CN111416065A - 一种面板切割装置及切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种面板切割装置，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构。所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板；所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。发明避免了人工换面操作，切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。
Description
技术领域
本发明涉及面板加工设备技术领域，尤其涉及一种面板切割装置及切割方法。
背景技术
AMOLED产品是由盖板(Cover glass)与背板(TFT glass)通过封装方式粘合形成的合板，其合板后则需通过切割设备进行切割成所需成品panel(嵌板)大小。面板切割装置是目前所使用到的设备。请参阅图1至图2，面板切割装置切割流程如下：将合板放至承载台上，移动机构进行移动，其刀轮随移动机构移动进行切割。合板玻璃由Cover glass及TFTglass封装粘合，故需双面都进行切割才可剥离成panel。背景技术中的离切机只能单面切割，后由人工换面操作再进行另一面切割，这就使得切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。
发明内容
为此，需要提供一种面板切割装置及切割方法，解决单面切割时，人工换面操作的切割效率低，以及换面过程所产生的操作失误造成合板损坏的问题。
为实现上述目的，发明人提供了一种面板切割装置，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构；
所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板；
所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。
进一步地，所述切割机构包括：刀轮，所述刀轮包括：上刀轮、下刀轮；
所述上刀轮、下刀轮位于所述移动机构两侧，用于切割位于上承载台或者下承载台上的合板。
进一步地，所述切割机构还包括上光学镜头、下光学镜头；所述上光学镜头、下光学镜头位于所述移动机构两侧。
进一步地，所述移动机构包括龙门架和滑动机构，切割机构设置在滑动机构上。
进一步地，所述升降机构包括：升降台、多个支撑杆；
所述多个支撑杆设置于所述升降台上，所述升降台用于移动支撑杆；所述下承载台上还设置有容置支撑杆的通孔，所述支撑杆从通孔内穿过，且所述支撑杆的长度大于所述上承载台、下承载台间间隙的宽度，用于承载、移动合板。
进一步地，所述升降机构还包括：支撑头；所述支撑头设置于所述支撑杆顶端，且所述下承载台还设置有容置支撑头的空腔。
进一步地，所述上承载台还包括：上真空吸盘，所述上真空吸盘设置于上承载台靠近所述下承载台的一侧，所述上真空吸盘用于吸附合板。
进一步地，所述下承载台还包括：下真空吸盘，所述下真空吸盘设置于下承载台靠近所述上承载台的一侧，所述下真空吸盘用于吸附合板。
进一步地，还包括驱动单元，所述驱动单元与所述上承载台、下承载台、升降机构、移动机构、切割机构电连接。
发明人提供了一种面板切割的切割方法，所述一种面板切割的切割方法应用本发明实施例任意一项所述的一种面板切割装置，所述驱动单元用于执行如下方法步骤：
驱动升降机构上升，移动合板至上承载台下表面；
驱动上承载台吸附合板；
驱动升降机构下降；
驱动移动机构带动切割机构对合板进行切割；
切割完毕后，驱动升降机构上升至合板处；
解除上承载台吸附合板状态，并驱动升降机构下降至下承载台上表面；
驱动切割机构对合板进行切割。
区别于现有技术，上述技术方案通过上承载台、下承载台、升降机构、位移机构、切割机构的共同作用，避免了人工换面操作时造成的失误以及切割效率低等问题。在本发明中，上承载台、下承载台二者位置固定，通过所述升降机构移动合板，使合板在水平方向上处于静止状态，即，合板在移动过程中不改变其与所述上承载台、下承载台的相对位置，避免了合板翻转导致的误差，同时也保证了所述切割机构可以精确进行识别、切割作业；当然，在本发明中，所述位移机构为可旋转设置的，在合板在一侧承载台上完成一面的切割后，被升降机构移动至另一侧承载台，此时所述切割机构将竖直旋转180度，进行合板另一侧的切割，制成panel(嵌板)。发明避免了人工换面操作，切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。
附图说明
图1为背景技术中面板切割装置侧视图；
图2为背景技术中面板切割装置俯视图；
图3为具体实施方式所述一种面板切割装置图；
图4为具体实施方式所述升降机构结构图；
图5为具体实施方式中合板置于上承载台结构图；
图6为具体实施方式中合板置于下承载台结构图。
附图标记说明：
1、上承载台；2、下承载台；3、升降机构；4、切割机构；5、合板；6、龙门架；
31、升降台；32、支撑杆；33、支撑头；
41上刀轮；42、下刀轮；43、上对位光学镜头；44、下对位光学镜头。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图6，在本实施例中，提供了一种面板切割装置，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构。所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板。所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。
需要说明的是，在本发明中，所述切割机构4通过所述移动机构自由活动于上下承载台2之间的间隙中，但当升降机构3垂直移动合板5时，所述移动机构将移动至一旁，待升降机构3移动完合板5并回到原位时，才开始进行切割定位作业。
所述切割机构4包括：刀轮、对位光学镜头以及龙门架6；所述刀轮、对位光学镜头(CCD)位于所述龙门架6一侧，用于切割、定位位于上承载或者下承载台上的合板5。需要说明的是，当完成背板的切割后，合板5将被送至所述下承载台2进行盖板的切割，此时当所述下承载台2固定或者放置好合板5后，所述切割机构4将竖直翻转180度对置于下承载台2上的合板5进行切割作业。在本实施例中，为了使所述切割机构4可以切割、定位在上、下承载台上的合板，所述切割机构上还设置有旋转电机，旋转电机设置于移动机构的一端，用于旋转移动机构，从而带动切割机构4；所述切割机构4上还设置有轨道，轨道沿切割机构4方向设置，所述刀轮、对位光学镜头可以沿轨道移动。当然，在某些实施例中，移动机构还可以为机械手臂。
所述升降机构3用于竖直移动位于所述上承载台1以及下承载台2间隙内的合板5。上述技术方案通过所述上承载台1、下承载台2、升降机构3、切割机构4、移动机构的共同作用，避免了人工换面操作时造成的失误以及切割效率低等问题。在本发明中，上承载台1、下承载台2二者位置固定，通过所述升降机构3移动合板5，使合板5在水平方向上处于静止状态，即，合板5在移动过程中不改变其与所述上承载台1、下承载台2的相对位置，避免了合板5翻转导致的误差，同时也保证了所述切割机构4可以精确进行识别、切割作业；当然，在本发明中所述移动机构为可旋转设置的，在合板5在一侧承载台上完成一面的切割后，被升降机构3移动至另一侧承载台，此时所述切割机构4将竖直旋转180°完成合板5的另一面切割。发明避免了人工换面操作，切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板5损坏的问题，从而提高切割效率。
当然，为了完成切割位于上、下承载台上的合板，同时进一步减小误差。请参阅图3，在本实施例中，所述切割机构4将于在龙门架上下两侧均安装刀轮、对位光学镜头。所述切割机构4包括：上刀轮41、下刀轮42、上对位光学镜头43、下对位光学镜头44以及位移机构：龙门架6。所述上刀轮41、上对位光学镜头43位于所述龙门架6靠近所述上承载台1的一侧，所述下刀轮42以及下对位光学镜头44位于龙门架6靠近所述下承载台2的一侧。在实际操作中，下刀轮、下光学对位镜头用于切割和识别位于下承载台上的合板；同理，上刀轮、上光学对位镜头用于切割和识别位于上承载台上的合板。上、下刀轮以及上、下对位光学镜头的设计，将进一步减小了合板5损坏的概率，需要说明的是，在本实施例中，所述龙门架6还包括有上下两个轨道，用于移动上下刀轮42以及上、下对位光学镜头。上、下刀轮以及上、下对位光学镜头均是可以沿轨道移动的。
请参阅图4，在本实施例中，所述升降机构3包括：升降台31、多根的支撑杆32，所述支撑杆32可以为长条形，也可只为柱形。所述支撑杆32设置于所述升降台31上，所述升降台31用于垂直移动支撑杆32；所述下承载台2上还设置有容置支撑杆32的通孔，所述支撑杆32从通孔内穿过，且所述支撑杆32的长度大于所述上承载台1、下承载台2间间隙的宽度与下承载台2高度之和，即，所述升降机构能够将板从所述下承载台运送至上承载台上，并使上承载台固定住合板。将合板5从下承载台2制动至上承载台1上。当合板5置于所述下承载台2上时，所述支撑杆32将完全收于通孔内，在完成切割后升降机构3向上运动，并带动合板5向上运动。在收回支撑杆32时，所述支撑杆32也将完全收与所述通孔内，避免干扰切割机构4的作业。在某些实施例中，所述升降机构3还包括：支撑头33；所述支撑头33设置于所述支撑杆32顶端，且所述下承载台2还设置有容置支撑头33的空腔。支撑头33的设置将保护合板5在移动时的稳定性，同时避免支撑杆32对合板5造成损伤。
在某些实施例中，升降机构3可以不直接与合板5接触，而是通过所述下承载台2完成移动。需要说明的是，在实施例中，升降台31直接与所述下承载台2相连接，当合板5放置于下承载台2上，切割机构4完成合板的切割，切割机构4从上、下承载台2间的间隙中移出，所述升降机构3将下承载台2向上移动，上承载台1将合板5固定后，升降机构3再带所述下承载台2向下运动，回到原位，此时切割机构4回到作业区进行切割作业，待切割完成后，下承载台再次上升，吸附合板回到原位。
请参阅图3，在本实施例中，所述上承载台1还包括：上真空吸盘，所述上真空吸盘设置于上承载台1靠近所述下承载台2的一侧，所述上真空吸盘用于吸附合板5。需要说明的是，当所述升降机构3将合板5移动至上承载台1时，所述上承载台1通过感应装置感应到合板5，同时上真空吸盘工作吸附合板5，防止合板5掉落，带完成切割后，升降机构3再次上升，所述上承载台1感应到升降机构3，破真空，并有所述升降机构3将合板5向下移动。
当然，也可采用固定夹的方式将合板5固定于所述上承载台1上，具体的，固定架为“L”型，其一端通过轴承等方式可转动连接于所述上承载台1边缘上。当合板5置于上承载台1时，固定架向内转动扣紧合板5，当切割完成后，固定架向外旋转释放合板5。在本实施例中，通过“L”型固定架达到固定合板5的目的。
再某些实施例中，所述下承载台2还包括：下真空吸盘，所述下真空吸盘设置于下承载台2靠近所述上承载台1的一侧，所述下真空吸盘用于吸附合板5，进一步的固定合板5的位置，防止合板5在切割时移动。需要说明的是，所述下真空吸盘与通孔错位排列。
在某些实施例中，所述下承载台2可以不使用所述下真空吸盘，需要说明的是，下真空吸盘只是进一步的将合板5固定于下承载台2上便于切割机构4对其进行切割，所以在本实施例中也可以不采用吸盘，而是将合板5直接放置于下承载台2上。当然，在某些实施例中，也可才用其他固定装置，如：在上承载台1所提及的“L”型固定架；亦或是使用固定块，固定块将位于下承载台2上麦，当合板5位于下承载台2时，固定块绕设于合板5四周，并紧贴着合板5设置，防止合板5在切割时移位。
请参阅图1至图6，在本实施例中，提供了一种面板切割的切割方法，所述一种面板切割的切割方法利用上述实施例所提及的一种面板切割装置，所述驱动单元用于只执行如下方法步骤：
驱动升降机构上升，移动合板至上承载台下表面；
驱动上承载台吸附合板；
驱动升降机构下降；
驱动移动机构带动切割机构对合板进行切割；
切割完毕后，驱动升降机构上升至合板处；
解除上承载台吸附合板状态，并驱动升降机构下降至下承载台上表面；
驱动切割机构对合板进行切割。
具体的，合板5通过人工或者机械臂放入下承载台2上，升降机构3上升，将合板5抬至与上承载台1接触，上承载台1进行吸附合板5，请参阅图3；需要说明的是，如果先切割盖板，会导致上承载台吸附不牢的情况，具体的，切割盖板后，在所述盖板上会留有缝隙，该缝隙会影响真空效果，致使合板下落，所述在本实施例中将采用先切割背板在切割盖板的顺序。在合板吸附于上承载台后，升降机构3下降回下承载台2，请参阅图4。此时，合板5TFTglass面可进行切割。进行上承载台1离切：切割机构4进行合板的TFT Glass面移动切割。完成切割后，升降机构3上升至上承载台1处，上真空吸盘破除真空吸附，升降机构3承接合板5，并下降至下承载台2处，请参阅图5，下承载台2进行真空吸附将合板5定位。此时，合板5Cover glass面可进行切割。进行下承载台2离切：切割机构4进行合板5的Cover glass面移动切割。下承载台2破真空，合板5切割完成。上述技术方案通过上承载台、下承载台、升降机构、切割机构、移动机构的共同作用，避免了人工换面操作时造成的失误以及切割效率低等问题。在本发明中，上承载台、下承载台二者位置固定，通过所述升降机构移动合板，使合板在水平方向上处于静止状态，即，合板在移动过程中不改变其与所述上承载台、下承载台的相对位置，避免了合板翻转导致的误差，同时也保证了所述切割机构可以精确进行识别、切割作业；发明避免了人工换面操作，切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种面板切割装置，其特征在于，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构；
所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板；
所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。
2.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述切割机构包括：刀轮，所述刀轮包括：上刀轮、下刀轮；
所述上刀轮、下刀轮位于所述移动机构两侧，用于切割位于上承载台或者下承载台上的合板。
3.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括上光学镜头、下光学镜头；所述上光学镜头、下光学镜头位于所述移动机构两侧。
4.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述移动机构包括龙门架和滑动机构，切割机构设置在滑动机构上。
5.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述升降机构包括：升降台、多个支撑杆；
所述多个支撑杆设置于所述升降台上，所述升降台用于移动支撑杆；所述下承载台上还设置有容置支撑杆的通孔，所述支撑杆从通孔内穿过，且所述支撑杆的长度大于所述上承载台、下承载台间间隙的宽度，用于承载、移动合板。
6.根据权利要求3所述一种面板切割装置，其特征在于，所述升降机构还包括：支撑头；所述支撑头设置于所述支撑杆顶端，且所述下承载台还设置有容置支撑头的空腔。
7.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述上承载台还包括：上真空吸盘，所述上真空吸盘设置于上承载台靠近所述下承载台的一侧，所述上真空吸盘用于吸附合板。
8.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，所述下承载台还包括：下真空吸盘，所述下真空吸盘设置于下承载台靠近所述上承载台的一侧，所述下真空吸盘用于吸附合板。
9.根据权利要求1所述一种面板切割装置，其特征在于，还包括驱动单元，所述驱动单元与所述上承载台、下承载台、升降机构、移动机构、切割机构电连接。
10.一种面板切割的切割方法，其特征在于，所述一种面板切割的切割方法利用权利要求1至9的任意一种面板切割装置，所述驱动单元用于执行如下方法步骤：
驱动升降机构上升，移动合板至上承载台下表面；
驱动上承载台吸附合板；
驱动升降机构下降；
驱动移动机构带动切割机构对合板进行切割；
切割完毕后，驱动升降机构上升至合板处；
解除上承载台吸附合板状态，并驱动升降机构下降至下承载台上表面；
驱动切割机构对合板进行切割。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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