CN209303907U - 双面定位晶圆划片机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及了一种双面定位晶圆划片机，它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、基座上的中空X/Y轴二维平台、中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、玻璃载台上方的聚焦镜、聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。本实用新型的一种双面定位晶圆划片机，通过单台设备上下CCD集成与一体的设计，使得玻璃载台上的晶圆产品能够实现双面定位识别，实时监测切割道和定位槽的切割重合度，提高产品划线的良率；降低了企业投入成本，提高效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光划片领域，特别是涉及一种双面定位晶圆划片机。
背景技术
目前市场上的晶圆划片机，从划片工艺上分为刀轮机和激光划片机。晶圆片的正面是晶粒和晶粒沟槽，背面有做对位蚀刻线槽和不做对位蚀刻线槽两种。划片就是要在晶粒的背面划，同时保证背面的激光划线要延晶片正面的晶粒沟槽中心方向划。目前市场上的晶圆激光划片机，定位方式有定位背面有做对位蚀刻线槽的，CCD影像识别定位系统安装在载台上面；也有定位背面不做对位蚀刻线槽，从晶片正面晶粒沟槽定位，CCD影像识别定位系统安装在载台下面。但没有上下CCD集成在一台设备中可以兼容切割上述产品的机型，企业投入成本大，且单CCD机型不能实时监测激光划片的一面与晶粒定位槽面的切割套准情况，划线产品的不良率会增加。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双面定位晶圆划片机，通过单台设备上下CCD集成与一体的设计，使得玻璃载台上的晶圆产品，能够实现双面定位识别，实时监测切割道和定位槽的切割重合度，提高了产品划线的良率；同时，降低了企业投入成本，减少企业场地使用面积，提高效益。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：双面定位晶圆划片机，它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、安装在基座上的中空X/Y轴二维平台、安装在中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、安装在玻璃载台上方的聚焦镜、安装在聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。
所述基座上位于X/Y二维平台的后方固定有立柱；所述立柱的顶端固定有光学台板；所述上CCD和激光器皆安装在光学台板上。
所述聚焦镜安装在Z轴升降台上；所述Z轴升降台安装在光学台板的底侧。
所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台，其为在X轴上与X轴垂直走向的方向上叠加有Y轴。
所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部，安装在与X轴垂直走向的Y轴上。
所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台，其为在Y轴上与Y轴垂直走向的方向上叠加有X轴。
所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部的，安装在与Y轴垂直走向的X轴上。
所述玻璃载台上设置有用于真空吸附的环形吸附槽和吸附圆孔。
所述上CCD定位组件经由反射镜片后透过光学台板底部聚焦镜片形成视觉聚焦，识别玻璃载台上的产品。
所述下CCD定位组件为平躺式，其上设置有带90°反射的镜头，用于减少安装高度。
所述下CCD定位组件透过中空X/Y轴二维平台和中空DD旋转马达，识别玻璃载台上产品。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种双面定位晶圆划片机，通过单台设备上下CCD定位组件集成与一体的设计，使得玻璃载台上的晶圆产品，能够实现双面定位识别，实时监测切割道和定位槽的切割重合度，提高了产品划线的良率；同时，降低了企业投入成本，减少企业场地使用面积，提高效益。
附图说明
图1为实施例的一种双面定位晶圆划片机的示意图；
图2为实施例的一种双面定位晶圆划片机的部分结构的示意图；
图3为实施例的一种双面定位晶圆划片机的部分结构的光路的示意图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
实施例
如图1至图3所示，本实施例提供了一种双面定位晶圆划片机，它包括机台底座1、位于机台底座1顶部的基座2、安装在基座2上的中空X/Y轴二维平台5、安装在中空X/Y轴二维平台5内部的下CCD定位组件11、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达6、安装在中空DD旋转马达6顶部的带真空吸附的玻璃载台7、安装在玻璃载台7上方的聚焦镜8、安装在聚焦镜8上方的反射镜9、正对反射镜9的主工作面处安装的激光光路组件12、正对反射镜9的副工作面处安装的上CCD定位组件10；所述基座2上位于X/Y二维平台5的后方固定有立柱3；所述立柱3的顶端固定有光学台板4；所述上CCD10和激光器12皆安装在光学台板4上；所述聚焦镜8安装在Z轴升降台上；所述Z轴升降台安装在光学台板4的底侧；所述X/Y二维平台5是十字叠加式的中空运动平台，其为在X轴上与X轴垂直走向的方向上叠加有Y轴；所述下CCD定位组件11是安装在中空X/Y轴二维平台内部，安装在与X轴垂直走向的Y轴上；所述X/Y二维平台5是十字叠加式的中空运动平台，其为在Y轴上与Y轴垂直走向的方向上叠加有X轴；所述下CCD定位组件11是安装在中空X/Y轴二维平台内部的，安装在与Y轴垂直走向的X轴上；所述玻璃载台7上设置有用于真空吸附的环形吸附槽和吸附圆孔；所述上CCD定位组件10经由反射镜片后透过光学台板底部聚焦镜片形成视觉聚焦，识别玻璃载台上的产品；所述下CCD定位组件11为平躺式，其上设置有带90°反射的镜头，用于减少安装高度；下CCD定位组件11透过中空DD旋转马达，识别玻璃载台上产品。
本实施例的双面定位晶圆划片机，X/Y二维运动平台采用中空十字叠加结构，在中空十字叠加的平台内部安装下CCD，考虑到中空十字叠加平台的高度问题，下CCD采用带90°反射的镜头，CCD平躺式安装于平台内部。
本实施例的双面定位晶圆划片机，中空DD马达中空直径达160mm且旋转角度达270°。
本实施例的双面定位晶圆划片机，中空DD马达上安装设有真空吸附的环形槽和圆形孔的玻璃载台，用于吸附晶圆；材料采用高透过率的光学玻璃。
本实施例的双面定位晶圆划片机，上CCD经由反射镜片反射后透过光学台板底部聚焦镜片形成视觉聚焦，识别玻璃载台上产品；下CCD透过玻璃载台，对玻璃载台上的产品进行视觉定位。调试激光光路将光路中心射于玻璃载台中心，调整下CCD位置，使其CCD中心与激光中心重合。调整下CCD的焦距，使其焦点位于玻璃载台的上表面。调整上CCD位置，使其上CCD中心与激光中心重合。从而达到上下CCD中心与激光中心的三点重合。激光切割，上下CCD同时取像，比对上CCD中激光切割道与下CCD中晶粒沟槽中心是否一致，通过软件界面实时显示两个影像，监测对比上下位置的套准情况；当偏差值小于设定值时，则自动继续进行切割；当偏差值大于设定值时，则暂停切割并提示人工参与，大大降低了产品的不良率。
本实施例的一种双面定位晶圆划片机，通过单台设备上下CCD定位组件集成与一体的设计，使得玻璃载台上的晶圆产品，能够实现双面定位识别，实时监测切割道和定位槽的切割重合度，提高了产品划线的良率；同时，降低了企业投入成本，减少企业场地使用面积，提高效益。
上述实施例不应以任何方式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.双面定位晶圆划片机，其特征在于：它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、安装在基座上的中空X/Y轴二维平台、安装在中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、安装在中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、安装在玻璃载台上方的聚焦镜、安装在聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。
2.根据权利要求1所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述基座上位于X/Y二维平台的后方固定有立柱；所述立柱的顶端固定有光学台板；所述上CCD和激光器皆安装在光学台板上。
3.根据权利要求2所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述聚焦镜安装在Z轴升降台上；所述Z轴升降台安装在光学台板的底侧。
4.根据权利要求1所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台，其为在X轴上与X轴垂直走向的方向上叠加有Y轴。
5.根据权利要求4所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部，安装在与X轴垂直走向的Y轴上。
6.根据权利要求4所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述X/Y二维平台是十字叠加式的中空运动平台，其为在Y轴上与Y轴垂直走向的方向上叠加有X轴。
7.根据权利要求6所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述下CCD定位组件是安装在中空X/Y轴二维平台内部的，安装在与Y轴垂直走向的X轴上。
8.根据权利要求1所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述玻璃载台上设置有用于真空吸附的环形吸附槽和吸附圆孔。
9.根据权利要求1所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述上CCD定位组件经由反射镜片后透过光学台板底部聚焦镜片形成视觉聚焦，识别玻璃载台上的产品；所述下CCD定位组件透过中空X/Y轴二维平台和中空DD旋转马达，识别玻璃载台上产品。
10.根据权利要求1所述的双面定位晶圆划片机，其特征在于：所述下CCD定位组件为平躺式，其设置有带90°反射的镜头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822176535.0U CN209303907U (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 双面定位晶圆划片机 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822176535.0U CN209303907U (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 双面定位晶圆划片机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209303907U true CN209303907U (zh) | 2019-08-27 |
Family
ID=67678434
Family Applications (1)
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| CN201822176535.0U Active CN209303907U (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | 双面定位晶圆划片机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209303907U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111416065A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-14 | 福建华佳彩有限公司 | 一种面板切割装置及切割方法 |
| CN113146070A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-07-23 | 广东镭泰激光智能装备有限公司 | 一种电池盖板水口激光切割机 |
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2018
- 2018-12-24 CN CN201822176535.0U patent/CN209303907U/zh active Active
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