TW202336917A - 基板固定裝置 - Google Patents

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Abstract

一種基板固定裝置，其包括：基底板，其具有在基底板之厚度方向上穿透通過基底板的第一貫穿孔；陶瓷板，其黏附至基底板，具有嵌入於陶瓷板中的電極及經形成為與第一貫穿孔連通的第二貫穿孔，且經組構以藉由當向電極施加電壓時所產生之靜電力來吸附吸附標的物件；設置於第一貫穿孔連接至第二貫穿孔之連接部分處的絕緣塞；及附接至絕緣塞並經組構以密封連接部分之周邊的密封部件。

Description

基板固定裝置
本發明係關於一種基板固定裝置。
一般而言，經組構以例如在製造半導體組件之情況中用來吸附及固持晶圓的基板固定裝置亦被稱為靜電夾盤(ESC)，且其包括其中嵌有電極的陶瓷板。基板固定裝置具有其中將陶瓷板固定至基底板的結構，並且經組構以向嵌入陶瓷板中之電極施加電壓，從而利用靜電力將晶圓吸附在陶瓷板的表面上。經由將晶圓吸附及固持於陶瓷板上，可有效率地在晶圓上執行諸如微製造及蝕刻等製程。
在此一基板固定裝置中，在一些情況中，在陶瓷板之表面與作為吸附標的物件的晶圓之間引入惰性氣體諸如氦氣(He)，以控制晶圓之溫度。亦即，在電漿環境下之諸如乾式蝕刻及膜形成(濺射及CVD)的製程中，例如，晶圓的溫度可能會在加工期間升高。因此，為了使晶圓溫度維持恆定，在其上吸附晶圓的陶瓷板表面與晶圓之間引入諸如He之惰性氣體並且使晶圓與惰性氣體接觸，以致抑制晶圓的升溫。
惰性氣體從設置於基板固定裝置中的氣孔引入。圖11係顯示基板固定裝置中氣孔周圍結構的橫截面圖。如圖11所示，基板固定裝置係通過藉由黏著劑材料30將陶瓷板20結合至基底板10來組構。在基底板10及陶瓷板20中形成連通氣孔TH，且惰性氣體自基底板10側通過氣孔TH排放至陶瓷板20的表面。
基底板10的氣孔TH在與陶瓷板20的結合部分附近具有大直徑，並且絕緣塞40藉由黏著劑材料50結合至大直徑部分的內壁表面。絕緣塞40係例如多孔體，且惰性氣體通過絕緣塞40的多個孔並流入至陶瓷板20的氣孔TH中。經由設置絕緣塞40，基底板10之氣孔TH的內壁表面經絕緣，以致例如可防止自電漿至基底板10的異常放電。 [引用清單] [專利文獻]
專利文獻1：JP2015-195346A 專利文獻2：JP2020-145281A 專利文獻3：WO2016/132909 專利文獻4：JP2021-044303A
然而，在如上述來組構的基板固定裝置中，存在用於結合基底板及陶瓷板的黏著劑材料流入至氣孔中的問題，因此，氣孔經堵塞或變窄。亦即，例如，在圖11所示的基板固定裝置中，當結合基底板10及陶瓷板20時，半固化的黏著劑材料30流入至氣孔TH中，因此，氣孔TH被完全堵塞或變窄。此外，可能會發生絕緣塞40(其係多孔體)之孔的堵塞。結果，氣孔TH中之惰性氣體的流速降低，以致可能無法充分地執行吸附於陶瓷板20之表面上之晶圓的溫度控制。
此外，當在電漿環境下使用基板固定裝置時，亦存在電漿流入至氣孔TH中的問題，因此，結合基底板10及陶瓷板20之黏著劑材料30經損壞及劣化。當黏著劑材料30劣化時，基底板10及陶瓷板20剝離，因此，基板固定裝置可能過早損壞。
所揭示的技術係鑑於上述問題來進行，且其之一目的係要提供一種能夠在確保足夠氣體流速的同時防止過早損壞的基板固定裝置。
根據本揭示的一態樣，提供一種基板固定裝置，其包括：基底板，其具有在基底板之厚度方向上穿透通過基底板的第一貫穿孔(through-hole)；陶瓷板，其黏附至基底板，具有嵌入於陶瓷板中的電極及經形成為與第一貫穿孔連通的第二貫穿孔，且經組構以藉由當向電極施加電壓時所產生之靜電力來吸附吸附標的物件；設置於第一貫穿孔連接至第二貫穿孔之連接部分處的絕緣塞；及附接至絕緣塞並經組構以密封連接部分之周邊的密封部件。
根據本揭示所揭示之基板固定裝置的一態樣，在確保足夠氣體流動體積的同時，可達成防止過早損壞的效果。
在下文中，將參照圖式詳細描述由本揭示所揭示之基板固定裝置的一具體例。應注意，本發明不受限於該具體例。
圖1係顯示根據一具體例之基板固定裝置100之組構的透視圖。圖1中顯示的基板固定裝置100具有其中陶瓷板120結合至基底板110的結構。
基底板110係例如由諸如鋁之金屬製成的圓形部件。基底板110係用於固定陶瓷板120的基底部件。基底板110係例如附接至半導體製造設備，並導致基板固定裝置100作用為經組構來固持晶圓的半導體固持裝置。
陶瓷板120具有嵌入其中的傳導電極，並且經組構以經由使用當向電極施加電壓時所產生的靜電力來吸附諸如晶圓的吸附標的物件。此外，陶瓷板120具有在其上吸附吸附標的物件之表面中之氣孔(未顯示)的開口部分，並且經組構以藉由例如從開口部分排放的惰性氣體諸如氦(He)來控制吸附標的物件的溫度。陶瓷板120的直徑小於基底板110的直徑，且陶瓷板120係固定至基底板110的中心。此時，陶瓷板120藉由例如由聚矽氧樹脂製成的黏著劑材料結合至基底板110。
圖2係顯示沿圖1之線I-I之橫截面的示意圖。如圖2所示，基板固定裝置100係經由透過黏著劑材料130結合基底板110及陶瓷板120來組構。
基底板110係例如由厚度約20至50mm之金屬製成的圓形部件。在基底板110中，形成用作冷卻水之流動路徑的冷卻水通道111及用作惰性氣體之流動路徑的貫穿孔112。
冷卻水通道111係於基底板110內部循環的流動路徑，並且經組構以藉由自基板固定裝置100之外部引入至冷卻水通道111中的冷卻水來冷卻陶瓷板120。陶瓷板120經冷卻，以致吸附在陶瓷板120表面上之吸附標的物件諸如晶圓經冷卻。應注意，替代冷卻水通道111，基底板110可具有用作冷卻氣體之流動路徑的冷卻氣體通道。此外，基底板110可具有保溫介質的流動路徑，以替代冷卻水通道111。亦即，基底板110具有用於調節陶瓷板120及吸附標的物件溫度之介質的通道。
貫穿孔112係於基底板110之厚度方向穿透(通過)基底板的貫穿孔，並經形成為向陶瓷板120的貫穿孔122遞送諸如He的惰性氣體，其導致自基板固定裝置100的外部流動進入至貫穿孔112中。貫穿孔112具有在陶瓷板120側的開口部分。貫穿孔112在陶瓷板120側上的開口部分附近具有具較大直徑的局部整平(spot facing)部分，並且在該局部整平部分中設置絕緣塞。稍後將詳細描述圖式中靠近貫穿孔112之局部整平部分的A結構。
陶瓷板120係例如具有4至6mm厚度之由陶瓷製成的圓形板。陶瓷板120可例如經由燒製使用氧化鋁製成的生坯片材來獲得。在陶瓷板120中，形成傳導電極121及用作惰性氣體之流動路徑的貫穿孔122。
電極121係設置在陶瓷板120中，並經組構以在向其施加電壓時產生靜電力。經由靜電力，陶瓷板120在表面上吸附吸附標的物件諸如晶圓。
貫穿孔122係於厚度方向穿透陶瓷板120的貫穿孔，並經形成為與基底板110的貫穿孔112連通。亦即，貫穿孔122係經形成為使自基底板110之貫穿孔112遞送的惰性氣體從陶瓷板120表面中的開口部分排出。藉此，陶瓷板120表面上的吸附標的物件與惰性氣體接觸，且可因此冷卻吸附標的物件。
黏著劑材料130係例如由聚矽氧樹脂或環氧樹脂製成，並使基底板110及陶瓷板120相互結合。黏著劑材料130係設置在基底板與陶瓷板之間。如稍後說明，由於貫穿孔112及貫穿孔122的連接部分經設置在絕緣塞周邊的密封部件密封，因此黏著劑材料130不會進入貫穿孔112或貫穿孔122。
圖3係圖2之A部分的放大圖。亦即，圖3係顯示基底板110之貫穿孔112與陶瓷板120之貫穿孔122之連接部分的放大圖。
如圖3所示，基底板110之貫穿孔112在與陶瓷板120之貫穿孔122連接的連接部分處具有較大直徑，並由此形成局部整平部分。絕緣塞140設置於局部整平部分中，並且密封部件150從上方與絕緣塞140之上表面的周邊邊緣部分壓觸。應注意，雖然在本文中將陶瓷板120相對於基底板110定位的方向描述為上部方向，但基板固定裝置100可以任意定位製造及使用，諸如，比方說，經垂直倒置。
絕緣塞140例如係由陶瓷製成的多孔體，並且經組構成使經引入至貫穿孔112中的惰性氣體通過複數個孔並將其遞送至陶瓷板120的貫穿孔122。絕緣塞140具有使得下部部分具有與局部整平部分直徑實質上相同直徑的圓柱形形狀，並且上部部分具有其直徑小於局部整平部分直徑之圓柱形形狀的形狀。亦即，絕緣塞140具有使得具不同直徑之兩階段之圓柱體重疊，並且密封部件150與階梯狀部分壓觸的形狀。由於絕緣塞140經密封部件150沿朝向基底板110的方向施壓，因此絕緣塞140不會黏附至局部整平部分的內部周邊表面112a。亦即，絕緣塞140係藉由來自密封部件150的壓力固定至局部整平部分，而不黏附至基底板110。
密封部件150係由例如聚矽氧樹脂、氟基樹脂、彈性體樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、酚樹脂、液晶聚合物或其類似者製成的環形部件，並經組構以密封貫穿孔112及貫穿孔122之連接部分的周邊。密封部件150與陶瓷板120接觸以隔開設置絕緣塞140的空間與設置黏著劑材料130的空間。明確而言，密封部件150附著至絕緣塞140之上表面的周邊邊緣部分，使得密封部件150的上端面與陶瓷板120的下表面接觸及密封部件150的下端面與絕緣塞140之上表面的周邊邊緣部分壓觸。由於密封部件150藉由結合基底板110及陶瓷板120之黏著劑材料130的黏著力向下施壓絕緣塞140，因此密封部件150可將絕緣塞140固定至局部整平部分而不會黏附。亦即，絕緣塞140係在絕緣塞140位於基底板110之貫穿孔112中的狀態下，不使用黏著劑材料而固定至基底板110。
關於密封部件150的材料，較佳使用密封性質、耐熱性及耐電漿性優異的材料，諸如上述各種樹脂。例如，由於聚矽氧樹脂及彈性體樹脂的密封性質優異，因此當使用聚矽氧樹脂或彈性體樹脂形成密封部件150時，可改良密封性質。此外，例如，由於氟基樹脂的耐電漿性優異，因此當使用氟基樹脂形成密封部件150時，可抑制因電漿所引起的密封部件150的劣化。此外，例如，由於聚醯亞胺樹脂的耐熱性優異，因此當使用聚醯亞胺樹脂形成密封部件150時，即使當例如藉由加熱器加熱密封部件150來使吸附標的物件保溫時，亦可抑制變形或損壞。
圖4係顯示絕緣塞140及密封部件150之特定實例的分解圖。如圖4所示，絕緣塞140具有使得大直徑部分141與小直徑部分142重疊的形狀，其中大直徑部分141具有其直徑與局部整平部分之直徑實質上相同的圓柱形形狀，而小直徑部分142具有其直徑小於局部整平部分之直徑的圓柱形形狀。歸因於形成絕緣塞140之兩階段圓柱形形狀的直徑差異，大直徑部分141的上表面141a經暴露而形成階梯狀部分。
另一方面，密封部件150係環形環狀部件，其具有位於中心處的貫穿孔151，並且經由將絕緣塞140的小直徑部分142插入至貫穿孔151中而附接至絕緣塞140。亦即，當使密封部件150的下端面與大直徑部分141的上表面141a接觸並且在此狀態下將絕緣塞140配合至局部整平部分時，密封部件150的上端面與陶瓷板120的下表面接觸。
由於絕緣塞140之大直徑部分141的高度h1小於貫穿孔112之局部整平部分的深度，因此大直徑部分141的上表面141a處於較基底板110之上表面低的位置處。亦即，大直徑部分141完全容納在貫穿孔112的局部整平部分中。此外，絕緣塞140之小直徑部分142的高度h2係例如約0.2至數mm，並且大於黏著劑材料130的厚度。因此，小直徑部分142的下端達到低於基底板110之上表面的位置，並且與大直徑部分141的上表面141a齊平。密封部件150的高度h3等於或大於小直徑部分142的高度h2，並且小直徑部分142在密封部件150放置在大直徑部分141之上表面141a上的狀態下不會自貫穿孔151突出。亦即，在基底板110的厚度方向上在絕緣塞140與陶瓷板120之間提供一間隙。
由於絕緣塞140之大直徑部分141及小直徑部分142之直徑差異所產生之階梯狀部分的寬度d1係例如約0.1至數mm。此外，不包括密封部件150之貫穿孔151之環形環的寬度d2等於或大於階梯狀部分的寬度d1，並且在密封部件150放置在大直徑部分141之上表面141a上的狀態中，上表面141a經覆蓋而未暴露。此時，小直徑部分142的側表面可能不一定會被密封部件150之貫穿孔151的內部周邊表面完全覆蓋。亦即，貫穿孔151的內部周邊表面可具有例如凸形曲面形狀，並且可僅覆蓋小直徑部分142之側表面的中心部分，或者貫穿孔151的內部周邊表面可具有例如凹形曲面形狀，並且可僅覆蓋小直徑部分142之側表面的上端及下端部分。
以此方式，由於環繞小直徑部分142的密封部件150覆蓋大直徑部分141的上表面141a，因此當將絕緣塞140配合在貫穿孔112的局部整平部分中時，大直徑部分141之上表面141a與陶瓷板120之下表面之間的空間經密封部件150填充。亦即，密封部件150之上端面與陶瓷板120的下表面接觸，並且下端面與大直徑部分141的上表面141a壓觸。因此，可藉由來自密封部件150之壓力將絕緣塞140固定至局部整平部分，而不將絕緣塞140結合至基底板110。
此外，貫穿孔112及貫穿孔122之連接部分的周邊經密封，因此，黏著劑材料130不會進入貫穿孔112及貫穿孔122，以致可防止作為惰性氣體之流動路徑的貫穿孔112及貫穿孔122堵塞及變窄。類似地，由於黏著劑材料130不與絕緣塞140接觸，因此可防止黏著劑材料130流入至多孔絕緣塞140的孔中。此外，即使當電漿流入至陶瓷板120的貫穿孔122中時，電漿亦不會與黏著劑材料130接觸，因此，可抑制黏著劑材料130的劣化。因此，可防止基底板110及陶瓷板120的剝離。
如前所述，根據本具體例，設置具有大直徑部分及小直徑部分的絕緣塞及將環繞小直徑部分的密封部件設置在陶瓷板及基底板之貫穿孔(其係惰性氣體的流動路徑)的連接部分處，使得貫穿孔之連接部分的周邊經密封。因此，絕緣塞可經密封部件施壓並在不黏著的情況下固定至基底板。此外，用於結合基底板及陶瓷板的黏著劑材料不會進入惰性氣體的流動路徑，從而防止流動路徑堵塞及變窄並確保足夠的氣體流速。此外，自外部流入至惰性氣體之流動路徑中的電漿不會與黏著劑材料接觸，從而抑制黏著劑材料的劣化並可防止基板固定裝置的過早損壞。
應注意，上述具體例中描述的絕緣塞140及密封部件150的形狀可以各種方式變化。以下將明確描述基板固定裝置100的經修改具體例。
圖5係顯示基板固定裝置100之第一經修改具體例的視圖。在圖5中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖5中顯示的經修改具體例中，絕緣塞140的小直徑部分142具有截頂圓錐形狀。因此，密封部件150之下端面經製成為對應於小直徑部分142之側表面的傾斜表面。以此方式，絕緣塞140可僅藉由錐形加工(taper processing)形成，以致可降低加工成本並可防止由於自密封部件150施加至絕緣塞140的壓力而損壞絕緣塞140。
圖6係顯示基板固定裝置100之第二經修改具體例的視圖。在圖6中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖6中顯示的經修改具體例中，絕緣塞140的大直徑部分141及小直徑部分142經由截頂圓錐重疊。因此，密封部件150的下端面經製成為對應於截頂圓錐之側表面的傾斜表面。以此方式，與圖5中顯示的第一經修改具體例相比，絕緣塞140可藉由密封部件150可靠地固定。
圖7係顯示基板固定裝置100之第三經修改具體例的視圖。在圖7中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖7中顯示的經修改具體例中，絕緣塞140的小直徑部分142具有包括不同直徑之兩階段的圓柱形形狀。亦即，小直徑部分142具有重疊於大直徑部分141上方並具有小於大直徑部分141之直徑的第一小直徑圓柱體，及重疊於第一小直徑圓柱體上方並具有小於第一小直徑圓柱體之直徑的第二小直徑圓柱體。因此，密封部件150的下端面具有對應於小直徑部分142之階梯的階梯。以此方式，可改良密封部件150的密封性質。
圖8係顯示基板固定裝置100之第四經修改具體例的視圖。在圖8中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖8中顯示的經修改具體例中，絕緣塞140的小直徑部分142具有包括不同直徑之兩階段的圓柱形形狀。亦即，小直徑部分142具有重疊於大直徑部分141上方並具有小於大直徑部分141之直徑的第一小直徑圓柱體，及重疊於第一小直徑圓柱體上方並具有小於大直徑部分141且大於第一小直徑圓柱體之直徑的第二小直徑圓柱體。因此，密封部件150的上端面具有對應於小直徑部分142之階梯的階梯。以此方式，可改良密封部件150的密封性質。
圖9係顯示基板固定裝置100之第五經修改具體例的視圖。在圖9中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖9中顯示的經修改具體例中，將多孔塞122a設置於陶瓷板120的貫穿孔122中。多孔塞122a係由例如類似於絕緣塞140之陶瓷製成的多孔體。以此方式，即使當將多孔塞122a設置於貫穿孔122中時，由於貫穿孔112及貫穿孔122之連接部分的周邊經密封部件150密封，因此黏著劑材料130不會與多孔塞122a接觸，以致可防止黏著劑材料130流入至多孔塞122a的孔中。
圖10係顯示基板固定裝置100之第六經修改具體例的視圖。在圖10中，與圖3中者相同的部件用相同的參考符號表示。
在圖10中顯示的經修改具體例中，替代多孔絕緣塞140，基板固定裝置100具有套筒型的絕緣塞160。絕緣塞160係具有經形成為與基底板110之貫穿孔112相通之貫穿孔161的絕緣套筒。流入至基底板110之貫穿孔112中的惰性氣體通過絕緣塞160的貫穿孔161流入至陶瓷板120的貫穿孔122中。以此方式，即使當替代多孔絕緣塞140將絕緣套筒的絕緣塞160設置於貫穿孔112及貫穿孔122的連接部分時，亦可藉由密封部件150來防止黏著劑材料130流入至氣體的流動路徑中。絕緣套筒可使用例如由氧化鋁、氧化鋯、氧化釔、氮化鋁等製成的陶瓷來形成。此外，絕緣套筒可使用例如樹脂材料諸如聚醯亞胺、氟基樹脂、PEEK(聚醚醚酮)或聚碳酸酯來形成。
應注意，上述具體例及各經修改具體例可以各種方式組合及實施。例如，經由組合第五及第六經修改具體例，可將絕緣套筒的絕緣塞160設置在基底板110的貫穿孔112中及可將多孔塞122a設置在陶瓷板120的貫穿孔122中。此外，可以用類似於絕緣塞160的絕緣套筒來取代第五經修改具體例的多孔塞122a。
10:基底板 20:陶瓷板 30:黏著劑材料 40:絕緣塞 50:黏著劑材料 100:基板固定裝置 110:基底板 111:冷卻水通道 112:貫穿孔 112a:內部周邊表面 120:陶瓷板 121:傳導電極 122:貫穿孔 122a:多孔塞 130:黏著劑材料 140:絕緣塞 141:大直徑部分 141a:上表面 142:小直徑部分 150:密封部件 151:貫穿孔 160:絕緣塞 161:貫穿孔 A:結構 TH:連通氣孔 d1:階梯狀部分的寬度 d2:環形環的寬度 h1:大直徑部分141的高度 h2:小直徑部分142的高度 h3:密封部件150的高度
圖1係顯示根據一具體例之基板固定裝置之組構的透視圖。 圖2係顯示根據該具體例之基板固定裝置之橫截面的示意圖。 圖3係顯示根據該具體例之基板固定裝置之橫截面的放大圖。 圖4係顯示絕緣塞及密封部件之特定實例的視圖。 圖5係顯示基板固定裝置之第一經修改具體例的視圖。 圖6係顯示基板固定裝置之第二經修改具體例的視圖。 圖7係顯示基板固定裝置之第三經修改具體例的視圖。 圖8係顯示基板固定裝置之第四經修改具體例的視圖。 圖9係顯示基板固定裝置之第五經修改具體例的視圖。 圖10係顯示基板固定裝置之第六經修改具體例的視圖。 圖11係顯示基板固定裝置中氣孔周圍之結構實例的視圖。
110:基底板
112:貫穿孔
112a:內部周邊表面
120:陶瓷板
122:貫穿孔
130:黏著劑材料
140:絕緣塞
150:密封部件

Claims (14)

  1. 一種基板固定裝置，其包括： 基底板，其具有在該基底板之厚度方向上穿透通過該基底板的第一貫穿孔； 陶瓷板，其黏附至該基底板，具有嵌入於該陶瓷板中的電極及經形成為與該第一貫穿孔連通的第二貫穿孔，且經組構以藉由當向該電極施加電壓時所產生之靜電力來吸附吸附標的物件； 絕緣塞，其設置於該第一貫穿孔連接至該第二貫穿孔的連接部分處；及 密封部件，其附接至該絕緣塞並經組構以密封該連接部分的周邊。
  2. 如請求項1之基板固定裝置，其中，該密封部件具有與該陶瓷板之表面接觸的一端面及與該絕緣塞壓觸的另一端面，並且 其中該絕緣塞係在該絕緣塞定位於該基底板之該第一貫穿孔中的狀態下不使用黏著劑材料而固定至該基底板。
  3. 如請求項1之基板固定裝置，其中，該絕緣塞具有： 大直徑部分，其具有與該第一貫穿孔之該連接部分實質上相同的直徑，及 小直徑部分，其與該大直徑部分重疊並具有小於該大直徑部分的直徑，並且 其中該密封部件具有供該小直徑部分插入的貫穿孔。
  4. 如請求項3之基板固定裝置，其中，該第一貫穿孔具有連接至該第二貫穿孔的開口部分及設置於該開口部分中的局部整平(spot facing)部分，並且 其中該大直徑部分具有直徑與該局部整平部分之直徑實質上相同的圓柱形形狀，並且完全容納在該局部整平部分中。
  5. 如請求項4之基板固定裝置，其中，該小直徑部分具有直徑小於該大直徑部分的圓柱形部分。
  6. 如請求項4之基板固定裝置，其中，該小直徑部分具有自該大直徑部分呈錐形形狀延伸的截頂圓錐形部分。
  7. 如請求項4之基板固定裝置，其中，該小直徑部分具有自該大直徑部分呈錐形形狀延伸的截頂圓錐形部分，及與該截頂圓錐形部分重疊的圓柱形部分。
  8. 如請求項4之基板固定裝置，其中，該小直徑部分具有： 第一圓柱形部分，其與該大直徑部分重疊並具有小於該大直徑部分之直徑，及 第二圓柱形部分，其與該第一圓柱形部分重疊並具有小於該第一圓柱形部分之直徑。
  9. 如請求項4之基板固定裝置，其中，該小直徑部分具有： 第一圓柱形部分，其與該大直徑部分重疊並具有小於該大直徑部分之直徑，及 第二圓柱形部分，其與該第一圓柱形部分重疊並具有小於該大直徑部分且大於該第一圓柱形部分之直徑。
  10. 如請求項1之基板固定裝置，其進一步包括設置於該第二貫穿孔中並具有供氣體通過之複數個孔的多孔塞。
  11. 如請求項1之基板固定裝置，其中，該絕緣塞係具有複數個孔的多孔體。
  12. 如請求項1之基板固定裝置，其中，該絕緣塞係具有經形成為與該第一貫穿孔連通之貫穿孔的絕緣套筒。
  13. 如請求項1之基板固定裝置，其進一步包括經組構以結合該基底板及該陶瓷板的黏著劑材料，該黏著劑材料係設置在該基底板與該陶瓷板之間， 其中該密封部件與該陶瓷板接觸，以將其中設置該絕緣塞的空間與其中設置該黏著劑材料的空間分隔開。
  14. 如請求項1之基板固定裝置，其中，在該基底板的厚度方向上在該絕緣塞與該陶瓷板之間提供一間隙。
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