TW202338847A - 記憶體系統 - Google Patents

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Abstract

提供一種能夠合適地搭載電容器之記憶體系統。 實施形態之記憶體系統，係具備有記憶體、和控制記憶體之控制器、和安裝有前述記憶體以及前述控制器之第1基板。記憶體系統，係更進而具備有模組零件，該模組零件，係具備有分別具有導線之1個以上的電容器、和前述1個以上的電容器所被作安裝之第2基板、以及被與前述1個以上的電容器之前述導線作電性連接並且從前述第2基板而延伸出來之配線構件。前述第1基板與前述模組零件，係經由前述配線構件而被作連接。

Description

記憶體系統
本發明之實施形態，係有關於記憶體系統。 [關連申請案]
本申請案，係享受以日本專利申請2022-044455號(申請日：2022年3月18日)作為基礎申請之優先權。本申請案，係藉由參照此基礎申請案，而包含基礎申請案之所有的內容。
作為半導體記憶裝置，使用有NAND型記憶體之記憶體系統係為周知。記憶體系統，係為了進行NAND型記憶體之控制，而使用有揮發性之記憶體。將NAND型記憶體與揮發性之記憶體收容於框體中的記憶體系統，係為周知。記憶體系統之框體，其尺寸係依循於各種之規格而被限制。其結果，在能夠搭載的電子零件之大小或形狀上係產生限制。具備有揮發性之記憶體之記憶體系統，係會有搭載有備用電源的情形。記憶體系統，係實行使用有備用電源之PLP(斷電保護，Power Loss Protection)處理。作為備用電源，係使用有鉭電容器(Tantalum capacitor)或鋁電解電容器(Aluminum electrolytic capacitor)。此些之零件的安裝面積係為大，而會嚴重受到框體之尺寸所造成的限制。
本實施形態之目的，係在於提供一種能夠合適地搭載電容器之記憶體系統。
實施形態之記憶體系統，係具備有記憶體、和控制記憶體之控制器、和安裝有前述記憶體以及前述控制器之第1基板。記憶體系統，係更進而具備有模組零件，該模組零件，係具備有分別具有導線之1個以上的電容器、和前述1個以上的電容器所被作安裝之第2基板、以及被與前述1個以上的電容器之前述導線作電性連接並且從前述第2基板而延伸出來之配線構件。前述第1基板與前述模組零件，係經由前述配線構件而被作連接。
以下，參照圖面，對本發明之實施形態作詳細說明。
(第1實施形態) 本實施形態的記憶體系統，係將於基板上安裝有電容器之模組，與被搭載有其他之電子零件的其他之基板作連接。藉由此，來確保半導體記憶裝置之安裝空間，並且亦使修理性提升。另外，在以下之說明中，基於實施形態所致之圖面，係為示意性的圖面，請注意到，構成要素之長度與寬幅之間之關係(尺寸關係)、各個的部分之長度之比例等，係會與實際之物相異，又，在複數之圖面之間，也會有包含在尺寸關係或比例上為相異之部分的情況。又，係亦有將一部分之構成要素的圖示作省略的情況。
第1圖，係為對於本實施形態的記憶體系統作展示之區塊圖。本實施形態，係針對具備有被安裝有電容器之電容器模組的記憶體系統進行說明。
本實施形態之記憶體系統1，係具備有記憶體控制器3、和4個的記憶體晶片4A~4D、和電容器模組10、和電源電路20、以及DRAM30。以下，當並不需要對於4個的記憶體晶片4A~4D作區分的情況時，係代表性地稱作記憶體晶片4。另外，記憶體晶片4之個數，係並不被限定於4個，而可採用1個以上的任意之個數之記憶體晶片。
記憶體系統1，係能夠與主機2作連接。主機2，例如，係為個人電腦、攜帶終端、車載裝置、伺服器等之電子機器。主機2，係具有作為處理器之中央處理裝置(CPU)2a、和ROM(未圖示)、以及DRAM2b。記憶體系統1，係因應於從主機2而來之要求，而將從主機2而來之使用者資料(以下，單純稱作資料)記憶在各記憶體晶片4中，或者是將被記憶在各記憶體晶片4中之資料讀出並對於主機2作輸出。具體而言，記憶體系統1，係能夠因應於從主機2而來之寫入要求，而將資料對於各記憶體晶片4作寫入，並因應於從主機2而來之讀出要求，而將資料從各記憶體晶片4中讀出。
記憶體系統1，係為在基板上至少被安裝有記憶體控制器3、複數之記憶體晶片4、電源電路20以及DRAM30的SSD(固態硬碟，Solid State Drive)。在第1圖中，記憶體系統1，係以被與主機2作了連接的狀態來作展示。
記憶體晶片4，係為藉由將資料非揮發性地作記憶的NAND型快閃記憶體等所構成之半導體記憶裝置。如同在第1圖中所示一般，記憶體控制器3與各記憶體晶片4，係經由NAND匯流排而被作連接。記憶體控制器3，係依循於從主機2而來的寫入要求而對於對記憶體晶片4之資料的寫入作控制。又，記憶體控制器3，係依循於從主機2而來的讀出要求而對於從記憶體晶片4之資料的讀出作控制。記憶體控制器3，係會有並非起因於從主機2而來的要求而自發性地對於對記憶體晶片4之資料的寫入以及讀出作控制的情形。
電源電路20，係從記憶體系統1之外部而接收外部電源之供給。電源電路20，係從外部電壓來產生所期望之內部電壓。電源電路20，係將所產生的內部電壓，至少對於記憶體控制器3以及複數之記憶體晶片4作供給。電容器模組10，係具備有電容器，並被利用作為備用電源。在外部電源之供給被中斷的期間中，備用電源，係至少對於記憶體控制器3以及複數之記憶體晶片4而供給備用電源。DRAM30，係為揮發性記憶體。記憶體控制器3，在外部電源之供給被中斷的期間中，係利用備用電源來讀取DRAM30之資料並寫入至記憶體晶片4中。
例如，構成SSD之記憶體系統1，係會有被伺服器或儲存系統所採用的情形。在此種記憶體系統1中，係會有搭載有用以進行PLP(斷電保護)處理的鋁電解電容器(以下，單純稱作電容器)的情形。在本實施形態中，係採用將電容器作了模組化的電容器模組10。電容器，係被利用作為電源電路20之備用電源。當在從記憶體系統1之外部而來的外部電壓中發生有瞬間斷電等的情況時，係能夠利用電容器之充電電力，來進行被記憶在DRAM30中之資料的保護。
第2A圖以及第2B圖，係為對於比較例作展示之說明圖。在第2A圖以及第2B圖中所示之比較例，係將此種電容器以與本實施形態相異之形態來作搭載。
第2A圖以及第2B圖之比較例，係對於安裝有用以進行PLP處理之電容器32的狀態下之SSD基板31之一部分作展示。第2A圖，係對於從SSD基板31之安裝面之上方來作了觀察的平面形狀作展示，第2B圖，係對於第2A圖之電容器3之安裝部分的側面形狀作展示。在SSD基板31之安裝面31a處，係被搭載有構成SSD之各種電子零件33。在SSD基板31之端部區域處，係被形成有開孔部34，在此開孔部34處，係被配置有複數之電容器32。各電容器32，係具有使一對之導線32a從圓筒形狀之殼體32b之其中一底面而延伸出來的形狀。在SSD基板31之開孔部34之邊緣部處，係被形成有用以將各電容器32之導線32a作焊接的焊墊部35。電容器32之其中一例，係為鋁電解電容器。
第2A圖以及第2B圖之SSD基板31，係被收容在未圖示之SSD框體中。若是依循於SSD框體之規格，則由於係存在有高度限制(與安裝面31a相垂直之方向的限制)，因此，電容器32，係以會使殼體32b之母線與安裝面31a平行的方式來配置在開孔部34處。又，為了將導線32a安裝於焊墊部35處，係成為將導線32a朝向與安裝面31a相垂直之方向作彎折。
由於係有必要如此這般地而將導線32a彎折並安裝在焊墊部35處，因此，導線32a係成為需要進行複數次的彎折加工之工程，為了收容作了複數次的彎折之導線32a，在基板31處係需要具有充分大的空間。又，由於在焊墊部35處係需要設置多數之焊墊，因此，安裝面31a之安裝面積係變大。
當在電容器32處發生有不良的情況等時，係會有需要將電容器32卸下的情形。具有導線32a之電容器32，係並未適用於由回焊所致之焊接。因此，係成為需要進行「將不良之電容器32的導線32a切斷，並將電容器32卸下，並且使焊墊部35之焊錫熔融而將殘留之導線32a卸下」的操作。又，係會有需要將被配置在電容器32之周邊並且適用於回焊的其他之電子零件(例如電子零件33)卸下的情形。於此情況，適用於回焊的電子零件，由於係會有採用在回焊爐內而進行卸下之手法的情形，因此，電容器32係成為需要事先卸下，並且，由於係將導線32a作了切斷，因此係並無法進行再利用，而成為廢棄物。
針對此種安裝面積與修理性的課題，在本實施形態中，係採用在基板處而安裝1個以上的電容器所構成之電容器模組10。
(電容器模組) 第3圖以及第4圖，係為對於在本實施形態的記憶體系統中所採用的電容器模組作展示之說明圖。第3圖，係為電容器模組10之側面圖。第4圖，係為將第3圖之一部分作了擴大的側面圖。如同在第3圖以及第4圖中所示一般，電容器模組10，係具備有基板12、和被搭載於基板12之安裝面12a處之1個以上的電容器11、以及配線構件14。電容器11之其中一例，係為鋁電解電容器。在第3圖中，雖係針對電容器模組10為具有7個的電容器11之例來作展示，但是，電容器11之數量係並不被限定於7個。電容器模組10，例如，係被利用在記憶體系統1所實行的PLP處理中。
電容器11，係具有使一對之導線11a從圓筒形狀之殼體11b之其中一底面而延伸出來的形狀。另外，殼體11b之形狀係並不被限定於圓筒形。在基板12處，於與各導線11a相對應之位置處係分別被形成有未圖示之通孔，在通孔周邊之基板12之面處，係被形成有未圖示之焊墊。電容器11之各導線11a，係被插通於被形成在基板12處之通孔中，並在焊墊處藉由焊錫18(參照第4圖)而被作焊接。
各電容器11之一對的導線11a之其中一者(例如正極之導線11a)，係被相互作共通連接，並被與配線構件14內之未圖示之配線之其中一者作連接。各電容器11之一對的導線11a之另外一者(例如負極之導線11a)，係被相互作共通連接，並被與配線構件14內之未圖示之配線之另外一者作連接。亦即是，各電容器11，係對於配線構件14內之一對之配線而被作並聯連接。另外，各電容器11，係亦可構成為對於配線構件14內之一對之配線而被作串聯連接。
基板12之安裝面12a，係構成為能夠收容在後述之SSD基板21之開孔部24(參照第5圖)內的寬幅以及長度。電容器11，係以會使殼體11b之母線與安裝面12a垂直的方式而被作配置。故而，在將電容器11安裝於安裝面12a處的情況時，係並不需要將導線11a作彎折，而能夠在使殼體11b之導線11a所延伸出去的其中一底面與安裝面12a作抵接並將導線11a插通於通孔中的狀態下，將導線11a藉由焊錫18來焊接於焊墊處。如此這般，藉由將1個以上的電容器11在基板12之安裝面12a處使殼體11b之底面作抵接並作安裝，並且藉由配線構件14來進行電性連接，係能夠構成在相對於安裝面12a而為垂直之方向上不會出現有無謂浪費之空間的電容器模組10。 另外，雖係針對藉由附有導線之鋁電解電容器來構成電容器模組10的情況來作了說明，但是，就算是安裝零件乃身為SMT形態之鋁電解電容器或者是鉭電容器，也能夠構成電容器模組10。
配線構件14，係亦可藉由FPC(可撓印刷配線板)等之軟性構件來構成。配線構件14，係如同上述一般地，具有分別被與各電容器11之一對之導線11a作連接的一對之配線。在配線構件14之端部14a處，係被設置有被與此些之一對之配線之各者作連接的一對之端子部15。又，在配線構件14之端部14a之與端子部15相反側之面處，係被設置有補強板16。
基板12以及配線構件14，例如，係亦可藉由軟硬複合基板來構成。亦即是，係將基板12藉由軟硬複合基板之硬質部來構成，並將配線構件14藉由軟硬複合基板之撓折部來構成。硬質部，係將硬質層與可撓層作層積地而被構成，可撓層，係作為配線構件14而被從硬質部作延伸設置並構成撓折部。藉由將基板12以及配線構件14以軟硬複合基板來構成，由於基板12與配線構件14之間之連接用連接器係成為不必要，因此，係成為省空間化。
另外，在第3圖以及第4圖中，係針對為了防止電容器11之導線11a以及焊錫18之與其他構件之間的電性接觸而設置有將導線11a以及焊錫18作覆蓋的絕緣帶13之例作展示。另外，絕緣帶13，係並非為在電容器模組10中所必須之構成，亦可因應於需要，而在導線11a以及焊錫18之與其他之構件相接觸的部分處，設置具有絕緣性之樹脂等。
(安裝) 第5圖，係針對電容器模組10之對於SSD基板21的安裝方法之其中一例作展示。
在第5圖中，在SSD基板21之安裝面21a處，係被搭載有包含有記憶體晶片4與記憶體控制器3等的各種電子零件23。在SSD基板21之端部區域處，係被形成有開孔部24，在此開孔部24處，係被配置有電容器模組10。在SSD基板21之安裝面21a處，係被設置有用以進行與電容器模組10之間之連接的一對之連接端子25。為了使電容器模組10之端子部15被安裝在SSD基板21之連接端子25處，從基板12所延伸出來的配線構件14係需要進行3次的彎折。彎折次數以及彎折方式係為任意。雖係提示有將筆直之配線構件14作彎折之例，但是，係亦可利用朝向所期望之方向而作了彎折的配線構件14，來減少進行彎折之次數。
如同在第5圖中所示一般，電容器模組10，係將安裝面12a以會以與SSD基板21之安裝面21a相正交之方向來沿著開孔部24之邊緣部的方式來作配置。另外，在第5圖中，雖係針對安裝面12a為與安裝面21a相正交之例來作了展示，但是，係亦可並非為相互正交，只要以相互交叉的方式來作配置即可。將被設置在從基板12之端部所延伸出來之配線構件14之端部14a處的端子部15，重疊於安裝面21a上之連接端子25上，並在補強板16之部分處藉由身為既存技術之熱壓著來進行焊接。藉由此，被設置在SSD基板21處之配線和電子零件23與電容器11之間之電性連接係被進行。
另外，在第5圖之配置中，係為了防止電容器11之導線11a以及焊錫18在SSD基板21之開孔部24之邊緣部處而發生電性接觸，而設置有絕緣帶13。另外，係亦可替代絕緣帶13，而使具有絕緣性之樹脂等中介存在於該些與SSD基板21之間。
(收容) 第6圖，係為對於將組入有電容器模組10之SSD基板21作收容的收容殼體之其中一例作展示之說明圖。又，第7圖，係為將第6圖之一部分的部分A作擴大展示的說明圖。
被安裝有電容器模組10之SSD基板21，係被收容在收容殼體40內。收容殼體40，係包含有上面罩41以及底面罩42。收容殼體40，例如，係為具有準據於SFF-TA-1008規格之尺寸者。使SSD基板21之安裝面21a之相反側之面朝向底面罩42之收容面42a，並將SSD基板21配置在底面罩42之收容面42a上。藉由被設置在SSD基板21與底面罩42之間之相互對應之位置處的卡合構件，來將SSD基板21固定在底面罩42處。又，係將上面罩41與SSD基板21之安裝面21a作對向配置，並將上面罩41與底面罩42藉由締結構件來相互作締結。藉由此，來將SSD基板21收容在包含有上面罩41以及底面罩42之收容殼體40內。此時，電容器模組10，係藉由上面罩41以及底面罩42而被作夾入，並成為相對於收容殼體40而被作固定。在進行夾入時，係亦可將熱傳導薄片或熱傳導潤滑脂(grease)加入至緩衝材中。
另外，依存於電容器11之直徑的尺寸，係亦可如同在第6圖中所示一般，於底面罩42之收容面42a處，形成對應於電容器11之形狀的突部45。藉由此種構造，係能夠使中介有前述之熱傳導潤滑脂的電容器11與底面罩42之間之密著性提升。雖並未圖示，但是，上面罩係亦可設為相同的形狀。
(效果) 在如此這般地所構成的實施形態中，係能夠並不將導線11a作彎折地而將電容器11安裝在基板12處。藉由此，係並不需要進行導線11a之彎折加工，便能夠使電容器11之底面(殼體11b之底面)與基板12作抵接，而能夠將與基板12之安裝面12a相垂直之方向的尺寸縮小。進而，由於係並不需要將導線11a焊接於SSD基板21之安裝面21a處，而並不需要在安裝面21a處形成用以進行焊接之焊墊部，因此，係能夠確保SSD基板21之安裝面積。
又，電容器模組10，係成為在相對而言為較遠離基板12之位置處的配線構件14之端部14a處，藉由熱壓著來進行焊接，並藉由此來與被安裝在SSD基板21處之電子零件23作電性連接。故而，在進行修理時，藉由對於進行了熱壓著的場所進行加熱來使焊錫熔融，係能夠簡單地從SSD基板21而將配線構件14卸下並將電容器模組10卸下。如此這般，在本實施形態中，係具備有能夠使修理性有所改善並且也能夠進行電容器模組10之再利用的優點。又，在將電容器模組10組裝於SSD基板21處之前，係成為能夠進行電容器模組10單體之狀態下的電容器11之測試，並且也能夠進行初期不良之監測。
另外，在上述實施形態中，雖係針對將電容器模組藉由軟硬複合基板來構成之例而作了展示，但是，係亦可將電容器模組藉由可撓基板來構成。例如，係亦可對於可撓基板而附加補強板，並在附加有補強板之可撓基板處安裝電容器。
又，在本實施形態中，雖係以電容器模組10作為例子來作了說明，但是，係亦可替代電容器而採用各種的電子零件，並構成由基板、可撓基板以及電子零件所成之模組。又，作為連接此種模組之基板，雖係以SSD基板作為例子來作了展示，但是，係並不被限定於SSD基板，而可採用在實現各種功能之電子機器中所使用的基板。
(第2實施形態) 第8圖以及第9圖，係為對於第2實施形態作展示之說明圖。在第8圖中，對於與第3圖相同之構成要素，係附加相同之元件符號，並省略說明。
在第1實施形態中之電容器模組10，係為在1個的基板12處而將複數之電容器11配列為一列之例。本實施形態，係為以使複數之電容器11之配置的自由度增大的方式所構成者。
第8圖之電容器模組50，係具有複數之基板51、和1個以上的電容器11、和配線構件52A、以及配線構件52B。在各基板51之安裝面51a的各者處，係被配置有1個以上的電容器11。配線構件52A，係將各電容器11作電性連接，並將相鄰接之基板51之相互之間作連接。配線構件52B，係從其中一端側之基板51起而被作延伸設置。
在各基板51處，於與各導線11a相對應之位置處係分別被形成有未圖示之通孔，在通孔周邊之基板51之面處，係被形成有未圖示之焊墊。電容器11之各導線11a，係被插通於被形成在基板51處之通孔中，並在焊墊處藉由焊錫18而被作焊接。配線構件52A以及52B，係具有未圖示之一對之配線。配線構件52A之其中一方之配線與配線構件52B之其中一方之配線係被相互作連接，配線構件52A之另外一方之配線與配線構件52B之另外一方之配線係被相互作連接。
各電容器11之一對的導線11a之其中一者(例如正極之導線11a)，係被相互作共通連接，並被與配線構件52A以及52B內之配線之其中一者作連接。各電容器11之一對的導線11a之另外一者(例如負極之導線11a)，係被相互作共通連接，並被與配線構件52A以及52B內之未圖示之配線之另外一者作連接。亦即是，各電容器11，係對於配線構件52A以及52B內之一對之配線而被作並聯連接。另外，各電容器11，係亦可構成為對於配線構件52A、52B內之一對之配線而被作串聯連接。
基板51之安裝面51a，係被構成為與所被搭載之電容器11之數量相對應的寬幅以及長度。電容器11，係以會使殼體11b之母線成為與安裝面51a垂直的方式而被作配置。故而，在將電容器11安裝於安裝面51a處的情況時，係並不需要將導線11a作彎折，而能夠在使殼體11b之導線11a所延伸出去的其中一底面與安裝面51a作抵接並將導線11a插通於通孔中的狀態下，將導線11a藉由焊錫18來焊接於焊墊處。
配線構件52A、52B，係亦可藉由FPC等之軟性構件來構成。在配線構件52B之端部52Ba處，係被設置有被與一對之配線之各者作連接的端子部15。又，在配線構件52B之端部52Ba之與端子部15相反側之面處，係被設置有補強板16。
其他之構成，係與第3圖之電容器模組10相同。
在如此這般地所構成的實施形態中，電容器11之配置的自由度係增大。例如，藉由將配線構件52A作彎折，係亦可如同第9圖中所示一般地而將2個的電容器11之母線之朝向設為同一方向或者是使其相互正交。例如，在將電容器模組50搭載於SSD基板21處的情況時，係亦能夠對於其他之並未配置電子零件23的空閒區域作利用，而使配置更加有效率化。
如此這般，在本實施形態中，係能夠得到與第1實施形態相同的效果，並且，係有著能夠使配置之自由度提升的優點。
本發明，係並不被限定於上述之實施形態，於實施階段中，在不脫離本發明之要旨的範圍內，係能夠進行各種的變形。又，在上述實施形態中，係包含有各種階段之發明，而可藉由在所揭示之複數之構成要件中的適當之組合，來抽出各種之發明。例如，當就算是從在實施形態中所揭示之所有構成要件來將數個的構成要件刪除亦能夠解決在發明所欲解決之課題之欄中所敘述的課題並得到在發明之效果之欄中所敘述之效果的情況時，係亦可將此使構成要件被作了刪除的構成作為發明來抽出。
[附記] [附記項1] 一種記憶體系統，係具備有：記憶體；和 控制器，係對於記憶體進行控制；和 第1基板，係安裝有前述記憶體以及前述控制器；和 模組零件，係具備有分別具有導線之1個以上的電容器、和前述1個以上的電容器所被作安裝之第2基板、以及被與前述1個以上的電容器之前述導線作電性連接並且從前述第2基板而延伸出來之配線構件， 前述第1基板與前述模組零件，係經由前述配線構件而被作連接。 [附記項2] 如附記項1所記載之記憶體系統，其中，前述配線構件，係藉由可撓基板所構成。 [附記項3] 如附記項2所記載之記憶體系統，其中，前述第1基板，係具備有連接端子， 前述可撓基板，係具備有具有端子部之端部， 前述端子部，係被熱壓著於前述連接端子。 [附記項4] 如附記項3所記載之記憶體系統，其中，係具備有對於前述端子部之強度作補強的補強板。 [附記項5] 如附記項1所記載之記憶體系統，其中，前述第2基板，係藉由具有硬質層以及可撓層之軟硬複合基板之前述硬質層所構成， 前述配線構件，係藉由前述可撓層所構成。 [附記項6] 如附記項1所記載之記憶體系統，其中，係更進而具備有收容殼體， 前述第1基板與前述模組零件，係被收容於前述收容殼體中。 [附記項7] 如附記項7所記載之記憶體系統，其中，前述收容殼體，係以準據於SFF-TA-1008規格之尺寸而被形成。 [附記項8] 如附記項1所記載之記憶體系統，其中，前述1個以上的電容器之各者，係更進而具備有殼體， 前述導線，係從前述殼體而延伸出來， 在使前述殼體之中之前述導線所延伸出來的部分與前述第2基板作了抵接的狀態下，前述導線係被插入至被設置在前述第2基板處之通孔中並被焊接於前述第2基板處。
10:電容器模組 11:電容器 11a:導線 11b:殼體 12:基板 12a:安裝面 13:絕緣帶 14:配線構件 14a:端部 15:端子部 16:補強板 18:焊錫 21:SSD基板 21a:安裝面 23:電子零件 24:開孔部 25:連接端子 31:SSD基板 40:殼體 41:上面罩 42:底面罩 42a:收容面 50:電容器模組 51:基板 51a:安裝面 52A,52B:配線構件
[第1圖]係為對於本實施形態的記憶體系統作展示之區塊圖。 [第2A圖]係為對於比較例作展示的說明圖。 [第2B圖]係為對於比較例作展示的說明圖。 [第3圖]係為對於被搭載於本實施形態的記憶體系統處之電容器模組作展示之說明圖。 [第4圖]係為將第3圖之一部分作擴大展示的說明圖。 [第5圖]係為對於將第3圖之電容器模組安裝於SSD基板處的模樣作展示之說明圖。 [第6圖]係為對於將搭載電容器模組之SSD基板作收容的殼體之其中一例作展示之說明圖。 [第7圖]係為將第6圖之一部分作擴大展示的說明圖。 [第8圖]係為對於被搭載於第2實施形態的記憶體系統處之電容器模組作展示之說明圖。 [第9圖]係為第8圖之電容器模組之說明圖。
10:電容器模組
11:電容器
11a:導線
12:基板
12a:安裝面
13:絕緣帶
14:配線構件
15:端子部
16:補強板
21:SSD基板
21a:安裝面
23:電子零件
24:開孔部
25:連接端子

Claims (6)

  1. 一種記憶體系統，係具備有： 記憶體；和 控制器，係對於記憶體進行控制；和 第1基板，係安裝有前述記憶體以及前述控制器；和 模組零件，係具備有分別具有導線之1個以上的電容器、和前述1個以上的電容器所被作安裝之第2基板、以及被與前述1個以上的電容器之前述導線作電性連接並且從前述第2基板而延伸出來之配線構件， 前述第1基板與前述模組零件，係經由前述配線構件而被作連接。
  2. 如請求項1所記載之記憶體系統，其中， 前述配線構件，係藉由可撓基板所構成。
  3. 如請求項1所記載之記憶體系統，其中， 前述第2基板，係藉由具有硬質層以及可撓層之軟硬複合基板之前述硬質層所構成， 前述配線構件，係藉由前述可撓層所構成。
  4. 如請求項1所記載之記憶體系統，其中， 前述第2基板，係以會使前述1個以上的電容器之安裝面相對於前述第1基板之前述電子零件之安裝面而相交叉的方式，而被作配置。
  5. 如請求項1所記載之記憶體系統，其中， 係更進而具備有收容殼體， 前述第1基板與前述模組零件，係被收容於前述收容殼體中。
  6. 如請求項1所記載之記憶體系統，其中， 前述1個以上的電容器之各者，係更進而具備有殼體， 前述導線，係從前述殼體而延伸出來， 在使前述殼體之中之前述導線所延伸出來的部分與前述第2基板作了抵接的狀態下，前述導線係被插入至被設置在前述第2基板處之通孔中並被焊接於前述第2基板處。
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