TW202422115A - 抗反射膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置 - Google Patents

抗反射膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置 Download PDF

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渡邊聖彦
宮本幸大
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種即便於賦予拉伸應力之狀態下進行加熱，抗反射層亦不易產生裂痕之抗反射膜及其製造方法、以及使用該抗反射膜之圖像顯示裝置。 本發明之抗反射膜10依序具有透明膜基材11、硬塗層12及抗反射層13。抗反射膜10之耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。

Description

抗反射膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置
本發明係關於一種抗反射膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置。
於液晶顯示器或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等圖像顯示裝置之視認側，為防止因外界光之反射所引起之畫質降低、提高對比度度等而配置有抗反射膜。抗反射膜中，於透明膜基材上具備包含折射率不同之複數個薄膜之積層體之抗反射層。
例如，專利文獻1中揭示有一種於硬塗膜上具備SiO底塗層，並於其上具備包含作為高折射率層之氧化鈮(Nb 2O 5)層與作為低折射率層之氧化矽(SiO 2)層之交替積層體的抗反射層之抗反射膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-47876號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，例如車載用顯示器等中實際運用了具有曲面形狀之圖像顯示面之圖像顯示裝置。於將抗反射膜貼合至曲面形狀之圖像顯示面時，為了使抗反射膜追隨圖像顯示面(曲面)，需要於沿所有方向對抗反射膜賦予拉伸應力之狀態下，將抗反射膜一面加熱至約120℃之溫度一面貼合至上述曲面。當於沿所有方向對抗反射膜賦予拉伸應力之狀態下進行加熱時，存在抗反射層發生微細之裂痕之情況。抗反射層之微細之裂痕將成為顯示器之視認性降低之原因。
因此，業界期望於沿抗反射膜之任一邊之方向賦予拉伸應力之狀態及向與上述方向正交之方向賦予拉伸應力之狀態(以下，有時將其等彙總記載為「賦予拉伸應力之狀態」)下進行加熱時，抗反射層均不易產生裂痕之抗反射膜。
鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種即便於賦予拉伸應力之狀態下進行加熱，抗反射層亦不易產生裂痕之抗反射膜及其製造方法、以及使用該抗反射膜之圖像顯示裝置。 [解決問題之技術手段]
＜本發明之態樣＞ 本發明包含以下態樣。
[1]一種抗反射膜，其係依序具有透明膜基材、硬塗層及抗反射層者，且 上述抗反射層包含折射率不同之2層以上之薄膜， 在進行於溫度120℃之環境下保持5分鐘之耐熱性試驗時，上述耐熱性試驗前後之任一邊之方向之尺寸變化率、及與上述邊之方向正交之方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。
[2]如上述[1]所記載之抗反射膜，其中上述透明膜基材為三乙醯纖維素膜。
[3]如上述[1]或[2]所記載之抗反射膜，其中上述抗反射層之厚度為100 nm以上300 nm以下。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之抗反射膜，其進而具備配置於上述硬塗層與上述抗反射層之間之底塗層。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之抗反射膜，其進而具備配置於上述抗反射層之與上述硬塗層側為相反側之防污層。
[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之抗反射膜，其進而具備配置於上述透明膜基材之與上述硬塗層側為相反側之黏著劑層。
[7]一種圖像顯示裝置，其具備圖像顯示面板、及配置於上述圖像顯示面板之視認側之如上述[1]至[6]中任一項所記載之抗反射膜。
[8]一種抗反射膜之製造方法，其係如上述[1]至[6]中任一項所記載之抗反射膜之製造方法，其包括： 步驟Sa，其藉由卷對卷方式之濺鍍成膜裝置於上述硬塗層之與上述透明膜基材側為相反側成膜上述抗反射層；及 步驟Sb，其於上述步驟Sa之後，加熱形成有上述抗反射層之積層體。
[9]如上述[8]所記載之抗反射膜之製造方法，其於上述步驟Sb中，於溫度110℃以上之條件下加熱上述積層體。
[10]如上述[8]或[9]所記載之抗反射膜之製造方法，其中上述步驟Sa中使用之上述透明膜基材在進行於溫度120℃之環境下保持5分鐘之耐熱性試驗時，上述耐熱性試驗前後之任一邊之方向之尺寸變化率、及與上述邊之方向正交之方向之尺寸變化率均為0.00%以上0.25%以下。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種即便於賦予拉伸應力之狀態下進行加熱，抗反射層亦不易產生裂痕之抗反射膜及其製造方法、以及使用該抗反射膜之圖像顯示裝置。
以下，對本發明之較佳實施方式進行說明。首先，對本說明書中使用之用語進行說明。「折射率」係溫度23℃之氛圍下之針對波長550 nm之光之折射率。層狀物(更具體而言為透明膜基材、硬塗層、黏著劑層等)之「主面」係指層狀物之與厚度方向正交之面。構成抗反射膜之各層之「厚度(膜厚)」之數值係「平均厚度」。上述各層之平均厚度係10個測定值之算術平均值，該10個測定值係自將層沿厚度方向切斷所得之剖面之圖像中隨機選擇10處測定部位，並對所選擇之10處測定部位之厚度進行測定所得。
「抗反射膜之任一邊之方向」意指與長方形或正方形之抗反射膜之4個邊中任一邊平行之方向。以下，有時將抗反射膜之任一邊之方向記載為「第1方向」。又，有時將與第1方向正交之方向(詳細而言，為與上述4個邊中與第1方向正交之邊平行之方向)記載為「第2方向」。第1方向例如為以後述之卷對卷方式之濺鍍法形成抗反射層時的膜之搬送方向(以下，有時記載為「MD方向」)。第2方向例如為以後述之卷對卷方式之濺鍍法形成抗反射層時的與膜之搬送方向正交之方向(以下，有時記載為「TD方向」)。
若無任何規定，則粒子之個數平均一次粒徑係指使用掃描式電子顯微鏡及圖像處理軟體(例如，美國國立衛生研究所製造之「ImageJ」)測得之、100個一次粒子之圓相當徑(投影面積圓相當徑：具有與一次粒子之投影面積相同之面積的圓之直徑)之個數平均值。
以下，存在於化合物名之後附加「系」來概括性地統稱化合物及其衍生物之情形。又，於在化合物名之後附加「系」來表示聚合物名之情形時，意指聚合物之重複單元源自化合物或其衍生物。本說明書中所例示之成分或官能基等只要無特別記載，則可單獨使用，亦可併用2種以上。
為了便於理解，以下說明中所參照之圖式中將各個構成要素之主體模式性地表示，存在為了便於製作圖式而使所圖示之各構成要素之大小、個數、形狀等與實際不同之情形。又，為了便於說明，於後文說明之圖式中，存在對與先前說明之圖式相同之構成部分標註相同符號並省略其說明之情形。
＜第1實施方式：抗反射膜＞ 本發明之第1實施方式之抗反射膜係依序具有透明膜基材、硬塗層及抗反射層之抗反射膜(積層體)。第1實施方式之抗反射膜之抗反射層包含折射率不同之2層以上之薄膜。第1實施方式之抗反射膜在進行於溫度120℃之環境下保持5分鐘之耐熱性試驗時，耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。
由於第1實施方式之抗反射膜具備上述構成，故而即便於沿第1方向及第2方向中任一方向賦予拉伸應力之狀態下進行加熱，抗反射層亦不易產生裂痕。以下，有時將即便於沿第1方向及第2方向中任一方向賦予拉伸應力之狀態下進行加熱，抗反射層亦不易產生裂痕之性質僅記載為「耐加熱延伸性」。又，有時將於溫度120℃之環境下保持抗反射膜5分鐘之耐熱性試驗僅記載為「耐熱性試驗」。以下，只要無特別限定，則「耐熱性試驗」為以抗反射膜為對象之試驗。
再者，耐熱性試驗之氛圍之相對濕度例如為1%以下，亦可為0.5%以下或0.1%以下。
對於耐熱性試驗前後之第1方向或第2方向之尺寸變化率(單元：%)，於將耐熱性試驗前之第1方向或第2方向之長度設為L1(單元：mm)，將耐熱性試驗後之第1方向或第2方向之長度設為L2(單元：mm)之情形時，根據式「尺寸變化率＝100×(L2－L1)/L1」算出。於第1方向或第2方向之尺寸變化率＜0%之情形時，意指藉由耐熱性試驗，第1方向或第2方向之長度減小。另一方面，於第1方向或第2方向之尺寸變化率＞0%之情形時，意指藉由耐熱性試驗，第1方向或第2方向之長度增加。尺寸變化率之測定方法為與後述之實施例相同之方法或依據其之方法。
於第1實施方式中，為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均較佳為-0.09%以上，更佳為-0.08%以上，亦可為-0.07%以上、-0.06%以上或-0.05%以上。又，於第1實施方式中，為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均較佳為0.09%以下，更佳為0.07%以下，亦可為0.05%以下、0.04%以下、0.03%以下或0.02%以下。
於第1實施方式中，為獲得耐加熱延伸性進一步優異之抗反射膜，耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均較佳為-0.09%以上0.09%以下，更佳為-0.08%以上0.07%以下，進而較佳為-0.07%以上0.05%以下，更進而較佳為-0.06%以上0.04%以下，亦可為-0.05%以上0.03%以下或-0.05%以上0.02%以下。
以下，參照圖式對第1實施方式之抗反射膜之構成進行說明。圖1係表示第1實施方式之抗反射膜之一例之剖視圖。圖1所示之抗反射膜10依序具有透明膜基材11、硬塗層12及抗反射層13。抗反射膜10之耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。
又，抗反射膜10進而具備配置於硬塗層12與抗反射層13之間之底塗層18、及配置於抗反射層13之與硬塗層12側為相反側之防污層19。即，抗反射膜10依序具有透明膜基材11、硬塗層12、底塗層18、抗反射層13及防污層19。
抗反射層13包含折射率不同之2層以上之薄膜。圖1所示之抗反射膜10中，抗反射層13自硬塗層12側(底塗層18側)起依序具有高折射率層14、低折射率層15、高折射率層16及低折射率層17這4層。關於高折射率層及低折射率層之詳情，見下文。再者，抗反射膜之抗反射層並不限定於如抗反射層13之4層構成，亦可為2層構成、3層構成、5層構成、或6層以上之積層構成。抗反射膜之抗反射層較佳為2層以上之高折射率層與2層以上之低折射率層之交替積層體。為降低空氣界面之反射，抗反射膜之抗反射層較佳為最外層(離硬塗層12最遠之層)為低折射率層。
抗反射膜可為與圖1所示之抗反射膜10不同之層構成。例如，抗反射膜可為如圖2所示進而具備配置於透明膜基材11之與硬塗層12側為相反側之黏著劑層21之抗反射膜20。
構成黏著劑層21之黏著劑並無特別限定，例如，可適當地選擇使用以丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系樹脂、氟系樹脂、天然橡膠、合成橡膠等聚合物為基礎聚合物之透明黏著劑。黏著劑層21之厚度並無特別限定，但就兼具薄層性及接著性之觀點而言，較佳為5 μm以上100 μm以下。
於黏著劑層21之與透明膜基材11側為相反側之主面可暫時黏有剝離襯墊(未圖示)。剝離襯墊例如於使抗反射膜20與後述之圖像顯示面板101(參照圖3)貼合之前，保護黏著劑層21之表面。作為剝離襯墊之構成材料，較佳使用由丙烯酸、聚烯烴、環狀聚烯烴、聚酯等形成之塑膠膜。剝離襯墊之厚度例如為5 μm以上200 μm以下。較佳為對剝離襯墊之表面實施離型處理。作為離型處理中使用之離型劑之材料，可例舉：矽酮系材料、氟系材料、長鏈烷系材料、脂肪酸醯胺系材料等。
以上，參照圖式對第1實施方式之抗反射膜之構成進行了說明，但本發明之抗反射膜並不限定於上述構成。
例如，本發明之抗反射膜可為不具備底塗層及防污層之抗反射膜。又，本發明之抗反射膜可具備與上述構成中所含之層(透明膜基材、硬塗層、底塗層、抗反射層及防污層)不同之光學功能層。
繼而，對第1實施方式之抗反射膜之要素進行說明。
[透明膜基材] 透明膜基材例如為具有可撓性之透明樹脂膜。作為構成透明膜基材之材料，例如可例舉：聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、纖維素樹脂、降𦯉烯樹脂、聚芳酯樹脂、及聚乙烯醇樹脂。作為聚酯樹脂，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、及聚萘二甲酸乙二酯。作為聚烯烴樹脂，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、及環烯烴聚合物(COP)。作為纖維素樹脂，例如可例舉三乙醯纖維素(TAC)。該等材料可單獨使用，亦可併用二種以上。作為透明膜基材之材料，就透明性及強度之觀點而言，較佳為選自由聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、及纖維素樹脂所組成之群中之一種，更佳為選自由COP及TAC所組成之群中之一種，進而較佳為TAC。即，作為透明膜基材，較佳為選自由聚酯樹脂膜、聚烯烴樹脂膜、及纖維素樹脂膜所組成之群中之一種膜，更佳為選自由COP膜及TAC膜所組成之群中之一種膜，進而較佳為TAC膜。
為易於將耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率調整為-0.10%以上0.10%以下之範圍，作為透明膜基材，較佳為光學各向同性之膜。作為光學各向同性之膜，可例舉上述COP膜及TAC膜。為更易於將耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率調整為-0.10%以上0.10%以下之範圍，作為透明膜基材，較佳為TAC膜。
就強度之觀點而言，透明膜基材之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上。就處理性之觀點而言，透明膜基材之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下。
可對透明膜基材之一個主面或兩個主面進行表面改質處理。作為表面改質處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、臭氧處理、底塗處理、輝光處理、及偶合劑處理。
就提高抗反射膜之透明性之觀點而言，透明膜基材之全光線透過率(JIS K 7375-2008)較佳為80%以上，更佳為90%以上，進而較佳為95%以上100%以下。
[硬塗層] 硬塗層為提高抗反射膜之硬度或彈性模數等機械特性之層。硬塗層例如包含硬化性樹脂組合物(硬塗層形成用組合物)之硬化物。作為硬化性樹脂組合物中所含之硬化性樹脂，例如可例舉：聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、矽酮樹脂、環氧樹脂、及三聚氰胺樹脂。該等硬化性樹脂可單獨使用，亦可併用二種以上。就提高硬塗層之硬度之觀點而言，作為硬化性樹脂，較佳為選自由丙烯酸樹脂及丙烯酸胺基甲酸酯樹脂所組成之群中之一種以上，更佳為丙烯酸樹脂。
又，作為硬化性樹脂組合物，例如可例舉：紫外線硬化型樹脂組合物、及熱硬化型樹脂組合物。就提高抗反射膜之生產性之觀點而言，作為硬化性樹脂組合物，較佳為紫外線硬化型樹脂組合物。紫外線硬化型樹脂組合物中包含選自由紫外線硬化型單體、紫外線硬化型低聚物及紫外線硬化型聚合物所組成之群中之一種以上。作為紫外線硬化型樹脂組合物之具體例，可例舉日本專利特開2016-179686號公報中記載之硬塗層形成用組合物。
又，硬化性樹脂組合物可含有微粒子。藉由於硬化性樹脂組合物中調配微粒子，可進行硬塗層中之、硬度之調整、表面粗糙度之調整、折射率之調整及防眩性之調整。作為微粒子，例如可例舉：金屬(或半金屬)氧化物粒子、玻璃粒子、及有機粒子。作為金屬(或半金屬)氧化物粒子之材料，例如可例舉：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、及氧化銻。作為有機粒子之材料，例如可例舉：聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、及聚碳酸酯。
又，硬化性樹脂組合物可包含個數平均一次粒徑未達1.0 μm之粒子(以下，有時記載為「奈米粒子」)作為上述微粒子。於硬塗層包含含有奈米粒子之硬化性樹脂組合物之硬化物之情形時，存在如下傾向：於硬塗層之表面形成微細之凹凸，從而硬塗層與形成於其上之層之密接性提高。
就形成有助於提高密接性之微細之凹凸形狀之觀點而言，奈米粒子之個數平均一次粒徑較佳為20 nm以上80 nm以下，更佳為25 nm以上70 nm以下，進而較佳為30 nm以上60 nm以下。
作為奈米粒子之材料，較佳為無機氧化物。作為無機氧化物，可例舉：氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈮、氧化鋅、氧化錫、氧化鈰、氧化鎂等金屬(或半金屬)氧化物。無機氧化物可為複數種(半)金屬之複合氧化物。就提高密接性效果較高之方面而言，即便於例示之無機氧化物之中，亦較佳為氧化矽。即，作為奈米粒子，較佳為氧化矽粒子(二氧化矽粒子)。為了提高與樹脂之密接性或親和性，可將丙烯酸基、環氧基等官能基導入至作為奈米粒子之無機氧化物粒子之表面。
相對於硬化性樹脂100重量份，硬塗層中之奈米粒子之量較佳為5重量份以上，亦可為10重量份以上、20重量份以上或30重量份以上。若奈米粒子之量為5重量份以上，則可進一步提高與形成於硬塗層上之層之密接性。相對於硬化性樹脂100重量份，硬塗層中之奈米粒子之量之上限例如為90重量份，較佳為80重量份，亦可為70重量份。
就提高硬塗層之硬度之觀點而言，硬塗層之厚度較佳為1 μm以上，更佳為2 μm以上。就確保抗反射膜之柔軟性之觀點而言，硬塗層之厚度較佳為50 μm以下，更佳為40 μm以下，進而較佳為35 μm以下，進而更佳為30 μm以下。
可對硬塗層之與透明膜基材側為相反側之主面進行表面改質處理。作為表面改質處理，例如可例舉：電漿處理、電暈處理、臭氧處理、底塗處理、輝光處理、及偶合劑處理。為提高設置於硬塗層之與透明膜基材側為相反側之層(例如，為後述之底塗層)與硬塗層之密接性，較佳為對硬塗層之與透明膜基材側為相反側之主面進行電漿處理。
[底塗層] 為提高硬塗層與抗反射層之密接性，較佳為於硬塗層與抗反射層之間設置底塗層。作為底塗層之材料，可例舉：矽、鎳、鉻、錫、金、銀、鉑、鋅、鈦、銦、鎢、鋁、鋯、鈀等金屬(或半金屬)；該等金屬(或半金屬)之合金；該等金屬(或半金屬)之氧化物、氟化物、硫化物或氮化物等。構成底塗層之氧化物可為氧化銦錫(ITO)等複合氧化物。其中，作為底塗層之材料，較佳為無機氧化物，尤佳為氧化矽、氧化銦或ITO。
為提高硬塗層與抗反射層之密接性，並且確保底塗層之透光性，底塗層之厚度較佳為0.5 nm以上20 nm以下，更佳為0.5 nm以上10 nm以下，進而較佳為1.0 nm以上10 nm以下。
[抗反射層] 抗反射層包含折射率不同之2層以上之薄膜。一般而言，抗反射層以入射光與反射光之反轉相位相互抵消之方式調整薄膜之光學膜厚(折射率與厚度之積)。藉由將抗反射層形成為折射率不同之2層以上之薄膜之多層積層體，可於可見光之寬頻帶之波長範圍內降低反射率。
作為構成抗反射層之薄膜之材料，可例舉金屬(或半金屬)之氧化物、氮化物、氟化物等。抗反射層較佳為高折射率層與低折射率層之交替積層體。
高折射率層之折射率例如為1.9以上，較佳為2.0以上。作為高折射率層之材料，可例舉：氧化鈦、氧化鈮、氧化鋯、氧化鉭、氧化鋅、氧化銦、ITO、摻銻氧化錫(ATO)等。其中，較佳為選自由氧化鈦及氧化鈮所組成之群中之一種以上。低折射率層之折射率例如為1.6以下，較佳為1.5以下。作為低折射率層之材料，可例舉：氧化矽、氮化鈦、氟化鎂、氟化鋇、氟化鈣、氟化鉿、氟化鑭等。其中，較佳為氧化矽。尤佳為交替地積層作為高折射率層之氧化鈮(Nb 2O 5)薄膜與作為低折射率層之氧化矽(SiO 2)薄膜。除低折射率層與高折射率層以外，亦可設置折射率超過1.6且未達1.9之中折射率層。
高折射率層及低折射率層之膜厚分別較佳為5 nm以上200 nm以下，更佳為10 nm以上150 nm以下。只要根據折射率或積層構成等，以降低可見光之反射率之方式設計各層之膜厚即可。例如，作為高折射率層與低折射率層之積層構成，可例舉自硬塗層側起包含光學膜厚20 nm以上55 nm以下之高折射率層、光學膜厚35 nm以上60 nm以下之低折射率層、光學膜厚65 nm以上250 nm以下之高折射率層、及光學膜厚100 nm以上150 nm以下之低折射率層之4層構成。
於抗反射層為交替地積層作為高折射率層之氧化鈮(Nb 2O 5)薄膜與作為低折射率層之氧化矽(SiO 2)薄膜而成之4層交替積層體之情形時，作為抗反射層之構成，可例舉自硬塗層側起依序具備厚度5 nm以上20 nm以下之氧化鈮薄膜、厚度20 nm以上60 nm以下之氧化矽薄膜、厚度25 nm以上100 nm以下之氧化鈮薄膜、及厚度50 nm以上120 nm以下之氧化矽薄膜之構成。
為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，抗反射層之厚度較佳為100 nm以上300 nm以下，更佳為120 nm以上280 nm以下，進而較佳為140 nm以上260 nm以下，進而更佳為160 nm以上240 nm以下。再者，於本說明書中，「抗反射層之厚度」係構成抗反射層之各層之厚度之合計(合計厚度)。
[防污層] 抗反射膜較佳為於抗反射層之與硬塗層側為相反側具備防污層，更佳為具備防污層作為抗反射膜之最表層。藉由設置防污層，例如，可降低來自外部環境之污染(指紋、手垢、灰塵等)之影響，並且容易去除附著於抗反射膜之表面之污染物質。
為抑制抗反射層之抗反射性能之降低，防污層較佳為與抗反射層之最表層(例如低折射率層)之折射率差較小。作為防污層之折射率，較佳為1.6以下，更佳為1.55以下。
作為防污層之材料，較佳為含氟化合物。關於含氟化合物，防污性優異，並且可有助於低折射率化。其中，就撥水性優異，且可發揮較高之防污性之方面而言，較佳為含有全氟聚醚骨架之烷氧基矽烷化合物。作為含有全氟聚醚骨架之烷氧基矽烷化合物，例如可例舉具有複數個碳原子數1以上4以下之直鏈狀或支鏈狀之全氟環氧烷單元之烷氧基矽烷化合物。作為碳原子數1以上4以下之直鏈狀或支鏈狀之全氟環氧烷單元，例如可例舉：全氟環氧甲烷單元(-CF 2O-)、全氟環氧乙烷單元(-CF 2CF 2O-)、全氟環氧丙烷單元(-CF 2CF 2CF 2O-)、全氟環氧異丙烷單元(-CF(CF 3)CF 2O-)等。
防污層之厚度例如為2 nm以上50 nm以下。防污層之厚度越大，防污性越有提高之傾向。防污層之厚度較佳為5 nm以上，更佳為6 nm以上。另一方面，就提高防眩性之觀點而言，防污層之厚度較佳為30 nm以下，更佳為20 nm以下。
[抗反射膜之較佳態樣] 為獲得耐加熱延伸性尤其優異之抗反射膜，第1實施方式之抗反射膜較佳為滿足下述條件1，更佳為滿足下述條件2，進而較佳為滿足下述條件3。 條件1：耐熱性試驗前後之第1方向及第2方向之尺寸變化率均為-0.07%以上0.05%以下。 條件2：滿足上述條件1，且抗反射層之厚度為100 nm以上300 nm以下。 條件3：滿足上述條件2，且透明膜基材為TAC膜。
＜第2實施方式：圖像顯示裝置＞ 繼而，對本發明之第2實施方式之圖像顯示裝置進行說明。第2實施方式之圖像顯示裝置具備圖像顯示面板、及配置於圖像顯示面板之視認側之第1實施方式之抗反射膜。以下，對於與第1實施方式重複之內容，省略說明。
圖3係表示第2實施方式之圖像顯示裝置之一例之剖視圖。圖3所示之圖像顯示裝置100具備圖像顯示面板101、及配置於圖像顯示面板101之視認側(圖3中之上方側)之作為第1實施方式之抗反射膜之一例的抗反射膜10。於圖像顯示裝置100中，抗反射膜10之透明膜基材11與圖像顯示面板101經由黏著劑層21貼合。
作為圖像顯示面板101，可例示包含液晶單元、有機EL單元等圖像顯示單元之圖像顯示面板。
由於第2實施方式之圖像顯示裝置於圖像顯示面板之視認側配置有抗反射膜，故而外界光之反射被降低，視認性優異。又，由於第2實施方式之圖像顯示裝置具備第1實施方式之抗反射膜(耐加熱延伸性優異之抗反射膜)，故而即便具備曲面形狀之圖像顯示面，亦可抑制抗反射層發生裂痕。
＜第3實施方式：抗反射膜之製造方法＞ 繼而，對本發明之第3實施方式之抗反射膜之製造方法進行說明。第3實施方式之抗反射膜之製造方法係第1實施方式之抗反射膜之較佳製造方法。以下，對於與第1實施方式重複之內容，省略說明。
第3實施方式之抗反射膜之製造方法包括：步驟Sa，其藉由卷對卷方式之濺鍍成膜裝置於硬塗層之與透明膜基材側為相反側成膜抗反射層；及步驟Sb，其於步驟Sa之後，加熱形成有抗反射層之積層體。由於第3實施方式之抗反射膜之製造方法包括步驟Sa及步驟Sb，故而可容易地製造第1實施方式之抗反射膜。以下，將步驟Sa記載為「抗反射層形成步驟」。又，將步驟Sb記載為「抗反射層加熱步驟」。
第3實施方式之抗反射膜之製造方法可包括除抗反射層形成步驟及抗反射層加熱步驟以外之步驟(其他步驟)。作為其他步驟，例如可例舉：後述之硬塗層形成步驟、硬塗層之表面處理步驟、底塗層形成步驟及防污層形成步驟。
以下，對第3實施方式之抗反射膜之製造方法之一例所包括之各步驟進行說明。
[硬塗層形成步驟] 硬塗層形成步驟為於透明膜基材之一個主面形成硬塗層之步驟。例如，於透明膜基材之一個主面塗佈硬化性樹脂組合物(硬塗層形成用組合物)，並視需要去除溶劑且使樹脂硬化，藉此形成硬塗層。硬塗層形成用組合物例如包含上述硬化性樹脂、及聚合起始劑(例如光聚合起始劑)，視需要包含可溶解或分散該等成分之溶劑。
為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，硬塗層形成步驟中使用之透明膜基材較佳為具備以下所示之特性。即，在進行於溫度120℃之環境下保持透明膜基材5分鐘之耐熱性試驗時，於該耐熱性試驗前後，透明膜基材之任一邊之方向(例如，長度方向)之尺寸變化率、及與上述邊之方向正交之方向(例如，寬度方向)之尺寸變化率均較佳為0.00%以上0.25%以下，更佳為0.00%以上0.20%以下。上述透明膜基材之尺寸變化率之測定方法為與後述之實施例相同之方法或依據其之方法。
除上述成分以外，硬塗層形成用組合物亦可包含微粒子、調平劑、黏度調整劑(觸變劑、增黏劑等)、抗靜電劑、抗黏連劑、分散劑、分散穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、界面活性劑、潤滑劑等添加劑。
作為硬塗層形成用組合物之塗佈方法，可採用棒式塗佈法、輥塗法、凹版塗佈法、桿式塗佈法、孔縫式塗佈法、淋幕式塗佈法、噴注式塗佈法、缺角輪塗佈法等任意適當之方法。塗佈後之塗膜之乾燥溫度只要根據硬塗層形成用組合物之組成等設定為適當之溫度即可，例如為50℃以上150℃以下。於硬塗層形成用組合物中之樹脂成分為熱硬化性樹脂之情形時，藉由加熱使塗膜硬化。於硬塗層形成用組合物中之樹脂成分為光硬化性樹脂之情形時，藉由照射紫外線等活性能量線而使塗膜硬化。照射光之累計光量較佳為100 mJ/cm 2以上500 mJ/cm 2以下。
[硬塗層之表面處理步驟] 於硬塗層之表面處理步驟中，對硬塗層之與透明膜基材側為相反側之主面進行表面改質處理。作為表面改質處理，例如可例舉：電漿處理、電暈處理、臭氧處理、底塗處理、輝光處理、及偶合劑處理。於表面改質處理為電漿處理之情形時，作為惰性氣體，例如使用氬氣。又，電漿處理中之有效功率密度例如為0.001 W･min/cm 2･m以上1 W･min/cm 2･m以下。再者，有效功率密度係指將電漿輸出之功率密度(W/cm 2)除以卷對卷方式之膜之搬送速度(m/min)所得之值。即便電漿輸出相同，於搬送速度較大之情形時，有效之處理功率亦下降。
[底塗層形成步驟] 底塗層形成步驟為於硬塗層之一個主面(硬塗層之與透明膜基材側為相反側之主面)形成底塗層(成膜)之步驟。底塗層之成膜方法並無特別限定，可為濕式塗佈法及乾式塗佈法中任一種。就可形成膜厚均勻之薄膜之方面而言，較佳為真空蒸鍍法、CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)法、濺鍍法等乾式塗佈法。又，於第3實施方式中，由於在抗反射層形成步驟中使用卷對卷方式之濺鍍成膜裝置，故而就提高生產性之觀點而言，作為底塗層之成膜方法，較佳為使用卷對卷方式之濺鍍成膜裝置進行成膜之方法(卷對卷方式之濺鍍法)。
於卷對卷方式之濺鍍法中，可一面將長條膜(例如，形成有硬塗層之透明膜基材)沿長度方向(MD方向)搬送，一面將例如底塗層及抗反射層連續成膜。於濺鍍法中，一面將氬氣等惰性氣體、及視需要之氧氣等反應性氣體導入成膜室內，一面進行成膜。於成膜氧化物層作為底塗層之情形時，利用濺鍍法所進行之氧化物層之成膜可藉由使用氧化物靶之方法、及使用金屬(或半金屬)靶之反應性濺鍍中之任一種來實施。
作為用於實施濺鍍法之電源，例如可例舉：DC(direct current，直流)電源、AC(Alternating Current，交流)電源、RF(Radio Frequency，射頻)電源、及MFAC(Medium Frequency Alternating Current，中波交流)電源(頻帶為數kHz～數MHz之AC電源)。濺鍍法中之放電電力例如為1 kW以上100 kW以下，較佳為1 kW以上50 kW以下。實施濺鍍法時之成膜輥之表面溫度例如為-25℃以上25℃以下，較佳為-20℃以上0℃以下。實施濺鍍法時之成膜室內之壓力較佳為0.01 Pa以上10 Pa以下，更佳為0.05 Pa以上5 Pa以下，進而較佳為0.1 Pa以上1 Pa以下。
[抗反射層形成步驟] 於抗反射層形成步驟中，藉由卷對卷方式之濺鍍成膜裝置於硬塗層之與透明膜基材側為相反側(例如，硬塗層表面或底塗層表面)成膜抗反射層。即，於第3實施方式中，藉由卷對卷方式之濺鍍法成膜抗反射層之各層。於抗反射層形成步驟中實施濺鍍法時，例如可於上述[底塗層形成步驟]中所說明之條件下適當地設定成膜條件。
藉由本發明人等之研究判明，當藉由卷對卷方式之濺鍍法成膜抗反射層之各層時，抗反射膜於加熱環境下容易收縮。以卷對卷方式搬送形成抗反射層之積層體(例如為至少具有透明膜基材與硬塗層之膜狀積層體)時，於搬送方向上對上述積層體賦予張力，故而推測上述積層體中發生殘留應力，抗反射膜於加熱環境下變得容易收縮。
[防污層形成步驟] 防污層形成步驟為於抗反射層之與硬塗層側為相反側形成防污層之步驟。於防污層形成步驟中，例如使用含氟化合物作為材料，並利用乾式塗佈法形成防污層。作為乾式塗佈法，例如可例舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、及CVD法，較佳為真空蒸鍍法。
[抗反射層加熱步驟] 抗反射層加熱步驟為對形成有抗反射層之積層體(以下，有時記載為「帶抗反射層之膜」)進行加熱之步驟。藉由對帶抗反射層之膜進行加熱，例如帶抗反射層之膜之殘留應力之至少一部分被去除，且加熱環境下之抗反射膜之收縮得以抑制。其結果，獲得耐加熱延伸性優異之抗反射膜。再者，於設置防污層形成步驟之情形時，抗反射層加熱步驟可於防污層形成步驟前實施亦可於其後實施。於設置防污層形成步驟之情形時，為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，抗反射層加熱步驟較佳為於防污層形成步驟後實施。
於第3實施方式中，由於在抗反射層形成步驟中使用卷對卷方式之濺鍍成膜裝置，故而就提高生產性之觀點而言，較佳為於抗反射層加熱步驟中，一面以卷對卷方式搬送帶抗反射層之膜一面進行加熱。作為加熱時之加熱裝置，例如可例舉：熱風烘箱、紅外線加熱器等。
為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，抗反射層加熱步驟中之帶抗反射層之膜之加熱溫度較佳為110℃以上，更佳為115℃以上，進而較佳為120℃以上，亦可為130℃以上或140℃以上。又，為獲得耐加熱延伸性更優異之抗反射膜，抗反射層加熱步驟中之帶抗反射層之膜之加熱時間較佳為30秒以上，更佳為1分鐘以上，進而較佳為2分鐘以上，亦可為5分鐘以上、10分鐘以上或15分鐘以上。
為抑制抗反射膜之透明性降低，抗反射層加熱步驟中之帶抗反射層之膜之加熱溫度較佳為200℃以下，更佳為190℃以下。又，為抑制抗反射膜之透明性降低，抗反射層加熱步驟中之帶抗反射層之膜之加熱時間較佳為30分鐘以下，更佳為20分鐘以下。
耐熱性試驗前後之抗反射膜之第1方向及第2方向之尺寸變化率均可藉由變更抗反射層加熱步驟中之加熱條件(詳細而言，為加熱溫度、加熱時間等)來調整。 [實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明，但本發明並不限定於以下實施例。再者，所使用之透明膜基材(TAC膜及PET膜)之耐熱性試驗前後之尺寸變化率係藉由以下方法測得。
＜透明膜基材之耐熱性試驗前後之尺寸變化率之測定方法＞ 作為用於測定耐熱性試驗前後之尺寸變化率之試驗片，使用雷射加工機(GCC公司製造之「LaserPro Spirit GLS」)，自作為測定對象之透明膜基材(TAC膜及PET膜中任一種)切出100 mm×100 mm之尺寸(長度方向之長度：100 mm、寬度方向之長度：100 mm)之試驗片。再者，試驗片所使用之透明膜基材係取樣自用於後述之抗反射膜之製作中之透明膜基材。又，切出試驗片時之氛圍溫度及相對濕度分別為20℃及50%。繼而，於進行將試驗片於溫度120℃且相對濕度1%以下之乾燥烘箱(愛斯佩克公司製造之「PH-202」)中靜置5分鐘之耐熱性試驗後，於溫度20℃且相對濕度50%之氛圍下靜置24小時，求出耐熱性試驗前後之尺寸變化率。即，試驗片之各方向(長度方向及寬度方向)之尺寸變化率係根據耐熱性試驗前之溫度20℃且相對濕度50%下之各方向之長度La(100 mm)、及耐熱性試驗後於溫度20℃且相對濕度50%之氛圍下靜置24小時後測得之各方向之長度Lb，藉由式「尺寸變化率＝100×(Lb－La)/La」來算出。
＜實施例1之抗反射膜之製作＞ [硬塗層形成步驟] 向紫外線硬化性丙烯酸系樹脂組合物(DIC公司製造之「GRANDIC PC-1070」)中添加有機二氧化矽溶膠(日產化學公司製造之「MEK-ST-L」，二氧化矽粒子之個數平均一次粒徑：50 nm，二氧化矽粒子之粒徑分佈：30 nm～130 nm，固形物成分濃度：30重量%)，製備硬塗層形成用組合物。相對於上述紫外線硬化性丙烯酸系樹脂組合物中之樹脂成分100重量份，所製備之硬塗層形成用組合物中之二氧化矽粒子之量為40重量份。繼而，於作為透明膜基材之TAC膜(富士膠片公司製造之「Fujitac」，厚度：80 μm)之一個主面塗佈上述硬塗層形成用組合物，形成塗膜。再者，所使用之TAC膜之耐熱性試驗前後之長度方向之尺寸變化率為0.19%，耐熱性試驗前後之寬度方向之尺寸變化率為0.20%。
繼而，藉由將上述塗膜於溫度80℃下加熱3分鐘來使其乾燥後，利用紫外線照射使其硬化。進行紫外線照射時，使用高壓水銀燈作為光源，將累計光量設為200 mJ/cm 2。由此，於TAC膜之一個主面形成厚度4 μm之硬塗層。
[硬塗層之表面處理步驟] 繼而，藉由卷對卷方式之電漿處理裝置，於0.5 Pa之真空氛圍下，一面搬送形成有硬塗層之TAC膜，一面對硬塗層之一個主面進行電漿處理。進行電漿處理時，使用氬氣作為惰性氣體，將有效功率密度設為0.014 W･min/cm 2･m。由此，獲得具備TAC膜、及經電漿處理之硬塗層之積層體(以下，有時記載為「光學膜F1」)。
[底塗層形成步驟] 繼而，將光學膜F1導入至卷對卷方式之濺鍍成膜裝置，並將成膜室內減壓至1×10 -4Pa。繼而，一面搬送光學膜F1，一面以98：2之體積比導入氬氣與氧氣，將成膜輥之表面溫度設為-8℃，並藉由濺鍍法於硬塗層之一個主面形成厚度2 nm之ITO層(底塗層)。於底塗層之形成中，使用以90：10之重量比含有氧化銦與氧化錫之ITO靶作為靶材料。又，藉由濺鍍法進行成膜時，將電源設為MFAC電源，將放電電力設為6 kW，將成膜室內之壓力設為0.5 Pa。
[抗反射層形成步驟] 繼底塗層之形成後，一面使用卷對卷方式之濺鍍成膜裝置搬送底塗層形成後之光學膜F1，一面藉由濺鍍法於底塗層之一個主面依序成膜第1層：厚度14 nm之Nb 2O 5層(折射率：2.33)、第2層：厚度40 nm之SiO 2層(折射率：1.46)、第3層：厚度29 nm之Nb 2O 5層、及第4層：厚度94 nm之SiO 2層。由此，於底塗層之一個主面形成4層構成(包含第1層、第2層、第3層及第4層之4層構成)之抗反射層。於第1層～第4層之各層之成膜中，均將成膜輥之表面溫度設為-8℃，將電源設為MFAC電源。又，於第1層及第3層之成膜中，均使用Nb靶，以90：10之體積比導入氬氣與氧氣，將成膜室內之壓力設為0.6 Pa，將放電電力設為30 kW。於第2層及第4層之成膜中，均使用Si靶，以70：30之體積比導入氬氣與氧氣，將成膜室內之壓力設為0.5 Pa，將放電電力設為20 kW。
[防污層形成步驟] 使用將塗佈劑(信越化學工業公司製造之「SHIN-ETSU SUBELYN KY1903-1」，有效成分：含有全氟聚醚骨架之烷氧基矽烷化合物)乾燥固化而得者作為蒸鍍源，將蒸鍍源之加熱溫度設為260℃，藉由真空蒸鍍法於抗反射層之一個主面形成厚度7 nm之防污層。由此，獲得具備TAC膜、硬塗層、底塗層、抗反射層、及防污層之積層體(以下，有時記載為「光學膜F2」)。
[抗反射層加熱步驟] 繼而，將光學膜F2一面藉由卷對卷方式之搬送裝置進行搬送，一面使用熱風烘箱於溫度140℃下加熱2分鐘。由此，獲得實施例1之抗反射膜。
＜實施例2之抗反射膜之製作＞ 除將抗反射層加熱步驟中之加熱條件變更為「於溫度140℃下5分鐘」以外，藉由與實施例1相同之製作方法獲得實施例2之抗反射膜。
＜實施例3之抗反射膜之製作＞ 除將抗反射層加熱步驟中之加熱條件變更為「於溫度140℃下15分鐘」以外，藉由與實施例1相同之製作方法獲得實施例3之抗反射膜。
＜比較例1之抗反射膜之製作＞ 除未實施抗反射層加熱步驟以外，藉由與實施例1相同之製作方法獲得比較例1之抗反射膜。
＜比較例2之抗反射膜之製作＞ 除使用PET膜(東麗公司製造之「50U48」，厚度：50 μm)代替TAC膜，及未實施抗反射層加熱步驟以外，藉由與實施例1相同之製作方法獲得比較例2之抗反射膜。再者，所使用之PET膜之耐熱性試驗前後之長度方向之尺寸變化率為0.30%，耐熱性試驗前後之寬度方向之尺寸變化率為0.19%。
＜比較例3之抗反射膜之製作＞ 除使用PET膜(東麗公司製造之「50U48」，厚度：50 μm)代替TAC膜，及將抗反射層加熱步驟中之加熱條件變更為「於溫度160℃下2分鐘」以外，藉由與實施例1相同之製作方法獲得比較例3之抗反射膜。再者，所使用之PET膜之耐熱性試驗前後之長度方向之尺寸變化率為0.30%，耐熱性試驗前後之寬度方向之尺寸變化率為0.19%。
＜測定方法及評估方法＞ [耐熱性試驗前後之尺寸變化率之測定方法] 作為用於測定耐熱性試驗前後之尺寸變化率之試驗片，使用雷射加工機(GCC公司製造之「LaserPro Spirit GLS」)，自各抗反射膜切出100 mm×100 mm之尺寸(MD方向之長度：100 mm，TD方向之長度：100 mm)之試驗片。切出試驗片時之氛圍溫度及相對濕度分別為20℃及50%。繼而，於進行將各試驗片於溫度120℃且相對濕度1%以下之乾燥烘箱(愛斯佩克公司製造之「PH-202」)中靜置5分鐘之耐熱性試驗後，於溫度20℃且相對濕度50%之氛圍下靜置24小時，求出耐熱性試驗前後之尺寸變化率。即，各試驗片之各方向(MD方向及TD方向)之尺寸變化率係根據耐熱性試驗前之溫度20℃且相對濕度50%下之各方向之長度L1(100 mm)、及耐熱性試驗後於溫度20℃且相對濕度50%之氛圍下靜置24小時後測得之各方向之長度L2，藉由式「尺寸變化率＝100×(L2－L1)/L1」來算出。
[耐加熱延伸性之評估方法] 作為用於評估耐加熱延伸性之試驗片，使用雷射加工機(GCC公司製造之「LaserPro Spirit GLS」)，自各抗反射膜切出MD方向之長度為100 mm且TD方向之長度為10 mm之試驗片1、及MD方向之長度為10 mm且TD方向之長度為100 mm之試驗片2。切出試驗片(試驗片1及試驗片2中任一者)時之氛圍溫度及相對濕度分別為20℃及50%。
繼而，於帶恆溫槽之精密萬能試驗機(島津製作所公司製造之「Autograph AG-IS」)之夾頭(夾頭間距離：50.000 mm)設置試驗片1，於氛圍溫度120℃及拉伸速度2 mm/min之條件下使試驗片1沿MD方向延伸，直至夾頭間距離為50.875 mm為止。繼而，利用光學顯微鏡觀察延伸後之試驗片1，確認有無裂痕(抗反射層之白濁)。並且，於未確認到裂痕之情形時，判定為A。另一方面，於確認到裂痕之情形時，判定為B。
又，於帶恆溫槽之精密萬能試驗機(島津製作所公司製造之「Autograph AG-IS」)之夾頭(夾頭間距離：50.000 mm)設置試驗片2，於氛圍溫度120℃及拉伸速度2 mm/min之條件下使試驗片2沿TD方向延伸，直至夾頭間距離為50.875 mm為止。繼而，利用光學顯微鏡觀察延伸後之試驗片2，確認有無裂痕(抗反射層之白濁)。並且，於未確認到裂痕之情形時，判定為A。另一方面，於確認到裂痕之情形時，判定為B。
於試驗片1之判定結果及試驗片2之判定結果均為A之情形時，評估為「耐加熱延伸性優異」。另一方面，於試驗片1之判定結果及試驗片2之判定結果中至少一個為B之情形時，評估為「耐加熱延伸性差」。
＜結果＞ 對於實施例1～3及比較例1～3，將耐熱性試驗前後之尺寸變化率、及耐加熱延伸性之判定結果示於表1中。
[表1]
   耐熱性試驗前後之尺寸變化率 耐加熱延伸性之判定結果
MD方向 TD方向 試驗片1 (MD方向) 試驗片2 (TD方向)
實施例1 -0.05% 0.00% A A
實施例2 -0.04% 0.00% A A
實施例3 -0.02% 0.02% A A
比較例1 -0.18% -0.09% B B
比較例2 -0.21% -0.18% B B
比較例3 -0.08% -0.17% A B
如表1所示，於實施例1～3中，耐熱性試驗前後之MD方向及TD方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。於實施例1～3中，耐加熱延伸性之試驗片1(MD方向)及試驗片2(TD方向)之判定結果均為A。因此，實施例1～3之抗反射膜之耐加熱延伸性優異。
如表1所示，於比較例1及2中，耐熱性試驗前後之MD方向之尺寸變化率未達-0.10%。於比較例2及3中，耐熱性試驗前後之TD方向之尺寸變化率未達-0.10%。於比較例1～3中，耐加熱延伸性之試驗片1(MD方向)及試驗片2(TD方向)之判定結果中之至少一個為B。因此，比較例1～3之抗反射膜之耐加熱延伸性差。
根據以上結果示出，根據本發明，可提供耐加熱延伸性優異之抗反射膜。
10:抗反射膜 11:透明膜基材 12:硬塗層 13:抗反射層 14:高折射率層 15:低折射率層 16:高折射率層 17:低折射率層 18:底塗層 19:防污層 20:抗反射膜 21:黏著劑層 100:圖像顯示裝置 101:圖像顯示面板
圖1係表示本發明之抗反射膜之一例之剖視圖。 圖2係表示本發明之抗反射膜之另一例之剖視圖。 圖3係表示本發明之圖像顯示裝置之一例之剖視圖。
10:抗反射膜
11:透明膜基材
12:硬塗層
13:抗反射層
14:高折射率層
15:低折射率層
16:高折射率層
17:低折射率層
18:底塗層
19:防污層

Claims (10)

  1. 一種抗反射膜，其係依序具有透明膜基材、硬塗層及抗反射層者，且 上述抗反射層包含折射率不同之2層以上之薄膜， 在進行於溫度120℃之環境下保持5分鐘之耐熱性試驗時，上述耐熱性試驗前後之任一邊之方向之尺寸變化率、及與上述邊之方向正交之方向之尺寸變化率均為-0.10%以上0.10%以下。
  2. 如請求項1之抗反射膜，其中上述透明膜基材為三乙醯纖維素膜。
  3. 如請求項1之抗反射膜，其中上述抗反射層之厚度為100 nm以上300 nm以下。
  4. 如請求項1之抗反射膜，其進而具備配置於上述硬塗層與上述抗反射層之間之底塗層。
  5. 如請求項1之抗反射膜，其進而具備配置於上述抗反射層之與上述硬塗層側為相反側之防污層。
  6. 如請求項1之抗反射膜，其進而具備配置於上述透明膜基材之與上述硬塗層側為相反側之黏著劑層。
  7. 一種圖像顯示裝置，其具備圖像顯示面板、及配置於上述圖像顯示面板之視認側之如請求項1之抗反射膜。
  8. 一種抗反射膜之製造方法，其係如請求項1之抗反射膜之製造方法，其包括： 步驟Sa，其藉由卷對卷方式之濺鍍成膜裝置於上述硬塗層之與上述透明膜基材側為相反側成膜上述抗反射層；及 步驟Sb，其於上述步驟Sa之後，加熱形成有上述抗反射層之積層體。
  9. 如請求項8之抗反射膜之製造方法，其中於上述步驟Sb中，於溫度110℃以上之條件下加熱上述積層體。
  10. 如請求項8之抗反射膜之製造方法，其中上述步驟Sa中使用之上述透明膜基材在進行於溫度120℃之環境下保持5分鐘之耐熱性試驗時，上述耐熱性試驗前後之任一邊之方向之尺寸變化率、及與上述邊之方向正交之方向之尺寸變化率均為0.00%以上0.25%以下。
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