TW202348656A - 矽烷改性共聚物、其製造方法及包含其之組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種矽烷改性共聚物，其包含由下述式(1)及式(2)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元，
(式中，R
1互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，R
2互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，m表示1～3之整數，星號＊表示和鄰接結構單元的鍵結，但是，各結構單元的順序為任意)。
Description
本發明關於一種矽烷改性共聚物、其製造方法及包含其之組成物，若進一步詳細敘述，則關於一種具有環氧基及水解性甲矽烷基而且具有聚丁二烯骨架的共聚物、其製造方法、及包含該共聚物的組成物。
同時具有環氧基、胺基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、巰基、異氰酸酯基、酸酐殘基等所代表的和有機材料有反應性的官能基以及水解性甲矽烷基等的和無機材料反應的官能基之有機矽化合物，一般而言，被稱為矽烷偶合劑，通常是作為讓不易結合的有機材料與無機材料結合的媒介物來發揮功用。
利用這樣的特性，矽烷偶合劑被廣泛使用作為有機材料及無機材料的改質劑、兩種材料的接著所使用的接著助劑、各種添加劑等。
其中具有環氧官能基的矽烷偶合劑，一般是3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，在廣範圍的用途証實了其效果，然而它是單體，揮發性高，在安全性方面有疑慮，因此需要有揮發性低的材料。
此外，與本發明關連的先前技術文獻，可列舉下述文獻。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2009-191155號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明是鑑於上述狀況完成，目的為提供一種具有環氧基的矽烷改性共聚物，其對於基材具有高接著性，甚至揮發性低。
[用於解決課題的手段]
本發明人等為了解決上述課題而鑽研檢討，結果發現，具有環氧基及水解性甲矽烷基而且具有聚丁二烯骨架的既定共聚物，其揮發性低，且對於基材具有高接著性，而完成了本發明。
亦即，本發明提供：
1. 一種矽烷改性共聚物，其包含由下述式(1)及式(2)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元
(式中，星號＊表示和鄰接結構單元的鍵結，式(2)中，R
1互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，R
2互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，m表示1～3之整數，但是，各結構單元的順序為任意)。
2. 如1之矽烷改性共聚物，其中含環氧基的結構單元係選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上
(式中，星號＊表示與前述相同意思)。
3. 如1之矽烷改性共聚物的製造方法，其具備
使包含由下述式(1)及式(5)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元之共聚物(但是，各結構單元的順序為任意)、
(式中，星號＊表示與前述相同意思)
與由下述式(6)所表示的有機矽化合物
(式中，R
1、R
2及m表示與前述相同意思)
在含鉑化合物的觸媒的存在下進行氫矽烷化反應的步驟。
4. 如3之矽烷改性共聚物的製造方法，其中含環氧基的結構單元係選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上
(式中，星號＊表示與前述相同意思)。
5. 一種組成物，其包含如1或2之矽烷改性共聚物。
6. 如5之組成物，其包含有機聚矽氧烷。
[發明之效果]
本發明之矽烷改性共聚物，具有環氧基、水解性甲矽烷基及聚丁二烯骨架，揮發性低，摻合至組成物時可表現出高接著性。
以下針對本發明具體說明。
[1]矽烷改性共聚物
本發明所關連的矽烷改性共聚物，包含由下述式(1)所表示之構成聚丁二烯的單元、具有由式(2)所表示的水解性甲矽烷基之結構單元、及含環氧基的結構單元。此外，各結構單元的順序為任意。
(式中，星號＊表示和鄰接結構單元的鍵結)
此處，上述式(2)中，R
1互相獨立地表示碳原子數1～10，宜為碳原子數1～8，較佳為碳原子數1～6之烷基或碳原子數6～20，宜為碳原子數6～15，較佳為碳原子數6～10之芳香基，R
2互相獨立地表示碳原子數1～10，宜為碳原子數1～8，較佳為碳原子數1～6之烷基或碳原子數6～20，宜為碳原子數6～15，較佳為碳原子數6～10之芳香基，m表示1～3之整數。
R
1及R
2之碳原子數1～10之烷基，可為直鏈狀、分枝狀、環狀的任一者，其具體例子，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
R
1及R
2之碳原子數6～20之芳香基的具體例子，可列舉苯基、α-萘基、β-萘基等。
其中，R
1以直鏈狀烷基為佳，甲基、乙基為較佳。
另外，R
2以直鏈狀烷基為佳，甲基、乙基為較佳。
m為1～3之整數，以2或3為佳，3為較佳。
在本發明之矽烷改性共聚物之中，含環氧基的結構單元，只要是含有環氧基，並且可與由上述式(1)及式(2)所表示的結構單元一起構成共聚物的單元，則其構造沒有受到特別限制，以選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上為佳，選擇這兩種為較佳。
(式中，星號＊表示與前述相同意思)
在本發明之矽烷改性共聚物之中，構成矽烷改性共聚物的總結構單元數中，由上述式(1)及式(2)所表示的結構單元的合計數以30莫耳%以上為佳，40莫耳%以上為較佳。上限並未受到特別限定，以90莫耳%以下為佳。
尤其若考慮更加提高作為本發明之矽烷改性共聚物的接著助劑的效果，則在構成矽烷改性共聚物的總結構單元數中，具有由上述式(2)所表示的水解性甲矽烷基的結構單元的比例，以2莫耳%以上為佳，4莫耳%以上為較佳，上限並未受到特別限定，以25莫耳%以下為佳。
由上述式(3)及式(4)所表示的含環氧基的結構單元的合計比例，以0.5莫耳%以上為佳，1莫耳%以上為較佳。上限並未受到特別限定，以30莫耳%以下為佳。此外，構成矽烷改性共聚物的各結構單元的合計為100莫耳%。
本發明之矽烷改性共聚物中，除了由上述式(1)～(4)所表示的結構單元之外，還可包含其他結構單元。其他結構單元的具體例子，可列舉由下述式(5)所表示的結構單元、由下述式(7)所表示的結構單元等。在包含其他結構單元的情況，其合計比例，在構成矽烷改性共聚物的總結構單元數中，以50莫耳%以下為佳，45莫耳%以下為較佳。此外，在包含其他結構單元的情況，各結構單元的順序也是任意。另外，此情況下，構成矽烷改性共聚物的各結構單元的合計也是100莫耳%。
(式中，星號＊表示與前述相同意思)
本發明之矽烷改性共聚物的數量平均分子量並未受到特別限定，以500以上為佳，1,000以上為較佳。數量平均分子量的上限以10,000以下為佳，5,000以下為較佳。
此外，數量平均分子量是利用凝膠滲透層析(GPC)測得的聚苯乙烯換算值。
[2]製造方法
本發明之矽烷改性共聚物，可藉由例如使包含由下述式(1)及式(5)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元的原料共聚物和由下述式(6)所表示的有機矽化合物，在含鉑化合物的觸媒的存在下進行氫矽烷化反應來獲得。但是，各結構單元的順序為任意。
(式中，星號＊、R
1、R
2及m表示與前述相同意思)
在原料共聚物之中，含環氧基的結構單元，也只要是含有環氧基，並且可與由上述式(1)及式(5)所表示的結構單元一起構成共聚物的單元，則其構造沒有受到特別限制，以選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上為佳，選擇這兩種為較佳。
(式中，星號＊表示與前述相同意思)
包含由上述式(1)及式(5)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元之共聚物，也能夠以市售品的形式取得，例如市面上有Ricon657(CRAY VALLEY公司製)、JP-100、JP-200(以上為日本曹達股份有限公司製)、Epolead PB4700(DAICEL股份有限公司製)、ADEKA CIZER BF-1000(ADEKA股份有限公司製)等。
另外，還可使用Ricon130(CRAY VALLEY公司製)等的具有由上述式(1)及式(5)所表示的結構單元的共聚物中一部分不飽和鍵發生環氧化的共聚物等。
另一方面，由上述式(6)所表示的有機矽化合物，可列舉三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基矽烷、二乙氧基甲基矽烷等。
原料共聚物與由上述式(6)所表示的有機矽化合物的反應比例，相對於原料共聚物中由式(5)所表示的結構單元1莫耳，由式(6)所表示的有機矽化合物以0.01～3莫耳為佳，0.05～1莫耳為較佳。
上述氫矽烷化反應所使用的含鉑化合物的觸媒並未受到特別限定，其具體例子，可列舉氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯或二甲苯溶液、肆三苯基膦鉑、二氯雙三苯基膦鉑、二氯雙乙腈鉑、二氯雙苯甲腈鉑、二氯環辛二烯鉑、鉑-碳、鉑-氧化鋁、鉑-二氧化矽等的擔持觸媒等。
其中，從氫矽烷化時的選擇性層面看來，以0價鉑錯合物為佳，鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯或二甲苯溶液為較佳。
含鉑化合物的觸媒的使用量並未受到特別限定，從反應性或生產性等的觀點看來，相對於由式(6)所表示的有機矽化合物1莫耳，以讓所含的鉑原子成為1×10
-8～1×10
-2莫耳的量為佳，成為1×10
-7～1×10
-3莫耳的量為較佳。
在上述氫矽烷化反應中亦可使用助觸媒，助觸媒可列舉例如無機酸的銨鹽、醯胺化合物、羧酸等。
無機酸的銨鹽的具體例子，可列舉例如氯化銨、硫酸銨、醯胺硫酸銨、硝酸銨、磷酸二氫銨、磷酸氫二銨、磷酸三銨、二亞磷酸銨、碳酸銨、碳酸氫銨、硫化銨、硼酸銨、硼氟化銨等，尤其以pKa為2以上的無機酸的銨鹽為佳，碳酸銨、碳酸氫銨為較佳。
醯胺化合物的具體例子，可列舉例如甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丙醯胺、丙烯醯胺、丙二醯胺、琥珀醯胺、馬來醯胺、富馬醯胺、苯甲醯胺、鄰苯二甲醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺等。
羧酸的具體例子，可列舉乙酸、丙酸、酪酸、甲氧基乙酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、乳酸、羥乙酸等，尤其以甲酸、乙酸、乳酸為佳，乙酸為較佳。
在使用助觸媒的情況，其使用量並無特別限制，從反應性、選擇性、成本的觀點看來，相對於由一般式(6)所表示的有機矽化合物1莫耳，以1×10
-5～1×10
-1莫耳為佳，1×10
-4～5×10
-1莫耳為較佳。
此外，上述反應即使在無溶劑下也會進行，但也可使用溶劑。
所可使用的溶劑的具體例子，可列舉戊烷、己烷、環己烷、庚烷、異辛烷、苯、甲苯、二甲苯等的烴系溶劑；二乙醚、四氫呋喃、二噁烷等的醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等的非質子性極性溶劑；二氯甲烷、氯仿等的氯化烴系溶劑等，這些溶劑可單獨使用一種或將兩種以上混合使用。
上述氫矽烷化反應的反應溫度並未受到特別限定，可在0℃至加熱下進行，以0～200℃為佳。
為了得到適當的反應速率，以在加熱下使其反應為佳，從這樣的觀點看來，反應溫度以40～110℃為較佳，40～90℃為更佳。
另外，反應時間也並未受到特別限定，通常為1～60小時左右，以1～30小時為佳，1～20小時為較佳。
一般而言，含環氧基的有機矽化合物具有對玻璃或金屬等的無機基材的密著性，而本發明之矽烷改性共聚物，除了對玻璃、金屬等的無機基材之外，還適合作為對樹脂、橡膠等的有機基材的密著提升劑來使用。
[3]組成物
本發明的組成物含有上述矽烷改性共聚物。本發明之矽烷改性共聚物是分子量大的化合物，一分子中具有多個水解性甲矽烷基與環氧基，因此藉由摻合既定量至環氧樹脂組成物；胺基甲酸酯樹脂組成物；丙烯酸樹脂組成物；聚醯亞胺樹脂組成物；聚矽氧樹脂組成物、改性聚矽氧樹脂組成物等的聚矽氧組成物等，可期待與以往的含環氧基的有機矽化合物同等以上的密著性、接著性。尤其以摻合至聚矽氧組成物為佳。
本發明的組成物中所含的矽烷改性共聚物的含量並未受到特別限定，以組成物全體的0.1～20質量%為佳，0.1～10質量%為較佳。
在將本發明之矽烷改性共聚物摻合至聚矽氧組成物的情況，聚矽氧組成物可使用周知者，可使用例如包含分子鏈兩末端被羥基封閉的直鏈狀有機聚矽氧烷及硬化觸媒的組成物。
分子鏈兩末端被羥基封閉的直鏈狀有機聚矽氧烷的具體例子，可列舉分子鏈兩末端被羥基封閉的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被羥基封閉的甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被羥基封閉的甲基乙烯基聚矽氧烷等。
這些有機聚矽氧烷在25℃下的黏度，以300～500,000 mPa･s為佳，500～100,000mPa･s為較佳，1,000～80,000 mPa･s為更佳。此外，上述黏度可藉由旋轉黏度計來測定。這些可單獨使用，或可將兩種以上構造或分子量不同者組合使用。
硬化觸媒以使用有機金屬觸媒為佳。有機金屬觸媒，可列舉二丁基錫二乙酸酯、二丁基錫二月桂酸酯、二丁基錫二辛酸酯等的烷基錫酯化合物；四異丙氧基鈦、四正丁氧基鈦、四(2-乙基己氧基)鈦、二丙氧基雙(乙醯丙酮)鈦、二異丙氧基辛二醇鈦等的鈦酸酯或鈦螯合化合物；環烷酸鋅、硬脂酸鋅、2-乙基辛酸鋅；2-乙基己酸鐵；2-乙基己酸鈷、環烷酸鈷；2-乙基己酸錳；烷氧基鋁化合物、鋁螯合化合物等。這些可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
硬化觸媒的摻合量，相對於上述有機聚矽氧烷100質量份，以0.01～15質量份為佳，0.01～5質量份為較佳。
本發明的組成物中，可因應必要摻合甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷等的水解性矽烷及/或其部分水解縮合物、二氧化矽等的填充材、矽烷偶合劑、上述以外的有機聚矽氧烷等。
本發明的組成物，可藉由將上述成分依照慣用方法混合來調製。
藉由將本發明的組成物塗佈於各種基材的表面並使其硬化，形成被覆層，可得到被覆基材，另外，藉由將本發明的組成物塗佈於基材的表面，進一步於其上積層其他基材之後，使組成物硬化，形成接著層，可得到接著積層體。
本發明的組成物的塗佈方法並未受到特別限定，其具體例子，可列舉噴霧塗佈、旋轉塗佈、浸漬塗佈、輥式塗佈、刷毛塗佈、棒式塗佈、流動塗佈等的周知方法，可由這些方法適當地選擇使用。
基材並未受到特別限定，其具體例子，可列舉聚丙烯樹脂、聚(對苯二甲酸乙二酯)、聚(對苯二甲酸丁二酯)等的聚酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)等的丙烯酸系樹脂、聚乙烯樹脂、耐綸等的聚醯胺樹脂、丙烯腈･丁二烯･苯乙烯樹脂、聚苯硫醚樹脂等的有機樹脂基材；胺基甲酸酯橡膠、丁二烯橡膠等的橡膠基材；金屬基材；塗料塗佈面；玻璃；陶瓷；混凝土；石板；紡織品；(中空)二氧化矽、二氧化鈦、二氧化鋯、氧化鋁等的無機填料；以玻璃纖維為首的玻璃布、玻璃膠帶、玻璃氈、玻璃纖維紙等的玻璃纖維製品等，基材的形狀並未受到特別限定。
硬化反應溫度及時間可因應所使用的基材等適當地變更。硬化反應溫度，通常從操作性等的觀點看來，以在23℃附近的常溫為佳，但是為了促進硬化反應，也可在不超過所使用的基材的耐熱溫度的範圍內加熱使其硬化。硬化反應時間，通常從操作性等的觀點看來，為1分鐘至1週左右。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例更具體說明本發明，然而本發明並不受這些實施例限定。
此外，在下述例子中，「份」意指質量份。分子量是藉由GPC測定所求得的聚苯乙烯換算的數量平均分子量。黏度是使用旋轉黏度計在25℃下測得的值。
[1]矽烷改性共聚物的製造
[實施例1-1]
在具備攪拌機、回流冷凝管、滴液漏斗及溫度計的1L可分離式燒瓶中容納Ricon657(CRAY VALLEY公司製，數量平均分子量2,200，由下述式(1)、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(5)=30/20/50(莫耳比))540g、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計為1×10
-5莫耳)，在內溫75～85℃下花費1小時滴入三甲氧基矽烷244g。然後，在80℃下進行熟成3小時。熟成結束後，減壓濃縮及過濾，得到黏度300,000mPa･s、數量平均分子量3,200且為淡黃色液體之矽烷改性共聚物A。所得到的矽烷改性共聚物A是由下述式(1)、(2')、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(2')/(5)=30/20/20/30(莫耳比)。
(式中，星號＊表示與前述相同意思)
[實施例1-2]
在具備攪拌機、回流冷凝管、滴液漏斗及溫度計的1L可分離式燒瓶中容納Ricon657(CRAY VALLEY公司製，數量平均分子量2,200，由上述式(1)、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(5)=30/20/50(莫耳比))540g、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計為1×10
-5莫耳)，在內溫75～85℃下花費1小時滴入三甲氧基矽烷122g。然後，在80℃下進行熟成3小時。熟成結束後，減壓濃縮及過濾，得到黏度270,000mPa･s、數量平均分子量2,700且為淡黃色液體之矽烷改性共聚物B。所得到的矽烷改性共聚物B是由上述式(1)、(2')、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(2')/(5)=30/20/10/40(莫耳比)。
[實施例1-3]
在具備攪拌機、回流冷凝管、滴液漏斗及溫度計的1L可分離式燒瓶中容納使Ricon130(CRAY VALLEY公司製)部分環氧化後的共聚物(數量平均分子量2,700，由上述式(1)、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+ (4)]/(5)=71/1/28(莫耳比))540g、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計為1×10
-5莫耳)，在內溫75～85℃下花費1小時滴入三甲氧基矽烷244g。然後，在80℃下進行熟成3小時。熟成結束後，減壓濃縮及過濾，得到黏度1,800mPa･s、數量平均分子量3,800且為淡黃色液體之矽烷改性共聚物C。所得到的矽烷改性共聚物C是由上述式(1)、(2')、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(2')/(5)=71/1/18/10(莫耳比)。
[實施例1-4]
在具備攪拌機、回流冷凝管、滴液漏斗及溫度計的1L可分離式燒瓶中容納使Ricon130(CRAY VALLEY公司製)部分環氧化後的共聚物(數量平均分子量2,700，由上述式(1)、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+ (4)]/(5)=71/1/28(莫耳比))540g、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計為1×10
-5莫耳)，在內溫75～85℃下花費1小時滴入三甲氧基矽烷122g。然後，在80℃下進行熟成3小時。熟成結束後，減壓濃縮及過濾，得到黏度1,800mPa･s、數量平均分子量3,300且為淡黃色液體之矽烷改性共聚物D。所得到的矽烷改性共聚物D是由上述式(1)、(2')、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(2')/(5)=71/1/9/19(莫耳比)。
[實施例1-5]
在具備攪拌機、回流冷凝管、滴液漏斗及溫度計的1L可分離式燒瓶中容納使Ricon130(CRAY VALLEY公司製)部分環氧化後的共聚物(數量平均分子量2,700，由上述式(1)、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+ (4)]/(5)=71/1/28(莫耳比))540g、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液(以鉑原子計為1×10
-5莫耳)，在內溫75～85℃下花費1小時滴入三甲氧基矽烷61g。然後，在80℃下進行熟成3小時。熟成結束後，減壓濃縮及過濾，得到黏度1,700mPa･s、數量平均分子量3,000且為淡黃色液體之矽烷改性共聚物E。所得到的矽烷改性共聚物E是由上述式(1)、(2')、(3)、(4)及(5)所表示的結構單元所構成，(1)/[(3)+(4)]/(2')/(5)=71/1/5/23(莫耳比)。
[2]矽烷改性共聚物的揮發性評估
對於上述實施例1-1～1-5所得到的矽烷改性共聚物A～E及下述有機矽化合物F(比較例1-1)評估揮發性。
有機矽化合物F：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403，信越化學工業股份有限公司製)
評估方法，是以將滴入各化合物1g的鋁皿放置在150℃恆溫室的開放系統3小時之後的殘存率作為非揮發成分進行評估。非揮發成分愈多，化合物的揮發性就愈低。將評估結果揭示於表1。
如表1所示，可知實施例1-1～1-5所得到的本發明之矽烷改性共聚物的揮發性低。
所以，本發明之矽烷改性共聚物可抑制高溫塗佈時的揮發，且能夠以必要最低限度的摻合量表現出必要特性，因此有經濟效益。此外，還可抑制對周邊機器的污染，可期待提升生產性。
[3]組成物的製造
[實施例2-1]
加入黏度50,000mPa･s的分子鏈兩末端被羥基封閉的二甲基聚矽氧烷60份、黏度100mPa･s的分子鏈兩末端被三甲基甲矽烷基封閉的二甲基聚矽氧烷25份及表面處理二氧化矽10份，在常壓下混合30分鐘之後，在減壓下再度混合15分鐘。添加矽烷改性共聚物A 0.5份與甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷4份，在大氣壓下混合10分鐘之後，在減壓下混合30分鐘。減壓混合結束後，加入二月桂酸二辛基錫0.1份，在減壓下混合60分鐘，得到組成物I。
[實施例2-2]
除了添加矽烷改性共聚物B 0.5份來代替矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物II。
[實施例2-3]
除了添加矽烷改性共聚物C 0.5份來代替矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物III。
[實施例2-4]
除了添加矽烷改性共聚物D 0.5份來代替矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物IV。
[實施例2-5]
除了添加矽烷改性共聚物E 0.5份來代替矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物V。
[比較例2-1]
除了並未添加矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物VI。
[比較例2-2]
除了添加有機矽化合物F 0.5份來代替矽烷改性共聚物A以外，與實施例2-1同樣地進行，而調製出組成物VII。
[4]組成物的接著性評估
將實施例2-1～2-5及比較例2-1、2-2所調製出的各組成物塗佈於板狀被接著體(材質：聚酯樹脂、6-耐綸樹脂、胺基甲酸酯橡膠、ABS樹脂)，在23℃、50%RH熟化7天後，確認接著性。
接著性是依據JIS K-5600的交叉切割法(棋盤格(25格)膠帶剝離測試)來調查。此時，是以○：接著(無剝離)、△：一部分剝離(剝離面積在30%以下)、×：剝離(剝離面積超過30%)來進行評估。將其結果揭示於下述表2。
如表2所示般，可知實施例2-1～2-5之矽烷改性共聚物，可表現出與比較例2-2之以往的含環氧基的有機矽化合物(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)同等以上的接著性。
Claims (6)
- 一種矽烷改性共聚物，其包含由下述式(1)及式(2)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元， (式中，星號＊表示和鄰接結構單元的鍵結，式(2)中，R 1互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，R 2互相獨立地表示碳原子數1～10之烷基或碳原子數6～20之芳香基，m表示1～3之整數，但是，各結構單元的順序為任意)。
- 如請求項1之矽烷改性共聚物，其中含環氧基的結構單元係選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上 (式中，星號＊表示與前述相同意思)。
- 如請求項1之矽烷改性共聚物的製造方法，其係具備： 使包含由下述式(1)及式(5)所表示的結構單元以及含環氧基的結構單元之共聚物(但是，各結構單元的順序為任意)、 (式中，星號＊表示與前述相同意思) 與由下述式(6)所表示的有機矽化合物 (式中，R 1、R 2及m表示與前述相同意思) 在含鉑化合物的觸媒的存在下進行氫矽烷化反應的步驟。
- 如請求項3之矽烷改性共聚物的製造方法，其中含環氧基的結構單元係選自由下述式(3)及式(4)所表示的結構單元的一種以上 (式中，星號＊表示與前述相同意思)。
- 一種組成物，其包含如請求項1或2之矽烷改性共聚物。
- 如請求項5之組成物，其包含有機聚矽氧烷。
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