TW202346620A - 蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法 - Google Patents

Abstract

本揭示之蒸鍍罩捆包體具備承受部、蓋部、第1緩衝片及第2緩衝片。承受部包含第1對向面、及與蒸鍍罩之貫通孔重疊之第1凹部。蓋部包含與承受部之第1對向面對向之第2對向面、及與貫通孔重疊之第2凹部，且介隔蒸鍍罩重疊於承受部。第1緩衝片位於第1對向面與蒸鍍罩之間，覆蓋第1凹部。第2緩衝片位於第2對向面與蒸鍍罩之間，覆蓋第2凹部。

Description

蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法

本揭示係關於一種蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法。

於智慧型手機或平板PC(Personal Computer：個人電腦)等電子器件中，市場謀求一種高精細之顯示裝置。顯示裝置例如具有400 ppi以上或800 ppi以上等之像素密度。

作為此種顯示裝置，具有良好之應答性、或/及高對比度之有機EL(Electroluminescent：電致發光)顯示裝置備受矚目。作為形成有機EL顯示裝置之像素之方法，已知有於基板蒸鍍構成像素之材料之方法。該情形時，首先，準備具備包含貫通孔之蒸鍍罩、及支持蒸鍍罩之框架的蒸鍍罩裝置。接著，於蒸鍍裝置內，於使蒸鍍罩密接於基板之狀態下，將有機材料或無機材料等之蒸鍍材料蒸鍍。藉此，於基板附著蒸鍍材料而形成蒸鍍層。蒸鍍層構成有機EL顯示裝置之顯示區域。

蒸鍍罩於輸送時被捆包。例如，已知有具備承受部與蓋部之捆包體。蒸鍍罩被夾持於承受部與蓋部之間。然而，根據捆包體之構成，蒸鍍罩有可能塑性變形。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第6904502號公報 [專利文獻2]國際公開第2018-061757號公報

[發明所欲解決之問題]

本揭示之實施形態之目的在於提供一種可抑制蒸鍍罩之塑性變形之蒸鍍罩捆包體及蒸鍍罩捆包方法。 [解決問題之技術手段]

本揭示之蒸鍍罩捆包體係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之捆包體。蒸鍍罩捆包體具備承受部、蓋部、第1緩衝片及第2緩衝片。承受部包含第1對向面、及位於第1對向面之第1凹部，即與貫通孔重疊之第1凹部。蓋部包含與承受部之第1對向面對向之第2對向面、及位於第2對向面之第2凹部，即與貫通孔重疊之第2凹部，且介隔蒸鍍罩重疊於承受部。第1緩衝片位於第1對向面與蒸鍍罩之間，覆蓋第1凹部。第2緩衝片位於第2對向面與蒸鍍罩之間，覆蓋第2凹部。

本揭示之蒸鍍罩捆包方法係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之方法。蒸鍍罩捆包方法具備準備步驟、載置步驟及夾持步驟。於準備步驟中，準備包含第1對向面及位於第1對向面之第1凹部之承受部、及包含第2對向面及位於第2對向面之第2凹部之蓋部。於載置步驟中，以第1緩衝片覆蓋第1凹部且貫通孔與第1凹部重疊之方式，介隔第1緩衝片將蒸鍍罩載置於第1對向面。於夾持步驟中，以第2緩衝片覆蓋第2凹部且貫通孔與第2凹部重疊之方式，介隔第2緩衝片將蓋部載置於蒸鍍罩，蒸鍍罩由承受部與蓋部夾持。 [發明之效果]

根據本揭示，可抑制蒸鍍罩之塑性變形。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則意指「基板」或「基材」或「板」或「片」或「薄膜」等作為某構成之基礎之物質的用語並非僅基於稱呼之差異而互相區分者。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則關於特定形狀或幾何學條件以及其等程度之例如「平行」或「正交」等用語或長度或角度之值等，不受嚴格意義限制地包含可期待同樣功能之程度之範圍而進行解釋。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則於將某構件或某區域等之某構成設為在其他構件或其他區域等之其他構成之「上」或「下」、「上側」或「下側」、或「上方」或「下方」之情形時，包含某構成與其他構成直接相接之情形。再者，於某構成與其他構成之間包含另外之構成之情形時，即亦包含間接相接之情形。又，只要無特別說明，則「上」或「上側」或「上方」、或、「下」或「下側」或「下方」等詞語，上下方向亦可逆轉。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則有對相同部分或具有同樣之功能之部分標註相同之符號或類似之符號，省略其重複說明之情形。又，為方便說明，圖式之尺寸比例有與實際比例不同之情形、或自圖式省略構成之一部分之情形。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則於不產生矛盾之範圍內，可與其他實施形態或變化例組合。又，其他實施形態彼此、或其他實施形態與變化例亦可於不產生矛盾之範圍內組合。又，變化例彼此亦可於不產生矛盾之範圍內組合。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則於關於製造方法等方法揭示複數個步驟之情形時，可於揭示之步驟之間，實施未揭示之其他步驟。又，所揭示之步驟之順序於不產生矛盾之範圍內為任意。

於本說明書及本圖式中，只要無特別說明，則由「～」記號表現之數值範圍包含置於「～」符號前後之數值。例如，由「34～38質量%」之表現劃定之數值範圍與由「34質量%以上且38質量%以下」之表現劃定之數值範圍相同。

於本說明書之一實施形態中，舉出用於在製造有機EL顯示裝置時將有機材料以期望之圖案於基板上圖案化之蒸鍍罩或其製造方法相關之例進行說明。但，不限定於此種應用，可對用於各種用途之蒸鍍罩應用本實施形態。例如，為製造用以顯示或投影用於表現虛擬現實即所謂VR(Virtual Reality)或擴增現實即所謂AR(Augmented Reality)之圖像或影像之裝置，可使用本實施形態之罩。

本揭示之第1態様係一種蒸鍍罩捆包體，其係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩者，且具備： 承受部，其包含第1對向面、及位於上述第1對向面之第1凹部，即與上述貫通孔重疊之第1凹部； 蓋部，其包含與上述承受部之上述第1對向面對向之第2對向面、及位於上述第2對向面之第2凹部，即與上述貫通孔重疊之第2凹部，且經由上述蒸鍍罩重疊於上述承受部； 第1緩衝片，其位於上述第1對向面與上述蒸鍍罩之間，覆蓋上述第1凹部；及 第2緩衝片，其位於上述第2對向面與上述蒸鍍罩之間，覆蓋上述第2凹部。

本揭示之第2態様亦可如上述之第1態様之蒸鍍罩捆包體，其具備： 複數個插間片，其等位於上述蒸鍍罩與上述第1緩衝片之間，且位於上述蒸鍍罩與上述第2緩衝片之間。

本揭示之第3態様亦可如上述之第1態様或上述之第2態様之蒸鍍罩捆包體，其具備： 第1固定部，其將上述第1緩衝片固定於上述第1對向面；且 於上述第1對向面之法線方向觀察時，上述第1固定部位於上述蒸鍍罩之外側。

本揭示之第4態様亦可如上述之第1態様至上述之第3態様之各者之蒸鍍罩捆包體，其具備： 第2固定部，其將上述第2緩衝片固定於上述第2對向面；且 於上述第2對向面之法線方向觀察時，上述第2固定部位於上述蒸鍍罩之外側。

本揭示之第5態様亦可如上述之第1態様至上述之第4態様之各者之蒸鍍罩捆包體，其中 上述承受部與上述蓋部經由鉸鏈部連結。

本揭示之第6態様亦可如上述之第1態様至上述之第5態様之各者之蒸鍍罩捆包體，其具備： 蒸鍍罩，其位於上述承受部與上述蓋部之間。

本揭示之第7態様係一種蒸鍍罩捆包方法，其係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之蒸鍍罩捆包方法，且具備： 準備步驟，其準備包含第1對向面及位於上述第1對向面之第1凹部之承受部、及包含第2對向面及位於上述第2對向面之第2凹部之蓋部； 載置步驟，其以第1緩衝片覆蓋上述第1凹部且上述貫通孔與上述第1凹部重疊之方式，介隔上述第1緩衝片將上述蒸鍍罩載置於上述第1對向面；及 夾持步驟，其以第2緩衝片覆蓋上述第2凹部且上述貫通孔與上述第2凹部重疊之方式，介隔上述第2緩衝片將上述蓋部載置於上述蒸鍍罩，即以上述承受部與上述蓋部夾持上述蒸鍍罩。

以下，一面參考圖式，一面詳細地說明本揭示之一實施形態。另，以下所示之實施形態係本揭示之實施形態之一例，本揭示不僅限定於該等實施形態而解釋。

如圖1所示，蒸鍍裝置80可具備蒸鍍源(例如熔化鍋81)、加熱器83、及蒸鍍罩裝置10。蒸鍍裝置80亦可具備用以使蒸鍍裝置80之內部成為真空環境之排氣機構(未圖示)。熔化鍋81設置於蒸鍍裝置80之內部，以收納有機發光材料等之蒸鍍材料90之方式構成。加熱器83以將熔化鍋81加熱之方式構成。藉由於真空環境下將熔化鍋81加熱，而使蒸鍍材料90蒸發。

蒸鍍罩裝置10可具備框架15、及固定於框架15之蒸鍍罩20。框架15可包含框架開口16。框架開口16於俯視下，與蒸鍍罩20之形成有後述之貫通孔25之有效區域23重疊。蒸鍍罩20可以拉伸之狀態由框架15固定並支持。該情形時，可抑制蒸鍍罩20撓曲。可於框架15固定有複數個蒸鍍罩20。「俯視」係意指於蒸鍍罩20之厚度方向觀察之用語，例如，設為意指於圖1之上下方向觀察之用語。

蒸鍍罩裝置10以與熔化鍋81對向之方式位於蒸鍍裝置80內。蒸鍍罩裝置10可位於熔化鍋81之上方。基板91可以與該蒸鍍罩裝置10之蒸鍍罩20面對面之方式定位。基板91係供蒸鍍材料90附著之對象物。基板91可位於蒸鍍罩20之上方。

如圖1所示，蒸鍍裝置80可具備配置於基板91之上方之磁鐵85。藉由設置磁鐵85，可利用磁力將蒸鍍罩20朝磁鐵85所在之方向吸引，而使蒸鍍罩20密接於基板91。可於基板91與磁鐵85之間，介存蒸鍍時將基板91冷卻之冷卻板(未圖示)。

於基板91使蒸鍍材料90蒸鍍之情形時，自熔化鍋81飛來之蒸鍍材料通過框架開口16及各貫通孔25而附著於基板91。藉此，根據貫通孔25之圖案，蒸鍍材料90以圖案狀附著於基板91。

接著，對蒸鍍罩20進行說明。蒸鍍罩20可藉由蝕刻處理或鍍敷處理而製作。

如圖2及圖3所示，蒸鍍罩20可以具有第1方向D1、及與第1方向D1正交之第2方向D2之方式形成為矩形狀。第1方向可為蒸鍍罩20之長度方向。蒸鍍罩20可包含位於第1方向D1上之兩端部之長度方向端部21。蒸鍍罩20可包含至少1個有效區域23。有效區域23可位於2個長度方向端部21之間。如圖3所示，蒸鍍罩20可包含1個有效區域23。然而，蒸鍍罩20亦可包含複數個有效區域23。複數個有效區域23可排列於第1方向D1上，亦可排列於第2方向D2上。複數個有效區域23又可排列於第1方向D1及第2方向D2上。

1個有效區域23可與有機EL顯示裝置之1個顯示區域對應。或，1個有效區域23亦可與複數個顯示區域對應。有效區域23例如可於俯視下具有大致矩形狀之輪廓，亦可具有矩形以外之形狀之輪廓。

如圖1所示，蒸鍍罩20可包含第1面20a、位於與第1面20a相反側之第2面20b、及複數個貫通孔25。貫通孔25自蒸鍍罩之第1面20a延伸至第2面20b，貫通蒸鍍罩20。

由複數個貫通孔25構成之貫通孔群26可位於有效區域23。1個有效區域23可由1個貫通孔群26構成。有效區域23亦可為貫通孔群26所占之區域。貫通孔群26可於俯視下與框架15之框架開口16重疊。貫通孔群26作為意指規則排列之複數個貫通孔25之集合體之用語使用。構成1個貫通孔群26之外緣之貫通孔25係同樣規則地排列之複數個貫通孔25中位於最外側之貫通孔25。於1個貫通孔群26中之外緣之貫通孔25之外側，亦可不存在同樣規則排列且意圖供蒸鍍材料90之通過之貫通孔25。作為規則之排列之例，例如，貫通孔25可並列排列。貫通孔群26可與有效區域23同樣，於俯視下具有大致矩形狀之輪廓。

蒸鍍罩20具有自第1面20a跨及第2面20b之厚度T1(參考圖5)。厚度T1例如可為2 μm以上，亦可為5 μm以上，又可為10 μm以上，還可為15 μm以上。藉由將厚度T1設為2 μm以上，可確保蒸鍍罩20之機械性強度。又，厚度T1例如可為20 μm以下，亦可為30 μm以下，又可為40 μm以下，還可為50 μm以下。藉由將厚度T1設為50 μm以下，可抑制陰影產生。陰影係指蒸鍍材料90附著於貫通孔25之壁面，而使形成於基板91之蒸鍍層之厚度之精度降低之現象。厚度T1之範圍可藉由包含2 μm、5 μm、10 μm及15 μm之第1組群、及/或包含20 μm、30 μm、40 μm及50 μm之第2組群而規定。厚度T1之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意1者、與上述第2組群包含之值中之任意1者之組合而規定。厚度T1之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意2者之組合而規定。厚度T1之範圍亦可藉由上述第2組群包含之值中之任意2者之組合而規定。例如，可為2 μm以上且50 μm以下，可為2 μm以上且40 μm以下，可為2 μm以上且30 μm以下，可為2 μm以上且20 μm以下，可為2 μm以上15 μm以下，可為2 μm以上且10 μm以下，可為2 μm以上且5 μm以下，亦可為5 μm以上且50 μm以下，亦可為5 μm以上且40 μm以下，亦可為5 μm以上且30 μm以下，亦可為5 μm以上且20 μm以下，亦可為5 μm以上15 μm以下，亦可為5 μm以上且10 μm以下，又可為10 μm以上且50 μm以下，又可為10 μm以上且40 μm以下，又可為10 μm以上且30 μm以下，又可為10 μm以上且20 μm以下，又可為10 μm以上15 μm以下，又可為15 μm以上且50 μm以下，又可為15 μm以上且40 μm以下，又可為15 μm以上且30 μm以下，又可為15 μm以上且20 μm以下，又可為20 μm以上且50 μm以下，又可為20 μm以上且40 μm以下，又可為20 μm以上且30 μm以下，又可為30 μm以上且50 μm以下，又可為30 μm以上且40 μm以下，還可為40 μm以上且50 μm以下。

蒸鍍罩20例如可由包含鎳之鐵合金構成。鐵合金除鎳外還可進而包含鈷。例如，作為蒸鍍罩20之材料，可使用鎳及鈷之含有量合計為30質量%以上且54質量%以下，且鈷之含有量為0質量%以上且6質量%以下之鐵合金。作為包含鎳之鐵合金之具體例，可舉出包含34質量%以上且38質量%以下之鎳之殷鋼材、包含38質量%以上且54質量%以下之鎳之低熱膨脹Fe-Ni系鍍敷合金等。作為包含鎳及鈷之鐵合金之具體例，可舉出除30質量%以上且34質量%以下之鎳外還進而包含鈷之超級殷鋼材等。藉由使用此種鐵合金，可降低蒸鍍罩20之熱膨脹係數。例如，於使用玻璃基板作為基板91之情形時，可將蒸鍍罩20之熱膨脹係數設為與玻璃基板同等之較低之值。藉此，於蒸鍍步驟時，可抑制形成於基板91之發光層之形狀精度或位置精度因蒸鍍罩20與基板91之間之熱膨脹係數之差而降低。

作為構成蒸鍍罩20之材料，於可不將熱膨脹係數設為與玻璃基板同等之較低之值之情形時，可代替上述之鐵合金，例如由單體之鎳構成，或可由包含鈷之鎳合金構成。於由包含鈷之鎳合金構成之情形時，作為蒸鍍罩20之材料，可使用鈷之含有量為8質量%以上且10質量%以下之鎳合金。於以鍍敷處理製造蒸鍍罩20之情形時，藉由使用此種鎳或鎳合金，可使析出構成蒸鍍罩20之鍍敷被膜之鍍敷液穩定。因此，可使鍍敷處理之管理容易化且提高處理性。又，可使鍍敷被膜之成分均等，可提高蒸鍍罩20之品質。

接著，對捆包上述之蒸鍍罩20之蒸鍍罩捆包體30進行說明。蒸鍍罩捆包體30以捆包具有形成有複數個貫通孔25之貫通孔群26之蒸鍍罩20之方式構成。

如圖2及圖3所示，蒸鍍罩捆包體30可具備承受部31、蓋部32、第1緩衝片33、第1固定部34、第2緩衝片35、第2固定部36、及蒸鍍罩積層體50。蒸鍍罩積層體50可位於承受部31與蓋部32之間。蒸鍍罩積層體50可包含上述之蒸鍍罩20。如圖2所示，蓋部32可於捆包蒸鍍罩20之狀態下，位於承受部31之上方。

承受部31與蓋部32可由彈性皮帶60捆綁。於圖2所示之例中，承受部31與蓋部32由2條彈性皮帶60捆綁，但只要可抑制承受部31與蓋部32偏移，則彈性皮帶60之個數為任意。

如圖3及圖4所示，承受部31可包含第1對向面37a、及第1凹部37b。第1凹部37b位於第1對向面37a，以自第1對向面37a凹陷之方式形成。第1對向面37a可於第1凹部37b以外之區域形成為平坦狀。或，第1對向面37a若可於第1凹部37b以外之區域，將後述之第1緩衝片33固定為平坦狀，則亦可形成有小凹凸等，又可不形成為平坦狀。第1凹部37b可以於法線方向N觀察時，具有長度方向之方式形成為矩形狀。第1凹部37b之長度方向可沿著捆包之蒸鍍罩20之長度方向。第1凹部37b之長度方向亦可沿著第1方向D1。於蒸鍍罩20被捆包之狀態下，法線方向N可為與第1對向面37a垂直之方向，亦可為與後述之第2對向面38a垂直之方向。法線方向N亦可沿著蒸鍍罩20之厚度方向。

如圖7所示，於第1方向D1上，第1凹部37b之尺寸L11可小於蒸鍍罩20之尺寸L2。換言之，蒸鍍罩20可相對於第1凹部37b，於第1方向D1上之兩側朝外側延伸。蒸鍍罩20之長度方向端部21可與第1對向面37a重疊。於蒸鍍罩20被捆包之狀態下，蒸鍍罩20之長度方向端部21可由第1對向面37a與第2對向面38a夾持。於第1方向D1上，第1凹部37b之尺寸L11可大於有效區域23之尺寸L3。

於第2方向D2上，第1凹部37b之尺寸W11可大於蒸鍍罩20之尺寸W2。第1凹部37b可相對於蒸鍍罩20，於第2方向D2上之兩側朝外側延伸。如此，有效區域23全體可與第1凹部37b重疊。藉此，在蒸鍍罩捆包體30於輸送中受到上下方向之力或衝擊之情形時，可使蒸鍍罩20之有效區域23向第1凹部37b內撓曲。因此，可抑制有效區域23塑性變形。

如圖5及圖6所示，蓋部32介隔第1緩衝片33、蒸鍍罩積層體50及第2緩衝片35重疊於承受部31。蓋部32可包含第2對向面38a、及第2凹部38b。第2對向面38a於蒸鍍罩20被捆包之狀態下，與承受部31之第1對向面37a對向。第2凹部38b位於第2對向面38a，以自第2對向面38a凹陷之方式形成。第2對向面38a可於第2凹部38b以外之區域形成為平坦狀。或，第2對向面38a若可於第2凹部38b以外之區域，將後述之第2緩衝片35固定為平坦狀，則亦可形成有小凹凸等，又可不形成為平坦狀。第2凹部38b可以於法線方向N觀察時，具有長度方向之方式形成為矩形狀。第2凹部38b之長度方向可沿著捆包之蒸鍍罩20之長度方向。第2凹部38b之長度方向亦可沿著第1方向D1。

如圖7所示，於第1方向D1上，第2凹部38b之尺寸L12可小於蒸鍍罩20之尺寸L2。換言之，蒸鍍罩20可相對於第2凹部38b，於第1方向D1上之兩側朝外側延伸。蒸鍍罩20之長度方向端部21可與第2對向面38a重疊。於蒸鍍罩20被捆包之狀態下，蒸鍍罩20之長度方向端部21可由第1對向面37a與第2對向面38a夾持。於第1方向D1上，第2凹部38b之尺寸L12可大於有效區域23之尺寸L3。

於第2方向D2上，第2凹部38b之尺寸W12可大於蒸鍍罩20之尺寸W2。第2凹部38b可相對於蒸鍍罩20，於第2方向D2上之兩側朝外側延伸。如此，有效區域23全體可與第2凹部38b重疊。藉此，在蒸鍍罩捆包體30於輸送中受到上下方向之力或衝擊之情形時，可使蒸鍍罩20之有效區域23向第2凹部38b內撓曲。因此，可抑制有效區域23塑性變形。

第2凹部38b可於法線方向N觀察時，與第1凹部37b重疊。第2凹部38b亦可與第1凹部37b一致。然而，不限於此，第2凹部38b亦可與第1凹部37b偏離。

第2凹部38b之尺寸L12可與第1凹部37b之尺寸L11相等。然而，不限於此，尺寸L12亦可與尺寸L11不同。例如，尺寸L12亦可大於尺寸L11。該情形時，第2凹部38b可相對於第1凹部37b，於第1方向D1上之兩側朝外側延伸。或，例如，尺寸L12亦可小於尺寸L11。該情形時，第1凹部37b可相對於第2凹部38b，於第1方向D1上之兩側朝外側延伸。

第2凹部38b之尺寸W12可與第1凹部37b之尺寸W11相等。然而，不限於此，尺寸W12亦可與尺寸W11不同。例如，尺寸W12亦可大於尺寸W11。該情形時，第2凹部38b可相對於第1凹部37b，於第2方向D2上之兩側朝外側延伸。或，例如，尺寸W12亦可小於尺寸W11。該情形時，第1凹部37b可相對於第2凹部38b，於第2方向D2上之兩側朝外側延伸。

如圖3及圖4所示，承受部31及蓋部32可構成捆包外殼40。捆包外殼40可包含將承受部31與蓋部32連結之鉸鏈部41。該情形時，承受部31與蓋部32可經由鉸鏈部41連結，蓋部32可相對於承受部31旋動。捆包外殼40可彎折。捆包外殼40可如圖3及圖4所示般展開，亦可如圖2及圖6所示般彎折。

如圖4所示，承受部31、蓋部32及鉸鏈部41可一體形成。亦可於承受部31與鉸鏈部41之間形成有承受部側槽42。亦可於鉸鏈部41與蓋部32之間形成有蓋部側槽43。如此，承受部31與蓋部32可相對地旋動，捆包外殼40可彎折。

捆包外殼40可由1個或複數個瓦楞紙板44形成。例如，捆包外殼40可將2個瓦楞紙板44重疊而形成。各個瓦楞紙板44包含2個襯墊、及介存於襯墊之間之具有波形狀之橫剖面之中芯。於將複數個瓦楞紙板44重疊之情形時，可以彼此相鄰之瓦楞紙板44之中芯之波形狀之脊或谷延伸之方向正交之方式將瓦楞紙板44重疊。該情形時，可提高捆包外殼40之機械性強度。瓦楞紙板44亦可為塑膠製。瓦楞紙板44亦可進行抗靜電塗佈，以抑制靜電產生。例如，可於瓦楞紙板44之兩面形成抗靜電層。

於捆包外殼40由2個瓦楞紙板44構成之情形時，承受部31之第1凹部37b可由形成於一者之瓦楞紙板44之第1開口部44a構成。該情形時，第1開口部44a可貫通該瓦楞紙板44。第1開口部44a形成於構成第1對向面37a之瓦楞紙板44。於另一者之瓦楞紙板44上，亦可不形成第1開口部44a。

同樣，於捆包外殼40由2個瓦楞紙板44構成之情形時，蓋部32之第2凹部38b可由形成於一者之瓦楞紙板44之第2開口部44b構成。該情形時，第2開口部44b可貫通該瓦楞紙板44。第2開口部44b形成於構成第2對向面38a之瓦楞紙板44。於另一者之瓦楞紙板44上，亦可不形成第2開口部44b。

如圖5及圖6所示，第1緩衝片33可位於第1對向面37a。第1緩衝片33可覆蓋第1凹部37b。第1緩衝片33可為用以在蒸鍍罩捆包體30於輸送中受到上下方向之力或衝擊時，抑制蒸鍍罩20塑性變形之片材。第1緩衝片33可具有能吸收於蒸鍍罩20被捆包之狀態下施加至蒸鍍罩20之力或衝擊之程度之可撓性。第1緩衝片33可具有能支持蒸鍍罩積層體50之程度之機械性強度。

如圖7所示，第1緩衝片33可以於法線方向N觀察時，沿著第1方向D1及第2方向D2之方式形成為矩形狀。第1緩衝片33可具有沿著第1方向D1之長度方向。

第1緩衝片33之材料為任意。例如，第1緩衝片33可由PET(Polyethylene Terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜構成。PET薄膜相對較硬，不易形成皺褶。因此，可有效地抑制蒸鍍罩20之塑性變形。

圖5所示之第1緩衝片33之厚度T2為任意。例如，厚度T2例如可為0.05 mm以上，亦可為0.08 mm以上，又可為0.10 mm以上。藉由將厚度T2設為0.05 mm以上，可吸收力或衝擊且可確保機械性強度。厚度T2例如可為0.15 mm以下，亦可為0.17 mm以下，又可為0.20 mm以下。藉由將厚度T2設為0.20 mm以下，可抑制蒸鍍罩積層體50變厚。厚度T2之範圍可藉由包含0.05 mm、0.08 mm及0.10 mm之第1組群、及/或包含0.15 mm、0.17 mm及0.20 mm之第2組群而規定。厚度T2之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意1者、與上述第2組群包含之值中之任意1者之組合而規定。厚度T2之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意2者之組合而規定。厚度T2之範圍亦可藉由上述第2組群包含之值中之任意2者之組合而規定。例如，可為0.05 mm以上且0.20 mm以下，可為0.05 mm以上且0.17 mm以下，可為0.05 mm以上且0.15 mm以下，可為0.05 mm以上且0.10 mm以下，可為0.05 mm以上且0.08 mm以下，亦可為0.08 mm以上且0.20 mm以下，亦可為0.08 mm以上且0.17 mm以下，亦可為0.08 mm以上且0.15 mm以下，亦可為0.08 mm以上且0.10 mm以下，又可為0.10 mm以上且0.20 mm以下，又可為0.10 mm以上且0.17 mm以下，又可為0.10 mm以上且0.15 mm以下，又可為0.15 mm以上且0.20 mm以下，又可為0.15 mm以上且0.17 mm以下，還可為0.17 mm以上且0.20 mm以下。

如圖5～圖7所示，於第1方向D1上，第1緩衝片33之尺寸L4可大於蒸鍍罩20之尺寸L2。第1緩衝片33可相對於蒸鍍罩20，於第1方向D1上之兩側朝外側延伸。於第2方向D2上，第1緩衝片33之尺寸W3可大於蒸鍍罩20之尺寸W2。第1緩衝片33可相對於蒸鍍罩20，於第2方向D2上之兩側朝外側延伸。如此，蒸鍍罩20全體可與第1緩衝片33重疊。藉此，在蒸鍍罩捆包體30於輸送中受到上下方向之力或衝擊之情形時，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

第1緩衝片33亦可進行抗靜電塗佈，以抑制靜電產生。例如，可於第1緩衝片33之兩面形成抗靜電層。作為抗靜電塗佈之第1緩衝片33之例，舉出作為商品名CRISPER(註冊商標)販賣之東洋紡股份有限公司製造之聚酯系合成紙K2323-188-690mm。

如圖5及圖6所示，第1固定部34可將第1緩衝片33固定於第1對向面37a。第1固定部34可介存於第1對向面37a與第1緩衝片33之間。

如圖7所示，於法線方向N觀察時，第1固定部34可位於蒸鍍罩20之外側。第1固定部34亦可位於第1緩衝片33之外緣之內側。第1固定部34可與第1緩衝片33重疊，亦可不與蒸鍍罩20重疊。第1固定部34可位於承受部31之第1凹部37b之外側，亦可位於蓋部32之第2凹部38b之外側。第1固定部34亦可不與第2凹部38b重疊。

第1固定部34可包含第1固定分割構件45、及第2固定分割構件46。

更具體而言，如圖3及圖7所示，第1固定部34可包含於第1方向D1上，相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第1固定分割構件45。蒸鍍罩20可位於2個第1固定分割構件45之間，且第1固定分割構件45可不與蒸鍍罩20重疊。第1固定分割構件45可沿第2方向D2細長地延伸。該情形時，第1固定分割構件45可於俯視下，形成為以第2方向D2為長度方向之矩形狀。第1固定分割構件45可連續狀延伸，亦可斷續地形成。該情形時，第1固定分割構件45可於俯視下，形成為以第2方向D2為長度方向之矩形狀，亦可形成為正方形狀、圓形狀或橢圓形狀等任意形狀。

第1固定部34可包含於第2方向D2上，相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第2固定分割構件46。蒸鍍罩20可位於2個第2固定分割構件46之間，且第2固定分割構件46可不與蒸鍍罩20重疊。第2固定分割構件46可沿第1方向D1細長地延伸。該情形時，第2固定分割構件46可於俯視下，形成為以第1方向D1為長度方向之矩形狀。第2固定分割構件46可連續狀延伸，亦可斷續地形成。該情形時，第2固定分割構件46可於俯視下，形成為以第1方向D1為長度方向之矩形狀，亦可形成為正方形狀、圓形狀或橢圓形狀等任意形狀。

於圖3及圖7所示之例中，第1固定分割構件45於第1方向D1上位於第2固定分割構件46之兩側，且第1固定分割構件45於第2方向D2上，延伸至第2固定分割構件46之後述之外側緣。然而，亦可為第2固定分割構件46於第2方向D2上位於第1固定分割構件45之兩側，且第2固定分割構件46於第1方向D1上，延伸至第1固定分割構件45之後述之外側緣。又，可於第1固定分割構件45與第2固定分割構件46之間形成間隙，或可無間隙地連接。

第1固定分割構件45及第2固定分割構件46可由雙面膠帶構成。雙面膠帶可包含基材、及位於基材之兩面之黏著層。基材可以任意之合成樹脂製作。黏著層只要具有黏著性，則可以任意之合成樹脂製作。作為雙面膠帶之一例，舉出以商品名scotch(註冊商標)販賣之3M製造之雙面膠帶665。然而，第1緩衝片33亦可藉由接著劑固定於第1對向面37。該情形時，第1固定分割構件45及第2固定分割構件46可藉由接著劑硬化而形成。

圖5所示之第1固定分割構件45及第2固定分割構件46之厚度T3為任意。例如，厚度T3例如可為0.04 mm以上，亦可為0.06 mm以上，又可為0.07 mm以上。藉由將厚度T3設為0.04 mm以上，可確保黏著力。厚度T3例如可為0.09 mm以下，亦可為0.10 mm以下，又可為1.20 mm以下。藉由將厚度T3設為1.20 mm以下，可抑制第1緩衝片33之變形，且可抑制第1固定分割構件45及第2固定分割構件46互相緩衝。厚度T3之範圍可藉由包含0.04 mm、0.06 mm及0.07 mm之第1組群、及/或包含0.09 mm、0.10 mm及1.20 mm之第2組群而規定。厚度T3之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意1者、與上述第2組群包含之值中之任意1者之組合而規定。厚度T3之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意2者之組合而規定。厚度T3之範圍亦可藉由上述第2組群包含之值中之任意2者之組合而規定。例如，可為0.04 mm以上且1.20 mm以下，可為0.04 mm以上且0.10 mm以下，可為0.04 mm以上且0.09 mm以下，可為0.04 mm以上且0.07 mm以下，可為0.04 mm以上且0.06 mm以下，亦可為0.06 mm以上且1.20 mm以下，亦可為0.06 mm以上且0.10 mm以下，亦可為0.06 mm以上且0.09 mm以下，亦可為0.06 mm以上且0.07 mm以下，又可為0.07 mm以上且1.20 mm以下，又可為0.07 mm以上且0.10 mm以下，又可為0.07 mm以上且0.09 mm以下，又可為0.09 mm以上且1.20 mm以下，又可為0.09 mm以上且0.10 mm以下，還可為0.10 mm以上且1.20 mm以下。

如圖5及圖6所示，第2緩衝片35可位於第2對向面38a。第2緩衝片35可覆蓋第2凹部38b。第2緩衝片35可為用以在蒸鍍罩捆包體30於輸送中受到上下方向之力或衝擊時，抑制蒸鍍罩20塑性變形之片材。第2緩衝片35之厚度可與第1緩衝片33之厚度T2相等，或可不同。第2緩衝片35可與上述之第1緩衝片33同樣地構成。因此，省略第2緩衝片35之詳細說明。於圖3所示之例中，為使圖式清晰，而省略第2緩衝片35。

如圖5及圖6所示，第2固定部36可將第2緩衝片35固定於第2對向面38a。第2固定部36可介存於第2對向面38a與第2緩衝片35之間。

如圖7所示，於法線方向N觀察時，第2固定部36可位於蒸鍍罩20之外側。第2固定部36亦可位於第2緩衝片35之外緣之內側。第2固定部36可與第2緩衝片35重疊，亦可不與蒸鍍罩20重疊。第2固定部36可位於承受部31之第1凹部37b之外側，亦可位於蓋部32之第2凹部38b之外側。第2固定部36亦可不與第2凹部38b重疊。

第2固定部36可包含第3固定分割構件47、及第4固定分割構件48。

更具體而言，如圖3及圖7所示，第2固定部36可包含於第1方向D1上，相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第3固定分割構件47。蒸鍍罩20可位於2個第3固定分割構件47之間，且第3固定分割構件47可不與蒸鍍罩20重疊。第3固定分割構件47可沿第2方向D2細長地延伸。該情形時，第3固定分割構件47可於俯視下，形成為以第2方向D2為長度方向之矩形狀。第3固定分割構件47可連續狀延伸，亦可斷續地形成。該情形時，第3固定分割構件47可於俯視下，形成為以第2方向D2為長度方向之矩形狀，亦可形成為正方形狀、圓形狀或橢圓形狀等任意形狀。第3固定分割構件47可與第1固定分割構件45重疊，亦可不與第1固定分割構件45重疊。

第2固定部36可包含於第2方向D2上，相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第4固定分割構件48。蒸鍍罩20可位於2個第4固定分割構件48之間，且第4固定分割構件48可不與蒸鍍罩20重疊。第4固定分割構件48可沿第1方向D1細長地延伸。該情形時，第4固定分割構件48可於俯視下，形成為以第1方向D1為長度方向之矩形狀。第4固定分割構件48可連續狀延伸，亦可斷續地形成。該情形時，第4固定分割構件48可於俯視下，形成為以第1方向D1為長度方向之矩形狀，亦可形成為正方形狀、圓形狀或橢圓形狀等任意形狀。第4固定分割構件48可與第2固定分割構件46重疊，亦可不與第2固定分割構件46重疊。

於圖3及圖7所示之例中，第3固定分割構件47於第1方向D1上位於第4固定分割構件48之兩側，且第3固定分割構件47於第2方向D2上，延伸至第4固定分割構件48之後述之外側緣。然而，亦可為第4固定分割構件48於第2方向D2上位於第3固定分割構件47之兩側，且第4固定分割構件48於第1方向D1上，延伸至第3固定分割構件47之後述之外側緣。又，可於第3固定分割構件47與第4固定分割構件48之間形成間隙，或可無間隙地連接。

第3固定分割構件47及第4固定分割構件48可與第1固定分割構件45及第2固定分割構件46同樣地構成。例如，第3固定分割構件47及第4固定分割構件48可與第1固定分割構件45及第2固定分割構件46同樣地由雙面膠帶構成。第3固定分割構件47及第4固定分割構件48之厚度可與上述之第1固定分割構件45及第2固定分割構件46之厚度T3相等，或可不同。省略第3固定分割構件47及第4固定分割構件48之詳細說明。

如圖5及圖6所示，蒸鍍罩積層體50位於承受部31與蓋部32之間。更具體而言，蒸鍍罩積層體50位於第1緩衝片33與第2緩衝片35之間。於蒸鍍罩20被捆包之狀態下，蒸鍍罩積層體50可由承受部31與蓋部32夾持。

蒸鍍罩積層體50可包含1個蒸鍍罩20、及複數個插間片51。插間片51可位於蒸鍍罩20之第1面20a及第2面20b。蒸鍍罩20可位於2個插間片51之間，且蒸鍍罩20可由插間片51夾持。蒸鍍罩20之第1面20a可與承受部31之第1對向面37a對向。然而，第1面20a亦可與蓋部32之第2對向面38a對向。

插間片51可位於蒸鍍罩20與第1緩衝片33之間。可於蒸鍍罩20與第1緩衝片33之間，介存有1個或複數個插間片51。本實施形態中，於蒸鍍罩20與第1緩衝片33之間介存有2個插間片51。圖3中，為使圖式清晰，而省略位於蒸鍍罩20與第1緩衝片33之間之插間片51。

插間片51可位於蒸鍍罩20與第2緩衝片35之間。可於蒸鍍罩20與第2緩衝片35之間，介存有1個或複數個插間片51。本實施形態中，於蒸鍍罩20與第2緩衝片35之間介存有2個插間片51。

插間片51係用以藉由抑制蒸鍍罩20之貫通孔25、與第1緩衝片33或第2緩衝片35互相卡住，而抑制蒸鍍罩20塑性變形之片材。因此，插間片51之兩面可形成為平坦狀。可不於插間片51形成孔或凹凸等。與蒸鍍罩20相接之插間片51亦可不固定於蒸鍍罩20。與第1緩衝片33相接之插間片51亦可不固定於第1緩衝片33。與第2緩衝片35相接之插間片51亦可不固定於第2緩衝片35。

如圖7所示，插間片51可以於法線方向N觀察時，沿著第1方向D1及第2方向D2之方式形成為矩形狀。插間片51可具有沿著第1方向D1之長度方向。

插間片51之材料為任意。例如，插間片51之材料可為具有與蒸鍍罩20之熱膨脹係數之差較小之熱膨脹係數之材料。例如，插間片51可由42合金製作。42合金可為包含42%之鎳之鐵合金。插間片51只要可抑制卡在蒸鍍罩20之貫通孔25上，則亦可由包含紙等纖維之材料製作，例如，亦可由丙烯酸含浸紙製作。插間片51亦可以與蒸鍍罩20之材料相同之材料製作。

圖5所示之插間片51之厚度T4為任意。例如，厚度T4例如可為20 μm以上，亦可為70 μm以上，又可為100 μm以上。藉由將厚度T4設為20 μm以上，可確保插間片51之機械性強度，且可抑制蒸鍍罩20之貫通孔25卡在其他構件上。厚度T4例如可為200 μm以下，亦可為250 μm以下，又可為300 μm以下。藉由將厚度T4設為300 μm以下，可抑制蒸鍍罩積層體50變厚。厚度T4之範圍可藉由包含20 μm、70 μm及100 μm之第1組群、及/或包含200 μm、250 μm及300 μm之第2組群而規定。厚度T4之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意1者、與上述第2組群包含之值中之任意1者之組合而規定。厚度T4之範圍亦可藉由上述第1組群包含之值中之任意2者之組合而規定。厚度T4之範圍亦可藉由上述第2組群包含之值中之任意2者之組合而規定。例如，可為20 μm以上且300 μm以下，可為20 μm以上且250 μm以下，可為20 μm以上且200 μm以下，可為20 μm以上且100 μm以下，可為20 μm以上且70 μm以下，亦可為70 μm以上且300 μm以下，亦可為70 μm以上且250 μm以下，亦可為70 μm以上且200 μm以下，亦可為70 μm以上且100 μm以下，又可為100 μm以上且300 μm以下，又可為100 μm以上且250 μm以下，又可為100 μm以上且200 μm以下，又可為200 μm以上且300 μm以下，又可為200 μm以上且250 μm以下，還可為250 μm以上且300 μm以下。

如圖7所示，於第1方向D1上，插間片51之尺寸L5可大於蒸鍍罩20之尺寸L2。插間片51可相對於蒸鍍罩20，於第1方向D1上之兩側且朝外側延伸。於第2方向D2上，插間片51之尺寸W4可大於蒸鍍罩20之尺寸W2。插間片51可相對於蒸鍍罩20，於第2方向D2上之兩側且朝外側延伸。如此，蒸鍍罩20全體可與插間片51重疊。藉此，可抑制蒸鍍罩20卡在其他構件上，可抑制塑性變形。

於第1方向D1上，插間片51之尺寸L5可小於第1緩衝片33之尺寸L4。換言之，第1緩衝片33可相對於插間片51，於第1方向D1上之兩側且朝外側延伸。於第2方向D2上，插間片51之尺寸W4可小於第1緩衝片33之尺寸W3。換言之，第1緩衝片33可相對於插間片51，於第2方向D2上之兩側且朝外側延伸。如此，插間片51全體可與第1緩衝片33重疊。同樣，插間片51全體可與第2緩衝片35重疊。

如圖7所示，於法線方向N觀察時，插間片51可不與第1固定部34重疊。換言之，第1固定部34可位於插間片51之外側。插間片51可位於2個第1固定分割構件45之間。插間片51可位於2個第2固定分割構件46之間。插間片51可不與第1固定分割構件45重疊，亦可不與第2固定分割構件46重疊。

更具體而言，如圖7所示，於第1方向D1上，2個第1固定分割構件45之間之尺寸L6可大於插間片51之尺寸L5。尺寸L6亦稱為第1方向D1上之第1固定部34之內側尺寸。更具體而言，尺寸L6可為構成第1固定部34之2個第1固定分割構件45之內側緣之間之尺寸。第1固定分割構件45之內側緣可為於俯視下，與第1固定分割構件45之插間片51對向之緣。

於第1方向D1上，第1固定部34之尺寸L7可小於第1緩衝片33之尺寸L4。尺寸L7亦稱為第1方向D1上之第1固定部34之外側尺寸。更具體而言，尺寸L7可為構成第1固定部34之2個第1固定分割構件45之外側緣之間之尺寸。第1固定分割構件45之外側緣可為於俯視下，與第1固定分割構件45之插間片51相反側之緣。

於第2方向D2上，2個第2固定分割構件46之間之尺寸W5可大於插間片51之尺寸W4。尺寸W5亦稱為第2方向D2上之第1固定部34之內側尺寸。尺寸W5可大於第1凹部37b之尺寸W11，亦可大於第2凹部38b之尺寸W12。更具體而言，尺寸W5可為構成第1固定部34之2個第2固定分割構件46之內側緣之間之尺寸。第2固定分割構件46之內側緣可為於俯視下，與第2固定分割構件46之插間片51對向之緣。

於第2方向D2上，第1固定部34之尺寸W6可小於第1緩衝片33之尺寸W3。尺寸W6亦稱為第2方向D2上之第1固定部34之外側尺寸。更具體而言，尺寸W6可為構成第1固定部34之2個第2固定分割構件46之外側緣之間之尺寸。第2固定分割構件46之外側緣可為於俯視下，與第2固定分割構件46之插間片51相反側之緣。

第1固定部34之尺寸L6、與第1凹部37b之尺寸L11之差可大於第1固定部34之尺寸W5、與第1凹部37b之尺寸W11之差。該情形時，可使第1固定分割構件45與第1凹部37b之第1方向D1上之距離，大於第2固定分割構件46與第1凹部37b之間之第2方向D2上之距離，且可使第1固定分割構件45離開第1凹部37b。該情形時，可抑制蒸鍍罩20之長度方向端部21與第1固定部34及第2固定部36重疊，且可確保用於使長度方向端部21重疊於第1對向面37a之空間。可減小第1緩衝片33及第2緩衝片35之第2方向D2之尺寸W3，且可減小承受部31及蓋部32之第2方向D2之尺寸。

第1固定部34之尺寸L6、與第2凹部38b之尺寸L12之差可大於第1固定部34之尺寸W5、與第2凹部38b之尺寸W12之差。該情形時，可使第1固定分割構件45與第2凹部38b之第1方向D1上之距離，大於第2固定分割構件46與第2凹部38b之間之第2方向D2上之距離，且可使第1固定分割構件45離開第2凹部38b。該情形時，可抑制蒸鍍罩20之長度方向端部21與第1固定部34及第2固定部36重疊，且可確保用於使長度方向端部21重疊於第2對向面38a之空間。可減小第1緩衝片33及第2緩衝片35之第2方向D2之尺寸W3，且可減小承受部31及蓋部32之第2方向D2之尺寸。

如圖7所示，於法線方向N觀察時，插間片51可不與第2固定部36重疊。換言之，第2固定部36可位於插間片51之外側。更具體而言，插間片51可位於2個第3固定分割構件47之間。插間片51可位於2個第4固定分割構件48之間。插間片51可不與第3固定分割構件47重疊，亦可不與第4固定分割構件48重疊。

第2固定部36可具有與上述之第1固定部34同樣之平面形狀。第2固定部36可具有與上述之第1固定部34之內側尺寸L6同樣之內側尺寸，亦可具有與上述之第1固定部34之外側尺寸L7同樣之外側尺寸。第3固定分割構件47可以於俯視下，與第1固定分割構件45一致之方式重疊。然而，若第3固定分割構件47不與插間片51及凹部37b、38b重疊，則亦可於俯視下與第1固定分割構件45部分重疊，或可不重疊。第2固定部36可具有與上述之第1固定部34之內側尺寸W5同樣之內側尺寸，亦可具有與上述之第1固定部34之外側尺寸W6同樣之外側尺寸。第4固定分割構件48可以於俯視下，與第2固定分割構件46一致之方式重疊。然而，若第4固定分割構件48不與插間片51及凹部37b、38b重疊，則亦可於俯視下與第2固定分割構件46部分重疊，或可不重疊。

蒸鍍罩捆包體30可收納並密封於未圖示之外裝袋。可於密封袋內收納乾燥劑。該情形時，可使外裝袋內之空氣乾燥，並抑制蒸鍍罩20因水分而變質。

接著，使用圖8～圖13對本實施形態之蒸鍍罩捆包方法進行說明。蒸鍍罩捆包方法係捆包蒸鍍罩20之方法。蒸鍍罩捆包方法可具備準備步驟、固定步驟、載置步驟、夾持步驟及捆綁步驟。圖8～圖13顯示出沿著第2方向D2之剖面。

作為準備步驟，如圖8所示，可準備包含承受部31、蓋部32及鉸鏈部41之捆包外殼40。

於準備步驟之後，作為固定步驟，可於第1對向面37a固定第1緩衝片33。第1緩衝片33可以第1固定部34固定於第1對向面37a。第1緩衝片33可以覆蓋第1凹部37b之方式固定。

例如，如圖9所示，將構成第1固定部34之第1固定分割構件45(參考圖3及圖5)固定於第1對向面37a之期望之位置。於第1固定分割構件45由雙面膠帶構成之情形時，第1固定分割構件45貼附於第1對向面37a。同樣，將構成第1固定部34之第2固定分割構件46固定於第1對向面37a之期望之位置。第1固定分割構件45及第2固定分割構件46可以於法線方向N觀察時，於後述之夾持步驟中位於蒸鍍罩20之外側之方式固定。第1固定分割構件45及第2固定分割構件46亦可以於後述之夾持步驟中位於插間片51之外側之方式固定。

其後，如圖10所示，將第1緩衝片33載置於第1對向面37a之期望之位置。藉此，第1緩衝片33貼附於第1固定分割構件45及第2固定分割構件46，且第1緩衝片33固定於第1對向面37a。

同樣，作為固定步驟，可於第2對向面38a固定第2緩衝片35。第2緩衝片35可以第2固定部36固定於第2對向面38a。第2緩衝片35可以覆蓋第2凹部38b之方式固定。

例如，如圖9所示，構成第2固定部36之第3固定分割構件47(參考圖3及圖5)固定於第2對向面38a之期望之位置。於第3固定分割構件47由雙面膠帶構成之情形時，第3固定分割構件47貼附於第2對向面38a。同樣，構成第2固定部36之第4固定分割構件48固定於第2對向面38a之期望之位置。第3固定分割構件47及第4固定分割構件48可以於法線方向N觀察時，於後述之夾持步驟中位於蒸鍍罩20之外側之方式固定。第3固定分割構件47及第4固定分割構件48亦可以於後述之夾持步驟中位於插間片51之外側之方式固定。

其後，如圖10所示，第2緩衝片35載置於第2對向面38a之期望之位置。藉此，第2緩衝片35貼附於第3固定分割構件47及第4固定分割構件48，且第2緩衝片35固定於第2對向面38a。

於固定步驟之後，作為載置步驟，如圖11所示，可於第1緩衝片33上載置包含蒸鍍罩20之蒸鍍罩積層體50。

例如，首先，於第1緩衝片33上載置2個插間片51。插間片51載置於第1緩衝片33之期望之位置。插間片51可於法線方向N觀察時，載置於不與第1固定部34重疊之位置。插間片51亦可於後述之夾持步驟中載置於不與第2固定部36重疊之位置。

接著，於插間片51上載置蒸鍍罩20。蒸鍍罩20載置於插間片51之期望之位置。蒸鍍罩20載置於不與第1固定部34重疊之位置。該情形時，於法線方向N觀察時，第1固定部34位於蒸鍍罩20之外側。蒸鍍罩20於後述之夾持步驟中載置於不與第2固定部36重疊之位置。該情形時，於法線方向N觀察時，第2固定部36位於蒸鍍罩20之外側。

接著，於蒸鍍罩20上載置2個插間片51。位於蒸鍍罩20之上方之插間片51可載置於與位於蒸鍍罩20之下方之插間片51相同之位置。如此，將包含蒸鍍罩20與插間片51之蒸鍍罩積層體50載置於第1緩衝片33上。

於載置步驟之後，作為夾持步驟，如圖12所示，蒸鍍罩20可由承受部31與蓋部32夾持。藉由將捆包外殼40經由鉸鏈部41彎折，而使蓋部32與蒸鍍罩積層體50重疊。該情形時，蓋部32之第2對向面38a與承受部31之第1對向面37a對向。固定於第2對向面38a之第2緩衝片35位於蒸鍍罩積層體50與蓋部32之間，與位於蒸鍍罩積層體50之最上位置之插間片51相接。該情形時，於法線方向N觀察時，第2固定部36可位於蒸鍍罩20之外側。藉此，蒸鍍罩20可不與第2固定部36重疊。蓋部32之第2凹部38b可與蒸鍍罩20之有效區域23重疊。

於夾持步驟之後，作為捆綁步驟，如圖13所示，以彈性皮帶60將承受部31與蓋部32捆綁。如此，將蒸鍍罩20捆包，獲得本實施形態之蒸鍍罩捆包體30。蒸鍍罩捆包體30可收納於未圖示之外裝袋。

如上述般獲得之蒸鍍罩捆包體30被輸送至目的地。於輸送過程中，有時對蒸鍍罩20施加上下方向之力或衝擊。由於在承受部31之第1對向面37a形成有第1凹部37b，故蒸鍍罩20可彈性地朝下方撓曲。因此，可吸收施加至蒸鍍罩20之力或衝擊，而可抑制蒸鍍罩20塑性變形。另一方面，由於在蓋部32之第2對向面38a形成有第2凹部38b，故蒸鍍罩20可彈性地朝上方撓曲。因此，可吸收施加至蒸鍍罩20之力或衝擊，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

到達目的地之蒸鍍罩捆包體30可藉由根據與上述之蒸鍍罩捆包方法相反之順序進行解包。藉此，可取出蒸鍍罩20。本實施形態中，由於蒸鍍罩20由插間片51夾持，故於取出蒸鍍罩20時，可抑制蒸鍍罩20卡在其他構件上。因此，可抑制蒸鍍罩20塑性變形，且可提高蒸鍍罩20之解包作業效率。

如此，根據本實施形態，第1緩衝片33位於承受部31之第1對向面37a與蒸鍍罩20之間。第1緩衝片33覆蓋第1凹部37b，且於法線方向N觀察時，於第1凹部37b重疊有蒸鍍罩20之貫通孔25。藉此，於蒸鍍罩20受到上下方向之力或衝擊之情形時，藉由存在第1凹部37b，蒸鍍罩20可彈性地朝下方撓曲。因此，可吸收施加至蒸鍍罩20之力或衝擊。又，可藉由第1緩衝片33支持蒸鍍罩20之貫通孔25所在之區域。因此，於蒸鍍罩20受到上下方向之力或衝擊之情形時，可由第1緩衝片33吸收力或衝擊。其結果，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

又，根據本實施形態，第2緩衝片35位於蓋部32之第2對向面38a與蒸鍍罩20之間。第2緩衝片35覆蓋第2凹部38b，且於法線方向N觀察時，於第2凹部38b重疊有蒸鍍罩20之貫通孔25。藉此，於蒸鍍罩20受到上下方向之力或衝擊之情形時，藉由存在第2凹部38b，蒸鍍罩20可彈性地朝上方撓曲。因此，可吸收施加至蒸鍍罩20之力或衝擊。又，可藉由第2緩衝片35支持蒸鍍罩20之貫通孔25所在之區域。因此，於蒸鍍罩20受到上下方向之力或衝擊之情形時，可由第2緩衝片35吸收力或衝擊。其結果，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

又，根據本實施形態，插間片51位於蒸鍍罩20與第1緩衝片33之間，且插間片51位於蒸鍍罩20與第2緩衝片35之間。藉此，可藉由抑制蒸鍍罩20與第1緩衝片33互相卡住，而抑制蒸鍍罩20塑性變形。同樣，可藉由抑制蒸鍍罩20與第2緩衝片35互相卡住，而抑制蒸鍍罩20塑性變形。因此，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

又，根據本實施形態，第1緩衝片33以第1固定部34固定於第1對向面37a。於法線方向N觀察時，第1固定部34位於蒸鍍罩20之外側。藉此，可抑制第1固定部34與蒸鍍罩20重疊。因此，即便於以承受部31及蓋部32夾持蒸鍍罩20之情形時，亦可抑制於蒸鍍罩20殘留第1固定部34之痕跡。其結果，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

又，根據本實施形態，第1緩衝片33以於法線方向N觀察時，沿著第1方向D1、及與第1方向D1正交之第2方向D2之方式形成為矩形狀。第1固定部34包含於第1方向D1上相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第1固定分割構件45。藉此，可抑制第1緩衝片33相對於第1對向面37a朝第1方向D1偏移。因此，於將蒸鍍罩20載置於第1緩衝片33上之情形時，可抑制第1緩衝片33偏移，且可提高蒸鍍罩20之捆包作業效率。例如，於第1方向D1沿著蒸鍍罩20之長度方向之情形時，可有效地抑制第1緩衝片33偏移。

又，根據本實施形態，第1固定部34包含於第2方向D2上相對於蒸鍍罩20於兩側且位於外側之2個第2固定分割構件46。藉此，可抑制第1緩衝片33相對於第1對向面37a朝第2方向D2偏移。因此，於將蒸鍍罩20載置於第1緩衝片33上之情形時，可抑制第1緩衝片33偏移，且可提高蒸鍍罩20之捆包作業效率。

又，根據本實施形態，第1固定部34於法線方向N觀察時，位於插間片51之外側。藉此，可抑制插間片51因第1固定部34之厚度而變形。因此，可抑制蒸鍍罩20因插間片51而塑性變形。

又，根據本實施形態，第2緩衝片35以第2固定部36固定於第2對向面38a。於法線方向N觀察時，第2固定部36位於蒸鍍罩20之外側。藉此，可抑制第2固定部36與蒸鍍罩20重疊。因此，即便於以承受部31及蓋部32夾持蒸鍍罩20之情形時，亦可抑制於蒸鍍罩20殘留第2固定部36之痕跡。其結果，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。

又，根據本實施形態，承受部31與蓋部32經由鉸鏈部41連結。藉此，可相對於承受部31容易地旋動蓋部32。因此，於將蒸鍍罩20及插間片51載置於承受部31之第1對向面37a後，可容易地將蓋部32重疊於蒸鍍罩20。

可對上述之實施形態施加各種變更。以下，一面視需要參考圖式，一面對變化例進行說明。於以下說明及以下說明所使用之圖式中，對可與上述之實施形態同樣構成之部分，使用與對上述實施形態中之對應之部分使用之符號相同之符號，省略重複之說明。又，於明瞭在上述之實施形態中獲得之作用效果於變化例中亦可獲得之情形時，有時亦省略其說明。

於上述之本實施形態中，已對承受部31與蓋部32經由鉸鏈部41連結之例進行說明。然而，不限於此。例如，承受部31與蓋部32亦可個別地形成。於該情形時，亦可藉由彈性皮帶60將承受部31與蓋部32捆綁，並以承受部31與蓋部32夾持蒸鍍罩20。

於上述之本實施形態中，已對第1固定部34包含2個第1固定分割構件45、及2個第2固定分割構件46之例進行說明。然而，不限於此。例如，第1固定部34只要可抑制第1緩衝片33偏移，則亦可包含合計3個固定分割構件45、46。例如，第1固定部34亦可包含2個第1固定分割構件45、及1個第2固定分割構件46。或，第1固定部34亦可包含1個第1固定分割構件45、及2個第2固定分割構件46。例如，第1固定部34只要可抑制第1緩衝片33偏移，則亦可包含合計2個固定分割構件45、46。例如，第1固定部34亦可包含2個第1固定分割構件45。或，第1固定部34亦可包含2個第2固定分割構件46。或，第1固定部34亦可包含1個第1固定分割構件45、及1個第2固定分割構件46。關於第2固定部36亦同樣。

於上述之本實施形態中，已對蒸鍍罩積層體50包含1個蒸鍍罩20之例進行說明。然而，不限於此。例如，如圖14所示，蒸鍍罩積層體50亦可具備複數個蒸鍍罩20。該情形時，可於相鄰之2個蒸鍍罩20之間介存有1個或複數個插間片51。於圖14所示之例中，於相鄰之2個蒸鍍罩20之間介存有2個插間片51。如此，藉由於相鄰之2個蒸鍍罩20之間介存插間片51，可抑制蒸鍍罩20彼此卡住。因此，可抑制蒸鍍罩20塑性變形。例如，於相鄰之2個蒸鍍罩20之間介存2個插間片51之情形時，可有效地抑制蒸鍍罩20彼此卡住。

10:蒸鍍罩裝置 15:框架 16:框架開口 20:蒸鍍罩 20a:第1面 20b:第2面 21:長度方向端部 23:有效區域 25:貫通孔 26:貫通孔群 30:蒸鍍罩捆包體 31:承受部 32:蓋部 33:第1緩衝片 34:第1固定部 35:第2緩衝片 36:第2固定部 37a:第1對向面 37b:第1凹部 38a:第2對向面 38b:第2凹部 40:捆包外殼 41:鉸鏈部 42:承受部側槽 43:蓋部側槽 44:瓦楞紙板 44a:第1開口部 44b:第2開口部 45:第1固定分割構件 46:第2固定分割構件 47:第3固定分割構件 48:第4固定分割構件 50:蒸鍍罩積層體 51:插間片 60:彈性皮帶 80:蒸鍍裝置 81:熔化鍋 83:加熱器 85:磁鐵 90:蒸鍍材料 91:基板 D1:第1方向 D2:第2方向 L2～L7,L11,L12:尺寸 N:法線方向 T1,T2,T3,T4:厚度 W2～W6,W11,W12:尺寸

圖1係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍裝置之圖。 圖2係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包體之立體圖。 圖3係圖2所示之蒸鍍罩捆包體之分解立體圖。 圖4係顯示圖2所示之捆包外殼之側視圖。 圖5係圖2所示之蒸鍍罩捆包體之剖視圖，即相當於圖3之A-A線所示之位置之部分剖視圖。 圖6係圖2所示之蒸鍍罩捆包體之剖視圖，即相當於圖3之B-B線所示之位置之剖視圖。 圖7係顯示載置於圖3所示之第1對向面之緩衝片、插間片及蒸鍍罩之俯視圖。 圖8係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包方法之準備步驟之剖視圖。 圖9係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包方法之固定步驟之剖視圖。 圖10係顯示圖9後續之固定步驟之剖視圖。 圖11係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包方法之載置步驟之剖視圖。 圖12係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包方法之夾持步驟之剖視圖。 圖13係顯示本揭示之一實施形態之蒸鍍罩捆包方法之捆綁步驟之剖視圖。 圖14係顯示圖6所示之蒸鍍罩積層體之變化例之剖視圖。

20:蒸鍍罩

21:長度方向端部

23:有效區域

26:貫通孔群

30:蒸鍍罩捆包體

31:承受部

32:蓋部

33:第1緩衝片

34:第1固定部

35:第2緩衝片

36:第2固定部

37a:第1對向面

37b:第1凹部

38a:第2對向面

38b:第2凹部

40:捆包外殼

41:鉸鏈部

45:第1固定分割構件

46:第2固定分割構件

47:第3固定分割構件

48:第4固定分割構件

50:蒸鍍罩積層體

51:插間片

D1:第1方向

D2:第2方向

N:法線方向

Claims (7)

1. 一種蒸鍍罩捆包體，其係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩者，且具備： 承受部，其包含第1對向面、及位於上述第1對向面之第1凹部，即與上述貫通孔重疊之第1凹部； 蓋部，其包含與上述承受部之上述第1對向面對向之第2對向面、及位於上述第2對向面之第2凹部，即與上述貫通孔重疊之第2凹部，且介隔上述蒸鍍罩重疊於上述承受部； 第1緩衝片，其位於上述第1對向面與上述蒸鍍罩之間，覆蓋上述第1凹部；及 第2緩衝片，其位於上述第2對向面與上述蒸鍍罩之間，覆蓋上述第2凹部。
2. 如請求項1之蒸鍍罩捆包體，其具備：複數個插間片，其等位於上述蒸鍍罩與上述第1緩衝片之間，且位於上述蒸鍍罩與上述第2緩衝片之間。
3. 如請求項1或2之蒸鍍罩捆包體，其具備：第1固定部，其將上述第1緩衝片固定於上述第1對向面；且 於上述第1對向面之法線方向觀察時，上述第1固定部位於上述蒸鍍罩之外側。
4. 如請求項1或2之蒸鍍罩捆包體，其具備：第2固定部，其將上述第2緩衝片固定於上述第2對向面；且 於上述第2對向面之法線方向觀察時，上述第2固定部位於上述蒸鍍罩之外側。
5. 如請求項1或2之蒸鍍罩捆包體，其中上述承受部與上述蓋部經由鉸鏈部連結。
6. 如請求項1或2之蒸鍍罩捆包體，其具備：蒸鍍罩，其位於上述承受部與上述蓋部之間。
7. 一種蒸鍍罩捆包方法，其係捆包形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之蒸鍍罩捆包方法，且具備： 準備步驟，其準備包含第1對向面及位於上述第1對向面之第1凹部之承受部、及包含第2對向面及位於上述第2對向面之第2凹部之蓋部； 載置步驟，其以第1緩衝片覆蓋上述第1凹部且上述貫通孔與上述第1凹部重疊之方式，介隔上述第1緩衝片將上述蒸鍍罩載置於上述第1對向面；及 夾持步驟，其以第2緩衝片覆蓋上述第2凹部且上述貫通孔與上述第2凹部重疊之方式，介隔上述第2緩衝片將上述蓋部載置於上述蒸鍍罩，即以上述承受部與上述蓋部夾持上述蒸鍍罩。