TW293025B - - Google Patents

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TW293025B TW083110398A TW83110398A TW293025B TW 293025 B TW293025 B TW 293025B TW 083110398 A TW083110398 A TW 083110398A TW 83110398 A TW83110398 A TW 83110398A TW 293025 B TW293025 B TW 293025B
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經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(/) 抟術铕域 本發明係有鼷於矽垸組成物,特別是閭於含有矽烷偶 合劑及三(甲矽烷有機基)胺或鍵烷烴之矽烷組成物。此 類矽烷組成物有用於做為黏合劑,特別是用於製備例如印 刷電路板(PCBs)之多曆曆颳板的黏合劑。 發Bfl背暑 矽烷組成物及矽烷偶合劑皆為習知者。矽烷偁合劑之 用途可提高許多種接合之黏合性質,特別是热固性樹脂對 玻璃,金靥及金臛氧化物表面之接合。咸知箱矽烷偶合劑 形成之接合通常因湄度影嚮而受損,有時,暍露矽烷偁合 之接合於濕潤情況可専致接合的永久失效。 為降低濕度於矽烷偁合失效的效應,交聯劑被併用於 矽烷偶合劑。例如,美國專利4,689,08 5號敘述之矽烷组合 物包含(I)矽烷偁合劑;及(I)二甲矽烷基交瞄化合 物且K下列一般式表示 (RO)3 SiR’Si(OR)3 其中RO表示含有由1至8個碳原子之烷氣基· R'為二 價有機基*且(I)與(E)之簠量比例包括1:9 9及99:1 之間。此類矽烷組合物被報導有用於製造層壓板及其他複 合材料之起始者。 美國專利5,073,456號敘述之多層印刷霣路板及製備多 層印刷電路板之方法係利用一種矽烷接合混合物•其實質 上包含(I)醢脲矽烷•及(I)二甲矽烷基交聪化合物 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本瓦) 訂 " A7 B7 ^〇25 ''''---- 五、發明説明(y 且一般Μ下列表示 (R0)3 SiR,Si(0R)3 其中每一 R表示含有由1至8個碳原子之烷基及R'為具 有由1至8個碳原子之烷撐基。 不幸地,敘述於’085及’45 6專利之二甲矽烷基交聯劑 近年被美國環境保護櫬構數個仲裁提案TSCA 8(e)發現具有 高毒性性質(例如· 8 E H Q - 0 3 8 8 - 0 3 4 7 , 8 E H Q - 0 3 9 2 - 1 0 4 7 等) 。因此•二甲矽烷基交明劑的持績使用必需被仔细審査且 能取代此種毒性二甲矽烷基交聯劑之材料便被需求。 發昍楠悪 所述之矽烷組成物為包含(Α) —種矽烷偁合劑;及 (Β) —種三(甲矽烷有機基)胺或鐽烷烴且具下式之特 徵 [(R0)3 SiR1 ]3 N (I) 或 [(RO)3 SiR1 ]3 CR2 (II)
其中每一 R分別為少於2 0個碳原子之烷基•烷氧烷基, 芳基,芳烷基或環烷基;R 1為少於20個碳原子之二價 烴或聚_基;及R2為以下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η為由0至2 0且X係理[自基團中包含氨基,醢氨基 ,羥基,烷氧基,鹵基,Μ硫基,羧基,醢基,乙烯基, 烯丙基,苯乙烯基,瓖氣基,異氰酸基,縮水甘油氣基, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐〉 (請先閲讀背面之注意言'項再填寫本頁)
J 訂 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(> ) 及丙烯氧基。本發明矽烷組成物為黏合性組成物,其提供 例如玻璃*金羼及金羼氧化物等對熱固性樹脂之改良表面 接合。此類矽烷組成物亦顯現出改良之抗濕性。此類矽焼 組成物特別有用於製備例如印刷霣路板之多曆層壓板的黏 合劑。 较侔具鵲g掄例:> 紳沭 本發明之矽烷組成物含有至少一種矽烷偁合劑。矽焼 偶合劑(A)為習知者且不同的轉化之矽烷偶合劑可被利 用。於一個具體實施例中*矽烷偁合繭(A)具下式之特 徵 A (4 -X ) S ί ( B ) X (B) 其中A為可水解基,X為1 * 2或3,且B為單價有櫬基 。A基團為存有水時水解之基團且可包括含至多2 0個碳 原子之乙酸基*烷氧基及氯基。於一個較佳具體實施例中 ,χ=1且每一 A為R0基例如可K下式表示 (R0)3 SiB (ΙΙΙΑ) 其中每一 R分別為含有少於2 0個碳原子之烷基,芳基, 芳烷基或環烷基,更常為至多約5個碳原子。存於式1[矽 烷偶合劑中之可水解基團Α的數目可為1 ,2或3且較佳 為3 (即x=l) °RO基之特別實施例包括甲氧基,乙 氧基,丙氧基,甲基甲氧基,乙基甲氧基•苯氧基等。 於式Μ之B基團可為烷基或芳基,或K下式表示之官 能基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明説明 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 其中η為由0 ,羥基,烷氧 烯丙基,苯乙 及丙烯氧基。 由1至約5個 ,η為由0至 氨基可含 ,三氣基等。 示 基中Α如式I 個碳原子之二 至多約1 0個 基•丙鄰撐基 含有醢氨 其中B基團可 及 C η Η 2 η X 至2 0且X係壤自基團中包含氨基,醢氨基 基,鹵基,氫硫基,羧基,醢基,乙烯基, 烯基·環氧基,異氰酸基,縮水甘油氧基, 烷基及芳基可含至多約1 0個碳原子。含有 碳原子之烷基特別有用。於一具«實施例中 1 0之整數且最常由1至約5。 一或多個氮原子且於是可為單氨基•二氨基 二氨基矽烷偁合劑之一般實施例可Κ下式表 As SiR4 N(R5 )R4 N(R5 )z (IIIC) 中之定義,每一 R4分別為含有由1至約5 價烴基•且每一 R5分別為氬或烷基或含有 碳原子之芳基。二價烴基包括甲撐基,乙撐 等。每一 rs較佳為氫或甲基或乙基。 基之矽烷偁合劑包括K式I表示之組成物, K下式表示 -R4 C(0)N(R5 )2 -R4 -N (R5 )C (0)N (R5 )2 其中每一R4分別為含有由1至20個碳原子更常為由1 子之二價烴基•且每一 RS分別為氫或烷基 10個碳原子之芳基。是Μ此醢氨基可為醣 至約5個碳原 或含有至多約 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公嫠) (請先閲讀.背面之注意事項再填寫本瓦) 4. 、1Τ A7 B7 293025 五、發明説明(f ) 胺基或醢脲基。一般而言,於式中醢氨基之每一 RS為氬 或含有由1至約5個碳原子之烷基。 於一具«實施例中,矽烷偶合劑為醢脲基矽烷且Μ下 式表示 (R0)s SiR4 N(H)C0NH2 (IIIB) 其中每一R為含有1至約5個碳原子之烷基,特別是甲基 或乙基,且R4為含有由1至約5個碳原子之二價烴基。 此種二價烴基之實施例包括甲撐基,乙撐基,丙鄰撐基· 丁撐基等。此類醢脲基矽烷之特別之實施例包括/3 —醣脲 基乙基一三甲氧基矽烷;/5 —醢脲基乙基一三乙氣基矽烷 ;7 —豳脲基乙基一三甲氧基矽烷;7 —醣脲基丙基一三 乙氧基矽烷等。 於本發明中有用的矽烷俑合劑其他實施例包拮N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基矽烷,3-甲基丙烯醯基丙基三 甲氧基矽烷,3[2(乙烯苯甲氨基)乙氨基】-丙基三甲氧基 矽烷,3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷,三乙酸乙烯基 矽烷,三- (2-甲氧乙氧基)-乙烯基矽烷,3_氣丙基三甲氧 基矽烷,1-三甲氧基甲矽烷基- 2-(對,間-氯甲基)_苯基_ 乙烷· 3-氢丙基三乙氧基矽烷,N-(氨乙基氨甲基)苯基三 甲氧基矽烷,N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三(2-乙己氧基)矽 烷’ 3-氨丙基三甲氧基矽烷,三甲氧基甲矽烷基丙撐三胺 ’卢(3 ,4-環氧環己基)乙基三甲氧基砂焼,3_氣硫基丙基 三甲氧基矽烷,3-氫硫基三乙氧基矽烷,3_氫疏基丙甲基 ' -8- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210X297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、vs •Λ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 二甲氧基矽烷,二(2-羥乙基)-3-氨丙基三甲氧基砂烧, 1,3-二乙烯基四甲基二矽«烷,乙烯基三甲氧基矽烷,2-(二苯基膦基)乙基三乙氧基矽烷,氯化2 -甲基丙烯醯基乙 基二甲基[3-三甲氧基甲矽烷丙基]銨· 3-異氰基丙基二甲 基乙氧基矽烷,N-(3-丙烯醢基-2-羥丙基)-3-氨丙基三乙 氧基矽烷•乙烯基三(第三丁基過氧)矽烷,甲基三甲氧基 矽烷,乙基三甲氧基矽烷,笨基三申氣基矽垸,笨基三乙 酸基矽烷,甲基三甲氣基矽烷,苯基三甲氧基矽烷。 較佳之矽烷偁合劑(A )為商用者且被習於此II者視 為有效之偁合劑者。多種有檐官能基矽烷為可用者,例如 得自於 U n i ο n C a r b i d e , S p e c i a 11 y C h e 鼸 i c a 1 s D i v i s i ο η, Danbury , Connecticut。得自於Union Carbide 之有用的 矽烷偁合劑的實胨例被概述於下列之表中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^. 訂 經濟部中央標隼局負工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(7 ) 寿τ 讷烷偶会酬
揷類 商德戈稱 化《式 酯類 Α-137 (EtO)3SiC8Hn Α-162 (EtO)3SiCH3 氨基 Α-1100 (EtO)3Si(CH2)3NH2 Α-1110 (MeO)3Si(CH2)3NH2 Α-1120 Α-1130 (MeC^SKCHANI^CHANHCCHANH^ 醯脲基 Α-11601 卿㈤收站仰匚⑼呵 異氛酸基 Α-1310 (Et0)3Si(CH2)3N=C=0 乙烯基 Α-151 (EtO)3SiCH=CH2 Α-171 (MeO)3SiCH=CH2 Α-172 (CH30C2H40)3SiCH=CH2 基丙烯氣基A-174 (Me0)3Si(CH2)30C(0)C(CH3)=CH2 〇 ί東氧基 Α-187 / \ (MeO)3Si(CH2)3OCH2CH-CH2 氫硫基 Α-189 (MeO)3Si(CH2)3SH I 广^iΛ (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 於甲酵之503:重量比 於本發明矽烷姐成物中之第二成分為(B) —種三( 甲矽烷有機基)胺且具下式之特徵 [(R0)3 SiR1 ]3 N (I) 或一種三(甲矽烷有櫬基)鏈烷烴且具下式之特激 [(R0)3 SiR1 】3 CR2 (II) 其中於式I及Π中 > 每一 R分別為少於2 0個碳原子之焼 基1烷氧烷基•芳基,芳烷基或環烷基;R1為少於20 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 2^S〇25 五、發明説明(少·) 個碳原子之二價烴或聚醚基;及R2為K下式表示之官能 基
C η Η 2 η X 其中η為由0至2 0且X係遘自基團中包含氨基*醣氨基 ,羥基,烷氣基,鹵基,氫碕基*菝基,醢基•乙烯基, 烯丙基•苯乙烯基·環氧基,異氰酸基,嫌水甘油氧基, 及丙烯氧基。 於一具«實施例中,於式I及I中之每一 R基醑分別 •為少於1 Ο個碳原子之烷基,烷氧烷基,芳基,芳烷基或 環烷基,且更常為含有由1至5個碳原子之烷基或含有由 2至10個碳原子之烷氧基烷基。 於式I及I中之R1為少於20個碳原子之二價烴或 二價聚醚基。R 1可例如為烷撐基,如甲撐基,乙撐基, 丙鄰撐基,亞乙基及異亞丙基;環烷撐基如環庚撐基及環 己撐基;二價芳香族基圏如苯撐基•苯甲撐基,二甲苯撐 •及荼基;及具下式之芳烷類之二價基圈 -Ce H4 -R,- 其中為烷撐基如甲撐基·乙撐基或丙鄰撐基。Ri亦 可例如為具下式之二價聚醚 R 6 (OR6) z 其中R6為烷撐基且z為由1至約5之整數。此二價聚醚 基圏可例如為二乙撐醚。 於式I中之R2為以下式表示之官能基 -11- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項异填寫本頁) .參. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標率局员工消资合作社印製 A7 B7 i、發明説明(^〉
C η Η 2 η X 其中η為由Ο至2 0且X係選自基團中包含氨基,醸氨基 •羥基,烷氧基,鹵基,氫硫基,羧基,醮基,乙烯基· 烯丙基,苯乙烯基,環氧基,異氰酸基,縮水甘油氣基, 及丙烯氧基。於式Η中之R2官能基可相同於上述之於式 Η中之官能基(Β)。依此,於式II中之官能基(Β)的 討論及實施例可應用至於式I中之R2官能基,且此討論 及實施例併於此為參考。 有用於本發明矽烷組成物之Μ式I表示之三(甲矽烷 有機基)胺為習知化合物,且製備此類三(甲矽烷有檐基 )胺之步嫌已被敘述於例如美國專利5,101,055; 2,920,095 ;及2 ,832,754;且此等専利之掲示係有Μ於三(甲矽烷有 櫬基)胺及製備此類胺之方法*其併於此為參考。 有用於本發明矽烷組成物之Μ式I表示之三(甲矽烷 有機基)胺之特有實施例包括三(三甲氣甲矽烷甲基)胺 ;三(三乙氧甲矽烷甲基)胺;三(三甲氧甲矽烷乙基) 胺;三(三甲氧甲矽烷乙基)胺;三(三甲氧甲矽烷乙基 )胺;三(三乙氧甲矽烷丙基)胺;三(二甲氧乙氧甲矽 烷丙基胺;三(三丙氧甲矽烷丙基)胺;等。 如敘述於美國專利5,101,05 5者,三(甲矽烷有檄基 )胺可由相對應之二一胺製備,其係藉此二一胺與特別之 一氧化鉛於溫度範園由約500至30010下接觸。另一種製 備此三(甲矽烷有機基)胺化合物之步《係利用將此二( 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(21〇Χ25»7公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .i, 經濟、部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明说明(/〇) 三烷氧基甲矽烷烷基)胺與相同莫耳量,例如氯化之鹵化 三烷基甲矽烷丙基反應。例如三(三甲氧甲矽烷丙基)胺 的製備可將二(三甲氧甲矽烷丙基)胺與氣化三甲氣基甲 矽烷丙基反應。本方法係Μ敘述於美國専利4,775 ,415的 方法修飾而得*其方法為由3-氨丙基三甲氧基矽烷與3-氯 丙基三甲氧基矽烷Μ製備二(三甲氧基甲矽烷丙基)胺。 一種以製備三(三甲氧基甲矽烷丙基)胺之步嫌被敘述於 Μ下實施例。
啻掄例A 一反應瓶被加入34.1克(0.1莫耳)之二(三甲氧基 甲矽烷丙基)胺(得自Union Carbide之A-1170)。此胺 被攪拌加熱至132它,且19.8克(0.1莫耳)之氯化三甲氧 基甲矽烷丙基於超過1 5分鐘於132-144t:下加入。反應 混合物於140-1491C下另攪拌1小時且冷卻至室溫。乙撐 基二胺(9克,0.15其耳)於2 4 -2 6 ¾下加入且内容物攪 拌加熱至80t:M確定反應完成。混合物被冷卻至室溫且固 體K真空過漶移出。剩餘液《Κ真空蒸嫌,且蒸餾液為所 需產物,其為均一且微黃棕色。本發明之矽烷姐成物中所 用之三(甲矽烷有機基)化合物亦可為一種烷類且具下式 之特徴 [(R0)3 SiR1 ]3 CR^ (II) 其中每一R分別為少於2 0個碳原子之烷基•烷氧烷基, 芳基,芳烷基或環烷基;R 1為少於20個碳原子之二價 -1 3- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
89^〇25 a? _B7_ 五、發明説明(Π )
烴或聚醚基;及R2為Μ下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η為由0至20,較佳為由1至5,且X係S自基團 中包含氨基,醢氨基,羥基,烷氣基,鹵基,氫硫基·搂 基,醢基•乙烯基,烯丙基,苯乙烯基,環氧基,異撅酸 基,縮水甘油氧基•及丙烯氧基。較佳R基圄之實施例包 括甲基,乙基,丙基•甲氧甲基等。此二價烴或二價聚鍵 基(R1 )可為上述中闞於式I中R1之二價烴或聚醚。 較佳實施例包括甲撐基,乙撐基•丙鄰撐基,丁撐基等。 MR2表示之官能基可為上述中闞於式BI中(B)之任何 官能基。 用於本發明矽烷組成物之矽烷偁合劑A及三(甲矽烧 有機基)胺或烷烴(B)之量可具有廣範園的變化。例如 ,矽烷偁合劑(A)對三(甲矽烷有櫬基)胺或烷烴(B )之重量比例之範園可由約1:99及99:1。更常地*此比例 以宾耳比例A : B表示,且範圍由1:1至5:1。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 ---------{"-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之矽烷組成物可包含其他物質,如溶劑*填充 劑等。溶劑應可同時溶解矽烷偁合劑及三(甲矽烷有機基 )胺或鏈烷烴。典型地,此溶劑包括低碳酵,例如甲酵· 丁醇或異丙酵。水或水及酵類之混合物亦可被用為溶劑, 但此類溶液之毽定性一般比由醇類製成之溶液更具限定性 。少量之水可被加入此矽烷组成物Μ便水解習用之矽烷偶 合劑(Α)及三(甲矽烷有機基)胺或鍵烷烴。另外地, 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(f二) 此矽烷組成物之分散液或乳液可於適當有機溶劑或水及有 櫬溶劑之混合物製備。典型之溶繭除了上述之酵類亦包括 醚類,嗣類,脂肪族及芳香族烴類•釀胺類例如Ν,Ν-二甲 基甲酿胺等。矽烷偁合劑之水性乳液可Μ習知方式製備, 係利用習用分散劑及界面活性劑,包括非雛子性界面活性 劑。 本發明矽烷組成物之固體含最之變化可由於純混合物 之100%重最至低達於極稀釋溶液或乳液之0.1重最百分率 更少。更常地,此溶液中之固體含量介於0.5及5 3!重量。 廣範園之填充劑可包括於本發明之矽烷組成物。此類 填充劑可為特有或纖維填充劑,且其等包括含矽材料,例 如玻璃,水晶,陶瓷•石棉,聚矽氧烷樹脂,玻璃雄維, 金屬如鋁,網,飼,鎳,鎂及鈦,金羼氧化物如氣化鎂· 氧化锇,及氧化铝•及金羼雄維及金羼塗覆繼維。於矽烷 組成物中所包括之填充劑量範函可由0至約10Χ重量。當 存有填充劑時,通常存在置為由約0.1至約3%或4%重 量。 Κ下實施例說明了本發明之特別具體實施例。除非於 實施例中及於說明窨及申請專利範圃中特別指明,所有之 分及百分率均為重量,溫度為攝氐度數,且壓力為或接近 大氣壓力。 奮掄例1 百分率/簠量 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 ^3025 3 -甲基丙烯趣基丙基三甲氧碁砂焼(A-174) 75 三(三甲氧基甲矽烷基丙基)胺 25 奮揄例2 3 -甲基丙烯睡基丙基三甲氧基矽焼(a-174) 75 三(三甲氧基甲矽烷基丙基)胺 25 甲酵 50 奮掄俐Π Α-1160 19.2 三(三甲氧基甲矽烷基丙基)胺 7.2 甲酵 74.6 本發明之矽烷組成物可於廣泛變化之複合材料中用於 俏合劑或黏合劑。於實際應用上,此矽烷姐成物Κ液«溶 液或乳合液應用至欲接合之兩表面中之一個表面,或此矽 烷組成物可應用至欲接合一起之兩個表面。此矽烷組成物 ,尤其最溶液及乳液可Μ任何習用之方式施用至表面,如 利用浸潰,唄S,塗刷,浸入等。 於一具體實施例中•本發明之矽垸姐成物有用於接合 一热固型樹脂表面至另一樹脂表面,此樹脂表面可為能被 複合至一種熱固型樹脂,一種熱固型樹脂表面至玻璃,一 熱固型樹脂表面至金靥等。本發明之矽烷姐成物可於相接 表面間加強接合或剝離強度。 於一具體實施例中,本發明之矽烷組成物有用於製備 包括印刷電路板(PCBs)之多層層壓板。典型之多雇層壓板 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 知: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局&貝工消费合作社印製 A7 _B7___ 五、發明説明(丨 包括: (A) 至少一個絕緣層* (B) 至少一個可為絕緣或導電之外加餍,及 (C) 一個矽烷層介於兩盾間。 其他多層層壓板可包括: (A) 至少一層専霣材料; (B) 至少一層介霣材料;及 (C) 一本發明矽烷組成物之黏合性促進曆介於且黏 著此導電材料及介電材料。 本發明之矽烷姐成物之黏合性促進曆可加強導電材料 層(例如飼)及介電材料曆之間的接合或剝離。 (A) 於至少一表面上至少含有具導電金羼塗覆或金 靨周路之介電層; (B) 至少一個絕緣層;及 (C) 一矽烷層介於具有導電金羼塗覆或金属周路及 絕緣層表面之間,其中此矽烷層係由本發明之矽烷組成物 所形成且已於上文敘述。 有用之介電基質或曆可Μ浸潰具部分热化樹腊之雄物 玻璃加強材料,此種热化樹脂常為環氧樹脂(例如雙官能 基•四官能基及多官能基環氧衍生物)。有用之樹脂實施 例包括由甲醛及脲反應製得之氨類樹脂,或甲醛及三聚氰 胺,聚酯,酚類,聚矽氧烷,聚醢胺,聚醢亞胺,二烯丙 基鄰苯二甲酸鹿,苯基矽烷類•聚苯並眯唑•二笨醚,聚 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 293025 五、發明説明(< ) 四氟乙烯,氰酸酷等。此類介電物質較佳為預浸漬體。 此絕緣層及介電層之製備可利用浸漬具部分如上述热 化樹脂之纖物玻璃加強材料。是以此軍或多雇絕緣®可為 預浸潰體。 在形成多層餍壓板或電路板時,可應用數個於至少一 表面上含有具導電金屬塗覆或金羼周路之介電層及數個絕 緣層。 於一多層曆壓板實施例中,此層壓板可順序含有:介 電曆(預浸濱體),於介霣層至少一表面上之飼箔或銅周 路,一層本發明之矽烷組成物*及热固性樹脂之涵緣曆。 導電金属塗覆或金屬周路可為一種網薄片或箔或具有至少 約4微米厚度且塗覆K一層錫或鋅或錫或鋅之氧化物或氬 氧化物。此類導電金屬簿片或箔及金屬周路可K習於此» 者習知之技術應用至介電層。 於介電層上之金羼周路之獲得可藉習知技術如抗光感 薄膜之光影像技術接著於介罨層上蝕刻金羼之未保護區域 Μ形成等電通路或等電圔案。蝕刻程序為習知,且被敘述 於實施例中,例如美困専利3 , 469 , 98 2及5,017,271,其均 併於此列為參考。’ 於介電層之金羼塗覆或金羼周路塗覆可用金羼氧化物 或氫氧化物塗覆以一薄外層,此金羼氧化物或氫氧化物例 如氧化錫•氬氧化錫或兩種驵合之錫。一般厚度不大於 1.5微米且更常不大於1.0微米的層可藉使用例如商用鍍錫 *18- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 經濟部中央梯準局員工消費合作杜印製 A 7 B7__ 五、發明説明(作) 溶液之浸潰金羼電鍍形成。於施用錫之間或之後,一種氧 化物,氫氧化物或兩種組合之錫塗覆被形成。 一種第二個矽烷黏合性促進磨於是可利用上述之技術 施用於蝕刻圖案之上,且第二個預浸潰«被黏合至蝕刻圈 案。此第二個黏合促進層被置於且黏合至蝕刻圈案及第二 個預浸漬髖之間。用Μ製造多層電路板之技術亦臑此藝中 習知者。 多層層颳板的製備可如述於上文者且可使用習用之層 壓溫度及壓力,且置於層壓懕機的板間。於此方式*層壓 之操作通常使用由約250至約750 psi的壓力範画,溫度範 _由約1 7 5 C至約3 5 0 1C且層壓循環由約3 0分鐘至約2小時 。此種完成之層壓板可用於包括印刷電路板之不同應用。 本發明之矽烷組成物之優異性包括增強黏合性,增強 氧化作用及増強抗濕性。因使用本發明之矽烷姐成物而得 到之改良的黏合性及抗濕性將藉以下之測試及實施例部分 顯示。第一個測試說明聚合材料對金羼之改良黏合性。此 測試為一種彎曲測試,其被設計成決定矽烷組成物之疏水 程度。黃铜板得自 McGean-Rohco(Cleveland, Ohio),其 被切成一英吋寬之無條,以鹼性清潔溶液清洙*用冷水漂 洗後浸人含有50!!!重量比之〇11^800©75(^及50:|:重量比之 DuraBOND® 750B(得自McGean-Rohco)之商用浸潰鍚溶液, 且以冷水漯洗。此一錫塗覆之黃錮條於是被溲入5%重量 比之實施例3矽烷組成物溶液且K醋酸調至P Η為3.5。 -1 9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(j) 此矽烷塗覆之條狀物於是於70t:K熱空氣乾堍,再於100 C之烤燫烘烤1小時。冷卻至室溫後•此矽烷塗覆之條狀 物與具有玻璃轉換溫度為18Qt之7658,檷度流量六之四 官能基且未完全热化之玻璃及環氣樹脂之預浸潰體(得自 Polyclad公司)接觸。條狀物與預浸潰趙之壓製係使用非 真空壓櫬於350Ό,300 psi下達5 0分鐘。壓製後,層壓板 被冷卻至室溫。 重複此步驟,且使用三種對照矽烷成物為對照實施例 C-I,C-II,及C-III。此類對照組成物之成分如下: 親照窗施例 C-I A- 1 1 6 0 2 2 .5
MeOH 77.5 C-II A-1160 19.35 二(三甲氧基甲矽烷基)乙烷 (X 1 -6145A)D〇w Corning 3.87
MeOH 76.78 C-III A-1160 19.24 二(三甲氧基甲矽烷基丙基)胺(A-1170) 5.88
MeOH 74.88 使用之前,對照組成物Μ水稀釋至濃度為5%重量比且Μ 醋酸調至ρ Η為3 . 5。 彎曲測試包含於不同時間長度下曝露個別條狀物於沸 水中·由沸水中移出條狀物,然後園缠半徑為1公分之心 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 • Λ A7 _B7___ 五、發明説明(f) 軸胄曲此條狀物。此结果需由金臛條件物表面剝除預沒潰 體,且以下列方式記錄。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 評伏 m. m 4 無法由金羼剝除預浸潢體 3 大部分預浸潢髖被剝除且於金羼表面均勻留下一曆預 浸潰體 2 大部分預浸潰體被剝除且於金臞表面留下高於503!表 面積之預浸漬體 1 大部分預浸潢鯧被剝除且於金羼表面留下低於5DX表 面稹之預浸滇體 〇 預浸漬體自金羼表面剝除且最终金羼表面未接觸有預 浸漬體
於第一糸列中,用於塗覆黃鋦條之矽烷溶液為製成溶 液後立即使用。於第二糸列中,矽烷溶液在被用於塗覆黄 鋦條之前停放六星期。彎曲及剝雄测試之結果被摘錄於下 列之表I 弄 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 蠻曲及剝離湔試结果 實施例 初製溶液 3 C - I C — I _ 2 1 _ 2小時 2 4小時 4 8小時 4 3 3 0 0 0 4 3 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 293025说明(丨c — I 停放溶液: 3 C — I C 一 I C — B 得自於本發明矽烷姐成物之改良黏合性之顬示係依據 IPC-TM-650及MIL-P-13949G施行之拉力強度測試。所用之 兩種測試方法為:一種浸漬測試及一種唄霧測試。於浸潢 測試中,一銅萡(1盎司,單一處理)經清洗,蝕刻*塗 覆K一種浸入錫溶液(如敘述於上文中之彎曲测試),且 藉浸漬此萡片至矽烷溶液中使用矽烷溶液及矽烷混合液° 此箔片於是Μ熱空氣乾燥再於lOOt:烘烤1小時。此塗覆 之箔片被層壓至1080檷度流量3之預浸潰體(Polyclad) · 使用非真空懕櫬加熱於3 5 0 Ό,調整壓力至3 0 0 psi達50分 鐘。壓製後,此層壓板於空氣冷卻7 5分鐘。 於噴霧测試中*重複上述之浸潰测試除了含有矽烷偁 合劑及交聯劑之溶液被嗔霧使用,Μ滾柱擦拭後以空氣乾 煉。 如上文所提及,此拉力測試之施行係依據IPC-TM-650 及MIL-P-13949G。结果為於psi之黏合性接合之合併平均 3 0 1 1 距果 之结 長有 拉所 軸。 板 Μ 壓表 層之 之列 理下 處於 法錄 方摘 似被 相果 Κ 结 著之 延試 片測 箔度 為強 其力 , 拉 度。 強離 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 —4. A7 B7_ 五、發明説明 為三個測試於三俚板之平均值,每一测試包含拉長箔片長 度之5 0 0次度量。 丟Μ 枋力狳麽潮試钴里 賓施例 方法 平均拉力強度 平均偏差 3 浸漬 5.4 0.14 C - I 浸潰 4.98 0.29 C — Π 浸潰 5.46 0.27 C 一 I 浸漬 4.4 0.28 3 嗔隳 6 . 9 0.2 C — I 唄霧 7.0 0 . 2 3 經六量期後哦霧 7 . 7 0.15 C 一 I 經六星期後啧霧 6.3 0.14 (請先閲请背面之注意事項再填寫本頁) ,1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明巳以相瞄於較佳之具«實施例解釋,其可理解 不同之相闞改良亦可因热於此藝者閲讀本文後而可行。是 Μ *亦可理解本發明於此揭示者可涵蓋附羼於申請専利範 圍領域中之修飾。 -23- 本紙張尺度適用中國國家橾牟(CNS ) Α4规格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 283吵5告本 I3 1 10 3 9 8 85. 9. 14 1¾充 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 申請專利範圍 1 · 一種矽烷組成物,其包含 (A ) —具下式之矽烷偶合劑 A (4 - X ) S i ( B ) X (I) 其中A為可水解基,X為1 ,2或3,且B為烷基或芳基 或Μ下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η為由◦至20且X係選自基團中包含氨基,醯氨基 ,羥基,烷氧基,鹵基,氫硫基,羧基,醯基,乙烯基, 烯丙基,苯乙烯基,環氧基,異氟酸基,縮水甘油氧基, 及丙烯氧基;及 (Β)—具下式之三(甲矽烷有機基)胺或鐽烷烴 [(R0)3 SiR 1 ]3 Ν (I) 或 [(R0)3 SiR 1 ]3 CR2 (II) 其中每一 R分別為少於2 ◦個碳原子之烷基,烷氧烷基, 芳基,芳烷基或環烷基;R1為少於20個碳原子之二價 烴或聚醚基;及R2為Μ下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η,X分別如上述之定義,且(A) : (B)之莫耳 比例為由1 : 1至5 : 1之範圍。 2 ·如申請專利範圍第1項之矽烷組成物,其中(B) 為具式I特徴之三(甲矽烷有機基)胺。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---.------(裝----^---訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 或 其中 含有 (B
    293025 申請專利範圍 3 ·如申請專利範圍第1項之矽烷組成物,其包含 (A ) 一具下式之矽烷偶合劑 (R0)3 SiB ( I I I A) (R0)3 Si-R4 N(H)C0NH2 (IIIB) R及B分別如申請專利範圍第1項之定義,及R 4為 由1至約5個碳原子之二價烴基; )一具下式之三(甲矽烷有機基)胺或鐽烷烴 [(R0)s SIR 1 ]3 N (I) R 1分別如申請專利範圍第1項之定義。 一種層壓板,其包含: )至少一層導電材料; (B) 至少一層介電材料;及 (C) 一矽烷組成物之黏合性促進層介於其間且黏著 導電材料及介電材料,此矽烷組成物包含 (i ) 一具下式之矽烷偶合劑 A (4 - X ) S i ( B ) x (I) 其中A為可水解基,x為1 ,2或3 ,且B為 烷基或芳基或K下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η為由0至2 0且X偁選自基圈中包含窟 基,醯氨基,羥基,烷氧基,鹵基,氫硫基, 羧基,醯基,乙烯基,烯丙基,苯乙烯基,環 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ---*------『裝-------訂------^ ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 293025六、申請專利範圍 氧基,異氰酸基,縮水甘油氧基,及丙烯氧基 :及 (ii) 一具下式之三(甲矽烷有機基)胺或鐽烷烴 [(R0)s SIR1 ]3 N (I) 或 [(R0)3 SiR1 ]3 CR2 (II) 其中每一 R分別為少於2 0個碳原子之烷基, 烷氧烷基,芳基,芳烷基或環烷基;R1為少 於20個碳原子之二價烴或聚醚基;及R2為 Μ下式表示之官能基 義 定 之1: 述由 上為 如例 X 別比 η 分耳 CVJ X 莫 Η 之 η η ) C 中 Β *-*、 /(V 其 至 Α 圍 /—* ® 且之 :Α—_ 金 或 覆 塗 屬 金 電 導 具 : 有 含含 包少 其至 , 上 板面 壓表 層 一 層少 多至 種於 的 路 周 鼷 金 或 覆 塗 屬 金 電 及導 ‘, 有 層具 緣於 絕介 個層 ;一 烷 層少矽 電至一 介 } } 之 路 周 屬 B C 其 成 形 所 物 成 組 烷 矽 由 劑 係 么Q 層 偶 烷 烷 矽 矽 此 之 , 式- 間 下(4 之 具 A 層 一 緣 } 絕 .1 及:丨 面含 表包 X S B X 為 X 基 解 水 可 為 A 中 其 3 或 2 為 B 且 ---—^---『裝———^---訂------^ i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 293025 ?88 D8 六、申請專利範圍 烷基或芳基或K下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η為由0至2 0且X係選自基團中包含氨 基,醯氨基,羥基,烷氧基,鹵基,氫硫基, 羧基,醯基,乙烯基,烯丙基,苯乙烯基,環 氧基,異氰酸基,縮水甘油氧基,及丙烯氧基 ;及 (ii) 一具下式之三(甲矽烷有機基)胺或鐽烷烴 [{ R 0 ) 3 S i R 1 ] 3 N (I) 或 [(R0)s SiR1 3s CR^ (II) 其中每一 R分別為少於2 0個碳原子之烷基, 烷氧烷基,芳基,芳烷基或環烷基;R 1為少 於2 0個碳原子之二價烴或聚醚基;及R2為 Κ下式表示之官能基 C η Η 2 η X 其中η,X分別如上述之定義,且(A): (B)之莫耳比例為由1:1至5:1之範圍。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ---^------~|裝--,------订------^ (請先閱頜背面之注意事項再填寫本頁)
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928790A (en) * 1996-04-23 1999-07-27 Mcgean-Rohco, Inc. Multilayer circuit boards and processes of making the same
US7750175B2 (en) * 1996-06-25 2010-07-06 Northwestern University Organic light-emitting diodes and related hole transport compounds
US5750197A (en) 1997-01-09 1998-05-12 The University Of Cincinnati Method of preventing corrosion of metals using silanes
JPH11185423A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Tdk Corp ディスクカートリッジ
JP3691952B2 (ja) * 1998-01-30 2005-09-07 株式会社日立製作所 配線基板及びその製造方法
US6162547A (en) * 1998-06-24 2000-12-19 The University Of Cinncinnati Corrosion prevention of metals using bis-functional polysulfur silanes
US6416869B1 (en) * 1999-07-19 2002-07-09 University Of Cincinnati Silane coatings for bonding rubber to metals
US6132808A (en) * 1999-02-05 2000-10-17 Brent International Plc Method of treating metals using amino silanes and multi-silyl-functional silanes in admixture
US6827981B2 (en) 1999-07-19 2004-12-07 The University Of Cincinnati Silane coatings for metal
DE10010669A1 (de) * 2000-03-04 2001-09-06 Degussa Verfahren zur Herstellung eines extrusionsbeschichteten Metallgegenstands
US7547579B1 (en) * 2000-04-06 2009-06-16 Micron Technology, Inc. Underfill process
US6783918B2 (en) 2000-08-30 2004-08-31 Lexmark International, Inc. Radiation curable resin layer
US6635353B2 (en) * 2001-06-18 2003-10-21 Vision-Ease Lens, Inc. Aminosilane coating composition and process for producing coated articles
WO2003018213A2 (en) * 2001-08-22 2003-03-06 World Properties Inc. Silanated copper foils, method of making, and use thereof
US6652977B2 (en) * 2001-09-10 2003-11-25 Johnson Diversey, Inc. Primer composition
KR100436710B1 (ko) * 2002-01-23 2004-06-22 삼성에스디아이 주식회사 투명도전막, 그 제조방법 및 이를 채용한 화상표시장치
DE10208208B4 (de) * 2002-02-26 2012-03-08 Eaton Industries Gmbh Bausatz aus mehreren Bausatzelementen und einer Welle
US6887308B2 (en) * 2003-01-21 2005-05-03 Johnsondiversey, Inc. Metal coating coupling composition
US7360468B2 (en) * 2003-03-19 2008-04-22 Nsk Ltd. Electric power steering device and resin gear used for the same
US20050013925A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Melvin Cabey Immobilization methods for organic molecules telomers and polymers on solid substrates
DE102004060799A1 (de) * 2004-12-17 2006-06-29 Bayer Materialscience Ag Thermoplastische Polyurethane und deren Verwendung
US10041176B2 (en) * 2005-04-07 2018-08-07 Momentive Performance Materials Inc. No-rinse pretreatment methods and compositions
US7550040B2 (en) * 2005-06-17 2009-06-23 Nissan Chemical Industries, Ltd. Coating fluid for forming film, and film thereof and film-forming process
KR100733253B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-27 삼성전기주식회사 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
WO2007126343A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-08 St. Jude Medical Ab Coated leads and method of preparing the same
GB0703172D0 (en) * 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
US20080206454A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Insight Equity A.P.X., L.P. (Dba Vision-Ease Lens) Composition Of Primer Solution For Use With An Optical Article And Method Of Priming An Optical Article
EP1978024A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-08 Atotech Deutschland Gmbh Silane compositions comprising novel crosslinking agents
DE102007038661A1 (de) * 2007-08-15 2009-02-19 Henkel Ag & Co. Kgaa Silanvernetzender Kleb- oder Dichtstoff mit N-Silylakylamiden und seine Verwendung
US20110189486A1 (en) * 2008-06-16 2011-08-04 Wendell Jr Jay Morell Glass laminate structures and methods of making same
SG193213A1 (en) 2008-08-18 2013-09-30 Semblant Ltd Halo-hydrocarbon polymer coating
JP5136791B2 (ja) * 2008-11-21 2013-02-06 信越化学工業株式会社 シアノアクリレート系瞬間接着剤用プライマー組成物
DE102009000500A1 (de) * 2009-01-30 2010-08-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Bis- und Tris(silylorgano)aminen
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
JP6150071B2 (ja) * 2011-09-16 2017-06-21 日産化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及びそれを含むシランカップリング剤
CA2973334A1 (en) * 2014-01-07 2015-07-16 Orthobond, Inc. Surface adhesive for devices
KR102250103B1 (ko) 2014-02-12 2021-05-11 비전 이즈, 엘피 세척이 용이한 코팅
JP6760281B2 (ja) * 2015-07-06 2020-09-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
CN111732721B (zh) * 2015-09-01 2024-01-02 Agc株式会社 含氟醚化合物、表面处理剂、涂布液和物品
JP6614014B2 (ja) 2016-04-26 2019-12-04 信越化学工業株式会社 含窒素オルガノキシシラン化合物およびその製造方法
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
WO2019066814A1 (en) * 2017-09-27 2019-04-04 Intel Corporation BINDING METHOD USING REACTIONS BETWEEN MONOLAYERS
US11177232B2 (en) 2018-01-23 2021-11-16 Intel Corporation Circuit device with monolayer bonding between surface structures
WO2019216774A1 (en) * 2018-05-09 2019-11-14 Fisher & Paykel Healthcare Limited Medical components with thermoplastic moldings bonded to substrates

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2715133A (en) 1950-06-30 1955-08-09 Dow Corning Organosil ylamines
US2832754A (en) 1955-01-21 1958-04-29 Union Carbide Corp Alkoxysilylpropylamines
US2920095A (en) * 1958-02-24 1960-01-05 Union Carbide Corp Tris(trialkoxysilylpropyl)amines
US3469982A (en) 1968-09-11 1969-09-30 Jack Richard Celeste Process for making photoresists
DE3120195C2 (de) 1981-05-21 1986-09-04 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Polymere Ammoniumverbindungen mit kieselsäureartigem Grundgerüst, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung
US4499152A (en) 1982-08-09 1985-02-12 General Electric Company Metal-clad laminate construction
US4689085A (en) * 1986-06-30 1987-08-25 Dow Corning Corporation Coupling agent compositions
US4775415A (en) 1986-08-06 1988-10-04 First Brands Corporation Alcohol-based aluminum corrosion inhibitor compositions comprising polysilyl compounds
US5073456A (en) * 1989-12-05 1991-12-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer printed circuit board formation
US5051129A (en) 1990-06-25 1991-09-24 Dow Corning Corporation Masonry water repellent composition
DE4035032C1 (zh) 1990-11-03 1992-04-30 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
US6004679A (en) * 1991-03-14 1999-12-21 General Electric Company Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions
DE4113655A1 (de) 1991-04-26 1992-10-29 Basf Lacke & Farben Haftvermittler
US5101055A (en) 1991-09-09 1992-03-31 Dow Corning Corporation Process for preparation of bis- and tris(silylorgano)amines
US5205860A (en) 1992-01-23 1993-04-27 Dow Corning Corporation Water repellents containing organosilicon compounds

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Publication number Publication date
KR950018370A (ko) 1995-07-22
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IL111497A0 (en) 1995-01-24

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