經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 _ B7 五、發明説明/ ) 本發明係關於樹脂封包型半導體裝置之樹脂封包構造 及該半導體裝置所使用之導出線框架之構造。 樹脂封包型半導體裝置容易封包，而且適合量產性， 故被廣泛的利用。這種樹脂封包型半導體裝置係利用將銅 或鐵-鎳系合金等薄金屬板以刻蝕或沖壓等形成之導出線 框架製造。導出線框架具有在框架中裝設半導體積體電路 等半導體元件（以後稱晶粒）之晶粒裝載部（以後稱基部 )，支持基部之腳部，連接接合線之導出部等圖型。導出 線框架在裝載晶粒後被放置於模具上，以轉換模製法等將 導出線框架之包括晶粒之基部，接合線，腳部，導出線之 一部分等予以樹脂封包，切斷圖型之不需要部分並將之去 除而製造半導體裝置。未被樹脂封包而露出於外部之導出 線部分被成型後，連接於配線基板之配線圖型上做爲外部 導出線。裝設晶粒或接合線等之導出線之前端部分爲了提 高連接之可靠性，可用金或銀等鍍金。 第 3 0 圖表 τκ 習用之丁8 0?(丁111118|11811〇111;1111-e Package )之樹脂封包型半導體裝置之透視圖。圖中表 示半導體裝置之外觀。具體言之，爲40mi 1 ，40腳 型式。半導體裝置之封包本體係由環氧樹脂等模製樹脂所 構成，而且成爲具有長邊及短邊之長方形狀。在其長邊部 位，一連1 0腳之導出線（外部導出線）2從2連模製樹 脂1之內部突出。包括對邊之導出線在內，該半導體裝置 具有4 0個與模製樹脂1封包之晶粒電連接之導出線腳。 第3 1圖表示模製樹脂1之內部。爲了明確的表示內 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210X297公釐）~~] -4 -
Kn ^1.^1 ml n^i an—— i^i . ϋ··— ^ϋν m m· Bm 1 - 0¾ 口 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 301783 at B7 五、發明説明/ ) 部，模製樹脂1之部分係以虛線表示。模製樹脂1內收容 著除了導出線2之一部分之被成型之導出線框架’而導出 線2前端之外部導出線部分從模製樹脂1中露出。在模製 樹脂1之中心配置有構成導出線框架之基部6。晶粒4由 黏接劑等固定在基部6表面。在基部6之短邊及長邊分別 設有從各邊水平的突出之腳5 1 ’ 5 2。在晶粒4之全面 上形成有做爲連接電極之電極墊片7 °電極墊片7係沿著 晶粒4之周邊設置，但亦可形成於靠近中央部分，或不規 則或規則的排列。 構成導出線框架之導出線2之外部導出線部分從模製 樹脂1中露出，其內部導出線部分表面上形成有鍍銀（斜 線部分），而且面對基部6。形成有鍍銀之內部導出線部 分與晶粒4之電極墊片7由金線等接合線3連接而使晶粒 4與導出線2導通。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3 2圖爲將晶粒與基部分離之狀態之半導體裝置之 透視圖。在基部6上，與晶粒4大致相同之面積部分塗抹 由環氧系樹脂所構成之固定劑8，以便將晶粒4黏接於基 部6。 如第3 3 ( a )圖之平面圖所示，習用之基部6之形 狀爲較晶粒4稍大之一片平坦板。 上述樹脂封包型半導體裝置中，對於發生 在模製樹 脂之龜裂之處理成爲重要課題。因此，必須提固定晶粒之 基部或導出線與模製樹脂間之密接性，防止水分侵入模製 樹脂，及提高樹脂強度。尤其將具有吸濕之模製樹脂之樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）= -0 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 脂封包型半導體裝置以I R回流或VP S回流等熱製程安 裝於配線基板上時，基部背面側之模製樹脂常， 如何防止發生這種龜裂而提高樹脂封包型半導體裝置之可 靠性成爲重要課題。 第34 (a)圖表示第31圖中沿A-A/線之斷面 圖。圖中，將腳5 1附近在A — A >線處切斷，從箭頭X 所指方向觀察。兩端具有腳5 1之基部6係設在模製樹脂 1之中央，而在基部6上塗抹較基部面積稍小之固定劑8 。與固定劑之面積大致相同之晶粒4載置於固定劑8上， 而以固定劑8將晶粒4固定於基部6上。基部6之形狀爲 平坦狀而其尺寸大於晶粒尺寸。 以下參照第34 (a)圖及第35 (a)圖說明在收 容上述板狀基部之模製樹脂上發生龜裂之狀況。在模製樹 脂1吸收空氣中之水分之狀態，亦即吸濕狀態時，爲了安 裝樹脂封包型半導體裝置而實施I R回流，VP S回流， 則水分集中於基部6下面與模製樹脂1間之微小空隙內， 形成水坑。該水坑中之水因I R回流及VP S回流之熱而 蒸發，在基部6下面產生內部壓力。結果，如第35 (a )圖所示，基部6下面因水蒸氣之壓力而發生剝離，由於 該剝離使模製樹脂1之下面發生變形，結果在基部6之邊 緣部發生龜裂。由於龜裂之發生，結果發生外觀不良及在 實施耐濕試驗時因水分之侵入而發生不良。 以下參照第33 (b)圖，第34(b)圖，及第 35 (b)圖說明防止發生龜裂之習用對策。第34 (b 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X297公釐）_ κ I -In I 訂 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 301733 a7 _B7 _ 五、發明説明（4 ) )圖及第35 (b)圖爲具有與第34 (a)圖不同之基 部形狀之樹脂封包型半導體裝置之斷面圖。第3 3 ( b ) 圖爲該樹脂封包型半導體裝置中使用之基部之平面圖。本 實施例之特徵爲在裝載晶粒之基部61之中央部形成開口 4 0。使用這種基部，則形成於基部6 1下面與模製樹脂 1間之密接性不佳之微小空隙之面積減小，故在實施I R 回流及V P S回流時發生之剝離面積減小，結果可抑制龜 裂之發生。上述習用例中，因爲基部61具有開口 40 ， 使得晶粒4之下面露出而與模製樹脂1直接接觸，其密接 性較不設有開口之基部爲佳。其理由爲晶粒與模製樹脂間 之密接力大於基部與模製樹脂之密接力。 使_l_MLE_n.Z_E-2B應可抑制龜裂之發生，然而實访 上其效果低，在吸濕後實施I R回流及VP S回流時，在 基部6 1發生之剝離2 0使得晶粒4與模製樹脂1密接之 部分亦發生剝離，發生新的剝離2 1。結果變成與第 3 5 ( a )圖相同之狀態而發生龜裂。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之目的爲提供一種可解決上述問題，在吸濕之 狀態下實施I R回流，VP S回流時，可防止基部背面與 模製樹脂之間發生剝離，防ji： 之樹脂封包型半導 體裝置及其製造方法。 本發明之特徵爲在中心部分附近具有開口之基部開口 部分形成防止樹脂從基部剝離之防置。本發明之 另一特徵爲在具有防止剝離裝置之開口周邊形成阻止固定 劑流入開口之阻止裝置。亦即本發明之樹脂封包型半導體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（2丨〇'〆297公釐）7 ~ 一 / — 經濟部中央梂準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（5 ) 裝置之特徵爲屯括晶粒，載置晶粒而具有開口之基部，形 成於基部周邊各自分離之導出線，接合晶粒與基部之固定 劑，連接形成於晶粒表面之連接電極與導出線之接合線， 及披覆晶粒，基部，固定劑，接合線，及導出線之一部分 之模製樹脂，基f之開口具有防止模製樹脂從晶粒背面_剝 離之許多防止剝離桿，而且奄防止剝離桿與基部之間填充 .....-—·—— ...........— 模笔脂。亦可在基部之開口周圍.形.成阻止固定劑流；方 **-·*· ............ ··— -... ** — *'"*-*—— ·--- 止剝離桿之上方之阻止裝置。阻止裝置可利用水壩或貫穿 一 .一.—................................一..... 一- 孔。 許多防止剝離桿中，至少一部分連接於開口之內周邊 ，而連接於防止剝離桿之開口之內周邊之部分之寬度亦可 小於其他部分之寬度。亦可得防止剝離桿之厚度形成爲小 於基部厚度，而將晶粒底面與防止剝離桿間之距離形成爲 大於晶粒底面與基部表面間之距離。開口亦可由接合於基 部之晶粒所被覆，而在開口周邊至少形成有1個凹部或貫 穿孔，而凹部或貫穿孔之至少一部分不被晶粒所被覆。本 發明之樹脂封包型半導體裝置之製造方法包括在形成於基 部中心部分之開口裝設許多防止剝離桿之過程，從許多噴 嘴供給固定劑於基部之過程，在基部上載置晶粒而將之加 壓，將晶粒接合於基部之過程，在基部周邊配置各自分離 之導出線之過程，以接合線將晶粒表面之連接電連與導出 線予以電連接之過程，及以模製樹脂被覆晶粒，基部，固 定劑，接合線，及導出線之一部分之過程，從噴嘴供給固 定劑時，調整固定劑之供給位置，以防止在基部上載置晶 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公釐）〇 -* 〇 1 I IJ — I I I 訂— I I I I I ⑺ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（6 ) 粒而得之加壓時，固定劑流至形成於開口之防止剝離桿上 〇 依照本發明，因爲在基部之開口部分設置防止剝離桿 等防止剝離裝置，故可抑制模製樹脂從基部上剝離，結果 可防止模製樹脂上發生龜裂。又利用水壩及貫穿孔等阻止 裝置’可阻止固定劑流至防止剝離裝置上。 以下參照圖式說明本發明之實施例。 首先參照第1至6圖說明第1實施例。第1圖爲樹 脂封包型半導體裝置之透視圖。第2圖爲將樹脂封包型半 導體裝置與晶粒（半導體元件）分離之透視圖。第3圖爲 第1圖中沿B — B >線之斷面圖。第4圖爲使用於樹脂封 包型半導體裝置之基部之平面圓。第5圖爲用來說明發明 效果之第1圖中沿B — B 〃線之斷面圖，第6圖爲用來說 明本發明之效果之第5圖所示領域Z之放大部分斷面圖。 第1圖中，爲了說明半導體裝置之內部，以細虛線表示封 包之模製樹脂，而實際上不能看到之防止剝離裝置則以虛 線表示晶粒部分。基部6 2，亦即半導體元件裝置部係配 置在環氧樹脂等模製樹脂1之中央。基部6 2之形狀例如 爲長方形。爲了將基部6 2固定於框架上，在各短邊裝設 腳5 1 ，而在各長邊裝設腳5 2。晶粒4由固定劑黏接於 基部6 2上。在晶粒4之全面上，沿著晶粒周邊相距任意 間隔形成有做爲連接電極之許多電極墊片7。 在基部6 2之周邊配置有一端部面對基部6 2之導出 線2。導出線2之端-端做有外部導出線從模製樹脂1露 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐）n 一 y - . 裝 訂 ^ 加 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 出。在模製樹脂1之長邊裝設有2個單連1 0腳之導出線 2。包括設在對邊之長邊上之導出線2在內，該半導體裝 置具有4 0腳之導出線。導出線2之一端與電極墊片7由 金線等接合線3連接。導出線2被設置成容易連接接合線 3之狀態。基於相同理由，電極墊片7亦被配置在晶粒4 上之一定位置。因此電極墊片7不一定設置在晶粒4周邊 ，亦可設在更內部。在導出線2之連接接合線3之領域上 形成有如斜線所示之鍍銀，以便使其容易連接。本實施例 中，成爲本發明特徵之防止剝離裝置係使用許多防止剝離 桿1 0。第1圖中，因爲防止剝離桿在晶粒4之下方而不 能看見，故如上所述，以虛線表示該部分。如第1圖及第 2圖所示，在基部6 2之中央形成有形狀與基部6 2相同 之長方形開口（孔）4 1。 防止剝離桿1 0係形成於開口 4 1之中，在對向之短 邊之中央垂直於該短邊設置一支，在對內之長邊垂直於該 長邊相距相等間隔設置5支。各防止剝離桿1 0之兩端皆 連結於開口 4 1之內邊。以下參照第2圖說明基部6 2之 表面狀態。圖中省略接合線，而與以上之圖相同的以虛線 表示模製樹脂1。形成於基部6 2之開口 4 1之形狀與晶 粒4相同，爲長方形，但其面積小於晶粒。固定劑8係塗 抹在開口 4 1與基部6 2之外邊之間，不塗抹在防止剝離 桿1 0上。爲了提高其密接性，反而必須注意不可將固定 劑8塗抹於防止剝離桿1 〇上。塗抹固定劑8後，裝載晶 粒4而將之固定於基部6 2上。如此，可在防止剝離桿 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）1n ------1.--裝------訂-----Ik (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（8 ) 1 0與晶粒4背面之間形成相當於固定劑8之厚度之空隙 以下說明在半導體裝置上形成模製樹脂前之製造過程 。將厚度〇. 15至0. 2 5mm之銅合金或鐵一鎳合金 所製成之金屬板予以刻蝕或沖壓而形成圖型，構成在1方 向反復的配置單位導出線圖型之導出線框架。導出線框架 具有在框架中裝設形成有積體電路等之晶粒之基座，支持 基座之腳部，連接接合線之導出線部等之圖型。第2圖表 示導出線框架之基部形狀。在基部上塗抹固定劑而裝設晶 粒。導出線框架在裝載晶粒後，被載置於模具上，利用轉 換模製法等將導出線框架之包括晶粒之基部，接合線，腳 部導出線之一部分以樹脂封包，切除圖型中不需要之部分 而製成樹脂封包型半導體裝置。流動狀態之模製樹脂從形 成於開口41之防止剝離桿10之間隙侵入晶粒4與防止 剝離桿1 0所形成之空間，而在模製樹脂1硬化後，防止 剝離桿10提高其對模製樹脂1之晶粒4背面之密接性。 未被樹脂封包而露出於外部之導出線部分被成型，成爲外 部導出線連接於配線基板之配線圖型上。爲了提高裝設連 接晶粒4上之電極墊片7與引出線之接合線之導出線前端 部分之可靠性，可形成金或銀等之鍍金。本實施例中係形 成鍍銀。 以下參照第3圖所示半導體裝置之斷面圖說明晶粒4 與防止剝離桿1 0所形成之空隙。基部6 2被埋設在模製 樹脂1中以便在模製樹脂1之中央配設晶粒4。基部6 2 與腳5 1連結成一體，而腳5 1之一端僅其端.面從模製樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐），， 一 Π 11 11- I 1 I n ^ 11 n I ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 3tl7(33 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 脂1中露出。晶粒4由固定劑8黏接於基部6 2上。固定 劑8僅塗抹在基部6 2上，不塗抹於防止剝離桿1 0上。 固定劑8上裝設基部6 2以便使晶粒4之兩端接合。5支 防止剝離桿1 0相距相等間隔，而在晶粒4背面與防止剝 離桿1 0之上面之間形成有相當於固定劑8之厚度之間隙 ，而在該間隙內填充模製樹脂1。第4圖爲本實施例中使 用之基部6 2之平面圖。在開口 4 1之短邊及長邊分別形 成1 0支防止剝離桿1 0。各防止剝離桿1 0互相交叉之 部分成爲一體化。 以下參照第5 ，6圖說明第1實施例之作用及效果。 第5圖爲用來說明使第3圖之樹脂封包型半導體裝置吸濕 ，在安裝時實施I R回流或VP S回流時之狀態之樹脂封 包型半導體裝置之斷面圖。圖中表示與第3圖所示之部分 相同之斷面。第6圖爲第5圖所示領域Z之放大斷面圖。 樹脂封包型半導體裝置中，空氣中之水分從露出於模製樹 脂1表面之腳5 1 ，52之端面通過腳與模製樹脂1間之 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 微小間隙儲留於模製樹脂內部之基部6 2之背面與模製樹 脂1間之部分。主要從模製樹脂1表面被吸濕後，擴散於 模製樹脂1中儲留。爲了將樹脂封包型半導體裝置安裝於 配線基板上而實施I R回流，VP S回流等加熱樹脂封包 型半導體裝置時，由於回流時產生之熱，使得被吸濕之水 分集中於基部6 2背面與模製樹脂1間之微小間隙，並蒸 發。由於此時產生之水蒸氣，使得內部壓力增大，在基部 6 2背面與模製樹脂1之間產生剝離2 2。如第6圖所示 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）10
-IZ 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A 7 B7 五、發明説明（10 ) ’當模製樹脂1離開基部6 2而發生剝離後，無處可去之 高壓水蒸氣流至晶粒4下面之領域X中，使晶粒4背面與 模製樹脂1剝離，而與因剝離2 2而產生之力量C 一起， 在晶粒4背面下方產生剝離力D。依照習用技術，此時晶 粒4與模製樹脂1互相剝離而產生如第35(a) ， (b )圖所示之龜裂。但依照本發明，即使產生上述剝離力D ’因爲沒有防止剝離桿1 0 ，故剝離只發生在基部6 2背 面之剝離部6 2，可防止發生龜裂。 以下參照第7圖說明第2實施例。 第7圖表示樹脂封包型半導體裝置所使用之基部之平 面圖。做爲防止剝離裝置2防止剝離桿之形狀不受第1實 施例之限制。第2實施例之第1型態中，不在形成於基部 6 2之開口 4 1之短邊裝設防止剝離桿，而在其長邊垂直 的裝設相距相等間隔之5支防止剝離桿11。並且將其兩 端連結於開口41之內側（第7(a)圖）。第2型態中 ，與第1型態相同的，不在短邊裝設防止剝離桿，而在各 長邊垂直的裝設5去，兩邊合計裝設1 0支防止剝離桿 1 2。防止剝離桿1 2之一端係裝設在開口 4 1之長邊， 而其另一端則成爲自由狀，而且與一端裝設在對向之長邊 之另一防止剝離桿12之另一端相距一間隔成爲面對面（ 第7(b)圖）。第3型態中具有將基部62之開口41 之四個角落連結成對角線狀之2支防止剝離桿13，而其 交叉之部分成爲一體化（第7(c)圖）。利用轉換模製 法形成模製樹脂1時，模製樹脂1從開口 4 1與防止剝離 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2丨〇><297公釐！ — 301733 at B7 m —— 五、發明説明Ο1 ) 桿之間進入晶粒4背面與防止剝離桿1 1 ，1 2 ’ 1 3背 面間之空隙內，硬化後形成與晶粒4背面密接之封包。 以下參照第8圖至第12圖說明第3實施例。 第8，9圖爲樹脂封包型半導體裝置中使用之基部之 平面圖。第1 2圓爲用來說明水壩之作用之樹脂封包型半 導體裝置之部分斷面圖。第10，1 1圖爲用來說明將晶 粒經由水壩連接於基部之過程之製造過程斷面圖。利用固 定劑將晶粒固定於基部時，常發生流動狀態之固定劑流入 開口中到達防止剝離桿上之情況。如此，若固定劑流入開 口中，則本發明中雖然固定劑成爲維持填充模製樹脂之晶 粒背面與防止剝離桿間之空隙之間隔物，但一部分流至防 止剝離桿，故不能確實維持空隙，而且固定劑流入需要填 充模製樹脂之空隙內，因此影響模製樹脂對晶粒之密接性 。因此必須極力避免固定劑流入防止剝離桿上。本實施例 中可防止固定劑流入防止剝離桿上。其特徵爲在基部上需 要塗抹固定劑之表面開口周邊形成水頌。本實施例中之水 壩係使用例如鍍銀等鍍金層》 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印策 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用鍍銀做爲水壩之第1實施例中，係採用第4圖所 示第1實施例所使用之基部6 2。在基部6 2之開口 4 1 形成有兩端連接於短邊之1支長型防止剝離桿10及兩端 連接於長邊之5支短型防止剝離桿1 〇。沿著基部6 2之 開口 4 1周邊形成圈圈餅狀鍍銀層9。鍍銀層9係被挾持 於基部6 2與晶粒4之間，以便防止位於其間之固定劑流 入開口 41 (第8 (a)圖）。第2型態中採用第2實施 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐j A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、 發明説明（12 ) 1 j 例 之 第 1 型 態 中 使 用 之 基 部 0 將 相 距 相 等 間 隔 之 5 支 防 止 1 \ 剝 離 桿 1 1 之 兩 端 連 結 於 開 Ρ 4 1 之 長 邊 而 不 使 用 與 該 1 1 P 防 止 剝 離 桿 交 叉 而 連 結 於 短 邊 之 長 型 防 止 剝 離 桿 0 因 此 僅 請 Ϊ 1 在 開 匚1 4 1 之 長 邊 具 有 與 防 止 剝 離 桿 1 1 之 連 結 部 故 僅 先 閱 I 讀 1 I 沿 著 長 邊 形 成 鍍 銀 層 9 0 形 成 鍍 銀 層 9 之 主 要 的 之 — 爲 背 之 1 1 防 止 固 定 劑 流 至 防 止 剝 離 桿 上 故 即 使 不 在 m 防 止 剝 離 桿 意 拿 1 1 fm*- m 連 結 部 之 短 邊 形 成 鍍 銀 層 仍 可 充 分 產 生 本 來 之 作 用 及 項 再 效 果 ( 第 8 ( b ) 圖 ) 〇 第 3 型 態 中 根 據 與 第 2 型 態 相 ’具 % 本 裝 | 同 之 理 由 9 僅 沿 著 開 □ 4 1 之 長 邊 形 成 鍍 銀 層 9 0 該 型 態 貝 >— 1 1 I 中 採 用 第 2 實 施 例 之 第 2 型 態 所 使 用 之 基 部 0 防 止 剝 離 桿 1 1 1 2 僅 設 在 形 成 於 基 部 6 2 之 開 □ 4 1 之 長 邊 ( 第 9 ( a 1 1 ) rm 圖 ) 〇 第 4 型 態 中 採 用 第 2 實 施 例 之 第 3 型 態 中 所 使 用 訂 1 之 基 部 〇 本 實 施 例 中 該 型 態 中 具 有 將 基 部 6 2 之 開 □ 1 I 4 1 之 4 個 角 落 連 結 成 對 角 線 狀 之 2 支 防 止 剝 離 桿 1 3 9 1 1 1 而 開 □ 4 1 與 防 止 剝 離 桿 1 3 之 連 接 部 位 於 其 4 個 角 落 〇 1 1 因 此 爲 了 防 止 固 定 劑 侵 入 防 止 剝 離 桿 1 3 上 在 開 P 1 4 1 之 4 個 角 落 形 成 鍍 銀 層 9 而 在 其 他 部 分 則 不 形 成 ( 1 第 9 ( b ) rm 圖 ) 〇 ：1 | 以 下 參 照 第 1 0 至 第 1 2 圖 說 明 本 實 施 例 中 在 形 成 水 壩 之 基 部 上 述 接 晶 粒 之 過 程 及 做 爲 阻 止 裝 置 使 用 之 水 壩 1 1 | 之 作 用 〇 第 1 0 1 1 圖 爲 連 接 過 程 斷 面 卸 圖 〇 第 1 2 taj 圖 爲 1 用 來 說 明 水 壩 之 作 用 之 部 分 斷 面 圖 0 基 部 係 採 用 與 第 1 實 1 1 施 例 中 使 用 之 基 部 相 同 之 基 部 〇 在 靠 近 基 部 6 2 之 中 心 之 1 1 開 α 4 1 周 邊 形 成 厚 度 8 β m 左 右 之 鍍 銀 層 9 〇 然 後 將 固 1 1 本紙張尺度適财關家料⑽s ) Μ驗（2丨0X297公釐2 15 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明（is ) 定劑8從基部6 2之鍍銀層9分配至外側。在此狀態下固 定晶粒4 (第10 (a)圖）。固定晶粒4後’被分配之 固定劑8因晶粒4之壓力而擴張（第10 (b)圖）。固 定劑8繼續擴張而到達鍍銀層9 ’但因水壩9之阻撓而不 能擴張至基部62內側（第11(a)圖）。最後固定劑 8不能越過鍍銀層9而停止（第11 (b)圖）。固定晶 粒4並接合後，以模製樹脂1被覆晶粒4及基部6 2等。 在基部6 2設置鍍銀層9做爲水壩時，將固定劑8分 配後固定晶粒4之際，即使固定劑之量過多，因爲被鍍銀 層9阻止而不能侵入防止剝離桿1 〇 (第1 2 ( a )圖） 。因此不會發生開口 4 1內側之邊緣部與防止剝離桿1_0 之連接部之模製樹脂1間之密接力減低之問題。若無鍍銀 層，則在分配固定劑8而固定晶粒4時，若固定劑之量過 多，則可能發生固定劑侵入防止剝離桿1 0之問題，而若 侵入時，開口 4 1內側之邊緣部與防止剝離桿1 0之連接 部之模製樹脂1間之密接力降低（第12(b)圖）。做 爲水壩使用之鍍銀層亦可與固定劑相同的具有保持晶粒背 面與防止剝離桿間可確實填充模製樹脂之空間之間隔物之 作用。由模製樹脂1封包之半導體裝置之厚度大約爲1 mm(第12(a)圖）。基部62之厚度大約爲 0 . 15mm，晶粒4之厚度大約爲〇. 35mm。晶粒 4與基部62間之固定劑之厚度大約爲〇. 〇2mm。此 時鍍銀層9之厚度大約爲〇. 〇〇8mm。 以下參照第13至15圖說明第4實施例。 本紙張尺度適用中國國家梂準（〇阳）八4規格（2丨0\297公釐）1<? .^^1' -! ^^^1 -..... I —^ϋ I ^^^1 I— n ^^^1-=--eJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 301783 A7 ___B7 五、發明説明Ο4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖中表示實施鍍銀層之基部。本實施例之特徵爲防止 剝離桿開口之配置。第1型式中，防止剝離層1 4形成爲 井形。防止剝離桿1 4在短邊與長邊分別連接2支，而且 靠近各邊設置。因此’防止剝離桿1 4與開口內部之各邊 之連接部係設在開口之4個角落附近。如上所述，鍍銀層 9係爲了分離防止剝離桿之連接部與固定劑而設，故形成 在開口41之4個角落附近（第13 (a))。第1型式 中，在開口 4 1之4個角落附近分別設置2個連接部，而 第2型式之特徵爲在各角落總括成1支而連接於各角落。 鍍銀層9係形成爲包圍開口 4 1之4個角落之狀態（第 1 3 ( b )圖）。 如本實施例所述的將防止剝離桿形成爲井形時，防止 剝離桿鄰接於開口內側平行的形成，故可更均勻的提高開 口邊緣部與模製樹脂間之密接性。相反的，如第1實施例 中所述的將防止剝離桿形成爲格子狀時，其密接性不均勻 。第14圖之基部之構造與第8 (a)圖相同^ 包括該圖在內之第1實施例中，於開口內部之各邊連 接相距相同間隔之防止剝離桿》如平面圖所示，防止剝離 桿配置成格子狀，故該構造稱爲格子型。如第1 4圖所示 ，格子型中，以圓圈包圍之領域在開口邊緣部之密接性最 大，而防止剝離桿間之領域之密接力較領域E小，整體上 密接力成爲不均勻。然而井型則可確保均勻之密接性。第 1 5 ( a )圖所示之基部6 2之開口 4 1設有補強之井型 防止剝離桿16以便更提高密接性。第15 (b)圖爲格 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210/297公釐』 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 __B7 五、發明説明（is ) 子形之變更例，防止剝離桿1 7成爲鑽石格子狀。以上各 種情況中，皆在開口周圍形成鍍銀層9做爲水壩。 以上參照第1 0，1 1圖說明將晶粒經由水壩連接於 基部之過程。使用固定劑將晶粒固定於基部時，常發生流 動狀態之固定劑流入開口內到達防止剝離桿上之情況。如 此，固定劑流至開口時，防止剝離劑之功能降低。形成鍍 銀層等水壩之目的係防止固定劑流至防止剝離桿上。以下 說明不使用水壩防止固定劑流至防止剝離桿上之方法。本 說明係參照第10，1 1圖進行，但不使用圖中之鍍銀層 9。在基部6 2周圍上部配置分配固定劑之許多之噴嘴。 然後將固定劑8分配至基部6 2之外側附近而在基部6 2 上形成許多固定劑8之塊。將噴嘴之位置稍微調整至外側 ，以便使被分配之固定劑8之位置較形成有鍍銀層9之第 3實施例更靠迫外側。在此狀態下固定晶粒4。固定晶粒 4後，被分配之固定劑8因晶粒4之壓力而擴張。因爲已 調整噴嘴之位置使最先之固定劑8之位置位於稍微靠近基 部6 2外側之位置，故固定劑8更加擴張而靠近開口，但 不會越開口擴張至防止剝離桿1 0上。固定晶粒4並將之 接合後，將晶粒4與基部6 2 —起以模製樹脂被覆。如此 ，不必形成水壩仍可防止固定劑流至防止剝離桿上。因此 本方法可適用於如第1實施例等不使用水壩之實施例。 以下參照第1 6至20圖說明第5實施例。 第1 6及2 0圖皆爲樹脂封包型半導體裝置所使用之 基部之平面圖。第2 0圖爲用來說明本實施例特徵之固定 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明（16 ) 劑侵入防止fL之作用之圖。如以上實施例中所述，以固定 劑將晶粒固定於基部時，常發生流動狀態之固定劑流入開 口內而從開口內邊之防止剝離桿之連接部到達防止剝離桿 上之情況。因此不能維持充分之空間而且模製樹脂對晶粒 之密接性亦降低。依照本實施例，可防止固定劑流至防止 剝離桿。其特徵爲在基部上塗抹固定劑之表面之開口之防 止剝離桿連接部形成防止固定劑侵入之固定劑侵入防止孔 (以後稱侵入防止孔），以取代鍍銀層。第2 0圖爲第 16 (a)圖所示基部62之領域Y之放大圖。固定劑8 雖然被分配於基部62上以防止其到達開口41 ，然而仍 常發生流入該開口 4 1而從連接部流至防止剝離桿1 0之 情況。但若在基部6 2上形成侵入防止孔9 2使其面對該 連接部，則固定劑8在如圖中箭頭所示之開口 4 1與侵入 防止孔9 2間之狹窄通路流動，因而侵入通路加長，故不 會到達防止剝離桿1 0。 侵入防止孔之位置可根據侵入通路之寬度適當的調整 。第1型式中使用如第2 0圚所示之基部6 2。在基部 6 2之開口 4 1形成有兩端連接於短邊2 1支長型防止剝 離桿1 0及兩端連接於長邊之5支短型防止剝離桿1 0。 沿著基部6 2之開口 4 1周邊形成面對與防止剝離桿1 0 之開口 4 1之連接部之許多環狀短型侵入防止孔9 2 (第 1 6 ( a )圖）。第2型式係使用第2實施例之第1型式 中使用之基部。將相距相等間隔之5支防止剝離桿11之 兩端連接於開口 4 1之長邊，而不使用與該防止剝離桿交 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0'乂297公釐）1n —1U - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 __B7 五、發明説明（1?) 叉而連接於短邊之長型防止剝離桿。因此，只在開口 4 1 之長邊具有與防止剝離1 1之連接部，故只沿著長邊形成 侵入防止孔9 2。侵入防止孔9 2係沿著長邊形成爲長形 狀（第16 (b)圖）。第3型式中與第2型式相同的侵 入防止孔9 2只沿著開口 4 1之長邊形成。該型式中採用 第2實施例之第2型式中使用之基部，而防止剝離桿1 2 只形成在設置於基部6 2之開口 4 1之長邊（第1 7 ( a )圖）。第4型式中採用第2實施例之第3型式所使用之 基部》 本實施例具有將基部6 2之開口 4 1之4個角落連結 成對角線狀之2支防止剝離桿1 3，而開口 4 1與防止剝 離桿1 3之連結部位於其4個角落。侵入防止孔9 2只形 成在開口 41之4個角落（第17(b)圖）。第5型式 中採用與第4實施例之第1型式相同之基部。防止剝離桿 1 4係形成爲井字形。侵入防止孔9 2係形成在開口 4 1 之4個角落附近（第18 (a)圖）。第5型式中，在開 口 4 1之4個角落附近分別設有2個連接部，而第6型式 之特徵爲在各角落總括成1支連接於各角落。侵入防止孔 9 2係形成爲包圍開口 4 1之4個角落之狀態（第1 8 ( b)圖）。第7型式中，在基部6 2之開口 4 1形成補強 之井字形防止剝離桿1 6而提高密接性（第1 9 ( a )圖 )。第8型式係格子型之變更例，將防止剝離桿17配置 成鑽石格子狀（第19 (b)圖）。以上各種型式皆在開 口 4 1周圍形成侵入防止孔9 2。 本紙张尺度逋用中困國家橾準（CNS )—M規格（2,0X2赠！ 2〇Τ ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、·ιτ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（18 ) 以下參照第2 1圖及表1說明本發明之效果。以 4 0 Om i 1 4 0腳之TSOP型半導體裝置（封包之短 邊爲10.16mm，而在長邊各具有2條導出線）爲例 說明。第2 1圖爲進行試驗之半導體裝置之基部/腳之形 狀之平面圖。圖中表示習用例及本發明之實施例。表1中 表示耐龜裂性試驗之實施結果。晶粒尺寸爲10. Ox 4. 7mm，基部尺寸爲10. 6x5. 3mm，形成於 基部之開口之尺寸爲7. 6x2. 3mm，並且形成於基 部之中央。從基部外邊至開口爲止之距離爲1〜2mm。 形成基部之原材料之導出線框架係由包含4 2w t %之鎳 之鐵合金所構成，其厚度爲0. 15〜0. 25mm。實 施例中係使用厚度0.15mm之導出線框架。在第21 (a )圖所示之基部6 2上設置4支防止剝離桿1 0，而 在第21(b)圖中之基座62上設置8支防止剝離桿 10。防止剝離桿10之寬度爲0. 2〜0. 3mm。表 1中之試料a及b分別爲具有4支及8支防止剝離桿之本 發明之半導體裝置，而試料c爲基部6 1上具有開口 4 0 之習用之半導體裝置。試料（a) ， (b) ’ （c)分別 相當於第21 (a) >21 ( b ) ，21 (c)圖之半導 體裝置。各試料係以進行8 5 °C / 6 0 % X 1 6 8小時， 30°C/6〇%xl92 小時，30°C/60%X216 小時等3種吸濕處理後，進行4次I R回流之條件實施試 驗。 本紙張尺度適用中國國家輾準（<：]^>六4规格（2】0/297公釐）〇1 —/ I — .n in n i HI m ^ϋτ ^^1· i a^i— 、va (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3ϋ：733 Α7 Β7 五、發明説明（l9 ) [表1] 試料 吸濕條件 母數 外部龜裂 內部龜裂 基部形狀 85°C/60%X168 小時 66 0 0 a 30°C/60%X192 小時 66 0 0 第21(a)圖 30°C/60%X216 小時 66 0 2 85°C/60%x:168 小時 66 0 0 b 30°C/60%X192 小時 66 0 0 第21(b)圖 30°C/60%x:216 小時 66 0 0 85°C/60%x'168 小時 66 24 0 c 30°C/60%x'192 小時 66 6 0 第21(c)圖 30°C/60%x:216 小時 66 6 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（0泌）八4規格（210'乂297公釐）〇〇
-LL A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、 發明説明（20 ) 1 | 結 果 * 依 照 習 用 例 之 試 料 C > 在 任 何 吸 濕 條 件 下 皆 發 1 1 1 生 到 達 模 製 樹 脂 外 部 之 龜 裂 ( 外 部 龜 裂 〇 然 而 依 照 本 發 明 r 1 之 試 料 a b » 在 任 何 吸 濕 條 件 下 皆 未 發 生 外 部 龜 裂 〇 在 I 請 1 試 料 a 中 於 3 0 °C / 6 0 % X 2 1 6 小 時 之 吸 濕 條 件 下 先 閣 I I 讀 1 I 發 生 2 件 止 於 模 製 樹 脂 內 部 之 龜 裂 ( 內 部 龜 裂 但 其 數 量 背 1 I 微 小 0 由 此 可 知 防 止 剝 離 桿 之 效 果 〇 之 i I 以 下 參 照 第 2 2 圖 說 明 第 6 實 施 例 〇 事 項 再 1 爲 導 Hrtti 體 裝 填 第 2 2 圖 半 置 所 使 用 之 基 部 之 平 面 圖 〇 防 止 寫 本 裝 I 剝 離 桿 1 0 之 兩 端 連 接 於 基 部 6 2 之 開 □ 4 1 之 長 邊 並 頁 S-^ 1 1 且 相 距 相 等 間 隔 配 置 5 支 0 1 支 防 止 剝 離 桿 1 0 之 兩 JLUJ 端 連 1 1 接 於 開 □ 4 1 之 短 邊 0 各 防 止 剝 離 桿 1 0 交 叉 之 部 分 成 爲 1 1 — 體 化 〇 本 實 施 例 中 之 特 徵 爲 在 開 □ 4 1 各 邊 之 與 防 止 剝 訂 I 離 桿 1 0 之 連 接 部 分 之 寬 度 簾 愛 小 〇 亦 即 其 特 徵 爲 各 防 止 剝 1 I 離 桿 1 0 之 兩 AUi 端 具 有 小 寬 度 部 1 0 1 〇 如 此 在 與 防 止 剝 離 1 1 1 桿 1 0 之 開 □ 4 1 內 側 之 連 接 部 形 成 小 寬 度 部 1 0 1 藉 1 1 此 固 定 晶 粒 時 可 有 效 的 防 止 固 定 劑 流 入 防 止 剝 離 桿 1 0 分卜 1 上 〇 小 寬 度 部 之 寬 度 以 防 止 剝 離 桿 之 寬 度 之 1 / 3 1 1 1 / 2 左 右 爲 佳 〇 -1 | 以 下 參 照 第 2 3 2 4 圖 說 明 第 7 實 施 例 〇 1 I 第 2 3 園 圖 爲 本 實 施 例 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 HS. 裝 置 所 使 用 1 1 I 之 基 部 之 平 面 圖 0 第 2 4 圖 爲 在 上 述 圓 圖 中 之 基 部 上 裝 載 晶 1 1 粒 9 然 而 被 覆 模 製 樹 脂 而 完 成 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 裝 置 之 1 1 斷 面 圖 〇 基 部 係 表 示 第 2 3 圖 中 沿 A — A - 線 及 沿 B — 1 1 B 線 之 斷 面 0 本 發 明 中 在 具 有 開 □ 之 基 部 上 裝 載 晶 粒 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（2】OX:297公釐i 23 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、 發明説明（21 ) 1 I ， 然 後 被 覆 模 製 樹 脂 時 » 必 須 提 高 填 充 於 開 P 內 部 之 模 製 1 1 樹 脂 與 晶 粒 間 之 密 接 性 0 因 此 > 必 須 維 持 基 部 與 晶 粒 間 之 1 1 充 分 空 隙 並 防 止 位 於 其 間 之 固 定 劑 擴 散 至 防 止 剝 離 桿 上 I 請 1 | 0 第 2 3 圖 所 示 之 基 部 6 2 中 於 開 □ 4 1 內 部 格 子 狀 的 先 閱 1 I 讀 1 I 設 置 防 止 剝 離 桿 1 0 0 亦 即 防 止 剝 離 桿 1 0 係 在 開 □ 4 1 背 Λ 少 1 內 部 之 短 邊 裝 設 2 支 在 長 邊 裝 設 3 支 〇 第 1 實 施 例 中 注 意 畫 1 | 在 配 置 成 格 子 狀 之 防 止 剝 離 桿 上 未 實 施 任 何 處 理 0 但 在 本 Ψ 項 再 I 填 實 施 例 中 在 防 止 剝 離 桿 1 0 上 之 面 對 晶 粒 之 面 上 實 施 半 寫 本 裝 I 刻 蝕 在 除 了 開 P 4 1 與 防 止 剝 離 桿 1 0 之 連 接 部 以 外 之 頁 1 1 領 域 內 形 成 較 其 他 領 域 更 薄 之 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 0 在 該 基 1 1 部 6 2 上 以 固 定 劑 8 固 定 晶 粒 4 經 過 接 合 後 被 覆 模 製 樹 1 1 脂 1 形 成 如 第 2 4 ΓΒΓΙ 圖 所 示 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 ΗΛ/. 裝 置 〇 導 出 訂 I 線 2 係 在 基 部 6 2 上 方 t 1 m m 之 位 置 平 行 的 設 置 〇 半 刻 1 I 蝕 領 域 1 0 2 之 厚 度 較 其 他 領 域 小 t 2 ( 大 約 0 5 1 1 | 1 0 ) m ΤΠ 〇 因 爲 設 有 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 故 可 將 模 製 1 1 樹 脂 1 從 開 P 4 1 確 實 的 填 充 至 晶 粒 4 背 面 與 防 止 剝 離 桿 1 1 0 爲 止 之 間 可 提 商 密 接 性 〇 1 1 以 下 參 照 第 2 5 y 2 6 圖 說 明 第 8 實 施 例 〇 1 第 2 5 圖 爲 本 實 施 例 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 裝 置 中 使 用 I 之 基 部 之 平 面 圖 〇 第 2 6 圖 爲 在 上 述 圖 中 之 基 部 上 裝 載 晶 1 1 I 粒 後 被 覆 模 製 樹 脂 而 完 成 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 裝 置 之 斷 面 1 1 圖 〇 基 部 係 表 示 第 2 5 圖 中 沿 A — A 線 及 沿 B — B 線 1 1 之 斷 面 0 即 使 如 上 述 實 施 例 中 所 述 晶 粒 / 基 部 間 之 空 隙 f 11—-擴 1 1 大 因 爲 固 定 劑 8 流 入 其 中 而 使 防 止 剝 離 桿 喪 失 其 作 用 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 24 - A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印褽 五、 發明説明（ 22 ) 1 | 因 此 如 上 所 述 將 固 定 劑 分 配 之 位 置 稍 微 錯 開 至 外 側 或 1 形 成 鍍 銀 層 以 便 防 止 其 流 入 〇 但 在 本 實 施 例 中 係 利 用 由 1 I 聚 酰 亞 胺 所 構 成 之 樹 脂 膜 做 爲 水 壩 之 材 料 〇 在 基 部 6 2 與 1*· I 請 1 I 開 P 4 1 之 分 界 部 形 成 被 覆 防 止 剝 離 桿 1 0 之 連 接 部 之 聚 先 閲 1 I 讀 1 | 酰 亞 胺 膜 9 0 0 然 後 如 以 上 實 施 例 中 所 述 在 防 止 剝 離 背 A 1 1 桿 1 0 上 之 面 對 晶 粒 4 之 面 上 實 施 半 刻 蝕 在 除 了 開 P ί 意 1 I 4 1 與 防 止 剝 離 桿 1 0 之 連 接 部 以 外 之 領 域 形 成 較 其 他 領 Ψ 項 再 1 捧 域 更 薄 之 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 0 在 該 基 部 6 2 上 以 固 定 劑 8 % 本 裝 I 固 定 晶 粒 4 經 過 接 合 後 被 覆 模 製 樹 脂 1 形 成 如 第 2 6 圖 頁 Ν_/ 1 1 1 所 示 之 半 導 體 裝 置 〇 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 之 厚 度 小 於 其 他 領 1 1 域 之 厚 度 大 約 t 2 m m 0 因 爲 設 有 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 故 1 1 模 製 樹 脂 1 從 開 P 4 1 確 實 的 填 充 至 晶 粒 4 背 面 與 防 止 剝 訂 1 離 桿 1 0 爲 止 之 間 可 提 高 密 接 性 而 且 聚 酰 亞 胺 膜 9 0 1 | 可 防 止 固 定 劑 8 流 至 防 止 剝 離 桿 1 0 之 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 1 1 上 〇 爲 了 使 聚 酰 亞 胺 膜 9 0 產 生 其 功 效 厚 度 必 須 有 大 約 1 1 5 β m 以 上 0 分卜 1 以 下 參 照 第 2 7 1 caf| 圖 說 明 第 9 實 施 例 〇 1 1 第 2 7 ΓΗ| 圖 爲 樹 脂 封 包 型 半 導 體 Ιϋζ. 裝 置 所 使 用 之 基 部 之 平 1 面 圖 0 在 上 述 實 施 例 中 係 將 聚 酰 亞 胺 等 樹 脂 膜 形 成 在 基 部 Ί 6 2 與 開 P 4 1 之 分 界 處 ♦ 被 覆 在 防 止 剝 離 桿 1 0 之 連 接 I I 部 上 〇 因 此 » 被 分 配 至 基 部 6 2 外 側 而 由 載 置 於 基 部 6 2 1 1 I 之 晶 粒 4 之 壓 力 擴 張 至 聚 酰 亞 胺 膜 9 0 之 固 定 劑 8 與 聚 酰 1 1 I 亞 胺 膜 9 0 t 形 成 空 隙 y 而 在 該 部 分 形 成 jfnr. m 模 製 樹 脂 之 領 1 1 域 ( 第 2 5 > 2 6 圖 ) 0 因 此 ♦ 在 本 實 施 例 中 9 在 半 刻 蝕 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨OX 297公釐1 25 301733 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、 發明説明 ：22 ) 1 1 領 域 1 0 2 上 亦 於 開 α 4 1 內 部 上 形 成 聚 酰 亞 胺 膜 9 1 以 ( 1 便 被 覆 半 刻 蝕 領 域 1 0 2 之 — 部 分 並 且 設 被 覆 開 □ \ 1 4 1 與 防 止 剝 離 桿 之 連 接 部 之 突 出 部 〇 如 此 可 將 聚 酰 亞 1· I 請 1 I 胺 膜 9 1 及 固 定 劑 8 所 封 包 之 空 隙 從 開 □ 4 1 排 出 於 外 先 閱 1 I 部 讀 1 〇 因 此 可 保 持 固 定 劑 8 之 均 勻 密 接 性 〇 背 ιέ 1 I 以 下 W 照 第 2 7 2 9 I cJrl 圖 說 明 第 1 0 貫 施 例 0 之 注 意 1 1 I 第 2 8 圖 爲 本 實 施 例 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 rlsz. 裝 置 所 使 用 事 項 再 1 1 之 基 部 之 平 面 1 e*.| 圖 及 在 基 部 上 裝 載 晶 粒 後 被 覆 模 製 樹 脂 而 填 寫 本 裝 完 成 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 裝 置 之 A 一 A 一 線 斷 面 圖 〇 第 頁 1 1 2 9 圖 爲 用 來 說 明 本 發 明 之 功 效 之 樹 脂 封 包 型 半 導 體 裝 置 1 1 之 斷 面 固 圖 〇 與 上 述 實 施 例 相 同 的 在 半 刻 触 領 域 1 0 2 上 1 | 亦 於 開 □ 4 1 內 部 之 上 形 成 聚 酰 亞 胺 膜 9 1 以 便 被 覆 半 刻 訂 I 蝕 領 域 1 0 2 之 —. 部 分 而 在 聚 酰 亞 胺 膜 9 1 上 設 置 被 覆 1 1 I 開 □ 4 1 與 防 止 剝 離 桿 1 0 之 連 接 部 之 突 出 部 〇 如 此 可 1 1 | 將 被 聚 酰 亞 胺 膜 9 1 與 固 定 劑 8 封 包 之 空 隙 從 開 P 4 1 1 1 排 出 於 外 部 〇 依 照 本 實 施 例 又 在 開 □ 4 2 形 成 凹 部 、Ά 1 4 2 1 以 便 在 載 置 晶 粒 時 凹 部 從 晶 粒 露 出 〇 如 此 在 固 1 1 定 或 樹 脂 封 包 後 之 模 製 1±1 樹 脂 之 密 接 性 可 更 提 高 〇 如 上 所 述 I > 開 □ 之 形 狀 Air m 特 別 限 制 〇 1 I 依 照 本 發 明 開 Ρ 及 防 止 剝 離 桿 之 形 狀 及 大 小 並 m 特 1 1 I 別 限 制 0 但 必 須 在 晶 粒 與 基 部 所 構 成 之 空 間 內 確 實 均 勻 的 1 1 填 充 模 製 樹 脂 故 最 好 將 各 防 止 剝 離 桿 配 置 成 相 距 不 太 遠 1 1 而 相 距 均 勻 間 隔 之 狀 態 〇 在 第 7 至 第 1 0 實 施 例 中 防 止 1 1 剝 離 桿 表 面 上 需 要 實 施 半 刻 蝕 之 領 域 爲 了 聚 酰 亞 胺 膜 1 1 本紙張尺度適用中困國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -60 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 ___B7 五、發明説明（24 ) 與晶粒黏接位置之精確度（確保面積），只要位於基部中 心內側將晶粒底面積縮小大約9 0 %之位置即可。對防止 剝離桿實施半刻蝕亦可在第1至第6實施例中實施。第5 實施例之侵入防止孔亦可應用於其他不形成水壩之任一實 施例中。上述聚酰亞胺係做爲對付固定劑之水壩使用，但 亦可做爲用來保持晶粒與基部間之空隙之間隔保持具使用 。此時’聚酰亞胺膜可以不形成在開口上或其附近而配置 在基部之外側之邊附近。 做爲水壩使用之材料不限定爲聚酰亞胺膜，亦可使用 其他合成樹脂或無機物等之絕緣膜，並且與固定劑組合而 配合晶粒之特性應用。例如可將聚酰亞胺膜與銀糊漿等導 電:性固定劑組合而使半導體基板與基部成爲相同電位。 依照本發明，模製樹脂從晶粒或基部剝離只發生在局 部’即使剝離非常嚴重，如第2 9圖所示，因爲在被區分 成小領域之範圍內產生壓力，故即使在晶粒4下部或基部 62下產生其與模製樹脂1之剝離部2 1 ，22，仍可抑 制Jil裂之發生。本發明申請專利範圍中之各數字係爲了容 易瞭解本發明之內容而記入，並不限定本發明之技術範疇 〇 依照本發明，由於上述結構，在樹脂封包型半導體裝 置吸濕之狀態下實施I R回流，VP S回流時，可防止發 生龜裂。又因爲可在基部與晶粒之間維持充分之空隙，故 可提高模製樹脂之密接性。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐丄 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· ,ιτ 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 __ B7 --—------- 五、發明説明（25 ) 圖式： 第1圖爲本發明第1實施例之半導體裝置之透視圖； 第2圖爲將第1圖所示之晶粒分離時之狀態之半導體 裝簟之透視圖； 第3圖爲第1圖中沿B — B >線之半導體裝置之斷面 圖； 第4圖爲第1圖中半導體裝置所使用之基部之平面圖 * 第5圖爲第1圖中沿B—B/線之半導體裝置之斷面 圖； 第6圖爲表示第5圖中之Z領域之半導體裝置之部分 斷面圖； 第7圖爲第2實施例之半導體裝置中所使用之基部之 平面圖； 第8圖爲第3實施例之半導體裝置中所使用之基部之 平面圖； 第9圖爲第3實施例之半導體裝置中所使用之基部之 平面圖； 第10圖爲第3實施例之半導體裝置之晶粒與基部之 連接過程斷面圖； 第11圖爲第3實施例之半導體裝置之晶粒與基部之 連接過程斷面圖； 第12圖爲用來說明本發明之效果之半導體裝置之部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠）〇。 -Δο - ^^1'^^^1 d f^i In 1^1^1 ml n I--aJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（26 ) 分斷面圖； 第13圖爲第4實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第14圖爲用來說明第4實施例之基部之平面圖； 第15圖爲第4實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第16圖爲第5實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第17圖爲第5實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第18圖爲第5實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第19圖爲第5實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第2 0圖爲用來說明第5實施例之基部之平面圖； 第21圖爲用來說明本發明之效果之習用及本發明之 半導體裝置之基部之平面圖； 第2 2圖爲第6實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第2 3圖爲第7實施例之半導體裝置中所使用之基部 之平面圖； 第24圖爲第23圖中沿A — A<線及沿B — B /線 之半導體裝置之斷面圖； 第2 5圖爲第8實施例之半導體裝置中所使用之基部 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐]29 n. m nn In ^^^1 In I ^^^1 HI ^^^1 u?-s (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 五、 發明説明（Μ ) I I 之 平 面 圖 I 第 2 6 rat 圖 爲 第 2 5 ΓΒ1 圖 中 沿 A — A - 線 及 沿 B — B 線 I I I 之 半 導 體 裝 置 之 斷 面 rm 圖 | 請 I 第 2 7 固 圖 爲 第 9 實 施 例 之 半 導 體 ns. 裝 置 中 使 用 之 基 部 之 先 閱 I I 讀 I | 平 面 1 υ,Ι 圖 背 ιέ I I 之 I 第 2 8 圖 爲 第 1 0 實 施 例 之 半 導 體 裝 置 中 所 使 用 之 基 注 意 I I 事 1 部 之 平 面 fwt 圖 及 斷 面 圖 項 再 .! 填 第 2 9 圖 爲 用 來 說 明 本 發 明 之 效 果 之 半 導 體 IUZ. 裝 置 之 斷 % 本 装 頁 1 面 圖 1 第 3 0 圖 爲 習 用 半 導 體 裝 置 之 透 視 ΓΒΊ 圖 1 1 第 3 1 S3 圖 爲 習 用 半 導 體 tls. 裝 置 之 透 視 圆 圖 1 1 第 3 2 tm 圖 爲 習 用 半 導 體 ns. 裝 置 之 透 視 圖 訂 I 第 3 3 圖 爲 習 用 之 半 導 體 裝 置 中 所 使 用 之 基 部 之 平 面 1 I 1 «at 圓 1 1 第 3 4 圖 爲 第 3 1 圖 中 沿 A — A 線 之 半 導 體 裝 置 之 1 I 斷 面 圖 線 1 第 3 5 rat 圖 爲 第 3 1 圖 中 沿 A — A 線 之 半 導 腰 裝 置 之 1 I 斷 面 圖 0 .1 1 C 符 號 說 明 ] 1 1 \ 1 模 製 樹 脂 〇 2 導 出 線 〇 3 接 合 線 〇 4 晶 粒 1 1 〇 6 6 1 6 2 基 部 0 7 電 極 墊 片 〇 8 固 定 劑 〇 1 1 9 鍍 銀 層 〇 1 0 » 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 1 1 | 1 6 1 7 防 止 剝 離 桿 〇 2 0 2 1 2 2 模 製 樹 脂 1 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） 一 30 _ A7 B7 五、發明説明（28 ) 剝離部。30 :龜裂。40 ’ 41 ’ 42 :開口。51 ， 52 :腳。90，91 :聚酰亞胺膜。92 _·侵入防止孔 。101:防止剝離桿之小寬度部。102:防止剝離桿 之半刻蝕領域。4 2 1 :開口之凹部。 :裝 訂 I線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐} 3 j