TW202337799A - 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 93
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 78
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004324 sodium propionate Substances 0.000 description 29
- 235000010334 sodium propionate Nutrition 0.000 description 29
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulphite Substances [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 14
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 14
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 13
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 13
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 13
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 12
- 239000004177 patent blue V Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000004299 sodium benzoate Substances 0.000 description 7
- 235000010234 sodium benzoate Nutrition 0.000 description 7
- 239000004161 brilliant blue FCF Substances 0.000 description 6
- 235000012745 brilliant blue FCF Nutrition 0.000 description 6
- 239000004330 calcium propionate Substances 0.000 description 6
- 235000010331 calcium propionate Nutrition 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 239000004179 indigotine Substances 0.000 description 6
- 235000012738 indigotine Nutrition 0.000 description 6
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Substances [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 6
- 239000004235 Orange GGN Substances 0.000 description 5
- 239000004121 copper complexes of chlorophylls and chlorophyllins Substances 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 239000004175 ponceau 4R Substances 0.000 description 4
- 239000004355 Starch acetate esterified with vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000004178 amaranth Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000001679 citrus red 2 Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004120 green S Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 3
- 235000011091 sodium acetates Nutrition 0.000 description 3
- 239000004356 Acetylated distarch glycerol Substances 0.000 description 2
- 239000004214 Fast Green FCF Substances 0.000 description 2
- 239000001318 acylated distarch adipate Substances 0.000 description 2
- 239000004176 azorubin Substances 0.000 description 2
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004331 potassium propionate Substances 0.000 description 2
- 235000010332 potassium propionate Nutrition 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004306 orthophenyl phenol Substances 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
本發明提供一種散熱膠墊貼合方法、裝置及設備,該散熱膠墊貼合方法包括:使一被貼物於一輸送流路被搬送;使一散熱膠墊間隔排列設於一料帶上;使一貼合裝置以一料帶輪設置該料帶,該料帶繞經一貼抵頭並以該貼抵頭為界形成一輸入側及一輸出側;使該貼抵頭以一樞軸為旋轉中心偏擺至一工作部位;使該散熱膠墊與該料帶分離並貼覆於該被貼物上;藉此使該散熱膠墊迅速地貼合於該被貼物上,可精簡製程、提升品質,具有較佳經濟效益。
Description
本發明是有關於一種貼合方法、裝置及設備,特別是指一種將散熱膠墊以自動化方式貼覆在被貼物上的散熱膠墊貼合方法、裝置及設備。
按,一般的晶片封裝製程中,常會先在一基板上塗覆黏膠,再將一晶粒黏附在該基板上,而該晶粒的上方必須再塗覆一層散熱膠液,然後再將一散熱片黏附在該散熱膠液上,使該散熱片罩覆在該晶粒及該基板上方。近來該散熱膠液已逐漸被一種具有散熱功能的散熱膠墊取代,該散熱膠墊通常具有上、下兩表面呈雙面膠的狀態,每片該散熱膠墊的上、下表面各黏覆一層包膜。使用時,操作者先將其中一側面的該包膜撕下,再將已無該包膜的該散熱膠墊表面貼在該晶粒上表面,然後將另一側面的該包膜撕下,再將該散熱片貼在該散熱膠墊上方。
該先前技術以該散熱膠墊來取代該散熱膠液,雖然可以減少該散熱膠液的塗覆製程,但以人為方式進行每片該散熱膠墊的黏附,亦無法提昇製程的效益,且每片該散熱膠墊貼附的品質不一,在大量生產上不具經濟效益。有鑑於此,一種自動化的先將該散熱膠墊黏附在該基板上的晶粒上表面,再於該基板上覆蓋該散熱片的方法及設備曾被採用,例如申請人所申請的公告號碼第I716906號「散熱膠墊貼合方法及設備」專利案,但該專利案雖能解決植放散熱片製程中的散熱膠墊自動貼合問題,惟其採用一貼抵頭被驅動以其桿狀的輪體滾動間接經由下表面黏附一散熱膠墊的一第二包膜接觸該散熱膠墊的方式,自該散熱膠墊相對一被貼物的另一側,由一固定導桿往一位移導桿方向移輥位移,使該散熱膠墊被黏附貼合於該被貼物上,在該散熱膠墊黏附貼合完成時,該貼抵頭被驅動由該位移導桿往該固定導桿方向回位,在該貼抵頭輥去又輥回之間等於走了兩次行程,工時相當浪費,在半導體製程技術講求工時效益的要求下,仍有可改進的空間。
爰是,本發明之目的,即在提供一種具有經濟效益的散熱膠墊貼合方法。
爰是,本發明的另一目的,在於提供一種具有經濟效益的散熱膠墊貼合裝置。
本發明的又一目的,在於提供一種用以執行如所述散熱膠墊貼合方法的散熱膠墊貼合設備。
本發明的再一目的,在於提供一種設有如所述散熱膠墊貼合裝置的散熱膠墊貼合設備。
依據本發明目的之散熱膠墊貼合方法,包括:使一被貼物於一輸送流路被搬送;使一散熱膠墊間隔排列設於一料帶上;使一貼合裝置以一料帶輪設置該料帶,該料帶繞經一貼抵頭並以該貼抵頭為界形成一輸入側及一輸出側;使該貼抵頭以一樞軸為旋轉中心,偏擺至一工作部位;及使該散熱膠墊與該料帶分離並貼覆於該被貼物上。
依據本發明目的之散熱膠墊貼合裝置,設有:一進位機構及設於該進位機構上受其驅動位移並執行一散熱膠墊貼合的一貼合機構,該貼合機構設有一設置一料帶的料帶輪,該料帶上設有該散熱膠墊,該料帶繞經一貼抵頭並以該貼抵頭為界形成一輸入側及一輸出側;該貼抵頭以一樞軸為旋轉中心偏擺至一工作部位。
依據本發明又一目的之散熱膠墊貼合設備,用以執行如所述散熱膠墊貼合方法。
依據本發明再一目的之散熱膠墊貼合設備,設有如所述散熱膠墊貼合裝置。
本發明實施例之散熱膠墊貼合方法、裝置及設備,由於使該貼合裝置以該料帶輪設置該料帶,該料帶繞經該貼抵頭並以該貼抵頭為界形成該輸入側及該輸出側;使該貼抵頭以該樞軸為旋轉中心,偏擺至該工作部位,並使該散熱膠墊與該料帶分離而貼覆於該被貼物上,如此使該料帶在輸送過程中,該貼抵頭一次性將該散熱膠墊與該料帶分離而貼覆於該被貼物,無需該貼抵頭如先前技術般往復兩次位移輥動浪費工時,可增加貼合效率及經濟效益。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
請參閱圖1,本發明第一實施例中,一被貼物A例如圖中所示是以一晶圓A1上的一晶粒為例來說明,但實施上不以此為限。該晶圓A1位於一膜層A2上,該膜層A2外周緣設有一框片狀的邊框A3,該被貼物A被規劃在該晶圓A1上並已被切割成單獨個體,各被貼物A呈矩陣排列於該晶圓A1上,呈多數個共同拼靠且呈平面狀地相鄰鋪設;在進行本發明散熱膠墊貼合方法時,將如圖2所示地在該被貼物A上方各貼覆一片散熱膠墊A4。
請參閱圖3,本發明第一實施例之散熱膠墊貼合方法,將使該散熱膠墊A4設於長條帶狀的一料帶A41上,並以一包膜A42覆蓋在該散熱膠墊A4上,該料帶A41與該包膜A42共同將該散熱膠墊A4包覆,複數個該散熱膠墊A4在該料帶A41上被依序等間隔連續排列,各該散熱膠墊A4上、下兩面各具黏性而分別與該料帶A41與該包膜A42內層黏附,其中,該料帶A41的兩側各具有一排等間隔連續排列的複數個針孔A411,兩排針孔A411間相隔一間距,該間距大於該散熱膠墊A4的寬度並供該散熱膠墊A4黏置其中,該料帶A41 可供捲在一設有一軸孔A431的套筒A43外周上而成一環捲狀的料捲A44。
請參閱圖4,本發明第一實施例之散熱膠墊貼合設備可以如圖所示,其在一機台B上設有:一輸送流路C、一移送機構D、一貼合裝置E,及一下檢視單元F。
該輸送流路C由一第一軌架C1所構成;該第一軌架C1中設有一治具C11,該治具C11上設有複數個同心排列的圓形凹溝狀的吸附部C111,每一吸附部C111各提供負壓的吸力;該第一軌架C1上設有由相間隔間距的兩個側架C112及二條分別各靠置兩個該側架C112相對之內側的皮帶C113上方所構成的軌道C114,二個該軌道C114間形成所述輸送流路C,並可受驅動使如圖1所示的具有該邊框A3且由該被貼物A構成的該晶圓A1,於所述軌道C114中作X軸向直線位移搬送或定位在該治具C11上方;該治具C11可作上下昇降使其上的吸附部C111對該被貼物A吸附作上頂或下降操作。
該移送機構D設有相隔間距分別各跨於該輸送流路C上方的二個龍門軌架D1,每一該龍門軌架D1包括分別各位於該輸送流路C兩側的Z軸向的二立柱D11,及位於該二立柱D11上方呈水平Y軸向橫設的一橫樑D12,各橫樑D12上分別各設有例如線碼的一Y軸向驅動件D13;該二個龍門軌架D1的該二個橫樑D12上共同跨設X軸向的一懸臂D2,該懸臂D2兩端並受該Y軸向驅動件D13所驅動可作Y軸向位移,該懸臂D2上設有例如線碼的一X軸向驅動件D21。
該貼合裝置E設於該輸送流路C的該第一軌架C1上方,並位於該移送機構D的該懸臂D2上,並可受該X軸向驅動件D21所驅動,可作X軸向位移以執行該散熱膠墊A4貼合。
該下檢視單元F設有由下往上進行檢視的一CCD鏡頭構成的取像器F1,及所對應設置的一光源F2。
請參閱圖4、5,該治具C11設有一加熱元件C12,該加熱元件C12可間接加熱置於該治具C11上的所述被貼物A(見圖1),該治具C11受一底座C13上的複數個間隔件C131架高在一適當高度,該底座C13受該機台B台面下一連動件C14上複數支樞桿C141所支撐連動,該機台B台面設一固定件C15,該固定件C15設有複數個分別供所述樞桿C141樞設的樞套C151,該固定件C15下方同時以複數支撐件C161設一固定座C16,並在該固定座C16下方設一例如馬達之驅動件C17,該驅動件C17以旋轉的驅力經一具有螺紋的轉軸C171連動該連動件C14,以連動該底座C13托頂該治具C11作上下位移。
請參閱圖6,該貼合裝置E設有一進位機構E1,及設於該進位機構E1上受其驅動位移並執行該散熱膠墊A4貼合的一貼合機構E2。
請參閱圖6、7,該進位機構E1設有板狀的一載座E11、一提供該載座E11作垂直上、下的Z軸向位移的一軌座E12、設於該載座E11上可受驅動作X軸向位移的一捲收機構E13、及設於該載座E11上可驅動該載座E11相對該軌座E12作偏轉的一偏轉機構E14。
該載座E11設有供該捲收機構E13設置之上下相隔間距並相互平行的一組X軸向的滑軌E111,及位於該滑軌E111上下之間受一驅動件E112驅動的一螺桿E113;該載座E11並設有一鏤空的操作區間E114,該操作區間E114一側設有一扶架E115,該扶架E115於該操作區間E114上、下側分別各固設有一個向該載座E11一側面凸伸的樞轉座E1151,並於二個該樞轉座E1151上下間樞設一樞轉軸E1152;該載座E11上另設有由上往下進行檢視的一上檢視單元E116,該上檢視單元E116設有由一CCD鏡頭構成的取像器E1161,及其下方所對應設置的一光源E1162。
該軌座E12設於圖4中該移送機構D的該懸臂D2上,其上設有Z軸向的二滑軌E121,該二滑軌E121上設有受馬達構成的一驅動件E122驅動而可作Z軸向上下位移的一滑座E123,該滑座E123上設置向一側凸伸的一固定座E124,該固定座E124可伸經該載座E11的該操作區間E114,並位於該扶架E115上、下側的二個該樞轉座E1151間受該樞轉軸E1152所樞設,藉此使該載座E11受該軌座E12承載並驅動作垂直上、下的Z軸向位移。
該捲收機構E13設有板狀的一承載件E131,並以該承載件E131的一側設於該載座E11的該滑軌E111上,並受該驅動件E112驅動該螺桿E113所連動而可作X軸向的位移;該承載件E131上設有可受驅動進行旋轉捲收的一第一捲收輪E132及一第二捲收輪E133;其中,該第一捲收輪E132用以捲收圖3中該料帶A41,該第二捲收輪E133用以捲收圖3中該包膜A42;該承載件E131上設有由汽壓缸所構成由上往下伸設缸桿的一驅動件E134,及由彈簧構成具有彈性的一懸吊件E135。
該偏轉機構E14設有由馬達構成的一驅動件E141,及受該驅動件E141驅動而可作扭動位移的連桿機構E142,該連桿機構E142由呈矩形樞設圍成的四個連桿構成,其中一固定連桿E1421與該驅動件E141的輸出端固設連動,與該固定連桿E1421平行對應的一活動連桿E1422以一軸孔E1423樞設於該載座E11的該樞轉座E1151上端的該樞轉軸E1152上,並以分別各設於該驅動件E141兩側的二固定件E143,分別各固設於該軌座E12上該固定座E124兩側並與其連動。
請參閱圖8〜圖9,該貼合機構E2設有板狀的一承載座E21,並在該承載座E21的一側面上設有一料帶輪E22,該料帶輪E22的一樞軸E221穿經該承載座E21而樞設於該承載座E21另一側的一固定座E23上,並受該固定座E23一側所設的馬達構成的驅動件E231所驅動可作間歇性旋轉,該貼合機構E2並藉該承載座E21以該固定座E23固設於圖7中該捲收機構E13的該承載件E131底側後方並受其連動可作X軸向位移,該承載座E21可以該料帶輪E22的樞軸E221為旋轉中心相對該固定座E23及圖7中該承載件E131作擺動位移,使該承載座E21可相對該承載件E131作相對位移,但該第一捲收輪E132及該第二捲收輪E133不會與該料帶輪E22作相對靠近或遠離的位移;該承載座E21下方設有一撥桿E24(圖9),該撥桿E24呈Y軸向水平伸設地由該承載座E21的一側前伸至與該料帶輪E22相同的一側,該撥桿E24並受該承載座E21相對該料帶輪E22另一側的一汽壓缸構成的驅動件E241所驅動而可作上下位移;該承載座E21一側設有由下往上螺設的具有外螺紋的微調件E211;該承載座E21上在與該料帶輪E22同側設有一載架E25。
請參閱圖10,該載架E25下側提供圖3中該料帶A41一輸入流路E251,上側提供該料帶A41一輸出流路E252;該載架E25在該輸入流路E251路徑上設有複數個轉向輪E253,在該輸出流路E252上設有一轉向輪E254;該輸出流路E252路徑另設有自該承載座E21作Y 軸向伸設的一導輪E26,該導輪E26兩端周緣各設有複數個輻射狀彼此相隔間距的凸體所構成的一滾針部E261,兩端的所述滾針部E261間設有一段周緣呈圓滑周面的滾貼部E262,該導輪E26可受例如馬達的一驅動件E263所驅動而作間歇轉動,該導輪E26一側設有一靠架E27,該靠架E27約略呈矩形,其中央設有一導軸E272,及設在該導軸E272上與所述滾針部E261對應的二輪體E271,並在該導軸E272兩側設有呈Y軸向並相互平行的二靠軸E273,在兩端分別各設有一聯動件E274,在其中靠近該承載座E21一端的該聯動件E274外側固設於一滑座E276上,該滑座E276可滑動地設置在相隔間距並相互平行的二滑軌E275上,使該靠架E27可相對該導輪E26被撥推作徑向滑動遠離或靠近,靠近該承載座E21一端的該聯動件E274內側並設有一栓銷E277,該栓銷E277具有彈性驅力地朝該聯動件E274外側嵌插入該二滑軌E275間的一定位孔E278,而使該靠架E27獲得定位在靠近該導輪E26的位置。
該載架E25設有與該承載座E21相隔一傳送間距E255的一側架E256,該側架E251與該承載座E21間上、下各設有複數個桿狀的聯結件E257及所述轉向輪軸E253,圖7中該捲收機構E13中的該驅動件E134由上往下伸設一缸桿E1341的一端與該載架E25位於最上端的該聯結件E257上的一扣座E2571聯結並連動,並藉此使該捲收機構E13與該貼合機構E2間聯結並連動;圖7中該懸吊件E135的另一端與位於最上端的該聯結件E257上的一扣接座2572聯結並連動,並藉此使該捲收機構E13與該貼合機構E2間聯結並連動;該載架E25相對該料帶輪E22(見圖8)的另一端固設有一導架E28,該導架E28上設有一Y軸向圓桿狀的軸輪所構成的一貼抵頭E281,該貼抵頭E281對應位於該傳送間距E255中,該貼抵頭E281位於該載架E25下側該輸入流路E251的末端與上側該輸出流路E252的起始端的轉折交匯處,該輸入流路E251與該輸出流路E252間的夾角為小於九十度的銳角。
請參閱圖11〜13,該貼合機構E2以該料帶輪E22的樞軸E221為旋轉中心可以作擺動,在常態時,與該樞軸E221相隔一段間距的該貼抵頭E281被朝下偏擺至順時針旋轉路徑過該樞軸E221垂直的Z軸向偏左的部位,使該貼抵頭E281與該樞軸E221連接的一軸線L與垂直的Z軸向之一軸線Z形成一個角度Θ,該角度Θ最佳為大於四十五度但小於九十度;該驅動件E134的缸桿E1341由上往下在距該樞軸E221一段距離下推抵,等同對該貼合機構E2及該貼抵頭E281以該樞軸E221為旋轉中心施予一朝下且呈逆時針的力矩,視為一第一方向的力矩,使該微調件E211上方抵於該捲收機構E13的該承載件E131下緣,此時該貼抵頭E281所處的位置係仍以該料帶輪E22的樞軸E221為旋轉中心,順時針向下旋轉偏擺至一工作部位E282,此時該彈簧構成的該懸吊件E135支撐該貼合機構E2部份重量,等同對該貼合機構E2及該貼抵頭E281以樞軸E221為旋轉中心施予一朝上且呈順時針的力矩,視為一第二方向的力矩;該第一方向的力矩與第二方向的力矩方向相反,該第一方向的力矩對該貼抵頭F281產生的位移量,即決定該工作部位E282的高低位置,其可受該微調件E211微調。
在將該料捲A44套裝於該料帶輪E22時,該包膜A42被剝離並捲繞至該第二捲收輪E133,該料帶A41以該散熱膠墊A4朝下的方式被牽引經該載架E25下側該輸入流路E251的轉向輪E253,並經繞轉經該貼抵頭E281後,轉折循該輸出流路E252繞經該導輪E26的所述滾針部E261,而被該第一捲收輪E132所捲收;該料帶A41繞經該導輪E26時,被如圖10所示之該靠架E27兩側的該靠軸E273所覆靠。
請參閱圖4、12、13,在進行貼合時,該貼合裝置E先以該上檢視單元E116由上往下對該被貼物A取像,再位移至該下檢視單元F處,使該下檢視單元F由下往上進行檢視該料帶A41下方之該散熱膠墊A4,在進行該散熱膠墊A4的取像時,如圖14所示,該撥桿E24將被驅動向下位移於該料帶輪E22與該貼抵頭E281間,而撥推位於該輸入流路E251的該料帶A41向下位移,使在該撥桿E24與該貼抵頭E281間的該料帶A41由一傾斜狀態形成水平狀態,以使該下檢視單元F檢視取得一精準的該散熱膠墊A4方位,然後該撥桿E24再被驅動上移回復至原定位,使該料帶A41恢復原右上左下的傾斜狀態(在特定該被貼物A許可的情況下,該料帶A41可維持該水平狀態);在該上檢視單元E116與該下檢視單元F所檢測出的該被貼物A與該散熱膠墊A4的方位有偏移誤差時,該偏轉機構E14將驅動使該載座E11相對該軌座E12作偏轉,藉以連動該貼抵頭E281作偏轉,使該被貼物A與該散熱膠墊A4的方位對應。
請參閱圖12、13,隨後,該貼合裝置E以該進位機構E1的該軌座E12驅動該載座E11,以連動該捲收機構E13及貼合機構E2下移至該被貼物A上方預設定位,此時該料帶A41恰被驅動使該散熱膠墊A4的一側恰對應鄰抵於位於該工作部位E282處的該貼抵頭E281底端下方,該貼抵頭E281間隔該料帶A41及該散熱膠墊A4壓抵至該被貼物A的反作用力,使該驅動件E134的缸桿E1341微作上移回昇,以緩衝下降的壓力,相對的使該貼抵頭E281以該料帶輪E22的樞軸E221為旋轉中心,由該工作部位E282順時針向上旋轉偏擺至使該貼抵頭E281微上昇位移至一貼合部位E283,此時該微調件E211上方與該捲收機構E13的該承載件E131下緣分離;而該料帶A41繞經貼抵頭E281並以貼抵頭E281為界形成該輸入流路E251側的一輸入側及該輸出流路E252側的一輸出側;
在該輸入流路E251側的該料帶A41不受驅動位移前進下,續由該捲收機構E13以該承載件E131被驅動於圖7中該滑軌E111作X軸向的位移,連動該承載件E131上該第一捲收輪E132、該第二捲收輪E133及該貼合機構E2作位移,使該貼抵頭E281自該料帶A41上方間接輥壓該料帶A41下方的該散熱膠墊A4,而由該輸出流路E252的一側往另一側的該輸入流路E251側輥動位移,此時位於該輸出流路E252側的該導輪E26及該第一捲收輪E132將被驅動捲收該料帶A41,使該散熱膠墊A4被帶經該貼抵頭E281底端而在由該輸入流路E251轉折進入該輸出流路E252時,被以同時剝離、貼覆過程下往另一側使與該料帶A41分離並貼覆於該被貼物A上。
請參閱圖15、16,本發明第二實施例之構造大致相同於該第一實施例,在前述第一實施例圖3中該料帶A41可能與該散熱膠墊A4為一個特定規格,其可能寬度較窄,此時該料帶A41與該包膜A42寬度也會選用兩側無複數個針孔A411,而如圖15中所示第二實施例中較窄規格的料帶G,則此時該導輪E26一側可設置固設於該承載座E21上例如汽壓缸的一驅動件G1,以驅動一壓抵件G2以所設的輥輪G21壓抵繞經該滾貼部E262的料帶G,並如圖16所示在該輸出流路E252中的該導架E28上設置一導引件G3,該導引件G3設有一導引道G31,該導引道G31引導由該輸入流路E251經該貼抵頭E281底端轉折進入該輸出流路E252的該料帶G。
請參閱圖17,本發明第三實施例之構造大致相同於該第一實施例,其差別在於:本發明並不限於僅能對圖1中尚在該膜層A2上該晶圓A1的晶粒作散熱膠墊A4的貼合,相同的該貼合裝置E及貼合方法亦可應用於如圖17中本發明第三實施例對已放置在基板H1上的晶粒H2作貼合,此時該散熱膠墊貼合設備除圖4中第一實施例該移送機構D、該貼合裝置E相同外(以下不作贅述),該機台台面K上的一輸送流路K1可以二個相隔間距併列平行設置的軌架K11構成;每一該軌架K11中設有一治具K12,該治具K12上設有複數個矩形的吸附部K13,每一吸附部K13各提供負壓的吸力;每一該軌架K11上設有由相間隔的兩個側架K111及二條分別各靠置兩個該側架K111相對之內側的皮帶K112上方所構成的軌道K113,二個該軌道K113間分別各形成Y軸向的一搬送流路K114,並可受驅動盛載具有晶粒H2的基板H1所構成的該被貼物H於所述軌道K113中作位移搬送或定位在該治具K12上方;該治具K12可作上下昇降使其上的吸附部K13對該被貼物H吸附作上頂或下降操作;二個該軌架K11所構成的二個該搬送流路K114在相同的一端,對應設有可在X軸向一軌座K14上作位移的一活動軌架K15,該活動軌架K15上設有由相間隔的兩個側架K151及二條分別各靠置兩個該側架K151相對之內側的皮帶K152上方所構成的軌道K153,二個該軌道K153間分別各形成Y軸向的一搬送流路K154可在該活動軌架K15位移時選擇性對應任一個該軌架K11;而該下檢視單元F可位於二個該軌架K11所構成的二個該搬送流路K114間,並設置可作選擇性位移對應該光源F1上方的一基準座F2,供該上檢視單元E116與該下檢視單元F作對位校準。
本發明實施例之散熱膠墊貼合方法、裝置及設備,由於使該貼合裝置E以該料帶輪E22設置該料帶A41,該料帶A41繞經該貼抵頭E281並以該貼抵頭E281為界形成該輸入側及該輸出側;使該貼抵頭E281以該樞軸E221為旋轉中心,偏擺至該工作部位E282,並使該散熱膠墊A4與該料帶A41分離而貼覆於該被貼物A上,如此使該料帶A41在輸送過程中,該貼抵頭E281一次性將該散熱膠墊A4與該料帶A41分離而貼覆於該被貼物A,無需該貼抵頭E281如先前技術般往復兩次位移輥動浪費工時,可增加貼合效率及經濟效益。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
A:被貼物
A1:晶圓
A2:膜層
A3:邊框
A4:散熱膠墊
A41:料帶
A411:針孔
A412:輸入側
A413:輸出側
A42:包膜
A43:套筒
A431:軸孔
A44:料捲
B:機台
C:輸送流路
C1:第一軌架
C11:治具
C111:吸附部
C112:側架
C113:皮帶
C114:軌道
C12:加熱元件
C13:底座
C131:間隔件
C14:連動件
C141:樞桿
C15:固定件
C151:樞套
C16:固定座
C161:支撐件
C17:驅動件
C171:轉軸
D:移送機構
D1:龍門軌架
D11:立柱
D12:橫樑
D13:Y軸向驅動件
D2:懸臂
D21:X軸向驅動件
E:貼合裝置
E1:進位機構
E11:載座
E111:滑軌
E112:驅動件
E113:螺桿
E114:操作區間
E115:扶架
E1151:樞轉座
E1152:樞轉軸
E116:上檢視單元
E1161:取像器
E1162:光源
E12:軌座
E121:滑軌
E122:驅動件
E123:滑座
E124:固定座
E13:捲收機構
E131:承載件
E132:第一捲收輪
E133:第二捲收輪
E134:驅動件
E1341:缸桿
E135:懸吊件
E14:偏轉機構
E141:驅動件
E142:連桿機構
E1421:固定連桿
E1422:活動連桿
E1423:軸孔
E143:固定件
E2:貼合機構
E21:承載座
E211:微調件
E22:料帶輪
E221:樞軸
E23:固定座
E24:撥桿
E241:驅動件
E25:載架
E251:輸入流路
E252:輸出流路
E253:轉向輪
E254:轉向輪
E255:傳送間距
E256:側架
E257:聯結件
E2571:扣座
E2572:扣接座
E26:導輪
E261:滾針部
E262:滾貼部
E263:驅動件
E27:靠架
E271:輪體
E272:導軸
E273:靠軸
E274:聯動件
E275:滑軌
E276:滑座
E277:栓銷
E278:定位孔
E28:導架
E281:貼抵頭
E282:工作部位
E283:貼合部位
F:下檢視單元
F1:取像器
F2:光源
F3:基準座
G:料帶
G1:驅動件
G2:壓抵件
G21:輥輪
G3:導引件
G31:導引道
H1:基板
H2:晶粒
K:機台台面
K1:輸送流路
K11:軌架
K111:側架
K112:皮帶
K113:軌道
K114:搬送流路
K12:治具
K13:吸附部
K14:軌座
K15:活動軌架
K151:側架
K152:皮帶
K153:軌道
K154:搬送流路
L:軸線
Z:軸線
Θ:角度
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:
圖1係本發明第一實施例中一被貼物位於一膜層的示意圖;
圖2係本發明第一實施例中該被貼物貼附於一散熱膠墊的分解示意圖;
圖3係本發明第一實施例中設有該散熱膠墊的一料帶形成一料捲之立體示意圖;
圖4係本發明第一實施例中一散熱膠墊貼合設備的立體示意圖;
圖5係本發明第一實施例中一治具與下方機構示意圖;
圖6係本發明第一實施例中一進給機構與一貼合機構的立體分解示意圖;
圖7係本發明第一實施例中該進給機構的立體分解示意圖;
圖8係本發明第一實施例中該貼合機構的立體示意圖;
圖9係本發明第一實施例該貼合機構另一側面的立體示意圖;
圖10係本發明第一實施例中該貼合機構的部份立體示意圖;
圖11係本發明第一實施例中該貼合機構捲繞該料帶的立體示意圖;
圖12係本發明第一實施例中該貼合機構捲繞該料帶的前側示意圖;
圖13係本發明第一實施例中該料帶的一輸入流路及一輸出流路示意圖;
圖14係本發明第一實施例中一撥桿撥推該料帶示意圖;
圖15係本發明第二實施例中一擋件以輥輪壓抵繞經一滾貼部的該料帶的示意圖;
圖16係本發明第二實施例中該料帶受一導引件導引的示意圖;及
圖17係本發明第三實施例中另一散熱膠墊貼合設備的立體示意圖。
A4:散熱膠墊
A41:料帶
A42:包膜
A44:料捲
E:貼合裝置
E1:進位機構
E11:載座
E116:上檢視單元
E12:軌座
E13:捲收機構
E131:承載件
E132:第一捲收輪
E133:第二捲收輪
E134:驅動件
E1341:缸桿
E135:懸吊件
E14:偏轉機構
E2:貼合機構
E211:微調件
E22:料帶輪
E221:樞軸
E25:載架
E253:轉向輪
E26:導輪
E261:滾針部
E281:貼抵頭
L:軸線
Z:軸線
θ:角度
Claims (17)
- 一種散熱膠墊貼合方法,包括: 使一被貼物於一輸送流路被搬送; 使一散熱膠墊間隔排列設於一料帶上; 使一貼合裝置以一料帶輪設置該料帶,該料帶繞經一貼抵頭並以該貼抵頭為界形成一輸入側及一輸出側; 使該貼抵頭以一樞軸為旋轉中心,偏擺至一工作部位;及 使該散熱膠墊與該料帶分離並貼覆於該被貼物上。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該樞軸設於該料帶輪中心,該貼抵頭壓抵至該被貼物時,使該貼抵頭以該料帶輪的樞軸為旋轉中心偏擺至一貼合部位。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,在進行貼合時,該貼合裝置先對該散熱膠墊取像,取像時使該料帶由一傾斜的狀態形成水平狀態。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,對該貼抵頭以該樞軸為旋轉中心施予一第一方向的力矩及一第二方向的力矩,該第一方向的力矩與該第二方向的力矩方向相反。
- 如請求項4所述散熱膠墊貼合方法,其中,該第一方向的力矩對該貼抵頭產生的位移量可受微調。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該貼抵頭由圓桿狀的軸輪所構成,其位於下側該料帶一輸入流路的末端及上側該料帶一輸出流路的起始端的轉折交匯處,該輸入流路與該輸出流路間的夾角為小於九十度的銳角。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該貼抵頭與該樞軸連接的一軸線與垂直軸向之一軸線形成一個角度Θ,該角度Θ大於四十五度但小於九十度。
- 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該貼抵頭朝該料帶的該輸入側位移,而使該散熱膠墊在自一側從該料帶以同時剝離、貼覆過程下往另一側被完全貼覆至該被貼物上表面。
- 一種散熱膠墊貼合裝置,設有:一進位機構,及設於該進位機構上受其驅動位移並執行一散熱膠墊貼合的一貼合機構,該貼合機構設有一設置一料帶的料帶輪,該料帶上設有該散熱膠墊,該料帶繞經一貼抵頭並以該貼抵頭為界形成一輸入側及一輸出側;該貼抵頭以一樞軸為旋轉中心偏擺至一工作部位。
- 如請求項9所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該樞軸設於該料帶輪中心,該料帶輪設於該貼合機構的一承載座,該料帶輪的樞軸穿經該承載座而樞設於該承載座另一側的一固定座上,並受該固定座一側所設的一驅動件所驅動可作間歇性旋轉,該貼合機構並藉該承載座以該固定座固設於一捲收機構的一承載件並受其連動可作位移。
- 如請求項9所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該進位機構設有一捲收機構,該捲收機構設有一承載件,該承載件上設有可受驅動進行旋轉捲收該料帶的一第一捲收輪及捲收一包膜的一第二捲收輪;該貼合機構設有一承載座,並在該承載座上設有該料帶輪;該承載座可相對該承載件作相對位移,但該第一捲收輪及該第二捲收輪不會與該料帶輪作相對靠近或遠離的位移。
- 如請求項11所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該捲收機構與該貼合機構間以一驅動件聯結並連動。
- 如請求項11所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該捲收機構與該貼合機構間以一具有彈性的一懸吊件聯結並連動。
- 如請求項9所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該貼合機構設有受一驅動件所驅動而位移於該料帶輪與該貼抵頭間撥推該料帶位移的一撥桿。
- 如請求項9所述散熱膠墊貼合裝置,其中,該進位機構設有一載座,及設於該載座上而可受驅動作位移的一捲收機構。
- 一種散熱膠墊貼合設備,用以執行如請求項1至8中任一項所述散熱膠墊貼合方法。
- 一種散熱膠墊貼合設備,設有如請求項9至15中任一項所述散熱膠墊貼合裝置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111110121A TWI806502B (zh) | 2022-03-18 | 2022-03-18 | 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備 |
CN202210540696.1A CN116798901A (zh) | 2022-03-18 | 2022-05-17 | 散热胶垫贴合方法、装置及设备 |
CN202221281110.6U CN217655852U (zh) | 2022-03-18 | 2022-05-25 | 散热胶垫贴合装置及设备 |
JP2023001158A JP2023138322A (ja) | 2022-03-18 | 2023-01-06 | 接着装置及び該接着装置を有する接着設備 |
US18/152,071 US20230298913A1 (en) | 2022-03-18 | 2023-01-09 | Bonding apparatus and a bonding device thereof |
KR1020230015891A KR20230136518A (ko) | 2022-03-18 | 2023-02-07 | 본딩 장치 및 그 본딩 디바이스 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111110121A TWI806502B (zh) | 2022-03-18 | 2022-03-18 | 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI806502B TWI806502B (zh) | 2023-06-21 |
TW202337799A true TW202337799A (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=83683315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111110121A TWI806502B (zh) | 2022-03-18 | 2022-03-18 | 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230298913A1 (zh) |
JP (1) | JP2023138322A (zh) |
KR (1) | KR20230136518A (zh) |
CN (2) | CN116798901A (zh) |
TW (1) | TWI806502B (zh) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005175384A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 |
JP2006143234A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Sato Corp | ラベル貼付装置 |
JP4918537B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP5702983B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2015-04-15 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
JP5827023B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-12-02 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP5800646B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2015-10-28 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持方法 |
TWI620694B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-04-11 | All Ring Tech Co Ltd | Feeding mechanism |
TWI764452B (zh) * | 2019-06-19 | 2022-05-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱膠墊貼合方法及設備 |
TWI716906B (zh) * | 2019-06-19 | 2021-01-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱膠墊貼合方法及設備 |
WO2021256219A1 (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
TWM633357U (zh) * | 2022-03-18 | 2022-10-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱膠墊貼合裝置及設備 |
-
2022
- 2022-03-18 TW TW111110121A patent/TWI806502B/zh active
- 2022-05-17 CN CN202210540696.1A patent/CN116798901A/zh active Pending
- 2022-05-25 CN CN202221281110.6U patent/CN217655852U/zh active Active
-
2023
- 2023-01-06 JP JP2023001158A patent/JP2023138322A/ja active Pending
- 2023-01-09 US US18/152,071 patent/US20230298913A1/en active Pending
- 2023-02-07 KR KR1020230015891A patent/KR20230136518A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116798901A (zh) | 2023-09-22 |
KR20230136518A (ko) | 2023-09-26 |
US20230298913A1 (en) | 2023-09-21 |
JP2023138322A (ja) | 2023-10-02 |
TWI806502B (zh) | 2023-06-21 |
CN217655852U (zh) | 2022-10-25 |
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