CN103681401A - 固晶机检测机构及连续检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于半导体固晶技术领域。本发明固晶机检测机构，包括设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反射镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。工作时至少一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置。由于在固晶的同时另一晶圆在进行检测，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，即对一个晶圆进行固晶时，对另一个晶圆进行检测，可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率。

Description

固晶机检测机构及连续检测方法
技术领域
本发明涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶机检测机构及连续检测方法。 
背景技术
半导体固晶装置在进行作时需要将固晶用的物料通过上料装置输送至相应位置后，由机械手将晶体，如LED晶圆移动到基板对应位置进行固定。半导体固晶装置在将晶圆与基板进行焊接前需要对晶圆进行位置检测。 
现有的通常只有一个焊臂和焊头，在工作时，先对晶圆的位置进行检测，位置符合要求时再对该晶圆进行固晶固定，由于固晶和检测不能同步进行延长工艺时间，进而降低生产效率。 
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种固晶机检测机构及连续检测方法，该固晶机检测机构及连续检测方法可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率，降低生产成本。 
为了解决上述问题，本发明提供一种固晶机检测机构，该固晶机检测机构包括设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于所述晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反射镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。 
进一步地说，所述反光镜呈45度倾斜设置。 
进一步地说，在所述摄像机镜头上设有显微镜。 
本发明还提供一种固晶机连续检测方法，该固晶机连续检测方法包括： 
由一个晶圆吸嘴吸合晶圆，当吸合有晶圆的晶圆吸嘴移动至检测位置时，再由另一个晶圆吸嘴吸合晶圆；当经过检测的晶圆由一晶圆吸嘴移动至固晶位置时，吸合有晶圆的另一晶圆吸嘴位于检测机构正上方，并由检测机构晶圆图像，确定晶圆位置是否符合要求，使得在两个晶圆吸嘴连续固晶的过程中至少当有一晶圆吸嘴位于固晶位置，另一晶圆吸嘴位于检测位置，即固晶与检测同时进行。 
本发明固晶机检测机构，包括设于机架的平移电机，该平移电机转轴与旋转焊臂连接座连接，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于所述晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反射镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。工作时至少一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置。由于在固晶的同时另一晶圆在进行检测，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，即对一个晶圆进行固晶时，对另一个晶圆进行检测，可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率，降低生产成本。 
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。 
图1是本发明固晶输送机构实施例结构示意图。 
图2是本发明固晶机检测机构实施例结构示意图。 
下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及 优点作进一步说明。 
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 
如图1和图2所示，本发明提供一种固晶机检测机构实施例。 
该固晶机检测机构包括：设于机架1的平移电机11，该平移电机11转轴与旋转焊臂连接座2连接，在该旋转焊臂连接座2上设有四个焊臂5，每个焊臂5上设有晶圆吸嘴6，在旋转焊臂连接座2下方且位于所述晶圆吸嘴6的正下方设有反光镜7，该反光镜7的一侧设有与控制模块连接的摄像机8，检测时所述晶圆吸嘴6位于所述反光镜7的正上方，所述反射镜7所反射的晶圆图像与摄像机8同光轴。 
具体地说，所述反光镜7呈45度倾斜设置，可以使晶圆入射角与出射角之间的夹角为90度。在所述摄像机8镜头上可以设有显微镜9，可以使摄像机8拍摄的晶圆图像更清晰。 
工作时，第一个晶圆吸嘴吸合一个晶圆后移动至检测位置进行检测时，第一个晶圆吸嘴吸合另一晶园；当第一个晶圆吸嘴移动至固晶位置时，第二晶圆吸嘴吸位置至检测位置。当连续工作时由于有一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，可以避免采用先检测再进行固晶时单位时间内晶圆时间长，进而提高固晶的效率，降低生产成本。至少一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置。由于在固晶的同时另一晶圆在进行检测，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，即对一个晶圆进行固晶时，对另一个晶圆进行检测，可以避免采用先检测再进行固晶时固定单位数量晶圆时间长，提高固晶的效率，降低 生产成本。 
根据需要，所述摄像机8的图像可以通过检测软件对晶圆的位置进行分析，确定其位置是否符合要求，并及时作为提示。 
所述焊臂1位于同一平面时，每个焊臂1之间的夹角相同，可以保证每个检测、固晶或吸合晶圆时移动的缺角度相同。该焊臂1的数量可以是两个、三个或多个，数量越多时，每个焊臂1每次移动的角度小，在连续固晶或检测时的单位时间减少，提高连续固晶或检测的效率。 
本发明还提供一种连续检测固晶机方法，该固晶机连续检测方法包括： 
由第一个晶圆吸嘴吸合晶圆，当吸合有晶圆的第一个晶圆吸嘴移动至检测位置时，再由第二个晶圆吸嘴吸合晶圆；当经过检测的晶圆由第一个晶圆吸嘴移动至固晶位置时，吸合有晶圆的第二个晶圆吸嘴位于检测机构正上方，并由检测机构晶圆图像，确定晶圆位置是否符合要求，使得在两个晶圆吸嘴连续固晶的过程中至少当有一晶圆吸嘴位于固晶位置，另一晶圆吸嘴位于检测位置，即固晶与检测同时进行。 
具体地说，所述固晶机检测机构采用上述实施例结构，不再赘述。 
初始时，第一个晶圆吸嘴吸合一个晶圆后移动至检测位置进行检测时，第一个晶圆吸嘴吸合另一晶园；当第一个晶圆吸嘴移动至固晶位置时，第二晶圆吸嘴吸位置至检测位置。当连续工作时由于有一晶圆位于固晶位置，另一晶圆位于检测位置，使得检测与固晶两个工艺在两个晶圆上同时进行，可以避免采用先检测再进行固晶时单位时间内晶圆时间长，进而提高固晶的效率，降低生产成本。 
在本实施例中，所述晶圆吸嘴可以设置为三个，每个晶圆吸嘴位于同一平内夹角为120度。三个晶圆吸嘴同步转动，在连续固晶时，其中一个晶圆吸嘴处于固晶位置，另一个晶圆吸嘴位于检测位置，第三个晶圆吸嘴处于吸合晶圆位置，保证每个晶圆吸嘴都处于工作状态，进一步提高单位固晶效率。 
所述晶圆吸嘴的数量也可以根据需要设为四个或多个，每个晶圆吸嘴之 间的夹角相同，使得固晶或检测时移动的角度减少，转动的时间减少，进而也可以进一步提高提高单位固晶效率。 
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 

Claims (4)

1.固晶机检测机构，其特征在于：
设于机架的平移电机，该平移电机的转轴上设旋转焊臂连接座，在该旋转焊臂连接座上设有四个焊臂，每个焊臂上设有晶圆吸嘴，在旋转焊臂连接座下方且位于所述晶圆吸嘴的正下方设有反光镜，该反光镜的一侧设有与控制模块连接的摄像机，检测时所述晶圆吸嘴位于所述反光镜的正上方，所述反射镜所反射的晶圆图像与摄像机同光轴。
2.根据权利要求1所述的固晶机检测机构，其特征在于：
所述反光镜呈45度倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的固晶机检测机构，其特征在于：
在所述摄像机镜头上设有显微镜。
4.一种固晶机连续检测方法，包括：
由一个晶圆吸嘴吸合晶圆，当吸合有晶圆的晶圆吸嘴移动至检测位置时，再由第一个晶圆吸嘴吸合晶圆；当经过检测的晶圆由第一个晶圆吸嘴移动至固晶位置时，吸合有晶圆的第二晶圆吸嘴位于检测机构正上方，并由检测机构晶圆图像确定晶圆位置是否符合要求，在至少两个晶圆吸嘴连续固晶的过程中有一晶圆吸嘴位于固晶位置时，至少一晶圆吸嘴位于检测位置。
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