引線框之上。一晶元接合嫉置之作 用即為將半導艚晶片接合到引線框之上。引線框之作用為 將半導體晶片之功能轉移到外部爾路之上,並用來支撐半 導體晶片。依據是否使用一預先對準參統而定,接合過程 可為直接接合或是間接接合〇 由於半導體元件之横艘化日益婿高,半導艘晶Η的尺 寸也就越作越大。此外,使用GaAs晶圓、晶片之厚度也變 為0.25mm厚。因此接合過程需要益常之精確。其中,使用 間接接合步驟是較佳之選揮,其使用有預先對準之晶元接 合装置。 在直接接合之步驟中,自晶圓中脫落之晶片並不需要 使用一預先對準系統而可直接附著在引線框之上。因此使 用直接接合之接合装置,其速度會比使用間接接合之接合 裝置來得快。所Μ可Μ提昇產量。再者,装置之操作及維 修都較為簡易,使得裝置所遭遇到的麻煩可Μ減少。因為 擇來交換晶片之控制部份很小,用於直接接合之裝置適用 於各種之晶片,及適用於限量之生產。 ____一 3 —_ 本紙铁尺度適用中國國家標準(CNS Μ4規格(210Χ297公釐) ---------.裝-------訂------ (锖先Μ讀背面之注意事項再樓寫本頁) 309642 A7 B7_ 五、發明说明(2 ) 依據操0上之補要*可以選揮用於直接接合之晶元接 合装置及用.於間接接合之晶元接合装置。如果是因為情況 需要,而同時需要直接接合及間接接合之操作時,就必需 同時設立這兩種裝置,這樣即會增加成本及安裝所需空間 Ο 同時,在一個赝用的晶元接合裝置中尚包含一轉移晶 片之設置,此轉移晶片設置之目的係使晶片能Μ晶圓之方 式附著在引媒框或是一印刷電路板之上。因為半辱艘晶片 的尺寸非常小,因此晶片在作轉移時是使用,一噴咀或是由 真空吸入之夾葚。如果晶片係由夾套作轉移之工作,由於 半導體晶片有不同之尺寸,因此依據半導嫌晶Η之大小, 要替換不同之夾套。 一般而言,夾套之更換需由技術熟練之操作者完成, 並要使用特別之工具,如一個横子*因此會降低生產效率 Ο <發明總論> 因此本發明之一目的在於提供可進行直接及間接接合 之晶元接合裝置。 本發明之另一目的在於提供有一夾套交換器之晶元接 合裝置*此夾套交換器可依據半導艘晶片尺寸而自動交換 夾套。 為了達成本發明之上述目的,本發明所提供之晶元接 合裝置包含:⑴一框架組件;(2)—第一接合頭端,其具有 沿著框架組件受控水平線性之運動;(3)晶圓支擦設置,用 -4 一 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4说格(210Χ297公釐) ---------{-裝----.--訂------ * > (請先閲讀背面之注$項再填寫本瓦) 經濟部中央揉隼局®;工消费合作社印製 經濟部中央標準局負工消费合作社印«. ^09642 A7 __B7 五·、發明説明(3 ) 來支撐上面有晶片形成之晶圓;⑷第一半導體晶片吸收設 置,其安装在第一接合頭端,且用來藉由真空吸入之方法 •將半導艄晶片自晶画上吸取出來;及(5)引線框轉移設置 ,用來將一引線框轉移至一半導髓晶片接合位置。 此晶元接合裝置最好再包含⑴一第二接合頭端*此第 二接合頭端可沿著框架組件而有受控之水平線性運動;(2) 一預先對準系統,使由第一半導髓晶片吸入設置來的半導 體晶片得以對準;及(3)第二半導體晶片吸入設置,其安装 在第二接合頭端之上,可使依據預先對準糸統而對準之半 導髑晶片能被拾取。 此外,第一及第二半導艚吸入設置最好是侬可交換方 式安裝在第一及第二接合頭端之第一及第二夾套,而且夾 套是用音圈馬達來作上下運動。 此外也可用一線性之步進馬達來使第一及第二接合頭 端作氷平運動。 此外*在作線性運動的期間,第一及第二接合頭端之 每一位置最好由線性編碼器及線性刻度尺偵測出來,此線 性_碼器係位在每一接合頭端之上*而線性刻度尺則是在 框架組件之上。 此夕卜,每一夾套之位置最好由感測板片及鄰近器所偵 矢卩。 此外,第一接合頭端最好在晶圓支樓設置及引線框轉 移設置之間作可控制之往復運動,因此,利用第一半導體 晶片吸入設置,可Μ使半導體晶片自由晶圓支撐裝置所支 —5 — 本纸伕尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ! :i-f ·裝 訂!----f i (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 309642 A7 £7_ 五、發明説明(4 ) (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 撐的晶圓上脫離,而使用引線框轉移設置,可Μ使半導體 晶Μ接合到引線框上,其中引線框係由引線框轉移設置所 支撐。 此外,第一接合頭端最好是可Μ在晶圓支撐設置及預 先對準糸統之間作可控制之往復性埋動,這樣可Μ使第一 夾套作用,使得半導體晶片自由晶圓支撐裝置所支撐的晶 圓上脫離,並且可以使半導艘晶片在預先對準糸統中對齊 ;而且第二接合頭端最好是可以在預先對準糸統荩引線框 轉移設罝之間作可控制性之往復蓮動,使得,第二夾套可Μ 進行接合工作,使得在預先對準糸統中Β經對準之半導體 晶片可以接合到引線框上,此引線框係由引線框轉移設置 所支撐。 此外,第一及第二半導艘晶片吸入設置最好每一個都 經濟部中央樣準局男工消费合作社印製 含有:⑴一個第一夾盤,每一個者Ρ具有一賊尾型溝槽及一 洞孔;(2)—個第—圓柱,此第一圆柱有一圓竿,此圓竿可 Μ在鳩尾形的溝檑之中作往復性之運動•且係通過第一夾 盤之洞孔;及(3)—夾套,此夾套有相對應於在其一側邊上 之第一夾盤之溝權的鳩尾形突出部份,及在另一個側邊上 之第二it鳥尾形部份。 此外,在接合裝置之中最好再包含一夾套交換器,Μ 用來交換夾套,此夾套交換器具有多數之第二夾盤,其中 形成相對應夾套第二突起部份之鳩尾形溝槽及一個洞孔; 及具有一第二圓柱,此第二圓柱有一圓竿,可以在第二夾 盤中之洞孔作可控制的往復蓮動。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210·〆297公釐) 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 ^09642 A7 B7 五、發明説明(5 ) 此外,第二夾盤最好κ預定且放射式之方式設立在夾 套交換器之上,其中饅好再設立用於可控制旋轉第二夾盤 之設置*使得第二圓柱之圓竿可以在第二來盤之洞孔中作 往復運動。 此晶元接合装置最好再包含一安查在每一第二夾盤之 其中一末端上之彈性組件,Μ支樓裝在第二夾盤中之夾套 〇 <圓式之簡要說明> 賴由配合附加之圓式對本發明作詳細說明,即可瞭解 本發明上述之目的及優點。 第1圆是依據本發明之晶元接合装置之一前視圓; 第2圖是第1圆中之晶元接合装置之一放大晒: 第3麵是在第1圈中所示之裝置中之一預先對準糸統 之放大前視圖; 第4A—4C圆是說明使用本發明之裝置之直接接合過程 的數個圖形; 第5Α至5Ε圖是說明使用本發明之装置之間接接合過程 的數個圖形; 第6圖是一分解通視圈,說明本發明夾套交換器之構 造; 第7圖是平面圖,銳明第6圖夾套交換器之構造; 第8跚是本發明之夾套交換器之平面圖; 第9圖是沿第8圖中線IX — IX所取的夾鸾交換器之概 略剖面圖; 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------f -裝-- .· · < (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 第10圈是依據本發明,由夾藿交換器所安裝之晶元接 合器之前視圓。 <發明之詳細說明> 參考第1圓,本發明之晶元接合裝置10包含了 :⑴第 一及第二接合頭端11及12 ;⑵一引線框轉移部份14 ; (3)— 預先對準糸統19 ;⑷一晶圓支擦器15及(5)—柱塞16。此夕卜 ,例ί如可在接近預先對準糸統19的地方處加上一夾套交換 器(參見第8圆)。 利用一個馬達,接合頭端11及12可以在框架13之上作 線性之往復蓮動(馬達未晒示)。引線框轉移部份14可依 序將引線框17供懕到一預定之位置。每一接合頭端11及12 可在晶圓18之上作水平之往復蓮動*並且也可在對準糸統 19或是引線框13之上作往復運動。預先對準糸統只用於間 接接合*並且最好位於引線框轉移部份14及在引線框13下 之晶圓支擦器15之間的位置上面。 晶圓支撐器15可支撐晶圓18,在晶圓18之上形成有半 導體晶片。晶圓支撐器15可Μ水平地平移晶圓18 (由晶圓 支撐器15所支樓)。換言之,為了使晶片受到吸力之作用 而在預定之位置被接合頭端11及12抓取(接合頭端11及12 在受到控制後可Μ作水平之平移),而晶圓18可Μ作水平 之平移。 第2圈是第1圈中裝置之接合頭端11 (12)之一放大圆 ,其中此釋合頭端11 (12)係位在引線框轉移部份14之上。 接合頭端11 (12)有一慼應器21 * Μ受到線性馬逹之作用而 -8 — 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁)
T 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(7 ) 作水平之往復來回理動。接合頭端11 (12)之水平位置可以 由一線性緬碼器27所偵知。夾套24可交換式地安置在接合 頭端11 (12)之上*夾套24可自第1圖之晶圓18上之箪起半 導髏晶Η,並將拿起之晶片置在引線框17之上(見第1圓 )。夾套24利用真空吸取之方法拿起半導髖晶片。在此處 ,在另一具體實例之中,可Μ用一輿空啧咀來取代夾奢24 。由一音控馬達(VCM) 29之作用,可以使夾套24作垂直之移 動〇 VCM 29由支座22所支樓。夾套24之垂直埋動可由一偵 彻I板Η 25及一鄰近器26所偵知並且受到控制,。 第3圄是第1圖中之預先對準糸統19之一放大圓。預 先對準糸統19之作用是將一半導體晶片之位置對準在一對 準咅15份38之表面上。預先對準糸統19之一葉片32有決定半 導體晶片位置之功能。在使用預先對準糸統19之間接接合 的狀況下* 一第一接合頭端可使半導體晶片自晶圓18上脫 離*並且可Μ使這個已脫雛之半導體晶片可Μ在預先對準 糸統19之對準«3份38之表面之上作好對準之工作,而且一 個第二接合頭端12可Μ拿取埴個已經在對準部份38表面上 之半導體晶片,並且可Μ將半導體晶片附著在一引線框17 之上σ 一異空孔37在對準部份38之表面之上形成,而且利用 在真空孔37中所形成之興空吸力作用,可以使晶片由對準 部份38所抓住。一馬達31驅動一凸輪33,而凸輪33之一操 作可Κ經由一凸輪從動機器34之作用而傅送到葉Η 32之上 。葉片32可對齊晶片,晶Η係在一預定位置之上,固定於 —Q — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ---------f -裝----.--訂------^ * - * (婧先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(8 ·) 對準部份38之表面之上。在預先對準工作進行完舉之後, 接合頭端12 (第1圖)可拾起晶Η,並且將晶片接合到引 線框17之上。 在下面要說明晶片接合裝置之操作,在此處,此晶片 接合装置可Μ進行直接接合及間接接合。 第4Α圖為在直接接合之情況下,接合頭端11及12之起 始位置。在此處,第二接合頭端12是位在引線框轉移咅15份 14之中間位置之上,而第一接合頭端11則是位在晶圓支撐 器15之中間位置之上。在設定之镆式為直接接合模式之時 ,只有使用第一接合頭端11。因此,第二接合頭端12會移 動到一待命位置。 第4Β圖是表示第二接合頭端12移到待命位置之圖形。 在此處,第二接合頭漏12係在框13左邊之最遠的部份處。 然後,第一接合頭端11會移到晶片之拾取位置。晶片之拾 取位置可Μ作任意之界定,但在第4C圖之具體實例中,它 是在框架13之右邊的最遠點之處。接合頭端11及12之水平 位置是由在每一接合頭端11及12中所安置之線性編碼器27 來作控制。在第一接合頭端11是在右邊之最邇點處之時, 依據音控馬達29之作用(第2圖),夾装24會被降下。由 真空吸力之作用,夾套24會到脫離狀態,並且由半導體晶 圓之上拾取一半導艘晶片。在此處,夾套下降之距雛hi是 由一鄰近器26 (第2圖)及一感測板25所控制。半導體晶 片會被脫離,而且一針頭(未以圖示)會自一柱塞16中升 走B。 —10 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ---------f 裝----·--訂------^ ^ (請先閏讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) S09642 A7 B7_ 五、發明説明(9 ) 由夾奢24Rff拾起之半導體晶片會由音控馬達29所抬起 ,然後會依據第一接合頭端11之水平理動而移動到引線框 17 (由引線框轉移部份14所支撐)。其次,夾套24會降下 來*而且由於真空狀態已經消失,因此晶片會被放下來, 晶片因此會被放在引線框17之一預定位置之上並且進行一 接合工作。 同時,在半導髓晶片已自晶圓上脫黼,並且去除之狀 態之下,晶圓支撐器15會移動一步,以使得接下來之半導 艚晶片得Μ脫離且移動。換言之,晶圓支撐器15會移動一 步,使得第一接合頭_11可Μ在一個固定之速度下,將半 導體晶片自晶圓上拿起。藉此*下一個半導體晶Η會被放 在拾取之位置之上。 第5Α至5Ε圖說明間接接合過程之一連續狀慇。. 如第5Α圆所示,在晶片接合裝置之起始狀慇,第二接 合頭端12會位在引線框14之上,第一接合頭端11則會位在 晶圓支撐器15之上。在選定一個間接接合模式之下,第二 接合頭端12並不會運動,而且第一接合頭端11會移到晶片 之拾取位置,如第5Β_所示,此拾取位置是在右邊之最遠 端。在此處*第一接合頭端11之夾装24會下降,使用真空 吸力來拾取晶片,然後再升上來。 其次,第一接合頭端11會移到預先對準糸統19 (見第 5C圖)其中,被夾套24所拿起之晶片會在預先對準糸統19 之對準部份38之上對齊,而且晶片會被葉片32所對齊。 第5D圖顯示在晶片由預先對準系統19完成對準工作之 本紙张尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X_297公釐) ---------f -裝--^--.--訂------^旅 (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印装 經濟部中央標隼局負工消贽合作社印製 A7 _ B7_ 五、發明说明(10) 後,接合頭端11及12之位置。其中,第一接合頭端11會由 預先對準糸統19移到晶片拾取位置;而第二接合頭端12則 會移到預先對準糸統19之上。其次,装在每一接合頭端11 及12之夾套24會被降下來。在此處,在第二接合頭端12上 之夾套24會把晶片拾取上來(由預先對準糸統19),然後 再上升*而第一接合頭端11之夾套24畲將晶片自晶圓上拾 取*然後再上升。 第5E圆顧示第二接合頭端12將晶片由預先對準糸統19 移到在引線框17上之一位置處,而第一接合頭端11則將晶 片由晶圆移到在預先對準糸統19上之一個位置處之狀況。 然後*安装在第一及第二接合頭端之夾套24則會下降,且 在上面之晶片會雛開夾套24。換言之,當在引線框17上之 接合頭端12進行接合工作之時,另外一個接合頭端11則會 將晶片放到預先對準糸統19之上面。然後,可以進行里複 上面操作之工作。 參考第6圃,說明一個夾套交換器,此夾套交換器選 揮性地由本發明公佈之晶片接合裝置所採用。在一夾套61 之兩個側邊之上有一鳩尾形之突起61a及61b。夾套61在交 換器62及一接合頭端赞63之間交換。交換器62包含一個夾 盤64,在夾盤64之上有一溝權66,其相對應於夾套61之一 個鳩尾形突起61a之形狀而引形成。在第6圖之中,只有顯 示出一個夾盤64,但是在實際上,在交換器62之上形成有 多數之夾盤64 (見第8圖)。接合頭端赞63包含一個接合 頭端夾盤65,其中一满槽67是相對應於夾葚61之另一ft鳥尾 本紙伕尺度適用中國國家標芈(CNS ) A4規格(2丨Ο X 297公釐) ---------f I裝----“--.訂-----Μ線 (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) A7 B7 309642 五、發明说明(11 ) 形突起61b之形狀而形成。 夾盤64之另一個側面包含一個園柱68。而圓柱68上面 之一個圓竿69可以經由在夾盤64上所形成之一個洞孔70而 塞入。在夾盤64之另一側面之上有一彈簧片73 *以使夾套 61能夠安全地置於其上。在突起61a由夾盤64之垂直上側 部份向著溝懵66下落時,夾套61能插入夾盤64之溝槽66之 中。在完成上面之插入動作之後,夾套61會安裝在彈簧片 73之上側部份之上,而且圓柱68之圓竿69會通過洞孔70, Μ使突起61a能塞到溝槽66之内。 , 在接合頭端臂63之一個末端之上附加有一個接合頭端 夾盤65。在接合頭端夾盤65之一個側邊上面,安装有一個 圓柱71 ·此外,尚有一個圓竿72通過一個洞孔(未Μ圖示 )*此洞孔在接合頭端夾盤65之上形成,並且圓竿72可Μ 在溝權67之内前後移動。 接合頭端窗63可Μ在受到控制之後,而由一驅動器( 未示出)而垂直移動。因此,在接合頭端赞63被下降而伴 随著圓柱71之圓竿72向後移時,夾套61之突起61b就會插到 溝槽67之內。然後,在圓竿72向前移時,夾套61會被壓下 以塞到溝懵67之内。 參考第7圖,交換器夾盤64之溝權66及接合頭端夾盤 65之溝槽67會大於夾套61之突起61a及61b。此外,當圖竿 69及72移向溝槽66及67時,夾套61會塞入到每一溝槽66及 67之中,而在圓竿69及72由溝槽66及67向後移時,夾装61 會偏雛溝權66及67。黎考數字75代表夾套61之一個真空線 -13 - 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0 X 297公釐) (婧先閲讀背‘面之法項再填寫本頁) .裝. 訂 經濟部中央標準局男工消费合作社印策 經濟部中央樣準局男工消费合作社印製 A7 _ B7___ 五、發明説明(12) ,在夾套61係固定到接合頭端夾盤65之時,此真空線會連 接至y在接合頭端夾盤65上所形成之真空線上面。在夾套61 使用真空吸力來拾起半導體晶片時*就會使用到夾套61之 真空線75。 參考第8圖,夾套交換器80包含多數之交換器夾盤64 及安装在圓形旋轉步逸馬達81上(M放射狀形式排列)之 彈簧片73。在此具體實例之中,交換器夾盤64及彈簧片73 所夾之角度為45度角。此外,圓柱68係設立在中心位置處 。而夾套61則插入到交換器夾盤64之内。 參考第9圓,旋轉步進馬達81有一下側之定子81a及 有一上側之感應器81b。雖然定子81a係固定,但是感應器 81b會受到定子81a之控制而旋轉。交換器夾盤64及彈簧片 73係設置在感應器81b之上,交換器夾盤64係受到慼懕器81b 之旋轉作用而旋轉。圓柱68為固定。旋轉步進馬達81可將 每一個要位在某定點之交換器夾盤64旋轉,在這個定點處 ,圓柱圓竿69可經由在交換器夾盤64中所形成之洞孔70而 可Μ作前後之移動。例如,可Μ使用一旋轉致動器來取代 旋轉步進馬遝81,以驅動交換器交套64。 在下文中將要說明在依據本發明之晶合接合装置中使 用之夾套交換器之操作。 黎第8圖及第9圖,其中夾套61之差異為晶片尺寸之 不同,且連接到交換器夾盤64之上,交換器夾盤64係在慼 應器81b之周園之上,並Μ放射方式以固定間隔形成。參考 / 第6圖及第7跚,在夾套61之--個側邊上之突起61a不會緊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (锖先閏讀背*之注$項再填寫本頁) .裝. 訂 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 309642 A7 B7 五、發明説明(13 ) 密地插入夾盤64之溝權66之中,而且其底部係用彌簧片73 來支樓。 為了要利用接合頭端赞63,將示於第6 IBi中之一預定 之夾套61固定在接合頭端夾套65之上,感應器81b會旋轉, Μ固定一預定之夾盤64在圓柱68之前方,其中可Μ支撐預 定之夾套61。其次,圓柱68之圓竿69會在預定夾盤64中形 成之洞孔70中向前移動,這樣即可將夾套61之突起61a壓 到溝樓66之中,並將夾套61定位在固定之位置之上◊塞到 交換器夾盤64中之夾套61會被定位,使得接合頭端夾盤之 满楢67可以插到夾套61之另一突起61b之内,而接合頭端臂 63會被垂直下降〇 用來抬起夾套61之接合頭端赞63會被下降,而圓柱71 中之圓竿72會維捋向後移動。在接合頭端赞63係下降且夾 套61之突起61b係塞入接合頭端夾盤65之溝權67之中時, 圇柱圓竿72會向前移動,Μ將夾套61之突起61b壓到接合 頭端夾盤65之满檑67之中。其次,在交換器62之圓柱圓竿 69向後移動之時,夾套61之突起61a會自交換器夾盤64中 赌脫。在接合頭端黯63會被抬起,即可完成夾套61之交換 工作。 此外,如果使用固定在接合頭端夾盤65中之夾套61, 可用類似先前之方法來完成夾套61之交換。為了使未與夾 套61結合之夾盤移動到圓柱68之前端,第8圖中之感應器 8會旋轉。其次,接合頭端赞63會下降,因此可Μ將夾套
J 61之突起6la塞到夾盤64之满槽66之内。在交換器之圓柱 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS } A4規格(2丨0X297公釐) ---------^-- (請先閲讀¾面之注意事項再填寫本頁) 訂 f 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(14 ) 圓竿69向前移動之時,夾套61會被壓下並且塞到溝槽66之 内,而且在接合頭端赞63之圓柱圓竿72向後移動且接合頭 端赞63會上升,夾装61會自接合頭端赞63_脫。 然後,如果慼應器81b會旋轉,Μ使夾盤與其它之夾套 61 (在交換器62之圓柱68之前端之上)定位時,夾套就可依 據上面之操作順序完成交換工作。 參考第10圓,說明本發明之晶元接合装置,此装置採 用了夾套交換器,如第2圖所示,夾套24用可交換之方式 安装在接合頭端Π (12)前側之一個側邊之上,,而且在使用 第8圖中之夾奢交換器80之狀況下,在接合頭端11 (12)之 前側之一個側邊之上有一赞(未示出)及一夾盤23附於其 上。夾盤23可用音控馬達29來使其垂直上下移動(馬達29 係安裝在支座22之上)。第6圈中之圓柱71係安装在夾盤 23之中。在第8及第9圖中之夾葚交換器80畲安駿在框架 13之下側部份之一個側面上邊。在晶元接合裝置之中,由 於線性步進馬達之驅動,接合頭端11及12會水平移動到夾 套交換器80之上側部份,並且依據音控馬達29之驅動,接 合頭端11 (12)之夾盤會垂直地上下移動,在此時,只要操 作夾盤交換器80即可交換夾套。夾套交換器80最好可以定 位在框架13之下側部份內之任何位置,只要每一頭端11及 12能夠接觸到此交換器即可。例如,如第1圖所示,夾套 交換器80可安置接近於預先對準糸統19之位置。 在依據本發明之上述晶元接合裝置之中,可Μ進行直
J 接及間接之接合工作,而兩個接合頭端係用一馬達來水平 -16 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公着) (請先閲讀背赴之注袁事項再填寫本頁) 裝. 訂 ¼ ^09642 Α7 Β7 五、發明説明(15 ) ·» 移動,而裝在每一接合頭端内之夾套可由一音控馬達來使 其垂直移動。換言之,依據本發明,不褥依據半導體元件 之型式及生產線之特性來決定一特別之裝置,而在傅統之 技術之中,就需要作這樣的選擇。因此,可以提高產悬並 且降低生產成本。本發明係相關於一用於將半導艘晶片接 合到一引線框之裝置。然而,本發明之特性構造亦可適用 於一晶Μ轉移装置中,此裝置係用來將一晶圓之晶片安装 在一托盤上,或可用於將一晶圓或一托盤上之晶片接合到 一印刷窜路板之CUB接合裝置,或可用於一装貢之上,此装 置可用來將一_送帶或一托盤或一包装上之晶片接合到一 印刷電路板之上。此外,使用晶元接合裝置之夾套交換器 ,就不需要用手工,而可Μ快速且精確地依據晶片之大小 來交換夾套,這樣即可有效地進行晶元接合。 本發明並不只限於上述之特定之具體實例,對此技越 熟知者可作種種變化及修正而仍雇本發明之範園之内。 ---------裝-- (請先聞讀背,面之ii-參事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局WC工消费合作社印繁 -17 - 本纸伕尺度適用中國國家梂準(CNS > A4规格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. ^09642 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 a i 1. —種晶元接合裝置*包含: 一框架組件; 一第一接合頭端,其沿著所述框架組件作可受控制之 水平線性運動; 晶圓支撐設置,可支撐一晶圓,在此晶圓之上形成半 導體晶片; 第一半導體晶片吸入設置,其裝在所述第一接合頭端 之上,以自所述晶圆之上,用真空吸引之方法,來拾取半 導體晶片; 引線框轉移設董*可將一引線框轉移到一半導艘晶片 接合部份之上; 一第二接合頭端,其可沿蕃所述框架組件作受控制之 線性運動; 一預先對準糸統,用來對準來自所述第一半導艘晶片 吸引設置之晶片;及 第二半導體晶片吸引設置,其裝在所述第二接合頸端 之上,Μ用來拾取已依據所述預先對準系統,而作好對準 工作之半導賭晶片。 2. 如申請專利範園第1項之晶元接合裝置,其中所述 第一及第二半導體吸引設置係用可交換方式安裝在所述第 一及第二接合頭端之第一及第二夾套,而所述夾套係使用 一音頻控制馬達來作上下之移動。 3. 如申請專利範圍第1項之晶元接合裝置,其中第一 及第二接合頭端在水平運動時係用一線性步進馬達來作驅 18 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) .........裝..........……-訂.............ί 線,:::. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCD ί» k -% ± 六、申請專利範圍 動之工作。 4. 即申請專利範睡第1項之晶元接合裝置*其中所述 第一及第二接合頭端之每一位置會在其作水平運動時由一 線性編碼器所偵彻I出來,此線性編碼器係、安裝在每一所述 接合頭端之上,及由一線性檷尺偵測出來*此線性欏尺是 安装在所述框架組件之上。 5. 如申請專利範園第2項之晶元接合裝置,其中所述 每一夾套之位置係由一偵測板Η及鄰近器所偵測出來。 6. 如申請專利範睡第1項之晶元接合赛置,其中所述 第一接合頭端係在所述晶圓支擦設置及在所述引線框轉移 設置之間,作可控制之往復運動,使得所述之第一半導艘 晶片吸引設置可自晶圓上將晶片脫雛出來*其中晶圓係由 晶圓支撐設置所支撐,並可進行將半導艘晶片接合到引線 框之工作,引線框係由所述引線框轉移設置所支撐。 7. 如申請專利範圍第1項之晶元接合装置,其中所述 第一接合頭端在所述晶圓支撐設置及所述預先對準糸統之 間,作可控制之往復運動,這樣所述第一夾套即可將半導 體晶片自晶圓上脫離出來(晶圓由所述晶圓支撐設置所支 樓)*並且將晶片在所述預先對準系統中對齊*此外,所 述第二接合頭端可在所述預先接合糸統及所述引線框轉移 設置之間作可控制之往復運動,這樣所述第二夾套即可進 行將已在所述預先對準糸統之中對準之晶片接合在所述引 線框上之工作,所述引線框係甶引線框轉移設置所支樓。 8·如申請專利範園第1項之晶元接合裝置,其中所述 -19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS^Mft格(210 X 297公釐) .........裝..........-……訂..............f (請先閲讀背面之注意事項再埃寫本頁) s〇^e42 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第一及第二半導體晶片吸引設置每一個皆包含: —第一夾盤,其具有—ftj®尾形溝權及一洞孔; (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) —第一圓柱,其具有一圓竿,圓竿可在所述jus尾形溝 te之中作可控制之注復捶動,其中圓竿係經由在所述第一 夾盤中的洞孔;及 ―夾套,其具有一第一哺尾形突起,此突起相對懕於 在其一側邊之所述第一夾盤上之溝槽,及另一側邊上之第 二哺尾形突起。 9.如申請專利範園第8項之晶元接合装置,其更進一 步地包含一夾套交換器Μ交換所述夾套,其中所述夾套交 換器包含: 多數之第二夾盤,其中形成相對懕於所述第二夾套之 第二突起之鳩尾形溝槽,及一個洞孔;及 —第二圓柱,其具有一圓竿,此圓竿可在所述第二夾 盤之所述洞孔之間作可控制之往復蓮動。 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印装 10. 如申請專利範圃第Θ項之晶元接合装置,其中所述 第二夾盤係在所述夾套交換器之上,圼放射線形式,設立 在一預定之間隔之上,並且更進一步地包含用來控制旋轉 所述第二夾盤之設置,使得第二圓柱之圓竿可以經由第二 夾盤其中之一的所述洞孔而往復運動。 11. 如申請專利範園第9項之晶元接合裝置,其更進一 步地包含一彈性組件,此彈性組件安裝在每一所述第二夾 盤之末端之上,Μ支擦在所述第二夾盤中的夾套。 -20 - 本紙張尺度速用中國困家樑準(CNS ) Α4洗格(210X297公釐)
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