TW202528410A - 反應性多羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、及其硬化物 - Google Patents

反應性多羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、及其硬化物

Info

Publication number
TW202528410A
TW202528410A TW114101091A TW114101091A TW202528410A TW 202528410 A TW202528410 A TW 202528410A TW 114101091 A TW114101091 A TW 114101091A TW 114101091 A TW114101091 A TW 114101091A TW 202528410 A TW202528410 A TW 202528410A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
active energy
reactive
energy ray
compound
Prior art date
Application number
TW114101091A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
吉田実紗季
山本和義
間下琢史
Original Assignee
日商日本化藥股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本化藥股份有限公司 filed Critical 日商日本化藥股份有限公司
Publication of TW202528410A publication Critical patent/TW202528410A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
TW114101091A 2024-01-12 2025-01-10 反應性多羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、及其硬化物 TW202528410A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024003063 2024-01-12
JP2024-003063 2024-01-12
JP2024-118037 2024-07-23
JP2024118037 2024-07-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202528410A true TW202528410A (zh) 2025-07-16

Family

ID=96387219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW114101091A TW202528410A (zh) 2024-01-12 2025-01-10 反應性多羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、及其硬化物

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2025150552A1 (https=)
TW (1) TW202528410A (https=)
WO (1) WO2025150552A1 (https=)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08301977A (ja) * 1995-04-28 1996-11-19 Toagosei Co Ltd カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を含有する化合物の製造方法
JP7236812B2 (ja) * 2017-04-27 2023-03-10 日本化薬株式会社 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途

Also Published As

Publication number Publication date
WO2025150552A1 (ja) 2025-07-17
JPWO2025150552A1 (https=) 2025-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101538348B (zh) 使用具有阻燃性的反应性化合物的活性能量射线固化型树脂组合物及其固化物
JP6576161B2 (ja) 新規反応性エポキシカルボキシレート化合物、その誘導体、それを含有する樹脂組成物及びその硬化物
TWI894389B (zh) 感光性樹脂組成物、其硬化物及多層材料
JP7462709B2 (ja) 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途
JP7361170B2 (ja) 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途
JP7021960B2 (ja) 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途
JP2022166094A (ja) 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途
JP5473208B2 (ja) 新規エポキシカルボキシレート化合物、その誘導体、それを含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
CN106604947B (zh) 反应性聚酯化合物、使用该化合物的活性能量射线固化型树脂组合物
TWI576363B (zh) 新穎環氧羧酸酯化合物、其衍生物、含有其的活性能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物
TWI821398B (zh) 反應性多羧酸樹脂混合物、使用其之活性能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物、以及反應性環氧羧酸酯樹脂混合物
WO2013172009A1 (ja) 反応性ポリエステル化合物及び活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
TW202528410A (zh) 反應性多羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、及其硬化物
JP6685813B2 (ja) エポキシ樹脂、反応性カルボキシレート化合物、それを用いた硬化型樹脂組成物、及びその用途
TW202534100A (zh) 反應性聚羧酸化合物、使用其的活性能量線硬化型樹脂組成物、其硬化物及其用途
JP5959125B2 (ja) 反応性カルボキシレート化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、およびその用途
TWI699381B (zh) 環氧樹脂、反應性羧酸酯化合物、使用該化合物之硬化型樹脂組成物及其用途
TW202241983A (zh) 反應性環氧羧酸酯化合物、含不飽和基之多元羧酸化合物、感光性樹脂組成物及硬化物
CN105968001B (zh) 含有羧基的反应性化合物、使用该化合物的硬化型树脂组合物及硬化物