TW202410211A - 安裝裝置及安裝方法 - Google Patents

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冨樫徳和
楠部善弘
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日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可抑制所需空間的增大與生產性的降低的安裝裝置及安裝方法。實施方式的安裝裝置（1）包括：保持頭（H），具有保持電子零件（2）的保持工具（311）、以及對保持工具（311）進行加熱的加熱工具（312）；驅動機構（320），使保持頭（H）向接近/遠離安裝對象的方向移動；空氣供給部（350），供給冷卻用空氣；多個罐（360），供冷卻用空氣填充；升壓部（370），對來自空氣供給部（350）的冷卻用空氣進行升壓並填充至罐（360）；切換部（390），對從哪一個罐（360）向保持頭（H）供給冷卻用空氣進行切換；以及控制裝置（50），通過控制驅動機構（320）而使保持工具（311）所保持的電子零件（2）與安裝對象接觸，通過控制加熱工具（312）而經由保持工具（311）對電子零件（2）進行加熱，通過控制切換部（390）而從任一個罐（360）向保持頭（H）供給冷卻用空氣。

Description

安裝裝置及安裝方法
本發明是有關於一種安裝裝置及安裝方法。
將半導體元件等晶片狀的電子零件搭載於基板等安裝對象，進行加熱，由此使焊料凸塊熔融而進行安裝。例如，利用以下批次式方式，其中對使用安裝裝置而搭載有多個電子零件的基板在回焊爐內進行加熱，由此將多個電子零件一併安裝。
但是，在高效能計算（high-performance computing，HPC）或各種伺服器中所使用的尖端邏輯半導體中，電子零件的大型化、基板的多層化不斷發展。因此，在回焊爐內受到加熱的電子零件或基板在其平面內及高度方向上的溫度分布中產生差異，容易產生翹曲。若產生翹曲，則電子零件會受到損傷。
為了應對所述情況，有將電子零件各別地加熱並加以安裝的局部回焊方式的安裝裝置。在所述局部回焊方式中，在使電子零件的焊料凸塊與基板的安裝區域的電極接觸的狀態下，利用脈衝加熱器對保持有電子零件的工具進行加熱，在焊料凸塊熔融後，對工具進行冷卻而使焊料硬化。在此種局部回焊方式中，由於在將電子零件保持於工具的狀態下進行回焊，因此可抑制翹曲的產生。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-329306號公報
[發明所要解決的問題] 在電子零件大型的情況下，保持其的工具也變大。於是，工具的熱容量也變大，因此加熱後的冷卻耗費時間，生產性降低。因此，通過吹附冷卻用的空氣來冷卻工具。為了進行高速的冷卻，需要可對冷卻用的空氣持續供給0.7 MPa左右的比較高的壓力。但是，一般的工廠中可利用的空氣為0.5 MPa左右的比較低的壓力。為了應對所述情況，考慮設置20 L左右的大型罐，將從工廠供給的空氣通過泵等升壓部件升壓至冷卻所需的壓力並填充至罐，再從罐供給空氣。然而，在有限的空間內設置大型罐會限制所設置的安裝裝置的台數，生產性降低。
本發明的實施方式的目的在於提供一種可抑制所需空間的增大與生產性的降低的安裝裝置及安裝方法。 [解決問題的技術手段]
為了實現所述目的，實施方式的安裝裝置包括：保持頭，具有保持電子零件的保持工具、以及對所述保持工具進行加熱的加熱工具；驅動機構，使所述保持頭向接近/遠離安裝對象的方向移動；空氣供給部，供給冷卻用空氣；多個罐，供所述冷卻用空氣填充；升壓部，對來自所述空氣供給部的所述冷卻用空氣進行升壓並填充至所述罐；切換部，對從哪一個所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣進行切換；以及控制裝置，通過控制所述驅動機構而使所述保持工具所保持的所述電子零件與所述安裝對象接觸，通過控制所述加熱工具而經由所述保持工具對所述電子零件進行加熱，通過控制所述切換部而從任一個所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣。
實施方式的安裝方法包括：接觸步驟，驅動機構使保持工具所保持的電子零件與安裝對象接觸；加熱步驟，加熱工具經由所述保持工具對所述電子零件進行加熱；以及冷卻步驟，切換部從多個罐中對從空氣供給部供給的冷卻用空氣進行升壓後的任一個所述罐向具有所述保持工具及所述加熱工具的保持頭供給所述冷卻用空氣。 [發明的效果]
本發明的實施方式可抑制所需空間的增大與生產性的降低。
參照附圖，對本發明的實施方式（以下，稱為本實施方式）進行具體說明。此外，附圖是示意圖，各部的尺寸、比率等包含為了易於理解而誇大的部分。
如圖1及圖2所示，本實施方式的安裝裝置1包括：供給裝置10、拾取裝置20、搭載裝置30、基板載台40以及控制裝置50。安裝裝置1通過下述方式進行安裝，即，使通過拾取裝置20從供給裝置10拾取的電子零件2翻轉，交接至搭載裝置30，並安裝於由基板載台40支撐的基板3。
[電子零件] 電子零件2例如為矩形形狀的薄小片零件。在本實施方式中，電子零件2為將晶片分割為單片而成的半導體晶片。半導體晶片的表面及背面中的一面是作為半導體元件發揮功能的功能面，具有作為電極的焊料凸塊。此外，作為安裝電子零件2的安裝對象的基板3為在與焊料凸塊對應的位置形成有導電性圖案的印刷基板。另外，焊料凸塊也有時不是由半導體晶片具有而是由基板3具有。
[供給裝置] 供給裝置10是將電子零件2供給至拾取裝置20的裝置。供給裝置10使作為拾取對象的電子零件2移動至供給位置P1。供給位置P1是拾取裝置20拾取成為拾取對象的電子零件2的位置。供給裝置10包括：支撐貼附有電子零件2的片材11的供給載台12、使供給載台12移動的載台移動機構13。作為所述載台移動機構13，例如可使用線性導軌（linear guide），所述線性導軌是通過由伺服馬達（servomotor）驅動的滾珠螺杆（ball screw）機構，使滑件（slider）在軌道（rail）上移動。
此處，貼附有電子零件2的片材11是貼附於未圖示的晶片環的具有黏著性的晶片片材。在片材11上以矩陣（matrix）狀配置有多個電子零件2。在本實施方式中，電子零件2以功能面在上方露出的面朝上（face up）狀態配置。
供給載台12是水平地支撐貼附有片材11的晶片環的台。即，供給載台12經由晶片環對貼附有電子零件2的片材11進行支撐。供給載台12設置成能夠通過載台移動機構13而在水平方向上移動。由於片材11與供給載台12一起被水平地支撐於載台移動機構13，因此片材11以及載置於所述片材11的電子零件2也設置成能夠在水平方向上移動。由此，供給裝置10可使多個電子零件2中成為拾取對象的電子零件2移動至供給位置P1並定位。
此外，如圖1所示，水平方向中，將供給裝置10與搭載裝置30排列的方向稱為X軸方向，將與X軸正交的方向稱為Y軸方向。另外，將與片材11的平面正交的方向稱為Z軸方向或上下方向。所謂上方向，是以片材11的平面為邊界而載置有電子零件2的一側的方向，所謂下方向，是以片材11的平面為邊界而未載置電子零件2的一側的方向。進而，將Z軸方向上的位置設為高度位置。
[拾取裝置] 拾取裝置20是從供給裝置10拾取電子零件2，將所拾取的電子零件2交接至搭載裝置30的裝置。所述拾取裝置20包括：拾取噴嘴21、移動機構22、翻轉機構23、以及上推機構24。
（拾取噴嘴） 拾取噴嘴21是抽吸保持電子零件2，且解除抽吸保持而釋放電子零件2的機構。拾取噴嘴21包括噴嘴孔。噴嘴孔在拾取噴嘴21的前端的吸附面開口。噴嘴孔與包含真空泵（vacuum pump）等的負壓產生回路（未圖示）連通，通過使所述回路產生負壓，將電子零件2吸附保持於拾取噴嘴21的吸附面。另外，通過解除負壓而從吸附面解除電子零件2的保持狀態。
（移動機構） 移動機構22是使拾取噴嘴21在供給位置P1與交接位置P2之間往復移動，且使拾取噴嘴21在供給位置P1及交接位置P2升降的機構。此外，所謂交接位置P2，是拾取裝置20將在供給位置P1所拾取的電子零件2交接至後述的保持頭H的位置。供給位置P1及交接位置P2主要指水平方向（XY方向）上的位置，未必指上下方向（Z方向）上的位置。
移動機構22具有裝配有拾取噴嘴21的臂部（arm）22a，通過使臂部22a移動，而使拾取噴嘴21移動。移動機構22包括：滑動機構22b、升降機構22f。滑動機構22b通過使裝配有拾取噴嘴21的臂部22a移動，使拾取噴嘴21在供給位置P1與交接位置P2之間往復移動。此處，滑動機構22b包括：與X軸方向平行地延伸且固定於支撐框架22c的軌道22d、以及在軌道22d上移行的滑件22e。雖未圖示，但滑件22e通過由旋轉馬達驅動的滾珠螺杆、線性馬達等驅動。
升降機構22f通過使裝配有拾取噴嘴21的臂部22a移動，而使拾取噴嘴21在上下方向上移動。具體而言，升降機構22f可使用線性導軌，所述線性導軌通過由伺服馬達驅動的滾珠螺杆機構，使滑件在軌道上移動。即，通過伺服馬達的驅動，使拾取噴嘴21沿著Z軸方向升降。所述升降機構22f裝配於滑動機構22b的滑件22e。
（翻轉機構） 翻轉機構23設置於拾取噴嘴21與移動機構22之間。此處，翻轉機構23是包含通過使臂部22a旋轉來變更拾取噴嘴21的朝向的馬達（motor）等驅動源、滾珠軸承（ball bearing）等旋轉導件而成的致動器（actuator）。所謂變更朝向，是沿上下方向旋轉0°～180°。例如，使噴嘴孔向下而朝向供給載台12的拾取噴嘴21在供給位置P1抽吸並保持電子零件2。其後，翻轉機構23以噴嘴孔朝上的方式變更拾取噴嘴21的朝向。此時，旋轉角度為180°。
（上推機構） 上推機構24在供給位置P1設置於供給裝置10的片材11的下方。上推機構24具有：上推體24a、支承體24b以及未圖示的驅動機構。上推體24a是包含多個塊的構件。支承體24b設置成使上推體24a的長度方向與Z軸方向平行。驅動機構設置於支承體24b，使上推體24a的塊從其內部進出或者向其內部退避。所述進出或退避是沿上下方向進行。所述驅動機構例如包括由上下方向上的軌道引導而移動的滑件、以及驅動滑件的氣缸或凸輪機構。另外，支承體24b連接有未圖示的負壓回路，抽吸並保持片材11。
[搭載裝置] 搭載裝置30是將電子零件2搭載於基板3的裝置。搭載裝置30將從拾取裝置20接收的電子零件2搬送至安裝位置P3，通過搭載於基板3而進行安裝。所謂安裝位置P3，是將電子零件2安裝於基板3的位置。安裝位置P3主要是指XY方向上的位置，未必是指Z軸方向上的位置。搭載裝置30具有：保持部310、驅動機構320、工具抽吸部330、零件抽吸部340、空氣供給部350、罐360、升壓部370、壓力檢測部380、切換部390（參照圖7）。
（保持部） 保持部310在交接位置P2從拾取噴嘴21接收電子零件2，且將所述電子零件2在安裝位置P3安裝於基板3。具體而言，如圖1～圖4所示，保持部310具有保持頭H、接合頭315。保持頭H具有保持電子零件2的保持工具311、對保持工具311進行加熱的加熱工具312。本實施方式的保持頭H除了具有保持工具311、加熱工具312以外，還具有絕熱材料313、裝配基座314。保持頭H裝配於後述的接合頭315。
保持工具311保持電子零件2，且在安裝後從電子零件2脫離。如圖4、圖5及圖6所示，保持工具311是比電子零件2大的矩形的板體。如圖4所示，在保持工具311的下表面形成有板狀的突出部311a。突出部311a的下表面的大小和形狀與電子零件2的上表面相同。所述突出部311a的下表面是與電子零件2的上表面接觸並保持電子零件2的保持面311b。
在保持工具311的保持面311b的中心，設置有抽吸口311c。如圖5所示，抽吸口311c與沿上下方向貫通保持工具311內的零件抽吸孔311d連通。另外，如圖4所示，在保持面311b，形成有包含抽吸口311c在內的格子狀的槽311e。因此，當向零件抽吸孔311d供給負壓時，負壓經由抽吸口311c而作用於槽311e的整體，因此電子零件2的上表面被抽吸保持於保持面311b。
加熱工具312是通過流通電流而使電阻發熱的脈衝加熱方式的工具（脈衝加熱器）。如圖4所示，本實施方式的加熱工具312是矩形的板體。加熱工具312的下表面與保持工具311的上表面為相同的形狀和大小。如圖5所示，在加熱工具312，沿上下方向貫通地設置有多個工具抽吸孔312a。通過使負壓作用於工具抽吸孔312a，保持工具311的上表面被抽吸保持於加熱工具312的下表面。另外，在加熱工具312，沿上下方向貫通地設置有與保持工具311的零件抽吸孔311d連通的零件抽吸孔312b。
進而，如圖3～圖6所示，在加熱工具312的上表面，形成有兩列冷卻槽312c。所述冷卻槽312c的兩端到達加熱工具312的相反的兩側面。此外，在加熱工具312，設置有對其溫度進行檢測的溫度檢測部312d（參照圖1）。
如圖3及圖4所示，絕熱材料313是具有絕熱性的長方體形狀的塊。絕熱材料313的下表面與加熱工具312的上表面為相同的形狀和大小。在絕熱材料313的下表面，裝配有加熱工具312的上表面。如圖5所示，在絕熱材料313，沿上下方向貫通地設置有與加熱工具312的工具抽吸孔312a連通的工具抽吸孔313a。另外，在絕熱材料313，沿上下方向貫通地設置有與加熱工具312的零件抽吸孔312b連通的零件抽吸孔313b。進而，如圖6所示，在絕熱材料313，沿上下方向貫通地設置有與加熱工具312的冷卻槽312c連通的冷卻孔313c。
如圖3及圖4所示，裝配基座314是金屬製的長方體形狀的塊。裝配基座314的下表面是比絕熱材料313的上表面大的矩形。在裝配基座314的下表面，裝配有絕熱材料313的上表面。如圖5所示，在裝配基座314，沿上下方向貫通地設置有與絕熱材料313的工具抽吸孔313a連通的工具抽吸孔314a。另外，在裝配基座314，沿上下方向貫通地設置有與絕熱材料313的零件抽吸孔313b連通的零件抽吸孔314b。
進而，如圖6所示，在裝配基座314，設置有與絕熱材料313的冷卻孔313c連通的冷卻孔314c。關於冷卻孔314c，從下方向上方延伸的路徑向水平方向彎曲，其端部到達裝配基座314的相反的兩側面並開口。冷卻孔314c設置有四個，如圖3及圖4所示，各端部的開口在裝配基座314的兩側面各設置有兩個。此外，在各開口，裝配有連接有未圖示的配管的接頭314d。
工具抽吸孔314a、工具抽吸孔313a、工具抽吸孔312a是用於將保持工具311抽吸保持於加熱工具312的連續的通氣路徑。零件抽吸孔314b、零件抽吸孔313b、零件抽吸孔312b、零件抽吸孔311d是用於經由抽吸口311c將電子零件2抽吸保持於保持工具311的連續的通氣路徑。冷卻孔314c、冷卻孔313c及冷卻槽312c是用於冷卻加熱工具312的連續的通氣路徑。
接合頭315（參照圖1）通過在下部裝配裝配基座314而支撐保持頭H。接合頭315與裝配基座314、絕熱材料313、保持工具311一起在交接位置P2與安裝位置P3之間移動。另外，接合頭315通過向下方移動，而使保持工具311所保持的電子零件2壓接於基板3，然後通過向上方移動，而使釋放電子零件2後的保持工具311從電子零件2脫離。
此外，保持頭H以能夠上下移動的方式支撐於接合頭315。保持頭H由未圖示的彈簧等彈性體向下方施力。由此，保持頭H的保持工具311的相對高度位置能夠相對於接合頭315產生位移。
（驅動機構） 如圖1、圖2所示，驅動機構320是使保持頭H在交接位置P2與安裝位置P3之間往復移動，且在交接位置P2及安裝位置P3升降的機構。本實施方式的驅動機構320經由接合頭315而使保持頭H向接近/遠離基板的方向移動。具體而言，驅動機構320包括：滑動機構321、升降機構322。
滑動機構321使接合頭315在交接位置P2與安裝位置P3之間往復移動。此處，滑動機構321包括：與X軸方向平行地延伸且固定於支撐框架321a的兩條軌道321b、以及在軌道321b上移行的滑件321c。雖未圖示，但滑件321c通過由旋轉馬達驅動的滾珠螺杆、線性馬達等來驅動。
此外，雖未圖示，但滑動機構321具有使接合頭315沿Y軸方向滑動移動的滑動機構。所述滑動機構也可由Y軸方向的軌道及在軌道上移行的滑件構成。滑件通過由旋轉馬達驅動的滾珠螺杆、線性馬達等來驅動。
升降機構322使接合頭315沿上下方向移動。具體而言，升降機構322可使用線性導軌，所述線性導軌通過由伺服馬達322a驅動的滾珠螺杆機構，使滑件322c在軌道322b上移動。即，通過伺服馬達322a的驅動，使接合頭315沿著Z軸方向升降。
此外，在接合頭315，設置有用於對保持工具311所保持的電子零件2對基板3的接觸進行檢測的接觸檢測部316（參照圖1）。接觸檢測部316使用位移感測器，所述位移感測器基於保持工具311與接合頭315的相對的高度位置的位移量，對保持工具311所保持的電子零件2相對於基板3的接觸進行檢測。當電子零件2與基板3接觸時，保持工具311的位移停止，另一方面，由於接合頭315繼續下降，因此兩者的相對位置發生變化。當反映所述相對位置的變化的位移感測器的輸出值超過預先設定的閾值時，探測到接觸。
（工具抽吸部） 工具抽吸部330（參照圖1）通過使負壓作用於加熱工具312的工具抽吸孔312a，而將保持工具311抽吸保持於加熱工具312。工具抽吸部330具有負壓產生回路（未圖示），所述負壓產生回路包括經由配管而與裝配基座314的工具抽吸孔314a連接的真空泵等。負壓產生回路經由工具抽吸孔314a及工具抽吸孔313a使工具抽吸孔312a產生負壓，由此將保持工具311抽吸保持於加熱工具312的下表面。另外，通過解除負壓，而解除加熱工具312對保持工具311的保持狀態。由此，能夠根據電子零件2的大小或種類更換保持工具311。
（零件抽吸部） 零件抽吸部340（參照圖1）通過使負壓作用於保持工具311的抽吸口311c，而將電子零件2抽吸保持於保持工具311。零件抽吸部340具有負壓產生回路（未圖示），所述負壓產生回路包括經由配管而與裝配基座314的零件抽吸孔314b連接的真空泵等。負壓產生回路經由零件抽吸孔314b、零件抽吸孔313b、零件抽吸孔312b、零件抽吸孔311d使抽吸口311c產生負壓，由此將電子零件2抽吸保持於保持工具311的保持面311b。另外，通過解除負壓，而解除保持面311b對電子零件2的保持狀態。
（空氣供給部） 如圖7所示，空氣供給部350通過向保持頭H供給冷卻用空氣來冷卻保持工具311。空氣供給部350是與工廠的空氣供給源連接的配管。來自空氣供給部350的冷卻用空氣例如為0.5 MPa左右的比較低壓的空氣。
（罐） 罐360是供經升壓後的冷卻用空氣填充的罐。在本實施方式中，如圖7所示，設置有兩個罐360。各罐360的容量為電子零件2的一次安裝所需的冷卻用空氣的供給量以上的容量。例如，使用10 L左右的比較小型的容量的罐360。在本實施方式中，將其中一者設為罐360A，將另一者設為罐360B，在不區分兩者情況下設為罐360。
（升壓部） 升壓部370對來自空氣供給部350的冷卻用空氣進行升壓，並填充至罐360。此處所述的升壓是指高於來自空氣供給部350的冷卻用空氣的壓力。本實施方式的升壓部370是設置於從空氣供給部350分支並與各罐360連接的配管上的增壓閥。此外，升壓部370只要可將冷卻用空氣填充至罐360並使所述冷卻用空氣成為高壓即可，例如，也可為由馬達驅動的電動泵（壓縮機）。
（壓力檢測部） 壓力檢測部380對罐360的壓力進行檢測。壓力檢測部380是設置於罐360與後述的切換部390之間的配管上的壓力計。
（切換部） 切換部390對從哪一個罐360向保持頭H供給冷卻用空氣進行切換。另外，切換部390也可不經由罐360而從空氣供給部350供給冷卻用空氣。即，切換部390可將冷卻用空氣的供給源切換為空氣供給部350、罐360A及罐360B的任一者。作為切換部390，例如使用與來自罐360A的配管、來自罐360B的配管、空氣供給部350的配管連接的三通電磁閥。
[基板載台] 基板載台40是支撐用於安裝電子零件2的基板3的台。基板載台40設置於載台移動機構41。載台移動機構41是使基板載台40在XY平面上滑動移動，將基板3中的電子零件2的安裝預定位置定位於安裝位置P3的移動機構。載台移動機構41例如可使用線性導軌，所述線性導軌通過由伺服馬達驅動的滾珠螺杆機構，使滑件在軌道上移動。
[控制裝置] 控制裝置50對供給裝置10、拾取裝置20、搭載裝置30、基板載台40的啟動、停止、速度、動作時刻（timing）等進行控制。控制裝置50為了實現安裝裝置1的各種功能而包括：執行程式（program）的處理器（processor）、記憶程式或動作條件等各種資訊的記憶體（memory）、驅動各元件的驅動電路等。如圖1所示，在控制裝置50連接有操作員（operator）輸入控制所需的指示或資訊的輸入裝置60、用於確認裝置的狀態的顯示裝置70。輸入裝置60可使用開關、觸控螢幕、鍵盤、鼠標等。顯示裝置70可使用液晶、有機電致發光（electroluminescence，EL）等。
本實施方式的控制裝置50具有：機構控制部51、抽吸控制部52、加熱控制部53、切換控制部54、填充部55、記憶部56。機構控制部51對供給裝置10、拾取裝置20、搭載裝置30、基板載台40的各部的機構進行控制。例如，在本實施方式中，機構控制部51通過控制驅動機構320，而使接合頭315下降，從而使保持工具311所保持的電子零件2與基板3接觸。另外，機構控制部51通過控制驅動機構320，而使接合頭315上升，從而使釋放電子零件2後的保持工具311從電子零件2脫離。
抽吸控制部52通過控制工具抽吸部330，而使負壓作用於加熱工具312的工具抽吸孔312a，從而保持保持工具311。另外，抽吸控制部52通過控制零件抽吸部340，而使負壓作用於保持工具311的抽吸口311c，從而保持電子零件2。
加熱控制部53通過控制加熱工具312，而經由保持工具311對電子零件2進行加熱。此處所述的加熱是指成為焊料凸塊的熔融溫度。因此，在焊料凸塊不熔融的溫度下預熱、從所述預熱狀態升溫至熔融溫度的控制也包含於加熱中。切換控制部54通過控制切換部390，而從空氣供給部350、罐360A、罐360B的任一者對保持頭H供給冷卻用空氣。填充部55通過控制升壓部370，而將升壓後的來自空氣供給部350的冷卻用空氣填充到罐360。
記憶部56是包括作為記憶媒體的各種記憶體（硬碟（Hard Disk Drive，HDD）或固態硬碟（Solid State Drive，SSD）等）、記憶媒體與外部的接口的記憶裝置。在記憶部56中記憶安裝裝置1的動作所需的資料、程式。所需的資料例如包含規定的高度位置、規定的閾值、規定時間、規定溫度等。另外，各裝置輸出的資料也被適宜地記憶於記憶部56。在以下的說明中，獲取各裝置中所輸出的資料也相當於記憶於記憶部56中。
[動作] 以下，除了參照圖1～圖7以外，還參照圖8及圖9，對在以上那樣的安裝裝置1中將電子零件2以面朝下的狀態安裝於基板3的動作進行說明。即，通過拾取裝置20使拾取噴嘴21移動至上推機構24所在的供給位置P1，使拾取噴嘴21的前端與上推體24a相向。另一方面，供給裝置10使供給載台12移動，使作為拾取對象的電子零件2位於供給位置P1。其後，通過上推機構24的支承體24b抽吸保持作為拾取對象的電子零件2的周圍的片材11。同時，拾取噴嘴21下降，接近電子零件2。
拾取噴嘴21下降直至與電子零件2接觸為止並停止。此時，電子零件2由拾取噴嘴21與上推體24a夾持。然後，在拾取噴嘴21停止的狀態下，通過來自噴嘴孔的排出氣體而開始抽吸。在所述狀態下，上推體24a上升，並且與此同步，拾取噴嘴21上升，當電子零件2上升可從片材11剝離的預先設定的規定量時，上推體24a停止。此時，被上推的電子零件2的周圍的片材11由支承體24b抽吸保持，因此片材11的貼附有電子零件2的部分被拉開，從電子零件2局部撕離。然後，由進一步上升的拾取噴嘴21抽吸的電子零件2從片材11完全撕離，由此被拾取。
拾取電子零件2後的拾取裝置20通過移動機構22而使所拾取的電子零件2移動至交接位置P2。此時，拾取裝置20通過翻轉機構23使拾取噴嘴21翻轉。由此，所拾取的電子零件2被翻轉。在交接位置P2，搭載裝置30的保持工具311待機，與翻轉後的拾取噴嘴21所保持的電子零件2相向。使接合頭315朝向拾取噴嘴21下降，利用保持工具311抽吸保持電子零件2後，拾取噴嘴21解除負壓，由此向保持工具311交接電子零件2。其後，保持工具311以離開拾取噴嘴21的方式上升，向安裝位置P3移動。
其後，升降機構322驅動接合頭315，由此使保持工具311下降，將電子零件2搭載安裝於基板3。參照圖8的時刻圖、圖9的流程圖來說明所述安裝動作的順序。在圖8中，Z軸方向位移是控制裝置50對升降機構322進行控制的高度位置的位移量。
在初期狀態下，接合頭315位於原點位置。關於罐360（360A、360B）的壓力，在初期狀態下，填充有一次安裝中的冷卻所需的冷卻用空氣，成為比空氣供給部350的壓力即0.5 MPa高的0.7 MPa以上。在圖8中，用罐A表示罐360A，用罐B表示罐360B。另外，加熱工具312的溫度被預熱至焊料凸塊不熔融的溫度即90℃。此外，圖8的橫軸為時間，Z軸方向位移量、加熱工具312的溫度、冷卻用空氣的流量、罐360的壓力是示意性地表示各自的量的變化。
首先，升降機構322通過驅動接合頭315，而使保持工具311從原點位置高速下降，並在規定的高度位置切換為低速後下降（步驟S101）。其原因在於防止產生保持工具311所保持的電子零件2與基板3接觸時破損那樣的衝擊性加壓力，因此設定不會產生此種加壓力的下降速度。即，為了縮短安裝的節拍時間而設定規定的高度位置，以成為盡可能短的下降時間，且在接觸時不會產生衝擊地充分減速而切換為穩定的低速。
即便電子零件2與基板3接觸，保持工具311停止（圖8中，a的時刻），在作為位移感測器的接觸檢測部316所檢測到的間隙超過閾值之前，接合頭315仍繼續下降（步驟S102的否（NO））。當因間隙超過閾值而檢測到接觸時（步驟S102的是（YES）），升降機構322停止（步驟S103）。如此，在檢測到接觸之前，保持工具311所保持的電子零件2被按入基板3側。
因此，在圖8中，升降機構322的Z軸方向位移示出即便超過a的時刻也下降的情形。另外，位移感測器的接觸檢測輸出也示出即便超過a的時刻也上升（間隙擴大）的情形。接觸檢測訊號示出在接觸檢測器316所檢測到的間隙超過閾值時上升的訊號。Z軸方向位移示出因所述上升而升降機構322停止從而下降停止的情況。
當升降機構322停止而接合頭315的下降停止時，加熱工具312切換為高溫（步驟S104）。即，當接觸檢測訊號上升時，對加熱工具312的加熱溫度進行切換。例如，如圖8的加熱溫度設定所示，所述切換溫度是焊料凸塊的熔融溫度即320℃。當焊料凸塊熔融時，被按入的保持工具311稍微下降，接觸檢測部316所檢測到的間隙發生變化，因此基於所述變化，檢測到有熔融的熔融檢測訊號上升（步驟S105的是）。如Z軸方向位移所示，接合頭315上升保持工具311的下降量，以使保持工具311與基板3維持規定的間隔（步驟S106）。
在圖8中，以加熱溫度的形式示出基於接觸檢測訊號而切換加熱溫度、切換加熱工具312的加熱溫度的情形。伴隨於此，示出工具溫度的曲線圖上升，達到焊料凸塊的熔融溫度即320℃，焊料熔融，保持工具311下降時的位移感測器的接觸檢測輸出開始減少的情形。而且，示出達到規定的閾值時，焊料凸塊熔融檢測訊號上升的情形。示出基於所述焊料凸塊熔融檢測訊號的上升，而Z軸方向位移上升，並在規定高度停止的情形。
當在檢測到熔融後經過規定時間時（步驟S107的是），將加熱工具312的溫度設定切換為低溫90℃，並且通過切換部390，開始從空氣供給部350向保持頭H供給冷卻用空氣（步驟S108）。所述冷卻用空氣的壓力為比較低的0.5 MPa。即，實施在供給高壓的冷卻用空氣之前，供給低壓的冷卻用空氣的初期冷卻步驟。
在圖8中，以加熱溫度設定的曲線圖從320℃成為90℃的情形示出從焊料凸塊熔融檢測訊號上升時起、經過保持工具311與基板3成為規定的間隔所需的時間後，切換加熱工具312的加熱的情形。伴隨於此，工具溫度的曲線圖開始下降。另外，以空氣供給部供給訊號上升的情況來示出在切換加熱溫度設定的同時開始空氣供給部350的冷卻用空氣的供給的情況。冷卻流量（壓力）的曲線圖示出此時的冷卻空氣的流量（壓力）逐漸上升並成為0.5 MPa的情形。
當由溫度檢測部312d檢測到的溫度降低至規定的溫度即200℃時（步驟S109的是），切換部390開始從其中一個罐360A供給冷卻用空氣（步驟S110）。此時的冷卻用空氣的壓力為比較高的0.7 MPa。當由溫度檢測部312d檢測到的溫度成為規定的溫度即90℃時（步驟S111的是），停止從罐360A供給冷卻用空氣（步驟S111）。作為規定溫度的200℃如後所述，是當使冷卻用空氣的供給量（流量）變化時，溫度的降低速度發生變化的溫度。在保持工具311與基板3維持規定的間隔的狀態下，電子零件2的焊料凸塊熔融後硬化。由此，電子零件2被安裝於基板3。
在圖8中，示出在工具溫度下降、成為200℃的時刻，來自空氣供給部350的供給訊號下降，來自空氣供給部350的針對保持頭H的冷卻空氣的供給停止的情形。同時，示出罐360A供給的曲線圖上升，開始從罐360A向保持頭H供給0.7 MPa的冷卻空氣的情況（參照冷卻流量（壓力））。另外，示出當工具溫度達到90℃時，冷卻斷開（OFF），罐360A供給的曲線圖下降，冷卻流量（壓力）的曲線圖成為零，從罐360A的冷卻空氣的供給停止，針對保持頭H的冷卻空氣的供給停止的情形。
當電子零件2的安裝結束時，解除保持工具311的抽吸口311c的負壓，接合頭315上升，由此保持工具311從電子零件2脫離而返回至原點位置（步驟S112）。與此同時，升壓部370向完成冷卻用空氣的供給的罐360A供給來自空氣供給部350的冷卻用空氣，由此開始升壓（步驟S113）。在圖8中，示出當冷卻斷開時，Z軸方向位移的曲線圖上升，升降機構322上升的情況。所述情況表示接合頭315上升。罐360A壓力的曲線圖表示罐360A內的冷卻空氣的壓力，示出罐360A供給開始的同時壓力降低的情形。另外，示出當冷卻斷開時，開始向罐360A填充冷卻空氣，壓力逐漸上升的情形。
其後，在接下來存在應安裝的電子零件2的情況下（步驟S114的是），通過保持下一個電子零件2的保持工具311，以與所述相同的順序進行安裝。所述情況下，供給冷卻用空氣的罐360使用上次沒有使用的罐360B。另外，關於上次使用的罐360A，在電子零件2的安裝中，完成來自空氣供給部350的冷卻用空氣的填充。如此，交替使用、交替填充罐360A與罐360B來重複電子零件2的安裝。在沒有應安裝的電子零件2的情況下（步驟S114的否），結束處理。
[效果] （1）本實施方式的安裝裝置1包括：保持頭H，具有保持電子零件2的保持工具311、以及對保持工具311進行加熱的加熱工具312；驅動機構320，使保持頭H向接近/遠離安裝對象的方向移動；空氣供給部350，供給冷卻用空氣；多個罐360，供冷卻用空氣填充；升壓部370，對來自空氣供給部350的冷卻用空氣進行升壓並填充至罐360；切換部390，對從哪一個罐360向保持頭H供給冷卻用空氣進行切換；以及控制裝置50，通過控制驅動機構320而使保持工具311所保持的電子零件2與安裝對象接觸，通過控制加熱工具312而經由保持工具311對電子零件2進行加熱，通過控制切換部390而從任一個罐360向保持頭H供給冷卻用空氣。
另外，本實施方式的安裝方法包括：接觸步驟，驅動機構320使保持工具311所保持的電子零件2與安裝對象接觸；加熱步驟，加熱工具312經由保持工具311對電子零件2進行加熱；以及冷卻步驟，切換部390從多個罐360中對從空氣供給部350供給的冷卻用空氣進行升壓後的任一個罐360向具有保持工具311及加熱工具312的保持頭H供給冷卻用空氣。
因此，通過對提高了來自空氣供給部350的冷卻用空氣的壓力的多個罐360進行切換，並供給冷卻用空氣進行冷卻，可連續地安裝多個電子零件2，因此可減少各罐360的容量，可抑制所需空間的增大與生產性的降低。此外，由於在將電子零件2保持於保持工具311的狀態下進行焊料凸塊的熔融及硬化，因此可抑制電子零件2的翹曲的產生。
（2）安裝裝置1的控制裝置50通過控制升壓部370，而將冷卻用空氣填充至向保持頭H供給冷卻用空氣的罐360以外的罐360。另外，安裝方法包括：升壓步驟，升壓部370對冷卻用空氣進行升壓並填充至向保持頭H供給冷卻用空氣的罐360以外的罐360。此外，在向保持頭H供給冷卻用空氣的罐360以外的罐360存在多個的情況下，冷卻空氣的填充可針對這些罐360中的任一個進行，也可對多個或全部進行填充。
因此，在利用來自任一個罐360的冷卻用空氣進行冷卻的期間內，可使其他罐360升壓，因此不會產生損失時間，可確保高生產性。
（3）安裝裝置1的控制裝置50通過控制切換部390，而在利用加熱工具312進行加熱後、且在從罐360向保持頭H供給冷卻用空氣之前，從空氣供給部350不經由罐360向保持頭H供給冷卻用空氣。另外，安裝方法包括：初期冷卻步驟，在加熱步驟之後、且冷卻步驟之前，將來自空氣供給部350的冷卻用空氣不經由罐360向保持頭H供給。
通常，冷卻用空氣的每單位時間的供給量越多，越可縮短冷卻時間，但總供給量變多。供應壓力越高，所述供給量可越多。發明者進行了努力研究，結果發現在降低至某程度的溫度之前，冷卻用空氣的供給量（流量）對溫度的降低速度幾乎沒有影響。圖10中示出保持頭H的溫度與冷卻時間的關係。縱軸是保持頭H的溫度，橫軸是時間。圖中實線表示在低壓（0.5 MPa）下向保持頭H供給冷卻用空氣時的溫度變化，虛線表示在高壓（0.7 MPa）下向保持頭H供給冷卻用空氣時的溫度變化。根據所述溫度變化，得知在冷卻用空氣的供給壓力高時、即供給流量多時，如虛線所示，可以α秒（s）的時間將保持頭H從320℃冷卻至80℃，在冷卻用空氣的供給壓力低時、即供給流量少時，如實線所示，可以β秒（s）的時間進行相同的冷卻。此時，β＞α。即，圖10示出冷卻用空氣的供給壓力高的情況下冷卻時間短。
其中，得知在保持頭H的溫度成為200℃以前，無論冷卻用空氣的供給壓力為低壓還是高壓均可以相同的時間冷卻（階段[1]）。另外，得知在200℃以下，在高壓供給的情況下可在短時間內冷卻（階段[2]）。因此，在本實施方式中，可在達到規定的溫度之前，不經由高壓的罐360而是供給來自空氣供給部350的低壓的冷卻用空氣，在達到規定的溫度之後，從罐360供給高壓的冷卻用空氣。
例如，在保持頭H的溫度從320℃降低至200℃之前（階段[1]），將冷卻用空氣設為低壓力（0.5 MPa）。接下來，從200℃開始將冷卻用空氣切換為高壓力（0.7 MPa），使溫度降低至80℃（階段[2]）。通過如此進行切換，即便在保持頭H的溫度高的區域中減少冷卻用空氣的供給量，也可以與冷卻用空氣的供給量從一開始便多的狀態相同的α秒（s）的時間將保持頭H從320℃冷卻至80℃。
由此，可減少冷卻用空氣的總供給量，使罐360的容量更小型，由此可抑制所需空間的增大。另外，在冷卻用空氣與加熱工具312的溫度差小的階段[2]，提高冷卻用空氣的壓力，由此可提高冷卻效率，縮短冷卻時間。因此，可抑制裝置的大型化，以快速的循環升壓，因此生產性提高。
（4）安裝裝置1的控制裝置50通過控制切換部390，而在從空氣供給部350向保持頭H不經由罐360供給冷卻用空氣之後、且加熱工具312的溫度成為規定的溫度時，向保持頭H供給來自任一個罐360的冷卻用空氣。因此，可在冷卻用空氣供給量成為影響溫度的降溫速度的溫度的時刻，切換為罐360。因此，可更確實地減少冷卻用空氣的總供給量，使罐360的容量更小型，由此可抑制所需空間的增大。
（5）安裝裝置1的控制裝置50通過控制切換部390，而在每一次安裝電子零件2時，對向保持頭H供給冷卻用空氣的罐360進行切換。因此，一個罐360的容量只要設為安裝一個電子零件2時冷卻所需的容量即可，因此可抑制罐360的容量，可抑制裝置的大型化。另外，高壓的冷卻用空氣的填充也可在短時間內完成。由此，可縮短直至用於下一次冷卻用空氣的供給為止的循環時間，可提高生產性。由於切換使用多個罐360，因此可在進行下一次安裝的期間內對用於保持頭H的冷卻的罐360進行填充，可縮短為了填充而待機的時間。特別是，若設為在進行下一次安裝的期間內可完成填充的罐360的容量或填充量，則可不產生用於填充的待機時間，因此可進一步提高生產性。
[變形例] 本發明並不限定於所述實施方式。也能夠應用基本結構與所述實施方式相同的以下那樣的變形例。 （1）在所述實施方式中，罐360的切換在每一次安裝電子零件2時進行，也可與安裝次數無關地，在罐360內的壓力不是所需壓力的時間點進行切換。例如，控制裝置50在供給冷卻用空氣的罐360的由壓力檢測部380檢測到的壓力成為規定的閾值以下的情況下，切換向保持頭H供給冷卻用空氣的罐360。由此，即便在安裝的中途，也可在可判斷為不是冷卻所需的壓力（殘量）時，通過切換罐360，以使冷卻用空氣在安裝的中途不中斷。由於可以說可將多個罐360連結而使用，因此即便因電子零件2的品種切換而所需的罐容量改變，也可保持相同的結構進行安裝。另外，也可減少各罐容量，可製成更小的安裝裝置1。
（2）在所述實施方式中，在加熱工具312的溫度成為規定的溫度時，從罐360供給冷卻用空氣。然而，也可在開始從空氣供給部350向保持頭H不經由罐360供給冷卻用空氣起、經過規定的時間時，從罐360向保持頭H供給冷卻用空氣。規定的時間例如可通過對從開始供給低壓的冷卻用空氣起至溫度從320℃降低至200℃的時間進行實測來求出。
（3）罐360的數量可比兩個多。也可切換部390可對三個以上的小型的罐360進行切換而供給高壓的冷卻用空氣。
（4）罐360也可為一個。即，如圖1及圖11所示，也可為如下安裝裝置1，包括：保持頭H，具有保持電子零件2的保持工具311、以及對保持工具311進行加熱的加熱工具312；驅動機構320，使保持頭H向接近/遠離安裝對象的方向移動；空氣供給部350，供給冷卻用空氣；罐360，供冷卻用空氣填充；升壓部370，對來自空氣供給部350的冷卻用空氣進行升壓並填充至罐360；切換部390，對從空氣供給部350與罐360的哪一個向保持頭H供給冷卻用空氣進行切換；以及控制裝置50，通過控制驅動機構320而使保持工具311所保持的電子零件2與安裝對象接觸，通過控制加熱工具312而經由保持工具311對電子零件2進行加熱，通過控制切換部390而在從空氣供給部350向保持頭H供給冷卻用空氣後，從罐360向保持頭H供給冷卻用空氣。
另外，也可為如下安裝方法，包括：接觸步驟，驅動機構320使保持工具311所保持的電子零件2與安裝對象接觸；加熱步驟，加熱工具312經由保持工具311對電子零件2進行加熱；初期冷卻步驟，切換部390從空氣供給部350向具有保持工具311及加熱工具312的保持頭H供給冷卻用空氣；以及冷卻步驟，從對從空氣供給部350供給的冷卻用空氣進行升壓後的罐360向保持頭H供給冷卻用空氣。
在所述形態中，也可在達到規定的溫度之前，不經由高壓的罐360將來自空氣供給部350的低壓的冷卻用空氣向保持頭H供給，在達到規定的溫度之後，從罐360向保持頭H供給高壓的冷卻用空氣。例如，在溫度從320℃降低至200℃之前（圖10的階段[1]），將冷卻用空氣設為低壓力（0.5 MPa），從200℃起切換為高壓力（0.7 MPa），高速降低至80℃（圖10的階段[2]）。
因此，可減少冷卻用空氣的總供給量，並且將罐360設為一個，由此可抑制所需空間的增大。另外，在冷卻用空氣與加熱工具312的溫度差小的階段[2]，提高冷卻用空氣的壓力，由此可提高冷卻效率，縮短冷卻時間。因此，可抑制裝置的大型化，以快速的循環升壓，因此生產性提高。
（5）在所述實施方式中，在供給裝置10中，電子零件2以功能面在上方露出的面朝上狀態配置，但也可以功能面成為下方的片材11側的面朝下狀態配置。另外，如上所述，電子零件2也包括相對於基板3面朝下安裝的情況，包括面朝上安裝的情況。即，面朝上配置的電子零件2通過翻轉可進行面朝下接合。另外，面朝下配置的電子零件2通過經由中繼裝置可進行面朝下接合。
[其他實施方式] 對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例來提出，並不意圖限定發明的範圍。另外，本發明也包含將各技術方案的全部或任一個組合而成的實施方式。所述這些新穎的實施方式能夠以其他各種形態來實施，可在不脫離發明的主旨的範圍內，進行各種省略、置換、變更。這些實施方式及其變形包含於發明的範圍或主旨中，並且包含於發明申請專利範圍所記載的發明中。
1:安裝裝置 2:電子零件 3:基板 10:供給裝置 11:片材 12:供給載台 13、41:載台移動機構 20:拾取裝置 21:拾取噴嘴 22:移動機構 22a:臂部 22b、321:滑動機構 22c、321a:支撐框架 22d、321b、322b:軌道 22e、321c、322c:滑件 22f、322:升降機構 23:翻轉機構 24:上推機構 24a:上推體 24b:支承體 30:搭載裝置 40:基板載台 50:控制裝置 51:機構控制部 52:抽吸控制部 53:加熱控制部 54:切換控制部 55:填充部 56:記憶部 60:輸入裝置 70:顯示裝置 310:保持部 311:保持工具 311a:突出部 311b:保持面 311c:抽吸口 311d、312b、313b、314b:零件抽吸孔 311e:槽 312:加熱工具 312a、313a、314a:工具抽吸孔 312c:冷卻槽 312d:溫度檢測部 313:絕熱材料 313c、314c:冷卻孔 314:裝配基座 314d:接頭 315:接合頭 316:接觸檢測部 320:驅動機構 322a:伺服馬達 330:工具抽吸部 340:零件抽吸部 350:空氣供給部 360、360A、360B:罐 370:升壓部 380:壓力檢測部 390:切換部 a:時刻 H:保持頭 P1:供給位置 P2:交接位置 P3:安裝位置 S101～S114:步驟 X、Y、Z:方向
圖1是表示實施方式的安裝裝置的正面圖及表示控制裝置的框圖。 圖2是表示實施方式的安裝裝置的平面圖。 圖3是表示實施方式的保持頭的上表面側立體圖。 圖4是表示實施方式的保持頭的下表面側立體圖。 圖5是圖3的A-A箭視剖面圖。 圖6是圖3的B-B箭視剖面圖。 圖7是表示空氣供給部、罐、升壓部、切換部的結構圖。 圖8是表示實施方式的安裝時的各部的動作的時刻圖。 圖9是表示實施方式的安裝順序的流程圖。 圖10是表示由冷卻用空氣的壓力的切換而引起的加熱工具的溫度的下降速度的變化的曲線圖。 圖11是表示將實施方式的安裝裝置的罐設為一個的變形例的結構圖。
1:安裝裝置
2:電子零件
3:基板
10:供給裝置
11:片材
12:供給載台
13、41:載台移動機構
20:拾取裝置
21:拾取噴嘴
22:移動機構
22a:臂部
22b、321:滑動機構
22c、321a:支撐框架
22d、321b、322b:軌道
22e、321c:滑件
22f、322:升降機構
23:翻轉機構
24:上推機構
24a:上推體
24b:支承體
30:搭載裝置
40:基板載台
50:控制裝置
51:機構控制部
52:抽吸控制部
53:加熱控制部
54:切換控制部
55:填充部
56:記憶部
60:輸入裝置
70:顯示裝置
310:保持部
312:加熱工具
312d:溫度檢測部
315:接合頭
316:接觸檢測部
320:驅動機構
322a:伺服馬達
330:工具抽吸部
340:零件抽吸部
350:空氣供給部
370:升壓部
380:壓力檢測部
390:切換部
H:保持頭
P1:供給位置
P2:交接位置
P3:安裝位置
X、Y、Z:方向

Claims (10)

  1. 一種安裝裝置，其特徵在於包括： 保持頭，具有保持電子零件的保持工具、以及對所述保持工具進行加熱的加熱工具； 驅動機構，使所述保持頭向接近/遠離安裝對象的方向移動； 空氣供給部，供給冷卻用空氣； 多個罐，供所述冷卻用空氣填充； 升壓部，對來自所述空氣供給部的所述冷卻用空氣進行升壓並填充至所述罐； 切換部，對從哪一個所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣進行切換；以及 控制裝置，通過控制所述驅動機構而使所述保持工具所保持的所述電子零件與所述安裝對象接觸，通過控制所述加熱工具而經由所述保持工具對所述電子零件進行加熱，通過控制所述切換部而從任一個所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣。
  2. 如請求項1所述的安裝裝置，其特徵在於，所述控制裝置通過控制所述升壓部，而將所述冷卻用空氣填充至向所述保持頭供給所述冷卻用空氣的所述罐以外的所述罐。
  3. 如請求項1所述的安裝裝置，其特徵在於，所述控制裝置通過控制所述切換部，而在利用所述加熱工具進行加熱後、且在從所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣之前，從所述空氣供給部不經由所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣。
  4. 如請求項3所述的安裝裝置，其特徵在於，所述控制裝置通過控制所述切換部，而在從所述空氣供給部向所述保持頭不經由所述罐供給所述冷卻用空氣之後、且所述加熱工具的溫度成為規定的溫度時，從所述罐向所述保持頭供給所述冷卻用空氣。
  5. 如請求項3所述的安裝裝置，其特徵在於，所述控制裝置通過控制所述切換部，而在從所述空氣供給部向所述保持頭不經由所述罐供給所述冷卻用空氣之後、且經過規定的時間時，從所述罐供給所述冷卻用空氣。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的安裝裝置，其特徵在於，所述控制裝置通過控制所述切換部，而在每一次安裝所述電子零件時，對向所述保持頭供給所述冷卻用空氣的所述罐進行切換。
  7. 如請求項1至請求項5中任一項所述的安裝裝置，其特徵在於，具有對所述罐的壓力進行檢測的檢測部， 所述控制裝置在由所述檢測部檢測到的壓力成為規定的閾值以下時，對向所述保持頭供給所述冷卻用空氣的所述罐進行切換。
  8. 一種安裝方法，其特徵在於包括： 接觸步驟，驅動機構使保持工具所保持的電子零件與安裝對象接觸； 加熱步驟，加熱工具經由所述保持工具對所述電子零件進行加熱；以及 冷卻步驟，切換部從多個罐中對從空氣供給部供給的冷卻用空氣進行升壓後的任一個所述罐向具有所述保持工具及所述加熱工具的保持頭供給所述冷卻用空氣。
  9. 如請求項8所述的安裝方法，其特徵在於包括：升壓步驟，升壓部對所述冷卻用空氣進行升壓並填充至向所述保持頭供給所述冷卻用空氣的所述罐以外的所述罐。
  10. 如請求項8所述的安裝方法，其特徵在於包括：初期冷卻步驟，在所述加熱步驟之後、且所述冷卻步驟之前，將來自所述空氣供給部的所述冷卻用空氣不經由所述罐向所述保持頭供給。
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