JP6379191B2 - 仮接着膜、積層体、仮接着用組成物、デバイスの製造方法およびキット - Google Patents

Description

本発明は、仮接着膜、積層体、仮接着用組成物、デバイスの製造方法およびキットに関する。更に詳しくは、半導体装置などの各種デバイスの製造などの好ましく用いることができる、仮接着膜、積層体、仮接着用組成物、デバイスの製造方法およびキットに関する。

ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）などの半導体デバイスの製造プロセスにおいては、デバイスウエハ上に多数のＩＣチップが形成され、ダイシングにより個片化される。
電子機器の更なる小型化および高性能化のニーズに伴い、電子機器に搭載されるＩＣチップについても更なる小型化および高集積化が求められているが、デバイスウエハの面方向における集積回路の高集積化は限界に近づいている。

ＩＣチップ内の集積回路から、ＩＣチップの外部端子への電気的な接続方法としては、従来より、ワイヤーボンディング法が広く知られているが、ＩＣチップの小型化を図るべく、近年、デバイスウエハに貫通孔を設け、外部端子としての金属プラグを貫通孔内を貫通するように集積回路に接続する方法（いわゆる、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）を形成する方法）が知られている。しかしながら、シリコン貫通電極を形成する方法のみでは、上記した近年のＩＣチップに対する更なる高集積化のニーズに充分応えられるものではない。

以上を鑑み、ＩＣチップ内の集積回路を多層化することにより、デバイスウエハの単位面積当たりの集積度を向上させる技術が知られている。しかしながら、集積回路の多層化は、ＩＣチップの厚みを増大させるため、ＩＣチップを構成する部材の薄型化が必要である。このような部材の薄型化としては、例えば、デバイスウエハの薄型化が検討されており、ＩＣチップの小型化につながるのみならず、シリコン貫通電極の製造におけるデバイスウエハの貫通孔製造工程を省力化できることから、有望視されている。また、パワーデバイス・イメージセンサーなどの半導体デバイスにおいても、上記集積度の向上やデバイス構造の自由度向上の観点から、薄型化が試みられている。

デバイスウエハとしては、約７００〜９００μｍの厚さを有するものが広く知られているが、近年、ＩＣチップの小型化等を目的に、デバイスウエハの厚さを２００μｍ以下となるまで薄くすることが試みられている。
しかしながら、厚さ２００μｍ以下のデバイスウエハは非常に薄く、これを基材とする半導体デバイス製造用部材も非常に薄いため、このような部材に対して更なる処理を施したり、あるいは、このような部材を単に移動したりする場合等において、部材を安定的に、かつ、損傷を与えることなく支持することは困難である。

上記のような問題を解決すべく、薄型化前のデバイスウエハと支持基板（キャリア基板）とを仮接着剤により一時的に固定（仮接着）し、デバイスウエハの裏面を研削して薄型化した後に、デバイスウエハから支持基板を脱離させる技術が知られている。
例えば、特許文献１には、支持部材およびデバイスウエハの間に、特定のポリイミド樹脂を含んでなる仮固定用フィルムを介在させ、支持部材にデバイスウエハを仮固定する工程と、支持部材に仮固定されたデバイスウエハに所定の加工を施す工程と、有機溶剤を仮固定用フィルムに接触させて仮固定用フィルムの一部又は全部を溶解し、支持部材から加工されたデバイスウエハを分離する工程と、加工されたデバイスウエハを個片化する工程とを有する、半導体装置の製造方法が開示されている。

一方、特許文献２には、半導体素子同士、または、半導体素子と支持基板と接着する半導体素子固定用接着剤（ダイボンディング用接着剤）に関する発明が開示されている。かかる接着剤として、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、および、（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有する（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ１）エポキシ樹脂、および、（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する（Ｂ）熱硬化性成分とを含む接着剤組成物をシート状に成形してなるものが開示されている。

特開２０１４−２９９９９号公報 特開２０１２−２４１１３４号公報

デバイスウエハの表面と支持基板とを仮接着する場合には、デバイスウエハを安定的に支持するべく、デバイスウエハの表面と支持基板の間の仮接着膜には一定の強さの接着力が要求されると共に、デバイスウエハと支持基板との仮接着状態を容易に解除しうる特性が求められている。
特許文献１では、仮固定用フィルムとして有機溶剤に可溶なものを用い、有機溶剤を仮固定用フィルムに接触させることで、デバイスウエハに対する仮支持を解除している。しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献１に開示された仮固定用フィルムは、耐薬性が劣ることが分かった。
デバイスの製造プロセスでは、種々の薬品が使用されることがある。例えば、デバイスウエハを湿式プロセスで薄膜化する場合には、エッチング液が使用される。このため、デバイスの製造プロセスにおいて、種々の薬品に曝されることがある仮接着膜は、耐薬性の向上が求められている。

また、デバイスの製造プロセスにおいて、近年では、デバイスはより高温での処理に供されることがある。このため、様々な製造プロセスに対応すべく、仮接着膜においても、耐熱性のさらなる向上が求められている。

なお、特許文献２に開示された発明は、半導体素子同士、または、半導体素子と支持基板とを接着するために用いる半導体素子固定用接着剤に関する発明であって、デバイスウエハと支持基板とを仮接着するものではない。このため、特許文献２の半導体素子固定用接着剤は、デバイスウエハと支持基板との仮接着を解除しうる特性を備えるものではない。

本発明は、上記背景を鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスウエハに機械的または化学的な処理を施す際に、デバイスウエハを安定して仮接着できるとともに、デバイスウエハに対する仮接着を容易に解除でき、かつ、耐薬性に優れた仮接着膜、積層体、仮接着用組成物、デバイスの製造方法およびキットを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であり、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度が１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下である接着領域と、接着領域の表面上の離型領域とを有する仮接着膜は、デバイスウエハを安定して仮接着できるとともに、デバイスウエハに対する仮接着を容易に解除でき、かつ、耐薬性に優れることを見出し、これら知見に基づき、本発明を完成するに至った。本発明は、以下を提供する。
＜１＞ 接着領域と、接着領域の表面上の離型領域とを有し、接着領域は、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であり、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度が１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下である、仮接着膜。
＜２＞ 接着領域は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む複素環含有樹脂と、マレイミド樹脂とを含有する、＜１＞に記載の仮接着膜。
＜３＞ 複素環含有樹脂が、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂である、＜２＞に記載の仮接着膜。
＜４＞ マレイミド樹脂が、ビスマレイミド樹脂である＜２＞または＜３＞に記載の仮接着膜。
＜５＞ 接着領域に含まれる架橋成分の５０〜１００質量％がマレイミド樹脂である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の仮接着膜。
＜６＞ 接着領域は、更に熱重合開始剤を含有する、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の仮接着膜。
＜７＞ 熱重合開始剤は、１分間半減期温度が１３０〜３００℃である、＜６＞に記載の仮接着膜。
＜８＞ 熱重合開始剤は、有機過酸化物である、＜６＞または＜７＞に記載の仮接着膜。
＜９＞ 離型領域は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を含む、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の仮接着膜。
＜１０＞ 離型領域は、フッ素系シランカップリング剤を含有する、＜１＞〜＜９＞のいずれかに記載の仮接着膜。
＜１１＞ ＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の仮接着膜の離型領域側の表面に、デバイスウエハを有する、積層体。
＜１２＞ ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む複素環含有樹脂と、架橋成分と、溶剤とを含有し、架橋成分の５０〜１００質量％がマレイミド樹脂である、仮接着用組成物。
＜１３＞ 複素環含有樹脂は、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂である、＜１２＞に記載の仮接着用組成物。
＜１４＞ マレイミド樹脂が、ビスマレイミド樹脂である＜１２＞または＜１３＞に仮接着用組成物。
＜１５＞ 更に熱重合開始剤を含有する、＜１２＞〜＜１４＞のいずれかに記載の仮接着用組成物。
＜１６＞ 熱重合開始剤は、１分間半減期温度が１３０〜３００℃である、＜１５＞に記載の仮接着用組成物。
＜１７＞ 熱重合開始剤は、有機過酸化物である、＜１６＞に記載の仮接着用組成物。
＜１８＞ 更に、離型成分を含有する、＜１２＞〜＜１７＞のいずれかに記載の仮接着用組成物。
＜１９＞ 離型成分は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を含む、＜１８＞に記載の仮接着用組成物。
＜２０＞ 離型成分は、フッ素系シランカップリング剤である、＜１８＞または＜１９＞に記載の仮接着用組成物。
＜２１＞ ＜１２＞〜＜２０＞のいずれかに記載の仮接着用組成物を塗布する工程を含む、デバイスの製造方法。
＜２２＞ ＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の仮接着膜を形成するためのキットであって、＜１２＞〜＜２０＞のいずれかに記載の仮接着用組成物と、離型成分および溶剤を含む離型領域形成用組成物と、を含むキット。

本発明によれば、デバイスウエハに機械的または化学的な処理を施す際に、デバイスウエハを安定して仮接着できるとともに、デバイスウエハに対する仮接着を容易に解除でき、かつ、耐薬性に優れた仮接着膜を提供可能になった。また、積層体、仮接着用組成物、デバイスの製造方法およびキットを提供可能になった。

図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、それぞれ、支持基板とデバイスウエハとの仮接着を説明する概略断面図、支持基板により仮接着されたデバイスウエハを示す概略面図、および、支持基板により仮接着されたデバイスウエハが薄型化された状態を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書中における「活性光線」または「放射線」は、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等を含むものを意味する。
本明細書において、「光」とは、活性光線または放射線を意味している。
本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、紫外線、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線およびイオンビーム等の粒子線による描画をも意味している。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタアクリレートを表し、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタアクリルを表し、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」および「メタクリロイル」を表す。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、ＨＬＣ−８２２０（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＡＷＭ―Ｈ（東ソー（株）製、６．０ｍｍＩＤ×１５．０ｃｍを、溶離液として１０ｍｍｏｌ／Ｌ リチウムブロミドＮＭＰ(Ｎ−メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めることができる。
本明細書において、「単量体」と「モノマー」とは同義である。本発明における単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が２，０００以下の化合物をいう。
本発明における高分子化合物とは、重量平均分子量が２０００を超える化合物をいう。
なお、以下に説明する実施の形態において、既に参照した図面において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略化する。

＜仮接着膜＞
本発明の仮接着膜は、接着領域と、接着領域の表面上の離型領域とを有し、接着領域は、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であり、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度が１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下である。
本発明の仮接着膜は、接着領域の表面上に、離型領域を有するので、仮接着膜における離型領域の表面に、デバイスウエハを積層させると共に、仮接着膜におけるデバイスウエハの積層面の反対側の面に支持基板を配置することにより、バンプ等の構造を有するデバイスウェハを適切に保護しつつ、デバイスウエハに機械的または化学的な処理を施した後のデバイスウェハから仮接着膜を機械剥離等の方法で簡単に剥離できる。
また、接着領域は、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であるので、耐熱性に優れ、高温でのプロセスを経た場合においても、デバイスウエハを安定して仮接着できる。さらに、仮接着膜が熱劣化しにくいため、高温プロセスを経たのちでも、デバイスウェハから仮接着膜を機械剥離等の方法で簡単に剥離できる。
そして、本発明におけるデバイスウエハと支持基板の剥離は、機械剥離でおこなうことができるので、接着領域の２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度を１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下とすることができ、耐薬性に優れる。このため、例えば、デバイスウエハの処理時に、エッチング液などの薬品が仮接着膜に付着しても、デバイスウエハを安定して仮接着できる。
このように、本発明の仮接着膜は、デバイスウエハに対し、高温処理や、薬品処理などの様々な処理を行う場合においても、安定して仮接着することができると共に、処理後のデバイスから容易に剥離することができる。
なお、本発明において、質量減少率は、熱量計測定装置（ＴＧＡ）により、窒素気流下において、上記昇温条件で測定した値である。
また、本発明において、溶解度は、溶剤１００ｇに対して試料を撹拌しながら一定量添加し、溶解性を確認し、完全に溶解した場合にはさらに試料を撹拌下、一定量添加する作業を繰り返し、最終的に２５℃で１時間攪拌したときに試料が溶けなくなる直前の量を溶解度とした。

本発明の仮接着膜は、接着領域と、接着領域の表面上の離型領域とを有する。
本発明の仮接着膜は、接着領域の、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であり、０．９０質量％以下が好ましく、０．８質量％以下がより好ましく、０．７質量％以下が更に好ましく、０．６質量％以下が特に好ましく、０．５質量％以下が最も好ましい。この範囲であれば、４００℃までの高温プロセスを場合においても、デバイスウエハを安定して仮接着できる。また、仮接着膜が熱劣化しにくいため、高温プロセスを経たのちでも、デバイスウェハから仮接着膜を機械剥離等の方法で簡単に剥離できる。
本発明の仮接着膜は、接着領域の、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度は、１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下であり、０．８ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下が好ましく、０．５ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下がより好ましく、０．１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下が更に好ましい。この態様によれば、デバイスの製造プロセス中に用いられる薬液が、仮接着膜に接触した場合においても、デバイスウエハを安定して仮接着できる。

本発明の仮接着膜は、接着領域と離型領域が、それぞれ、独立した接着層、離型層として存在していてもよいし、接着領域と離型領域の境界が明確でなくてもよい。接着領域と離型領域の境界が明確でない態様の一例として、仮接着層中に離型成分が表層に偏在して離型領域を形成している態様が挙げられる。また、接着領域が２種類以上の接着層からなり、離型領域が２層以上の離型層からなっていても良い。
以下、本発明の仮接着膜について具体的に説明する。

＜＜接着領域＞＞
本発明の仮接着膜は、接着領域を有する。接着領域は、デバイスウエハと支持基板とを接着するものである。
接着領域は、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下で、かつ、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度は、１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下であるものが用いられる。
接着領域の平均厚みは、０．１〜５００μｍが好ましく、０．５〜５００μｍが好ましく、０．５〜５０μｍがより好ましく、０．５〜１０μｍが特に好ましい。また、本発明の仮接着膜を、表面に構造を有するデバイスウエハに適用する場合は、接着領域の平均厚みは、後述するデバイスウエハの構造の高さより厚いことが好ましい。
本発明の仮接着膜が、接着領域をなす層の表層に、離型領域をなす層が積層して構成された積層構造からなる場合、接着領域をなす層の平均厚みは、１〜５０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましい。
本発明の仮接着膜が、仮接着層中に離型成分が表層に偏在して離型領域を形成している態様の場合、接着領域の平均厚みは、１〜５０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましい。
なお、本発明において、接着領域の平均厚みは、エリプソメトリーにより５点測定した点の平均値と定義する。
接着領域は、上記質量減少率および溶解度を達成しうるものであれば、何れも好ましく用いることができるが、後述する樹脂成分Ａと、マレイミド樹脂とを含むことが好ましい。接着領域が、後述する樹脂成分Ａとマレイミド樹脂とを含む場合、三次元架橋したマレイミド樹脂の間に樹脂成分Ａが介在でき、耐熱性および耐薬性に優れた接着領域が得られやすい。

＜＜＜樹脂成分Ａ＞＞＞
本発明においては、接着領域が含みうる樹脂成分Ａとして、上記質量減少率および溶解度を満たすものであれば、任意のものを使用できる。なお、本発明において、樹脂成分Ａには、マレイミド樹脂は含まれないこととする。
樹脂成分Ａとしては、例えば、複素環含有樹脂（好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂）、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン石油樹脂、インデン石油樹脂、オレフィンコポリマー（例えば、メチルペンテン共重合体）、シクロオレフィンコポリマー（例えば、ノルボルネン共重合体、ジシクロペンタジエン共重合体、テトラシクロドデセン共重合体）、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレンプロピレン共重合体（ＥＰＤＭゴム）、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスチレン共重合樹脂（例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリルニトリルスチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、メタクリル酸メチルスチレン共重合樹脂（ＭＳ樹脂））、ポリ酢酸ビニル樹脂、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）、四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体（ＰＦＡ樹脂）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ樹脂）、エチレン−ＴＦＥ共重合樹脂、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ樹脂）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ樹脂）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン樹脂（ＣＴＦＥ樹脂）、ＴＦＥ−パーフルオロジメチルジオキソール共重合樹脂、フッ化ビニル樹脂（ＰＶＦ樹脂）、アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテラフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの合成樹脂や、天然ゴムなどの天然樹脂が挙げられる。
中でも、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂がより好ましく、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂がさらに好ましく、ポリイミド樹脂が特に好ましい。これらの樹脂は、耐熱性に優れるので、上記質量減少率を達成しやすい。
また、ポリイミド樹脂は、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂が好ましい。この態様によれば、接着領域を塗布法で形成することができる。

＜＜＜＜ポリイミド樹脂＞＞＞＞
ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを公知の方法で縮合反応させて得られるものを用いることができる。
公知の方法としては、例えば、有機溶剤中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを略等モル混合し、反応温度８０℃以下で反応させて得られたポリアミック酸を脱水閉環させる方法などが挙げられる。ここで、略等モルとは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル量比が１：１近傍であることを言う。なお、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比が、テトラカルボン酸二無水物の合計１．０モルに対して、ジアミンの合計が０．５〜２．０モルとなるように調整してもよい。テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比を上記の範囲内で調整することによって、ポリイミド樹脂の重量平均分子量を調整することができる。

テトラカルボン酸二無水物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２'，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，２'，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，３−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ−〔２，２，２〕−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２、−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェニル）フェニル〕プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２、−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェニル）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、４，４'，−オキシジフタル酸二無水物、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）等を挙げることができ、これらを一種単独で又は二種以上を組合せ用いることができる。これらの中でも、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２'，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましく、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物がより好ましい。

ジアミンとしては特に制限はなく、例えば、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロピルフェニル）メタン、３，３'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３'−ジアミノジフェニルケトン、３，４'−ジアミノジフェニルケトン、４，４'−ジアミノジフェニルケトン、３−（４−アミノフェニル）−１，１，３−トリメチル−５−アミノインダン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２'−（３，４'−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４'−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−アミノエノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（４−アミノエノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（３−アミノエノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４−（４−アミノエノキシ）フェニル）スルフォン、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，５−ジアミノ安息香酸等の芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ポリオキシプロピレンジアミン、４，９−ジオキサデカン−１，１２−ジアミン、４，９，１４−トリオキサへプタデカン−１，１７−ジアミン、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等を挙げることができる。
これらのジアミンの中でも、３−（４−アミノフェニル）−１，１，３−トリメチル−５−アミノインダン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ポリオキシプロピレンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、４，９−ジオキサデカン−１，１２−ジアミン、１，６−ジアミノヘキサン、及び、４，９，１４−トリオキサへプタデカン−１，１７−ジアミンからなる群から選択される１種以上が好ましく、３−（４−アミノフェニル）−１，１，３−トリメチル−５−アミノインダンがより好ましい。

上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いられる溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが挙げられる。原材料等の溶解性を調整するために、非極性溶剤（例えば、トルエンや、キシレン）を併用してもよい。
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応温度は、好ましくは１００℃未満、さらに好ましくは９０℃未満である。また、ポリアミック酸のイミド化は、代表的には不活性雰囲気（代表的には、真空または窒素雰囲気）下で加熱処理することにより行われる。加熱処理温度は、好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０〜４５０℃である。

ポリイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００〜１０００，０００が好ましく、２０，０００〜１００，０００がより好ましい。

本発明において、ポリイミド樹脂は、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂が好ましい。
このような溶解度を有するポリイミド樹脂は、例えば、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、３−（４−アミノフェニル）−１，１，３−トリメチル−５−アミノインダンとを反応させて得られるポリイミド樹脂などが挙げられる。このポリイミド樹脂は、耐熱性が特に優れる。

ポリイミド樹脂は、市販品を用いてもよい。例えば、Ｄｕｒｉｍｉｄｅ（登録商標） ２００、２０８Ａ、２８４（富士フイルム社製）、ＧＰＴ−ＬＴ（群栄化学社製）、ＳＯＸＲ−Ｓ、ＳＯＸＲ−Ｍ、ＳＯＸＲ−Ｕ、ＳＯＸＲ−Ｃ（いずれも、ニッポン高度紙工業社製）などが挙げられる。

＜＜＜＜ポリアミドイミド樹脂＞＞＞＞
ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ポリカルボン酸あるいはその誘導体などの酸成分とジアミンまたはジイソシアネートとを極性溶剤中で反応させて得られるものを用いることができる。
極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）や、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドなどが挙げられる。上記反応は、所定温度（通常、６０〜２００℃程度）に加熱しながら撹拌することにより行うことができる。

ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられる酸成分としては、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸塩化物；ピロメリット酸（ベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸）、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテートなどのテトラカルボン酸およびこれらの酸無水物もしくは酸塩化物；シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリ（アクリロニトリル−ブタジエン）、ジカルボキシポリ（スチレン−ブタジエン）などの脂肪族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸などの脂環族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
これらの酸成分は、単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。これらのなかでは、反応性、耐熱性、溶解性などの観点から、トリメリット酸無水物が好ましい。

ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるジアミンまたはジイソシアネートとしては、
エチレンジアミン、プロピレンジアミン，ヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート；１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミンなどの脂環族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート；ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミン、キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミンおよびこれらのジイソシアネートなどが挙げられる。
これらは単独で用いても良いし、２種以上組み合わせて用いても良い。なかでも、耐熱性、機械特性、溶解性などの点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよびそのジイソシアネート、２，４−トリレンジアミンおよびそのジイソシアネート、ｏ−トリジンおよびそのジイソシアネート、イソホロンジアミンおよびそのジイソシアネート、ｐ−フェニレンジアミンおよびこれらのジイソシアネートが好ましく、ｐ−フェニレンジアミンが特に好ましい。

ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、５，０００〜１００，０００が好ましい。１０，０００〜５０，０００がより好ましい。
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が５，０００以上であれば、耐久性が良億である。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が１００，０００以下であれば、溶液粘度が低く、接着領域を塗布形成しやすい。

ポリアミドイミド樹脂は、市販品を用いてもよい。例えば、Ｄｕｒｉｍｉｄｅ（登録商標） １０、３２（富士フイルム社製）、バイロマックス（登録商標） １３ＮＸ（東洋紡製社製）、リカコート（新日本理化製）などが挙げられる。

＜＜＜＜ポリベンズイミダゾール樹脂＞＞＞＞
ポリベンズイミダゾール樹脂は、例えば、芳香族テトラアミンとジカルボン酸成分とを反応させて得られるものを用いることができる。

芳香族テトラアミンは、例えば、１，２，４，５−テトラアミノベンゼン、１，２，５，６−テトラアモノナフタレート、２，３，６，７−テトラアミノナフタレート、３，３'，４，４'−テトラアミノジフェニルメタン、３，３'，４，４'−テトラアミノジフェニルエタン、３，３'，４，４'−テトラアミノジフェニル−２，２−プロパン、３，３'４，４'−テトラアミノジフェニルチオエーテルおよび３，３'，４，４'−テトラアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。好ましい芳香族テトラアミンは、３，３'，４，４'−テトラアミノビフェニルである。
ジカルボン酸成分は、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４'−ビフェニルジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニック酸（２，２'−ビフェニルジカルボン酸）、フェニルインダンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４'−ジフェニルチオエーテルジカルボン酸、４，４'−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４'−ジフェニルチオエーテルジカルボン酸が挙げられる。
ジカルボン酸成分は、芳香族テトラアミンのモル当り、約１モルのジカルボン酸成分比率で導入することが好ましい。なお、重合系の反応物の最適な割合は、当業者によって容易に決められる。

ポリベンズイミダゾール樹脂の例としては、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ビフェニレン−２"２"'）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ビフェニレン−４"４"'）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（１"，１"，３"トリメチルインダニレン−３"５"−ｐ−フェニレン−５，５'−ビベンジイミダゾール、２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ビベンジイミダゾール／２，２−（１"，１"，３"−トリメチルインダニレン）５"，３"−（ｐ−フェニレン）−５，５'−ビベンジイミダゾールコポリマー、２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ビベンジイミダゾール／２，２'−ビフェニレン−２"，"'）−５，５'−ビベンジイミダゾールコポリマー、ポリ−２，２'−（フリレン−２"，５"）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ナフタレン−１"，６"）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ナフタレン−２"，６"）−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−アミレン−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−オクタメチレン−５，５'−ビベンジイミダゾール、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−ジイミダゾベンゼン、ポリ−２，２'−シクロヘキセニル−５，５'−ビベンゼイミダゾール、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ジ（ベンジイミダゾール）エーテル、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ジ（ベンジイミダゾール）スルフィド、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ジ（ベンジイミダゾール）スルフォン、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ジ（ベンジイミダゾール）メタン、ポリ−２，２'−（ｍ−フェニレン）−５，５'−ジ（ベンジイミダゾール）プロパン、およびポリ−エチレン−１，２−２，２"−（ｍ−フェニレン）−５，５"−ジベンジイミダゾール）エチレン−１，２などが挙げられる。

ポリベンズイミダゾール樹脂は、市販品を用いてもよい。例えば、ＭＲＳ０８１０Ｈ（ＰＢＩ社製）などが挙げられる。

＜＜＜＜ポリベンゾオキサゾール樹脂＞＞＞＞
ポリベンゾオキサゾール樹脂は、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体とから合成されるポリヒドロキシアミドを溶剤に溶解し、脱水閉環反応を経ることで得られるものなどが用いられる。

ビスアミノフェノール化合物としては、２,４−ジアミノレゾルシノール、４,６−ジアミノレゾルシノール、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシビフェニル、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシビフェニル、９,９−ビス（４−（（４−アミノ−３−ヒドロキシ）フェノキシ）フェニル）フルオレン、９,９−ビス（４−（（３−アミノ−４−ヒドロキシ）フェノキシ）フェニル）フルオレン、９,９−ビス（４−（３−アミノ−４−ヒドロキシ）フェニル）フルオレン、９,９−ビス（４−（４−アミノ−３−ヒドロキシ）フェニル）フルオレン、１，１'−ビナフチル−３，３'−ジアミノ−２，２'−ジオール、ビス（２−（（４−アミノ−３−ヒドロキシ）フェノキシ））−１，１'−ビナフチル、ビス（２−（（３−アミノ−４−ヒドロキシ）フェノキシ））−１，１'−ビナフチル、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシジフェニルエーテル、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−２−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−２−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−５−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−５−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−６−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−６−トリフルオロメチルフェニル）プロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−２−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−２−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−５−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−５−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ−６−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシ−６−トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシ−２,２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシ−２,２'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシ−５,５'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシ−５,５'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、３,３'−ジアミノ−４,４'−ジヒドロキシ−６,６'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、４,４'−ジアミノ−３,３'−ジヒドロキシ−６,６'−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル等が挙げられる。

ジカルボン酸誘導体としては、イソフタル酸、テレフタル酸、４,４'−ビフェニルジカルボン酸、３,４'−ビフェニルジカルボン酸、３,３'−ビフェニルジカルボン酸、２,６−ナフタレンジカルボン酸、１,４−ナフタレンジカルボン酸、４,４'−スルホニルビス安息香酸、３,４'−スルホニルビス安息香酸、３,３'−スルホニルビス安息香酸、４,４'−オキシビス安息香酸、３,４'−オキシビス安息香酸、３,３'−オキシビス安息香酸、２,２−ビス（４−カルボキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（３−カルボキシフェニル）プロパン、２,２−ビス（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、４,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、３,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、３,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、３,３'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、３,３'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、４,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、４,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、３,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、３,３'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、３,４'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、３,３'−ビス（４−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、４,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、４,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、３,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、３,３'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｐ−ターフェニル、３,４'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、３,３'−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−ｍ−ターフェニル、２,２'−ビス（トリフルオロメチル）−４,４'−ビフェニルジカルボン酸、３,３'−ビス（トリフルオロメチル）−４,４'−ビフェニルジカルボン酸、２,２'−ビス（トリフルオロメチル）−３,３'−ビフェニルジカルボン酸、２,２'−ジメチル−４,４'−ビフェニルジカルボン酸、３,３'−ジメチル−４,４'−ビフェニルジカルボン酸、２,２'−ジメチル−３,３'−ビフェニルジカルボン酸、３−フルオロイソフタル酸、２−フルオロイソフタル酸、２−フルオロテレフタル酸、２,４,５,６−テトラフルオロイソフタル酸、２,３,５,６−テトラフルオロテレフタル酸、５−トリフルオロメチルイソフタル酸等から選ばれるジカルボンと、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾチアゾール、ｐ−ニトロフェノールから選ばれる１種以上とを反応させて得られるカルボン酸誘導体等が挙げられる。

ポリベンゾオキサゾール樹脂は、市販品を用いてもよい。例えば、ＣＲＣ−８８００（住友ベークライト社製）などが挙げられる。

接着領域は、樹脂成分Ａを、接着領域の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％含有することが好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。
また、仮接着膜は、樹脂成分Ａを、仮接着膜の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％含有することが好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。
樹脂成分Ａは１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。樹脂成分Ａが２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜＜架橋成分＞＞＞
本発明においては、接着領域は、架橋成分としてマレイミド樹脂を含むことが好ましい。マレイミド樹脂として、硬化後の生成物が、上記質量減少率および溶解度を満たすものであれば、任意のものを使用できる。
なお、本発明において、マレイミド基を有する化合物、および、かかる化合物が架橋してなる架橋物を合わせてマレイミド樹脂という。架橋物は、マレイミド基を有する化合物を用いてなる三次元架橋物であることが好ましい。また、マレイミド基を有する化合物は、モノマーであってもよく、ポリマーであってもよい。
本発明では、マレイミド樹脂として、ビスマレイミド樹脂が好ましい。
ビスマレイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるビスマレイミド樹脂、下記一般式（ＩＶ）で表されるノボラック型マレイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。

一般式（ＩＩＩ）中、Ｒは、芳香族環又は直鎖、分岐鎖若しくは環状脂肪族炭化水素基を含む２価の有機基を示す。
Ｒは、好ましくは、ベンゼン基、トルエン基、キシレン基、ナフタレン基、若しくは直鎖、分岐鎖若しくは環状飽和炭化水素基、又はこれらの組み合わせから構成される２価の基であることが好ましい。
Ｒは、下記式（ｖ）、（ｖｉ）若しくは（ｖｉｉ）で表される２価の基であることが好ましい。

一般式（ＩＶ）中、ｓは０〜２０の整数を示す。

本発明において、マレイミド樹脂は、特開２００３−３２１６０８号公報の段落番号００２０〜００２３に記載されたものなどを用いることもできる。
マレイミド樹脂の市販品としては、ＢＭＩ−１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、５１００、７０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）、ＢＡＮＩ−Ｘ（新中村化学製、ビスマレイミド樹脂）、ＢＡＮＩ−Ｍ（新中村化学製、ビスマレイミド樹脂）などが挙げられる。

接着領域は、マレイミド樹脂を、接着領域の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％含有することが好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。マレイミド樹脂の含有量が上記範囲であれば、接着領域の耐熱性をより向上できる。
また、仮接着膜は、マレイミド樹脂を、仮接着膜の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％含有することが好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。
マレイミド樹脂は、接着領域に含まれる架橋成分の全質量中、１０〜１００質量％含有することが好ましく、２０〜１００質量％がより好ましく、５０〜１００質量％がさらに好ましく、８０〜１００質量％が特に好ましい。最も好ましくは架橋成分が実質的にマレイミド樹脂のみで構成されることである。なお、実質的にマレイミド樹脂のみで構成されるとは、架橋成分の全量中にマレイミド樹脂以外の架橋成分の含有量が、例えば１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。この態様によれば、接着領域の耐熱性をより向上できる。

本発明の接着領域は、マレイミド樹脂以外の架橋成分（他の架橋成分）を含有してよい。他の架橋成分としては、２個以上の重合性基を有する化合物であって、活性光線、放射線、光、熱、ラジカルまたは酸の作用により重合可能な公知の化合物を用いることができる。重合性基としては、例えば、エチレン性不飽和結合を有する基、エポキシ基等が挙げられる。エチレン性不飽和結合基としては、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、アリル基が好ましい。
エチレン性不飽和結合を有する基を有する化合物としては、例えば、炭素数３〜３５の（メタ）アクリルアミド化合物、炭素数４〜３５の（メタ）アクリレート化合物、炭素数６〜３５の芳香族ビニル化合物、炭素数３〜２０のビニルエーテル化合物等が挙げられる。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型（又はＡＤ型、Ｓ型、Ｆ型）のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、３官能型（又は４官能型）のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジアリルビスフェノールＡジグリシジルエーテル、アリル化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの重縮合物、ダイマー酸のグリシジルエステル、３官能型（又は４官能型）のグリシジルアミン、ナフタレン樹脂のグリシジルアミン等が挙げられる。
本発明においては、架橋成分としてエポキシ基を有する化合物を含有してもよいが、耐熱性をより向上できるという理由から、架橋成分１００質量部中におけるエポキシ基を有する化合物の含有量は、１０質量％以下とすることもでき、さらには好ましく、５質量％以下とすることもでき、特には実質的に含有しないこともできる。なお、実質的に含有しないとは、例えば、エポキシ基を有する化合物の含有量が１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が特に好ましく、含有しないことが特に好ましい。

＜＜＜熱重合開始剤＞＞＞
本発明の接着領域はさらに熱重合発生剤を含有することが好ましい。熱重合開始剤としては、公知のものを用いることができる。
好ましい熱重合開始剤としては、１分間半減期温度が１３０℃〜３００℃、好ましくは１５０℃〜２６０℃の範囲の化合物を好ましく使用することができる。この態様によれば、接着領域の耐熱性をより向上できる。
熱重合開始剤の１分間半減期温度は、熱重合開始剤が分解して、１分間でその残存量（質量）が１／２となる温度である。熱重合開始剤の１分間半減期温度は、例えば、ベンゼン中に熱重合開始剤を０．１ｍｏｌ／ｌで調製し、数点の温度Ｔｉ（絶対温度）で加熱して、各温度Ｔｉにおける半減期ｔ_1/2,T1を測定し、ｌｎｔ_1/2,T1を、１／Ｔｉに対してプロットし、得られた直線から、半減期が１分となる温度を求めることで測定できる。
熱重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、マレイミド樹脂等の架橋成分の反応を開始又は促進させる化合物（熱ラジカル発生剤）であることが好ましい。
熱ラジカル発生剤としては、芳香族ケトン類、オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、アゾ系化合物等が挙げられる。中でも、有機過酸化物又はアゾ系化合物がより好ましく、有機過酸化物が特に好ましい。
熱ラジカル発生剤の具体的としては、特開２００８−６３５５４号公報の段落００７４〜０１１８に記載されている化合物が挙げられる。
また、市販品では、有機過酸化物として、日油社のパークミルＤ、パークミルＨ、パークミルＮＤ、パークミルＰ、パーロイルＩＢ、パーロイルＩＰ、パーロイルＬ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＳＡ、パーロイルＳＢＰ、パーロイルＴＣＰ，パーロイルＯＰＰ、パーロイル３５５、パーブチルＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーブチルＰＶ、パーブチルＰ、パーブチルＺ、パーブチルＯ、パーヘキシルＮＤ、パーヘキシルＯ、パーヘキシルＰＶ、パーオクタＮＤ、パーオクタＯ、ナイパーＢＭＴ、ナイパーＢＷ、ナイパーＰＭＢ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＭＣ、パーヘキサＴＭＨ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２５Ｂ、パーヘキサ２５Ｏ、パーヘキシン２５Ｂ、パーメタンＨなどが挙げられる。アゾ系化合物として、和光製のＶ−６０１などが挙げられる。
接着領域は、熱重合開始剤を、接着領域の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．５〜２０質量％含有することが好ましく、１〜１０質量％がより好ましく、２〜８質量％が特に好ましい。熱重合開始剤の含有量が上記範囲であれば、接着領域の耐熱性をより向上できる。
また、仮接着膜は、熱重合開始剤を、仮接着膜の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．５〜２０質量％含有することが好ましく、１〜１０質量％がより好ましく、２〜８質量％が特に好ましい。

＜＜＜界面活性剤＞＞＞
本発明の仮接着膜における接着領域は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用でき、フッ素系界面活性剤が好ましい。
接着領域を塗布法で形成する場合において、塗布液として調製したときの液特性（特に、流動性）が向上し、塗布厚の均一性や省液性をより改善することができる。

フッ素系界面活性剤は、フッ素含有率が３〜４０質量％であることが好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、７〜２５質量％が更に好ましい。フッ素含有率がこの範囲内であるフッ素系界面活性剤は、塗布膜の厚さの均一性や省液性の点で効果的である。

フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７６、同Ｆ１７７、同Ｆ１４１、同Ｆ１４２、同Ｆ１４３、同Ｆ１４４、同Ｒ３０、同Ｆ４３７、同Ｆ４７５、同Ｆ４７９、同Ｆ４８２、同Ｆ５５４、同Ｆ７８０、同Ｆ７８１（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１、同ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ１０６８、同ＳＣ−３８１、同ＳＣ−３８３、同Ｓ３９３、同ＫＨ−４０（以上、旭硝子（株）製）、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（ＯＭＮＯＶＡ社製）等が挙げられる。

ノニオン系界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレートおよびプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセリンエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル（ＢＡＳＦ社製のプルロニックＬ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２、テトロニック３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１、ソルスパース２００００（日本ルーブリゾール（株）製）等が挙げられる。

カチオン系界面活性剤としては、フタロシアニン誘導体（商品名：ＥＦＫＡ−７４５、森下産業（株）製）、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、（メタ）アクリル酸系（共）重合体ポリフローＮｏ．７５、Ｎｏ．９０、Ｎｏ．９５（共栄社化学（株）製）、Ｗ００１（裕商（株）製）等が挙げられる。

アニオン系界面活性剤としては、Ｗ００４、Ｗ００５、Ｗ０１７（裕商（株）社製）等が挙げられる。

シリコーン系界面活性剤としては、例えば、東レ・ダウコーニング（株）製「トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ」、「トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ」、「トーレシリコーンＳＨ８４００」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製「ＴＳＦ−４４４０」、「ＴＳＦ−４３００」、「ＴＳＦ−４４４５」、「ＴＳＦ−４４６０」、「ＴＳＦ−４４５２」、信越シリコーン株式会社製「ＫＰ３４１」、「ＫＦ６００１」、「ＫＦ６００２」、ビックケミー社製「ＢＹＫ３０７」、「ＢＹＫ３２３」、「ＢＹＫ３３０」等が挙げられる。
接着領域が界面活性剤を有する場合、界面活性剤の含有量は、接着領域の全固形分に対して、０．００１〜１質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましく、０．０５〜０．１質量％が特に好ましい。
また、仮接着膜は、界面活性剤を、仮接着膜の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．００１〜１質量％含有することが好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましく、０．０５〜０．１質量％が特に好ましい。
界面活性剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。界面活性剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜＜酸化防止剤＞＞＞
本発明の仮接着膜における接着領域は、加熱時の酸化による接着領域の低分子化やゲル化を防止する観点から、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、窒素系酸化防止剤などが使用できる。
フェノール系酸化防止剤としては例えば、ｐ−メトキシフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ＢＡＳＦ（株）製「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４」、「Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５」、住友化学（株）製「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＭＤＰ−Ｓ」、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＡ−８０」などが挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては例えば、３，３’−チオジプロピオネートジステアリル、住友化学（株）製「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＴＰＭ」、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＴＰＳ」、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＴＰ−Ｄ」などが挙げられる。
キノン系酸化防止剤としては例えば、ｐ−ベンゾキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンなどが挙げられる。
アミン系酸化防止剤としては例えば、ジメチルアニリンやフェノチアジンなどが挙げられる。
酸化防止剤は、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、３，３’−チオジプロピオネートジステアリルが好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０がより好ましく、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０が特に好ましい。

酸化防止剤の分子量は加熱中の昇華防止の観点から、４００以上が好ましく、６００以上がさらに好ましく、７５０以上が特に好ましい。

接着領域が酸化防止剤を有する場合、酸化防止剤の含有量は、接着領域の全固形分に対して、０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜５質量％がより好ましく、０．１〜１質量％が特に好ましい。
また、仮接着膜は、酸化防止剤を、仮接着膜の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．００１〜１０質量％含有することが好ましく、０．０１〜５質量％がより好ましく、０．１〜１質量％が特に好ましい。
酸化防止剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。酸化防止剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜離型領域＞＞
本発明の仮接着膜は、接着領域の表面に離型領域を有する。離型領域は、デバイスウエハと接着領域との接着力を調整し、仮接着膜をデバイスウエハから剥離を容易にする目的で用いる。
離型領域の平均厚みは、０．００１〜１μｍが好ましく、０．０１〜０．５μｍがより好ましい。上記範囲であれば、仮接着膜が適度な接着力を有し、デバイスウエハとの接着性が良好であるとともに、仮接着膜をデバイスウエハから容易に剥離することができる。
本発明の仮接着膜が、接着領域をなす層の表層に、離型領域をなす層が積層して構成された積層構造からなる場合、離型領域をなす層の平均厚みは、０．００１〜１μｍが好ましく、０．０１〜０．５μｍがより好ましい。
本発明の仮接着膜が、仮接着層中に離型成分が表層に偏在して離型領域を形成している態様の場合、離型領域の平均厚みは、０．００１〜１μｍが好ましく、０．０１〜０．５μｍがより好ましい。また、この場合おいて、接着領域の平均厚さと、離型領域の平均厚さの比率は、接着領域の平均厚さ／離型領域の平均厚み＝１０〜１０００が好ましく、５０〜５００がより好ましい。
なお、本発明において、離型領域の平均厚みは、エリプソメトリーにより５点測定した点の平均値と定義する。

本発明の仮接着膜における離型領域は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を含むことが好ましく、フッ素系シランカップリング剤を含むことがより好ましい。
離型領域のフッ素含有率は、３０〜８０質量％が好ましく、４０〜７６質量％がより好ましく、６０〜７５質量％が特に好ましい。フッ素含有率は、「｛（１分子中のフッ素原子数×フッ素原子の質量）／１分子中の全原子の質量｝×１００」で定義される。
また、離型領域は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を、離型領域の全固形分に対して、１０〜１００質量％含有することが好ましく、５０〜１００質量％がより好ましい。
また、仮接着膜は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を、仮接着膜の全固形分に対して、１０〜１００質量％が好ましく、５０〜１００質量％がより好ましい。
本発明において、離型領域は、耐熱性の観点からフッ素原子を含有する三次元架橋物を含むことが好ましい。中でも、フッ素含有多官能モノマー・オリゴマーの三次元架橋物、またはフッ素含有シランカップリング剤の三次元架橋物が好ましく、フッ素含有シランカップリング剤の三次元架橋物が特に好ましい。フッ素含有シランカップリング剤としては、人体への危険性および金属腐食性の低い、非ハロゲン系シランカップリング剤が好ましく、特にフッ素含有アルコキシシランが好ましい。市販品としては、ダイキン工業株式会社製のオプツールＤＡＣ−ＨＰ、オプツールＤＳＸが挙げられる。なお、ハロゲン系シランカップリング剤としては、例えばフッ化クロロシラン化合物などが挙げられる。

本発明において、離型領域は、フッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物を含有することができる。
非三次元架橋構造とは、化合物中に架橋構造を含まないか、化合物中の全架橋構造に対する三次元架橋構造を形成している架橋構造の割合が、５％以下であることをいい、１％以下が好ましい。実質的に含まれていることが好ましい。
フッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物としては、１種または２種以上の含フッ素単官能モノマーからなる重合体を好ましく使用できる。より具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレンオキシド、ヘキサフルオロプロペンオキシド、パーフルオロアルキルビニルエーテル、クロロトリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる１種又は２種以上の含フッ素単官能モノマーの単独重合体又はこれらモノマーの共重合体、含フッ素単官能モノマーの１種又は２種以上とエチレンとの共重合体、含フッ素単官能モノマーの１種又は２種以上とクロロトリフルオロエチレンとの共重合体から選ばれる少なくとも１種の含フッ素樹脂等を挙げることができる。

非三次元架橋構造のフッ素原子を有する高分子化合物としては、パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルから合成できるパーフルオロアルキル基含有の（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。
パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、具体的には下記式（１０１）で表される化合物であることが好ましい。

式（１０１）

一般式（１０１）中、Ｒ¹⁰¹、Ｒ¹⁰²、Ｒ¹⁰³はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はハロゲン原子を表す。Ｙ¹⁰¹は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表す。Ｒｆはフッ素原子またはフッ素原子を少なくとも一つ有する一価の有機基である。

一般式（１０１）中、Ｒ¹⁰¹、Ｒ¹⁰²、Ｒ¹⁰³で表されるアルキル基の例は、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げられる。アリール基の例は、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などが挙げられる。Ｒ¹⁰¹〜Ｒ¹⁰³はとしては、なかでも、水素原子またはメチル基が好ましい。

Ｙ¹⁰¹は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表し、２価の脂肪族基は、環状構造よりも鎖状構造の方が好ましく、さらに分岐を有する鎖状構造よりも直鎖状構造の方が好ましい。２価の脂肪族基の炭素原子数は、１〜２０であることが好ましく、１〜１５であることがより好ましく、１〜１２であることがさらに好ましく、１〜１０であることがさらにまた好ましく、１〜８であることがよりさらに好ましく、１〜４であることが特に好ましい。
２価の芳香族基の例としては、フェニレン基、置換フェニレン基、ナフタレン基および置換ナフタレン基が挙げられ、フェニレン基が好ましい。
Ｙ¹⁰¹としては、２価の直鎖状構造の脂肪族基であることが好ましい。

Ｒｆで表される、フッ素原子を有する一価の有機基としては、特に限定はないが、炭素数１〜３０の含フッ素アルキル基が好ましく、炭素数１〜２０がより好ましく、炭素数１〜１５の含フッ素アルキル基が特に好ましい。この含フッ素アルキル基は、直鎖｛例えば−ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄Ｈ、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₈ＣＦ₃、−ＣＨ₂ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄Ｈ等｝であっても、分岐構造｛例えば−ＣＨ（ＣＦ₃）₂、−ＣＨ₂ＣＦ（ＣＦ₃）₂、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ（ＣＨ₃）（ＣＦ₂）₅ＣＦ₂Ｈ等｝を有していてもよく、また脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環、例えばペルフルオロシクロへキシル基、ペルフルオロシクロペンチル基又はこれらで置換されたアルキル基等）を有していてもよく、エーテル結合（例えば−ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂Ｃ₄Ｆ₈Ｈ、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂Ｃ₈Ｆ₁₇、−ＣＨ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂Ｈ等）を有していてもよい。また、ペルフルオロアルキル基であってもよい。

パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル樹脂としては、具体的には下記式（１０２）で表される繰り返し単位を有する。
式（１０２）

一般式（１０２）中、Ｒ¹⁰¹、Ｒ¹⁰²、Ｒ¹⁰³、Ｙ¹⁰¹、Ｒｆはそれぞれ、一般式（１０１）と同義であり、好ましい態様も同義である。

パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル樹脂は、剥離性の観点から任意にパーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルに加えて、共重合成分を選択することができる。共重合成分を形成し得るラジカル重合性化合物としては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、Ｎ，Ｎ−２置換アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−２置換メタクリルアミド類、スチレン類、アクリロニトリル類、メタクリロニトリル類などから選ばれるラジカル重合性化合物が挙げられる。

より具体的には、例えば、アルキルアクリレート（アルキル基の炭素原子数は１〜２０のものが好ましい）等のアクリル酸エステル類、（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−ｔ−オクチル、クロルエチルアクリレート、２，２−ジメチルヒドロキシプロピルアクリレート、５−ヒドロキシペンチルアクリレート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタエリヌリトールモノアクリレート、グリシジルアクリレート、ベンジルアクリレート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレートなど）、アリールアクリレート（例えば、フェニルアクリレートなど）、アルキルメタクリレート（アルキル基の炭素原子は１〜２０のものが好ましい）等のメタクリル酸エステル類（例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクゾレート、５−ヒドロキシペンチルメタクリレート、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレート、グリシジルメタクリレート、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなど）、アリールメタクリレート（例えば、フェニルメタクリレート、クレジルメタクリレート、ナフチルメタクリレートなど）、スチレン、アルキルスチレン等のスチレン（例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレン、ベンジルスチレン、クロルメチルスチレン、トリフルオルメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセトキシメチルスチレンなど）、アルコキシスチレン（例えば、メトキシスチレン、４−メトキシ−３−メチルスチレン、ジメトキシスチレンなど）、ハロゲンスチレン（例えば、クロルスチレン、ジクロルスチレン、トリクロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタクロルスチレン、プロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨードスチレン、フルオルスチレン、トリフルオルスチレン、２−ブロム−４−トリフルオルメチルスチレン、４−フルオル−３−トリフルオルメチルスチレンなど）、アクリロニトリル、メタクリロニトリルアクリル酸、カルボン酸を含有するラジカル重合性化合物（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、インクロトン酸、マレイン酸、ｐ−カルボキシルスチレン、及びこれらの酸基の金属塩、アンモニウム塩化合物等）が挙げられるが、剥離性の観点から特に、炭素数１〜２４の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸のメチル、ブチル、２−エチルヘキシル、ラウリル、ステアリル、グリシジルエステル等が挙げられ、２−エチルヘキシル、ラウリル、ステアリル等の高級アルコールの（メタ）アクリレート、特にアクリレートが好ましい。

上述したフッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物は、市販されているものを用いてもよい。例えば、テフロン（登録商標）（デュポン社）、テフゼル（デュポン社）、フルオン（旭硝子社）、ヘイラー（SolvaySolexis社）、ハイラー（SolvaySolexis社）、ルミフロン（旭硝子社）、アフラス（旭硝子社）、サイトップ（旭硝子社）、セフラルソフト（セントラル硝子社）、セフラルコート（セントラル硝子社）、ダイオニン（３Ｍ社）等のフッ素樹脂、ヴァイトン（デュポン社）、カルレッツ（デュポン社）、ＳＩＦＥＬ（信越化学工業社）等の商標名のフッ素ゴム、クライトックス（デュポン社）、フォンブリン（ダイトクテック社）、デムナム(ダイキン工業社)等のパーフルオロポリエーテルオイルをはじめとする各種のフッ素オイルや、ダイフリーＦＢシリーズ（ダイキン工業社）、メガファックシリーズ（ＤＩＣ社）等の商標名のフッ素含有離型剤などが挙げられる。

フッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は、１０００００〜２０００であることが好ましく、５００００〜２０００がより好ましく、１００００〜２０００であることが最も好ましい。

離型領域のフッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物の含有量は、良好な剥離性の観点から、離型領域の全固形分に対して、１〜９９質量％が好ましく、３〜９５質量％がより好ましく、５〜９０質量％がさらに好ましい。
離型領域における、フッ素原子を含む三次元架橋物と、フッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物の比（質量比）は、５：９５〜５０：５０が好ましく、１０：９０〜４０：６０がより好ましく、１５：８５〜３０：７０が更に好ましい。
フッ素原子を有する非三次元架橋構造の高分子化合物は、１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜仮接着用組成物＞
次に、本発明の仮接着用組成物について説明する。
本発明の仮接着用組成物は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む複素環含有樹脂と、マレイミド樹脂を５０〜１００質量％含む架橋成分と、溶剤とを含有する。
本発明の仮接着用組成物を用いることで、上述した本発明の仮接着膜における接着領域を形成することができる。

＜＜複素環含有樹脂＞＞
複素環含有樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる１種以上が用いられる。これらの具体例は、接着領域の項に記載したものが好適に用いられる。なかでも、ポリイミド樹脂が好ましい。また、ポリイミド樹脂は、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる１種以上溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂が好ましい。
複素環含有樹脂の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％が好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。

＜＜架橋成分＞＞
架橋成分は、マレイミド樹脂を５０〜１００質量％含むものが用いられる。
ここで、マレイミド樹脂は、ビスマレイミド樹脂が好ましい。マレイミド樹脂の具体例は、接着領域の項に記載したものが好適に用いられる。
架橋成分は、マレイミド樹脂の含有量が、全架橋成分の８０〜１００質量％が好ましい。最も好ましくは架橋成分が実質的にマレイミド樹脂のみで構成されることである。なお、実質的にマレイミド樹脂のみで構成されるとは、マレイミド樹脂以外の架橋成分の含有量が、例えば１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。マレイミド樹脂以外の架橋成分としては、接着領域の他の架橋成分の項に記載したものが好適に用いられる。
マレイミド樹脂の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、１〜９９質量％が好ましく、１０〜９０質量％がより好ましく、２５〜７５質量％が特に好ましい。

＜＜溶剤＞＞
溶剤は、公知のものを制限なく使用できる。例えば、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸アルキル（例：オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル（例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等））、３−オキシプロピオン酸アルキルエステル類（例：３−オキシプロピオン酸メチル、３−オキシプロピオン酸エチル等（例えば、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル等））、２−オキシプロピオン酸アルキルエステル類（例：２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸プロピル等（例えば、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル））、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸メチルおよび２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル（例えば、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル等）、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸メチル、２−オキソブタン酸エチル、ＰＧＭＥＡ（１−メトキシ−２−プロピルアセテート）等のエステル類；
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等のエーテル類；
メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、２−ブタノン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のケトン類；
トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン、リモネン等の芳香族炭化水素類；
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が好適に挙げられる。
中でも、アニソール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、２−ブタノン、メチルアミルケトン、リモネン、メシチレン、メチルエチルケトン、ＰＧＭＥＡ（１−メトキシ−２−プロピルアセテート）等が好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メチルアミルケトン、リモネンが好ましい。
これらの溶剤は、塗布面状の改良などの観点から、２種以上を混合する形態も好ましい。
溶剤の含有量は、仮接着用組成物の固形分濃度が５〜６０質量％になるように使用されることが好ましい。
溶剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。溶剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜熱重合開始剤＞＞
仮接着用組成物は、さらに、熱重合開始剤を含有することが好ましい。熱重合開始剤を含有することで、より耐熱性、耐薬性に優れた仮接着膜を形成することができる。熱重合開始剤は、接着領域の項に記載したものが好適に用いられ、好ましい範囲も同様である。
熱重合開始剤の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．００１〜１質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましく、０．０５〜０．１質量％が特に好ましい。

＜＜離型成分＞＞
仮接着用組成物は、さらに、離型成分を含有することが好ましい。離型成分を含有することで、仮接着用組成物を膜状に適用した際に、離型成分が表層に偏在して、接着領域の表層に、離型領域が偏在してなる仮接着膜を形成することができる。
離型成分は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する材料が好ましい。フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する材料としては、フッ素原子またはケイ素原子を有する重合性モノマーなどが挙げられる。フッ素系シランカップリング剤がより好ましい。

＜＜＜フッ素原子またはケイ素原子を有する重合性モノマー＞＞＞
フッ素原子またはケイ素原子を有する重合性モノマーは、フッ素原子またはケイ素原子が一分子中に１個以上含まれるラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーであることが好ましく、フッ素原子が一分子中に２個以上含まれる、一般的にパーフルオロ基と呼ばれる基を有している重合性モノマーであることが特に好ましい。

フッ素原子またはケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーは、ラジカル重合性官能基を有するものであり、ラジカル重合性官能基としては、特に制限されないが、不飽和基（エチレン性不飽和結合基など）あることが好ましい。

フッ素原子またはケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーは、２個以上のラジカル重合性官能基を有することが好ましく、これにより、デバイスの製造プロセスにおいて、高温でのプロセスを経た後の、デバイスウエハからの剥離性をより向上できる。

＜＜＜＜フッ素原子を有する重合性モノマー＞＞＞＞
フッ素原子を有する重合性モノマーは、公知のモノマーから選択することができ、重合性基を有するモノマーが好ましく、フッ素系シランカップリング剤がより好ましい。重合性基としては例えば、水酸基又は加水分解可能な基を有するシリル基（例えばアルコキシシリル基、アシルオキシシリル基等）、反応性不飽和二重結合を有する基（（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニルオキシ基等）、開環重合反応性基（エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基等）、活性水素原子を有する基（たとえば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、カルバモイル基、メルカプト基、β−ケトエステル基、ヒドロシリル基、シラノール基等）、酸無水物、求核剤によって置換され得る基（活性ハロゲン原子、スルホン酸エステル等）等が挙げられる。

フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーは、以下の一般式（１）で表す化合物が好ましい。
一般式（Ｉ）：Ｒｆ｛−Ｌ−Ｙ｝_n
（式中、Ｒｆは少なくとも炭素原子及びフッ素原子を含み、酸素原子及び水素原子のうちいずれかを含んでも良い、鎖状又は環状のｎ価の基を表し、ｎは２以上の整数を表す。Ｌは単結合又は二価の連結基を表す。Ｙは重合性基を表す。）

上記一般式（Ｉ）において、Ｙは重合性基であり、例えば、水酸基又は加水分解可能な基を有するシリル基（例えば、アルコキシシリル基、アシルオキシシリル基等）、反応性不飽和二重結合を有する基（（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニルオキシ基等）、開環重合反応性基（エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基等）、活性水素原子を有する基（たとえば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、カルバモイル基、メルカプト基、β−ケトエステル基、ヒドロシリル基、シラノール基等）、酸無水物、求核剤によって置換され得る基（活性ハロゲン原子、スルホン酸エステル等）等が好ましい。

より好ましくは、Ｙは、ラジカル重合性基を表し、反応性不飽和二重結合を有する基が更に好ましい。具体的には、Ｔは下記一般式（９）で表されるラジカル重合性官能基が好ましい。

（一般式（９）中、Ｒ⁹⁰¹〜Ｒ⁹⁰³は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表す。点線は、Lへ連結する基への結合を表す。）

アルキル基の例は、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げられる。アリール基の例は、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などが挙げられる。Ｒ⁹⁰¹〜Ｒ⁹⁰³はとしては、なかでも、水素原子またはメチル基が好ましい。
Ｌは単結合又は二価の連結基を表す。二価の連結基としては、２価の脂肪族基、２価の芳香族基、−Ｏ−、−Ｓ−、−CO−、−Ｎ（Ｒ）−、及びこれらを２種以上組み合わせて得られる２価の連結基を表す。ただし、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表す。
Ｌがアルキレン基又はアリーレン基を有する場合、アルキレン基及びアリーレン基はハロゲン原子で置換されていることが好ましく、フッ素原子で置換されていることがより好ましい。
Ｒｆは、少なくとも炭素原子及びフッ素原子を含み、酸素原子及び水素原子のうちいずれかを含んでも良い、鎖状又は環状のｎ価の基を表す。Ｒｆは、フッ素原子を有する繰り返し単位を有する線状または分岐状の高分子構造であってもよい。

このようなフッ素原子を有するモノマーとしては、特開２０１１−４８３５８号公報の段落番号００１９〜００３３に記載の化合物も好ましく使用でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

また、フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーは、下記構造式（１）、（２）、（３）、（４）及び（５）で表される化合物から選択される少なくとも１種であることも好ましい。

ＣＨ₂＝ＣＲ¹ＣＯＯＲ²Ｒ^f ・・・構造式（１）
（構造式（１）中、Ｒ¹は、水素原子、またはメチル基を表す。Ｒ²は、−Ｃ_pＨ_2p−、−Ｃ（Ｃ_pＨ_2p+1）Ｈ−、−ＣＨ₂Ｃ（Ｃ_pＨ_2p+1）Ｈ−、または−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ−を表す。Ｒ^fは、−Ｃ_nＦ_2n+1、−（ＣＦ₂）_nＨ、−Ｃ_nＦ_2n+1−ＣＦ₃、−（ＣＦ₂）_pＯＣ_nＨ_2nＣ_iＦ_2i+1、−（ＣＦ₂）_pＯＣ_mＨ_2mＣ_iＦ_2iＨ、−Ｎ（Ｃ_pＨ_2p+1）ＣＯＣ_nＦ_2n+1、または、−Ｎ（Ｃ_pＨ_2p+1）ＳＯ₂Ｃ_nＦ_2n+1を表す。ただし、ｐは１〜１０の整数、ｎは１〜１６の整数、ｍは０〜１０の整数、ｉは０〜１６の整数をそれぞれ表す。）

ＣＦ₂＝ＣＦＯＲ^g・・・構造式（２）
（構造式（２）中、Ｒ^gは、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基を表す。）

ＣＨ₂＝ＣＨＲ^g・・・構造式（３）
（構造式（３）中、Ｒ^gは、炭素数１〜２０のフルオロアルキル基を表す。）

ＣＨ₂＝ＣＲ³ＣＯＯＲ⁵Ｒ^jＲ⁶ＯＣＯＣＲ⁴＝ＣＨ₂・・・構造式（４）
（構造式（４）中、Ｒ³およびＲ⁴は、水素原子、またはメチル基を表す。Ｒ⁵およびＲ⁶は、−Ｃ_qＨ_2q−、−Ｃ（Ｃ_qＨ_2q+1）Ｈ−、−ＣＨ₂Ｃ（Ｃ_qＨ_2q+1）Ｈ−または−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ−、Ｒ^jは−Ｃ_tＦ_2tを表す。ｑは１〜１０の整数であり、ｔは１〜１６の整数である。）

ＣＨ₂＝ＣＨＲ⁷ＣＯＯＣＨ₂（ＣＨ₂Ｒ^k）ＣＨＯＣＯＣＲ⁸＝ＣＨ₂・・・構造式（５）
（構造式（５）中、Ｒ⁷およびＲ⁸は、水素原子、またはメチル基を表す。Ｒ^kは−ＣｙＦ_2y+1である。ｙは１〜１６の整数である。）

構造式（１）で表される単量体としては、例えば、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₅ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＦ₃ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₄ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、Ｃ₇Ｆ₁₅ＣＯＮ（Ｃ₂Ｈ₅）ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（ＣＨ₂）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＦ₂（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₂Ｆ₅ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、（ＣＦ₃）₂ＣＦ（ＣＦ₂）₆（ＣＨ₂）₃ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、（ＣＦ₃）₂ＣＦ（ＣＦ₂）₁₀（ＣＨ₂）₃ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₄ＣＨ（ＣＨ₃）ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₂Ｆ₅（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、（ＣＦ₃）₂ＣＦＯ（ＣＨ₂）₅ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₄ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、Ｃ₂Ｆ₅ＣＯＮ（Ｃ₂Ｈ₅）ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₂ＣＯＮ（ＣＨ₃）ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｈ（ＣＦ₂）₆Ｃ（Ｃ₂Ｈ₅）ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、Ｈ（ＣＦ₂）₈ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｈ（ＣＦ₂）₄ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｈ（ＣＦ₂）ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（ＣＨ₃）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（ＣＨ₃）（ＣＨ₂）₁₀ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₂Ｆ₅ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₂Ｈ₅）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（ＣＨ₃）（ＣＨ₂）₄ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₂Ｆ₅ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₂Ｈ₅）Ｃ（Ｃ₂Ｈ₅）ＨＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

構造式（２）または（３）で表されるフルオロアルキル化オレフィンとしては、例えば、Ｃ₃Ｆ₇ＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₄Ｆ₉ＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₁₀Ｆ₂₁ＣＨ＝ＣＨ₂、Ｃ₃Ｆ₇ＯＣＦ＝ＣＦ₂、Ｃ₇Ｆ₁₅ＯＣＦ＝ＣＦ₂、Ｃ₈Ｆ₁₇ＯＣＦ＝ＣＦ₂、などが挙げられる。

構造式（４）または（５）で表される単量体としては、例えば、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＣＨ₂（ＣＦ₂）₃ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＣＨ₂（ＣＦ₂）₆ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＣＨ₂ＣＨ（ＣＨ₂Ｃ₈Ｆ₁₇）ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂、などが挙げられる。

また、フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーとしては、フッ素原子を有する繰り返し単位と、ラジカル重合性官能基を有する繰り返し単位とを有するオリゴマーも好ましく使用できる。

フッ素原子を有する繰り返し単位としては、下記式（６）、（７）および（１０）で表される繰り返し単位の少なくとも１種から選択されることが好ましい。

式（６）中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、およびＲ⁴は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、又は１価の有機基を表し、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、及び、Ｒ⁴の内の少なくとも一つは、フッ素原子、又は、フッ素原子を有する１価の有機基である。
式（７）中、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、又は１価の有機基を表し、Ｙ１は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表す。Ｒｆは、フッ素原子、又は、フッ素原子を有する１価の有機基を表す。
式（１０）中、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、又は１価の有機基を表し、Ｙ²およびＹ³は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表す。Ｒｆは、フッ素原子を有する２価の有機基を表す。

式（６）及び式（７）中のフッ素原子を有する１価の有機基としては、特に限定はないが、炭素数１〜３０の含フッ素アルキル基が好ましく、炭素数１〜２０がより好ましく、炭素数１〜１５の含フッ素アルキル基が特に好ましい。この含フッ素アルキル基は、直鎖（例えば−ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄Ｈ、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₈ＣＦ₃、−ＣＨ₂ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄Ｈ等）であっても、分岐構造（例えば−ＣＨ（ＣＦ₃）₂、−ＣＨ₂ＣＦ（ＣＦ₃）₂、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ（ＣＨ₃）（ＣＦ₂）₅ＣＦ₂Ｈ等）を有していてもよく、また脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環、例えばペルフルオロシクロへキシル基、ペルフルオロシクロペンチル基又はこれらで置換されたアルキル基等）を有していてもよく、エーテル結合（例えば、−ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＦ₂ＣＦ₃、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂Ｃ₄Ｆ₈Ｈ、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂Ｃ₈Ｆ₁₇、−ＣＨ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂Ｈ等）を有していてもよい。また、ペルフルオロアルキル基であってもよい。

式（１０）中のフッ素原子を有する２価の有機基としては、特に限定はないが、炭素数１〜３０の含フッ素アルキレン基が好ましく、炭素数１〜２０がより好ましく、炭素数１〜１５の含フッ素アルキレン基が特に好ましい。この含フッ素アルキレン基は、直鎖（例えば−ＣＦ₂ＣＦ₂−、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄−、−ＣＨ₂（ＣＦ₂）₈ＣＦ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂（ＣＦ₂）₄−等）であっても、分岐構造（例えば−ＣＨ（ＣＦ₃）ＣＦ₂−、−ＣＨ₂ＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂−、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＦ₂ＣＦ₂−、−ＣＨ（ＣＨ₃）（ＣＦ₂）₅ＣＦ₂−等）を有していてもよく、また脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環、例えばペルフルオロシクロへキシル基、ペルフルオロシクロペンチル基又はこれらで置換されたアルキル基等）を有する連結基でもよく、エーテル結合（例えば−ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＦ₂ＣＦ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂Ｃ₄Ｆ₈−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂Ｃ₈Ｆ₁₆−、−ＣＨ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂−、−ＣＨ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂−、ポリパーフルオロアルキレンエーテル鎖等）を有していてもよい。また、ペルフルオロアルキレン基であってもよい。

式（６）、（７）、（１０）中の１価の有機基は、３〜１０価の非金属原子から構成される有機基であることが好ましく、例えば、１から６０個までの炭素原子、０個から１０個までの窒素原子、０個から５０個までの酸素原子、１個から１００個までの水素原子、及び０個から２０個までの硫黄原子から選ばれる少なくとも１種以上の元素から構成される有機基が挙げられる。
より具体的な例としては、下記の構造が単独又は複数組み合わさって構成される有機基を挙げることができる。
１価の有機基は、更に置換基を有してもよく、導入可能な置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホナト基、ニトロ基、シアノ基、アミド基、アミノ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、置換オキシ基、置換スルホニル基、置換カルボニル基、置換スルフィニル基、スルホ基、ホスホノ基、ホスホナト基、シリル基、複素環基、等が挙げられる。また有機基は、エーテル結合、エステル結合、ウレイド結合を含んでいてもよい。

１価の有機基は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基が好ましい。アルキル基は、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げられる。アルケニル基、炭素数２〜２０のアルケニル基であることが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プレニル基、ゲラニル基、オレイル基等が挙げられる。アルキニル基は、炭素数３〜１０のアルキニル基であることが好ましく、エチニル基、プロパルギル基、トリメチルシリルエチニル基等が挙げられる。アリール基は、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などが挙げられる。更に、ヘテロ環基は、炭素数２〜１０のヘテロ環基であることが好ましく、フラニル基、チオフェニル基、ピリジニル基などが挙げられる。

式（６）中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³、およびＲ⁴、式（７）中、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、式（１０）中、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³はで表される１価の有機基としては、アルキル基又はアリール基が好ましくい。
アルキル基の例は、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げられる。アリール基の例は、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などが挙げられる。Ｒ⁹⁰¹〜Ｒ⁹⁰³はとしては、なかでも、水素原子またはメチル基が好ましい。

式（７）中のＹ¹および、式（１０）中のＹ²およびＹ³で表される−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基の具体例を以下に挙げる。なお、下記例において左側が主鎖に結合し、右側がＲｆに結合する。

Ｌ１：−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ２：−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ３：−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ４：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ５：−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ６：−ＣＯ−ＮＨ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ７：−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ８：−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ９：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１０：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１１：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１２：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１３：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１４：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１５：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１６：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１７：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１８：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１９：−２価の芳香族基−２価の脂肪族基
Ｌ２０：−２価の芳香族基−２価の脂肪族基−Ｏ−２価の脂肪族基−
Ｌ２１：−２価の芳香族基−２価の脂肪族基−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−
Ｌ２２：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−
Ｌ２３：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−

ここで２価の脂肪族基とは、アルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン基、置換アルケニレン基、アルキニレン基、置換アルキニレン基またはポリアルキレンオキシ基を意味する。なかでもアルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン基、および置換アルケニレン基が好ましく、アルキレン基および置換アルキレン基がさらに好ましい。
２価の脂肪族基は、環状構造よりも鎖状構造の方が好ましく、さらに分岐を有する鎖状構造よりも直鎖状構造の方が好ましい。２価の脂肪族基の炭素原子数は、１〜２０であることが好ましく、１〜１５であることがより好ましく、１〜１２であることがさらに好ましく、１〜１０であることがさらにまた好ましく、１〜８であることがよりさらに好ましく、１〜４であることが特に好ましい。
２価の脂肪族基の置換基の例としては、ハロゲン原子（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、シアノ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アリールアミノ基およびジアリールアミノ基等が挙げられる。

２価の芳香族基の例としては、フェニレン基、置換フェニレン基、ナフタレン基および置換ナフタレン基が挙げられ、フェニレン基が好ましい。２価の芳香族基の置換基の例としては、上記２価の脂肪族基の置換基の例に加えて、アルキル基が挙げられる。

フッ素原子を有する繰り返し単位の含有量は、フッ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーの全繰り返し単位に対して、２モル％〜９８モル％であることが好ましく、１０モル％〜９０モル％であることがより好ましい。

ラジカル重合性官能基を有する繰り返し単位としては、下記式（８）で表される繰り返し単位が好ましい。

（一般式（８）において、Ｒ⁸⁰¹〜Ｒ⁸⁰³は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はハロゲン原子を表す。Ｙ⁸は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表す。Ｔはラジカル重合性官能基を有する構造を表す。）

Ｒ⁸⁰¹〜Ｒ⁸⁰³としてのアルキル基は、炭素数１〜６のアルキル基であることが好ましい。
Ｔは一般式（９）で表されるラジカル重合性官能基を表すことが好ましい。

（ 一般式（９）中、Ｒ⁹⁰¹〜Ｒ⁹⁰³は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表す。点線は、Ｙ⁸へ連結する基への結合を表す。）

アルキル基の例は、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げられる。アリール基の例は、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましく、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などが挙げられる。Ｒ⁹⁰¹〜Ｒ⁹⁰³はとしては、なかでも、水素原子またはメチル基が好ましい。

Ｙ⁸は、単結合、または、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、２価の脂肪族基、２価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる２価の連結基を表す。組み合わせからなるＹ⁸の具体例を以下に挙げる。なお、下記例において左側が主鎖に結合し、右側が式（９）に結合する。

Ｌ１：−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ２：−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ３：−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ４：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ５：−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ６：−ＣＯ−ＮＨ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ７：−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ８：−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ９：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１０：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１１：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１２：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１３：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１４：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１５：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１６：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１７：−ＣＯ−Ｏ−２価の芳香族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−
Ｌ１８：−ＣＯ−Ｏ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−２価の脂肪族基−Ｏ−ＣＯ−

ここで２価の脂肪族基とは、アルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン基、置換アルケニレン基、アルキニレン基、置換アルキニレン基またはポリアルキレンオキシ基を意味する。なかでもアルキレン基、置換アルキレン基、アルケニレン基、および置換アルケニレン基が好ましく、アルキレン基および置換アルキレン基がさらに好ましい。
２価の脂肪族基は、環状構造よりも鎖状構造の方が好ましく、さらに分岐を有する鎖状構造よりも直鎖状構造の方が好ましい。２価の脂肪族基の炭素原子数は、１〜２０であることが好ましく、１〜１５であることがより好ましく、１〜１２であることがさらに好ましく、１〜１０であることがさらにまた好ましく、１〜８であることがよりさらに好ましく、１〜４であることが特に好ましい。
２価の脂肪族基の置換基の例としては、ハロゲン原子（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、シアノ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アリールアミノ基およびジアリールアミノ基等が挙げられる。

２価の芳香族基の例としては、フェニレン基、置換フェニレン基、ナフタレン基および置換ナフタレン基が挙げられ、フェニレン基が好ましい。２価の芳香族基の置換基の例としては、上記２価の脂肪族基の置換基の例に加えて、アルキル基が挙げられる。

ラジカル重合性官能基を有する繰り返し単位の含有量は、フッ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーの全繰り返し単位に対して、２〜９８モル％であることが好ましく、１０〜９０モル％であることがより好ましい。

フッ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は、２０００〜２００００であることが好ましく、２０００〜１５０００がより好ましく、２０００〜１００００であることが最も好ましい。

フッ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は、２０００〜１００００であることが好ましく、８０００〜２０００がより好ましく、６０００〜２０００であることが最も好ましい。

離型領域形成用組成物が、フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーを含有する場合、フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーの含有量は、特に制限はなく、好ましくは、離型領域形成用組成物の全固形分に対して、０．０１〜１５質量％が好ましい。０．０１質量％以上であれば、十分な剥離性が得られる。１５質量％以下であれば、十分な接着力が得られる。
フッ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーは１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。重合性モノマーが２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜＜ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマー＞＞＞
本ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーは、シリコーンモノマーまたはシリコーンオリゴマーであることが好ましく、例えば、ポリジメチルシロキサン結合の少なくとも片末端が（メタ）アクリロイル基およびスチリル基等のエチレン性不飽和基となっている化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。

ケイ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算の数平均分子量は、１，０００〜１０，０００であることが好ましい。ケイ素原子を有するラジカル重合性オリゴマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００未満または１０，０００以上の場合、ケイ素原子による剥離性等の性質が発現しにくくなる。

ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーとしては、一般式（１１）または（１２）で示される化合物が好ましい。

（一般式（１１）及び（１２）中、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁹は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、又はアリール基を表す。Ｚ¹¹、Ｚ¹²、及びＺ¹³は、それぞれ独立に、ラジカル重合性基を表す。Ｌ¹¹、Ｌ¹²、及び、Ｌ¹³はそれぞれ独立に、単結合又は二価の連結基を表す。ｎ及びｍは、それぞれ独立に０以上の整数を表す。）

一般式（１１）および（１２）中、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁹は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、または、アリール基を表す。

アルキル基は、直鎖状であっても、分枝鎖状であっても良く、炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。アルコキシ基は、−ＯＲ²⁰を意味するもので、Ｒ²⁰はアルキル基（好ましくは炭素数１〜５のアルキル基）を表し、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。アルコキシカルボニル基は、−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ²¹を意味するもので、Ｒ²¹はアルコキシ基（好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基）を表し、具体的には、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル等が挙げられる。アリール基は、フェニル基、トリル基、ナフチル基などが挙げられ、それらは置換基を有していても良く、フェニルメチル（ベンジル）基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。

Ｌ¹¹、Ｌ¹²、および、Ｌ¹³はそれぞれ独立に、単結合または二価の連結基を表す。二価の連結基としては、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＮＨ−、二価の脂肪族基、二価の芳香族基およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる二価の連結基を表す。

ｎおよびｍは、それぞれ独立に０以上の整数を表し、０〜１００の整数が好ましく、０〜５０の整数がより好ましい。

Ｚ¹¹、Ｚ¹²、およびＺ¹³は、それぞれ独立に、ラジカル重合性基を表し、下記一般式（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれかで表される官能基が特に好ましい。

（一般式（ｉ）中、Ｒ¹⁰¹〜Ｒ¹⁰³はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。Ｘ¹⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ¹⁰⁴）−を表し、Ｒ¹⁰⁴は、水素原子又は１価の有機基を表す。）

一般式（ｉ）において、Ｒ¹⁰¹〜Ｒ¹⁰³はそれぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表す。Ｒ¹⁰¹は、好ましくは、水素原子または置換基を有してもよいアルキル基などが挙げられ、なかでも、水素原子およびメチル基は、ラジカル反応性が高いことから好ましい。また、Ｒ¹⁰²およびＲ¹⁰³は、それぞれ独立に、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、または、置換基を有してもよいアリールスルホニル基を表し、なかでも、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基がラジカル反応性が高いことから好ましい。

Ｘ¹⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、または−Ｎ（Ｒ¹⁰⁴）−を表し、Ｒ¹⁰⁴は、水素原子または１価の有機基を表す。１価の有機基としては、置換基を有してもよいアルキル基などが挙げられる。Ｒ¹⁰⁴が、水素原子、メチル基、エチル基、または、イソプロピル基であることが、ラジカル反応性が高いことから好ましい。

導入し得る置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、アミド基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基などが挙げられる。

（一般式（ｉｉ）中、Ｒ²⁰¹〜Ｒ²⁰⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。Ｙ²⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、又は−Ｎ（Ｒ²⁰⁶）−を表す。Ｒ²⁰⁶は、水素原子又は１価の有機基を表す。）

一般式（ｉｉ）において、Ｒ²⁰¹〜Ｒ²⁰⁵は、それぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表す。Ｒ²⁰¹〜Ｒ²⁰⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、または、置換基を有してもよいアリールスルホニル基であることが好ましく、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、または、置換基を有してもよいアリール基であることがより好ましい。

導入し得る置換基としては、一般式（ｉ）で記載した置換基と同様のものが挙げられる。
Ｙ²⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、または−Ｎ（Ｒ²⁰⁶）−を表す。Ｒ²⁰⁶は、一般式（ｉ）のＲ¹⁰⁴と同義であり、好ましい例も同様である。

（一般式（ｉｉｉ）中、Ｒ³⁰¹〜Ｒ³⁰³は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。Ｚ³⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、−Ｎ（Ｒ³⁰⁴）−又は置換基を有してもよいフェニレン基を表す。Ｒ³⁰⁴は、一般式（ｉ）のＲ¹⁰⁴と同義である。）

一般式（ｉｉｉ）において、Ｒ³⁰¹〜Ｒ³⁰³は、それぞれ独立に水素原子または１価の有機基を表す。Ｒ³⁰¹は、水素原子、または、置換基を有してもよいアルキル基であることが好ましく、なかでも、水素原子、または、メチル基であることが、ラジカル反応性が高いことからより好ましい。Ｒ³⁰²、および、Ｒ³⁰³は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、ニトロ基、シアノ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリールオキシ基、置換基を有してもよいアルキルアミノ基、置換基を有してもよいアリールアミノ基、置換基を有してもよいアルキルスルホニル基、または、置換基を有してもよいアリールスルホニル基であることが好ましく、水素原子、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、置換基を有してもよいアルキル基、または、置換基を有してもよいアリール基であることが、ラジカル反応性が高いことからより好ましい。

導入し得る置換基としては、一般式（ｉ）で記載した置換基と同様のものが挙げられる。Ｚ³⁰¹は、酸素原子、硫黄原子、−Ｎ（Ｒ³⁰⁴）−または置換基を有してもよいフェニレン基を表す。Ｒ³⁰⁴は、一般式（ｉ）のＲ¹⁰⁴と同義であり、１価の有機基としては、置換基を有してもよいアルキル基などが挙げられ、なかでも、メチル基、エチル基、および、イソプロピル基がラジカル反応性が高いことから好ましい。

離型領域形成用組成物がケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーを有する場合、ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマーまたはオリゴマーの含有量は、離型領域形成用組成物の全固形分に対して、０．０１〜１５質量％が好ましい。０．０１質量％以上であれば、十分な剥離性が得られる。１５質量％以下であれば、十分な接着力が得られる。
ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマー又はオリゴマーは１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。ケイ素原子を有するラジカル重合性モノマー又はオリゴマーが２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

フッ素原子又はシリコン原子を有するラジカル重合性モノマーとしては、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＲＳ−７５、ＲＳ−７２−Ｋ、ＲＳ−７６−Ｅ、ＲＳ−７２−Ｋ、ダイキン工業株式会社製のオプツールＤＡＣ−ＨＰ（フッ素系シランカップリング剤）、信越化学工業株式会社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ，ダイセル・サイテック株式会社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０、デグサ社製のＴＥＧＯＲａｄ２７００、ＵＶ−３５００Ｂ（ＢＹＫ社製）なども例示される。

フッ素原子又はシリコン原子を有する材料としては、上述の他、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリクロロシラン、（フルオロ）アルキルホスナート、フッ化パリレン、シリコンアクリレートコポリマー、テトラフルオロエチレンおよび２，２−ビス−トリフルオロメチル−４，５−ジフルオロ−１，３−ジオキソールのコポリマー類、ペンダントペルフルオロアルコキシ基を持つポリマー、フッ化エチレン−プロピレンコポリマーなどが挙げられる。

離型成分の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．０１〜１０質量％が好ましく、０．０５〜５質量％がより好ましく、０．１〜１質量％が特に好ましい。

＜＜界面活性剤＞＞
仮接着用組成物は、さらに、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤は、接着領域の項に記載したものが好適に用いられ、好ましい範囲も同様である。
界面活性剤の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．００１〜１質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましく、０．０５〜０．１質量％が特に好ましい。
界面活性剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。界面活性剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜酸化防止剤＞＞
仮接着用組成物は、さらに、酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤は、接着領域の項に記載したものが好適に用いられ、好ましい範囲も同様である。
酸化防止剤の含有量は、仮接着用組成物の全固形分量（溶剤を除いた量）に対し、０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜５質量％がより好ましく、０．１〜１質量％が特に好ましい。
酸化防止剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。酸化防止剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜可塑剤＞＞
仮接着用組成物は、高温での変形性を高め接着平坦性を向上させるために、可塑剤を含むことが好ましい。
可塑剤としては、フタル酸エステル、脂肪酸エステル、芳香族多価カルボン酸エステル、ポリエステルなどが使用できる。

フタル酸エステルとしては例えば、ＤＭＰ、ＤＥＰ、ＤＢＰ、＃１０、ＢＢＰ、ＤＯＰ、ＤＩＮＰ、ＤＩＤＰ（以上，大八化学製）、ＰＬ−２００、ＤＯＩＰ（以上、シージーエスター製）、サンソサイザーＤＵＰ（新日本理化製）などが挙げられる。
脂肪酸エステルとしては例えば、ブチルステアレート、ユニスターＭ−９６７６、ユニスターＭ−２２２２ＳＬ、ユニスターＨ−４７６、ユニスターＨ−４７６Ｄ、パナセート８００Ｂ、パナセート８７５、パナセート８１０（以上、日油製）、ＤＢＡ、ＤＩＢＡ、ＤＢＳ、ＤＯＡ、ＤＩＮＡ、ＤＩＤＡ、ＤＯＳ、ＢＸＡ、ＤＯＺ、ＤＥＳＵ（以上、大八化学製）などが挙げられる。
芳香族多価カルボン酸エステルとしては、ＴＯＴＭ（大八化学製）、モノサイザーＷ−７０５（大八化学製）、ＵＬ−８０、ＵＬ−１００（ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。
ポリエステルとしては、ポリサイザーＴＤ−１７２０、ポリサイザーＳ−２００２、ポリサイザーＳ−２０１０（以上、ＤＩＣ製）、ＢＡＡ−１５（大八化学製）などが挙げられる。
上記可塑剤の中では、ＤＩＤＰ、ＤＩＤＡ、ＴＯＴＭ、ユニスターＭ−２２２２ＳＬ、ポリサイザーＴＤ−１７２０が好ましく、ＤＩＤＡ、ＴＯＴＭがより好ましく、ＴＯＴＭが特に好ましい。
可塑剤は１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。

可塑剤の分子量は加熱中の昇華防止の観点から、窒素気流下、２０℃／分の一定速度昇温条件のもと測定された際に重量が１質量％減少する温度は２５０℃以上が好ましく、２７０℃以上がより好ましく、３００℃以上が特に好ましい。上限は特に定めるものではないが、例えば、５００℃以下とすることができる。

可塑剤の含有量は、仮接着用組成物の全質量に対し、１〜５０．０質量％が好ましく、５〜２０．０質量％がより好ましい。
可塑剤は１種類のみでもよいし、２種類以上であってもよい。可塑剤が２種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜＜その他の添加剤＞＞
本発明における仮接着用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加物、例えば、硬化剤、硬化触媒、充填剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は仮接着用組成物の固形分の３質量％以下とすることが好ましい。

本発明の仮接着膜における接着領域は、上述した仮接着用組成物を、従来公知のスピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法などを用いて、支持基板上に塗布し、次いで、乾燥することにより形成することができる。この中でも、スピンコート法、スプレー法、スクリーン印刷法が好ましく、スピンコート法、スプレー法がより好ましく、スピンコート法が特に好ましい。

＜離型領域形成用組成物＞
次に離型領域形成用組成物について説明する。
離型領域形成用組成物は、離型成分と溶剤とを含むことが好ましい。

＜＜離型成分＞＞
離型成分は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する材料が好ましい。フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する材料としては、フッ素原子またはケイ素原子を有する重合性モノマーなどが挙げられる。フッ素系シランカップリング剤がより好ましい。フッ素系シランカップリング剤により、接着領域の表面に、離型領域の層を強固に形成できる。このため、接着領域の層と、離型領域の層との界面に溶剤が染み込みにくくなり、耐薬性に優れた仮接着膜を形成することができる。離型成分の詳細については、上述した仮接着用組成物の離型成分の項で説明したものと同様であり、好ましい範囲も同様である。
離型成分の含有量は、良好な剥離性の観点から、離型領域形成用組成物の全固形分に対して、５〜１００質量％が好ましく、５０〜１００質量％がより好ましく、９０〜１００質量％がさらに好ましい。

＜＜溶剤＞＞
溶剤は、離型領域を形成できれば、公知のものを制限なく使用でき、上述した仮接着用組成物における溶剤と同様のものを使用することができる。また、パーフルオロアルカンを使用することができる。中でも、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、メチルアミルケトン、リモネン、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、パーフルオロアルカン、メチルエチルケトンが好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、メチルアミルケトン、リモネン、１−メトキシ−２−プロピルアセテートがより好ましい。
これらの溶剤は、塗布面状の改良などの観点から、２種以上を混合する形態も好ましい。

＜＜その他成分＞＞
離型領域形成用組成物は、上記の成分に加えて、さらに本発明の効果を損なわない範囲において、目的に応じて種々の化合物を含むことができる。例えば、熱重合開始剤、増感色素、連鎖移動剤、酸化防止剤、界面活性剤を好ましく使用することができる。これらは、上述したものを仮接着用組成物で説明したものを用いることができる。

離型領域形成用組成物の固形分濃度は、３〜４０質量％が好ましく、５〜４０質量％がより好ましい。

離型領域は、上述した離型領域形成用組成物を、従来公知のスピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法などを用いて、支持基板上に塗布し、次いで、乾燥することにより形成することができる。この中でも、スピンコート法、スプレー法、スクリーン印刷法が好ましく、スピンコート法、スプレー法がより好ましく、スピンコート法が特に好ましい。

＜キット＞
次に、本発明の仮接着膜を形成するためのキットについて説明する。
本発明のキットは、上述した仮接着用組成物と、離型成分および溶剤を含む上述した離型領域形成用組成物とを含む。
支持基板上に、仮接着用組成物と、離型領域形成用組成物とを順次塗布することで、本発明の仮接着膜を作製することができる。
また、デバイスウエハに、離型領域形成用組成物と、仮接着用組成物とを順次塗布することでも、本発明の仮接着膜を作製することができる。
仮接着用組成物および離型領域形成用組成物のそれぞれの組成、好ましい範囲などは、前述したものと同様である。

＜積層体＞
次に、本発明の積層体について説明する。
本発明の積層体は、上述した本発明の仮接着膜の離型領域の表面に、デバイスウエハが積層されてなるものである。

デバイスウエハは、公知のものを制限なく使用することができ、例えば、シリコン基板、化合物半導体基板などが挙げられる。化合物半導体基板の具体例としては、ＳｉＣ基板、ＳｉＧｅ基板、ＺｎＳ基板、ＺｎＳｅ基板、ＧａＡｓ基板、ＩｎＰ基板、ＧａＮ基板などが挙げられる。
デバイスウエハの表面には、機械構造や回路が形成されていてもよい。機械構造や回路が形成されたデバイスウエハとしては、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）、パワーデバイス、イメージセンサー、マイクロセンサー、ＬＥＤ、光学デバイス、インターポーザー、埋め込み型デバイス、マイクロデバイスなどが挙げられる。
デバイスウエハは、金属バンク等の構造を有していることが好ましい。本発明の仮接着膜は表面に構造を有しているデバイスウエハに対しても、安定して仮接着できるとともに、デバイスウエハに対する仮接着を容易に解除できる。構造の高さは、特に限定はないが、例えば、５〜１００μｍが好ましい。
機械的または化学的な処理を施す前のデバイスウエハの膜厚は、５００μｍ以上が好ましく、６００μｍ以上がより好ましく、７００μｍ以上が更に好ましい。
機械的または化学的な処理を施して薄膜化した後のデバイスウエハの膜厚は、例えば、５００μｍ未満が好ましく、４００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下が更に好ましい。

本発明の積層体において、仮接着膜の、デバイスウエハの積層面の反対側の面には、支持基板が配置されていることが好ましい。
支持基板の素材は特に限定されないが、例えば、シリコン基板、ガラス基板、金属基板、化合物半導体基板などが挙げられる。なかでも、半導体デバイスの基板として代表的に用いられるシリコン基板を汚染しにくい点や、半導体デバイスの製造工程において汎用されている静電チャックを使用できる点などを鑑みると、シリコン基板であることが好ましい。
支持基板の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、３００μｍ〜５ｍｍが好ましい。

＜デバイスの製造方法＞
次に、本発明のデバイスの製造方法について説明する。
本発明のデバイスの製造方法は、上述した本発明の仮接着用組成物を塗布する工程を含む。以下、本発明のデバイスの製造方法について、更に詳しく説明する。

＜＜支持基板−仮接着膜−デバイスウエハ積層体の製造＞＞
支持基板−仮接着膜−デバイスウエハ積層体（以下、積層体ともいう）は、以下の（１）〜（４）に示すいずれかの方法により製造できる。
（１）支持基板に、本発明の仮接着用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して接着領域の層を形成する。仮接着用組成物の塗布方法は、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法など従来公知の方法が挙げられる。
次いで、接着領域の層上に、上述した離型領域形成用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して離型領域の層を形成して本発明の仮接着膜を形成する。離型領域形成用組成物の塗布方法は、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法など従来公知の方法が挙げられる。
次いで、仮接着膜の支持基板が配置された面の反対側の面（すなわち、仮接着膜の離型領域側の面）を、デバイスウエハを加圧接着して、積層体を製造する。加圧接着条件は、例えば、温度１００〜２００℃、圧力０．０１〜１ＭＰａ、時間１〜１５分が好ましい。
（２）デバイスウエハに、上述した離型領域形成用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して離型領域の層を形成する。
次いで、離型領域の層上に、本発明の仮接着用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して接着領域の層を形成し、本発明の仮接着膜を形成する。
次いで、仮接着膜のデバイスウエハが配置された面の反対側の面（すなわち、仮接着膜の接着領域側の面）を、支持基板を加圧接着して、積層体を製造する。加圧接着条件は、上述した条件が好ましい。
（３）支持基板およびデバイスウエハのいずれか一方の表面に、離型成分を含む本発明の仮接着用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して、接着領域の表層に離型領域が偏在してなる仮接着膜を形成する。
次いで、仮接着膜の表面に、支持基板またはデバイスウエハを加圧接着して、積層体を製造する。加圧接着条件は、上述した条件が好ましい。
（４）デバイスウエハに、上述した離型領域形成用組成物を塗布し、加熱（ベーク）してデバイスウエハ上に離型領域の層を形成する。
次いで、支持基板に、上述した本発明の仮接着用組成物を塗布し、加熱（ベーク）して、支持基板上に接着領域の層を形成する。
次いで、デバイスウエハ上の離型領域と、支持基板上の接着領域とを加圧接着して仮接着膜を形成すると共に、積層体を製造する。加圧接着条件は、上述した条件が好ましい。

以下、上記（４）に示す方法で、積層体を製造する工程を経たデバイスウエハの製造方法について、図１を合わせて参照しながら説明する。

図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、それぞれ、支持基板とデバイスウエハとの仮接着を説明する概略断面図、支持基板により仮接着されたデバイスウエハを示す概略面図、および、支持基板により仮接着されたデバイスウエハが薄型化された状態を示す概略断面図である。

図１Ａに示すように、デバイスウエハ６０は、シリコン基板６１の表面６１ａに複数のデバイスチップ６２が設けられてなる。そして、さらにデバイスウエハ６０の構造６２側の面には、離型領域７１が設けられている。
デバイスウエハ６０は、平均膜厚５００μｍ以上の膜厚を有していることが好ましい。また、構造６２は、デバイスチップやバンプと呼ばれるものであり、平均高さは５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。

図１Ａに示すように、支持基板１２の上に接着領域１１が設けられてなる接着性支持体１００が準備される。接着性支持体１００は、本発明の仮接着用組成物を、従来公知のスピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、フローコート法、ドクターコート法、浸漬法などを用いて、支持基板１２上に塗布し、次いで、乾燥することにより形成することができる。

次に、以上のようにして得られた接着性支持体１００と、デバイスウエハ６０との仮接着、デバイスウエハ６０の薄型化、および、デバイスウエハからの接着性支持体１００の剥離について説明する。

接着性支持体１００の接着領域１１に対して、デバイスウエハに設けられた離型領域７１の表面を押し当てる。これにより、図１Ｂに示すように、離型領域７１と、接着領域１１とが接着し、離型領域７１と、接着領域１１とを有する仮接着膜８０が形成される。

次いで、シリコン基板６１の裏面６１ｂに対して、機械的または化学的な処理（特に限定されないが、例えば、グライディングや化学機械研磨（ＣＭＰ）等の薄膜化処理、ＣＶＤやＰＶＤなどの高温・真空下での処理、有機溶剤、酸性処理液や塩基性処理液などの薬品を用いた処理、めっき処理、活性光線の照射、加熱・冷却処理など）を施して、図１Ｃに示すように、シリコン基板６１の厚さを薄くし（例えば、平均厚さ５００μｍ未満であることが好ましく、１〜２００μｍであることがより好ましい）、薄型デバイスウエハ６０ａを得る。
また、機械的または化学的な処理として、薄膜化処理の後に、薄型デバイスウエハ６０ａの裏面６１ｃからシリコン基板を貫通する貫通孔（図示せず）を形成し、この貫通孔内にシリコン貫通電極（図示せず）を形成する処理を行ってもよい。具体的には、加熱処理における最高到達温度は１３０℃〜４００℃が好ましく、１８０℃〜３５０℃がより好ましい。加熱処理における最高到達温度は接着領域の軟化点よりも低い温度とされる。加熱処理は、最高到達温度での３０秒〜３０分の加熱であることが好ましく、最高到達温度での１分〜１０分の加熱であることがより好ましい。

次いで、仮接着膜８０を、薄型デバイスウエハ６０ａの表面６１ａから剥離する。
仮接着膜８０の剥離は、引き剥がす等の物理的作用によって行われることが好ましい。すなわち、接着性支持体１００に対して薄型デバイスウエハ６０ａを摺動させるか、あるいは、接着性支持体１００から薄型デバイスウエハ６０ａを剥離することにより行うことが好ましい。上記方法により、仮接着膜８０を、薄型デバイスウエハ６０ａの表面６１ａから剥離することができる。

薄型デバイスウエハ６０ａから仮接着膜８０を剥離した後、必要に応じて薄型デバイスウエハ６０ａの表面６１ａを、剥離液などで処理してもよい。剥離液としては、例えば、特開２０１４−８０５７０号公報の段落番号０２０３〜０２１２に記載の剥離液などを用いることができる。なお、本発明の仮接着膜８０は、剥離液などによる処理を必ずしも必要ではない。機械剥離のみで、剥離残渣などを生じることなく、薄型デバイスウエハ６０ａの表面６１ａから仮接着膜８０を除去することができる。

本発明のデバイスの製造方法は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能である。
また、上述した実施形態において、離型層は単層構造であるが、離型層は多層構造であってもよい。
また、上述した実施形態においては、被処理部材として、シリコン基板を挙げたが、これに限定されるものではなく、デバイスの製造方法において、機械的または化学的な処理に供され得るいずれの被処理部材であっても良い。例えば、化合物半導体基板を挙げることもでき、化合物半導体基板の具体例としては、ＳｉＣ基板、ＳｉＧｅ基板、ＺｎＳ基板、ＺｎＳｅ基板、ＧａＡｓ基板、ＩｎＰ基板、および、ＧａＮ基板などが挙げられる。
また、上述した実施形態においては、支持基板により支持されたシリコン基板に対する機械的または化学的な処理として、シリコン基板の薄膜化処理、および、シリコン貫通電極の形成処理を挙げたが、これらに限定されるものではなく、デバイスの製造方法において必要ないずれの処理も挙げられる。
その他、上述した実施形態において例示した、デバイスウエハにおけるデバイスチップの形状、寸法、数、配置箇所等は任意であり、限定されない。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

（実施例１）
＜接着領域の形成＞
４インチＳｉウエハに、表１に示す組成の接着領域形成用組成物１を、スピンコーター（Ｍｉｋａｓａ製 Ｏｐｔｉｃｏａｔ ＭＳ−Ａ１００、１２００ｒｐｍ、３０秒）により塗布したのち、１２０℃３分、２５０℃３分ベークし、厚さ５μｍの接着領域が設けられたウエハ１を形成した。

＜離型領域の形成＞
ウエハ１の接着領域に対して表２に示す組成の離型領域形成用組成物１をスピンコーター（Ｍｉｋａｓａ製 Ｏｐｔｉｃｏａｔ ＭＳ−Ａ１００、１２００ｒｐｍ、３０秒）により塗布したのち、ホットプレート上で１２０℃３０秒、１９０℃３分ベークして、接着領域上に厚さ０．１μｍの離形領域を形成し、仮接着膜が設けられたウエハ１を形成した。

＜試験片の作製＞
ウエハ１と表面に何も塗布していない４インチＳｉウエハ（ウエハ２）を熱圧着することで試験片を作製した。
［圧着］
ウエハ１の仮接着膜を有する面とウエハ２の何も塗布していない面とが接触するように重ね、１９０℃、０．２０ＭＰａで３分間加圧接着した。
［ベーク］
加圧接着後、２８０℃３０分加熱した。

（実施例２〜３２、３５）
実施例１において、接着領域形成用組成物と、離型領域形成用組成物とを、それぞれ表３に示す組み合わせで接着領域と離型領域を形成し、実施例１にならって仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

（実施例３３）
接着領域形成用組成物１９の９９質量％と、離型領域形成用組成物１の１質量％とを混合して調製した組成物を、４インチＳｉウエハにスピンコーター（Ｍｉｋａｓａ製 Ｏｐｔｉｃｏａｔ ＭＳ−Ａ１００、１２００ｒｐｍ、３０秒）により塗布したのち、１２０℃３分、２５０℃３分ベークし、厚さ５μｍの接着領域が設けられたウエハ１を形成し、実施例１にならって仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

（実施例３４）
接着領域形成用組成物１９の９９質量％と、離型領域形成用組成物２の１質量％とを混合して調製した組成物を、４インチＳｉウエハにスピンコーター（Ｍｉｋａｓａ製 Ｏｐｔｉｃｏａｔ ＭＳ−Ａ１００、１２００ｒｐｍ、３０秒）により塗布したのち、１２０℃３分、２５０℃３分ベークし、厚さ５μｍの接着領域が設けられたウエハ１を形成し、実施例１にならって仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

（比較例１）
実施例１において、離型領域形成用組成物１を使用しなかった以外は、実施例１にならって、仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

（比較例２）
実施例１において、接着領域形成用組成物１を使用しなかった以外は、実施例１にならって、仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

（比較例３〜７）
実施例１において、接着領域形成用組成物１のかわりに、比較用組成物１〜７を使用した以外は、実施例１にならって、仮接着膜が設けられた試験片を作製した。

＜接着性＞
作製された試験片のせん断接着力を、引っ張り試験機（ＩＭＡＤＡ製）を用いて、５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で仮接着膜の面に沿った方向に引っ張り測定し、以下の基準で評価した。以下の評価基準で、２〜５が実用的であり、３〜５が好ましい。
５：８０Ｎ以上の接着力
４：６０Ｎ以上８０Ｎ未満の接着力
３：４０Ｎ以上６０Ｎ未満の接着力
２：２０Ｎ以上４０Ｎ未満の接着力
１：２０Ｎ未満の接着力

＜剥離性＞
作製された試験片を、５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で仮接着膜の面に垂直な方向に引っ張り測定し、以下の基準で評価した。以下の評価基準で、２〜５が実用的であり、３〜５が好ましい。
５：３Ｎ未満の力で剥離でき、ウエハ２の表面に目視で残渣が見られない
４：３Ｎ以上５Ｎ未満の力で剥離でき、ウエハ２の表面に目視で残渣が見られない
３：３Ｎ以上５Ｎ未満の力で剥離できるが、ウエハ２の表面に目視で残渣が見られる
２：５Ｎ以上７Ｎ以下の力で剥離できるが、ウエハ２の表面に目視で残渣が見られる
１：剥離の過程でウエハが破損する

＜耐薬性＞
作製された試験片を、２５℃のＮ−メチル−２−ピロリドンで満たしたガラス容器に入れ、超音波洗浄機を用いて１５分間超音波を印加した後のサンプルを観察し、以下の基準で評価した。以下の評価基準で、２〜５が実用的であり、３〜５が好ましい。
５：ウエハのはがれがなく、剥離後の仮接着膜表面が溶媒により侵されていない。
４：ウエハのはがれはないが、剥離後の仮接着膜の溶媒に接触していた側面から１ｍｍ未満の範囲が溶媒により侵されている。
３：ウエハのはがれはないが、剥離後の仮接着膜の溶媒に接触していた側面から１ｍｍ以上５ｍｍ未満の範囲が溶媒により侵されている。
２：ウエハのはがれはないが、剥離後の仮接着膜の溶媒に接触していた側面から５ｍｍ以上の範囲が溶媒により侵されている。
１：ウエハがはがれた。

＜ボイド＞
ウエハ１を形成する際に、４インチＳｉウエハの代わりに４インチガラスウエハを用いた以外は変更せず、実施例１〜３５および比較例１〜９の仮接着層を形成し、４インチＳｉウエハと貼り合わせた。得られたサンプルを窒素雰囲気下、オーブンにて４００℃３時間加熱した。その後、サンプルのガラスウエハ側から、仮接着層を目視で観察し、以下の基準で評価した。以下の評価基準で、２〜５が実用的であり、３〜５が好ましい。
なお、ボイドとは、仮接着層とガラスとの界面に発生した空隙である。
５：ボイドがまったく見られなかった。
４：ボイドが５個未満見られた。
３：ボイドが５個以上１０個未満見られた。
２：ボイドが１０個以上１５個未満見られた。
１：ボイドが１５個以上見られた。

表１中に記載の化合物は、以下の通りである。
［樹脂成分］
Ｂ−１：Ｄｕｒｉｍｉｄｅ（登録商標） ２８４
（富士フイルム製、溶剤可溶ポリイミド樹脂）
Ｂ−２：Ｄｕｒｉｍｉｄｅ（登録商標） １０
（富士フイルム製、溶剤可溶ポリアミドイミド樹脂）
Ｂ−３：ＧＰＴ−ＬＴ（群栄化学製、溶剤可溶ポリイミド樹脂）
Ｂ−４：リカコート（新日本理化製、ポリアミドイミド樹脂）
Ｂ−５：バイロマックス（登録商標） １３ＮＸ
（東洋紡製、ポリアミドイミド樹脂）
Ｂ−６：ＭＲＳ０８１０Ｈ
（ＰＢＩ製、ポリベンズイミダゾール樹脂）
Ｂ−７：ＣＲＣ−８８００（住友ベークライト製、ポリベンゾオキサゾール樹脂）
Ｂ−８：Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｅ６０２０（ＢＡＳＦ製、ポリエーテルスルホン樹脂）
Ｂ−９：ＰＣＺ−５００（ＭＧＣ製、ポリカーボネート樹脂）
［架橋成分］
Ｃ−１：ＢＭＩ−１０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−２：ＢＭＩ−２０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−３：ＢＭＩ−３０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−４：ＢＭＩ−４０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−５：ＢＭＩ−５０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−６：ＢＭＩ−７０００（大和化成工業製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−７：ＢＡＮＩ−Ｘ（新中村化学製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−８：ＢＡＮＩ−Ｍ（新中村化学製、ビスマレイミド樹脂）
Ｃ−９：Ａ−９３００（新中村化学製、アクリレート樹脂）
［熱重合開始剤］
Ｄ−１：パークミルＨ（日油製、有機過酸化物、１分間半減期温度２５４℃）
Ｄ−２：パークミルＰ（日油製、有機過酸化物、１分間半減期温度２３２．５℃）
Ｄ−３：パーブチルＺ（日油製、有機過酸化物、１分間半減期温度１６６．８℃）
Ｄ−４：ナイパーＢＷ（日油製、有機過酸化物、１分間半減期温度１３０．０℃）
Ｄ−５：Ｖ−６０１（和光製、アゾ開始剤、１分間半減期温度１２０℃）

表１における比較組成物１〜８は、以下の方法で調整した。
比較用組成物１：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例１の組成物を調製した。
比較用組成物２：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例２の組成物を調製した。
比較用組成物３：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例３の組成物を調製した。
比較用組成物４：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例４の組成物を調製した。
比較用組成物５：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例５の組成物を調製した。
比較用組成物６：特開２０１４−２９９９９号公報の実施例６の組成物を調製した。
比較用組成物７：仮接着用組成物１において、架橋成分Ｃ−１を含有させなかった。

表１における４００℃質量減少率は、以下の方法で測定した。
＜４００℃質量減少率＞
熱重量分析装置Ｑ５００（ＴＡ社製）により、２−３ｍｇの試料をアルミパン上で６０ｍＬ／ｍｉｎの窒素気流下、初期温度２５℃から１０℃／ｍｉｎの一定昇温条件で４００℃まで昇温し、４００℃に達した際の残存質量を測定した。

表１における溶解度は、以下の方法で測定した。
＜溶解度＞
Ｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇに対して試料を撹拌しながら一定量添加し、溶解性を確認した。完全に溶解した場合にはさらに試料を撹拌下、一定量添加する作業を繰り返し、最終的に２５℃で１時間攪拌したときに試料が溶けなくなる直前の量を溶解度とした。

表２中に記載の化合物は、以下の通りである。
［離型成分］
Ａ−１： オプツールＤＳＸ（ダイキン工業社製、フッ素系シランカップリング剤）
Ａ−２： ＲＳ−７２−Ｋ（ＤＩＣ社製、フッ素系化合物）
Ａ−３： ＲＳ−７６−Ｅ（ＤＩＣ社製、フッ素系化合物）
Ａ−４： ＵＶ−３５００Ｂ（ＢＹＫ社製、シリコン系化合物）
Ａ−５： （ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリクロロシラン（ＴＣＩ社製）
Ａ−６： ＣＨＥＭＩＮＯＸ ＦＨＰ−２−ＯＨ（ユニマテック社製、フッ素系化合物）
Ａ−７： ＴＥＦＬＯＮ（登録商標） ＡＦ（三井デュポンフロロケミカル社製、フッ素系化合物）
Ａ−８： ＣＹＴＯＰ（旭硝子社製、フッ素系化合物）
Ａ−９： ＫＰ５４１（信越化学社製、シリコン系化合物）
Ａ−１０： ダイオニンＴＨＶ（３Ｍ社製、フッ素系化合物）
上記のうち、離型層が三次元架橋体を構成しているのは、Ａ−１〜Ａ−４である。
［溶剤］
Ｓ−１： パーフルオロヘキサン：（和光純薬社製）
Ｓ−２： １−メトキシ−２−プロピルアセテート
Ｓ−３： ＣＴ−Ｓｏｌｖ１８０（ＡＧＣ製）
Ｓ−４： メチルエチルケトン

上記結果より、実施例１〜３５の仮接着膜は、接着性、剥離性、耐薬性がいずれも良好であった。また、ボイドが少なかった。
一方、比較例１〜９は、接着性、剥離性、耐薬性の少なくとも一つ以上の項目で、実用レベル以下であった。

１１ 接着領域
６０ デバイスウエハ
６０ａ薄型デバイスウエハ
６１ シリコン基板
６１ａ シリコン基板の表面
６１ｂ シリコン基板の裏面
６１ｃ 薄型デバイスウエハの裏面
６２ デバイスチップ
６３ 構造
７１ 離型領域
８０ 仮接合層
１００ 接着性支持体

Claims (23)

1. 接着領域と、前記接着領域の表面上の離型領域とを有し、
   前記接着領域を形成するための組成物が架橋成分を含有し、前記架橋成分中におけるエポキシ基を有する化合物の含有量が０．５質量％以下であり、
   前記接着領域は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む複素環含有樹脂と、マレイミド樹脂とを含有し、
   前記接着領域は、２５℃から１０℃／分で昇温したときの４００℃における質量減少率が１質量％以下であり、２５℃のＮ−メチルピロリドンに対する溶解度が１ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以下である、
   仮接着膜。
2. 前記複素環含有樹脂が、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂である、請求項１に記載の仮接着膜。
3. 前記マレイミド樹脂が、ビスマレイミド樹脂である請求項１または２に記載の仮接着膜。
4. 前記マレイミド樹脂が、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるビスマレイミド樹脂である請求項１または２に記載の仮接着膜。
   

   

   （一般式（ＩＩＩ）中、Ｒは、芳香族環又は直鎖、分岐鎖若しくは環状脂肪族炭化水素基を含む２価の有機基を示す。）
5. 前記接着領域に含まれる架橋成分の５０〜１００質量％が前記マレイミド樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の仮接着膜。
6. 前記接着領域は、更に熱重合開始剤を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の仮接着膜。
7. 前記熱重合開始剤は、１分間半減期温度が１３０〜３００℃である、請求項６に記載の仮接着膜。
8. 前記熱重合開始剤は、１分間半減期温度が１５０〜２６０℃である、請求項６に記載の仮接着膜。
9. 前記熱重合開始剤は、有機過酸化物である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の仮接着膜。
10. 前記離型領域は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の仮接着膜。
11. 前記離型領域は、フッ素系シランカップリング剤を含有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の仮接着膜。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の仮接着膜の離型領域側の表面に、デバイスウエハを有する、積層体。
13. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の仮接着膜の接着領域を形成するための仮接着用組成物であって、
    ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂およびポリベンゾオキサゾール樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む複素環含有樹脂と、
    架橋成分と、
    溶剤とを含有し、
    前記架橋成分の５０〜１００質量％がマレイミド樹脂であり、前記架橋成分中におけるエポキシ基を有する化合物の含有量が０．５質量％以下である、
    仮接着用組成物。
14. 前記複素環含有樹脂は、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、グリコールエーテル、ジメチルスルホキシドおよびテトラメチルウレアから選ばれる少なくとも１種の溶剤に対する２５℃での溶解度が１０ｇ／１００ｇＳｏｌｖｅｎｔ以上のポリイミド樹脂である、請求項１３に記載の仮接着用組成物。
15. 前記マレイミド樹脂が、ビスマレイミド樹脂である請求項１３または１４に仮接着用組成物。
16. 更に熱重合開始剤を含有する、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の仮接着用組成物。
17. 前記熱重合開始剤は、１分間半減期温度が１３０〜３００℃である、請求項１６に記載の仮接着用組成物。
18. 前記熱重合開始剤は、有機過酸化物である、請求項１６または１７に記載の仮接着用組成物。
19. 更に、離型成分を含有する、請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の仮接着用組成物。
20. 前記離型成分は、フッ素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも一種を含有する化合物を含む、請求項１９に記載の仮接着用組成物。
21. 前記離型成分は、フッ素系シランカップリング剤である、請求項１９または２０に記載の仮接着用組成物。
22. 請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の仮接着用組成物を塗布する工程を含む、デバイスの製造方法。
23. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の仮接着膜を形成するためのキットであって、
    請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の仮接着用組成物と、
    離型成分および溶剤を含む離型領域形成用組成物と、
    を含むキット。

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