KR20200135268A - 본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents
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Abstract
본딩 툴 정렬 장치와 이를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 본딩 툴과, 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈을 포함한다. 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함한다. 상기 본딩 툴은 상기 본딩 툴 정렬 모듈에 의해 위치가 정렬된 후 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착된다.
Description
본 발명의 실시예들은 본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 본딩 툴을 정렬하기 위한 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드가 사용될 수 있다. 상기 본딩 헤드의 하부면에는 상기 다이를 픽업하고 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 툴이 장착될 수 있다.
상기 본딩 헤드는 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 가열할 수 있으며, 이를 위하여 히터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호에는 세라믹 히터 어셈블리와 본딩 툴을 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다.
상기 본딩 툴은 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착될 수 있으며, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비할 수 있다. 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴의 진공홀과 연결되는 제1 진공 라인과 상기 본딩 툴을 장착하기 위한 제2 진공 라인을 가질 수 있다. 특히, 상기 본딩 툴은 상기 히터의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 히터는 상기 본딩 툴을 가열할 수 있고, 이를 통해 상기 본딩 툴에 진공 흡착된 다이가 기 설정된 온도로 가열될 수 있다.
또한, 상기 본딩 헤드에는 상기 히터를 냉각시키기 위한 냉각 라인들이 구비될 수 있으며, 상기 히터는 복수의 다이들에 대한 본딩 공정이 수행되는 동안 반복적으로 가열 및 냉각될 수 있다. 상기와 같이 히터의 가열과 냉각이 반복되는 동안 상기 히터의 열팽창 및 수축이 반복될 수 있으며, 이에 의해 상기 히터의 하부면에 장착된 본딩 툴의 장착 위치가 변경될 수 있다. 결과적으로, 상기 본딩 툴의 장착 위치가 변경되는 경우 상기 본딩 툴의 하부면에 진공 흡착된 다이가 상기 기판의 기 설정된 위치에 본딩되지 않는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 본딩 툴의 위치를 정렬할 수 있는 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 본딩 툴 정렬 모듈은, 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은, 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재와, 상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴의 측면은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 부재는 서로 수직하는 제1 부재와 제2 부재를 포함하며, 상기 제1 부재는 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고, 상기 제2 부재는 수직 방향으로 배치된 회전축에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 제1 단부가 상기 본딩 툴로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재를 회전시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재에 인가되도록 상기 회전축에 장착되는 토션 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 제2 부재의 제2 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 푸싱 부재에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 공압 실린더를 포함하며, 상기 탄성 부재는 상기 공압 실린더의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 상에 다이를 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이를 진공 흡착하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 툴과, 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 본딩 툴 정렬 모듈에 의해 상기 본딩 툴의 위치가 정렬된 후 상기 본딩 툴이 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 본딩 헤드의 하부면에 상기 본딩 툴이 장착된 상태를 검사하기 위한 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴은 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 갖고, 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴의 진공홀과 연결되는 제1 진공 라인과 상기 본딩 툴을 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착하기 위한 제2 진공 라인을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드는 상기 본딩 툴을 가열하기 위한 히터를 포함하고, 상기 본딩 툴은 상기 히터의 하부면에 장착되며, 상기 히터의 하부면에는 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공 채널이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 상부면은 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 높게 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은, 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재와, 상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴의 측면은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 툴 정렬 모듈은, 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛과, 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재와, 상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 본딩 툴의 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 푸싱 유닛을 포함할 수 있다. 또한, 상기 본딩 툴 정렬 모듈은, 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와, 상기 본딩 툴의 측면에 수직하는 상기 본딩 툴의 제3 측면이 상기 제2 기준면에 밀착되도록 상기 본딩 툴을 밀어주는 제2 푸싱 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 본딩 툴이 본딩 헤드에 장착된 상태는 카메라 유닛에 의해 검출될 수 있으며, 상기 본딩 툴의 장착 상태가 불량한 경우 즉 상기 본딩 툴이 장착된 위치가 변경된 경우 상기 본딩 툴의 정렬 단계가 제어부에 의해 자동으로 수행될 수 있다. 상기 카메라 유닛에 의한 상기 본딩 툴의 장착 상태 검출은 주기적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴의 장착 위치 변경에 따른 본딩 공정 불량이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴이 부상된 상태에서 상기 본딩 툴의 위치 정렬이 이루어질 수 있으므로 상기 본딩 툴의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴의 손상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드와 본딩 툴을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드와 본딩 툴을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 툴 정렬 모듈(200)과 이를 포함하는 다이 본딩 장치(100)는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 본딩 대상 기판(12) 상에 다이(10)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(12)을 지지하기 위한 기판 스테이지(110)와, 상기 기판 스테이지(110)의 상부에 배치되며 상기 다이(10)를 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 본딩 헤드(120)와, 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 진공압을 이용하여 장착되며 상기 다이(10)를 진공 흡착하여 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위한 본딩 툴(20)과, 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 본딩 툴 정렬 모듈(200)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(120)는 헤드 구동부(미도시)에 장착될 수 있으며, 상기 헤드 구동부는 웨이퍼(미도시)로부터 상기 다이(10)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(10)를 상기 기판(12) 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며 다이싱 테이프 상에 부착된 상태로 상기 다이 본딩 장치(100)에 공급될 수 있다. 상기 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지는 상기 다이싱 테이프의 가장자리 부위, 예를 들면, 상기 웨이퍼와 상기 마운트 프레임 사이의 상기 다이싱 테이프 부위를 지지하기 위한 확장 링과, 상기 마운트 프레임을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 클램프를 구비할 수 있다. 아울러, 상기 확장 링에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 하부에는 상기 다이들을 상기 다이싱 테이프로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터가 배치될 수 있다. 그러나, 상기한 바와 다르게, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 다이들이 수납된 트레이를 이용하여 상기 다이(10)를 공급할 수도 있다.
상기 기판 스테이지(110)는 상기 기판(12)을 파지하기 위한 복수의 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있으며, 아울러 상기 기판 스테이지(110)에는 상기 기판(12)을 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터가 내장될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 본딩 헤드와 본딩 툴을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 본딩 헤드(120)는 헤드 본체(122)와 상기 헤드 본체(122)의 하부에 구비되는 히터(126) 및 상기 헤드 본체(122)와 상기 히터(126) 사이에 배치되는 단열 블록(124)을 포함할 수 있다. 상기 단열 블록(124)은 상기 히터(126)로부터 상기 헤드 본체(122)로의 열전달을 방지하기 위해 사용될 수 있으며, 일 예로서, 알루미늄 산화물로 이루어질 수 있다. 상기 히터(126)는 상기 본딩 툴(20)이 장착되는 하부면을 가질 수 있으며, 일 예로서, 전기저항열선을 포함하는 세라믹 히터가 상기 히터(126)로서 사용될 수 있다.
상기 본딩 툴(20)은 상기 다이(10)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(22)을 가질 수 있으며, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 진공홀(22)과 연결된 제1 진공 라인(128)을 가질 수 있다. 또한, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 본딩 툴(20)을 상기 히터(126)의 하부면에 진공 흡착하기 위한 제2 진공 라인(130)을 가질 수 있으며, 상기 히터(126)의 하부면에는 상기 제2 진공 라인(130)과 연결되는 진공 채널(132)이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 히터(126)를 냉각시키기 위한 냉각 라인(134)을 가질 수 있으며, 상기 단열 블록(124)의 하부면에는 상기 냉각 라인(134)과 연결되는 냉각 채널(136)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 냉각 라인(134)에는 냉각 매체로서 사용되는 에어가 공급될 수 있으며, 상기 에어는 상기 냉각 채널(136)을 통해 상기 본딩 헤드(120)의 외부로 방출될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 스테이지(110)와 상기 웨이퍼 스테이지 또는 상기 트레이 사이에는 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 상기 본딩 툴(20)이 장착된 상태를 검사하기 위한 카메라 모듈(140)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 본딩 헤드(120)는 상기 헤드 구동부에 의해 상기 카메라 모듈(140)의 상부 기 설정된 위치로 이동될 수 있으며, 상기 카메라 모듈(140)은 상기 본딩 헤드(120)의 하부면에 장착된 본딩 툴(20)의 이미지를 획득할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 카메라 모듈(140)은 제어부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 획득된 본딩 툴 이미지를 상기 제어부로 전송할 수 있다. 상기 제어부는 상기 본딩 툴 이미지로부터 상기 본딩 툴(20)이 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 판단할 수 있다.
상기 본딩 툴(20)이 장착된 위치가 정상적이지 않은 경우, 즉 상기 본딩 툴(20)의 장착된 위치가 기 설정된 위치로부터 변경된 경우 상기 본딩 헤드(120)는 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)의 상부로 이동될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)을 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200) 상에 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 헤드 구동부의 동작과 상기 본딩 헤드(120)의 동작은 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 본딩 툴 정렬 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 툴(20)을 지지하되 상기 본딩 툴(20)의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴(20)을 부상시키는 툴 부상 유닛(210)과, 상기 툴 부상 유닛(210)의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 기준면(222)을 갖는 툴 가이드 부재(220)와, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 본딩 툴(20)의 측면이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 푸싱 유닛(230)을 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 툴 부상 유닛(210)은 상기 본딩 툴(20)을 부상시키기 위해 상기 에어를 분사하는 복수의 에어 분사홀들을 구비할 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)은 상기 툴 부상 유닛(210) 상에서 상기 분사된 에어에 의해 부상될 수 있다. 상기 툴 부상 유닛(210)은 상기 본딩 툴(20)의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴(20)의 하부면이 손상되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 다른 예로서, 상기 툴 부상 유닛(210)은 다공성 물질로 이루어지는 다공성 패널을 구비할 수 있으며, 상기 에어 분사홀들 또는 상기 다공성 패널은 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 소스와 연결될 수 있다.
상기 푸싱 유닛(230)은, 일 예로서, 제1 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 X축 방향으로 상기 본딩 툴(20)을 밀어주기 위한 푸싱 부재(232)와, 상기 푸싱 부재(232)에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재(240)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)은 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 연장할 수 있다. 구체적으로, 상기 푸싱 부재(232)는 상기 탄성 부재(240)의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴(200)을 상기 제1 수평 방향으로 밀어줄 수 있으며, 이에 의해 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착될 수 있다. 즉, 상기 푸싱 부재(232)에 의해 X축 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 위치 정렬이 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 푸싱 부재(232)는 서로 수직하는 제1 부재(234)와 제2 부재(236)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 푸싱 부재(232)는 대략 알파벳 "L"자 형태의 구조를 가질 수 있으며, 상기 제1 부재(234)는 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 대향하는 상기 본딩 툴(20)의 제2 측면(24), 즉 상기 측면(22)과 평행한 제2 측면(24)을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고, 상기 제2 부재(236)는 수직 방향으로 배치된 회전축(238)에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 푸싱 유닛(232)은 상기 제1 부재(234)의 제1 단부가 상기 본딩 툴(20)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재(236)를 회전시키는 구동부(242)를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 구동부(242)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제1 부재(234)의 제1 단부가 상기 툴 가이드 부재(220)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재(236)의 제2 단부를 밀어줄 수 있다. 결과적으로 상기 제1 부재(234)의 제1 단부와 상기 툴 가이드 부재(220) 사이의 거리가 증가될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)은 상기 제1 부재(234)의 제1 단부와 상기 툴 가이드 부재(220) 사이에 놓여질 수 있다.
상기 탄성 부재(240)는 상기 제1 부재(234)와 상기 제2 부재(236) 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하도록 구성된 코일 스프링을 포함할 수 있으며, 상기 푸싱 부재(232)의 회전에 의해 압축될 수 있다. 상기와 같이 본딩 툴(20)이 상기 툴 부상 유닛(210) 상에 놓여진 후 상기 공압 실린더의 실린더 로드가 후퇴될 수 있으며, 이에 따라 상기 푸싱 부재(232)는 상기 코일 스프링에 의해 회전될 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 부재(234)의 제1 단부에 의해 상기 본딩 툴(20)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬이 이루어질 수 있다.
상기한 바와는 다르게, 상기 탄성 부재(240)는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재(232)에 인가되도록 상기 회전축(238)에 장착되는 토션 스프링을 포함할 수도 있다.
다시 도 4를 참조하면, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 상기 툴 가이드 부재(220)에 인접하도록 배치되며 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 제2 기준면(252)을 갖는 제2 툴 가이드 부재(250)와, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 수직하는 제3 측면(26)이 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 제2 푸싱 유닛(260)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)은 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 본딩 툴(20)을 밀어줄 수 있다. 즉, 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬을 위해 사용될 수 있다.
상기 제2 푸싱 유닛(260)은 제2 푸싱 부재(262)와 제2 탄성 부재(270)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 부재(262)는 제3 부재(264)와 제4 부재(266)를 포함할 수 있다. 상기 제3 부재(264)는 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)에 대향하는 제4 측면(28), 즉 상기 제3 측면(26)과 평행한 제4 측면(28)을 밀어주기 위한 제3 단부를 갖고, 상기 제4 부재(266)는 제2 회전축(268)에 회전 가능하도록 장착될 수 있다. 또한, 상기 제2 푸싱 유닛(262)은 상기 제3 부재(264)의 제3 단부가 상기 본딩 툴(20)로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제4 부재(268)를 회전시키는 제2 구동부(272)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부(272)는 상기 제4 부재(266)의 제4 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제2 탄성 부재(270)는 코일 스프링 또는 토션 스프링을 포함할 수 있다.
상기 제2 푸싱 부재(262)와 제2 탄성 부재(270) 및 상기 제2 구동부(272)는 상기 푸싱 부재(232)와 탄성 부재(240) 및 상기 구동부(242)와 실질적으로 동일하게 동작될 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
상술한 바와 같이 상기 툴 가이드 부재(220)와 푸싱 유닛(230)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬 및 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 제2 푸싱 유닛(260)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬이 완료된 후 상기 본딩 헤드(120)는 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬된 본딩 툴(20)을 픽업할 수 있다. 이때, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 상기 본딩 툴(20)의 상부면은 상기 툴 가이드 부재(220) 및 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 상부면들과 동일하거나 높게 위치될 수 있다. 이는 상기 본딩 헤드(120)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 픽업 과정에서 상기 본딩 헤드(120)가 상기 툴 가이드 부재(220) 및/또는 상기 제2 툴 가이드 부재(250)와 간섭되는 것을 방지하기 위함이다.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 푸싱 유닛(230)은 상기 본딩 툴(20)을 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 밀어주기 위한 푸싱 부재(302)와, 상기 푸싱 부재(302)에 탄성 복원력을 인가하기 위한 탄성 부재(304)와, 상기 푸싱 부재(302)에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재(304)를 상기 제1 수평 방향으로 밀어주는 구동부(306)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(306)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 탄성 부재(304)는 상기 공압 실린더(306)의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재(302) 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)을 상기 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 밀어주기 위한 제2 푸싱 부재(312)와, 상기 제2 푸싱 부재(312)에 탄성 복원력을 인가하기 위한 제2 탄성 부재(314)와, 상기 제2 푸싱 부재(312)에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 제2 탄성 부재(314)를 상기 제2 수평 방향으로 밀어주는 제2 구동부(316)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 구동부(316)는 공압 실린더를 포함할 수 있으며, 상기 제2 탄성 부재(314)는 상기 공압 실린더(316)의 실린더 로드와 상기 제2 푸싱 부재(312) 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 푸싱 유닛과 제2 푸싱 유닛의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8을 참조하면, 상기 푸싱 유닛(230)은 상기 본딩 툴(20)의 X축 방향 정렬을 위해 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)의 제2 측면(24)을 향하여 에어를 분사하는 노즐(322)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 푸싱 유닛(260)은 상기 본딩 툴(20)의 Y축 방향 정렬을 위해 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)이 상기 제2 툴 가이드 부재(250)의 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)의 제4 측면(28)을 향하여 에어를 분사하는 노즐(332)을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 본딩 툴(20)을 지지하되 상기 본딩 툴(20)의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴(20)을 부상시키는 툴 부상 유닛(210)과, 상기 툴 부상 유닛(210)의 일측에 배치되며 제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 기준면(222)을 갖는 툴 가이드 부재(220)와, 상기 툴 부상 유닛(210)에 의해 부상된 본딩 툴(20)의 측면(22)이 상기 툴 가이드 부재(220)의 기준면(222)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 푸싱 유닛(230)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 본딩 툴 정렬 모듈(200)은, 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 본딩 툴(20)의 정렬을 위한 제2 기준면(252)을 갖는 제2 툴 가이드 부재(250)와, 상기 본딩 툴(20)의 측면(22)에 수직하는 상기 본딩 툴(20)의 제3 측면(26)이 상기 제2 기준면(252)에 밀착되도록 상기 본딩 툴(20)을 밀어주는 제2 푸싱 유닛(260)을 더 포함할 수 있다.
상기 본딩 툴(20)이 본딩 헤드(120)에 장착된 상태는 카메라 유닛(140)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 본딩 툴(20)의 장착 상태가 불량한 경우 즉 상기 본딩 툴(20)이 장착된 위치가 변경된 경우 상기 본딩 툴(20)의 정렬 단계가 제어부에 의해 자동으로 수행될 수 있다. 상기 카메라 유닛(140)에 의한 상기 본딩 툴(20)의 장착 상태 검출은 주기적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 본딩 툴(20)의 장착 위치 변경에 따른 본딩 공정 불량이 크게 감소될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴(20)이 부상된 상태에서 상기 본딩 툴(20)의 위치 정렬이 이루어질 수 있으므로 상기 본딩 툴(20)의 정렬 과정에서 상기 본딩 툴(20)의 손상이 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이
12 : 기판
20 : 본딩 툴 22 : 본딩 툴의 측면
24 : 본딩 툴의 제2 측면 26 : 본딩 툴의 제3 측면
28 : 본딩 툴의 제4 측면 100 : 다이 본딩 장치
110 : 기판 스테이지 120 : 본딩 헤드
140 : 카메라 유닛 200 : 본딩 툴 정렬 모듈
210 : 툴 부상 유닛 220 : 툴 가이드 부재
222 : 기준면 230 : 푸싱 유닛
232 : 푸싱 부재 240 : 탄성 부재
242 : 구동부 250 : 제2 툴 가이드 부재
252 : 제2 기준면 260 : 제2 푸싱 유닛
262 : 제2 푸싱 부재 270 : 제2 탄성 부재
272 : 제2 구동부
20 : 본딩 툴 22 : 본딩 툴의 측면
24 : 본딩 툴의 제2 측면 26 : 본딩 툴의 제3 측면
28 : 본딩 툴의 제4 측면 100 : 다이 본딩 장치
110 : 기판 스테이지 120 : 본딩 헤드
140 : 카메라 유닛 200 : 본딩 툴 정렬 모듈
210 : 툴 부상 유닛 220 : 툴 가이드 부재
222 : 기준면 230 : 푸싱 유닛
232 : 푸싱 부재 240 : 탄성 부재
242 : 구동부 250 : 제2 툴 가이드 부재
252 : 제2 기준면 260 : 제2 푸싱 유닛
262 : 제2 푸싱 부재 270 : 제2 탄성 부재
272 : 제2 구동부
Claims (19)
- 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛 및 상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재를 이용하는 상기 본딩 툴 정렬 방법에 있어서,
상기 본딩 툴을 상기 툴 부상 유닛 상에 내려놓는 단계;
상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계; 및
상기 본딩 툴이 정렬된 후 상기 본딩 툴을 본딩 헤드의 하부면에 장착하는 단계를 포함하되,
상기 본딩 툴을 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착하는 단계에서 상기 본딩 헤드가 상기 툴 가이드 부재와 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 툴 부상 유닛은 상기 본딩 툴의 상부면이 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 상기 툴 가이드 부재의 상부면보다 높게 위치되도록 상기 본딩 툴을 부상시키는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법. - 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면 및 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면을 갖고,
상기 제1 측면이 상기 툴 가이드 부재의 기준면에 의해 정렬되도록 상기 제2 측면을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법. - 제1항에 있어서, 상기 툴 부상 유닛의 다른 일측에는 상기 기준면과 수직하는 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재가 배치되며,
상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어서 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법. - 제3항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면과 마주하는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 평행한 제4 측면을 갖고,
상기 제3 측면이 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면에 의해 정렬되도록 상기 제4 측면을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법. - 제1항에 있어서, 상기 본딩 헤드는 진공압을 이용하여 상기 본딩 툴을 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴이 상기 본딩 헤드의 하부면에 장착된 상태를 촬상하여 본딩 툴 이미지를 획득하는 단계와,
상기 본딩 툴 이미지로부터 상기 본딩 툴이 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하되,
상기 본딩 툴이 장착된 위치가 정상적이지 않은 경우 상기 본딩 툴을 상기 툴 부상 유닛 상에 내려놓는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법. - 제1항에 있어서, 탄성 부재로부터 제공되는 탄성 복원력을 이용하여 상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 상기 본딩 툴을 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴에 에어를 분사하여 상기 툴 가이드 부재를 향하여 상기 본딩 툴이 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 방법.
- 본딩 툴을 지지하되 상기 본딩 툴의 하부면으로 에어를 분사하여 상기 본딩 툴을 부상시키는 툴 부상 유닛;
상기 툴 부상 유닛의 일측에 배치되며 상기 본딩 툴의 정렬을 위한 기준면을 갖는 툴 가이드 부재; 및
상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 상기 본딩 툴을 상기 툴 가이드 부재의 기준면을 향하여 밀어서 정렬하기 위한 푸싱 유닛을 포함하되,
상기 툴 부상 유닛은 상기 본딩 툴의 상부면이 상기 툴 가이드 부재의 상부면과 동일하거나 상기 툴 가이드 부재의 상부면보다 높게 위치되도록 상기 본딩 툴을 부상시키는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈. - 제9항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은,
제1 수평 방향으로 상기 본딩 툴을 밀어주기 위한 푸싱 부재; 및
상기 푸싱 부재에 상기 제1 수평 방향으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재를 포함하고,
상기 본딩 툴은 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하며 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면을 갖고, 상기 푸싱 부재는 상기 탄성 부재의 탄성 복원력을 이용하여 상기 본딩 툴을 상기 제1 수평 방향으로 밀어주는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈. - 제10항에 있어서, 상기 푸싱 부재는 서로 수직하는 제1 부재와 제2 부재를 포함하며,
상기 제1 부재는 상기 본딩 툴의 제1 측면에 대향하는 상기 본딩 툴의 제2 측면을 밀어주기 위한 제1 단부를 갖고,
상기 제2 부재는 수직 방향으로 배치된 회전축에 의해 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈. - 제11항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은 상기 제1 단부가 상기 본딩 툴로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 제2 부재를 회전시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
- 제12항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이의 연결 부위에 상기 탄성 복원력을 인가하는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
- 제12항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 탄성 복원력이 상기 푸싱 부재에 인가되도록 상기 회전축에 장착되는 토션 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
- 제12항에 있어서, 상기 구동부는 상기 제2 부재의 제2 단부를 밀어주는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
- 제10항에 있어서, 상기 푸싱 유닛은 상기 푸싱 부재에 상기 탄성 복원력이 인가되도록 상기 탄성 부재를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
- 제16항에 있어서, 상기 구동부는 공압 실린더를 포함하며,
상기 탄성 부재는 상기 공압 실린더의 실린더 로드와 상기 푸싱 부재 사이를 연결하는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈. - 제9항에 있어서, 상기 본딩 툴은 상기 툴 가이드 부재의 기준면과 마주하는 제1 측면 및 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 갖고,
상기 푸싱 유닛은 상기 본딩 툴의 제2 측면을 향하여 에어를 분사하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈. - 제9항에 있어서, 상기 툴 가이드 부재에 인접하도록 배치되며 상기 기준면과 수직하는 제2 기준면을 갖는 제2 툴 가이드 부재와,
상기 툴 부상 유닛에 의해 부상된 상기 본딩 툴을 상기 제2 툴 가이드 부재의 제2 기준면을 향하여 밀어서 정렬하기 위한 제2 푸싱 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 툴 정렬 모듈.
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