TW202417973A - 檢查裝置、檢查方法及儲存檢查程式的電腦可讀取記錄媒體 - Google Patents
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Abstract
本發明包括：光照射部2，對具有透光性的膜狀的被檢測物W檢查光L1；散射光檢測部3，用於對自被檢測物W產生的散射光L2進行檢測；繞射光檢測部4，用於對自被檢測物W產生的繞射光L3進行檢測；以及訊號處理部5，基於散射光檢測部3的散射光強度訊號及繞射光檢測部4的繞射光強度訊號，對有無附著於被檢測物W的異物S及有無形成於被檢測物W的針孔P進行判定。
Description
本發明是有關於一種檢查裝置、檢查方法及檢查程式。
例如，作為對附著於防護膜（pellicle）等膜狀的被檢測物的異物進行檢查的異物檢查裝置，可考慮專利文獻1所示的裝置。所述異物檢查裝置將光投射至被檢測物的表面，對來自該表面的散射光的強度進行檢測，從而對附著於被檢測物的表面的異物進行檢測。
另一方面，在防護膜等膜狀的被檢測物上，有時會形成自表面貫通至背面的孔（針孔），可考慮亦藉由所述異物檢查裝置對所述針孔進行檢查。
然而，在對來自被檢測物的散射光的強度進行檢測的方法中，難以判別附著於被檢測物的異物以及形成於被檢測物的針孔。
因此，為了判別針孔，除了上述異物檢查之外，還利用分別配置於被檢測物的表面及背面的顯微鏡進行顯微鏡觀察。藉由所述顯微鏡觀察，對被檢測物的表面及背面此兩者進行觀察，在兩面觀察到同樣的像的情況下，可判定為針孔。
然而在與異物檢查不同地進行顯微鏡觀察的方法中，存在被檢測物的異物檢查及針孔檢查耗費時間的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2011-53036號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是鑒於如上所述的問題而成，其主要課題在於，一併判定在具有透光性的膜狀的被檢測物中有無異物及有無針孔。
[解決課題之手段]
即，本發明的檢查裝置包括：光照射部，對具有透光性的膜狀的被檢測物的一面照射檢查光；散射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相同的一面側，且用於對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測；繞射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相反的一側的另一面側，且用於對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測；以及訊號處理部，基於所述散射光檢測部的散射光強度訊號及所述繞射光檢測部的繞射光強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
若為此種異物檢查裝置，可基於散射光檢測部的散射光強度訊號及繞射光檢測部的繞射光強度訊號，一併自動地判定有無附著於被檢測物的異物及有無形成於被檢測物的針孔。
具體而言，在被檢測物附著有異物的情況下，藉由對該異物照射檢查光而產生散射光，對該散射光進行檢測，從而可判定有無異物。
另外，在被檢測物形成有針孔的情況下，藉由檢查光穿過該針孔而產生繞射光，對該繞射光進行檢測，從而可判定有無針孔。再者，若設為對透過光進行檢測的結構，則由於被檢測物具有光透光性，因此，難以區分透過針孔的透過光與透過被檢測物的光，從而難以判定有無針孔。
如此，本發明的檢查裝置可自動地進行被檢測物的異物檢查及針孔檢查此兩者，因此可大幅度地縮短異物檢查及針孔檢查所耗費的時間，從而可提高處理能力。
為了對附著於被檢測物的異物是附著於被檢測物的表面、還是附著於背面進行判定，理想的是，所述光照射部包括：第一光照射部，對所述被檢測物的一面照射檢查光；以及第二光照射部，對所述被檢測物的另一面照射檢查光。所述散射光檢測部包括：第一散射光檢測部，配置於所述被檢測物的一面側；以及第二散射光檢測部，配置於所述被檢測物的另一面側。所述訊號處理部基於所述第一散射光檢測部的第一散射光強度訊號及所述第二散射光檢測部的第二散射光強度訊號，對所述異物附著於所述被檢測物的表面還是附著於背面進行判定。
作為繞射光檢測部的具體實施形態，可考慮，所述繞射光檢測部包括：聚光光學系統，避開所述檢查光的光軸而配置，且用於將所述繞射光會聚；以及繞射光檢測器，用於對由所述聚光光學系統會聚的所述繞射光進行檢測。
若為所述結構，聚光光學系統避開透過被檢測物的檢查光的光軸而配置，因此，可防止由於對透過被檢測物的檢查光（透過光）進行檢測而導致的誤判定。
作為聚光光學系統的具體實施形態，可考慮，所述聚光光學系統包括：反射鏡，用於對由所述聚光鏡會聚的所述繞射光的光路進行變更；以及光導，用於使由所述反射鏡反射的所述繞射光聚焦於所述繞射光檢測器的光檢測區域。
藉由利用反射鏡對會聚後的繞射光的光路進行變更，可使聚光光學系統的光學配置具有自由度。其結果是，可抑制與外圍設備的物理性干涉，從而可達成檢查裝置的小型化。另外，由於具有光導，因此，可將呈線狀會聚的繞射光順利地導引至繞射光檢測器。
作為聚光光學系統的具體實施形態，理想的是，所述聚光光學系統用於將一階以上的繞射光會聚。即，所述聚光光學系統配置於可將一階以上的繞射光會聚的位置。
作為光照射部及聚光光學系統的具體實施形態，理想的是，所述光照射部包括：沿規定方向對所述被檢測物掃描所述檢查光的掃描光學系統。所述聚光光學系統包括：沿著與所述檢查光的掃描方向平行的軸具有等剖面形狀的聚光鏡。在所述結構中，可考慮，掃描光學系統與聚光鏡的相對位置被固定，使掃描光學系統及聚光鏡與被檢測物在與掃描方向交叉的方向上相對移動。另外，由具有等剖面形狀的聚光鏡會聚的繞射光呈線狀。
為了藉由聚光鏡提高繞射光的聚光效率，理想的是，所述聚光鏡為橢圓筒凹面鏡。
為了降低透過被檢測物的透過光的影響，理想的是，所述光照射部照射相對於所述被檢測物而言的透過率為40%以下的波長的檢查光。檢查光的波長較佳為相對於被檢測物而言的透過率為20%以下，更佳為10%以下。
有檢查光因針孔的邊緣部等而散射從而被散射光檢測部檢測之虞。因此，理想的是，所述散射光檢測部包括：偏振濾光器，用於在使來自所述異物的散射光透過的同時，對來自所述針孔的散射光進行截止；以及散射光檢測器，用於對透過所述偏振濾光器的散射光進行檢測。
作為利用訊號處理部進行的判定的具體實施形態，理想的是，所述訊號處理部為，在所述散射光強度訊號小於規定值、所述繞射光強度訊號為規定值以上的情況下，判定為存在所述針孔，在所述散射光強度訊號為規定值以上、所述繞射光強度訊號小於規定值的情況下，判定為存在所述異物。
理想的是，所述被檢測物為例如極紫外線（Extreme Ultra Violet，EUV）防護膜等的防護膜。半導體製造的曝光裝置隨著半導體積體電路的微細化而使用極紫外線（EUV）光源。所述極紫外線（EUV）容易被防護膜吸收，防護膜的膜厚越小越佳（例如50 nm左右）。因此，EUV防護膜中容易形成例如1 μm左右的針孔，可適當地使用本發明的檢查裝置。
另外，本發明的檢查方法包括：對具有透光性的膜狀的被檢測物照射檢查光；對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測；對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測；以及基於所述散射光的強度訊號及所述繞射光的強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
進而，本發明的檢查程式為用於檢查裝置的檢查程式，所述檢查裝置包括：光照射部，對具有透光性的膜狀的被檢測物照射檢查光；散射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相同的一側，且用於對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測；以及繞射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相反的一側，且用於對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測，所述檢查程式使電腦具備如下功能：基於所述散射光檢測部的散射光強度訊號及所述繞射光檢測部的繞射光強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
[發明的效果]
根據如此構成的本發明，在具有透光性的膜狀的被檢測物中，可一併判定有無異物及有無針孔。
＜本發明的一實施形態＞
以下，參照圖式對本發明的檢查裝置的一實施形態進行說明。再者，以下所示的任一圖式均是為了容易理解，而適當省略或誇張且示意性地描繪。對相同的構成部件標註相同的符號，並適當省略說明。
本實施形態的檢查裝置100，對附著於具有透光性的膜狀的被檢測物W的異物S及形成於被檢測物W的針孔P進行檢查。
此處，具有透光性的膜狀的被檢測物W是防止在曝光步驟中異物附著於光遮罩的保護膜（防護膜），具體而言，是防止在使用極紫外線（EUV）光源的曝光步驟中異物附著於光遮罩的保護膜（EUV防護膜）。再者，保護膜並不限於EUV防護膜，亦可為其他的防護膜。以下，被檢測物W的背面是指光遮罩側的面，且為與圖案相向的面。另一方面，被檢測物W的表面是指朝向與光遮罩相反的一側的面，且為外側的面。
而且，如圖1所示，本實施形態的檢查裝置100包括：光照射部2，對被檢測物W照射檢查光L1；散射光檢測部3，用於對藉由檢查光L1的照射而產生的散射光L2進行檢測；繞射光檢測部4，用於對藉由檢查光L1的照射而產生的繞射光L3進行檢測；以及訊號處理部5，基於散射光檢測部3的散射光強度訊號及繞射光檢測部4的繞射光強度訊號，對有無附著於被檢測物W的異物S及有無形成於被檢測物W的針孔P進行判定。
再者，本實施形態的光照射部2、散射光檢測部3及繞射光檢測部4，被固定於檢查用台架（未圖示）。另外，作為被檢測物W的EUV防護膜被固定於保持框11，該保持框11藉由未圖示的搬送機構（搬送平台）能夠相對於檢查用台架沿一個方向（圖1中為X方向）直線式地移動。因此，在檢查用台架形成有基於搬送機構（搬送平台）的被檢測物W的穿過空間。
光照射部2具有：第一光照射部2，對作為被檢測物W的EUV防護膜的一面（此處為背面）照射檢查光L1；以及第二光照射部2'，對被檢測物W的另一面（此處為表面）照射檢查光L1。第一光照射部2及第二光照射部2'的結構相同，其不同之處為對被檢測物W的一面照射檢查光L1還是對另一面照射檢查光L1。
以下，以第一光照射部2為代表進行說明。具體而言，第一光照射部2具有：雷射光源21，射出作為檢查光L1的雷射光；以及掃描光學系統22，對被檢測物W沿規定方向掃描來自該雷射光源21的雷射光L1。此處，規定方向是在水平面與被檢測物W的搬送方向（X方向）正交的方向（Y方向）。再者，第一光照射部2在檢查用台架上設置於較基於搬送機構的被檢測物W的穿過空間更靠下方處。
雷射光源21射出相對於被檢測物W而言的透過率為40%以下的波長的雷射光L1。此處，雷射光L1的波長較佳為相對於被檢測物W而言的透過率為20%以下，更佳為10%以下。
掃描光學系統22具有沿Y方向掃描來自雷射光源21的雷射光L1的掃描鏡（檢流計鏡或多面鏡）221，可根據需要在雷射光源21與掃描鏡221之間設置引導鏡222，亦可在掃描鏡221的光射出側（被檢測物W側）設置引導鏡223。藉由所述掃描光學系統22，雷射光L1入射至被檢測物W的背面。
散射光檢測部3用於對藉由檢查光L1的照射而產生的散射光L2進行檢測，且具有：配置於被檢測物W的背面側的第一散射光檢測部31以及配置於被檢測物W的表面側的第二散射光檢測部32。
第一散射光檢測部31相對於被檢測物W而配置於與第一光照射部2相同的一面側。具體而言，第一散射光檢測部31包括：第一偏振濾光器311，用於在使來自異物S的散射光L2透過的同時，對來自針孔P的散射光進行截止；以及第一散射光檢測器312，用於對透過偏振濾光器311的散射光L2進行檢測。在本實施形態中，使用光電倍增管（photomultiplier tube，PMT）作為第一散射光檢測器312，但亦可使用光電二極體、電荷耦合元件（Charge Coupled Device，CCD）相機或互補式金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS）圖像感測器等。再者，第一散射光檢測部31在檢查用台架上設置於較基於搬送機構的被檢測物W的穿過空間更靠下方處。
第二散射光檢測部32相對於被檢測物W而配置於與第一光照射部2相反的另一面側。具體而言，第二散射光檢測部32包括：第二偏振濾光器321，用於在使來自異物S的散射光L2透過的同時，對來自針孔P的散射光進行截止；以及第二散射光檢測器322，用於對透過偏振濾光器321的散射光L2進行檢測。在本實施形態中，使用光電倍增管（PMT）作為第二散射光檢測器322，但亦可使用光電二極體、CCD相機或CMOS圖像感測器等。再者，第二散射光檢測部32在檢查用台架上設置於較基於搬送機構的被檢測物W的穿過空間更靠上方處。
繞射光檢測部4用於對一階以上的繞射光L3進行檢測，在本實施形態中，用於對二階繞射光及三階繞射光進行檢測。如圖1及圖2所示，所述繞射光檢測部4相對於被檢測物W而配置於與光照射部2相反的一側。具體而言，繞射光檢測部4包括：聚光光學系統41，避開檢查光L1的光軸（具體而言，透過被檢測物W的透過光L4的光路）而配置，且用於將繞射光L3會聚；以及繞射光檢測器42，用於對由聚光光學系統41會聚的繞射光L3進行檢測。在本實施形態中，使用光電倍增管（PMT）作為繞射光檢測器42，但亦可使用光電二極體、CCD相機或CMOS圖像感測器等。再者，繞射光檢測部4在檢查用台架上設置於較基於搬送機構的被檢測物W的穿過空間更靠上方處。
聚光光學系統41用於將一階以上（在本實施形態中為二階及三階）的繞射光L3會聚，且包括：沿著與檢查光L1的掃描方向（Y方向）平行的軸具有等剖面形狀的聚光鏡411。所述聚光鏡411配置於避開透過光L4的光路的位置。本實施形態的聚光鏡411是橢圓筒凹面鏡，且與Y方向正交的剖面具有部分橢圓形狀，且沿著Y方向具有等剖面形狀。此處，理想的是，橢圓筒凹面鏡設置成橢圓筒凹面的橢圓的其中一個焦點成為被檢測物W上的雷射光L1的照射位置。藉由所述聚光鏡411，繞射光L3在直線上會聚而成為線狀的光。
另外，本實施形態的聚光光學系統41具有：反射鏡412，用於對由聚光鏡411會聚的繞射光L3的光路進行變更；以及光導413，用於使由反射鏡412反射的繞射光L3聚焦於繞射光檢測器42的光檢測區域。
此處，反射鏡412配置成，使由聚光鏡411會聚的繞射光L3向上方（此處為鉛垂上方）反射。另外，反射鏡412配置於聚光鏡411的橢圓的另一焦點位置或其附近。
光導413由多個光纖構成，如圖2所示，關於光導入側（反射鏡412側），多個光纖的光導入端配置於直線上，關於光導出側（繞射光檢測器42側），多個光纖的光導出端捆紮配置成大致圓形形狀。另外，光導413向鉛垂上方延伸，且向設置於反射鏡412的上方的繞射光檢測器42引導繞射光L3。
藉由如此利用反射鏡412及光導413將由聚光鏡411會聚的繞射光L3向上方導引，從而可在檢查用台架上確保第二散射光檢測部32等其他設備的設置空間。
訊號處理部5接收來自第一散射光檢測器312、第二散射光檢測器322及繞射光檢測器42的光強度訊號，並基於這些光強度訊號對有無附著於被檢測物W的異物S及有無形成於被檢測物W的針孔P進行判定，並且對異物S附著於被檢測物W的表面還是附著於背面進行判定。
所述訊號處理部5是具有中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、記憶體、輸入/輸出接口、類比/數位（analog to digital，AD）轉換器等的電腦，基於記憶體中所保存的檢查程式，藉由CPU及外圍設備協作來發揮異物及針孔的檢查功能。
＜是異物S還是針孔P的判定（參照圖3）＞
在自背面側照射檢查光L1的情況下，訊號處理部5在散射光強度訊號（此處為第一散射光強度訊號及第二散射光強度訊號中大的一者）小於規定值、繞射光強度訊號為規定值以上的情況下，判定為存在針孔P。另一方面，在自背面側照射檢查光L1的情況下，訊號處理部5在散射光強度訊號（此處為第一散射光強度訊號或第二散射光強度中的至少任一者）為規定值以上、繞射光強度訊號小於規定值的情況下，判定為存在異物S。再者，散射光強度訊號的規定值與繞射光強度訊號的規定值亦可互不相同。如此，訊號處理部5基於散射光強度訊號及繞射光強度訊號，對在被檢測物W附著有異物S還是在被檢測物W形成有針孔P進行判定。再者，在散射光強度訊號以及繞射光強度訊號均小於規定值的情況下，判定為異物及針孔均不存在，在散射光訊號強度以及繞射光訊號強度均為規定值以上的情況下，判定為異物。
＜異物S位於表面還是位於背面的判定（參照圖4＞
另外，在藉由光照射部2自背面側照射檢查光L1的情況下，訊號處理部5在第一散射光強度訊號為規定值以上、第二散射光強度小於規定值的情況下，判定為異物S位於背面。另一方面，在藉由光照射部2'（與光照射部2相同的結構）自表面側照射檢查光L1的情況下，訊號處理部5在第一散射光強度小於規定值、第二散射光強度為規定值以上的情況下，判定為異物S位於表面。再者，第一散射光強度訊號的規定值與第二散射光強度的規定值亦可互不相同。再者，在第一散射光強度訊號以及第二散射光強度訊號均小於規定值的情況下，判定為不存在異物，在第一散射光強度訊號以及第二散射光強度訊號均為規定值以上的情況下，將該些中大的一方判定為存在異物。另外，在第一散射光強度訊號以及第二散射光強度訊號均飽和（發生飽和）時，進行積分處理而將較大的一方（訊號的面積大的一方）判定為存在異物。
進而，訊號處理部5可根據自搬送機構（搬送平台）獲取的位置資訊（X座標）以及自掃描光學系統（掃描鏡）獲取的位置資訊（Y座標），求出所判定的異物的位置資訊（X座標、Y座標）及所判定的針孔的位置資訊（X座標、Y座標）。然後，訊號處理部5可將異物的位置資訊（X座標、Y座標）以及針孔的位置資訊（X座標、Y座標）顯示於顯示器等顯示部6。作為顯示於顯示部6的態樣，可考慮選擇性地映射異物S、選擇性地映射針孔P、或者在映射異物S及針孔P此兩者的同時將該些以能夠識別的狀態進行顯示等。
＜本實施形態的效果＞
根據如此構成的本實施形態的檢查裝置100，可基於散射光檢測部31、散射光檢測部32的散射光強度訊號及繞射光檢測部4的繞射光強度訊號，一併自動地判定有無附著於被檢測物W的異物S及有無形成於被檢測物W的針孔P。
具體而言，在被檢測物W附著有異物S的情況下，藉由對該異物S照射檢查光L1而產生散射光L2並對該散射光L2進行檢測，從而可判定有無異物S。另外，在被檢測物W形成有針孔P的情況下，藉由檢查光L1穿過該針孔P而產生繞射光L3並對該繞射光L3進行檢測，從而可判定有無針孔P。
如此，本實施形態的檢查裝置100可自動地進行被檢測物W的異物檢查及針孔檢查此兩者，因此可大幅度地縮短異物檢查及針孔檢查所耗費的時間，從而可提高處理能力。
＜其他實施形態＞
例如，散射光檢測部3亦可採用僅具有第一散射光檢測部31或第二散射光檢測部32中的任一者的結構。在此情況下，訊號處理部5亦可不進行異物S位於表面還是位於背面的判定。
在所述實施形態中，由於為具有第一光照射部2及第二光照射部2'的結構，因此繞射光檢測器4除了設置於被檢測物W的另一面（表面）側的結構以外，亦可採用設置於被檢測物W的一面（背面）側的結構。另外，在所述異物檢查裝置100中，防護膜的表背亦可相反。
另外，散射光檢測部3亦可採用不具有偏振濾光器的結構。
進而，聚光光學系統41的聚光鏡411是橢圓筒凹面鏡，但亦可為具有其他形狀的聚光鏡，亦可採用代替聚光鏡411而使用聚光透鏡的結構。
而且，雖聚光光學系統41為具有反射鏡412及光導413的結構，但亦可採用不具有反射鏡412或光導中的至少其中一者的結構。另外，光導413並不限於使用光纖的結構，亦可使用棒形透鏡等導光構件。
所述實施形態的各散射光檢測部是具有一台散射光檢測器的結構，但亦可為各散射光檢測器具有多台散射光檢測器的結構。藉由如此設置多台散射光檢測器，若利用該些中的任一者檢測到訊號則判定為異物，藉此可期待提高檢測感度。
在所述實施形態中，對異物及針孔進行判別，但亦可採用藉由以下的結構僅對針孔進行檢測的結構。
即，針孔檢查裝置包括：光照射部，對具有透光性的膜狀的被檢測物照射檢查光；繞射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相反的一側，且用於對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測；以及訊號處理部，基於所述繞射光檢測部的繞射光強度訊號，對有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
此外，只要不脫離本發明的主旨，則亦可進行各種實施形態的變形或組合。
[產業上的可利用性]
根據本發明，在具有透光性的膜狀的被檢測物中，可一併判定有無異物及有無針孔。
2:光照射部（第一光照射部）
2':光照射部（第二光照射部）
3:散射光檢測部
4:繞射光檢測部
5:訊號處理部
6:顯示部
11:保持框
21:掃描光學系統
22:掃描光學系統
31:第一散射光檢測部（散射光檢測部）
32:第二散射光檢測部（散射光檢測部）
41:聚光光學系統
42:繞射光檢測器
100:異物檢查裝置（檢查裝置）
221:掃描鏡（檢流計鏡或多面鏡）
222、223:引導鏡
311:第一偏振濾光器（偏振濾光器）
321:第二偏振濾光器（偏振濾光器）
312:第一散射光檢測器（散射光檢測器）
322:第二散射光檢測器（散射光檢測器）
411:聚光鏡
412:反射鏡
413:光導
L1:檢查光（雷射光）
L2:散射光
L3:繞射光
L4:透過光
P:針孔
S:異物
W:被檢測物
X、Y:方向
圖1是表示本發明的一實施形態的檢查裝置的示意圖。
圖2是示意性地表示所述實施形態的繞射光檢測部的立體圖。
圖3是表示所述實施形態的異物及針孔的判定方法的示意圖。
圖4是表示所述實施形態的異物位於表面還是位於背面的判定方法的示意圖。
4:繞射光檢測部
11:保持框
22:掃描光學系統
41:聚光光學系統
42:繞射光檢測器
223:引導鏡
411:聚光鏡
412:反射鏡
413:光導
L1:檢查光(雷射光)
W:被檢測物
X、Y:方向
Claims (13)
- 一種檢查裝置，包括： 光照射部，對具有透光性的膜狀的被檢測物的一面照射檢查光； 散射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相同的一面側，且用於對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測； 繞射光檢測部，相對於所述被檢測物而配置於與所述光照射部相反的另一面側，且用於對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測；以及 訊號處理部，基於所述散射光檢測部的散射光強度訊號及所述繞射光檢測部的繞射光強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
- 如請求項1所述的檢查裝置，其中， 所述光照射部包括： 第一光照射部，對所述被檢測物的一面照射檢查光；以及 第二光照射部，對所述被檢測物的另一面照射檢查光； 所述散射光檢測部包括： 第一散射光檢測部，配置於所述被檢測物的一面側；以及 第二散射光檢測部，配置於所述被檢測物的另一面側， 其中，所述訊號處理部基於所述第一散射光檢測部的第一散射光強度訊號及所述第二散射光檢測部的第二散射光強度訊號，對所述異物附著於所述被檢測物的表面還是附著於背面進行判定。
- 如請求項1或2所述的檢查裝置，其中， 所述繞射光檢測部包括： 聚光光學系統，避開所述檢查光的光軸而配置，且用於將所述繞射光會聚；以及 繞射光檢測器，用於對由所述聚光光學系統會聚的所述繞射光進行檢測。
- 如請求項3所述的檢查裝置，其中， 所述聚光光學系統包括： 反射鏡，用於對由所述聚光鏡會聚的所述繞射光的光路進行變更；以及 光導，用於使由所述反射鏡反射的所述繞射光聚焦於所述繞射光檢測器的光檢測區域。
- 如請求項3或4所述的檢查裝置，其中， 所述光照射部包括：沿規定方向對所述被檢測物掃描所述檢查光的掃描光學系統， 所述聚光光學系統包括：沿著與所述檢查光的掃描方向平行的軸具有等剖面形狀的聚光鏡。
- 如請求項5所述的檢查裝置，其中， 所述聚光鏡是橢圓筒凹面鏡。
- 如請求項3至6中任一項所述的檢查裝置，其中， 所述聚光光學系統用於將一階以上的繞射光會聚。
- 如請求項1至7中任一項所述的檢查裝置，其中， 所述光照射部照射相對於所述被檢測物而言的透過率為40%以下的波長的檢查光。
- 如請求項1至8中任一項所述的檢查裝置，其中， 所述散射光檢測部包括： 偏振濾光器，用於在使來自所述異物的散射光透過的同時，對來自所述針孔的散射光進行截止；以及 散射光檢測器，用於對透過所述偏振濾光器的散射光進行檢測。
- 如請求項1至9中任一項所述的檢查裝置，其中， 所述訊號處理部為， 在所述散射光強度訊號小於規定值、所述繞射光強度訊號為規定值以上的情況下，判定為存在所述針孔， 在所述散射光強度訊號為規定值以上、所述繞射光強度訊號小於規定值的情況下，判定為存在所述異物。
- 如請求項1至10中任一項所述的檢查裝置，其中， 所述被檢測物為防護膜。
- 一種檢查方法，包括： 對具有透光性的膜狀的被檢測物照射檢查光； 對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測； 對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測；以及 基於所述散射光的強度訊號及所述繞射光的強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
- 一種檢查程式，為用於檢查裝置的檢查程式，所述檢查裝置包括：光照射部，對具有透光性的膜狀的被檢測物的一面照射檢查光；散射光檢測部，相對於所述被檢測物配置於與所述光照射部相同的一面側，且用於對自所述被檢測物產生的散射光進行檢測；以及繞射光檢測部，相對於所述被檢測物配置於與所述光照射部相反的另一面側，且用於對自所述被檢測物產生的繞射光進行檢測，所述檢查程式使電腦具備如下功能： 基於所述散射光檢測部的散射光強度訊號及所述繞射光檢測部的繞射光強度訊號，對有無附著於所述被檢測物的異物及有無形成於所述被檢測物的針孔進行判定。
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