TW202336825A - 基板處理裝置及監視方法 - Google Patents

Abstract

本揭示之目的在於提供一種可抑制無用反射光之影響，以更高精度對監視對象物進行監視之技術。 基板處理裝置100具備腔室10、基板保持部20、照明部71、偏光濾光片73、濾光片驅動部74、相機70、及控制部9。照明部71對腔室10內之包含監視對象物之攝像區域照射照明光。濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至與攝像區域內之監視對象物相應之旋轉位置，以偏光濾光片73減少與監視對象物相應之無用反射光。相機70通過偏光濾光片73拍攝攝像區域，產生攝像圖像資料。控制部9控制濾光片驅動部74，且基於由相機70產生之攝像圖像資料對監視對象物進行監視。

Description

基板處理裝置及監視方法

本揭示係關於一種基板處理裝置及監視方法。

先前以來，於半導體器件等之製造步驟中，對基板供給純水、光阻液及蝕刻液等各種處理液，進行洗淨處理及抗蝕劑塗佈處理等各種基板處理。作為使用該等處理液進行基板處理之裝置，廣泛使用一種基板保持部使基板以水平姿勢旋轉，且自噴嘴對該基板之表面噴出處理液之基板處理裝置。噴嘴例如於鉛直方向上與基板之上表面之中心部對向之處理位置，噴出處理液。著液於基板之中央部之處理液受到伴隨基板之旋轉而產生之離心力而於基板之表面擴展。藉由處理液作用於基板之表面，而對基板進行處理。

於此種基板處理裝置中，進行噴嘴之位置是否適當之監視。例如，於專利文獻1中，設置相機等之攝像機構，監視噴嘴之位置。

於專利文獻1中，相機設置於較基板保持部更上方。相機拍攝包含由基板保持部保持之基板及噴嘴之攝像區域，而產生攝像圖像。於專利文獻1中，預先設定包含噴嘴之參考圖像，藉由對相機拍攝之攝像圖像、與參考圖像之匹配處理，檢測噴嘴之位置。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-173148號公報

[發明所欲解決之問題]

為更適當地對基板進行處理，期望不僅監視噴嘴之位置，還監視基板處理裝置內之各種監視對象物。

例如，基板保持部包含設置於較基板更下方之圓板狀之旋轉基座、及於該旋轉基座之上表面，沿基板之周緣於周向上排列立設之複數根夾盤銷。藉由複數根夾盤銷移動至與基板之周緣抵接之保持位置，基板保持部可保持基板，藉由複數根夾盤銷移動至離開基板之周緣之開放位置，解除基板之保持。

若產生異常而夾盤銷無法移動至保持位置，則基板保持部無法正常地保持基板。

因此，考慮由相機拍攝包含夾盤銷之攝像區域，產生攝像圖像資料，由圖像處理部基於攝像圖像資料，監視夾盤銷之位置。

然而，相機藉由來自攝像區域之光入射至其受光面，而產生攝像圖像。攝像圖像中包含將來自攝像區域之反射光可視化後之像，但該等反射光中亦存在監視不需要者。例如，若來自攝像區域之反射光之強度過高，則攝像區域內之物體會被反射光埋沒，而導致映現於攝像圖像中之物體之視認性降低。作為明顯之例，若反射光之強度過高像素值飽和，則無法看到該區域內之物體之像。此種強度過高之反射光具有使監視精度降低之問題。

又，當攝像區域內存在處理液之液滴時，來自液滴之反射光入射至相機之受光面，液滴亦映現於攝像圖像中。例如，當液滴附著於夾盤銷時，液滴亦映現於攝像圖像中。此種液滴亦可能會使監視精度降低。

如上所述，因強度過高之反射光及液滴之反射光等之無用反射光入射至相機之受光面，於攝像圖像中無用反射光之影響變大，作為其結果，具有監視精度降低之問題。

因此，本揭示之目的在於提供一種可抑制無用反射光之影響，以更高精度對監視對象物進行監視之技術。 [解決問題之技術手段]

第1態様係基板處理裝置，且具備：腔室；基板保持部，其保持基板；照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物之攝像區域照射照明光；偏光濾光片，其根據來自上述攝像區域之光之偏光狀態而使上述光透過；濾光片驅動部，其使上述偏光濾光片旋轉至與上述監視對象物相應之旋轉位置，並以上述偏光濾光片減少與上述監視對象物相應之無用反射光；相機，其通過上述偏光濾光片拍攝上述攝像區域，而產生攝像圖像資料；及控制部，其控制上述濾光片驅動部，且，基於由上述相機產生之上述攝像圖像資料對上述監視對象物進行監視。

第2態様如第1態様之基板處理裝置，其具備：記憶部，其預先記憶表示與上述監視對象物對應之上述偏光濾光片之旋轉位置之角度資料；上述濾光片驅動部基於上述角度資料，使上述偏光濾光片旋轉至與上述監視對象物相應之上述旋轉位置。

第3態様如第1態様之基板處理裝置，其中上述控制部使上述濾光片驅動部依序旋轉上述偏光濾光片，且基於上述相機拍攝上述攝像區域而產生之複數個攝像圖像資料，決定上述偏光濾光片之上述旋轉位置。

第4態様如第3態様之基板處理裝置，其中上述控制部基於上述複數個攝像圖像資料之對比度或上述複數個攝像圖像資料內之輪廓線數，決定上述旋轉位置。

第5態様如第1至第4中任一態様之基板處理裝置，其中上述濾光片驅動部使上述偏光濾光片旋轉至第1旋轉位置，上述第1旋轉位置減少用於監視作為上述監視對象物之第1監視對象物之上述攝像圖像資料之第1判定區域內之上述無用反射光；上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第1旋轉位置時之上述攝像圖像資料之上述第1判定區域，監視上述第1監視對象物；上述濾光片驅動部使上述偏光濾光片旋轉至第2旋轉位置，上述第2旋轉位置減少用於監視作為上述監視對象物之第2監視對象物之上述攝像圖像資料之第2判定區域內之上述無用反射光；上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第2旋轉位置時之上述攝像圖像資料之上述第2判定區域，監視上述第2監視對象物。

第6態様如第1至第4中任一態様之基板處理裝置，其中上述濾光片驅動部於上述攝像區域內存在第1物體時，使上述偏光濾光片旋轉至減少來自上述第1物體之上述無用反射光之第1旋轉位置；上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第1旋轉位置，且上述攝像區域中存在上述第1物體時之上述攝像圖像資料，監視上述監視對象物；上述濾光片驅動部於上述攝像區域內存在第2物體時，使上述偏光濾光片旋轉至減少來自上述第2物體之上述無用反射光之第2旋轉位置；上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第2旋轉位置，且上述攝像區域中存在上述第2物體時之上述攝像圖像資料，監視上述監視對象物。

第7態様如第1至第6中任一態様之基板處理裝置，其中上述照明部相對於上述攝像區域設置於鉛直上方；上述相機於俯視下，相對於上述攝像區域設置於較上述照明部更外側，朝斜下方拍攝上述攝像區域。

第8態様如第1至第7中任一態様之基板處理裝置，其中上述照明部包含複數個單位照明部，以上述偏光濾光片對上述無用反射光之減少效果提高之方式，根據上述監視對象物切換上述複數個單位照明部中照射上述照明光之單位照明部。

第9態様係監視方法，且具備：偏光調整步驟，其使設置於收納保持基板之基板保持部之腔室內之包含監視對象物之攝像區域、與相機之間且根據來自上述攝像區域之光之偏光狀態使透過上述光之偏光濾光片旋轉，並以上述偏光濾光片減少與上述監視對象物相應之無用反射光；攝像步驟，其於照明部對上述攝像區域照射有照明光之狀態下，使上述相機通過上述偏光濾光片拍攝上述攝像區域並產生攝像圖像資料；及監視步驟，其基於由上述相機產生之上述攝像圖像資料對上述監視對象物進行監視。 [發明之效果]

根據第1及第9態様，濾光片驅動部根據監視對象物使偏光濾光片旋轉，並以偏光濾光片減少無用反射光。因此，可於相機所產生之攝像圖像資料中降低無用反射光之影響。因此，控制部可基於攝像圖像資料，以更高精度對監視對象物進行監視。

根據第2態様，可以簡單之處理決定旋轉位置。

根據第3態様，無需預先設定角度資料。

根據第4態様，因無用反射光減少，而對比度及輪廓線數增加。因此，可藉由對比度或輪廓線數，判定攝像圖像中之無用反射光之影響。

根據第5態様，可根據監視對象物，減少監視對象物之判定區域內之無用反射光，且可基於已減少無用反射光之判定區域對監視對象物進行監視。因此，可以高精度對監視對象物進行監視。

根據第6態様，由於減少與存在於攝像區域內之物體相應之無用反射光，故可適當降低攝像圖像中之無用反射光之影響。

根據第7態様，可進一步提高偏光濾光片對無用反射光之減少效果。

根據第8態様，可根據監視對象物，進一步提高偏光濾光片對無用反射光之減少效果。

以下，一面參考隨附圖式一面對實施形態進行說明。另，圖式係概略性顯示者，係為便於說明，而適當省略構成、或將構成簡化者。又，圖式所示之構成之大小及位置之相互關係未必正確記載者，可適當變更。

又，於以下所示之說明中，對同樣之構成要件標註相同符號而進行圖示，關於其等之名稱與功能亦設為同樣者。因此，有為避免重複而省略其等之詳細說明之情形。

又，於以下記載之說明中，即便存在使用「第1」或「第2」等之序號之情形，該等用語亦係為容易理解實施形態之內容起見而用者，並非限定於可由該等序號產生之順序者。

於使用表示相對或絕對位置關係之表現(例如「於一方向上」、「沿一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」、「同軸」等)之情形時，該表現只要無特別限制，則設為不僅嚴格表示該位置關係，還表示於公差或可獲得相同程度之功能之範圍內，角度或距離上之相對移位之狀態。於使用表示為相等狀態之表現(例如「同一」、「相等」、「均質」等)之情形時，該表現只要無特別限制，則設為不僅表示定量且嚴格相等之狀態，還表示存在公差或可獲得相同程度之功能之差之狀態。於使用表示形狀之表現(例如「四邊形狀」、或「圓筒形狀」等)之情形時，該表現只要無特別限制，則不僅於幾何學上嚴格表示該形狀，還表示於可獲得相同程度之效果之範圍內，具有例如凹凸或倒角等之形狀。於使用「具備」、「具有」、「具備」、「包含」或「具有」一構成要件之表現之情形時，該表現並非排除其他構成要件之存在之排他式表現。於使用「A、B及C之至少任一者」之表現之情形時，該表現包含僅A、僅B、僅C、A、B及C中之任意2者、以及A、B及C之全部。

＜第1實施形態＞ ＜基板處理裝置之全體構成＞ 圖1係概略性顯示第1實施形態之基板處理裝置100之構成之一例之俯視圖。基板處理裝置100係逐片處理處理對象即基板W之單片式處理裝置。基板處理裝置100於使用藥液與純水等清洗液，對基板W進行液體處理後，進行乾燥處理。基板W例如為半導體基板，且具有圓板形狀。作為上述藥液，例如，使用氨與過氧化氫水之混合液(SC1)、鹽酸與過氧化氫水之混合水溶液(SC2)、或DHF液(稀氫氟酸)等。於以下說明中，將藥液、清洗液及有機溶劑等統稱為「處理液」。另，除洗淨處理外，用於去除無用之膜之藥液、或用於蝕刻之藥液等亦包含於「處理液」中。

基板處理裝置100包含複數個處理單元1、裝載埠LP、傳載機器人102、主搬送機器人103、及控制部9。

裝載埠LP係用以於基板處理裝置100與外部之間進行基板W之搬入搬出之介面部。於裝載埠LP中，自外部搬入收納有未處理之複數片基板W之收納器(亦稱為載體)。裝載埠LP可保持複數個載體。如後所述，各基板W由基板處理裝置100自載體取出而進行處理，並再次收納至載體中。收納有已處理之複數片基板W之載體自裝載埠LP搬出至外部。

傳載機器人102於保持於裝載埠LP之各載體、與主搬送機器人103之間搬送基板W。主搬送機器人103於各處理單元1與傳載機器人102之間搬送基板W。

處理單元1對1片基板W進行液體處理及乾燥處理。於本實施形態之基板處理裝置100中，配置有同樣構成之12個處理單元1。具體而言，包含各自沿鉛直方向積層之3個處理單元1之4個塔以包圍主搬送機器人103周圍之方式配置。圖1中，概略性顯示1個3段重疊之處理單元1。另，基板處理裝置100中之處理單元1之數量不限定於12個，可適當變更。

主搬送機器人103設置於積層有處理單元1之4個塔之中央。主搬送機器人103將自傳載機器人102接收之處理對象之基板W搬入至各個處理單元1內。又，主搬送機器人103自各個處理單元1搬出已處理之基板W，移交給傳載機器人102。控制部9控制基板處理裝置100之各個構成要件之動作。

以下，對搭載於基板處理裝置100之12個處理單元1中之1個進行說明。

＜處理單元＞ 圖2係概略性顯示第1實施形態之處理單元1之構成之一例之俯視圖。圖3係概略性顯示第1實施形態之處理單元1之構成之一例之縱剖視圖。

於圖2及圖3之例中，處理單元1包含基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65、防護部40、相機70、偏光濾光片73、及濾光片驅動部74。

於圖2及圖3之例中，處理單元1亦包含腔室10。腔室10包含沿鉛直方向之側壁11、將由側壁11包圍之空間之上側封閉之頂壁12及將下側封閉之底壁13。於由側壁11、頂壁12及底壁13包圍之空間中形成處理空間。於腔室10之側壁11之一部分，設置用以供主搬送機器人103搬入搬出基板W之搬入搬出口及將該搬入搬出口開閉之擋板(均省略圖示)。腔室10收納基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65及防護部40。

於圖3之例中，於腔室10之頂壁12安裝有風扇過濾單元(FFU：Fan Filter Unit)14，該風扇過濾單元用以將設置有基板處理裝置100之無塵室內之空氣進一步淨化並供給至腔室10內之處理空間。風扇過濾單元14包含用以提取無塵室內之空氣並將其送出至腔室10內之風扇及過濾器(例如HEPA(High Efficiency Particulate Air：高效微粒空氣)過濾器)，於腔室10內之處理空間中形成清潔空氣之降流。為使自風扇過濾單元14供給之清潔空氣均勻地分散，可於頂壁12之正下方設置穿設有多個吹出孔之沖孔板。

基板保持部20將基板W以水平姿勢(法線沿鉛直方向之姿勢)保持，使基板W繞旋轉軸線CX旋轉(參考圖3)。旋轉軸線CX係沿鉛直方向且通過基板W之中心部之軸。基板保持部20亦稱為旋轉夾盤。另，圖2中顯示未保持基板之狀態下之基板保持部20。

於圖2及圖3之例中，基板保持部20包含以水平姿勢設置之圓板形狀之旋轉基座21。圓板形狀之旋轉基座21之外徑稍大於保持於基板保持部20之圓形之基板W之徑(參考圖3)。因此，旋轉基座21具有與應保持之基板W之下表面之全面於鉛直方向上對向之上表面21a。

於圖2及圖3之例中，於旋轉基座21之上表面21a之周緣部立設有複數根(本實施形態中為4根)夾盤銷26。複數根夾盤銷26沿與圓形之基板W之周緣對應之圓周上等間隔地配置。各夾盤銷26設置成可於與基板W之周緣抵接之保持位置、及離開基板W之周緣之開放位置之間驅動。複數根夾盤銷26由收納於旋轉基座21內之省略圖示之連桿機構連動驅動。基板保持部20可藉由使複數根夾盤銷26於各個保持位置停止，而於旋轉基座21之上方以接近上表面21a之水平姿勢保持基板W(參考圖3)，且藉由使複數根夾盤銷26於各個開放位置停止，而解除基板W之保持。

於圖3之例中，於旋轉基座21之下表面，連結沿旋轉軸線CX延伸之旋轉軸24之上端。於旋轉基座21之下方，設置使旋轉軸24旋轉之旋轉馬達22。旋轉馬達22藉由使旋轉軸24繞旋轉軸線CX旋轉，而使旋轉基座21於水平面內旋轉。藉此，由夾盤銷26保持之基板W亦繞旋轉軸線CX旋轉。

於圖3之例中，以包圍旋轉馬達22及旋轉軸24之周圍之方式設置有筒狀之蓋構件23。蓋構件23之下端固定於腔室10之底壁13，上端到達旋轉基座21之正下。於圖3之例中，於蓋構件23之上端部，設置有自蓋構件23朝外側大致水平地伸出，進而朝下方彎曲而延伸之鍔狀構件25。

第1噴嘴30朝基板W噴出處理液，而對基板W供給處理液。於圖2之例中，第1噴嘴30安裝於噴嘴臂32之前端。噴嘴臂32水平延伸，其基端連結於噴嘴支持柱33。噴嘴支持柱33沿鉛直方向延伸，設置為可藉由省略圖示之臂驅動用之馬達繞沿鉛直方向延伸之軸轉動。藉由噴嘴支持柱33轉動，而如圖2中之箭頭AR34所示，第1噴嘴30於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間內，於噴嘴處理位置與噴嘴待機位置之間圓弧狀移動。噴嘴處理位置係第1噴嘴30對基板W噴出處理液時之位置，例如與基板W之中央部於鉛直方向上對向之位置。噴嘴待機位置係第1噴嘴30不對基板W噴出處理液時之位置，例如較基板W之周緣更靠徑向外側之位置。此處所述之徑向係關於旋轉軸線CX之徑向。圖2中顯示位於噴嘴待機位置之第1噴嘴30，圖3中顯示位於噴嘴處理位置之第1噴嘴30。

如圖3所例示，第1噴嘴30經由供給管34連接於處理液供給源36。處理液供給源36包含貯存處理液之槽。供給管34中設置有閥35。藉由打開閥35，處理液自處理液供給源36通過供給管34供給至第1噴嘴30，並自形成於第1噴嘴30之下端面之噴出口噴出。另，第1噴嘴30亦可構成為供給複數種處理液(至少包含純水)。

第2噴嘴60安裝於噴嘴臂62之前端，噴嘴臂62之基端連結於噴嘴支持柱63。未圖示之臂驅動用之馬達使噴嘴支持柱63轉動，藉此第2噴嘴60如箭頭AR64所示，於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間圓弧狀移動。同樣地，第3噴嘴65安裝於噴嘴臂67之前端，噴嘴臂67之基端連結於噴嘴支持柱68。未圖示之臂驅動用之馬達使噴嘴支持柱68轉動，藉此第3噴嘴65如箭頭AR69所示，於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間圓弧狀移動。

第2噴嘴60及第3噴嘴65各者亦與第1噴嘴30同樣經由供給管(省略圖示)連接於處理液供給源(省略圖示)。於各供給管設置閥，藉由將閥開閉而切換處理液之供給/停止。另，設置於處理單元1之噴嘴之數量並非限定於3個，只要為1個以上即可。

處理單元1於液體處理中，藉由基板保持部20使基板W旋轉，且例如使處理液自第1噴嘴30朝基板W之上表面噴出。著液於基板W之上表面之處理液受到伴隨旋轉而產生之離心力而於基板W之上表面上擴展，自基板W之周緣飛散。可藉由該液體處理，對基板W之上表面進行與處理液之種類相應之處理。

防護部40係用以接住自基板W之周緣飛散之處理液之構件。防護部40具有包圍基板保持部20之圓筒形狀，例如包含可相互獨立升降之複數個防護件。防護件亦可稱為處理杯。於圖3之例中，作為複數個防護件顯示內防護件41、中防護件42及外防護件43。各防護件41～43包圍基板保持部20周圍，具有相對於旋轉軸線CX大致旋轉對稱之形狀。

於圖3之例中，內防護件41一體包含底部44、內壁部45、外壁部46、第1引導部47及中壁部48。底部44具有俯視圓環狀之形狀。內壁部45及外壁部46具有圓筒形狀，分別立設於底部44之內周緣及外周緣。第1引導部47具有於內壁部45與外壁部46之間立設於底部44之圓筒狀之筒狀部47a、及伴隨自筒狀部47a之上端朝向鉛直上方而靠近旋轉軸線CX之傾斜部47b。中壁部48具有圓筒形狀，於第1引導部47與外壁部46之間立設於底部44。

於防護件41～43上升之狀態(參考圖3之假想線)下，自基板W之周緣飛散之處理液由第1引導部47之內周面接住，沿該內周面流下並由廢棄槽49接住。廢棄槽49係由內壁部45、第1引導部47及底部44形成之圓環狀之槽。於廢棄槽49連接用以排出處理液，且將廢棄槽49內進行強制排氣之省略圖示之排氣液機構。

中防護件42一體包含第2引導部52、及連結於第2引導部52之圓筒狀之處理液分離壁53。第2引導部52具有圓筒狀之筒狀部52a、及伴隨自筒狀部52a之上端朝向鉛直上方而靠近旋轉軸線CX之傾斜部52b。傾斜部52b設置為位於較內防護件41之傾斜部47b更鉛直上方，且與傾斜部47b於鉛直方向上重疊。筒狀部52a收納於圓環狀之內側回收槽50。內側回收槽50係由第1引導部47、中壁部48及底部44形成之槽。

於僅防護件42、43上升之狀態下，來自基板W之周緣之處理液由第2引導部52之內周面接住，且沿該內周面流下並由內側回收槽50接住。

處理液分離壁53具有圓筒形狀，其上端連結於第2引導部52。處理液分離壁53收納於圓環狀之外側回收槽51內。外側回收槽51係由中壁部48、外壁部46及底部44形成之槽。

外防護件43位於較中防護件42更外側，具有作為將處理液引導至外側回收槽51之第3引導部之功能。外防護件43一體包含圓筒狀之筒狀部43a、及伴隨自筒狀部43a之上端朝向鉛直上方而靠近旋轉軸線CX之傾斜部43b。筒狀部43a收納於外側回收槽51內，傾斜部43b設置為位於較傾斜部52b更鉛直上方，且與傾斜部52b於上下方向上重疊。

於僅外防護件43上升之狀態下，來自基板W之周緣之處理液由外防護件43之內周面接住，且沿該內周面流下並由外側回收槽51接住。

於內側回收槽50及外側回收槽51，連接用以將處理液回收至設置於處理單元1之外部之回收槽之回收機構(均省略圖示)。

防護件41～43可藉由防護升降機構55升降。防護升降機構55以防護件41～43不會互相碰撞之方式，使防護件41～43於各個防護處理位置與防護待機位置之間升降。防護處理位置係作為升降對象之對象防護件之上端周緣部成為較基板W之上表面更上方之位置，防護待機位置係對象防護件之上端周緣部成為較旋轉基座21之上表面21a更下方之位置。此處所述之上端周緣部係指形成對象防護件之上端開口之環狀之部分。於圖3之例中，防護件41～43位於防護待機位置。防護升降機構55例如具有滾珠螺桿機構及馬達或氣缸。

分隔板15設置為於防護部40周圍將腔室10之內側空間分隔為上下。可於分隔板15形成沿厚度方向貫通之未圖示之貫通孔及缺口，於本實施形態中，形成用以分別供噴嘴支持柱33、噴嘴支持柱63及噴嘴支持柱68穿過之貫通孔。分隔板15之外周端連結於腔室10之側壁11。又，包圍分隔板15之防護部40之內周緣形成為徑較外防護部43之外徑更大之圓形形狀。因此，分隔板15不會阻礙外防護部43升降。

於圖3之例中，於腔室10之側壁11之一部分，且底壁13附近設置有排氣管18。排氣管18連通連接於省略圖示之排氣機構。於腔室10內流下之清潔空氣中通過防護部40與分隔板15之間之空氣自排氣管18排出至裝置外。

相機70用於監視腔室10內之監視對象物之狀態。監視對象物例如包含基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65及防護部40之至少任一者。相機70拍攝包含監視對象物之攝像區域，產生攝像圖像資料(以下，簡稱為攝像圖像)，並將該攝像圖像輸出至控制部9。控制部9如後文詳述般，基於攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視。

相機70例如包含CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補金屬氧化物半導體)等之固體攝像元件、及透鏡等之光學系統。於圖3之例中，相機70設置於較由基板保持部20保持之基板W更靠鉛直上方之攝像位置。於圖3之例中，攝像位置設定於較分隔板15更靠鉛直上方，且，相對於防護部40更靠徑向外側。此處所述之徑向係關於旋轉軸線CX之徑向。

於圖3之例中，於腔室10之側壁11形成有用以收納相機70之凹狀部(以下，稱為凹狀壁部111)。凹狀壁部111具有相對於側壁11中之其他部分向外側凹陷之形狀。相機70收納於凹狀壁部111之內部。於圖3之例中，於拍攝方向上之相機70之前方設置有透明構件72。透明構件72對由相機70檢測之光之波長具有較高之透光性。因此，相機70可通過透明構件72拍攝處理空間內之攝像區域。換言之，透明構件72設置於相機70與攝像區域之間。相機70之檢測波長範圍中之透明構件72之透過率例如為60%以上，較佳為80%以上。透明構件72例如由石英玻璃等之透明材料形成。於圖3之例中，透明構件72具有板狀之形狀，與側壁11之凹狀壁部111一起形成相機70之收納空間。藉由設置透明構件72，可保護相機70免受處理空間內之處理液及處理液之揮發成分影響。

於相機70之攝像區域中，例如，包含基板保持部20及防護部40之一部分。於圖3之例中，相機70自攝像位置向斜下方拍攝攝像區域。換言之，相機70之拍攝方向自水平方向朝鉛直下方傾斜。

於圖3之例中，於較分隔板15更靠鉛直上方之位置設置有照明部71。於圖3之例中，照明部71於俯視下設置於較防護部40更靠徑向外側，作為更具體之一例，設置於凹狀壁部111之內部。照明部71包含發光二極體等光源，對攝像區域照射照射光。於腔室10內為暗室之情形時，控制部9可以使照明部71於相機70進行拍攝時照射攝像區域之方式控制照明部71。來自照明部71之照明光透過透明構件72照射至處理空間內。

偏光濾光片73設置於相機70與攝像區域之間。於圖3之例中，偏光濾光片73亦設置於凹狀壁部111之內部。偏光濾光片73根據來自攝像區域之光之偏光狀態而使該光透過。具體而言，偏光濾光片73之吸收軸與偏光軸互相正交，偏光濾光片73吸收入射至自身之光中沿吸收軸之偏光成分，且使沿偏光軸之偏光成分透過。偏光濾光片73亦可為圓偏光濾光片。於攝像區域中反射之光通過偏光濾光片73入射至相機70之受光面。即，相機70通過偏光濾光片73拍攝攝像區域。

濾光片驅動部74使偏光濾光片73繞沿著其光軸之旋轉軸線Q2旋轉。藉此，偏光濾光片73之吸收軸繞旋轉軸線Q2旋轉。於圖3之例中，旋轉軸線Q2亦為沿著相機70之拍攝方向之方向。

圖4係概略性顯示濾光片驅動部74之構成之一例之圖。濾光片驅動部74包含外殼741、旋轉保持構件742及旋轉機構743。外殼741具有包圍旋轉軸線Q2之環狀之外形形狀。旋轉保持構件742保持偏光濾光片73之周緣，可繞旋轉軸線Q2旋轉地收納於外殼741。旋轉機構743使旋轉保持構件742相對於外殼741旋轉。於圖4之例中，旋轉機構743包含動力傳遞機構744、及馬達745。馬達745由控制部9控制。馬達745經由動力傳遞機構744對旋轉保持構件742傳遞旋轉力，使旋轉保持構件742相對於外殼741旋轉。動力傳遞機構744例如具有與形成於旋轉保持構件742之外周面之複數個齒形嚙合之外齒輪，藉由由馬達745使該外齒輪旋轉，嚙合於該外齒輪之旋轉保持構件742旋轉。旋轉機構743使旋轉保持構件742旋轉，藉此，保持於旋轉保持構件742之偏光濾光片73繞旋轉軸線Q2旋轉。

濾光片驅動部74如後文所說明般，根據來自攝像區域之無用反射光使偏光濾光片73繞旋轉軸線Q2旋轉，而由偏光濾光片73減少無用反射光。此處所述之無用反射光係來自攝像區域之反射光，成為使監視對象物之監視精度降低之要因之反射光。關於無用反射光之具體例隨後說明。

作為控制部9之硬體之構成與一般之電腦相同。即，控制部9構成為具備進行各種運算處理之CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)等之資料處理部、記憶基本程式之讀出專用之記憶體即ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)等之非暫時性記憶部、及記憶各種資訊之讀寫自如之記憶體即RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)等之暫時性記憶部。藉由控制部9之CPU執行特定之處理程式，而由控制部9控制基板處理裝置100之各動作機構，進行基板處理裝置100中之處理。另，控制部9亦可藉由無需軟體實現該功能之專用硬體電路實現。

圖5係概略性顯示控制部9之內部構成之一例之功能方塊圖。如圖5所示，控制部9包含偏光控制部91、監視處理部92、及處理控制部93。

偏光控制部91對濾光片驅動部74(更具體而言為馬達745)輸出控制信號，由濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉。關於偏光控制部91之詳細動作隨後說明。

監視處理部92基於來自相機70之攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視。關於監視處理部92之詳細動作亦隨後說明。

處理控制部93控制處理單元1之各構成。更具體而言，處理控制部93控制旋轉馬達22、閥35等之各種閥、使噴嘴支持柱33、63、68各者旋轉之臂驅動用之馬達、防護升降機構55、風扇過濾單元14及相機70。處理控制部93依照特定順序控制該等構成，藉此，處理單元1可進行對基板W之處理。

＜基板處理之流程之一例＞ 此處，簡單敘述對基板W之處理之具體流程之一例。圖6係顯示基板處理之流程之一例之流程圖。初期，防護件41～43分別停在防護待機位置，噴嘴30、60、65分別停在噴嘴待機位置。另，控制部9控制各構成執行後述之特定動作，但以下，採用各構成本身作為動作之主體進行說明。

首先，主搬送機器人103將未處理之基板W搬入處理單元1，基板保持部20保持基板W(步驟S1：搬入保持步驟)。由於初期防護部40停在防護待機位置，故於搬入基板W時，可避免主搬送機器人103之手與防護部40碰撞。於將基板W移交給基板保持部20後，複數根夾盤銷26移動至各個保持位置，藉此複數根夾盤銷26保持基板W。

接著，旋轉馬達22開始基板W之旋轉(步驟S2：旋轉開始步驟)。具體而言，藉由旋轉馬達22使旋轉基座21旋轉，而使保持於基板保持部20之基板W旋轉。

接著，處理單元1對基板W進行各種液體處理(步驟S3：液體處理步驟)。例如，處理單元1進行藥液處理。首先，防護升降機構55使防護件41～43中與藥液相應之防護件上升至防護處理位置。藥液用之防護件無特別限制，例如可為外防護件43。該情形時，防護升降機構55使內防護件41及中防護件42停在各個防護待機位置，使外防護件43上升至防護處理位置。

接著，處理單元1將藥液供給至基板W。此處，設為第1噴嘴30供給處理液。具體而言，臂驅動用之馬達使第1噴嘴30移動至噴嘴處理位置，打開閥35使藥液自第1噴嘴30噴出至基板W。藉此，藥液於旋轉中之基板W之上表面擴展，自基板W之周緣飛散。此時，藥液作用於基板W之上表面，對基板W進行與藥液相應之處理(例如洗淨處理)。自基板W之周緣飛散之藥液由防護部40(例如外防護件43)之內周面接住。於充分進行藥液處理後，處理單元1停止藥液之供給。

接著，處理單元1對基板W進行清洗處理。防護升降機構55根據需要調整防護部40之升降狀態。即，於清洗液用之防護件與藥液用之防護件不同之情形時，防護升降機構55使防護件41～43中與清洗液相應之防護件移動至防護處理位置。清洗液用之防護件無特別限制，但可為內防護件41。該情形時，防護升降機構55使防護件41～43上升至各個防護處理位置。

接著，第1噴嘴30將第1清洗液噴出至基板W之上表面。第1清洗液例如為純水。第1清洗液於旋轉中之基板W之上表面擴展而沖走基板W上之藥液，且自基板W之周緣飛散。自基板W之周緣飛散之處理液(主要為清洗液)由防護部40(例如內防護件41)之內周面接住。於充分進行清洗處理後，處理單元1停止第1清洗液之供給。

處理單元1可根據需要，對基板W供給具有高揮發性之異丙醇等揮發性之第2清洗液。另，於第2清洗液用之防護件與上述第1清洗液用之防護件不同之情形時，防護升降機構55可使防護件41～43中與第2清洗液相應之防護件移動至防護處理位置。於清洗處理結束後，第1噴嘴30移動至噴嘴待機位置。

接著，處理單元1對基板W進行乾燥處理(步驟S4：乾燥步驟)。例如，旋轉馬達22增加基板W之旋轉速度，而使基板W乾燥(所謂之旋轉乾燥機)。於乾燥處理中，自基板W之周緣飛散之處理液亦由防護部40之內周面接住。於充分進行乾燥處理後，旋轉馬達22使基板W停止旋轉。

接著，防護升降機構55使防護部40下降至防護待機位置(步驟S5：防護下降步驟)。即，防護升降機構55使防護件41～43下降至各個防護待機位置。

接著，基板保持部20解除基板W之保持，主搬送機器人103自處理單元1取出已處理之基板W(步驟S6：保持解除搬出步驟)。由於搬出基板W時防護部40停在防護待機位置，故可避免主搬送機器人103之手與防護部40碰撞。

如上所述，藉由處理單元1內之各種構成要件適當作動，而對基板W進行處理。例如，基板保持部20保持基板W，或解除保持。又，第1噴嘴30於噴嘴處理位置與噴嘴待機位置之間移動，於噴嘴處理位置中將處理液噴出至基板W。防護部40之各防護件41～43移動至與各步驟相應之高度位置。

＜監視處理＞ 若該等構成要件無法適當地作動，則對基板W之處理變得不適當。因此，本實施形態中，處理單元1基於來自相機70之攝像圖像，將上述構成要件之至少一者作為監視對象物進行監視。

例如，於保持搬入步驟(步驟S1)中，若防護部40未移動至防護待機位置，則於搬入基板W時，主搬送機器人103之手有可能與防護部40碰撞。因此，期望於保持搬入步驟中監視防護部40之位置。

又，例如，若於保持搬入步驟中搬入基板W後，夾盤銷26無法移動至保持位置，則基板保持部20無法適當地保持基板W。因此，亦期望於將保持搬入步驟之基板W搬入後，監視基板保持部20之夾盤銷26之位置。

又，例如，於液體處理步驟(步驟S3)中，若第1噴嘴30無法適當地噴出處理液，則對基板W之處理可能會產生過度或不足。因此，亦期望於液體處理步驟中，監視第1噴嘴30之噴出狀態。

又，例如，於液體處理步驟中，若防護部40無法適當地移動至防護處理位置，則與處理液相應之防護件無法接住處理液。因此，亦期望於液體處理步驟中，監視防護部40之位置。

又，例如，於防護下降步驟(步驟S5)中，若防護部40未適當地移動至防護待機位置，則於其後之保持解除搬出步驟(步驟S6)中，主搬送機器人103之手有可能與防護部40碰撞。因此，亦期望於防護下降步驟中監視防護部40之位置。

圖7及圖8係概略性顯示攝像圖像之一例之圖。於圖7之攝像圖像中，基板保持部20保持基板W，且，防護部40停在防護待機位置。該攝像圖像例如可藉由於搬入保持步驟(步驟S1)或防護下降步驟(步驟S5)中由相機70拍攝攝像區域而獲得。於圖8之攝像圖像中，基板保持部20保持基板W，僅外防護件43停在防護處理位置，且，第1噴嘴30停在噴嘴處理位置。該攝像圖像例如可藉由於液體處理步驟中由相機70拍攝攝像區域而獲得。

圖7之攝像圖像中包含有由基板保持部20保持之基板W之上表面全體，圖8之攝像圖像中包含有位於防護處理位置之外防護件43之上端周緣全體。即，以基板W之上表面全體、及位於防護處理位置之外防護件43之上端周緣全體包含於攝像區域中之方式，設置相機70。此處，由於相機70向斜下方拍攝攝像區域，故俯視圓形狀之基板W之上表面之及外防護件43之上端周緣於攝像圖像中具有橢圓狀之形狀。

根據此種攝像區域，如圖7所例示，複數根夾盤銷26包含於攝像圖像中，且，如圖8所例示，位於噴嘴處理位置之第1噴嘴30亦包含於攝像圖像中。雖省略圖示，但位於噴嘴處理位置之第2噴嘴60及第3噴嘴65亦包含於攝像圖像中。因此，監視處理部92可基於攝像圖像，監視基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65及防護部40之狀態。

但，監視處理部92無需始終監視該等監視對象物之全部。例如，監視處理部92只要於液體處理步驟(步驟S3)中監視第1噴嘴30之噴出狀態即可，而無需於其他步驟中監視。

又，於監視該等監視對象物之狀態時，監視處理部92亦無需使用攝像圖像之整個區域。即，監視處理部92基於包含監視對象物之判定區域對監視對象物之狀態進行監視。例如，於圖7之攝像圖像中顯示銷判定區域R1及防護判定區域R2。銷判定區域R1係用於監視基板保持部20之夾盤銷26之位置之區域。於圖7之例中，由於攝像圖像中包含4根夾盤銷26，故與4根夾盤銷26分別對應而預先設定4個銷判定區域R1。各銷判定區域R1設定於包含位於保持位置之夾盤銷26之至少一部分之區域。於圖7之例中，各銷判定區域R1以包含夾盤銷26中與基板W之周緣抵接之部分之方式設定。

監視處理部92基於銷判定區域R1監視夾盤銷26之位置。例如，將夾盤銷26之位置監視用之參考圖像M1預先記憶於記憶部94。參考圖像M1係夾盤銷26正常位於保持位置之圖像。參考圖像M1例如基於在夾盤銷26正常位於保持位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域而產生之攝像圖像，預先產生。參考圖像M1係與銷判定區域R1相同區域之圖像。此處，由於設置有複數個銷判定區域R1，故設定與複數個銷判定區域R1對應之複數個參考圖像M1。

監視處理部92藉由比較各銷判定區域R1與對應之參考圖像M1，而監視夾盤銷26之位置。作為具體之一例，監視處理部92算出銷判定區域R1與參考圖像M1之類似度。類似度無特別限定，例如，可為像素值之差量之平方和(Sum of Squared Difference)、像素值之差量之絕對值之和(Sum of Absolute Difference)、標準化相互相關及零平均標準化相互相關等眾所周知之類似度。

若夾盤銷26位於保持位置，則銷判定區域R1與參考圖像M1之類似度較高。反言之，於該類似度較高時，可認為夾盤銷26位於保持位置。

因此，監視處理部92於該類似度為特定銷閾值以上時，判定為夾盤銷26正常位於保持位置，於該類似度未達銷閾值時，判定為夾盤銷26產生異常。銷閾值例如藉由模擬或實驗而預先設定，並記憶於記憶部94。

防護判定區域R2係用於監視防護部40之位置之區域。於圖7之例中，設定有2個防護判定區域R2。各防護判定區域R2設定於包含位於防護待機位置之外防護件43之至少一部分之區域。於圖7之例中，防護判定區域R2以包含外防護件43之上端周緣之一部分之方式設定。

監視處理部92基於防護判定區域R2監視防護部40之位置。例如，將防護部40之位置監視用之參考圖像M2預先記憶於記憶部94。於圖7之攝像圖像中，由於外防護件43位於防護待機位置，故參考圖像M2係外防護件43正常位於防護待機位置之圖像。參考圖像M2例如基於在外防護件43正常位於防護待機位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域而產生之攝像圖像，而預先產生。參考圖像M2係與防護判定區域R2相同區域之圖像。於圖7之例中，由於設置有複數個防護判定區域R2，故設定與複數個防護判定區域R2對應之複數個參考圖像M2。

監視處理部92藉由比較各防護判定區域R2與對應之參考圖像M2，而監視防護部40之位置。作為具體之一例，監視處理部92對每個防護判定區域R2算出防護判定區域R2與參考圖像M2之類似度，於兩類似度為特定防護閾值以上時，判定為防護部40正常位於防護待機位置，於兩類似度之至少任一者未達防護閾值時，判定為防護部40產生異常。防護閾值例如藉由模擬或實驗而預先設定，並記憶於記憶部94。

於圖8之攝像圖像中，僅外防護件43位於防護處理位置。該情形時，防護判定區域R2設定為包含位於防護處理位置之外防護件43之至少一部分。於圖8之例中，2個防護判定區域R2以各自包含外防護件43之上端周緣之一部分之方式設定。作為與防護判定區域R2對應之參考圖像M2，採用僅外防護件43位於防護處理位置之圖像。

監視處理部92與上述同樣藉由比較防護判定區域R2與參考圖像M2，而監視外防護件43之位置。

圖8之攝像圖像中亦顯示噴出判定區域R3。噴出判定區域R3係用於監視來自第1噴嘴30之處理液之噴出狀態之區域。噴出判定區域R3設定於包含來自第1噴嘴30之液柱狀之處理液之區域。於圖8之例中，以噴出判定區域R3之上端位於較位於噴嘴處理位置之第1噴嘴30之下端更下側，噴出判定區域R3之下端位於較基板W之上表面中之處理液之噴附位置更上側之方式，設定噴出判定區域R3。又，噴出判定區域R3之橫向寬度設定得較液柱狀之處理液之寬度寬。

監視處理部92基於噴出判定區域R3監視第1噴嘴30之噴出狀態。由於噴出判定區域R3內之像素值根據第1噴嘴30之噴出狀態變化，故監視處理部92可基於噴出判定區域R3內之像素值監視第1噴嘴30之噴出狀態。作為具體之一例，監視處理部92算出噴出判定區域R3之像素值之總和，於該總和在特定範圍內時，判定為自第1噴嘴30噴出有處理液，於該總和在特定範圍外時，判定為未自第1噴嘴30噴出處理液。特定範圍例如藉由模擬或實驗而預先設定，並記憶於記憶部94。

＜無用之反射光＞ 然而，有來自攝像區域內之各物體之反射光(包含散射光)之強度明顯提高之情形。此種情形時，於攝像圖像中產生像素值非常高之高亮度區域。高亮度區域有於攝像圖像中全體產生之情形，亦有局部產生之情形。例如，於照明光之強度較高之情形時，來自攝像區域全體之反射光可能會變高。該情形時，高亮度區域於攝像圖像中全體產生。又，根據攝像區域內之各物體之反射面之角度，來自一部分物體之正反射光可入射至相機70之受光面。由於正反射光之強度較高，故於該情形時，高亮度區域可能於攝像圖像中局部產生。

於圖7之例中，以橢圓模式性顯示局部之高亮度區域HR1。作為反射光之強度較高之明顯之例，亦有高亮度區域HR1中像素值成為最大值，即像素值飽和之情形。若如此般反射光之強度變高，則可能無法適當地辨識高亮度區域HR1中之物體之形狀。因此，若來自包含於各判定區域之物體之反射光過高，則物體之視認性降低，進而監視精度可能降低。

例如，於圖7之攝像圖像之銷判定區域R1中，若包含反射光較高之高亮度區域HR1，則夾盤銷26之位置之監視精度可能降低。因此，於監視夾盤銷26之位置時，期望減少銷判定區域R1內之高亮度區域HR1之亮度。即，期望減少來自高亮度區域HR1內之物體之反射光。

於防護判定區域R2及噴出判定區域R3各自包含高亮度區域之情形亦同樣。即，於防護判定區域R2中包含高亮度區域之情形時，於監視防護部40之位置時，期望減少防護判定區域R2內之高亮度區域之亮度。同樣地，於噴出判定區域R3中包含高亮度區域之情形時，於監視來自第1噴嘴30之噴出狀態時，期望減少噴出判定區域R3之亮度。即，期望減少來自該高亮度區域內之物體之反射光。

或，於處理液附著於攝像區域內之各物體之情形時，於攝像圖像中包含處理液之液滴。例如，於圖8之攝像圖像中，於第1噴嘴30噴出處理液時，處理液之液滴自旋轉中之基板W之周緣飛散。此種處理液之一部分包含於防護判定區域R2中。若液滴包含於各判定區域中，則可能因液滴而引起監視精度降低。例如，若於防護判定區域R2中包含液滴，則即便外防護件43正常地停在防護處理位置，防護判定區域R2與參考圖像M2之類似度亦會降低，因而監視處理部92可能誤檢測與防護部40相關之異常。因此，於監視防護部40之位置時，有時亦期望減少來自液滴之反射光。

如上所述，期望減少與攝像圖像之各監視對象物對應之無用反射光。無用反射光例如如上所述，包含高亮度之反射光及來自液滴之反射光。

＜偏光控制部＞ 然而，來自攝像區域內之各物體之反射光之偏光狀態依存於各物體之材質。因此，來自攝像區域之反射光包含與物體相應之各種偏光狀態。包含各種偏光狀態之反射光通過偏光濾光片73入射至相機70之受光面(亦參考圖3)。

於反射光透過偏光濾光片73時，該反射光之強度以與自身之偏光狀態及偏光濾光片73之吸收軸之方向相應之減少率減少。例如，理想而言，偏光方向與偏光濾光片73之吸收軸一致之反射光被偏光濾光片73吸收而消失。該情形時，減少率為100%。另一方面，理想而言，偏光方向與吸收軸正交之反射光直接透過偏光濾光片73。該情形時，減少率為0%。

由於來自各物體之反射光之偏光狀態互不相同，故當來自各物體之反射光透過偏光濾光片73時，以互不相同之減少率減少。換言之，來自各物體之反射光以互不相同之透過率透過偏光濾光片73。

若濾光片驅動部74使偏光濾光片73繞旋轉軸線Q2旋轉，則來自各物體之反射光之減少量根據偏光濾光片73之旋轉位置變化。因此，可藉由調整偏光濾光片73之旋轉位置，而調整來自各物體之反射光之強度。

例如，於濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至減少來自與銷判定區域R1對應之物體之無用之反射光之旋轉位置θ1時，偏光濾光片73可減少該無用之反射光。旋轉位置θ1例如亦可為沿該無用之反射光之吸收軸之偏光成分最高之位置。若於該狀態下由相機70拍攝攝像區域，則可減少銷判定區域R1內之高亮度區域HR1之亮度，故夾盤銷26以高視認性(即，更清晰地)映現於銷判定區域R1中。換言之，亦可以說旋轉位置θ1係可提高銷判定區域R1中之夾盤銷26之視認性之旋轉位置。由於可提高銷判定區域R1中之夾盤銷26之視認性，故監視處理部92可以更高精度監視夾盤銷26之位置。

又，於防護判定區域R2中包含高亮度區域之情形時，濾光片驅動部74亦可使偏光濾光片73旋轉至與防護判定區域R2對應之反射光減少之旋轉位置。藉此，偏光濾光片73可減少該反射光。若於該狀態下由相機70拍攝攝像區域，則防護部40以高視認性映現於攝像圖像之防護判定區域R2中。據此，監視處理部92可以高精度監視防護部40之位置。

或，於防護判定區域R2中不包含高亮度區域，而於防護判定區域R2中包含處理液之液滴之情形時，亦可使來自該液滴之反射光作為無用之反射光減少。具體而言，濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至減少來自處理液之液滴之反射光之旋轉位置。藉此，偏光濾光片73可減少該反射光。若於該狀態下由相機70拍攝攝像區域，則可於攝像圖像之防護判定區域R2中使處理液之液滴之像之濃度變淡。由於處理液透明，故藉由減少來自處理液之液滴之反射光，位於較液滴更靠攝像方向之後方之物體之像之濃度於攝像圖像之防護判定區域R2中變濃。因此，於防護判定區域R2與參考圖像M2之比較中，可抑制液滴之影響，監視處理部92可以更高精度監視防護部40之位置。

由於來自處理液之液滴之反射光之偏光狀態依存於處理液之材質，故可於液處理步驟中之藥液處理、第1清洗處理及第2清洗處理中，分別根據處理液之種類而變更偏光濾光片73之旋轉位置。即，於藥液處理中監視防護部40之位置之情形時，使偏光濾光片73旋轉至與藥液相應之旋轉位置θ2，於第1清洗處理中監視防護部40之位置之情形時，使偏光濾光片73旋轉至與第1清洗液相應之旋轉位置θ3，於第2清洗處理中監視防護部40之位置時，使偏光濾光片73旋轉至與第2清洗處理相應之旋轉位置θ4。

據此，由於偏光濾光片73可於各處理中更適當地減少來自液滴之反射光，故可於防護判定區域R2中使液滴之像變淡，且使位於較該液滴更靠攝像方向之後方之物體之像變濃。因此，監視處理部92可抑制液滴之影響，以更高精度監視防護部40之位置。

＜具體之監視處理之流程＞ 圖9係概略性顯示監視處理之一例之流程圖。以下，作為具體之一例，對於保持搬入步驟(步驟S1)中監視夾盤銷26之位置之情形進行敘述。

首先，濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至減少與夾盤銷26對應之無用反射光之旋轉位置(步驟S11：偏光調整步驟)。此處，與複數個監視對象物及複數個監視時序對應之複數個旋轉位置藉由模擬或實驗而預先設定，將表示該旋轉位置之角度資料預先記憶於記憶部94。表1係概略性顯示角度資料之一例之表。

[表1]

於表1中，作為監視對象物為夾盤銷26時之旋轉位置，預先設定用以減少銷判定區域R1內之高亮度區域HR1之亮度之旋轉位置θ1。又，於表1中，於監視對象物為防護部40之情形時，根據液體處理步驟中之處理之種類設定旋轉位置。具體而言，作為進行藥液體處理時之旋轉位置，預先設定用以減少來自藥液之液滴之反射光之旋轉位置θ2。同樣地，作為與第1清洗液及第2清洗液對應之旋轉位置，分別預先設定用以減少來自第1清洗液及第2清洗液之液滴之反射光之旋轉位置θ3、θ4。

偏光控制部91自記憶部94讀出角度資料，特定與監視對象物及監視時序相應之旋轉位置，並將指示有該旋轉位置之控制信號輸出至濾光片驅動部74。此處，偏光控制部91自角度資料讀出旋轉位置θ1，將用以指示旋轉至旋轉位置θ1之控制信號輸出至濾光片驅動部74。濾光片驅動部74基於該控制信號使偏光濾光片73旋轉至旋轉位置θ1。

接著，於照明部71對攝像區域照射照明光之狀態下，由相機70拍攝攝像區域而產生攝像圖像，並將該攝像圖像輸出至控制部9(步驟S12：攝像步驟)。該攝像步驟例如於保持搬入步驟中處理控制部93將用以使夾盤銷26移動至保持位置之控制信號輸出至夾盤驅動部後進行。於前一個偏光調整步驟中，由於偏光濾光片73之旋轉位置成為旋轉位置θ1，故以偏光濾光片73減少來自與高亮度區域HR1對應之物體之無用反射光。因此，攝像圖像中高亮度區域HR1之亮度較小，銷判定區域R1內之夾盤銷26之視認性較高。

接著，監視處理部92基於偏光調整步驟後之攝像步驟中產生之攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視(步驟S13：監視步驟)。例如如上所述，監視處理部92基於攝像圖像之銷判定區域R1與參考圖像M1之比較，監視夾盤銷26之位置。具體而言，監視處理部92於銷判定區域R1與參考圖像M1之類似度為銷閾值以上時，判定為夾盤銷26之位置正常，於該類似度未達銷閾值時，判定為夾盤銷26產生異常。

於監視處理部92判定為監視對象物(此處為夾盤銷26)產生異常時，控制部9可中斷基板W之處理，或，亦可使未圖示之顯示器等之報知部報知異常。

如上所述，根據本實施形態，設置有偏光濾光片73，濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至可減少與監視對象物對應之無用反射光之旋轉位置。因此，可減少入射至相機70之受光面之無用反射光，且可減少攝像圖像中無用反射光之影響。因此，監視處理部92可基於攝像圖像，以更高精度對監視對象物進行監視。

且，於上述具體例中，偏光控制部91自記憶部94讀出角度資料，對濾光片驅動部74指示由角度資料規定之旋轉位置。濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至基於角度資料之旋轉位置。於採用如此預先設定之旋轉位置之情形時，可以更簡單之處理決定旋轉位置。

另，於上述例中，於角度資料中，設定有減少銷判定區域R1內之無用反射光之旋轉位置θ1、及減少防護判定區域R2內之無用反射光之旋轉位置θ2～θ4。然而，未必限於銷判定區域R1及防護判定區域R2。例如，關於噴出判定區域R3亦同樣。例如，若可以偏光濾光片73減少來自噴出判定區域R3內之基板W之反射光，則亦可設定有效減少來自基板W之無用反射光之旋轉位置。總之，只要設定減少用於監視作為監視對象物之第1監視對象物之攝像圖像之第1判定區域內之無用反射光之第1旋轉位置、及減少用於監視作為監視對象物之第2監視對象物之攝像圖像之第2判定區域內之無用反射光之第2旋轉位置即可。

且，於監視第1監視對象物之狀態時，只要於濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至第1旋轉位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域，且由監視處理部92基於該攝像圖像之第1判定區域監視第1監視對象物即可。同樣地，於監視第2監視對象物之狀態時，只要於濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至第2旋轉位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域，且由監視處理部92基於該攝像圖像之第2判定區域監視第2監視對象物即可。

據此，偏光濾光片73可根據監視對象物，適當地減少與監視對象物對應之判定區域內之無用反射光。因此，監視處理部92可基於已減少無用反射光之判定區域對監視對象物之狀態進行監視。因此，監視處理部92可以更高精度對監視對象物之狀態進行監視。

又，於上述例中，於角度資料中，設定有與防護判定區域R2內之處理液之種類相應之旋轉位置θ2～θ4。這是因為防護判定區域R2中包含之處理液之種類因監視時序而異。然而，此種物體不限於處理液。總之，於成為無用反射光之要因之物體根據監視時序而變化之情形時，只要如以下般設定旋轉位置即可。即，可設定減少來自攝像區域內之第1物體之無用反射光之第1旋轉位置、及減少來自攝像區域內之與第1物體不同之第2物體之無用反射光之第2旋轉位置。

且，於攝像區域(更具體而言為相當於判定區域之區域)中存在第1物體時，於濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至第1旋轉位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域而產生攝像圖像，由監視處理部92基於該攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視。同樣地，於攝像區域中存在第2物體時，於濾光片驅動部74使偏光濾光片73旋轉至第2旋轉位置之狀態下由相機70拍攝攝像區域而產生攝像圖像，由監視處理部92基於該攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視。

據此，偏光濾光片73可減少與存在於攝像區域內之物體相應之無用反射光。因此，監視處理部92可基於已減少無用反射光之影響之攝像圖像，對監視對象物之狀態進行監視。因此，監視處理部92可以更高精度對監視對象物之狀態進行監視。

＜旋轉位置之決定方法＞ 於上述例中，偏光控制部91已基於預先設定之角度資料決定旋轉位置，但未必限定於此。偏光控制部91亦可基於攝像圖像決定偏光濾光片73之旋轉位置。具體而言，藉由由濾光片驅動部74依序變更偏光濾光片73之旋轉位置，且由相機70每次拍攝攝像區域，而產生複數個攝像圖像，偏光控制部91基於該等複數個攝像圖像決定偏光濾光片73之旋轉位置。以下，對更具體之一例進行說明。

圖10係顯示偏光調整步驟之具體之一例之流程圖。首先，偏光控制部91對濾光片驅動部74輸出控制信號，使濾光片驅動部74將偏光濾光片73旋轉至旋轉位置θ[1](步驟S21)。此處，旋轉位置θ[n](n=1、2、……、N)例如係將360度分割成N份時之旋轉位置。

接著，相機70拍攝攝像區域而產生攝像圖像，並輸出至控制部9(步驟S22)。藉此，可獲得與旋轉位置θ[1]對應之攝像圖像。

接著，偏光控制部91基於該攝像圖像，算出與無用反射光之強度相關之指標(步驟S23)。該指標例如為對比度。若根據圖7之例進行說明，則於銷判定區域R1全體中包含有高亮度區域HR1之情形時，銷判定區域R1之對比度降低。當高亮度區域HR1之亮度降低時，銷判定區域R1內之物體變得清晰，故對比度提高。反言之，可認為於對比度較高之情形時，高亮度區域HR1之亮度較低，銷判定區域R1內之物體較為清晰，於對比度較低之情形時，高亮度區域HR1之亮度較高，物體之視認性較低。即，可以說是對比度表示無用反射光之強度。因此，偏光控制部91算出銷判定區域R1之對比度，作為其指標。

又，於銷判定區域R1全體中包含有高亮度區域HR1之情形時，由於高亮度區域HR1之亮度越高物體之視認性越低，故銷判定區域R1內之輪廓線之數量變少。當高亮度區域HR1之亮度降低時，銷判定區域R1內之物體變得清晰，故輪廓線之數量變多。反言之，可認為於輪廓線數較多之情形時，高亮度區域HR1之亮度較低，銷判定區域R1內之物體較為清晰，於輪廓線數較少之情形時，高亮度區域HR1之亮度較高，物體之視認性較低。即，可以說是輪廓線數表示無用反射光之強度。因此，偏光控制部91亦可算出銷判定區域R1內之輪廓線數，作為其指標。具體而言，偏光控制部91對銷判定區域R1進行坎尼(Canny)法等邊緣檢測處理而產生邊緣圖像，且於該邊緣圖像中進行輪廓線追蹤而對輪廓線進行標示處理，算出標示出之輪廓線之數量作為輪廓線數。

接著，偏光控制部91判定算出之指標是否為特定閾值以上(步驟S24)。閾值例如藉由模擬或實驗而預先設定，預先記憶於記憶部94。

由於在指標未達閾值時，攝像圖像之銷判定區域R1中無用反射光之影響仍較大，故偏光控制部91於步驟S21中，使濾光片驅動部74將偏光濾光片73旋轉至旋轉位置θ[2]。旋轉位置θ[2]例如係相對於旋轉位置θ[1]旋轉特定角度之位置。且，偏光控制部91再次依序執行步驟S22至步驟S24。

藉由重複步驟S21至步驟S23，可使偏光濾光片73之旋轉位置依序旋轉特定角度，且獲得與該等各個旋轉位置θ[n]對應之攝像圖像，進而可求出各攝像圖像之指標。即，可對每個旋轉位置θ[n]求出指標。

且，由於在攝像圖像之指標未達特定閾值時，可於攝像圖像之銷判定區域R1中充分減少無用反射光之影響，故偏光控制部91將偏光濾光片73之旋轉位置决定為於最新之步驟S21中決定之旋轉位置(步驟S25)。

如上所述，根據上述動作，偏光控制部91使偏光濾光片73依序旋轉，且基於與該各個旋轉位置θ[n]對應之攝像圖像之指標，決定偏光濾光片73之旋轉位置。因此，作業員無需預先決定偏光濾光片73之旋轉位置，而可減少作業員之負擔。

另，於圖10之例中，於指標成為閾值以上之時點，決定偏光濾光片73之旋轉位置，但未必限定於此。亦可暫時求出與所有旋轉位置θ[1]、……、θ[N]對應之指標，比較該等指標而決定旋轉位置。例如，偏光控制部91亦可將指標最高者決定為旋轉位置。

＜照明部＞ 圖11係概略性顯示處理單元1之另一實施例之構成之圖。以下，將圖11之處理單元1稱為處理單元1A。處理單元1A與處理單元1相比，照明部71之構成不同。

處理單元1A中，照明部71與處理單元1之照明部71相比，設置於更接近旋轉軸線CX之位置。於圖3之例中，處理單元1之照明部71之徑向位置成為較防護部40之最外周更靠外側，相對於此，於圖11之例中，處理單元1A之照明部71之徑向位置成為較防護部40之最外周更靠內側。於該處理單元1A中，相機70相對於攝像區域設置於較照明部71更靠徑向外側。

又，於圖11之例中，處理單元1A之照明部71包含複數個單位照明部711。各單位照明部711例如具有發光二極體等之光源。複數個單位照明部711如圖11所例示，可位於較風扇過濾單元14更靠徑向外側。藉此，照明部71不易打亂來自風扇過濾單元14之氣流之流動。複數個單位照明部711亦可繞旋轉軸線CX沿周向排列設置。複數個單位照明部711亦可於周向上等間隔地設置。

於處理單元1A中，可增大連結各單位照明部711及監視對象物之假想線L1、與連結相機70及監視對象物之假想線L2所成之角度。

且，已知有自物體入射至偏光濾光片73之反射光之偏光狀態亦依存於光源之位置。例如，由於當連結光源及物體之假想線(圖11中假想線L1)、與連結物體及相機70之假想線(圖11中假想線L2)所成之角度接近90度時，反射光(包含散射光)之偏光狀態接近直線偏光，故可提高偏光濾光片73對反射光之減少效果。

根據處理單元1A，可使假想線L1與假想線L2所成之角度接近90度，因而可提高偏光濾光片73對無用反射光之減少效果。

處理單元1A中之監視處理之一例與圖9之流程圖同樣。該情形時，照明部71亦可自複數個單位照明部711之全部照射照明光。

＜單位照明部＞ 另一方面，控制部9亦可於監視監視對象物時，使複數個單位照明部711中與監視對象物相應之單位照明部711照射照明光。更具體而言，控制部9亦可使複數個單位照明部711中反射光之減少效果變高之單位照明部711照射照明光。

圖12係概略性顯示另一實施例之處理單元1A之控制部9之內部構成之一例之功能方塊圖。控制部9進而包含照明控制部95。照明控制部95可相互獨立地控制複數個單位照明部711。照明控制部95如後文所說明，根據監視對象物切換單位照明部711之接通/斷開。即，使複數個單位照明部711中照射照射光之單位照明部711根據監視對象物而異。

圖13係顯示另一實施例之監視處理之一例之流程圖。首先，照明控制部95使與監視對象物相應之單位照明部711照射照明光(步驟S31：照明步驟)。此處，與監視對象物對應之單位照明部711藉由模擬或實驗而預先設定，將表示該單位照明部711之照明資料預先記憶於記憶部94。表2係概略性顯示照明資料之一例之表。

[表2]

表2中，於監視對象物為夾盤銷26時，對每個夾盤銷26設定有單位照明部711。具體而言，與夾盤銷26中之夾盤銷26a～26d分別對應而預先設定單位照明部711a～711d。又，表2中，於監視對象物為防護部40時，設定單位照明部711中之單位照明部711e。另，於防護待機位置及防護處理位置中防護判定區域R2之位置不同之情形時，亦可設定與各位置對應之單位照明部711。

單位照明部711亦可如以下般預先設定。即，例如，亦可以連結單位照明部711及監視對象物之假想線、與連結監視對象物及相機70之假想線所成之角度接近90度之方式，設定與監視對象物對應之單位照明部711。

或，作業員亦可視認攝像圖像而預先設定單位照明部711。更具體而言，依序變更照射照明光之單位照明部711，且於各照明態様中，由作業員視認使偏光濾光片73繞旋轉軸線Q2旋轉時之複數個攝像圖像，設定適於監視對象物之監視之單位照明部711及偏光濾光片73之旋轉位置。即，作業員可視認實際之攝像圖像，通過未圖示之使用者介面設定可適當減少無用反射光之單位照明部711及偏光濾光片73之旋轉位置。

另，於表2之例中，與監視對象物對應而設定一個單位照明部711，但亦可設定複數個單位照明部711。

照明控制部95自記憶部94讀出角度資料，將控制信號輸出至與監視對象物相應之單位照明部711。單位照明部711基於控制信號照射照明光。照明光照射至攝像區域。

接著，偏光控制部91將控制信號輸出至濾光片驅動部74，使濾光片驅動部74將偏光濾光片73旋轉(步驟S32：偏光調整步驟)。例如，偏光控制部91自記憶部94讀出角度資料，輸出用以對濾光片驅動部74指示旋轉至角度資料中包含之旋轉位置之控制信號。濾光片驅動部74基於該控制信號使偏光濾光片73旋轉至該旋轉位置。

接著，相機70拍攝攝像區域而產生攝像圖像，並將該攝像圖像輸出至控制部9(步驟S33：攝像步驟)。於該攝像步驟中，由於可有效減少無用反射光之單位照明部711照射照明光，且，偏光濾光片73之旋轉位置成為可減少無用反射光之位置，故可獲得無用反射光之影響較小之攝像圖像。

接著，監視處理部92基於攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視(步驟S34：監視步驟)。監視步驟與步驟S13之監視步驟同樣。

根據上述動作，複數個單位照明部711中配置於無用反射光之減少效果變高之位置之單位照明部711照射照明光。因此，可進一步減少攝像圖像中之無用反射光之影響，監視處理部92可以更高精度對監視對象物之狀態進行監視。

＜第2實施形態＞ 圖14係概略性顯示第2實施形態之基板處理裝置100A之構成之一例之圖。基板處理裝置100A係統一處理複數個基板W之批量式處理裝置。基板處理裝置100A包含處理單元1B。另，雖省略圖示，但基板處理裝置100A包含搬入搬出收納有複數個基板W之載體之裝載埠、及於該裝載埠與處理單元1B之間搬送複數個基板W之基板搬送部(未圖示)等之各種構成。又，基板處理裝置100A亦可包含複數個處理單元1B。

處理單元1B包含處理槽15B、升降部20B、供液部30B、排液部40B、相機70B、照明部71B、偏光濾光片73B、及濾光片驅動部74B。

於圖14之例中，亦設置有腔室10B。於圖14之例中，腔室10B具有朝鉛直上方開口之箱狀之形狀。可於腔室10B之上端設置可開閉之蓋。

處理槽15B設置於腔室10B內，具有朝鉛直上方開口之箱狀之形狀。處理槽15B貯存處理液。

供液部30B將處理液供給至處理槽15B。於圖14之例中，供液部30B包含噴嘴31B、供液管32B及閥33B。噴嘴31B設置於處理槽15B內之下側。供液管32B之下游端連接於噴嘴31B，供液管32B之上游端連接於處理液供給源34B。處理液供給源34B具有貯存處理液之槽(未圖示)。

閥33B設置於供液管32B。若閥33B打開，則處理液自處理液供給源34B通過供液管32B供給至噴嘴31B，自噴嘴31B之噴出口噴出至處理槽15B。藉由閥33B關閉，而結束對處理槽15B供給處理液。

升降部20B(相當於基板保持部)保持基板W，使保持之基板W升降。升降部20B可保持複數個基板W。例如，升降部20B於在其厚度方向上互相空開間隔地排列有複數個基板W之狀態下，保持複數個基板W。於圖14之例中，升降部20B包含連結板21B、及複數個支持構件22B。連結板21B以其厚度方向沿水平方向之姿勢設置。複數個支持構件22B具有沿連結板21B之厚度方向延伸之長條形狀，其一端連結於連結板21B。於各支持構件22B，形成分別供複數個基板W插入之複數個槽(未圖示)。藉由將基板W插入支持構件22B之槽，支持構件22B將基板W以立起姿勢支持。

升降部20B具有未圖示之升降機構，使複數個基板W於處理槽15B之內部之處理位置、與較處理槽15B更靠鉛直上方之提起位置之間升降。升降機構例如具有滾珠螺桿機構及馬達，使連結板21B升降。藉此，由支持構件22B支持之複數個基板W亦升降。藉由升降部20B使複數個基板W下降至處理位置，可使複數個基板W浸漬於處理液。

升降部20B於提起位置中，進行未圖示之基板搬送部與複數個基板W之交接。作為具體之一例，基板搬送部自裝載埠將未處理之複數個基板W搬送至提起位置，於該提起位置，將複數個基板W移交給升降部20B。藉由升降部20B使複數個基板W下降至處理位置，而將複數個基板W浸漬於處理液，對複數個基板W進行與處理液相應之處理。當升降部20B使已處理之複數個基板W上升至提起位置時，基板搬送部自升降部20B接收複數個基板W，搬送至接下來之處理單元1B或裝載埠。

排液部40B自處理槽15B將處理液排出至外部。排液部40B包含排液管41B、及閥42B。排液管41B之上游端連接於處理槽15B之例如底部，排液管41B之下游端連接於外部。閥42B設置於排液管41B。若閥42B打開，則處理液自處理槽15B通過排液管41B供給至外部。若閥42B關閉，則處理液之排出結束。

相機70B設置於較處理槽15B更靠鉛直上方，拍攝包含處理槽15B之內部(具體而言為底部)之攝像區域。相機70B之構成與相機70同樣。於圖14之例中，相機70B設置於較腔室10B更上方。於圖14之例中，相機70B設置於處理槽15B之正上方，相機70B以其拍攝方向沿鉛直下方之方式設置。另，相機70B之拍攝方向不限於鉛直下方，亦可相對於鉛直方向傾斜。即，相機70B之拍攝方向亦可沿斜下方。

照明部71B設置於較處理槽15B更靠鉛直上方，對相機70B之攝像區域照射照明光。於圖14之例中，照明部71B之照明方向沿斜下方。照明部71B之構成與照明部71同樣。

偏光濾光片73B設置於相機70B與攝像區域之間。偏光濾光片73B與偏光濾光片73同樣。

濾光片驅動部74B使偏光濾光片73B繞沿其光軸之旋轉軸線Q3旋轉。藉此，偏光濾光片73B之吸收軸繞旋轉軸線Q3旋轉。於圖14之例中，旋轉軸線Q3亦為沿著相機70B之拍攝方向之方向。濾光片驅動部74B之構成與濾光片驅動部74同樣。

控制部9與第1實施形態同樣。即，控制部9包含偏光控制部91、監視處理部92及處理控制部93。偏光控制部91控制濾光片驅動部74。監視處理部92基於來自相機70之攝像圖像對監視對象物之狀態進行監視。處理控制部93控制處理單元1B及基板搬送部，使基板處理裝置100A進行對基板W之處理。

於此種處理單元1B中，控制部9亦可基於來自相機70B之攝像圖像，將腔室10B內之各種構成作為監視對象物進行監視。作為具體之一例，監視對象物包含處理槽15B之底部。該處理槽15B之底部有時殘留基板W之碎片。即，於由升降部20B保持之複數個基板W之任一者產生缺損(即，破裂)時，該碎片下落至處理槽15B之底部。

此處，於升降部20B自處理槽15B提起基板W，並將基板W移交給未圖示之基板搬送部後，相機70B拍攝攝像區域。控制部9基於攝像圖像，判定處理槽15B之底部中有無基板W之碎片。

圖15係概略性顯示攝像圖像之一例之圖。圖15之攝像圖像中包含有處理槽15B之內部，且包含有基板W之碎片Wa1。

然而，於處理槽15B中貯存有處理液之貯存狀態下，實際上，於攝像圖像中處理槽15B之底部之視認性較低。這是因為照明光由貯存於處理槽15B之處理液之液面反射。於圖15之例中，以虛線模式性顯示由處理液之液面反射之高亮度區域HR2。於圖15之例中，由於高亮度區域HR2中包含有碎片Wa1，故實際上，碎片Wa1之視認性較低，碎片Wa1變得不清晰。

另一方面，於處理槽15B中未貯存處理液之空狀態下，亦有藉由來自處理槽15B之內部之反射，而於攝像圖像形成高亮度區域之情形。於此種高亮度區域中，碎片Wa1之視認性較低，碎片Wa1變得不清晰。

因此，偏光控制部91將控制信號輸出至濾光片驅動部74，而藉由偏光濾光片73減少該等無用反射光。由於來自貯存狀態之液面之反射光之偏光狀態與來自空置狀態下之處理槽15B之內部之反射光之偏光狀態不同，故偏光控制部91以與各狀態相應之旋轉位置控制濾光片驅動部74。例如，預先設定與處理槽15B之狀態相應之旋轉位置，並將表示該旋轉位置之角度資料預先記憶於記憶部94。

對處理槽15B之底部之監視處理之一例與圖9之流程圖同樣。即，於偏光調整步驟(步驟S11)中，濾光片驅動部74基於無用反射光使偏光濾光片73旋轉，而以偏光濾光片73減少無用反射光。作為具體之一例，與處理槽15B之狀態相應之旋轉位置藉由模擬或實驗而預先設定，且將表示該旋轉位置之角度資料預先記憶於記憶部94。表3係概略性顯示角度資料之一例之表。

[表3]

表3中，作為於處理槽15B中貯存有處理液時之旋轉位置，預先設定減少來自處理液之液面之無用反射光之旋轉位置θ10。又，表3中，作為處理槽15B為空置時之旋轉位置，預先設定減少來自處理槽15B之內部之無用反射光之旋轉位置θ11。

偏光控制部91自記憶部94讀出角度資料。偏光控制部91於處理槽15B中貯存有處理液時，自角度資料特定與貯存狀態相應之旋轉位置θ10，將指示旋轉至旋轉位置θ10之控制信號輸出至濾光片驅動部74。另一方面，於處理槽15B中未貯存處理液時，偏光控制部91自角度資料特定與空置狀態相應之旋轉位置θ11，將指示旋轉至旋轉位置θ11之控制信號輸出至濾光片驅動部74。濾光片驅動部74基於控制信號使偏光濾光片73旋轉。

另，偏光控制部91未必基於記憶部94之角度資料決定旋轉位置，亦可與第1實施形態同樣，基於使偏光濾光片73依序旋轉時之複數個攝像圖像決定偏光濾光片73之旋轉位置。

接著，於攝像步驟(步驟S12)中，相機70B拍攝攝像區域而產生攝像圖像，並將攝像圖像輸出至控制部9。

接著，於監視步驟(步驟S13)中，監視處理部92基於攝像圖像判定處理槽15B之內部有無基板W之碎片Wa1。作為具體之一例，將處理槽15B之監視用之參考圖像M4預先記憶於記憶部94。參考圖像M4係包含未殘留碎片Wa1之狀態下之處理槽15B之圖像，例如係處理槽15B為空置狀態時之圖像。參考圖像M4例如基於未殘留碎片Wa1之狀態下由相機70拍攝攝像區域而產生之攝像圖像，而預先產生。參考圖像M4係與攝像圖像相同區域之圖像。

監視處理部92藉由攝像圖像與參考圖像M4之比較，而監視處理槽15B之內部之狀態。例如，首先，監視處理部92算出攝像圖像與參考圖像M4之類似度。認為若攝像圖像與參考圖像M4之類似度較高，則未殘留基板W之碎片Wa1。

因此，監視處理部92藉由該類似度與碎片閾值之比較，而判定有無基板W之碎片Wa1。碎片閾值例如藉由模擬或實驗而預先設定，並記憶於記憶部94。監視處理部92於類似度為碎片閾值以上時，判定為未殘留碎片Wa1，於類似度未達碎片閾值時，判定為殘留有碎片Wa1。

如上所述，於偏光調整步驟中，偏光濾光片73停在與處理槽15B之狀態相應之旋轉位置。換言之，偏光濾光片73停在與來自攝像區域內之各物體之無用反射光相應之旋轉位置。具體而言，偏光濾光片73於處理槽15B中貯存有處理液時，停在與來自處理液之液面之無用反射光相應之旋轉位置θ10，於未貯存處理液時，停在與來自處理槽15B之內部之無用反射光相應之旋轉位置θ10。因此，偏光濾光片73可根據各狀態適當減少無用反射光。

因此，可減少攝像圖像中之無用反射光之影響，可使處理槽15B之內部清晰化。因此，監視處理部92可以更高精度監視處理槽15B之內部。若更具體地說明，則由於可於攝像圖像與參考圖像M4之類似度中減少無用反射光之影響，故於該類似度與碎片閾值之比較中，無用反射光之影響亦較小。因此，監視處理部92可以高精度判定有無碎片Wa1。

另，與第1實施形態同樣，照明部71可包含有複數個單位照明部711，控制部9可包含有照明控制部95。

又，於上述例中，監視處理部92判定處理槽15B中有無基板W之碎片Wa1，但亦可判定處理槽15B內有無任意異常。

如上所述，雖已詳細說明基板處理裝置100、100A及監視方法，但上述說明於所有態樣中為例示，其等並非限定於此者。當理解為可不脫離該揭示之範圍而想到未例示之無數個變化例。上述各實施形態及各變化例中説明之各構成只要不彼此矛盾即可適宜地組合，或省略。

1:處理單元 1A,1B:處理單元 9:控制部 10,10B:腔室 11:側壁 12:頂壁 13:底壁 14:風扇過濾單元 15:分隔板 15B:處理槽 18:排氣管 20:基板保持部 20B:基板保持部(升降部) 21:旋轉基座 21a:上表面 21B:連結板 22:旋轉馬達 22B:支持構件 23:蓋構件 24:旋轉軸 25:鍔狀構件 26:夾盤銷 26a～26d:夾盤銷 30:噴嘴(第1噴嘴) 30B:供液部 31B:噴嘴 32:噴嘴臂 32B:供液管 33:噴嘴支持柱 33B:閥 34:供給管 34B:處理液供給源 35:閥 36:處理液供給源 40:防護部 40B:排液部 41:防護件(內防護件) 41B:排液管 42:防護件(中防護件) 42B:閥 43:防護件(外防護件) 43a:筒狀部 43b:傾斜部 44:底部 45:內壁部 46:外壁部 47:第1引導部 47a:筒狀部 47b:傾斜部 48:中壁部 49:廢棄槽 50:內側回收槽 51:外側回收槽 52:第2引導部 52a:筒狀部 52b:傾斜部 53:處理液分離壁 55:防護升降機構 60:噴嘴(第2噴嘴) 62:噴嘴臂 63:噴嘴支持柱 65:第3噴嘴 67:噴嘴臂 68:噴嘴(第3噴嘴) 70,70B:相機 71,71B:照明部 72:透明構件 73,73B:偏光濾光片 74,74B:濾光片驅動部 91:偏光控制部 92:監視處理部 93:處理控制部 94:記憶部 95:照明控制部 100,100A:基板處理裝置 102:傳載機器人 103:主搬送機器人 111:凹狀壁部 711,711a～711e:單位照明部 741:外殼 742:旋轉保持構件 743:旋轉機構 744:動力傳遞機構 745:馬達 AR34:箭頭 AR64:箭頭 AR69:箭頭 CX:旋轉軸線 HR1:高亮度區域 L1,L2:假想線 LP:裝載埠 M1:參考圖像 M2:參考圖像 M4:參考圖像 Q2:旋轉軸線 Q3:旋轉軸線 R1:銷判定區域 R2:防護判定區域 R3:噴出判定區域 S1～S6:步驟 S11:偏光調整步驟(步驟) S12:攝像步驟(步驟) S13:監視步驟(步驟) S21～S25:步驟 S31～S34:照明步驟 W:基板 Wa1:碎片

圖1係概略性顯示第1實施形態之基板處理裝置之構成之一例之俯視圖。 圖2係概略性顯示第1實施形態之處理單元之構成之一例之俯視圖。 圖3係概略性顯示第1實施形態之處理單元之構成之一例之縱剖視圖。 圖4係概略性顯示濾光片驅動部之構成之一例之圖。 圖5係概略性顯示控制部之內部構成之一例之功能方塊圖。 圖6係顯示基板處理之流程之一例之流程圖。 圖7係概略性顯示攝像圖像之一例之圖。 圖8係概略性顯示攝像圖像之一例之圖。 圖9係顯示監視處理之一例之流程圖。 圖10係顯示偏光調整步驟之具體之一例之流程圖。 圖11係概略性顯示處理單元之另一實施例之構成之圖。 圖12係概略性顯示另一實施例之處理單元之控制部之內部構成之一例之功能方塊圖。 圖13係顯示另一實施例之監視處理之一例之流程圖。 圖14係概略性顯示第2實施形態之基板處理裝置之構成之一例之圖。 圖15係概略性顯示攝像圖像之一例之圖。

1:處理單元

9:控制部

10:腔室

11:側壁

12:頂壁

13:底壁

14:風扇過濾單元

15:分隔板

18:排氣管

20:基板保持部

21:旋轉基座

21a:上表面

22:旋轉馬達

23:蓋構件

24:旋轉軸

25:鍔狀構件

26:夾盤銷

30:噴嘴(第1噴嘴)

34:供給管

35:閥

36:處理液供給源

40:防護部

41:防護件(內防護件)

42:防護件(中防護件)

43:防護件(外防護件)

43a:筒狀部

43b:傾斜部

44:底部

45:內壁部

46:外壁部

47:第1引導部

47a:筒狀部

47b:傾斜部

48:中壁部

49:廢棄槽

50:內側回收槽

51:外側回收槽

52:第2引導部

52a:筒狀部

52b:傾斜部

53:處理液分離壁

55:防護升降機構

70:相機

71:照明部

72:透明構件

73:偏光濾光片

74:濾光片驅動部

111:凹狀壁部

CX:旋轉軸線

Q2:旋轉軸線

W:基板

Claims (9)

1. 一種基板處理裝置，其具備： 腔室； 基板保持部，其保持基板； 照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物之攝像區域照射照明光； 偏光濾光片，其根據來自上述攝像區域之光之偏光狀態使上述光透過； 濾光片驅動部，其使上述偏光濾光片旋轉至與上述監視對象物相應之旋轉位置，以上述偏光濾光片減少與上述監視對象物相應之無用反射光； 相機，其通過上述偏光濾光片拍攝上述攝像區域，而產生攝像圖像資料；及 控制部，其控制上述濾光片驅動部，且基於由上述相機產生之上述攝像圖像資料對上述監視對象物進行監視。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其具備： 記憶部，其預先記憶表示與上述監視對象物對應之上述偏光濾光片之旋轉位置之角度資料；且 上述濾光片驅動部基於上述角度資料，使上述偏光濾光片旋轉至與上述監視對象物相應之上述旋轉位置。
3. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述控制部使上述濾光片驅動部依序旋轉上述偏光濾光片，且基於上述相機拍攝上述攝像區域而產生之複數個攝像圖像資料，決定上述偏光濾光片之上述旋轉位置。
4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述控制部基於上述複數個攝像圖像資料之對比度或上述複數個攝像圖像資料內之輪廓線數，決定上述旋轉位置。
5. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中 上述濾光片驅動部使上述偏光濾光片旋轉至第1旋轉位置，該第1旋轉位置使於監視作為上述監視對象物之第1監視對象物所用之上述攝像圖像資料之第1判定區域內之上述無用反射光減少； 上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第1旋轉位置時之上述攝像圖像資料之上述第1判定區域，監視上述第1監視對象物； 上述濾光片驅動部使上述偏光濾光片旋轉至第2旋轉位置，上述第2旋轉位置使於監視作為上述監視對象物之第2監視對象物所用之上述攝像圖像資料之第2判定區域內之上述無用反射光減少； 上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第2旋轉位置時之上述攝像圖像資料之上述第2判定區域，監視上述第2監視對象物。
6. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中 上述濾光片驅動部於上述攝像區域內存在第1物體時，使上述偏光濾光片旋轉至使來自上述第1物體之上述無用反射光減少之第1旋轉位置； 上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第1旋轉位置，且上述攝像區域中存在上述第1物體時之上述攝像圖像資料，監視上述監視對象物； 上述濾光片驅動部於上述攝像區域內存在第2物體時，使上述偏光濾光片旋轉至使來自上述第2物體之上述無用反射光減少之第2旋轉位置； 上述控制部基於上述偏光濾光片位於上述第2旋轉位置，且上述攝像區域中存在上述第2物體時之上述攝像圖像資料，監視上述監視對象物。
7. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中 上述照明部相對於上述攝像區域設置於鉛直上方； 上述相機於俯視下，相對於上述攝像區域設置於較上述照明部更外側，朝斜下方拍攝上述攝像區域。
8. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其中 上述照明部包含複數個單位照明部，以上述偏光濾光片對上述無用反射光之減少效果提高之方式，根據上述監視對象物切換上述複數個單位照明部中照射上述照明光之單位照明部。
9. 一種監視方法，其具備： 偏光調整步驟，其使設置於收納保持基板之基板保持部之腔室內之包含監視對象物之攝像區域、與相機之間且根據來自上述攝像區域之光之偏光狀態使透過上述光之偏光濾光片旋轉，以上述偏光濾光片減少與上述監視對象物相應之無用反射光； 攝像步驟，其於照明部對上述攝像區域照射照明光之狀態下，使上述相機通過上述偏光濾光片拍攝上述攝像區域，而產生攝像圖像資料；及 監視步驟，其基於由上述相機產生之上述攝像圖像資料對上述監視對象物進行監視。