TW202340042A - 自動撕膜方法及裝置 - Google Patents

Abstract

一種自動撕膜方法用以撕除一設置於物體表面上的薄膜。自動撕膜方法包含以下步驟：設定一施力支點，其中施力支點位於物體的外側；於薄膜設定一起膜處；以及以施力支點為軸心，由該起膜處對薄膜施行變動半徑的圓弧牽引力以撕除物體表面上的薄膜。本發明的自動撕膜方法可根據不同撕膜階段以變動半徑的圓弧牽引力來撕除物體表面上的薄膜，以減少撕膜路徑及降低撕膜時所需的力，進而減少撕膜時間並提高撕膜效率。

Description

自動撕膜方法及裝置

本發明係關於一種自動撕膜方法及裝置，並且特別地，關於一種可適用於各式平板薄膜材料撕膜的自動撕膜方法及裝置。

隨著工業的快速發展，設備自動化已逐漸成為生產製造業主要發展的趨勢。由於產品的生產及製造流程已逐漸自動化而不需經由人工，因此，在產品的製造過程中有時需再增加必要的生產流程，以避免產品的損傷。以顯示面板產業為例，當生產顯示面板(如：平板、LED螢幕、LCD螢幕等)時，顯示面板的表面會貼附保護膜以避免在運送過程中面板會受到刮傷等問題。當顯示面板需進行加工或後續安裝程序時才會將保護膜撕除。因此，顯示面板的生產設備通常也會包含撕膜設備以撕除顯示面板上的保護膜。

在現有的撕膜設備中，大多皆採用角落起膜，並且是以對角線或45度角的直線路徑進行撕膜。然而，當撕膜設備的撕膜機構以直線路徑的方式撕除物體的保護膜後，撕膜機構必須再沿著撕膜路徑復位。進一步地，當以直線路徑的方式撕膜時，撕膜機構的撕膜路徑需為物體的二倍對角線長度，也就是說，撕膜設備需預留非常多的空間才能供撕膜機構撕膜，進而浪費設備空間。並且，由於撕膜機構是以直線路徑進行撕膜，因 此，撕膜機構會產生較大的力矩，有可能會造成產品位移的情形甚至扭曲變形。進一步地，當物體的尺寸或長寬比過大時，產品位移和扭曲變形的情形會更為嚴重。此外，當撕膜機構沿著撕膜路徑撕膜並且沿著撕膜路徑復位後，撕膜設備可能需再規劃拋膜路徑以供撕膜機構沿著拋膜路徑丟棄撕除的保障膜，進而增加總路徑並降低效率。

有鑑於此，本發明的一範疇提供了一種自動撕膜方法，以解決先前技術的問題。

在本發明的一具體實施例中，自動撕膜方法用以撕除設置於物體表面上的薄膜。自動撕膜方法包含以下步驟：設定施力支點，其中施力支點位於物體的外側；於薄膜設定一起膜處；以及以施力支點為軸心，由該起膜處引取薄膜，並對薄膜施行變動半徑的圓弧牽引力以撕除薄膜。

其中，於以施力支點為軸心，由該起膜處引取薄膜，並對薄膜施行變動半徑的圓弧牽引力以撕除薄膜的步驟中，進一步包含以下步驟：設定施力支點與薄膜的起膜處之間的距離為第一力臂，並且設定施力支點與薄膜一脫膜處之間的距離為第二力臂，其中第一力臂大於第二力臂；以施力支點為軸心，由起膜處對薄膜施行漸縮變動半徑的圓弧牽引力，其中漸縮變動半徑為第一力臂切換至第二力臂；以及以施力支點為軸心，對薄膜施行漸增變動半徑的圓弧牽引力，以將該薄膜自該脫膜處撕除，其中漸增變動半徑為第二力臂切換至第一力臂。

其中，自動撕膜方法進一步包含以下步驟：在該施行漸增變動半徑的圓弧牽引力前更包含有以該施力支點為軸心，對薄膜施行一無變 動半徑的圓弧牽引力，其是以第二力臂來執行。

其中，自動撕膜方法進一步包含以下步驟：以施力支點為軸心，以第一力臂將與該物體分離的薄膜進行拋除。

其中，起膜處與脫膜處是位於薄膜較鄰近該施力支點側邊的兩端角落。

本發明基於上述的自動撕膜方法提供了一種自動撕膜裝置，以解決先前技術的問題。

此自動撕膜裝置包含承載平台以及撕膜組件。承載平台用以承載一表面具有預移除薄膜的物體。撕膜組件包含轉軸、可變徑旋轉臂以及撕膜器。轉軸具有軸心。可變徑旋轉臂的一端連接轉軸，另一端連接一用以於薄膜的起膜處抓取此預移除薄膜的撕膜器。可變徑旋轉臂受轉軸驅動並且帶動撕膜器產生一變動半徑的圓弧牽引力以撕除薄膜。

其中，可變徑旋轉臂包含一主體，以及與主體的第一端部連接的伸縮桿。

其中，自動撕膜裝置進一步包含配重塊，其設置於主體相對於第一端部的第二端部。

其中，變動半徑包含第一旋轉半徑以及第二旋轉半徑，可變徑旋轉臂分別以該第一旋轉半徑及該第二旋轉半徑旋轉以產生第一圓弧路徑及第二圓弧路徑。第一旋轉半徑大於第二旋轉半徑。撕膜器依序以第一圓弧路徑、第二圓弧路徑及及第一圓弧路徑移動以撕除薄膜，並且起膜處位於第一圓弧路徑上。

其中，當撕膜器於起膜處的圓弧牽引力呈45度時自第一圓弧 路徑切換至第二圓弧路徑移動，並且當撕膜器於起膜處的圓弧牽引力呈135度時自第二圓弧路徑切換至第一圓弧路徑移動。

其中，撕膜器具有一吸盤用以吸附薄膜。

其中，撕膜器為夾爪用以夾持薄膜。

其中，撕膜器包含固定夾爪、活動夾爪以及氣缸。固定夾爪與活動夾爪相於設置，並且活動夾爪連接氣缸。活動夾爪根據氣缸的作動朝向固定夾爪移動以夾取薄膜。

綜上所述，本發明的自動撕膜方法及其裝置可根據不同撕膜階段切換不同的旋轉半徑以及圓弧路徑來撕除物體上的薄膜，以減少撕膜路徑、降低撕膜時所需的力並以及降低產品位移的風險，進而減少撕膜時間並提高撕膜效率。此外，本發明的自動撕膜裝置也可透過圓弧路徑的方式同時達成撕膜及拋膜，以縮短總路徑並且使各元件的配置更為緊湊，進而減少撕膜時間並節省空間。

1:自動撕膜裝置

10:底板

11:承載平台

12:撕膜組件

120:馬達

121:轉軸

1211:軸心

122:可變徑旋轉臂

1220:主體

1221:第一端部

1222:第二端部

123:伸縮桿

124、224、324:撕膜器

1241:固定夾爪

1242:活動夾爪

1243:氣缸

125:配重塊

13:廢料盒

2441:吸盤

9:物體

91:薄膜

911:底端

912:頂端

a:施力支點

P1:第一圓弧路徑

P2:第二圓弧路徑

R1:第一力臂

R2:第二力臂

S1~S3、S31~S35:步驟

圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜方法的步驟流程圖。

圖2係繪示根據圖1之自動撕膜方法的更進一步的步驟流程圖。

圖3A至圖3E係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜方法的流程示意圖。

圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置的結構示意圖。

圖5係繪示根據圖1之自動撕膜裝置於另一視角的結構示意圖。

圖6係繪示根據圖1之自動撕膜裝置於另一視角的結構示意圖。

圖7係繪示根據圖1之自動撕膜裝置的撕膜器的結構示意圖。

圖8係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置的撕膜器的結構示意圖。

圖9係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置的撕膜器的結構示意圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。

在本說明書的描述中，參考術語“一具體實施例”、“另一具體實施例”或“部分具體實施例”等的描述意指結合該實施例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本創作的至少一個實施例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例中以合適的方式結合。

請一併參閱圖1、圖2及圖3A至圖3E。圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜方法的步驟流程圖。圖2係繪示根據圖1之自動撕膜方法的更進一步的步驟流程圖。圖3A至圖3E係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜方法的流程示意圖。本發明的自動撕膜方法用以撕除設置於物體9的表面上預撕除的薄膜91。如圖1、圖2及圖3A所示，在本具體 實施例中，自動撕膜方法包含以下步驟：步驟S1：設定一施力支點a，其中施力支點a位於物體9的外側；步驟S2：於薄膜91設定起膜處與脫膜處；以及步驟S3：以施力支點a為軸心，由起膜處引取薄膜91並施行變動半徑的圓弧牽引力至脫膜處，以撕除薄膜91。

進一步地，於圖1中的步驟S3中，自動撕膜方法進一步包含以下步驟：步驟S31：設定施力支點a與薄膜91的起膜處之間的距離為第一力臂R1，並且設定施力支點a與薄膜91的脫膜處之間的距離為第二力臂R2，其中第一力臂R1大於第二力臂R2；步驟S32：以施力支點a為軸心，對薄膜91施行漸縮變動半徑的圓弧牽引力，其中漸縮變動半徑為第一力臂R1切換至第二力臂R2；以及步驟S34：以施力支點a為軸心，對薄膜91施行漸增變動半徑的圓弧牽引力，其中漸增變動半徑為第二力臂R2切換至第一力臂R1，以使撕膜路徑產生高於物體的邊界，以避免薄膜反黏回至物體，並將薄膜91自物體9上完全剝離。

在步驟S32與步驟S34之間更可進行步驟S33，其是以施力支點a為軸心，對薄膜91施行無變動半徑的圓弧牽引力，其中無變動半徑為第二力臂R2。此步驟S33執行的區間可依據薄膜的長寬比，以及薄膜與物體間的吸附能力而調整。

在步驟S34之後，可持續進行步驟S35，維持以施力支點a為軸心，並且以第一力臂R1為半徑將與物體9分離的薄膜91進行拋除。再者，拋膜後維持以施力支點a為軸心，以第一力臂R1完成復位，續行下一次撕膜。

在上述的架構下，因為作為軸心的施力支點a並未有變動，因此完成一個薄膜的自動撕除至下一次撕膜即完成一個圓弧路徑。

於實務中，物體9可為光學面板、偏光板、電池基板或其他具有薄膜保護的各式平板產品，並且薄膜91可為離型膜、麥拉膜(Mylar)或各式平板產品的保護膜。薄膜91的尺寸可對應物體9的尺寸，並且薄膜91位於物體9的上表面。薄膜91設定有一起膜處以及一脫膜處。在本具體實施例中，起膜處與脫膜處是設定於薄膜91較鄰近施力支點a的側邊的兩端角落，其分別為底端911及頂端912，以達到透過較小施力即可進行薄膜的引取(起膜)與脫離。值得注意的是，在薄膜撕除的過程中，本發明所產生的圓弧牽引力對底端911本質上皆為圓弧切線方向的力，而圓弧切線方向的撕膜力皆小於直線撕膜所產生的力。

本發明的一具體實施例的自動撕膜方法的撕膜流程是從圖3A依序至圖3E。如圖3A所示，本發明的自動撕膜方法是先以第一力臂R1自物體9的薄膜91的底端911引取薄膜91(起膜)。在引取薄膜91後，同時從第一力臂R1漸縮至第二力臂R2的方式施予該薄膜91一漸縮變動半徑的圓弧牽引力撕膜。如圖3B所示，當第一力臂R1漸縮至第二力臂R2後，持續以第二力臂R2的圓弧牽引力撕膜。接著，如圖3C及圖3D所示，再從第二力臂R2漸增至第一力臂R1的方式施予該薄膜91一漸增變動半徑的圓弧牽引力撕膜。最後，如圖3E所示，當第二力臂R2漸增至第一力臂R1後，持續以第一力臂R1的圓弧牽引力撕膜，以將薄膜91自脫膜處與物體9分離撕除。

於實務中，上述的引取薄膜步驟可以施力支點a為軸心，以第一力臂R1對薄膜91的起膜處(例如底端911)施以一起膜引力，並使圓弧牽引力於底端911以呈現趨近+45度夾角的路徑型態進行起膜，以使撕膜力較小，避免因牽引力對物體9造成位移或變形。在趨近第二力臂R2後，以施力 支點a為軸心，對薄膜91施行以第二力臂R2進行的無變動半徑的圓弧牽引力。當底端911剝離至約薄膜91中心處時，相當於圓弧路徑完成1/4處，因分量的關係，將產生整個撕膜過程中最大的撕膜力。隨後，當圓弧牽引力於底端911呈現趨近-45度夾角(即+135度夾角)時，再從第二力臂R2朝向第一力臂R1漸增的方式進行撕膜，以使撕膜路徑產生高於物體或產品的邊界，以避免薄膜91反黏回至物體，將薄膜91自物體9完級剝離。因此，本發明的自動撕膜方法可根據不同撕膜階段以變動半徑的圓弧牽引力來撕除物體表面上的薄膜，以減少撕膜路徑及降低撕膜時所需的力，進而減少撕膜時間並提高撕膜效率。

本發明提供一種自動撕膜裝置來實現及達成圖1及圖2的自動撕膜方法的步驟。請一併參閱圖1至圖7。圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置1的結構示意圖。圖5係繪示根據圖1之自動撕膜裝置1於另一視角的結構示意圖。圖6係繪示根據圖1之自動撕膜裝置1於另一視角的結構示意圖。圖7係繪示根據圖1之自動撕膜裝置1的撕膜器124的結構示意圖。如圖1至圖6所示，在本具體實施例中，自動撕膜裝置1包含承載平台11以及相鄰設置於承載平台11的撕膜組件12。承載平台11用以承載一具有預移除薄膜91的物體9。撕膜組件12進一步包含轉軸121、可變徑旋轉臂122以及撕膜器124。可變徑旋轉臂122設置於承載平台11的上方並且一端連接轉軸121，另一端連接用以抓取預移除薄膜的撕膜器。上述的可變徑旋轉臂122可以是由一主體1220，以及與主體1220的端部連接的伸縮桿123所形成，並且撕膜器124連接或者設置於伸縮桿123上。

於實務中，承載平台11可設置於底板10上，物體9設置於承 載平台11上。承載平台11的形狀及尺寸可對應物體9的形狀及尺寸。在本具體實施例中，承載平台11及物體9的形狀皆為長方形，但實務中不限於此，承載平台的形狀也可根據物體的形狀而設計。

在本具體實施例中，轉軸121具有一軸心1211並且設置於承載平台11的左側，而可變徑旋轉臂122受轉軸121驅動並且沿著軸心1211旋轉。於實務中，轉軸121的軸心1211可對應至圖1的施力支點a。撕膜組件12可進一步包含馬達120，並且馬達120連接轉軸121。因此，馬達120可驅動轉軸121旋轉，並且轉軸121可帶動可變徑旋轉臂122於承載平台11的上方旋轉。值得注意的是，於圖1中，轉軸121位於可變徑旋轉臂122的上方，並且馬達120位於轉軸121的上方，但不限於此。在一具體實施例中，馬達可設置於底板上，轉軸設置於馬達的上方，並且可變徑旋轉臂設置於轉軸的上方。

在本具體實施例中，主體1220包含第一端部1221以及第二端部1222，並且第一端部1221與第二端部1222互相相對。伸縮桿123設置於主體1220的第一端部1221。轉軸121的軸心1211與伸縮桿123遠離轉軸121的端部之間的距離可形成旋轉半徑。當可變徑旋轉臂122以該旋轉半徑旋轉時，伸縮桿123的端部產生圓弧狀移動路徑，而部分的圓弧路徑通過承載平台11的上方。此外，作為施力支點的轉軸121帶動可變徑旋轉臂122旋轉的同時，伸縮桿123也可伸長或縮短，進而使可變徑旋轉臂122以變動半徑旋轉，並且使伸縮桿123的端部產生變動圓弧路徑。舉例來說，當伸縮桿123的長度為L時，形成第一力臂R1，當伸縮桿123的長度小於L時，形成第二力臂R2。於實務中，自動撕膜裝置1可進一步包含控制器(圖未示)用以控制馬達驅動 可變徑旋轉臂122旋轉以及伸縮桿123的伸縮。

在本具體實施例中，撕膜組件12的可變徑旋轉臂122分別以第一旋轉半徑以及第二旋轉半徑旋轉，其中第一旋轉半徑大於第二旋轉半徑。於實務中，第一旋轉半徑及第二旋轉半徑旋轉可分別對應至圖3A的第一力臂R1及第二力臂R2。而當可變徑旋轉臂122分別以第一旋轉半徑以及第二旋轉半徑旋轉時，伸縮桿123的端部分別產生第一圓弧路徑P1以及第二圓弧路徑P2，並且產生第一圓弧路徑P1以及第二圓弧路徑P2的圓弧牽引力。進一步地，當可變徑旋轉臂122以第一旋轉半徑旋轉時，第一圓弧路徑具有旋轉直徑長度，而旋轉直徑長度大於物體9的薄膜91的長度。

進一步地，撕膜組件12包含配重塊125設置於主體1220的第二端部1222。於實務中，配重塊125的材料、形狀以及重量可根據主體1220的長度、轉軸121連接於主體1220的位置、以及伸縮桿123及撕膜器124的重量而設計，以平衡及維持可變徑旋轉臂122能夠水平旋轉，並且可提升撕膜器124於撕膜時的穩定性及撕膜效率。

如圖4、圖6及圖7所示，在本具體實施例中，撕膜器124設置於伸縮桿123的端部，因此，當可變徑旋轉臂122的主體1220帶動伸縮桿123的端部旋轉並產生圓弧路徑時，撕膜器124也是沿著圓弧路徑移動。撕膜器124包含固定夾爪1241、活動夾爪1242以及氣缸1243。固定夾爪1241與活動夾爪1242相對設置，並且活動夾爪1242連接氣缸1243。於實務中，當氣缸1243作動時，活動夾爪1242可朝向固定夾爪1241的方向移動以使固定夾爪1241及活動夾爪1242互相夾合。進一步地，撕膜器124的高度可對應物體9的高度，並且固定夾爪1241及活動夾爪1242夾合時的夾合位置可對應物體9 的薄膜91的位置。因此，當固定夾爪1241及活動夾爪1242夾合時，撕膜器124可抓取物體9的薄膜91。而自動撕膜裝置1的控制器也可控制撕膜器124的氣缸1243的作動。

如圖3A所示，當自動撕膜裝置1撕除物體9的薄膜91時，撕膜器124位於第一圓弧路徑P1上並且於薄膜91的起膜處(即底端911)撕膜引取物體9的薄膜91。此時，撕膜器124產生與第一圓弧路徑P1相切的撕膜力。而在起膜後，並且撕膜力與底端911之間呈45度夾角時，控制器控制伸縮桿123縮短並且使撕膜器124自第一圓弧路徑P1切換至第二圓弧路徑P2撕膜。如圖3B所示，當撕膜器124自第一圓弧路徑P1切換至第二圓弧路徑P2後，撕膜器124持續沿著第二圓弧路徑P2移動。接著，如圖3C所示，當撕膜器124沿著第二圓弧路徑P2移動並且撕膜器124的撕膜力與底端911之間呈135度夾角時，控制器可控制伸縮桿123伸長並且使撕膜器124自第二圓弧路徑P2切換至第一圓弧路徑P1撕膜(如圖3D所示)。最後，如圖3E所示，撕膜器124持續沿著第一圓弧路徑P1移動以撕除物體9的薄膜91。因此，本發明的自動撕膜裝置可根據不同撕膜階段切換不同的旋轉半徑以及圓弧路徑來撕除物體上的薄膜，以減少撕膜路徑、降低撕膜時所需的力並以及降低產品位移的風險，進而減少撕膜時間並提高撕膜效率。

請參閱圖3A、圖4及圖6。在本具體實施例中，自動撕膜裝置1可進一步包含廢料盒13相鄰設置於撕膜組件12的轉軸121並且相對於承載平台11。而部分的第一圓弧路徑P1通過廢料盒13的上方。進一步地，第一圓弧路徑P1包含拋膜位置，並且拋膜位置位於廢料盒13的上方。於實務中，廢料盒13可設置於底板10上並且位於轉軸121的左側，也就是說，廢料 盒13及承載平台11分別位於撕膜組件12的轉軸121的左右兩側。當撕膜器124撕除物體9上的薄膜91後，撕膜器124可繼續沿著第一圓弧路徑P1以逆時針的方向移動至拋膜位置，接著控制器可再控制撕膜器124的固定夾爪1241及活動夾爪1242鬆開，以使撕膜器124脫離薄膜91並且使薄膜91掉落至廢料盒13。由於本發明的自動撕膜裝置1的可變徑旋轉臂122係為圓周運動，並且承載平台11以及廢料盒13皆位於可變徑旋轉臂122的圓周運動所產生的圓周路徑上，故當可變徑旋轉臂122旋轉一圈時，自動撕膜裝置1即可達成撕膜及拋膜，而可變徑旋轉臂122不需再沿著撕膜路徑復位並且不需再移動至額外的路徑拋膜。因此，本發明的自動撕膜裝置可透過圓弧路徑的方式同時達成撕膜及拋膜，以縮短總路徑並且使各元件的配置更為緊湊，進而減少撕膜時間並節省空間。值得注意的是，廢料盒及承載平台的設置位置不限於互相相對，於實務中，廢料盒也可設置於第二圓弧路徑上的其他位置。

此外，當撕膜器124撕除物體9上的薄膜91並且於拋膜位置脫離薄膜91後，撕膜器124可繼續沿著第一圓弧路徑P1以逆時針的方向移動。當自動撕膜裝置1需撕除下一個物體上的薄膜時，自動撕膜裝置1的撕膜器124可直接移動至起膜處抓取下一個物體的薄膜以進行撕膜。因此，本發明的自動撕膜裝置1的撕膜器124可依序以第一圓弧路徑、第二圓弧路徑及第一圓弧路徑的方式循環作動以達成自動化的撕膜作業。

本發明的自動撕膜裝置的撕膜器除了可為前述具體實施例的樣態之外，也可為其他樣態。請參考圖6。圖6係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置的撕膜器224的結構示意圖。如圖6所示，在本具 體實施例中，撕膜器224具有一吸盤2441用以吸附物體的薄膜。於實務中，撕膜器224的吸盤2441可連接真空裝置(圖未示)。當自動撕膜裝置撕除物體的薄膜時，控制器可開啟真空裝置以使撕膜器224於起膜處吸附物體的薄膜，並且控制撕膜器224沿著第二圓弧路徑及第一圓弧路徑移動以撕除薄膜。進一步地，當撕膜器224撕除物體上的薄膜並且沿著第一圓弧路徑移動至拋膜位置後，控制器可關閉真空裝置以使撕膜器224脫離薄膜並且使薄膜掉落至廢料盒。

請參考圖7。圖7係繪示根據本發明之一具體實施例之自動撕膜裝置的撕膜器324的結構示意圖。如圖7所示，在本具體實施例中，撕膜器324為一夾爪用以夾持物體的薄膜。於實務中，撕膜器324可為機器夾爪或電動夾爪。當自動撕膜裝置撕除物體的薄膜時，控制器可控制夾爪夾合以於起膜處夾持物體的薄膜，並且控制撕膜器324沿著第二圓弧路徑及第一圓弧路徑移動以撕除薄膜。進一步地，當撕膜器324撕除物體上的薄膜並且沿著第一圓弧路徑移動至拋膜位置後，控制器可打開夾爪以使撕膜器324脫離薄膜並且使薄膜掉落至廢料盒。

綜上所述，本發明的自動撕膜方法與其裝置可根據不同撕膜階段切換不同的旋轉半徑以及圓弧路徑來撕除物體上的薄膜，以減少撕膜路徑、降低撕膜時所需的力並以及降低產品位移的風險，進而減少撕膜時間並提高撕膜效率。此外，本發明的自動撕膜裝置也可透過圓弧路徑的方式同時達成撕膜及拋膜，以縮短總路徑並且使各元件的配置更為緊湊，進而減少撕膜時間並節省空間。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本 發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

S1~S3:步驟

Claims (13)

1. 一種自動撕膜方法，用以撕除設置於一物體的物體表面上的一薄膜，該自動撕膜方法包含以下步驟：

   設定一施力支點，其中該施力支點位於該物體的外側；

   於該薄膜設定一起膜處；以及

   以該施力支點為軸心，由該起膜處引取該薄膜，並對該薄膜施行一變動半徑的一圓弧牽引力以撕除該薄膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自動撕膜方法，其中於以該施力支點為軸心，由該起膜處引取該薄膜，並對該薄膜施行該圓弧牽引力以撕除該薄膜的步驟中，進一步包含以下步驟：

   設定該施力支點與該薄膜的該起膜處之間的距離為一第一力臂，並且設定該施力支點與該薄膜的一脫膜處之間的距離為一第二力臂，其中該第一力臂大於該第二力臂；

   以該施力支點為軸心，由該起膜處對該薄膜施行一漸縮變動半徑的該圓弧牽引力，其中該漸縮變動半徑為該第一力臂切換至該第二力臂；以及

   以該施力支點為軸心，對該薄膜施行一漸增變動半徑的該圓弧牽引力，以將該薄膜自該脫膜處撕除，其中該漸增變動半徑為該第二力臂切換至該第一力臂。
3. 如申請專利範圍第2項所述之自動撕膜方法，進一步包含以下步驟：

   在施行該漸增變動半徑的該圓弧牽引力之前，以該施力支點為軸心，對該薄膜施行一無變動半徑的該圓弧牽引力，其是以該第二力臂來執行。
4. 如申請專利範圍第2項所述之自動撕膜方法，進一步包含以下步驟：

   以該施力支點為軸心，以該第一力臂將與該物體分離的該薄膜進行拋除。
5. 如申請專利範圍第2項所述之自動撕膜方法，其中該起膜處以及該脫膜處是位於該薄膜鄰近該施力支點側邊的兩端角落。
6. 一種自動撕膜裝置，包含：

   一承載平台，用以承載一物體，該物體的表面具有預移除的一薄膜；以及

   一撕膜組件，相鄰設置於該承載平台，該撕膜組件包含一轉軸、一可變徑旋轉臂以及一撕膜器，該轉軸具有一軸心，該可變徑旋轉臂設置於該承載平台的上方，該可變徑旋轉臂的一端連接該轉軸並且另一端連接該撕膜器，該撕膜器用以於該薄膜的一起膜處抓取預移除的該薄膜；

   其中，該可變徑旋轉臂受該轉軸驅動並且帶動該撕膜器產生一變動半徑的一圓弧牽引力以撕除該薄膜。
7. 如申請專利範圍第6項所述之自動撕膜裝置，其中該可變徑旋轉臂包含一主體以及與該主體的一第一端部連接的一伸縮桿。
8. 如申請專利範圍第7項所述之自動撕膜裝置，進一步包含一配重塊設置於該主體相對於該第一端部的一第二端部。
9. 如申請專利範圍第6項所述之自動撕膜裝置，其中該變動半徑包含一第一旋轉半徑以及一第二旋轉半徑，該可變徑旋轉臂分別以該第一旋轉半徑及該第二旋轉半徑旋轉以產生一第一圓弧路徑及一第二圓弧路徑，該第一旋轉半徑大於該第二旋轉半徑，該撕膜器依序以該第一圓弧路徑、該第二圓弧路徑及該第一圓弧路徑移動以撕除薄膜，並且該起膜處位於該第一圓弧路徑上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之自動撕膜裝置，其中該撕膜器於該起膜處 的該圓弧牽引力呈45度時自該第一圓弧路徑切換至該第二圓弧路徑移動，並且該撕膜器於該起膜處的該圓弧牽引力呈135度時自該第二圓弧路徑切換至該第一圓弧路徑移動。
11. 如申請專利範圍第6項所述之自動撕膜裝置，其中該撕膜器具有一吸盤用以吸附該薄膜。
12. 如申請專利範圍第6項所述之自動撕膜裝置，其中該撕膜器為一夾爪用以夾持該薄膜。
13. 如申請專利範圍第6項所述之自動撕膜裝置，其中該撕膜器包含一固定夾爪、一活動夾爪以及一氣缸，該固定夾爪與該活動夾爪相對設置，並且該活動夾爪連接該氣缸，該活動夾爪根據該氣缸的作動朝向該固定夾爪移動以夾取該薄膜。

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