CN109659258A - 机台及面板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种机台及面板的制作方法。本发明的机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置,多个载具沿远离载台的方向依次排列,载台的一端设有开口,多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内,在利用该机台进行面板制作时,将待切割面板设于载台的上表面,使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方,并驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板,在切割完成后,驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。

Description

机台及面板制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种机台及面板制作方法。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近1800视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
最近几年以来,具有广阔前景的柔性(flexible)OLED显示面板己经崭露头角,成为各大面板厂商竞争的焦点。柔性OLED显示面板在制作过程中,通常设置切割制程对包括面板区及边缘区的待切割面板进行切割,以切除边缘区从而将面板切割为客户需求或定制的形状。传统的切割制程在切割完成之后,需要对切割下来的边缘区进行移除,常见的移除方式包括利用真空吸嘴吸取边缘区将其移除以及利用夹子(clamp)夹取边缘区将其移除两种方式,无论采用上述两种方式中的哪一种,进行面板切割时所使用的机台尺寸均需要依据待切割面板的尺寸进行调整,生产不同尺寸的面板时需要进行机台设备的替换,设备的稼动率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机台,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
本发明的另一目的在于提供一种面板制作方法,能够利用同一机台对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
为实现上述目的,本发明首先提供一种机台,包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置;
所述多个载具沿远离载台的方向依次排列;所述载台的一端设有开口,所述多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内;
所述驱动装置用于驱动对应的载具沿竖直方向移动。
所述载台的上表面间隔设有多个第一真空孔;每一载具的上表面间隔设有多个第二真空孔。
所述开口两侧壁之间的距离沿远离开口底部的方向逐渐增大;
多个载具所在区域在竖直方向上的投影与开口重合。
所述载具的数量为5个。
所述驱动装置为马达。
本发明还提供一种面板制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供机台及待切割面板;
所述机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置;所述多个载具沿远离载台的方向依次排列;所述载台的一端设有开口,所述多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内;
所述待切割面板包括依次设置的面板区及边缘区;
步骤S2、将待切割面板设于载台的上表面,使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方;
步骤S3、利用对应的驱动装置驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板;
步骤S4、沿面板区及边缘区的交界对待切割面板进行切割,使面板区与边缘区分离;
步骤S5、利用对应的驱动装置驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除。
所述载台的上表面间隔设有多个第一真空孔;每一载具的上表面间隔设有多个第二真空孔;
所述步骤S2将待切割面板设于载台的上表面后,对载台的多个第一真空孔进行抽真空以吸附待切割面板;
所述步骤S3使位于待切割面板下方的载具接触待切割面板后,对位于待切割面板下方的载具的第二真空孔进行抽真空以吸附待切割面板。
所述开口两侧壁之间的距离沿远离开口底部的方向逐渐增大;
多个载具所在区域在竖直方向上的投影与开口重合。
所述载具的数量为5个。
所述驱动装置为马达。
本发明的有益效果:本发明提供的一种机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置,多个载具沿远离载台的方向依次排列,载台的一端设有开口,多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内,在利用该机台进行面板制作时,将待切割面板设于载台的上表面,使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方,并驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板,在切割完成后,驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。本发明提供的一种面板制作方法,能够利用同一机台对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为本发明的机台的俯视结构示意图;
图2为本发明的机台的剖视结构示意图;
图3为本发明的机台的载台的俯视结构示意图;
图4为本发明的机台的载具的俯视结构示意图;
图5为本发明的面板的制作方法的流程图;
图6为本发明的面板的制作方法的步骤S2的示意图;
图7为本发明的面板的制作方法的步骤S3的示意图;
图8为本发明的面板的制作方法的步骤S5的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图4,本发明提供一种机台,包括载台10、多个载具20以及分别与多个载具20对应连接的多个驱动装置30。
所述多个载具20沿远离载台10的方向依次排列。所述载台10的一端设有开口11,所述多个载具20在竖直方向的投影均位于所述开口11内。
所述驱动装置30用于驱动对应的载具20沿竖直方向移动。
具体地,请参阅图1、图3及图4,所述载台10的上表面间隔设有多个第一真空孔12,每一载具20的上表面间隔设有多个第二真空孔21。
进一步地,多个第一真空孔12可以依据实际的产品需求设计其排列方式,例如,在图1及图3所示的实施例中,所述多个第一真空孔12可以呈阵列式排布。每一载具20的多个第二真空孔21可以依据实际的产品需求设计其排列方式,例如,在图1及图4所示的实施例中,每一载具20的多个第二真空孔21排成一行。
具体地,请参阅图1、图3及图4,所述开口11两侧壁之间的距离沿远离开口11底部的方向逐渐增大,使得该开口11在竖直方向上的投影呈梯形。多个载具20所在区域在竖直方向上的投影与开口11重合,也即多个载具20所在区域在竖直方向上的投影也呈梯形,每一载具20在竖直方向上的投影均呈梯形,且相邻两个载具20中,靠近开口11底部的载具20在垂直于载具20排列方向的尺寸小于远离开口11底部的载具20在垂直于载具20排列方向的尺寸。
具体地,所述载具20的数量可以依据实际需求进行选择,例如,在图1及图2所示的实施例中,所示载具20的数量为5个。
具体地,所述驱动装置30可以为马达。当然,所述驱动装置30也可以为其他能够驱动载具20在竖直方向上运动的装置,这并不会影响本发明的实现。
需要说明的是,在利用本发明的机台进行面板制作时,首先,请结合图6,提供待切割面板90并将其设于载台10的上表面,使得待切割面板90的边缘区92位于载台10的开口11上方,设置完成后,对载台10的多个第一真空孔12进行抽真空以吸附待切割面板90,此待切割面板90的设置过程中,可以以载台10远离开口11的一端边缘或者载台10的中心作为定位基准以对待切割面板90进行定位,能够保证待切割面板90的边缘区92位于开口11上方即可。而后,请结合图7,利用对应的驱动装置30驱动位于待切割面板90下方的载具20向上移动使其接触待切割面板90,例如,在图7所示的实施例中,最靠近开口11底部的两个载具20被驱动向上移动与待切割面板90接触,而后对位于待切割面板90下方的载具20的第二真空孔21进行抽真空以吸附待切割面板90。接着,对待切割面板90进行切割制程,将面板区91与边缘区92分离。随后,请结合图8,利用对应的驱动装置30驱动位于待切割面板90的边缘区92下方的载具20向上移动将边缘区92去除,例如,在图8所示的实施例中,使最靠近开口11底部的两个载具20中远离开口11底部的一个向上移动,推动其上的边缘区92向上移动,从而将边缘区92去除。本发明的机台在用于面板制作时,可依据待切割面板90尺寸的不同调整用于推动边缘区92上升的载具20的数量,使得该机台能够对各种尺寸的待切割面板90的边缘区92进行切割及去除,设备的稼动率高。
基于同一发明构思,请参阅图5,本发明还提供一种面板制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、请结合图1至图4及图6,提供机台及待切割面板90。
所述机台包括载台10、多个载具20以及分别与多个载具20对应连接的多个驱动装置30。所述多个载具20沿远离载台10的方向依次排列。所述载台10的一端设有开口11,所述多个载具20在竖直方向的投影均位于所述开口11内。
所述待切割面板90包括依次设置的面板区91及边缘区92。
具体地,请参阅图1、图3及图4,所述载台10的上表面间隔设有多个第一真空孔12,每一载具20的上表面间隔设有多个第二真空孔21。
进一步地,多个第一真空孔12可以依据实际的产品需求设计其排列方式,例如,在图1及图3所示的实施例中,所述多个第一真空孔12可以呈阵列式排布。每一载具20的多个第二真空孔21可以依据实际的产品需求设计其排列方式,例如,在图1及图4所示的实施例中,每一载具20的多个第二真空孔21排成一行。
具体地,请参阅图1、图3及图4,所述开口11两侧壁之间的距离沿远离开口11底部的方向逐渐增大,使得该开口11在竖直方向上的投影呈梯形。多个载具20所在区域在竖直方向上的投影与开口11重合,也即多个载具20所在区域在竖直方向上的投影也呈梯形,每一载具20在竖直方向上的投影均呈梯形,且相邻两个载具20中,靠近开口11底部的载具20在垂直于载具20排列方向的尺寸小于远离开口11底部的载具20在垂直于载具20排列方向的尺寸。
具体地,所述载具20的数量可以依据实际需求进行选择,例如,在图1及图2所示的实施例中,所示载具20的数量为5个。
具体地,所述驱动装置30可以为马达。当然,所述驱动装置30也可以为其他能够驱动载具20在竖直方向上运动的装置,这并不会影响本发明的实现。
具体地,所述待切割面板90可为包括柔性OLED面板在内的各类型需要切割的面板。
步骤S2、请参阅图6,将待切割面板90设于载台10的上表面,使得待切割面板90的边缘区92位于载台10的开口11上方。
具体地,所述步骤S2将待切割面板90设于载台10的上表面后,对载台10的多个第一真空孔12进行抽真空以吸附待切割面板90。
具体地,所述步骤S2中,可以以载台10远离开口11的一端边缘或者载台10的中心作为定位基准以对待切割面板90进行定位,能够保证待切割面板90的边缘区92位于开口11上方即可。
步骤S3、请参阅图7,利用对应的驱动装置30驱动位于待切割面板90下方的载具20向上移动使其接触待切割面板90。例如,在图7所示的实施例中,最靠近开口11底部的两个载具20被驱动向上移动与待切割面板90接触。
具体地,所述步骤S3使位于待切割面板90下方的载具20接触待切割面板90后,对位于待切割面板90下方的载具20的第二真空孔21进行抽真空以吸附待切割面板90。
步骤S4、沿面板区91及边缘区92的交界对待切割面板90进行切割,使面板区91与边缘区92分离。
具体地,所述步骤S4可利用激光对待切割面板90进行切割以使面板区91与边缘区92分离。
步骤S5、请参阅图8,利用对应的驱动装置30驱动位于待切割面板90的边缘区92下方的载具20向上移动将边缘区92去除。例如,在图8所示的实施例中,使最靠近开口11底部的两个载具20中远离开口11底部的一个向上移动,推动其上的边缘区92向上移动,从而将边缘区92去除。本发明面板制作方法可以利用同一机台依据待切割面板90尺寸的不同调整用于推动边缘区92上升的载具20的数量,使得本发明的面板制作方法够对各种尺寸的待切割面板90的边缘区92进行切割及去除,设备的稼动率高。
综上所述,本发明的机台包括载台、多个载具以及分别与多个载具对应连接的多个驱动装置,多个载具沿远离载台的方向依次排列,载台的一端设有开口,多个载具在竖直方向的投影均位于所述开口内,在利用该机台进行面板制作时,将待切割面板设于载台的上表面,使得待切割面板的边缘区位于载台的开口上方,并驱动位于待切割面板下方的载具向上移动使其接触待切割面板,在切割完成后,驱动位于待切割面板的边缘区下方的载具向上移动将边缘区去除,能够对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。本发明的面板制作方法能够利用同一机台对各种尺寸的待切割面板的边缘区进行切割及去除,设备的稼动率高。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种机台,其特征在于,包括载台(10)、多个载具(20)以及分别与多个载具(20)对应连接的多个驱动装置(30);
所述多个载具(20)沿远离载台(10)的方向依次排列;所述载台(10)的一端设有开口(11),所述多个载具(20)在竖直方向的投影均位于所述开口(11)内;
所述驱动装置(30)用于驱动对应的载具(20)沿竖直方向移动。
2.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述载台(10)的上表面间隔设有多个第一真空孔(12);每一载具(20)的上表面间隔设有多个第二真空孔(21)。
3.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述开口(11)两侧壁之间的距离沿远离开口(11)底部的方向逐渐增大;
多个载具(20)所在区域在竖直方向上的投影与开口(11)重合。
4.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述载具(20)的数量为5个。
5.如权利要求1所述的机台,其特征在于,所述驱动装置(30)为马达。
6.一种面板制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供机台及待切割面板(90);
所述机台包括载台(10)、多个载具(20)以及分别与多个载具(20)对应连接的多个驱动装置(30);所述多个载具(20)沿远离载台(10)的方向依次排列;所述载台(10)的一端设有开口(11),所述多个载具(20)在竖直方向的投影均位于所述开口(11)内;
所述待切割面板(90)包括依次设置的面板区(91)及边缘区(92);
步骤S2、将待切割面板(90)设于载台(10)的上表面,使得待切割面板(90)的边缘区(92)位于载台(10)的开口(11)上方;
步骤S3、利用对应的驱动装置(30)驱动位于待切割面板(90)下方的载具(20)向上移动使其接触待切割面板(90);
步骤S4、沿面板区(91)及边缘区(92)的交界对待切割面板(90)进行切割,使面板区(91)与边缘区(92)分离;
步骤S5、利用对应的驱动装置(30)驱动位于待切割面板(90)的边缘区(92)下方的载具(20)向上移动将边缘区(92)去除。
7.如权利要求6所述的面板制作方法,其特征在于,所述载台(10)的上表面间隔设有多个第一真空孔(12);每一载具(20)的上表面间隔设有多个第二真空孔(21);
所述步骤S2将待切割面板(90)设于载台(10)的上表面后,对载台(10)的多个第一真空孔(12)进行抽真空以吸附待切割面板(90);
所述步骤S3使位于待切割面板(90)下方的载具(20)接触待切割面板(90)后,对位于待切割面板(90)下方的载具(20)的第二真空孔(21)进行抽真空以吸附待切割面板(90)。
8.如权利要求6所述的面板制作方法,其特征在于,所述开口(11)两侧壁之间的距离沿远离开口(11)底部的方向逐渐增大;
多个载具(20)所在区域在竖直方向上的投影与开口(11)重合。
9.如权利要求6所述的面板制作方法,其特征在于,所述载具(20)的数量为5个。
10.如权利要求6所述的面板制作方法,其特征在于,所述驱动装置(30)为马达。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1894787A (zh) * 2003-09-08 2007-01-10 松下电器产业株式会社 用于移除半导体芯片的设备和方法
CN102290373A (zh) * 2010-06-17 2011-12-21 株式会社日立高新技术仪器 芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置
CN103386696A (zh) * 2013-07-24 2013-11-13 赫得纳米科技(昆山)有限公司 触控面板玻璃拆分机
JP5417504B1 (ja) * 2012-08-27 2014-02-19 株式会社宝洋 製品剥し方法およびその方法に用いられる製品剥し器具
CN104211294A (zh) * 2014-08-20 2014-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板切割承载装置及切割系统
CN108346585A (zh) * 2017-01-25 2018-07-31 捷进科技有限公司 半导体制造装置及半导体器件的制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1894787A (zh) * 2003-09-08 2007-01-10 松下电器产业株式会社 用于移除半导体芯片的设备和方法
CN102290373A (zh) * 2010-06-17 2011-12-21 株式会社日立高新技术仪器 芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置
JP5417504B1 (ja) * 2012-08-27 2014-02-19 株式会社宝洋 製品剥し方法およびその方法に用いられる製品剥し器具
CN103386696A (zh) * 2013-07-24 2013-11-13 赫得纳米科技(昆山)有限公司 触控面板玻璃拆分机
CN104211294A (zh) * 2014-08-20 2014-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板切割承载装置及切割系统
CN108346585A (zh) * 2017-01-25 2018-07-31 捷进科技有限公司 半导体制造装置及半导体器件的制造方法

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