TW202402383A

TW202402383A - 反應系統以及清洗方法

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Publication number: TW202402383A
Application number: TW112109457A
Authority: TW
Inventors: 平松靖也; 植田直樹; 古木賢一; 中村諭
Original assignee: 日商日本製鋼所股份有限公司
Priority date: 2022-06-13
Filing date: 2023-03-15
Publication date: 2024-01-16
Also published as: JP2023181867A; WO2023243131A1

Abstract

於反應系統(1)中，反應爐(210)係設於由阻斷機構(111)所覆蓋之密閉空間，並具有處理物(10A)之供給口(210)以及生成物(10B)之送出口(202)。搬送裝置(221)係於筒狀體的內部中搬送處理物(10A)。流體供給管(204)係與設於反應爐(210)之流體入口連接，以供給製造用流體。流體排出管(206)係從設於反應爐(210)之流體出口將反應爐(210)的內部的流體排出。清洗介質供給裝置(232)係於清洗工序中分支而連接至供給口(201)以及流體供給管(204)中的至少其中之一，並能夠將清洗用介質投入至反應爐。

Description

反應系統以及清洗方法

本發明係關於一種反應系統以及清洗方法。

存在一種製造系統，係藉由預定的環境下對預定的原料進行攪拌等來製造所需的生成物。

例如，於專利文獻1揭示以下的反應裝置。反應裝置係具備：螺旋進料器本體，係作為壓力反應容器；催化劑供給部，係將催化劑導入至螺旋進料器本體的內部；以及低級烴供給部，係將低級烴導入至螺旋進料器本體的內部。此外，該反應裝置係具有：螺桿，係對所生成出的奈米碳進行移送；固體送出部，係將藉由螺桿所移送之催化劑以及奈米碳送出；以及氣體送出部，係將所生成的氫氣送出至進料器本體的外部。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-290682號公報。

此外，當利用如上所述的系統，以製造例如全固態鋰離子電池的電解質、活性物質之類的高反應性的生成物時，由於大氣中的水分係與處理物、生成物反應而產生有毒的硫化氫，因此有時會將該系統中的至少一部分的體系與外部空氣阻斷，並在維持密閉的環境之下製造生成物。在如上所述的系統中，必須注意防止外部空氣流入至內部空氣側的空間。另一方面，被放置於密閉的環境之設備中，在例如對構成反應系統之構件進行磨耗量測量、修理更換等時，有時會需要在不產生有毒氣體之下清洗該構件的內部。於此種情形下，於確保作業上的安全性上存在課題，如需要用排氣裝置來覆蓋整個工廠廠房以及反應系統、或是需要穿戴化學防護服以及防護口罩等防護具等。

本發明係為了解決如上所述課題而完成，能提供一種反應系統等，該反應系統等係能夠對具有與外部空氣阻斷的空間之反應爐良適地進行清洗。

本發明的反應系統係能夠執行用以由處理物製造預定的生成物之製造工序。反應系統係具備阻斷機構、反應爐、搬送裝置、流體供給管、流體排出管、清洗介質供給裝置以及回收機構。阻斷機構係構成為能夠將外部空氣與內部空氣阻斷。反應系統係具有由阻斷機構所隔離且包含內部空氣之密閉空間。反應爐為筒狀體，並具有處理物之供給口以及生成物之送出口。搬送裝置係於筒狀體的內部中沿著筒狀體的延伸方向搬送處理物。流體供給管係與設於反應爐之流體入口連接，以供給製造用流體。流體排出管係將反應爐的內部的流體從設於反應爐之流體出口排出。清洗介質供給裝置係分支而連接至供給口或是流體供給管中的至少其中之一，並能夠將清洗用介質投入至反應爐以作為清洗工序。

本發明的清洗方法係反應系統之清洗方法，反應系統係能夠執行用以由處理物製造預定的生成物之製造工序，且反應系統係具備：分隔壁，係能夠將外部空氣與內部空氣阻斷；反應爐，為筒狀體，係設置於由分隔壁所覆蓋之密閉空間，並具有處理物之供給口以及生成物之送出口；搬送裝置，係於筒狀體的內部中搬送處理物；流體供給管，係用以與設於反應爐之流體入口連接，以供給製造用流體；以及流體排出管，係將反應爐的內部的流體從設於反應爐之流體出口排出。前述清洗方法係進行：清洗工序，係從供給口以及流體供給管中的至少其中之一將清洗用介質投入至反應爐，將因投入清洗用介質而被排出之排出物從流體排出管以及送出口中的至少其中之一予以回收。

根據本發明能提供反應系統等，該反應系統等係能夠良適地對與外部空氣阻斷之狀態的反應爐進行清洗。

以下透過發明的實施形態來說明本發明，惟申請專利範圍所請發明並不限於以下的實施形態。此外，作為用於解決實施形態所說明的構成的所有內容並不一定是作為用以解決課題之手段而必須的。為了使說明達至明確，以下的記載以及圖式係經適當地省略以及簡化。另外，於各圖式中，對同一個元件標示同一個符號，並視所需而省略重複說明。

[實施形態一] 參照圖1對本實施形態的反應系統1的整體構成進行說明。圖1係實施形態一的反應系統1的整體構成圖。圖1所示的反應系統1係藉由對處理物施予預定的處理，以製造生成物。反應系統1所製造的生成物係例如硫化物系全固態鋰離子二次電池材料所使用的固態電解質以及正極活性物質等電池用構件。另外，預定的處理只要是於將處理物變化為生成物之過程所使用的手段即可，並無特別限制，例如為加熱、冷卻之類的溫度變化。預定的處理係指例如攪拌、混合、捏合、粉碎之類的應力傳遞。預定的處理係指例如伴隨電子或自由基的授受傳遞(donate and receive)之反應。預定的處理係指例如與催化劑之間的接觸。

當製造電池用構件時，反應系統1必須於預定的溫度以及預定的氛圍(atmosphere)中執行各工序。預定的氛圍係指例如露點溫度為攝氏-70度左右。此外，預定的溫度為例如攝氏20度至1000度左右。進一步地，當製造電池用構件時，有時會有由處理物或生成物產生硫化氫之情況或是將硫化氫供給至反應爐之情況。是以，反應系統1需要在與外部空氣阻斷的環境下來執行上述製造工序。

此外，當反應系統1係構成為：執行用以製造上述生成物之製造工序，且在未執行製造工序時能夠執行用以清洗反應系統1的內部之清洗工序。反應系統1係維持與外部空氣阻斷的環境以執行製造工序。因此，反應系統1係在清洗工序中仍維持與外部空氣阻斷的環境，以使得外部空氣不會流入至內部空氣側或是使得內部空氣側所產生的有毒氣體不會洩漏至外部空氣側，進而執行清洗工序。

反應系統1係具有處理物投入區塊100以及處理區塊200，以作為主要構成。於製造工序中，反應系統1係從處理物投入區塊100所具有之處理物接收口101接收處理物容器10，並將被密封於所接收到的處理物容器10之處理物10A投入至處理區塊200。此外，於清洗工序中，反應系統1係藉由接收用以清洗之預定的介質來進行清洗。

處理物投入區塊100係於處理物接收空間110具有處理物接收口101以及處理物投入口102，該處理物接收空間110係被用以將外部空氣與內部空氣阻斷之阻斷機構111所覆蓋。阻斷機構111為於反應系統1中將外部空氣與內部空氣阻斷之結構體，為阻斷機構的一個實施態樣。另外，阻斷機構111係可為例如分隔壁之類的結構體，亦可利用氣幕之類的流動體。反應系統1係具有被阻斷機構111所隔離且包含內部空氣之密閉空間。處理物接收空間110係設有機械臂等，該機械臂等係適當地接收處理物容器10並將容納於所接收到的處理物容器10之處理物10A投入至處理區塊200。

處理物接收部101為設於處理物接收空間110之開口部，該處理物接收空間110係為了接收處理物容器10而被分隔壁所覆蓋之空間。處理物接收口101係設置有能夠開關的處理物接收用門103。當處理物接收用門103為關門狀態時，處理物投入區塊100的內部與外部空氣之間係被阻斷。

處理物投入口102為開口部，係用以將原本容納於由處理物投入區塊100所接收到之處理物容器10中的處理物10A予以投入至處理區塊200。處理物投入口102係設置有能夠開關的處理物投入用門104。當處理物投入用門104為關門狀態時，處理物投入區塊100的內部與處理區塊200之間係被阻斷。

於上述構成中，處理物投入區塊100中，當處理物接收用門103為開門狀態時，處理物投入用門104為關門狀態。同樣地，當處理物投入用門104為開門狀態時，處理物接收用門103為關門狀態。此外，處理物投入區塊100還具有用以適當抽吸內部空氣之機構(未圖示)或用以將惰性氣體等填充至內部空氣之機構(未圖示)。藉此，當反應系統1將處理物10A接收至處理區塊200時，能維持與外部空氣阻斷之狀態。

於本發明中，外部空氣與內部空氣之間的阻斷係指防止外部空氣所含的物質中的至少其中一種物質超過預定量之臨限值而流入至內部空氣側之空間。或者，外部空氣與內部空氣之間的阻斷係指防止內部空氣所含的物質中的至少其中一種物質超過預定量之臨限值而流入至外部空氣側之空間。此時內部空氣側之空間為反應系統內部的空間中的至少一部分，並且存在有與外部空氣或清洗用介質所含的物質中的至少一種物質超過預定量之臨限值而接觸時有可能產生有害物質的物質之空間。亦即，內部空氣側之空間只要是上述物質存在的空間即可，空間的位置或是範圍並無特別限制。內部空氣側之空間例如可為處理物投入區塊100，亦可為反應爐210的一部分。另外，外部空氣側之空間例如可為反應系統1的外側之空間，亦可為具有阻斷機構之反應系統1的內部中不屬於內部空氣側的空間之空間。另外，上述預定的「量」只要是如物質的濃度、重量、體積、壓力等能夠藉由測量儀器來進行定量的量即可，並無特別限制，惟當物質為氣體時較佳為濃度，更佳為清洗工序中作為對象之空間的溫度下的濃度。

此外，本發明中，有害物質係可解釋為：具有對人體的健康造成危害的風險之物質；具有引起閃火或引燃等物理性危害的風險之物質；具有對裝置或作業場所等結構物體造成腐蝕性化學危害的風險之物質；具有對大氣或水質或土壤等環境造成危害的風險之物質等物質中的至少其中一種物質。亦即，有害物質係可解釋為安全資料表單中有藉由用以表示危險性、有害性之任何記載或符號標記等來引起注意或警告之物質。有害物質亦可為例如特定化學物質、有毒物質、烈性物等受到日本法律指定的物質。

此外，處理物投入區塊100亦可接收預定的清洗用介質，以取代處理物容器10。處理物投入區塊100所接收之清洗用介質可為例如用以去除存在於處理區塊200的殘留物之研磨劑或粒狀的固體等，或是如清洗液之類的液體。另外，上述處理物接收用門103以及處理物投入用門104可為例如蝶閥(butterfly valve)之類的閥體，亦可為球閥，亦可為閘門。處理物接收用門103以及處理物投入用門104亦可不是閥體、壁體之類的結構物。亦即，處理物接收用門103以及處理物投入用門104亦可例如藉由氣幕之類利用氣流的機構將內部與外部阻斷。惟，處理物接收用門103以及處理物投入用門104的形態以及結構並不限於上述構成。

接著對處理區塊200進行說明。處理區塊200為用以接收處理物10A並生成出生成物10B之反應裝置。處理區塊200係藉由執行製造工序以生成出生成物10B，該製造工序係於預定的溫度之氛圍下對處理物10A賦予如捏合、攪拌、粉碎等刺激。當生成出生成物10B時，處理區塊200係將所生成出的生成物10B從送出口202送出。

處理區塊200係具有供給口201、送出口202、溫度控制裝置203、反應爐210、處理空間211、驅動裝置220以及搬送裝置221，以作為主要構成。此外，處理區塊200係具有流體供給管204、供給管控制閥205、流體排出管206以及排出管控制閥207，以作為用以控制處理空間211的氛圍之構成。

供給口201為用以將預定的材料接收至處理空間211之接收口。圖1所示的供給口201係接收從處理物投入區塊100的處理物投入口102被投入的處理物10A。供給口201所接收到之處理物10A係被供給至處理空間211。另外，處理物投入口102與供給口201之間亦可藉由連續的分隔壁構成。或者，處理物投入口102與供給口201之間亦可藉由能夠將外部空氣與內部空氣阻斷之態樣而連接。例如，處理物投入口102與供給口201之間可經由用丁腈橡膠、氟樹脂或矽樹脂所形成的O形環、或是用金屬或樹脂所形成的墊圈而緊固；亦可為處理物投入口102與供給口201兩者並未直接連接而是有筒狀的殼體居於兩者之間。

處理空間211為藉由分隔壁以及反應爐210而與外部空氣阻斷之處理空間。於處理空間211中，處理區塊200係於預定的環境下對處理物10A進行捏合、攪拌、混合、粉碎，以生成出生成物10B。

反應爐210為沿水平方向延伸的筒狀構件，且為處理區塊200的殼體。反應爐210的剖面形狀並無特別限制，可為圓形或橢圓形，亦可為多邊形。此外，反應爐210的剖面形狀亦可為組合複數個圖形而成的形狀。

用以形成反應爐210之材料並無特別限制，惟較佳為對產生於內部的硫化氫氣體以及預定的溫度變化等具有耐受性。因此，構成反應爐210之構件係例如能藉由合金、陶瓷、碳以及含有兩個以上的上述材料之複合材料所形成。合金為於成分含有鎳、鈷、鉻、鉬、鎢、鉭、鈦、鐵、銅、鋁、矽、硼、碳等合金元素的至少其中之一之金屬構件。陶瓷為如氧化鋁或氧化鋯等氧化物、如碳化矽或碳化鈦等碳化物、如氮化矽或氮化鈦等氮化物、如硼化鉻等硼化物之類的陶瓷構件。此外，碳為如結晶石墨或纖維強化石墨等之碳構件。例如，反應爐210可由至少內側的材質係由含有合金、陶瓷或碳之構件所構成。

反應爐210係例如為筒狀體，設於阻斷機構111所覆蓋之密閉空間，於一端側具有處理物之供給口201，並於另一端側具有生成物之送出口202。反應爐210係於內部形成處理空間211，並於處理空間211收容搬送裝置221。此外，反應爐210係於上游側中從供給口201接收處理物。此外，反應爐210係於下游側中將生成物10B從送出口202送出至外部。另外，反應爐210亦可於端部或是於遠離端部的位置具有供給口201以及送出口202。

另外，於本發明中，上游以及下游係如下定義。亦即，於從供給口201至送出口202的路徑中的任意位置之A點處，將從A點觀看為靠近供給口201的位置定義為上游的位置，將從A點看為靠近送出口202的位置定義為下游的位置。此外，上游側係指從A點觀看為上游的方位，下游側係指從A點看為下游的方位。

反應爐210為於中間部中被溫度控制裝置203所覆蓋而使得反應爐210的內部為能夠加熱或冷卻之構成。此外，反應爐210係於中間部中與流體供給管204連接，使得當供給管控制閥205打開，就會從流體供給管204接收預定的流體。預定的流體係指例如氮氣等惰性氣體。此外，反應爐210係於中間部與流體排出管206連接，並藉由排出管控制閥207打開將產生於處理空間211之含有硫化氫氣體之流體排出至流體排出管206。

溫度控制裝置203係包含加熱裝置或冷卻裝置，並對反應爐210的內部亦即處理空間211的溫度進行控制。溫度控制裝置203係於反應爐210的中間部中具有配置為圍繞筒狀的反應爐210的周圍之加熱裝置。加熱裝置係包含例如護套加熱器(sheath heater)、線圈加熱器或陶瓷加熱器等能夠控制溫度的任意的加熱器。加熱裝置係例如進行常溫至1000度左右的範圍之加熱。溫度控制裝置203亦可沿著搬送裝置221的長軸方向依反應爐210的中間部的每個區域設定不同的溫度。溫度控制裝置203亦可依反應爐210的上下方向(短軸方向)的每個區域設定不同的溫度。

驅動裝置220係具有馬達M以及驅動力傳遞部以將搬送裝置221驅動，驅動力傳遞部係與由該馬達M突出之驅動軸嵌合。圖1的搬送裝置221係例如為從處理空間211的一端側延伸至另一端側之螺桿。螺桿可為一條，亦可為兩條以上。搬送裝置221係於反應爐210的筒狀體的內部以能夠沿著該筒狀體的延伸方向搬送處理物之方式旋轉。搬送裝置221係藉由驅動裝置220旋轉。驅動裝置220係例如能對搬送裝置221的驅動方向以及驅動速度進行控制。另外，搬送裝置221的形狀以及形態並無特別限制。例如，搬送裝置221並不限於藉由旋轉而搬送處理物之螺桿，亦可為帶式輸送器或旋轉鼓(rotating drum)體。搬送裝置211亦可為螺桿與送風機等複數種搬送裝置的組合。

流體供給管204係與設於反應爐210之流體入口連接，並供給製造用流體。流體供給管204係具有供給管控制閥205。流體供給管204係藉著供給管控制閥205打開將預定的流體供給至處理空間211。

此外，流體供給管204係包含第一切換部231。第一切換部231係包含在供給管控制閥205與清洗介質供給裝置232之間進行切換之機構，供給管控制閥205係供給製造用流體，清洗介質供給裝置232係設為分支至流體供給管204。於製造工序中，第一切換部231係設定為將製造用流體從供給管控制閥205供給至處理空間211。此外，於清洗工序中，第一切換部231係設定為將清洗流體從清洗介質供給裝置232供給至處理空間211。

清洗介質供給裝置232係於清洗工序中將清洗流體供給至處理空間211。清洗介質供給裝置232係例如包含能夠滴下預定的清洗流體之注射器(syringe)等。較佳地，清洗介質供給裝置232為能夠供給預先設定好的量的清洗流體之裝置。更佳地，清洗介質供給裝置232為能夠經由控制訊號等而進行定量控制之裝置。清洗介質供給裝置232係例如可為分注器(dispenser)，亦可為注射器，亦可為附有質量流量計(mass flow meter)之供給裝置。清洗介質供給裝置232只要能夠供給清洗流體即可，亦可為上述之外的裝置。另外，清洗介質供給裝置232亦可分支而連接至供給口201。亦即，清洗介質供給裝置232係能夠分支而連接至供給口201以及流體供給管204中的至少其中之一，並將清洗用介質投入至前述反應爐以作為清洗工序。另外，上述清洗流體的「量」只要是如濃度、體積、重量、壓力等能夠藉由測量儀器來進行定量的量即可，並無特別限制，例如亦可設定成流量為每小時多少毫升(milliliter)。

流體排出管206係將反應爐210的內部的流體從設於反應爐210之流體出口排出。流體排出管206係具有排出管控制閥207。流體排出管206係藉由排出管控制閥207打開，將存在於處理空間211之流體排出至處理空間211的外部。

流體排出管206係包含第二切換部241。第二切換部241係夾設於用以於製造工序中回收製造用流體等之流體排出管206，並將清洗工序中所排出的清洗後的流體引導至流體回收機構242。亦即，第二切換部241係包含用以在製造工序中的流體排出管206的流路與清洗工序中的流體排出管206的流路之間進行切換之機構。

流體回收機構242係於清洗工序中與流體排出管206連接，並藉由投入清洗用介質將被流體排出管206所排出之排出物予以回收。流體回收機構242係包含用以儲存所回收的流體之容器。此外，流體回收機構242亦可具有過濾器、分離機、沉澱槽等，以作為用以將所回收到的流體予以分離之分離裝置。此外，流體回收機構242亦可具有洗滌器(scrubber)、燃燒器、活性碳等，以作為用以將所回收到的流體適當淨化之淨化裝置。

送出口202為用以將生成物10B送出之送出口，生成物10B係對由供給口201所接收到之材料施予預定的處理而生成出之生成物。更具體地說，送出口202係例如將粉粒體狀或漿料狀的生成物10B送出至送出口202的下方。送出口202係在維持與外部空氣阻斷之狀態下與下一個工序連接。

送出口202係與第三切換部251連接。第三切換部251係將清洗工序中所排出之清洗後的排出物引導至排出物回收機構252。亦即，第三切換部251係包含於用以在下述兩個流路之間進行切換之機構，一為用以將製造工序中的生成物10B送出之流路，二為用以於清洗工序中將清洗後的排出物引導至排出物回收機構252之流路。

排出物回收機構252係於清洗工序中與送出口202連接，並藉由投入清洗用介質將被送出口202所排出之排出物予以回收。排出物回收機構252係包含用以儲存所回收的排出物之容器。此外，排出物回收機構252亦可具有過濾器、分離機、沉澱槽等，以作為用以將所回收到的排出物所含的複數種物質予以分離之分離裝置。此外，排出物回收機構252亦可具有洗滌器、燃燒器、活性碳等，以作為用以將所回收到的流體適當淨化之淨化裝置。

流體排出管206係設置有排出物測量裝置240。排出物測量裝置240係對清洗工序中的排出物的成分進行測量。排出物測量裝置240係能夠根據反應系統1的用途來設定要測量的成分。排出物測量裝置240亦可包含複數個感測器，以便能夠測量複數種成分。

以上對反應系統1的整體構成進行了說明。另外，處理物投入區塊100亦可並未靠近或抵接反應爐210。例如，亦可於處理物投入區塊100與反應爐210之間設置處理物輸送機構等。處理物輸送機構係指例如氣動輸送裝置或帶式輸送器。藉此，即使將處理物投入區塊100設於遠離反應爐210的位置，反應系統1仍能良適地將處理物10A供給至反應爐210。

接著，參照圖2對反應系統1的功能構成進行說明。圖2係實施形態一的反應系統的方塊圖。反應系統1係具有用以控制反應系統1所具有的各構成之控制裝置260，以實現本發明中的功能。

控制裝置260係於製造工序中對反應系統1進行控制，以便由處理物10A製造生成物10B。此外，控制裝置260係於清洗工序中根據例如排出物所含的物質的量或溫度等，對溫度控制裝置203、搬送裝置221以及清洗介質供給裝置232中的至少其中之一進行控制。本發明中，排出物所含的物質的「量」只要是如濃度、體積、重量、壓力等能夠藉由測量儀器來進行定量的量即可，並無特別限制，例如當排出物為氣體時可為用氣體濃度計所測量到的濃度，可用ppm(parts per million；百萬分比)或體積百分比等單位來表示。

控制裝置260係包含例如CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)、GPU(Graphics Processing Unit；圖像處理單元)或是MCU(Microcontroller Unit；微控制單元)之類的演算裝置。此外，控制裝置260係包含DRAM(Dynamic Random Access Memory；動態隨機存取記憶體)或快閃記憶體(flash memory)等儲存裝置、以能夠通訊的方式與各構成連接之介面、以及其他周邊電路。控制裝置260係與溫度控制裝置203、驅動裝置220、製造用流體控制裝置270、第一切換部231、第二切換部241、第三切換部251、清洗介質供給裝置232、排出物測量裝置240以及資訊輸出入裝置280連接。

與控制裝置260連接之各構成中，已在參照圖1下對溫度控制裝置203、驅動裝置220、第一切換部231、第二切換部241、第三切換部251、清洗介質供給裝置232、排出物測量裝置240進行了說明，因此於此省略說明。

圖2所示的製造用流體控制裝置270係對製造工序中供給至反應爐210之製造用流體的量進行控制。例如，製造用流體控制裝置270係能操作供給管控制閥205的開與關。此外，製造用流體控制裝置270係能對泵的動作進行控制，泵係對供給至流體供給管204之製造用流體進行泵送。於本發明中，製造用流體的「量」只要是如濃度、體積、重量、壓力等能夠藉由測量儀器來進行定量的量即可，並無特別限制，例如當製造用流體為氣體時，可為能夠用如質量流量控制器等依每分鐘公升數來控制的流量。

排出物測量裝置240係對清洗工序中的排出物的成分進行測量，並將測量資料供給至控制裝置260。另外，排出物測量裝置240亦可對製造工序中的流體的成分、溫度進行測量。

例如，資訊輸出入裝置280係包含：顯示裝置，係用以對使用者通知關於反應系統1的各種資訊；以及資訊輸入裝置，係用以從使用者接收預定的操作。

接著，參照圖3對反應系統1所執行的製造工序的概要進行說明。圖3係反應系統1所執行的製造工序的流程圖。圖3所示的流程圖也可說是表示出了控制裝置260所執行的處理。圖3所示的流程圖也可說是操作反應系統1的使用者所進行的操作順序。

首先，反應系統1係對溫度控制裝置203進行控制，使得反應爐210調整為預定的溫度(步驟S1)。

接著，反應系統1係對製造用流體控制裝置270進行控制，將製造用流體供給至處理空間211(步驟S2)。

接著，反應系統1係將處理物容器10接收至處理物投入區塊100(步驟S3)。藉由將處理物容器10接收至處理物投入區塊100，反應系統1係將容納於處理物容器10之處理物10A供給至供給口201。

接著，反應系統1係藉由對驅動裝置220進行控制而將搬送裝置221驅動，以將由供給口201所接收到之處理物10A從上游側搬送至下游側(步驟S4)。處理物10A在由供給口201投入至反應爐210之後，於處理空間211中進行預定的反應，藉此生成出生成物10B。

接著，反應系統1係將生成物10B於送出口202處送出(步驟S5)。當反應系統1將生成物10B送出，就結束一系列的處理。

以上已對反應系統1所執行的製造工序進行了說明。另外，反應系統1係能連續地執行上述處理。是以，反應系統1能連續地將生成物10B送出。此外，於上述流程圖中，步驟S1亦可於步驟S2之後進行。步驟S1與步驟S2亦可同時執行。

反應系統1係能於與外部空氣阻斷之環境下連續地執行上述製造工序。由於反應系統1執行此種處理，使得反應系統1中有殘留物等附著於反應爐210。因此，反應系統1係暫時地使製造工序停止並執行清洗工序。

參照圖4對清洗工序進行說明。圖4係反應系統1所執行的清洗工序的流程圖。圖4所示的流程圖中也可說是表示出控制裝置260所執行的處理。圖4所示的流程圖也可說是操作反應系統1的使用者所進行的操作順序。

首先，反應系統1係對溫度控制裝置203進行控制，以調整反應爐210的溫度(步驟S11)。

接著，反應系統1係對驅動裝置220進行控制，以將搬送裝置221驅動(步驟S12)。另外，關於清洗工序中將搬送裝置221驅動之目的可為搬送清洗用介質，惟並不限於此。於清洗工序中將搬送裝置221驅動之目的可為對清洗用介質或包含清洗用介質之氛圍進行攪拌、或是促進基於清洗用介質所作的清洗。此外，亦可在未將搬送裝置驅動之下跳過步驟S12就進入步驟S13。

接著，反應系統1係對清洗用介質供給裝置232進行控制，以將清洗用介質投入至反應爐210(步驟S13)。或者，當反應系統1從處理物投入區塊100接收到清洗用介質時，將所接收到的清洗用介質投入至供給口201。

接著，反應系統1係藉由投入清洗用介質將被流體排出管206排出之排出物予以回收(步驟S14)。

接著，反應系統1係藉由於流體排出管206中從排出物測量裝置204取得測量資料，來測量排出物所含的物質的成分、溫度以及量(步驟S15)。

接著，反應系統1係根據由排出物測量裝置240所取得之測量資料來判定是否結束清洗工序(步驟S16)。於此，控制裝置260係取得與清洗介質供給裝置232所投入的清洗用介質的投入量以及排出物測量裝置240所測量的排出物的成分兩者有關的資料，並根據所取得的資料來判定是否繼續清洗工序。更具體地說，例如，反應系統1係藉由對因清洗工序而產生於反應爐210中的排出物所含的有害物質的量進行監控，來判定是否結束清洗工序。此外，此時反應系統1亦可加上監控清洗工序的經過時間並根據經過時間與有害物質的量之間的關係來進行上述判定。或者，亦可僅監控清洗工序的經過時間，當已經過充分時間時判定為結束清洗工序。另外，於本發明中，排出物所含的有害物質的「量」只要是如濃度、體積、重量、壓力等能夠藉由測量儀器來進行定量的量即可，並無特別限制，例如當排出物為氣體時可為用氣體濃度計所測量到的濃度，亦可用ppm或體積百分比等單位來表示。

當判定成清洗工序結束時(步驟S16：是)，反應系統1係結束清洗工序。另一方面，當未判定成結束清洗工序時(步驟S16：否)，反應系統1係進入步驟S17。

於步驟S17中，反應系統1係判定是否進行參數調整(步驟S17)。參數調整係指於清洗工序中發揮功能的構成中之例如反應爐210的溫度、搬送裝置221的驅動方向或驅動速度、清洗用介質的投入量的內容中的至少其中之一。在判定是否進行參數調整上，反應系統1亦可在適當地取得與反應爐210的溫度、搬送裝置221的驅動扭力、驅動速度有關的反饋資料下進而參照這些資料。

當未判定成進行參數調整時(步驟S17：否)，反應系統1係返回步驟S15。另一方面，當判定成進行參數調整時(步驟S17：是)，反應系統1係進入步驟S18。

於步驟S18中，反應系統1係參照步驟S17中的判定的結果來調整參數(步驟S18)。於進行參數調整之後，反應系統1係返回步驟S15。

以上已對反應系統1所進行的清洗工序進行了說明。現在對反應系統1所進行的清洗工序的具體例進行說明。例如，反應系統1係使用水作為清洗用介質，對殘留於反應爐210之硫化物等進行清洗。此時，反應系統1係將反應爐210的溫度設定為例如200度左右，再以高速將搬送裝置221驅動。除此之外，反應系統1係從清洗介質供給裝置232滴下水以作為清洗用介質。藉此，於反應爐210中水係進行轉變為水蒸氣之狀態變化而化成水蒸氣，並進一步透過搬送裝置的驅動而被攪拌，進而能夠有效率地與殘留的硫化物等接觸。被攪拌的水蒸氣係由於與殘留於反應爐210之硫化物等接觸而反應進而產生硫化氫。流體回收機構242係將被流體排出管206排出之有害物質亦即硫化氫、以及未反應就被排出的水蒸氣予以回收。

由於水蒸氣具有相對較高的反應性，因此適合於利用反應來進行清洗之情況。此外，由於水蒸氣的體積比水大，因此相對地容易與殘留於反應爐210之硫化物等表面積大的粉粒體狀的殘留物接觸。因此，即使是過去需要大量水的清洗工序，也能藉由使水變化為水蒸氣而使反應系統1減少所使用的水的量。如上所述，反應系統1係藉由將反應爐210中的清洗用介質的狀態適當變化，而能進行有效率的清洗。

此時，例如，反應系統1係於排出物測量裝置240中對硫化氫的濃度等進行測量。當隨著時間經過使得原本殘留的硫化物與水蒸氣之間的反應進行時，於排出物測量裝置240中所測量的硫化氫的濃度係變高，相反地，反應爐210中所殘留的硫化物的量係減少。如上所述般藉由排出物測量裝置240所測量到的排出物的濃度等測量結果係能藉由控制裝置260以能夠追蹤或者預測排出物的濃度等之隨著時間經過的變化之方式來進行演算、儲存、機器學習以及輸出。進一步地，控制裝置260係根據演算結果將控制訊號發送至溫度控制裝置203、搬送裝置221以及清洗用介質供給裝置232中的至少其中之一。

更具體地說，例如，當過去的時刻0點0分時排出物的濃度為1體積百分比，且現在的時刻0點10分時排出物的濃度為1體積百分比時，控制裝置260係進行將排出物的濃度的經時變化設為零之演算。例如，控制裝置260亦可將演算結果顯示於操作用的面板等。

控制裝置260亦可基於上述演算而執行用以於預定的未來的時刻下對排出物的濃度進行控制之處理。由於控制裝置260係將未來的時刻0時20分之下的排出物的濃度設為例如2體積百分比，因此進行將溫度控制裝置203、搬送裝置221以及清洗介質供給裝置232中的各控制參數予以最佳化之演算。作為演算的結果，控制裝置260亦可例如將清洗流體的供給量增加為兩倍之控制訊號發送至清洗介質供給裝置232。另外，當排出物的濃度等低於預定的臨限值時，反應系統1就結束清洗工序。

另外，於上述清洗工序的例子中，反應系統1亦可從供給口201接收例如陶瓷粒以作為清洗用介質；亦可從清洗介質供給裝置232接收含有陶瓷粒之懸浮液。陶瓷粒係用以撞擊反應爐210的內壁而使殘留物剝離。此時，所投入的陶瓷粒係與殘留物一起被送出至送出口202。反應系統1中，排出物回收機構252係將被送出口202所送出之陶瓷粒以及留殘物予以回收。

以上對反應系統1所進行的清洗工序的具體例子進行說明。藉由上述構成，反應系統1係在維持與外部氣體之間阻斷之狀態下對反應系統1的內部進行清洗。於上述構成中，控制裝置260亦可具有於清洗工序中伴隨著機器學習的功能。例如，控制裝置260係包含用以決定清洗條件之學習模型。更具體地說，控制裝置260係對清洗條件與排出物所含的有害物質的量兩者之間的關係進行機器學習，該清洗條件為反應爐210的溫度、搬送裝置221的動作狀態以及清洗介質供給裝置232所供給的清洗用介質的供給量中的至少其中之一。於此所稱的機器學習例如亦可為將排出物所含的有害物質的量的峰值成為最大化等作為獎勵(reward)進行深層學習之學習模型。

接著，參照圖5來說明反應系統1所處理的物質的流動。圖5係表示於反應系統1中所處理的物質的流動之圖。圖5係於上部表示製造工序，於下部表示清洗工序。

於上部的製造工序中，反應系統1係接收製造用流體以及處理物，並使此兩者於反應爐中進行反應。藉此，反應系統1係將預定的生成物以及反應後的流體排出。另外，反應後的流體亦可包含與製造用流體相同的流體。

於下部所示的清洗工序中，反應系統1係接收清洗用介質。清洗用介質亦可為上述具體例所示的如水之類的液體、如水蒸氣之類的氣體。此外，清洗用介質亦可為如上述具體例所示的陶瓷粒之類的固體，亦可為懸浮有固體粒子之液體。當反應系統1接收清洗用介質時，使該清洗用介質與殘留於反應爐之殘留物反應。藉此從反應爐排出無害物質、有害物質以及清洗用介質。另外，無害物質係指不屬於有害物質之物質。

將由反應爐所排出之清洗用介質予以回收之後，能再次作為清洗用介質而再利用。此外，亦可藉由回收機構將由反應爐所排出之無害物質、有害物質以及清洗用介質予以回收。被回收機構所回收之無害物質、有害物質以及清洗用介質係被分離裝置以及淨化裝置適當地分離、淨化。

藉由分離裝置以及淨化裝置來處理由回收機構所回收之無害物質、有害物質以及清洗用介質之後，能提取清洗用介質。此時，所提取出的清洗用介質係再利用於清洗工序。於藉由分離裝置以及淨化裝置來處理所回收的無害物質以及有害物質之後，能提取處理物。此時，所提取出的處理物(再處理物)係再利用於製造工序。同樣地，於藉由分離裝置以及淨化裝置來處理所回收到的無害物質以及有害物質之後，能提取製造用流體。此時，所提取出的製造用流體係再利用於製造工序。最後，於藉由分離裝置以及淨化裝置來處理所回收到的無害物質以及有害物質之後，能提取廢棄物。將廢棄物適當地廢棄處理。

關於上述清洗工序，藉由利用反應系統1所具有的各構成，能如下述般執行各種清洗工序。

例如，反應系統1係接收水以作為清洗用介質。反應系統1係藉由水將殘留於反應爐210之殘留物予以分解。此時，例如反應系統1係能藉由監控反應爐210的內壓來調整水的投入量。此外，此時能透過用排出物測量裝置240或安裝於未圖示的反應爐210之溫度感測器來測量伴隨於殘留物的溶解熱之溫度變化，以便能監控清洗的進展狀態。再者，藉由流體回收機構242來回收因分解而產生的氣體。另外，流體回收機構242亦可具有用以燃燒所回收的氣體之燃燒器。藉由燃燒器來燃燒氣體，使得反應系統1能將所回收的氣體予以無害化。

此外，例如反應系統1係接收水以作為清洗用介質，並且以高速切換搬送裝置221的驅動方向以使水震動，藉此能將殘留物剝離。此時，例如排出物回收機構252將水以及殘留物回收之後，藉由將所回收到的排出物離心分離，使得反應系統1能良適地將水與殘留物分離。於如此的清洗工序中，反應系統1亦可監控例如所回收的排出物中的殘留物的體積或重量。藉由如此構成，反應系統1係能監控清洗的進展狀況。

反應系統1係能接收陶瓷粒以作為清洗用介質。此時陶瓷粒係將附著於反應爐210之殘留物剝離。反應系統1中，排出物回收機構252係將陶瓷粒以及所剝離的殘留物予以回收。反應系統1係於排出物回收機構252中藉由測量例如體積或重量來監控殘留物的量，以便能監控清洗的進展狀況。此外，關於所回收到的排出物，例如能藉由離心分離將清洗用介質與殘留物予以分離。

反應系統1係能接收能夠分解殘留物之催化劑以作為清洗用介質。此時反應系統1係監控所排出的氣體以及固體以監控清洗的進展狀況，並使用上述技術來進行氣體之分離以及淨化、固體之分離以及再利用等。

反應系統1係能接收氧氣以作為清洗用介質。此時反應系統1係能透過用溫度控制裝置203使反應爐210的溫度上升而於反應爐210的內部中使殘留物燃燒或是氧化。此外，此時使用設置於排出物測量裝置240之溫度計來監控反應爐210的溫度。藉由如此構成，反應系統1係能以高響應性來監控反應爐210的內部的溫度。因此，反應系統1係能安全地執行清洗工序。另外，能藉由例如洗滌器良適地將因燃燒或氧化而產生的氣體予以回收。

反應系統1係能接收惰性氣體以作為清洗用介質。此時反應系統1係藉由將填充有惰性氣體之反應爐210加熱，以便能將殘留於反應爐210之殘留物悶燒。另外，當藉由清洗工序使得於反應爐210產生一氧化碳等氣體時，反應系統1係能藉由流體回收機構242將該氣體回收，並用燃燒器進行燃燒以無害化。

反應系統1係能預先將反應爐210加熱為高溫，再接收液體之水等相對低溫的物質以作為清洗用介質。反應系統1係使反應爐210產生熱衝擊，以將殘留物從反應爐210剝離。此時反應系統1係一邊監控溫度變化一邊執行清洗工序，以便抑制反應系統1本身的劣化。

反應系統1係能接收預定的有機溶劑以作為清洗用介質。此時反應系統1係藉由使有機溶劑與殘留物反應而將殘留物剝離。有機溶劑係由流體回收機構242以及排出物回收機構252來回收。此外，此時反應系統1係能對所回收到的有機溶劑以能夠再利用的方式進行蒸餾。

反應系統1係能接收預定的纖維狀的物體以作為清洗用介質。纖維狀的清洗用介質係例如藉由將搬送裝置221驅動而將殘留物剝離，再將剝離下來的殘留物纏結並搬送。反應系統1係例如藉由燃燒將殘留物以及纖維狀的清洗用介質予以無害化再進行廢棄。纖維狀的清洗用介質係可於燃燒後再利用，亦可對附著於纖維狀的清洗用介質之殘留物進行水洗而再利用。

以上已對清洗工序的例子進行了說明。另外，上述的反應系統1所執行的清洗工序為示例，並不限於上述內容。

以上對實施形態一進行了說明。根據實施形態一能提供反應系統等，該反應系統等係能夠良適地清洗與外部空氣阻斷之狀態的反應爐。

[實施形態二] 參照圖6對實施形態二進行說明。圖6係實施形態二的反應系統2的整體構成圖。另外，圖6係為了易於理解而適當地省略構成。於本實施形態的反應系統2中，流體回收機構242係進一步具備包含搬送路徑243的再處理裝置，該搬送路徑243係與該反應爐連接，以使得能夠將所回收到的排出物從供給口或流體入口再投入至反應爐。

實施形態二的反應系統2係具有能夠由流體回收機構242將所回收的流體予以再利用之構成。反應系統2係具有：製造用流體儲存部208，係作為用以儲存製造用流體並供給至流體供給管204之構成。

於反應系統2中，流體回收機構242係經由第二切換部241將清洗後的流體回收。流體回收機構242係具有用以將所回收到的流體分離為製造用流體以及清洗用介質之分離裝置。流體回收機構242係包含用以將所回收到的流體分離為清洗用介質以及製造用流體之再處理裝置。

流體回收機構242係將所分離出的流體中的清洗用流體供給至清洗介質供給裝置232。當清洗介質供給裝置232從流體回收機構242接收到清洗用介質時，就在清洗工序中將所接收到的清洗用流體予以再利用。

流體回收機構242係將分離出的流體中的製造用流體供給至製造用流體儲存部208。製造用流體儲存部208係於製造工序中將由流體回收機構242所接收到之製造用流體予以再利用。

如上所述，於實施形態二的反應系統2中，藉由於清洗工序中清洗用介質與反應爐210的殘留物反應，以產生製造用流體。因此，反應系統2係在將清洗用介質以及製造用流體一併回收之後，將此兩者分離並再利用。此時，控制裝置260亦可藉由監控排出物所含之製造用流體的量，來對清洗工序的參數進行控制。更具體地說，控制裝置260係至少對反應爐210的溫度、清洗介質供給裝置232進行控制，以便能從排出物提取能夠作為製造用流體而再利用的成分。是以，根據實施形態二，能提供一種反應系統等，該反應系統等能夠對與外部空氣阻斷之狀態的反應爐良適地且有效率地進行清洗。

[實施形態三] 接著，參照圖7對實施形態三進行說明。圖7係實施形態三的反應系統3的整體構成圖。圖7所示的反應系統3係具有第一反應爐210A以及第二反應爐210B，以作為反應爐。

於製造工序中，第一反應爐210A係從處理物投入區塊100接收處理物，並執行預定的處理，進而將中間生成物從送出口202A送出至供給口201B。於製造工序中，第二反應爐210B係從第一反應爐210A接收中間生成物，並對所接收到的中間生成物施予預定的處理，進而將生成物從送出口202B送出。

反應系統3係於第一反應爐210A所具有之流體回收機構242A包含再處理裝置。流體回收機構242A係具有：搬送路徑243，係用以連接至第二反應爐210B所具有的清洗介質供給裝置232B。

如上所述，再處理裝置係將兩者連接，一為與第一反應爐210A連接之流體回收機構242A，二為與第二反應爐210B連接之供給口或流體入口。藉此，反應系統3係構成為：於清洗工序中，第二反應爐210B係接收第一反應爐210A所排出之排出物並進行預定的再處理。

反應系統3係藉由上述構成，使第二反應爐210B對經清洗了第一反應爐210A時所排出的排出物進行再處理。如上，根據實施形態三，能提供一種反應系統等，該反應系統等係能夠對與外部空氣阻斷之狀態的反應爐良適地且有效率地進行清洗。

以上參照實施形態說明了本發明，惟本發明並不限於上述。本發明的構成以及細節係在發明範疇內能進行本發明所屬技術領域中具有通常知識者能理解的各種變更。

本申請係主張以於2022年6月13日所申請的日本專利申請特願2022-095239為基礎之優先權，並將該案的所有揭示內容併入本文。

本發明係利用於用以製造例如電池用材料之反應系統。

1:反應系統 2:反應系統 3:反應系統 10:處理物容器 10A:處理物 10B:生成物 100:處理物投入區塊 101:處理物接收口 102:處理物投入口 103:處理物接收用門 104:處理物投入用門 110:處理物接收空間 111:阻斷機構 200:處理區塊 201:供給口 201B:供給口 202:送出口 202A:送出口 202B:送出口 203:溫度控制裝置 204:流體供給管 205:供給管控制閥 206:流體排出管 207:排出管控制閥 208:製造用流體儲存部 210:反應爐 210A:第一反應爐 210B:第二反應爐 211:處理空間 220:驅動裝置 221:搬送裝置 231:第一切換部 231A:第一切換部 231B:第一切換部 232:清洗介質供給裝置 232A:清洗介質供給裝置 232B:清洗介質供給裝置 240:排出物測量裝置 241:第二切換部 241A:第二切換部 241B:第二切換部 242:流體回收機構 242A:流體回收機構 242B:流體回收機構 243:搬送路徑 251:第三切換部 252:排出物回收機構 260:控制裝置 270:製造用流體控制裝置 280:資訊輸出入裝置 S1至S5:步驟 S11至S18:步驟 M:馬達

[圖1]係實施形態一的反應系統的整體構成圖。 [圖2]係實施形態一的反應系統的方塊圖。 [圖3]係反應系統所執行的製造工序的流程圖。 [圖4]係反應系統所執行的清洗工序的流程圖。 [圖5]係表示反應系統中所處理的物質的流動之圖。 [圖6]係實施形態二的反應系統的整體構成圖。 [圖7]係實施形態三的反應系統的整體構成圖。

1:反應系統

10:處理物容器

10A:處理物

10B:生成物

100:處理物投入區塊

101:處理物接收口

102:處理物投入口

103:處理物接收用門

104:處理物投入用門

110:處理物接收空間

111:阻斷機構

200:處理區塊

201:供給口

202:送出口

203:溫度控制裝置

204:流體供給管

205:供給管控制閥

206:流體排出管

207:排出管控制閥

210:反應爐

211:處理空間

220:驅動裝置

221:搬送裝置

231:第一切換部

232:清洗介質供給裝置

240:排出物測量裝置

241:第二切換部

242:流體回收機構

251:第三切換部

252:排出物回收機構

M:馬達

Claims

一種反應系統，係能夠執行由處理物製造預定的生成物之製造工序；前述反應系統係具備：阻斷機構，係能夠將外部空氣與內部空氣阻斷；反應爐，為筒狀體，並具有處理物之供給口以及生成物之送出口；搬送裝置，係於前述筒狀體的內部中搬送前述處理物；流體供給管，係用以與設於前述反應爐之流體入口連接，以供給製造用流體；流體排出管，係將前述反應爐的內部的流體從設於前述反應爐之流體出口排出；以及清洗介質供給裝置，係分支而連接至前述供給口以及前述流體供給管中的至少其中之一，並能夠將清洗用介質投入至前述反應爐以作為清洗工序。
如請求項1所記載之反應系統，其中具備：回收機構，係於前述清洗工序中與前述流體排出管以及前述送出口中的至少其中之一連接，並將因投入前述清洗用介質而被排出之流體以及排出物中的至少其中之一予以回收。
如請求項2所記載之反應系統，其中前述流體排出管係進一步具備：切換部，係在用以於前述製造工序中將前述製造用流體回收之流路以及用以於前述清洗工序中將前述排出物回收之流路之間進行切換。
如請求項2所記載之反應系統，其中前述回收機構係進一步具備：分離裝置，係用以將複數種物質分離並予以回收。
如請求項2所記載之反應系統，其中前述回收機構係進一步具備：再處理裝置，係包含搬送路徑，前述搬送路徑係與前述反應爐連接，以使得能夠將所回收到的前述排出物從前述供給口或是前述流體入口再投入至前述反應爐。
如請求項5所記載之反應系統，其中作為前述反應爐，係具備第一反應爐以及與前述第一反應爐不同的第二反應爐；前述再處理裝置係構成為藉由將與前述第一反應爐連接之前述回收機構、以及與前述第二反應爐連接之前述供給口或前述流體入口兩者連接，以使前述第二反應爐接收由前述第一反應爐所排出的前述排出物並進行預定的再處理。
如請求項2至6中任一項所記載之反應系統，其中進一步具備：溫度控制裝置，係對前述反應爐的溫度進行控制；排出物測量裝置，係對前述清洗工序中的前述排出物的量進行測量；以及控制裝置，係根據所測量到的前述排出物的量，對前述溫度控制裝置、前述搬送裝置以及前述清洗介質供給裝置中的至少其中之一進行控制，藉此來控制前述清洗工序。
如請求項7所記載之反應系統，其中前述控制裝置係根據前述清洗介質供給裝置所投入之前述清洗用介質的量以及前述排出物測量裝置所測量之前述排出物的量，來判定是否繼續前述清洗工序。
如請求項7所記載之反應系統，其中前述控制裝置係根據前述排出物所含且能夠再利用於前述製造工序之物質的量，來對前述清洗工序進行控制。
如請求項9所記載之反應系統，其中前述控制裝置係至少對前述反應爐的溫度以及前述清洗介質供給裝置進行控制，以使得能從前述排出物提取能夠作為前述製造用流體而再利用的物質。
如請求項7所記載之反應系統，其中前述控制裝置係包含：學習模型，係藉由對清洗條件與前述排出物的量之間的關係進行機器學習來決定前述清洗條件，前述清洗條件係前述反應爐的溫度、前述搬送裝置的動作狀態以及前述清洗用介質的供給量中的至少其中之一。
一種清洗方法，為反應系統的清洗方法；前述反應系統係能夠執行由處理物製造預定的生成物之製造工序，且前述反應系統係具備：分隔壁，係能夠將外部空氣與內部空氣阻斷；反應爐，為筒狀體，且設置於由前述分隔壁所覆蓋之密閉空間，並具有處理物之供給口以及生成物之送出口；搬送裝置，係於前述筒狀體的內部中搬送前述處理物；流體供給管，係用以與設於前述反應爐之流體入口連接，以供給製造用流體；以及流體排出管，係將前述反應爐的內部的流體從設於前述反應爐之流體出口排出；前述清洗方法係進行：清洗工序，係從前述供給口以及前述流體供給管中的至少其中之一將清洗用介質投入至前述反應爐；將因投入前述清洗用介質而產生的流體以及排出物中的至少其中之一，從前述流體排出管以及前述送出口中的至少其中之一排出。
如請求項12所記載之清洗方法，其中從前述流體排出管以及前述送出口中的至少其中之一，將因投入前述清洗用介質而被排出之流體以及排出物中的至少其中之一予以回收。
如請求項12所記載之清洗方法，其中進行：對前述反應爐的溫度進行控制；對前述清洗工序中的前述排出物的量進行測量；以及根據前述排出物的量，對前述反應爐的溫度、前述搬送裝置的驅動以及前述清洗用介質的投入量中的至少其中之一進行控制，以執行前述清洗工序。
如請求項12至14中任一項所記載之清洗方法，其中根據前述排出物的成分、量以及溫度中的至少其中之一，至少對前述反應爐的溫度以及前述清洗用介質的投入量進行控制，以使得能從前述排出物提取能夠作為前述製造用流體而再利用的物質。
如請求項12所記載之清洗方法，其中將前述排出物的至少一部分從前述供給口或前述流體入口再投入至前述反應爐，以進行再處理。
如請求項16所記載之清洗方法，其中前述反應系統中，作為前述反應爐，係具有第一反應爐以及與前述第一反應爐不同的第二反應爐；將由前述第一反應爐所排出之前述排出物的至少一部分投入至前述第二反應爐，以進行預定的再處理。