TW202403001A - 高溫穩定之可固化黏合組成物 - Google Patents

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Abstract

可固化黏合組成物包括自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂、可聚合矽氧烷系離型劑、及可選的熱或紫外線自由基起始劑。可固化組成物係可塗佈組成物。在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。

Description

高溫穩定之可固化黏合組成物
本文中揭示高溫穩定之可固化黏合組成物、用可固化黏合組成物製備之層壓體本體、及用於製備層壓體本體之方法。
在一些實施例中，可固化黏合組成物包含至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂、至少一種可聚合矽氧烷系離型劑、及可選的熱或紫外線自由基起始劑。可固化組成物係可塗佈組成物，其為100%固體或經溶劑稀釋。在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。
本文中亦揭示層壓體本體。在一些實施例中，層壓體本體包含待加工之基材、與基材接觸之接合層、包含光吸收劑及設置於接合層下方之熱可分解材料之光熱轉換層、及設置於光熱轉換層下方之透光支撐件。黏合層係上述經固化黏合組成物。
亦揭示用於製備層壓體本體之方法。在一些實施例中，該方法包含在透光支撐件上塗佈含有光吸收劑及熱可分解材料或作為 熱可分解材料的單體或寡聚物之光熱轉換層前驅物，乾燥以凝固或固化光熱轉換層前驅物以在透光支撐件上形成光熱轉換層，施加可固化黏合組成物至待加工之基材或至光熱轉換層以形成接合層，並使待加工之基材及光熱轉換層透過接合層在減壓下接合以形成層壓體本體。黏合層係上述經固化黏合組成物。
1:層壓體本體
2:待加工之基材
3:經固化接合層
3’:第二接合層
4:光化學轉換層
5:透光支撐件
6:第一中間層
9:第二中間層
結合隨附圖式來考量本揭露之各種實施例的下述實施方式可更完全瞭解本申請案。
〔圖1A〕係本揭露之層壓體本體之實施例的剖面圖。
〔圖1B〕係本揭露之另一層壓體本體之實施例的剖面圖。
在以下所繪示實施例的說明中係參照隨附圖式，圖式中圖解說明可實施本揭露的各種實施例。應瞭解，該等實施例可經採用並可進行結構變更而不偏離本揭露之範疇。圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的類似數字指稱類似組件。但是，將明白，在給定圖式中使用組件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同組件符號之組件。
黏著劑及黏合組成物的使用在廣泛範圍的應用中增加。黏著劑最常見的用途係黏合，也就是說將基材黏附至另一基材。黏著劑常經設計以永久地或至少持續長時間地黏附，且黏著劑係併入最終 物品中。實例的範圍從將膜層接合在一起以用於在一顯示螢幕上使用的光學黏著劑至將保險桿固持至汽車上的結構性黏著劑。
然而，存在黏著劑物品的一特殊化類別，其並非經設計以將物品永久地或持續長時間地黏附在一起，而是描述為「加工」物品。其意指黏著劑係意欲暫時地將組件固持在一起或提供用於組件之暫時保護層，使得可實行程序或一系列程序。在加工步驟之後，黏著劑物品經移除。一般而言，所欲者係黏著劑物品的移除不留下殘餘物或留下可輕易移除的殘餘物。一黏著劑加工物品的一簡單實例係遮蔽膠帶。在希望油漆牆壁而不讓油漆沾上底板的情況下，在牆壁/底板的界面處將遮蔽膠帶施加至底板。接著油漆牆壁，且遮蔽膠帶作用以防止油漆沾上底板。遮蔽膠帶經移除，無殘餘物留下。
目前的產業需要，尤其在電子及光學產業中以及在消費品與其他物品的製造中，具有比上文提出的簡單實例更複雜及特殊化的需求。一說明性實例係半導體晶圓的程序。晶圓一般係對其進行各種加工步驟的小型物品。在許多例項中，一加工黏著劑係用以在實行此等程序的同時固持晶圓。此等步驟中的許多者涉及劇烈的物理程序(諸如拋光及研磨)以及暴露於高溫下。因此，在此等步驟期間必須要有將晶圓牢固地固持在原地的一加工黏著劑。加工步驟一經完成，晶圓就必須係可從加工物品移除的。此類加工黏著劑具有多種需求，其為顯然相反的需求，諸如強烈固持且又易於移除。
本文中揭示可固化黏合組成物，其包含至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂、至少一種可聚合矽氧烷系離型劑、及可選 的熱或紫外線自由基起始劑。可固化組成物係可塗佈組成物，其為100%固體或經溶劑稀釋，且在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持可藉由剝離離型。
亦揭露層壓體本體，其包含待加工之基材、與基材接觸之接合層(接合層包含上述經固化之可固化黏合組成物)、包含光吸收劑及設置於接合層下方之熱可分解材料之光熱轉換層、及設置於光熱轉換層下方之透光支撐件。亦揭示用於製備此類層壓體本體之方法。
用語「黏著劑」及「黏合組成物」可互換使用，且係指可用於黏合之聚合物組成物。
如本文中所使用之用語「固化(curing)」係指聚合。用語固化(curing)在所屬技術領域中係廣泛地使用，且常係指交聯或硫化。在本揭露中，固化單純意指聚合，不與交聯同義，但可包括交聯。
如本文中所用之用語「矽氧烷(siloxane)」及「矽氧烷系(siloxane-based)」係指含有矽氧烷單元之聚合物或聚合物單元。用語「聚矽氧(silicone)」或「矽氧烷(siloxane)」可互換使用，且係指具有二烷基或二芳基矽氧烷(-SiR2O-)重複單元的單元。
本文中所使用之用語「相鄰(adjacent)」在指稱兩個層時，意指這兩個層彼此緊鄰且其間沒有中介開放空間。這兩個層可彼此直接接觸(例如，層壓在一起)或其間可有中介層。
用語「聚合物(polymer)」及「巨分子(macromolecule)」在本文中使用與其等在化學中之常見用法一致。聚合物及巨分子係由許多重複的次單元組成。如本文中所使用，用語「巨分子(macromolecule)」係用於描述附接至具有多個重複單元之單體的基團。用語「聚合物(polymer)」係用以描述由聚合反應形成之所得材料。
用語「100%固體組成物(100% solids composition)」係指基本上不含溶劑或無溶劑之組成物。
用語「經溶劑稀釋(solvent-diluted)」係指具有經添加溶劑以降低黏度及增加組成物之可塗佈性之組成物。
用語「烷基(alkyl)」係指烷烴基之單價基團，其係飽和烴。烷基可係線性、支鏈、環狀、或其組合，且一般具有1至20個碳原子。在一些實施例中，烷基含有1至18、1至12、1至10、1至8、1至6、或1至4個碳原子。烷基之實例包括但不限於甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、正己基、環己基、正庚基、正辛基、及乙基己基。
用語「芳基(aryl)」係指係芳族且係碳環之單價基團。芳基可具有一至五個連接至或稠合至芳族環之環。其他環結構可係芳族環、非芳族環、或其組合。芳基之實例包括但不限於苯基、聯苯、聯三苯基、蒽基、萘基、苊基(acenaphthyl)、蒽醌基(anthraquinonyl)、菲基、蒽基、芘基、並基、及茀基。
用語「伸烷基(alkylene)」係指為烷基之二價基團。伸烷基可係直鏈、支鏈、環狀、或其組合。伸烷基常具有1至20個碳原 子。在一些實施例中，伸烷基含有1至18、1至12、1至10、1至8、1至6、或1至4個碳原子。伸烷基之基團中心可在同一碳原子上(即，亞烷基)或在不同碳原子上。
用語「可自由基可聚合(free radically polymerizable)」及「乙烯系不飽和(ethylenically unsaturated)」可互換使用，且係指含有能夠經由自由基聚合機制聚合之碳-碳雙鍵的反應性基團。
本文中揭示可固化黏合組成物，其包含至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂、至少一種可聚合矽氧烷系離型劑、及可選的熱或紫外線自由基起始劑。可固化組成物係可塗佈之100%固體組成物，且在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。
可固化組成物包含至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂。廣泛範圍的自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂係合適的。在一些實施例中，自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含至少一種結構1之化合物：
Figure 112108630-A0202-12-0006-1
 其中R包含含有伸烷基、芳族基、含雜原子基團、矽氧烷基、一或多個聚醯亞胺鍵聯、或其組合之二價連接基團。
廣泛範圍的自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂可商購得到。實例包括來自Designer Molecules之BMI-689、BMI-1500、BMI-1700、BMI-3000、及BMI-5000。例示性結構如下文所示為(a)至(d)。
Figure 112108630-A0202-12-0008-11
Figure 112108630-A0202-12-0008-12
Figure 112108630-A0202-12-0008-13
Figure 112108630-A0202-12-0008-15
在一些實施例中，自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含至少一種結構1之化合物，其中R包含含有聚醯亞胺基之寡聚物基團。
在一些實施例中，自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含至少一種結構1之化合物，其中R包含矽氧烷系基團。此類雙馬來醯 亞胺樹脂之一個優點在於矽氧烷基團之存在可有助於經固化黏合組成物之可離型性。此類樹脂之實例包括下文所示之化合物1，如美國專利第4,923,997號中所述：
Figure 112108630-A0202-12-0009-5
 在化合物1中，R'係伸烯基或伸烷基，R"獨立地係烴或鹵烴基，且n係整數。
在許多實施例中，至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含雙馬來醯亞胺之混合物。樹脂組合之使用在控制可塗佈之100%固體黏合組成物之黏度方面提供可撓性，以及提供控制經固化可塗佈組成物之最終性質的能力。
可固化黏合組成物亦包含至少一種可聚合矽氧烷系離型劑，意指矽氧烷系離型劑可與雙馬來醯亞胺樹脂或上述樹脂之組合共聚合。在一些實施例中，至少一種矽氧烷系離型劑包含矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、氫化矽氧烷、或矽氧烷馬來醯亞胺。
各式各樣的矽氧烷(甲基)丙烯酸酯可以商標名稱TEGO Rad 2300、TEGO Rad 2250、TEGO Rad 2100、及TEGO Rad 2500商 購自Evonik Industries。此等化合物類似，具有如下所示之化合物2之通常結構：
Figure 112108630-A0202-12-0010-6
 對於TEGO Rad 2300，m係1至5，且n使得丙烯酸酯基與甲基之比率為1：20至1：50。對於TEGO Rad 2100及TEGO Rad 2500，n之範圍係10至20，且m係0.5至5。另一可商購之矽氧烷(甲基)丙烯酸酯係EBECRYL 350，係來自Allnex之聚矽氧二丙烯酸酯。
氫化矽氧烷之實例包括HMS-301甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，三甲基矽氧基封端，係來自Gelest之氫化聚矽氧。
矽氧烷馬來醯亞胺之實例包括例如上文所示之化合物1。
可固化組成物之自由基固化可藉由暴露於電子射束(E-束)或伽瑪射線輻射來實現。E-束或伽瑪射線輻射之使用不需要使用起始劑。各式各樣電子束固化及伽瑪射線固化程序已為眾所周知。固化取決於使用之特定設備，並且所屬技術領域中具有通常知識者可定義用於特定設備之劑量校準模型、幾何、及線速，以及其他已被理解的程序參數。
可商購獲得的電子束產生設備很容易獲得。對於本文中所述之實例，照射加工可在型號CB-300之電子束產生裝置(可商購自Energy Sciences,Inc.(Wilmington,MA))上進行。可商購獲得的伽瑪輻照設備包括通常用於醫學應用之產品的伽瑪輻照滅菌之設備。
在一些實施例中，可固化組成物可額外包含至少一種起始劑。該至少一種起始劑為自由基起始劑。起始劑可係熱起始劑或光起始劑。在許多實施例中，起始劑係熱起始劑。熱起始劑係在加熱時產生自由基的物種。許多可能的熱自由基起始劑在乙烯基單體聚合之所屬技術領域中為已知且可使用。適用於本文中之一般熱自由基聚合起始劑係有機過氧化物、有機氫過氧化物、及偶氮基起始劑，其產生自由基。有用的有機過氧化物包括但不限於諸如過氧化苯甲醯、二-三級戊基過氧化物、三級丁基過氧苯甲酸酯、及二-
Figure 112108630-A0202-12-0011-20
基過氧化物(di-cumyl peroxide)等化合物。有用的有機氫過氧化物包括但不限於諸如三級戊基氫過氧化物和三級丁基氫過氧化物等化合物。有用的偶氮基起始劑包括但不限於由DuPont製造之VAZO化合物，諸如VAZO 52(2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈))、Vazo 64(2,2'-偶氮雙(2-甲基丙腈))、 Vazo 67(2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈))、及Vazo 88(2,2'-偶氮雙(環己烷甲腈))。額外可商購獲得的熱起始劑包括例如可購自Sigma-Aldrich,St.Louis,MO之LUPERSOL 130(2,5-二甲基-2,5-二-(三級丁基過氧基)己炔-3)、及可購自Arkema,Inc.,King of Prussia,PA之LUPEROX 101(2,5-二甲基-2,5-二-(三級丁基過氧基)己烷)及LUPEROX 231(1,1-雙(三級丁基過氧化物)-3,3,5-三甲基環己烷)、及可購自United Initiators之UN3114(BCHPC)(二(4-(三級丁基環己基)過氧二碳酸酯)。
在一些實施例中，起始劑可包含光起始劑，意指起始劑係藉由光(一般係紫外(UV)光)來活化。合適的自由基光起始劑之實例包括可商購自BASF,Charlotte,NC之DAROCURE 4265、IRGACURE 651、IRGACURE 1173、IRGACURE 819、LUCIRIN TPO、LUCIRIN TPO-L，及可購自IGM Resins之OMNIRAD 819(雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦)。
一般使用足量的起始劑來進行聚合至所欲溫度及轉換。以總單體含量計，所使用之總光起始劑量一般係在約0.01重量%至約5.0重量%之範圍內、或約0.1重量%至約2.0重量%之範圍內。以總單體含量計，所使用之總熱起始劑量一般係在約0.1重量%至約5.0重量%之範圍內、或在約0.5重量%至約4.0重量%之範圍內。
可固化黏合組成物之許多實施例係100%固體。若需要，尤其是若黏度使塗佈困難或過慢，可固化組成物可經溶劑稀釋，即可固化黏合組成物進一步包含溶劑。各式各樣的溶劑係合適的，但醚及 乙酸酯係特別合適的。合適的溶劑之實例包括PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)及PGME(丙二醇單甲醚)。
一般而言，在固化之前，藉由乾燥將溶劑從經塗佈之組成物中移除。可藉由暴露於高溫而加速乾燥。若使用溶劑且在固化之前乾燥，若使用此起始劑，則乾燥溫度低於任何熱起始劑之活化溫度。
如上文所提及，黏合組成物具有各種性質，其使其等適用於廣泛範圍的程序中。在所欲性質中，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，該經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低。此為所欲的，因為許多程序涉及使經固化黏著劑暴露於至少300℃之溫度持續1小時。高溫穩定性之進一步特徵在於經固化黏著劑在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。
雖然300℃係黏合組成物可忍受之相當極端的條件，但在一些實施例中，條件甚至更極端。舉例而言，在一些實施例中，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，該經固化組成物在至少350℃之溫度下持續1小時之重量損失為4.5%或更低。此穩定性之進一步特徵在於經固化黏著劑組成物在暴露於至少350℃持續1小時之後仍維持藉由剝離或藉由化學溶劑清潔可離型。在此甚至更極端的條件設定下，經固化黏著劑組成物之一些殘餘物可能會留下，除了藉由剝離移除之外還需要使用化學溶劑清潔。
亦揭露層壓體本體，其包含待加工之基材、與基材接觸之接合層(接合層包含上述經固化之可固化黏合組成物)、包含光吸收 劑及設置於接合層下方之熱可分解材料之光熱轉換層、及設置於光熱轉換層下方之透光支撐件。用於製備此類層壓體本體及將此類層壓體用於加工(例如晶圓)之方法，在美國專利第7,534,498號中論述。
目前的黏合組成物適用於美國專利第7,534,498號中所論述之設備中，使用其中所揭示之方法。黏合組成物詳細描述於上文中且包含至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂、至少一種可聚合矽氧烷系離型劑、及可選的熱或紫外線自由基起始劑。如上文所述，因為可固化組成物係可塗佈之100%固體組成物，且在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型，因此目前的黏合組成物特別適用。
各式各樣的待加工之基材皆係合適的。在許多實施例中，基材係脆性材料。脆性材料之實例包括半導體晶圓(諸如矽及砷化鎵)、以及岩石晶圓、藍寶石、及玻璃。
層壓體亦包含光熱轉換層，其設置於上文所述之接合層下方。光熱轉換層包含光吸收劑及熱可分解材料。以雷射光束或類似者之形式施加至光熱轉換層的輻射能量被光吸收劑吸收並轉換成熱能。所產生的熱能使光熱轉換層的溫度急遽升高，且溫度在光熱轉換層中達到熱可分解材料的熱分解溫度，導致材料的熱分解。據信，熱分解所產生的氣體在光熱轉換層中形成孔隙層(諸如氣隙)，並將光熱轉換層分成兩部分，藉此將支撐件與基材分離。
廣泛範圍的材料適用於光熱轉換層中。在一些實施例中，光吸收劑包括碳黑、石墨粉末、微粒子金屬粉末(諸如鐵、鋁、銅、鎳、鈷、錳、鉻、鋅、及碲)、金屬氧化物粉末(諸如黑色氧化鈦)、或染料或顏料。在一些實施例中，光吸收劑係碳黑，且以光熱轉換層之體積計，光熱轉換層中之碳黑及透明填料的總量係5至70vol%。
廣泛範圍的熱可分解材料係合適的，包括美國專利第7,534,498號中所述之熱可分解樹脂。
在一些實施例中，光熱轉換層進一步包含透明填料。由於熱可分解材料的熱分解所導致之孔隙層的形成，無機填料作用在預防光熱轉換層在經分離之後再黏附。合適的透明填料之實例包括二氧化矽、滑石、及硫酸鋇。在一些實施例中，光吸收劑係碳黑，且光熱轉換層中之碳黑及透明填料的總量係填料體積濃度的80%或更多。
層壓體亦包含透光支撐件。廣泛範圍的透光支撐件係合適的。透光支撐件係一種可透射光(諸如雷射光)且同時提供使待加工之基材保持在平坦狀態中而不使基材在加工期間斷裂之材料。特別合適的透光支撐件係玻璃。
層壓體亦可包含額外可選的層。在一些實施例中，層壓體進一步包含在接合層與光熱轉換層之間的第一中間層。合適的第一中間層之實例包括多層光學膜。層壓體亦可包括第二中間層，其中第二中間層係位於光熱轉換層與透光支撐件之間，且第二中間層及透光支撐件透過第二接合層(一般係黏著劑層，諸如壓敏性黏著劑)接合。 一般而言，第二中間層係可塗佈、可固化材料，將其施加至光熱轉換層並固化。
亦揭示用於製造層壓體本體之方法。在一些實施例中，該方法包含在透光支撐件上塗佈含有光吸收劑及熱可分解材料或作為熱可分解材料的單體或寡聚物之光熱轉換層前驅物，乾燥以凝固或固化光熱轉換層前驅物以在透光支撐件上形成光熱轉換層，施加可固化黏合組成物至待加工之基材或至光熱轉換層以形成接合層，其中可固化黏合組成物已於上文中詳細描述，並使待加工之基材及光熱轉換層透過接合層在減壓下接合以形成層壓體本體。
如上文所提及，在一些實施例中，可固化組成物係可塗佈之100%固體組成物，且在固化後，經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。在其他實施例中，可固化組成物在固化時，經固化黏合組成物在暴露於至少350℃持續1小時之後仍維持藉由剝離或藉由化學溶劑清潔可離型。
利用本揭露之層壓體本體的加工步驟係描述於例如美國專利第7,534,498號中。
可藉由參考圖式更充分地理解本揭露。圖式顯示本揭露之層壓體本體之實施例的剖面圖。圖1A顯示層壓體本體1，其包含待加工之基材2、經固化接合層3、光化學轉換層4、及透光支撐件5，以該順序層壓。此等層之各者已在上文中詳細論述。
圖1B顯示層壓體本體1之替代性實施例，其包含待加工之基材2、經固化接合層3、第一中間層6、光化學轉換層4、第二中間層9、第二接合層3、及透光支撐件5，以該順序層壓。此等層之各者已在上文中詳細論述。
實例
這些實例僅用於闡釋之目的，並非意圖限制隨附申請專利範圍之範疇。實例及說明書其餘部分中之所有份數、百分比、比率等皆依重量計，除非另外說明。使用下列縮寫：cm=公分；RPM=每分鐘轉數；kg=公斤；cPs=厘泊；min=分鐘；hr=小時；mJ=毫焦耳。
縮寫表
Figure 112108630-A0202-12-0017-7
測試方法
熱重分析(TGA)
在N2氣體保護下進行黏著劑樣本之TGA分析，以判定在300或350℃持續1小時之後的重量損失。使用來自TA instrument之TGA(954000.901)測量黏著劑樣本在300或350℃下之重量損失。溫度升降速率係10℃/min。
90度剝離力測試
使用Imass SP-2100(Imass,Inc.)測量黏著劑之90度剝離力。測試條件為：荷重元容量：5kg；速度：12吋/分鐘(30cm/min)；遲延：2秒；測試時間：2或5秒，樣本寬度：0.5吋(13cm)，剝離力以牛頓表示。
實例
實例1至實例6及比較例CE1及比較例CE2：
樣本製備
UV固化配方製備：
使用下表1中所述之組分製備黏著劑配方。將組分添加至遮光塑膠混合容器中。將容器中之混合物在90℃的烘箱中加熱20分鐘。將混合物手動混合，並且使用真空高速混合器再次混合：DAC 800.2 VAC-P(FlackTek Inc,Landrum,SC)，在2000rpm下，10托真空，持續3分鐘。
熱固化配方製備：
使用下表1中所述之組分(除了熱起始劑)製備黏著劑配方。將組分添加至塑膠混合容器中。將容器中之混合物在90℃的烘箱中加熱20分鐘。將混合物手動混合，並且使用真空高速混合器再次混合：DAC 800.2 VAC-P(FlackTek Inc,Landrum,SC)，在2000rpm下，10托真空，持續3分鐘。在混合及將混合物冷卻之後，添加熱起始劑，首先手動混合，然後再次重複高速混合程序，但是在1500rpm下。
旋轉塗佈：
在以下條件下將黏著劑旋轉塗佈在直徑100mm之矽晶圓上：第1：1200rpm持續20秒；第2：2000rpm持續40秒。
UV或熱固化：
將上述經旋轉塗佈之黏著劑及晶圓進行熱(150至220℃持續1至1.5小時)或UV(2400mJ/cm2)固化。
烘烤程序：
將上述經固化黏著劑及晶圓置於熱板(Model 10,Brewer science,Inc.)上，用N2氣體保護，接著以6℃/min之升溫速率將溫度增加至300℃，在300℃下烘烤1小時之後，將熱板溫度冷卻至室溫。
測試
測試配方之TGA重量損失及90度剝離黏著力(初始及烘烤程序之後)。結果呈現於下表2中。
Figure 112108630-A0202-12-0020-16
Figure 112108630-A0202-12-0020-17
1:層壓體本體
2:待加工之基材
3:經固化接合層
4:光化學轉換層
5:透光支撐件

Claims (20)

  1. 一種可固化黏合組成物，其包含：
    至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂；
    至少一種可聚合矽氧烷系離型劑；及
    可選的熱或紫外線自由基起始劑，其中該可固化組成物係可塗佈組成物，其為100%固體或經溶劑稀釋，且其中在固化後，該經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，該經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型。
  2. 如請求項1之可固化黏合組成物，其中該至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含雙馬來醯亞胺之混合物。
  3. 如請求項1之可固化黏合組成物，其中該至少一種矽氧烷系離型劑包含矽氧烷(甲基)丙烯酸酯、氫化矽氧烷、或矽氧烷馬來醯亞胺。
  4. 如請求項1之可固化黏合組成物，其中該自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂包含至少一種結構1之化合物：
    Figure 112108630-A0202-13-0001-8
    其中R包含含有伸烷基、芳族基、含雜原子基團、矽氧烷基、一或多個聚醯亞胺鍵聯、或其組合之二價連接基團。
  5. 如請求項4之可固化黏合組成物，其中R包含含有聚醯亞胺基之寡聚物基團。
  6. 如請求項1之可固化黏合組成物，其中該可固化組成物進一步包含溶劑。
  7. 如請求項1之可固化黏合組成物，其中在固化後，該經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，該經固化組成物在至少350℃之溫度下持續1小時之重量損失為4.5%或更低，且在暴露於至少350℃持續1小時之後仍維持藉由剝離或藉由化學溶劑清潔可離型。
  8. 一種層壓體本體，其包含：
    待加工之基材；
    接合層，其與該基材接觸，該接合層包含：
    經固化之可固化黏合組成物，其包含：
    至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂；
    至少一種可聚合矽氧烷系離型劑；及
    可選的熱或紫外線自由基起始劑，其中該可固化組成物係可塗佈組成物，其為100%固體或經溶劑稀釋，且其中在固化後，該經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分 析)所測量，該經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維持藉由剝離可離型；
    光熱轉換層，其包含光吸收劑及設置於該接合層下方之熱可分解材料；及
    透光支撐件，其設置於該光熱轉換層下方。
  9. 如請求項8之層壓體本體，其中該基材係脆性材料。
  10. 如請求項8之層壓體本體，其中該基材係矽晶圓。
  11. 如請求項8之層壓體本體，其中該光吸收劑包含碳黑。
  12. 如請求項8之層壓體本體，其中該光熱轉換層進一步包含透明填料。
  13. 如請求項12之層壓體本體，其中該光吸收劑係碳黑，且以該光熱轉換層之體積計，該光熱轉換層中之碳黑及透明填料的總量係5至70vol%。
  14. 如請求項12之層壓體本體，其中該光吸收劑係碳黑，且該光熱轉換層中之碳黑及透明填料的總量係該填料體積濃度的80%或更多。
  15. 如請求項8之層壓體本體，其中該支撐件係玻璃。
  16. 如請求項8之層壓體本體，其進一步包含在該接合層與該光熱轉換層之間之第一中間層。
  17. 如請求項16之層壓體本體，其中該第一中間層係多層光學膜。
  18. 如請求項16之層壓體本體，其中於該光熱轉換層與該透光支撐件之間提供第二中間層，且該第二中間層及該透光支撐件透過另一接合層接合。
  19. 一種用於製造層壓體本體之方法，其包含：
    在透光支撐件上塗佈光熱轉換層前驅物，其含有光吸收劑及熱可分解材料或作為熱可分解材料之前驅物的單體或寡聚物；
    乾燥以凝固或固化該光熱轉換層前驅物以在該透光支撐件上形成光熱轉換層；
    施加可固化黏合組成物至待加工之基材或至該光熱轉換層以形成接合層，其中該可固化黏合組成物包含：
    至少一種自由基可聚合雙馬來醯亞胺樹脂；
    至少一種可聚合矽氧烷系離型劑；及
    可選的熱或紫外線自由基起始劑，其中該可固化組成物係可塗佈組成物，其為100%固體或經溶劑稀釋，且其中在固化後，該經固化組成物係高溫穩定的，藉由等溫TGA(熱重分析)所測量，該經固化組成物在至少300℃之溫度下持續1小時之重量損失為2.5%或更低，且在暴露於至少300℃持續1小時之後仍維 持藉由剝離可離型；及
    使該待加工之基材及該光熱轉換層透過該接合層在減壓下接合以形成層壓體本體。
  20. 如請求項19之方法，其中該經固化黏合組成物在暴露於至少350℃持續1小時之後仍維持藉由剝離或藉由化學溶劑清潔可離型。
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