TW304310B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW304310B TW304310B TW085104027A TW85104027A TW304310B TW 304310 B TW304310 B TW 304310B TW 085104027 A TW085104027 A TW 085104027A TW 85104027 A TW85104027 A TW 85104027A TW 304310 B TW304310 B TW 304310B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- laser diode
- refractive
- patent application
- volume
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
- H01S5/1228—DFB lasers with a complex coupled grating, e.g. gain or loss coupling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34306—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000nm, e.g. InP based 1300 and 1500nm lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3434—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer comprising at least both As and P as V-compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 五、發明説明 ( / ) 1 I 根 據 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 導 t 本 發 明 有 關 於 具 複 式 1 光 柵 網 合 的 D f B雷射二極體構造。 1 I 此 型 D F B雷射二極體構造掲示於编號D Ε 4 1 2 4 87 2 A 1 -—v 請 1 或 先 1 B 之 專 利 Bo r C h e Γ t 等 人 在 E 1 e c t Γ ο η i c S L e t t e r s , v ο 1 閱 請 1 | 2 9 (1 9 9 3 ) ,P a g e s 2 10 -2 1 1 發 表 Ο 在 這 個 已 知 的 構 造 中 t 背 面 1 | 之 1 以 折 射 半 導 體 材 料 製 成 的 層 呈 現 於 已 形 成 的 光 tint tTO 向 前 突 注 意 1 | 起 上 t 但 是 由 吸 收 性 半 導 體 材 料 製 成 的 層 則 只 位 於 已 形 事 項 1 I 再 1 I 成 的 光 tim TTO 向 後 突 起 上 〇 填 本 1 舉 例 來 說 > 造 些 向 前 突 起 和 向 後 突 起 製 成 三 角 形 剖 面 頁 1 1 Ο 在 這 種 情 況 下 » 因 複 式 光 迦 例 锅 合 的 需 要 而 以 吸 收 性 半 1 1 導 釀 材 料 製 成 的 層 > 就 必 定 只 能 長 在 用 全 像 攝 影 術 所 製 1 I 光 柵 之 三 角 形 向 後 突 起 的 頂 點 上 〇 結 果 這 複 式 網 合 的 1 訂 效 應 便 決 定 性 地 仰 II 製 造 這 些 構 成 布 雷 格 柵 的 光 柵 形 狀 1 的 複 製 性 如 何 〇 由 於 這 些 光 柵 在 製 造 過 程 中 無 法 避 免 之 1 1 技 術 處 理 參 數 的 變 動 » 因 此 在 這 種 情 況 下 柵 形 的 變 動 對 1 1 這 種 複 式 網 合 在 複 式 網 合 強 度 之 實 現 形 式 上 會 有 相 當 強 1 1 的 效 應 9 也 因 此 對 D F B雷射二極體構造的光譜待性有相當 線 I 強 的 影 響 〇 1 1 根 據 本 發 明 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 中 訂 定 的 具 複 式 光 柵 1 I 網 合 之 D F B雷射二極齷構造最好在製造過程中製成改良 1 I 複 製 性 之 光 ijm TW 構 造 〇 此 外 和 以 上 所 詳 細 說 明 的 .已 知 二 極 1 1 體 構 造 相 反 的 是 9 根 據 本 發 明 的 雷 射 二 極 體 m 造 最 好 能 1 在 較 大 的 溫 度 範 圍 内 達 成 改 進 的 單 一 模 式 産 率 及 單 一 模 1 式 放 射 的 巨 的 〇 而 光 譜 上 單 —· 模 式 之 D F B雷射二極體構造 1 1 是 光 學 電 信 工 程 中 的 重 要 元 3 件 〇 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4洗格(210X297公釐) 304310 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( > ) 1 1 根 據 本 發 明 之 雷 射 二 極 體 構 造 其 他 的 優 點 為 * 經 由 使 1 i 用 容 積 材 料 在 後 式 鍋 合 強 度 的 製 造 上 有 相 當 寬 的 設 計 白 1 由 度 * 而 且 在 層 膜 交 界 處 僅 以 較 少 的 分 界 表 面 便 可 達 成 /—S 請 1 先 1 更 好 的 長 期 穩 定 度 〇 閱 讀 1 所 謂 的 容 積 材 料 指 的 是 層 膜 所 含 材 料 之 厚 度 使 量 子 效 背 面 1 1 之 1 應 無 從 産 生 9 就 如 同 薄 董 子 阱 層 的 情 形 一 般 〇 注 意 1 1 根 據 本 發 明 的 雷 射 二 極 體 構 造 另 外 的 優 點 為 > 能 夠 製 事 項 1 I 再 1 1 造 更 具 技 術 m 性 的 皤 藏 式 光 tim 愼 1 以 及 能 夠 由 折 射 材 料 製 4 寫 本 1 裝 成 的 光 tim tim 和 吸 收 性 材 料 製 成 的 光 1TO 同 時 長 成 0 頁 1 I 折 射 材 料 和 吸 收 性 材 料 意 指 折 射 材 料 對 相 m 光 線 之 透 1 1 光 性 比 吸 收 性 材 料 好 1 而 吸 收 性 材 料 對 這 種 光 的 吸 光 性 1 | 則 比 折 射 材 料 強 0 在 折 射 材 料 的 情 況 下 1 呈 複 數 形 式 之 1 訂 折 射 % 數 的 實 數 部 分 勝 過 其 虛 數 部 分 9 但 在 吸 收 性 材 料 1 的 情 況 下 > 則 是 虚 數 部 分 勝 過 其 實 數 部 分 〇 1 I 在 此 指 出 我 們 可 以 由 G . P . Li 等 人 在 E 1 e c t Γ 0 Π i c S 1 1 1 L e t t e r S V 0 1 . 28 (1 9 9 2) ,P ag e s 1 7 2 6 - 17 27所 發 表 的 得 知 1 1 籍 著 蝕 刻 布 雷 格 tim 懼 而 進 入 由 多 董 子 阱 結 構 (Μ QW結 檐 )組 線 I 成 的 雷 射 二 極 體 構 造 之 活 性 層 膜 » 以 製 造 增 益 光 IHu 〇 由 1 1 於 活 性 層 膜 的 構 造 完 全 覆 蓋 了 此 雷 射 二 極 ΛΜ 睡 構 造 之 表 面 ! 1 t 而 産 生 缺 乏 長 期 穩 定 性 的 危 險 0 1 由 W . τ. T s a η g 等 人 在 App 1 i e d P h y s i c S Le t t.e r V ο 1 • 1 1 6 0(1 9 9 2 ) ,P ag e s 2 58 0 - 2 6 8 2 得 知 以 蝕 刻 布 田 格 •nm m 而 進 入 1 | 第 二 個 多 量 子 阱 結 構 以 造 成 後 式 網 合 9 第 二 値 多 量 子 阱 1 | 結 構 位 於 這 値 最 後 命 名 層 膜 4 的 上 面 或 下 面 争 也 就 是 在 此 Γ 1 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS〉A4規格(210Χ297公釐〉 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 4 ) 1 1 — 二 極 體 構 造 的 pn 接 面 外 側 0 不 管 是 折 射 材 料 構 成 的 光 ! 1 urn flfu 或 是 吸 收 性 材 料 構 成 的 光 urn WS 都 可 以 藉 適 當 設 計 的 這 種 I MQW結構而製成β 此光柵結構也可以是埋藏式的, 結果 ;—^ 請 1 | 使 複 式 耦 合 強 度 對 技 術 處 理 參 數 之 極 度 依 賴 得 以 降 低 9 先 閱 1 讀 1 1 而 這 種 依 賴 表 現 於 申 請 專 利 範 園 第 1 項 前 在 上 面 已 詳 背 1 1 之 1 述 之 己 知 雷 射 二 極 體 構 造 中 〇 然 而 根 據 Ts a η g等人所設計 注 意 1 I 的 雷 射 二 棰 m 構 造 * 産 生 第 二 値 多 量 子 阱 結 構 覆 蓋 了 整 事 項 1 I 再 1 1 個 表 面 産 生 許 多 界 面 $ 造 成 了 複 式 光 柵 m 合 在 長 期 穩 定 填 寫 本 1 裝 度 上 的 問 題 • 也 由 於 過 薄 的 多 at 子 阱 層 膜 的 綠 故 • 使 得 頁 1 I 可 藉 設 計 m 整 的 參 數 空 間 更 受 限 制 〇 1 1 根 據 本 發 明 的 雷 射 二 極 體 構 造 結 合 了 以 上 分 別 出 現 於 1 1 编 號 DE 4 1 2 4 8 7 2 k 1的專利及B 0 Γ c h e r t等人所設計的 1 訂 雷 射 二 搔 體 構 造 的 優 黏 t 使 用 厚 實 的 容 積 材 料 使 得 後 式 1 網 合 強 度 諏 整 上 有 相 當 寬 的 設 計 白 由 度 1 因 界 面 較 少 而 1 I 具 有 較 佳 的 長 期 穩 定 度 的 潛 力 9 以 及 呈 現 在 Ch a η g等人 1 1 所 設 計 的 結 構 中 製 造 具 技 術 m 性 的 皤 藏 式 光 Urn tWI I 以 及 由 1 1 折 射 材 料 和 吸 收 性 材 料 構 成 的 光 4« tW 同 時 長 成 的 可 能 性 〇 線 I 同 時 相 當 有 利 的 是 複 式 m 合 效 應 並 不 決 定 於 製 造 布 雷 格 1 1 柵 的 光 柵 形 狀 的 複 製 性 » 亦 即 不 再 有 编 號 DE 4 1 2 4 8 7 2 1 I A 1 的 專 利 或 Bo r c h e r t 等 人 所 遭 遇 的 情 形 1 Ch a η g等人所碰 1 1 到 的 因 第 二 舾 多 量 子 阱 構 造 的 過 多 界 面 造 成 之 .潛 在 長 期 1 1 穩 定 度 的 問 題 也 不 再 出 現 9 後 式 光 櫊 铒 合 也 不 致 因 多 量 1 | 子 阱 層 膜 過 薄 而 使 得 可 藉 設 計 諝 整 的 參 數 空 間 受 到 限 制。 1 1 根 據 本 發 明 之 方 法 適 於 製 5 造 具 有 波 長 1 . 3 // η 及 1 . 5 5 M ffl 1 1 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 4 ) 1 1 的 單 模 放 射 且 達 可 1 0 0 °C之後式耩合的D FB雷 射 二 極 體 » 1 特 別 是 裂 造 快 速 而 便 宜的 D F B雷射模組〇 ! I 此 雷 射 二 極 體 構 造 之優 m 與 有 利 實 例 是 根 據 本 發 明 申 請 1 先 1 請 專 利 範 園 各 附 靨 項 〇 閲 I if 1 | 以 下 說 明 將 Μ 圖 表 的輔 肋 以 更 詳 細 的 例 子 解 釋 此 __- 發 背 ίέ 1 | 之 1 明 〇 意 金 1 I 1 [ 圔 1 到 圈 4 示 出 根 據本 發 明 之 雷 射 二 極 體 的 四 値 變 化 Ψ 項 I 再 1 I 實 例 之 同 —* 横 截 面 圖 〇 / 這 , 圈 均 為 略 匾 > 並 未 按 實 際 尺 寫 本 1 裝 寸 繪 製 〇 頁 1 nan 晒 1 和 圏 2 的 兩 傾 變化 例 中 1 是 在 具 有 某 種 比 如 説 η 1 1 型 摻 雜 之 導 霣 型 態 的 半導 體 材 料 組 成 基 片 1 之 表 面 10 上 1 I 加 上 一 層 具 相 同 的 η 型 導 霣 型 態 之 半 導 體 材 料 包 覆 m 1 訂 2〇 雷射活性層4 避開 基Η 1 而加在包覆層2 的- -倒表 1 面 2 1 上 〇 雷 射 活 性 層 4 可 含 容 積 材 料 或 Λ 子 阱 層 » 例 如 1 1 QSt 圈 示 的 多 董 子 阱 層 0 1 1 雷 射 活 性 層 4 在 避 開包 覆 層 2 的 一 側 4 1 « 將 一 包 覆 層 1 1 3 加 到 雷 射 活 性 層 上 面, 包 覆 層 3 以 與 包 覆 層 2 相 反 之 線 I 導 霣 型 態 的 半 導 醱 材 料製 成 » 此 例 中 為 Ρ 型 摻 雜 〇 原 則 1 1 上 包 覆 層 3 的 導 霣 型 態& 可 以 是 η 型 9 包 覆 層 2 及 基 片 1 1 1 則 可 以 是 P 型 〇 1 | 暫 時 忽 略 fQB 愼 5 (稍後 ,説明) » 包 覆 層 3 在 避 .開 雷 射 活 1 1 性 層 4 的 —· m 3 1 9 將 折 射 半 導 艚 材 料 製 成 的 層 52加 在 包 1 | 覆 層 3 上 〇 而 在 折 射 材 料 層 膜 5 2 避 開 包 覆 層 3 的 一 倒 5 2 1 1 上 > 則 將 吸 收 性 半 導 m 材 料 6 層 5 3加 在 折 射 半 導 鼸 材 料 層 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 304310 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( r ) 1 I 52上 〇 ί 1 光 im 懼 5 構 成 為 —«* 種 起 伏 表 面 50 之 形式 避 開雷 射 活 性 層 1 I 膜 4 而 在 折 射 材 料 層 5 2和 吸 收 性 材 料層 53中〇 起 伏 表 面 請 1 先 1 50形 成 了 光 柵 5 的 向 前 突 起 5 0 1, 沿方向4 0離開包覆層 閱 1# 1 3, 也形成了光柵5 的向後突起5 02沿方 向 4 1指 向 包 覆 層 t 1 之 1 3 注 1 意 I 根 據 本 發 明 9 折 射 材 料 層 5 2和 吸 收性 材 料層 53都 製 成 Ψ 項 I 再 I | 容 積 材 料 9 而 且 折 射 半 導 體 材 料 容 稹層 5 2和吸 收 性 半 導 寫 本 1 裝 醱 材 料 容 積 層 53均 位 於 光 懦 5 的 向 前突 起 50 1中的起伏 頁 1 I 表 面 5 0和 包 覆 層 3 之 間 〇 1 1 例 如 > 光 Um 懦 5 的 向 刖 突 起 5 0 1和向後突起502 是 靨 長 條 1 I 形 的 構 造 9 而 其 配 置 則 使 它 們 的 縱 軸與 1 圈 面呈 直 角 〇 此 1 訂 外 » 如 圖 所 示 向 前 突 起 50 1和向後突起5 0 2分別 具 有 三 角 1 形 的 剖 面 〇 1 | 向 後 突 起 50 2的深度t 至少必須大到足以遮斷吸收性 1 1 容 積 材 料 層 5 3 〇 不 過 較 好 的 設 計 則 是向 後 突起 50 2深到 1 1 足 以 遮 斷 吸 收 性 容 積 材 料 層 5 3和 折 射容 積 材料 層 5 2 〇 以 線 I 此 — 例 子 的 情 形 而 言 f 5 2和 53造 兩 餡層 形 成平 行 的 條 纹 1 1 9 其 安 排 則 是 平 均 宽 度 為 b 而 以 固 定間 距 並列 在 —- 起 且 1 1 垂 直 於 圔 面 9 它 們 本 身 就 可 以 視 為 柵常 數 為SI 之 光 4tm tW 0 1 I 圏 1 和 圈 2 在 結 溝 上 的 基 本 差 異 是, 根 據圖 • 1 的 結 構 1 I 折 射 容 稹 材 料 層 5 2和 吸 收 性 容 稹 材 料層 5 3 之間 是 相 互 直 1 | 接 緊 靠 在 一 起 的 9 而 根 據 圖 2 的 結 構折 射 容積 材 料 的 層 1 5 2和 吸 收 性 容 積 材 料 層 5 3 之 7 間 則 由 薄薄 層最 好 是 本 質 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( b ) 1 1 半 導 體 材 料 之 隔 Η 層 55分 開 0 ! 1 為 了 實 現 在 光 柵 生 産 時 具 有 改 良 的 複 裂 性 之 隱 藏 式 光 1 | 柵 5, 權宜之計是於5 2和5 3這兩掴分別由折射容積材料 請 1 先 1 和 吸 收 性 容 稹 材 料 形 成 的 層 與 起 伏 表 面 5 0 之 間 » 再 插 入 閱 讀 1 1 一 層 最 好 是 本 質 半 導 匾 容 積 材 料 層 5 4 1 並 且 如 同 層 5 2和 背 面 1 | 之 1 5 3 樣 建 m 在 光 橘 5 的 向 刖 突 起 50 1 Jti 〇 這額外的屬5 4 注 意 1 I 可 以 用 於 層 7 的 磊 晶 成 長 9 緊 鄰 起 伏 表 面 > 而 由 與 包 覆 事 項 1 I 再 1 | 層 3 相 同 之 P 型 導 電 率 的 半 導 匾 容 積 材 料 製 造 9 層 7 的 填 寫 本 1 裝 材 料 最 好 就 是 額 外 5 4 之 容 積 材 料 0 頁 '—^ 1 I 以 層 7 製 成 的 隱 m 式 光 柵 5 的 應 點 是 1 可 以 將 光 細 tW 5 1 1 的 脈 衝 工 作 周 期 b / a設為5 0%以確保對技術引致的柵形 1 I 起 伏 最 不 敏 0 1 1 訂 吸 收 性 容 積 材 料 層 5 3 最 好 安 排 在 折 射 容 積 材 料 的 層 5 2 1 和 額 外 層 5 4或 起 伏 表 面 5 0之 間 〇 1 I 為 了 防 止 複 式 縝 合 的 D F B雷射二極醱構造的不穩定性 1 1 t 折 射 容 稹 材 料 組 成 的 層 5 2和 吸 收 性 容 積 材 料 組 成 的 層 1 1 53之 導 電 率 的 型 式 是 相 反 的 0 為 了 方 便 > 假 定 折 射 容 積 線 1 材 料 組 成 的 層 5 2 之 導 率 型 式 與 包 覆 層 3 同 屬 P 型 〇 1 1 根 據 本 發 明 圔 1 和 圖 2 的 雷 射 二 極 鼷 構 造 1 可 以 極 方 1 1 便 地 只 用 兩 個 晶 晶 步 驟 製 成 9 第 — 値 磊 晶 步 驟 製 成 包 括 1 I 額 外 層 54的 所 有 層 膜 f 第 二 値 磊 晶 步 驟 基 本 上 是 以 層 覆 1 1 蓋 光 檷 5 之 成 長 0 1 | 根 據 圈 3 和 _ 4 的 雷 射 二 極 體 構 造 舆 根 據 CSI 画 1 和 圖 2 1 1 的 雷 射 搔 體 構 造 不 同 之 處 8 是 位 於 避 開 雷 射 活 性 層 4 Γ 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 (' 1 ) 1 1 而 形 成 光 iWr 5 的 起 伏 表 面 5 0 上 9 有 —* 物 體 緊 鄰 此 起 伏 表 1 1 面 不 是 根 據 圈 1 和 圖 2 中 層 7 的 形 式 t 而 是 根 據 導 電 率 J | 的 型 式 與 折 射 容 積 材 料 組 成 的 層 5 2相 同 的 基 片 1 之 形 式 V 請 1 I « 這 摘 基 Η 1 有 値 和 起 伏 表 面 5 0相 對 而 且 與 起 伏 表 面 先 閱 1 1 讀 1 | 5 0相 輔 的 基 片 表 面 1 0 0 背 1 1 之 1 這 裡 相 輔 的 亲 思 是 在 此 種 連 接 下 9 基 片 表 面 1 0 有 —·- 個 注 意 1 1 指 向 雷 射 活 性 層 4 之 方 向 4 1 的 向 刖 突 起 10 1, 恰在起伏 事 項 1 | 再 1 1 表 面 50指 向 雷 射 活 性 層 4 之 方 向 4 1 的 凹 處 > 及 由 雷 射 活 寫 本 1 裝 性 層 4 之 離 開 方 向 4 0 之 向 後 突 起 1 0 2, 恰在起伏表面5 0 頁 V_✓ 1 1 之 向 前 突 起 5 0 1沿方向4 〇離開雷射活性層4 0 結果起伏 1 1 表 面 50的 向 前 突 起 5 0 1突入基片1 的各- -向後突起1 0 2上 1 I * 而 基 片 表 面 1 0 的 向 刖 突 起 1 0 1則突入起伏表面5 〇的各 1 1 訂 1 向 後 突 起 5 0 2上。 圖 3 和 raa 圖 4 結 構 中 所 有 其 餘 部 分 與 圖 1 和 圖 2 結 構 中 1 I 相 同 的 部 分 以 相 同 的 參 考 符 號 標 示 〇 這 驻 部 分 已 在 圖 1 ! 1 和 圖 2 中 說 過 了 因 此 不 再 重 覆 說 明 〇 1 1 圖 3 和 [ST 國 4 結 構 上 的 差 異 和 圖 1 和 圖 2 構 造 上 的 差 異 線 I 是 完 全 相 同 的 9 也 就 是 說 根 據 圈 3 折 射 容 積 材 料 的 層 5 2 1 1 和 吸 收 性 容 積 材 料 層 5 3 是 互 相 緊 靠 在 一 起 f 而 根 據 圖 4 1 I 構 造 JE. 些 5 2和 5 3則 由 · 層 薄 隔 片 層 55隔 開 〇 1 | 此 外 9 根 據 醑 3 和 圖 4 的 結 構 與 根 據 圔 1 和 圖 2 的 結 1 1 構 邐 存 在 箸 黏 撤 小 的 差 異 * 假 定 所 有 不 同 結 構 之 包 覆 1 I 層 2 為 η 型 的 導 電 率 9 那 麽 根 據 圖 1 和 圖 2 的 結 構 基 片 1 | 1 的 構 造 也 必 須 是 η 型 9 但 9 根 據 圖 3 和 圖 4 基 片 1 的 導 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾率(CNS ) A4規格(210X 29"7公釐) 304310 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 A7 B7五、發明説明(2 ) 電率卻必須是P型。在所有不同溝造之包覆層2為p型 的導電率時,則上述關偽就會顛倒。 更進一步的差異在於;根據圖3和圖4的構造並不像 根據圖1和圖2的構造那麽需要層54,因為層52和53可 以直接長在基片表面10上〇 根據圖3和圖4的構造具有只需一次磊晶便能製造的 優點。首先基片表面10的清造是具向前突起101和向後 突起102,而譆所有層膜於一次磊晶中長成其上。在使 用層54的例子中,可以調整磊晶的成長#數使屬54不只 出現在向後突起102的頂點上,而是覆蓋整個基片表面 1 0 〇 在一個根據圖1和圖2的優遘楔範實例中,基片包含 η撗雜的InP,包覆層2包含η攙雜的InP,活性層4包 含多量子阱層溝造,包覆層3包含ρ攙雜的InP,折射 容積材料層52包含ρ攙雜的InGaAsP,吸收性容積材料 層53包含η摻雜的InGaAs,半導體容積材料製成的額外 層54包含InP,以及半導體容積材料製成的層7包含ρ接 雜的InP,隔片55則為InP製成。 在一 fi根據圖3和圓4的模範貢例中,基H1含有P 攢雜的InP,以半導臛容積材料製成的層54若存在的話 則含InP,吸收性容稹材料層53含攙η的InGaA.s,折射 容稹材料;152含ρ攢雜的InGaAsP,包覆層3含ρ摟雜 的InP,活性層4含多董子阱層,包覆層2含η攙雜的 InP,隔片層55則為InP製成。 -1 0 - I I I I 裝 I 訂— 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 五、發明説明(9 A7 B7 元 • 6三 · 5 0 1 1.而為 為 a 則 長 # 長 波15波 ,1.陳 中長間 例波帶 實陳頻 範間之 模帶53 些頻層 這個料 在一材 有積 元 四 時 層 容 性 收 吸 ----------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X29"?公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 具複式光柵網合的DFB雷射二極饈構造,包括: -雷射活性層(4)安排在兩痼互為相反導電型態(η, P) 之半導體材料組成的光學包覆《( 2 , 3 )之間, -折射半導體材料組成的層(52)避開雷射活性層(4) 置於兩包覆層(2,3)之一層(3)的一側(31)上, -吸收性半導龌材料組成的層(53)避開包覆層(3)置 於折射半導醱材料層(52)的一倒(521)上,及 -光柵(5)避開雷射活性層(4)以起伏表面(50)形式, 建構於折射半導體材料組成的層(52)和吸收性半導 體材料組成的層(53)中,並形成光柵(5)的向前突 起(501),指向離開雷射活性層(4)的方向(40),及 光柵(5)的向後突起(502),指向雷射活性層(4), 其待激為:折射材料組成的層(5 2 )和吸收性材料組 成的層(5 3 )分別包含容積材料,且折射容積材料組 成的層(52)和吸收性容積材料組成的層(53)位於包 覆層(3)與光柵(5)向前突起(501)上的起伏表面(50) 之間。 2. 如申請專利範園第1項之雷射二棰臞構造,其持戡為: 折射容稹材料組成的層(52)和吸收性容積材料組成的 層(53)是互相相反的導電型態(ρ,η)β 3. 如申請專利範靨第2項之雷射二棰髓構造,其待徽為: 折射容積材料組成的層(52>和包覆層(3)為相同的導電 型態(Ρ )。 4. 如申請專利範困其中一項之雷射二極體構造,其待激 -1 2 - 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐) _ 裝 訂 备 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局負工消費合作社印装 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 為:一半導體容積材料組成的額外層(5 4 )位於折射和 吸收性容積材料組成的層(52 ,53)與起伏表面(50)之 間〇 5. 如申請專利範圃第4項之雷射二極齷構造,其待激為: 吸收性容積材料組成的層(5 3 )位於折射容積材料組成 的層(5 2 )的額外層(5 4 )之間。 6. 如申請專利範圍第4或第5項之雷射二極體構造,其 待擻為:額外層(54)是由本質容積材料製成的。 7. 如申請專利範困其中一項之雷射二極龌構造,其待激 為:折射容積材料層(52)和吸收性容積材料層(53)互 相緊靠在一起。 8. 如申請專利範圍第1到第6項其中一項之雷射二極體 構造,其待激為:折射容積材料層(52)和吸牧性容積 材料層(53)是由本質半導醱材料製成的隔片層(55)隔 開。 9. 如申讅專利範圍其中一項之雷射二極體構造,其待激 為:避開雷射活性層(4)位於起伏表面(50) —側有一 艏物體(7;1)緊鄰起伏表面(5Q),且由與折射容積材 料層(52)相同導霣型態(p;n)之半導體材料製成。 10. 如申請專利範園第4或第9項之雷射二極饈構造, 其待徽為:物醱(7; 1)是由額外層(54)之半導體材料 組成。 11. 如申請專利範園第9或第10項之雷射二極體構造, 其待激為:該物醴包含一緊鄰起伏表面(51)之層(7h -1 3 - 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) A4現格(210X297公釐) I 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >04310 ^ C8 D8 六、申請專利範圍 12. 如申請專利範圍第9或第10項之雷射二極體構造, 其特激為:該物體包含一基片(1),其基Η表面(10) 對立於起伏表面(50)且與起伏表面(30)互補。 13. 如申請專利範圍第4或第12項之雷射二極體構造, 其特徽為:額外層(54)與基片(1)是由相同材料製成 的。 14. 如前逑申讅專利範園其中一項之雷射二極體構迪, 其待徽為:在折射容積材料層(52)區域中,光柵(5) 的脈衝工作周期b/a基本上是為50% β 15. 如前述申請專利範圔其中一項之雷射二極體構造, 其持擻為:兩包覆層(2, 3)之半導體材料為InP、折射 容積材料為InGaAsP,吸收性容積材料則為In(3aAse 16. 如申請專利範圍第4或第15項之雷射二極體構造, 其特激為:額外層(54)是由InP製成的。 17. 如申請專利範圍第8或第15或第16項之雷射二極體 構造,其待激為:隔片層(55)是由InP製成的。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 -14- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210父29_7公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19520043 | 1995-05-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW304310B true TW304310B (zh) | 1997-05-01 |
Family
ID=7763373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085104027A TW304310B (zh) | 1995-05-31 | 1996-04-06 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5953361A (zh) |
EP (1) | EP0829121B1 (zh) |
JP (1) | JP3469583B2 (zh) |
KR (1) | KR19990022008A (zh) |
CN (1) | CN1191638A (zh) |
DE (1) | DE59600746D1 (zh) |
ES (1) | ES2124095T3 (zh) |
IN (1) | IN188901B (zh) |
TW (1) | TW304310B (zh) |
WO (1) | WO1996038890A1 (zh) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7365369B2 (en) | 1997-07-25 | 2008-04-29 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device |
JP3770014B2 (ja) | 1999-02-09 | 2006-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
DE60043536D1 (de) | 1999-03-04 | 2010-01-28 | Nichia Corp | Nitridhalbleiterlaserelement |
US6668000B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-12-23 | University Of Maryland, Baltimore County | System and method of optically testing multiple edge-emitting semiconductor lasers residing on a common wafer |
JP3842976B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2006-11-08 | 富士通株式会社 | 分布帰還型半導体レーザとその製造方法 |
JP3745985B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2006-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 複素結合型の分布帰還型半導体レーザ素子 |
US9372306B1 (en) | 2001-10-09 | 2016-06-21 | Infinera Corporation | Method of achieving acceptable performance in and fabrication of a monolithic photonic integrated circuit (PIC) with integrated arrays of laser sources and modulators employing an extended identical active layer (EIAL) |
US6903379B2 (en) * | 2001-11-16 | 2005-06-07 | Gelcore Llc | GaN based LED lighting extraction efficiency using digital diffractive phase grating |
JP3681693B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2005-08-10 | Nec化合物デバイス株式会社 | 半導体レーザ及びこの素子を含む半導体光集積回路 |
US7663762B2 (en) * | 2002-07-09 | 2010-02-16 | Finisar Corporation | High-speed transmission system comprising a coupled multi-cavity optical discriminator |
US7263291B2 (en) * | 2002-07-09 | 2007-08-28 | Azna Llc | Wavelength division multiplexing source using multifunctional filters |
US10012797B1 (en) | 2002-10-08 | 2018-07-03 | Infinera Corporation | Monolithic photonic integrated circuit (PIC) with a plurality of integrated arrays of laser sources and modulators employing an extended identical active layer (EIAL) |
US7280721B2 (en) * | 2002-11-06 | 2007-10-09 | Azna Llc | Multi-ring resonator implementation of optical spectrum reshaper for chirp managed laser technology |
US7536113B2 (en) * | 2002-11-06 | 2009-05-19 | Finisar Corporation | Chirp managed directly modulated laser with bandwidth limiting optical spectrum reshaper |
US7564889B2 (en) * | 2002-11-06 | 2009-07-21 | Finisar Corporation | Adiabatically frequency modulated source |
US8792531B2 (en) | 2003-02-25 | 2014-07-29 | Finisar Corporation | Optical beam steering for tunable laser applications |
US7042921B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-05-09 | Emcore Corporation | Complex coupled single mode laser with dual active region |
KR100663589B1 (ko) * | 2004-11-24 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 분포귀환 반도체 레이저의 제조방법 |
US8324660B2 (en) | 2005-05-17 | 2012-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication |
US9153645B2 (en) | 2005-05-17 | 2015-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication |
JP5481067B2 (ja) | 2005-07-26 | 2014-04-23 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 代替活性エリア材料の集積回路への組み込みのための解決策 |
US7638842B2 (en) | 2005-09-07 | 2009-12-29 | Amberwave Systems Corporation | Lattice-mismatched semiconductor structures on insulators |
US20070054467A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Amberwave Systems Corporation | Methods for integrating lattice-mismatched semiconductor structure on insulators |
WO2007112066A2 (en) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Amberwave Systems Corporation | Lattice-mismatched semiconductor structures and related methods for device fabrication |
EP2062290B1 (en) | 2006-09-07 | 2019-08-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Defect reduction using aspect ratio trapping |
WO2008039534A2 (en) | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Amberwave Systems Corporation | Quantum tunneling devices and circuits with lattice- mismatched semiconductor structures |
WO2008039495A1 (en) | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Amberwave Systems Corporation | Tri-gate field-effect transistors formed by aspect ratio trapping |
US20080187018A1 (en) | 2006-10-19 | 2008-08-07 | Amberwave Systems Corporation | Distributed feedback lasers formed via aspect ratio trapping |
WO2008080171A1 (en) | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Finisar Corporation | Optical transmitter having a widely tunable directly modulated laser and periodic optical spectrum reshaping element |
US7941057B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-05-10 | Finisar Corporation | Integral phase rule for reducing dispersion errors in an adiabatically chirped amplitude modulated signal |
US8131157B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-03-06 | Finisar Corporation | Method and apparatus for generating signals with increased dispersion tolerance using a directly modulated laser transmitter |
EP2111678B1 (en) | 2007-02-02 | 2015-04-08 | Finisar Corporation | Temperature stabilizing packaging for optoelectronic components in a transmitter module |
US8027593B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-09-27 | Finisar Corporation | Slow chirp compensation for enhanced signal bandwidth and transmission performances in directly modulated lasers |
US7991291B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-08-02 | Finisar Corporation | WDM PON based on DML |
US7991297B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-02 | Finisar Corporation | Chirped laser with passive filter element for differential phase shift keying generation |
US8204386B2 (en) | 2007-04-06 | 2012-06-19 | Finisar Corporation | Chirped laser with passive filter element for differential phase shift keying generation |
US8237151B2 (en) | 2009-01-09 | 2012-08-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Diode-based devices and methods for making the same |
US8304805B2 (en) | 2009-01-09 | 2012-11-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor diodes fabricated by aspect ratio trapping with coalesced films |
US7825328B2 (en) | 2007-04-09 | 2010-11-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Nitride-based multi-junction solar cell modules and methods for making the same |
US9508890B2 (en) | 2007-04-09 | 2016-11-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photovoltaics on silicon |
US8329541B2 (en) | 2007-06-15 | 2012-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | InP-based transistor fabrication |
US8344242B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-01-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multi-junction solar cells |
US8160455B2 (en) | 2008-01-22 | 2012-04-17 | Finisar Corporation | Method and apparatus for generating signals with increased dispersion tolerance using a directly modulated laser transmitter |
US8260150B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-09-04 | Finisar Corporation | Passive wave division multiplexed transmitter having a directly modulated laser array |
TWI362769B (en) | 2008-05-09 | 2012-04-21 | Univ Nat Chiao Tung | Light emitting device and fabrication method therefor |
US8183667B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Epitaxial growth of crystalline material |
US8274097B2 (en) | 2008-07-01 | 2012-09-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reduction of edge effects from aspect ratio trapping |
US8981427B2 (en) | 2008-07-15 | 2015-03-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Polishing of small composite semiconductor materials |
WO2010033813A2 (en) | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Amberwave System Corporation | Formation of devices by epitaxial layer overgrowth |
US20100072515A1 (en) | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Amberwave Systems Corporation | Fabrication and structures of crystalline material |
US8253211B2 (en) | 2008-09-24 | 2012-08-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor sensor structures with reduced dislocation defect densities |
DE102008054217A1 (de) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
SG171987A1 (en) | 2009-04-02 | 2011-07-28 | Taiwan Semiconductor Mfg | Devices formed from a non-polar plane of a crystalline material and method of making the same |
US8199785B2 (en) | 2009-06-30 | 2012-06-12 | Finisar Corporation | Thermal chirp compensation in a chirp managed laser |
CN101908715A (zh) * | 2010-08-03 | 2010-12-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 利用光栅实现锁相的半导体激光器 |
US11133649B2 (en) | 2019-06-21 | 2021-09-28 | Palo Alto Research Center Incorporated | Index and gain coupled distributed feedback laser |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4786951A (en) * | 1985-02-12 | 1988-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor optical element and a process for producing the same |
DE69117488T2 (de) * | 1990-10-19 | 1996-10-02 | Optical Measurement Technology | Halbleiterlaser mit verteilter rückkoppelung |
IT1245541B (it) * | 1991-05-13 | 1994-09-29 | Cselt Centro Studi Lab Telecom | Laser a semiconduttore a reazione distribuita ed accoppiamento di guadagno ,e procedimento per la sua fabbricazione |
DE4124872A1 (de) * | 1991-07-26 | 1993-01-28 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement auf einem strukturierten inp-substrat |
US5208824A (en) * | 1991-12-12 | 1993-05-04 | At&T Bell Laboratories | Article comprising a DFB semiconductor laser |
US5452318A (en) * | 1993-12-16 | 1995-09-19 | Northern Telecom Limited | Gain-coupled DFB laser with index coupling compensation |
US5506859A (en) * | 1995-02-16 | 1996-04-09 | At&T Corp. | Article comprising a DFB laser with loss coupling |
-
1996
- 1996-04-06 TW TW085104027A patent/TW304310B/zh active
- 1996-04-08 IN IN637CA1996 patent/IN188901B/en unknown
- 1996-05-13 KR KR1019970708483A patent/KR19990022008A/ko active IP Right Grant
- 1996-05-13 ES ES96914857T patent/ES2124095T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-13 DE DE59600746T patent/DE59600746D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-13 US US08/973,063 patent/US5953361A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-13 JP JP53608496A patent/JP3469583B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-13 CN CN96195653A patent/CN1191638A/zh active Pending
- 1996-05-13 EP EP96914857A patent/EP0829121B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-13 WO PCT/DE1996/000837 patent/WO1996038890A1/de active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996038890A1 (de) | 1996-12-05 |
CN1191638A (zh) | 1998-08-26 |
JP3469583B2 (ja) | 2003-11-25 |
US5953361A (en) | 1999-09-14 |
ES2124095T3 (es) | 1999-01-16 |
EP0829121B1 (de) | 1998-10-28 |
JPH11505965A (ja) | 1999-05-25 |
IN188901B (zh) | 2002-11-16 |
DE59600746D1 (de) | 1998-12-03 |
EP0829121A1 (de) | 1998-03-18 |
KR19990022008A (ko) | 1999-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW304310B (zh) | ||
TW530445B (en) | A tunable gain-clamped semiconductor optical amplifier | |
US7482532B2 (en) | Light trapping in thin film solar cells using textured photonic crystal | |
CA1210122A (en) | Monolithically integrated distributed bragg reflector laser | |
US5244749A (en) | Article comprising an epitaxial multilayer mirror | |
TWI333306B (en) | Buried heterostructure device having integrated waveguide grating fabricated by single step mocvd | |
CN1240167C (zh) | 用于取样光栅分布型布拉格反射激光器的改进反射镜和腔 | |
JPH0636457B2 (ja) | 半導体レ−ザを組み込むモノリシツク集積光学デバイスの製造方法およびこの方法によつて得られたデバイス | |
JPS58130580A (ja) | 信号変換構造体 | |
US3996528A (en) | Folded cavity injection laser | |
JPS60192381A (ja) | 電磁放射発生用半導体装置 | |
DE19646015A1 (de) | Oberflächen-emittierender Vertikalhohlraumlaser mit transparentem Substrat, hergestellt durch Halbleiter-Waferbonden | |
CN106068586A (zh) | 可调谐soi激光器 | |
DE3783420T2 (de) | Gerichtete kopplung zwischen schichten in antiresonant reflektierenden optischen wellenleitern. | |
JPS63224252A (ja) | 導波路−ホトダイオードアレー | |
JPS61163303A (ja) | 集積wdm・デマルチプレクス・モジユールとその製法 | |
JPS636158B2 (zh) | ||
CN106356714A (zh) | 一种侧向耦合面发射激光器及其制造方法 | |
TWM281297U (en) | High-power LED chip | |
JPH0243777A (ja) | 量子井戸放射線検出素子 | |
Pavesi | Porous silicon: a route towards a Si-based photonics? | |
TW456056B (en) | Method of fabricating light emitting diodes | |
CN107204567A (zh) | GaN基激光器及其制备方法 | |
McPheeters et al. | Computational analysis of thin film InGaAs/GaAs quantum well solar cells with back side light trapping structures | |
DE20108607U1 (de) | Halbleiter-Laser |