TW202534100A - 反應性聚羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、其硬化物及其用途 - Google Patents

反應性聚羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、其硬化物及其用途

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吉田実紗季
山本和義
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日商日本化藥股份有限公司
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    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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JPH0623233B2 (ja) * 1989-06-13 1994-03-30 昭和高分子株式会社 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造法
JPH08301977A (ja) * 1995-04-28 1996-11-19 Toagosei Co Ltd カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を含有する化合物の製造方法
JP7236812B2 (ja) * 2017-04-27 2023-03-10 日本化薬株式会社 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途

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