CN104211294A - 玻璃基板切割承载装置及切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种玻璃基板切割承载装置，所述玻璃基板切割承载装置包括上游承载台、与所述上有承载台相邻设置的下游承载台、辅助承载台及移动支架，所述上游承载台、辅助承载台与下游承载台共同承载待切割的玻璃基板，所述下游承载台与辅助承载台装于所述移动支架上，所述辅助承载台位于所述上游承载台与下游承载台之间并连接有升降驱动件，所述升降驱动件调节所述辅助承载台相对上游承载台的高度，所述玻璃基板被切割后，所述辅助承载台上升至高处上游承载台的高度抵顶切割后的玻璃基板，并通过移动支架带动所述下游承载台及辅助承载台远离所述上游承载台。

Description

玻璃基板切割承载装置及切割系统

技术领域

本发明涉及液晶面板领域，尤其涉及一种玻璃基板切割承载装置及切割系统。

背景技术

现有玻璃基板一般的结构包括：上下贴合的TFT基板、CF基板，以及灌注于该TFT基板、CF基板之间的液晶分子。对制作好的玻璃基板再按照不同显示器的尺寸进行切割分离。现有的切割技术是在上游吸台、下游吸台之间的空隙处，采用上刀头、下刀头分别对TFT基板、CF基板进行切割。

如图1所示，所述玻璃基板放于由上游工位台2及下游工位台3组成的承载台上，将所述将玻璃基板从切割线的位置分开，在左侧玻璃基板4切割位置形成台阶状的端部5，当所述下游工位台3远离所述上游工位台2移动带动右侧玻璃基板6平移时，由于所述下游工位台3高度低于所述上游工位台2高度，所述玻璃基板6会碰伤玻璃基板4的端部5，导致显示面板不良产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻璃基板切割承载装置，可以降低对玻璃面板的刮伤，提升良率。

本发明还提供一种玻璃基板切割系统。

本发明提供一种玻璃基板切割承载装置，所述玻璃基板切割承载装置包括上游承载台、与所述上有承载台相邻设置的下游承载台、辅助承载台及移动支架，所述上游承载台、辅助承载台与下游承载台共同承载待切割的玻璃基板，所述下游承载台与辅助承载台装于所述移动支架上，所述辅助承载台位于所述上游承载台与下游承载台之间并连接有升降驱动件，所述升降驱动件调节所述辅助承载台相对上游承载台的高度，所述玻璃基板被切割后，所述辅助承载台上升至高处上游承载台的高度抵顶切割后的玻璃基板，并通过移动支架带动所述下游承载台及辅助承载台远离所述上游承载台。

其中，所述升降驱动件为伺服马达或者气缸。

其中，所述移动支架包括支撑台及丝杠，所述丝杠连接有马达，所述支撑台装于丝杠上并由丝杠带动支撑台水平滑动，所述下游承载台及辅助承载台装于支撑台上。

其中，所述移动支架包括支撑台及气缸，所述支撑台与气缸连接，所述气缸带动所述支撑台水平移动。

其中，所述上游承载台、辅助承载台及所述下游承载台上均设有数个通孔，所述通孔与真空装置连接。

本发明提供一种玻璃基板切割系统，所述玻璃基板切割系统包括以上所述的玻璃基板切割承载装置，还包括装设于所述上游承载台与下游承载台之间的上切刀及下切刀。

本发明的玻璃基板切割承载装置的所述辅助承载台上升至高于上游承载台的高度抵顶切割后的玻璃基板，并通过移动支架带动所述下游承载台及辅助承载台远离所述上游承载台，实现分离的目的，如此避免了所述下游承载台上的玻璃基板刮伤所述上游承载台上的玻璃基板端部的端子，保证了产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的玻璃基板切割承载装置示意图。

图2是本发明实施例的玻璃基板切割承载装置示意图，其中装置上装有玻璃基板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2，本发明佳实施方式提供一种玻璃基板切割承载装置，其包括上游承载台10、下游承载台15、辅助承载台20及移动支架25。所述上游承载台10与下游承载台12共同承载待切割的玻璃基板30，所述下游承载台15与辅助承载台20装于所述移动支架25上，所述辅助承载台20位于所述上游承载台10与下游承载台15之间并连接有升降驱动件23，所述升降驱动件23调节所述辅助承载台20相对上游承载台10的高度，所述玻璃基板30被切割后，所述辅助承载台20上升至高处上游承载台10的高度抵顶位于下游承载台15上的切割后的玻璃基板，并通过移动支架25带动所述下游承载台15及辅助承载台20远离所述上游承载台10。

本实施例中，所述下游承载台15位于所述上游承载台10传动玻璃基板方向与上游承载台10间隔设置。所述下游承载台15的高度低于所述上游承载台10的高度。在切割玻璃基板30之前，所述辅助承载台20与所述下游承载台15共同承载玻璃基板30。所述玻璃基板30被切割后，所述辅助承载台20上升至高于上游承载台10的高度抵顶位于下游承载台15上的切割后的玻璃基板，并通过移动支架25带动所述下游承载台15及辅助承载台20远离所述上游承载台10，实现分离的目的，如此避免了所述下游承载台15上的玻璃基板刮伤所述上游承载台10上的玻璃基板端部的端子，保证了生产品质。

进一步的，所述升降驱动件23为伺服马达或者气缸。本实施例中，所述升降驱动件23为伺服马达，可以更好的保证所述辅助承载台20升降位移精度。

进一步的，所述移动支架25包括支撑台251及丝杠(图未示)，所述丝杠连接有马达(图未示)，所述支撑台251装于丝杠上并由丝杠带动支撑台251水平滑动，所述下游承载台15及辅助承载台20装于支撑台251上。在其它实施例中，所述移动支架25的丝杠可以采用气缸作为所述支撑台的驱动元件。

所述上游承载台10、辅助承载台20及所述下游承载台15上均设有数个通孔，所述通孔与真空装置连接。所述真空装置为真空泵。通过所述通孔吸气而固定所述玻璃基板，通孔吹起浮起所述玻璃基板。

本发明还提供一种玻璃基板切割系统，所述玻璃基板切割系统以上所述的玻璃基板切割承载装置，还包括装设于所述上游承载台10与下游承载台15之间的上切刀及下切刀(图未示)。

本是实例中，所述玻璃基板切割系统切割玻璃基板的步骤包括，S1:送料，将画好区域的玻璃基板通过送料机构送入所述上游承载台10并推进下游承载太15上，此时下游承载台15高度略低于所述上游承载台10的高度。在玻璃基板30送入上游承载台10、下游承载台15及辅助承载台20时，所述上游承载台10、下游承载台15、辅助承载台20的通孔进行吹气，将移动过程中的玻璃基板浮起，避免刮伤玻璃基板。

S2:切割，通过上切刀与上切刀垂直设置的下切刀沿着分割线进行切割。此时，所述上游承载台10、下游承载台15、辅助承载台20的通孔进行吸气，固定所述玻璃基板。

S3:分离，所述玻璃基板30被切割后，所述辅助承载台20上升至高处上游承载台10的高度抵顶切割后的玻璃基板，并通过移动支架25带动所述下游承载台15及辅助承载台20远离所述上游承载台10。由于所述辅助承载台20上升至高处上游承载台10的高度将玻璃基板顶起，所述被切割后的玻璃基板之间不会产生碰撞，避免了磨损。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种玻璃基板切割承载装置，其特征在于，所述玻璃基板切割承载装置包括上游承载台、与所述上有承载台相邻设置的下游承载台、辅助承载台及移动支架，所述上游承载台、辅助承载台与下游承载台共同承载待切割的玻璃基板，所述下游承载台与辅助承载台装于所述移动支架上，所述辅助承载台位于所述上游承载台与下游承载台之间并连接有升降驱动件，所述升降驱动件调节所述辅助承载台相对上游承载台的高度，所述玻璃基板被切割后，所述辅助承载台上升至高处上游承载台的高度抵顶切割后的玻璃基板，并通过移动支架带动所述下游承载台及辅助承载台远离所述上游承载台。

2.如权利要求1所述的玻璃基板切割承载装置，其特征在于，所述升降驱动件为伺服马达或者气缸。

3.如权利要求1所述的玻璃基板切割承载装置，其特征在于，所述移动支架包括支撑台及丝杠，所述丝杠连接有马达，所述支撑台装于丝杠上并由丝杠带动支撑台水平滑动，所述下游承载台及辅助承载台装于支撑台上。

4.如权利要求1所述的玻璃基板切割承载装置，其特征在于，所述移动支架包括支撑台及气缸，所述支撑台与气缸连接，所述气缸带动所述支撑台水平移动。

5.如权利要求1所述的玻璃基板切割承载装置，其特征在于，所述上游承载台、辅助承载台及所述下游承载台上均设有数个通孔，所述通孔与真空装置连接。

6.一种玻璃基板切割系统，其特征在于，所述玻璃基板切割系统包括权利要求1-5任一项所述的玻璃基板切割承载装置，还包括装设于所述上游承载台与下游承载台之间的上切刀及下切刀。