TW202343556A - 基板處理裝置之監視方法及基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠以更高之精度對監視對象物進行監視之技術。 本發明之基板處理裝置之監視方法包括設置處理工序、拍攝工序及監視工序。設置處理工序包含：事先拍攝工序S11，其係對包含監視對象物在內之拍攝區域以複數種照射形態依次照射照明光，並且由相機產生對應於複數種照射形態之複數個事先拍攝圖像；事先特定工序S12，其係基於複數個事先拍攝圖像彼此之差異，特定出第1照射形態下之事先拍攝圖像所包含之表示物體之陰影及反射像之至少任一者的非實體區域；及記憶工序S13，其係將非實體區域資料記憶於記憶部中。於設置處理工序之後之拍攝工序中，以第1照射形態對拍攝區域照射照明光，並且由相機產生監視拍攝圖像。於監視工序中，基於監視拍攝圖像中除非實體區域以外之區域，對監視對象物進行監視。

Description

基板處理裝置之監視方法及基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理裝置之監視方法及基板處理裝置。
先前以來，於半導體器件等之製造工序中，對基板供給純水、光阻液及蝕刻液等各種處理液，來進行洗淨處理及抗蝕劑塗佈處理等各種基板處理。作為使用該等處理液進行基板處理之裝置，廣泛使用的是如下基板處理裝置，其基板保持部使基板以水平姿勢旋轉，且從噴嘴向該基板之表面噴出處理液。噴嘴例如於處理位置上噴出處理液，該處理位置於鉛直方向上與基板之上表面中心部對向。附著於基板中央部之處理液受到基板旋轉所伴隨之離心力，而於基板之表面擴散。此時，處理液對基板表面發揮作用，藉此對基板進行處理。
於此種基板處理裝置中會監視噴嘴位置是否適當。例如於專利文獻1中，設置相機等拍攝設備來監視噴嘴之位置。
於專利文獻1中，相機設置得較基板保持部更靠上方。相機對包含由基板保持部保持之基板及噴嘴在內之拍攝區域進行拍攝，產生拍攝圖像。於專利文獻1中，預先設定包含噴嘴之參考圖像，藉由相機所拍攝之拍攝圖像與參考圖像之匹配處理，而檢測出噴嘴之位置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-173148號公報
[發明所欲解決之問題]
為了適當地進行基板處理，較理想的是對更多之監視對象物進行監視而不僅僅是監視噴嘴。
例如基板保持部包含：圓板狀之旋轉基座，其設置得較基板更靠下方；及複數個夾盤銷，其等以沿著基板周緣排列於圓周方向上之方式豎立設置在該旋轉基座之上表面。藉由使複數個夾盤銷移動至與基板周緣抵接之保持位置，基板保持部能夠保持基板，藉由使複數個夾盤銷移動至與基板周緣分離之釋放位置，而解除對基板之保持。
若發生異常而導致夾盤銷無法移動至保持位置，則基板保持部無法正常地保持基板。
因此，想到由相機對包含夾盤銷在內之拍攝區域進行拍攝，產生拍攝圖像資料，圖像處理部基於拍攝圖像資料來監視夾盤銷之位置。
且說，拍攝圖像資料中，亦可能包含物體之陰影或反射像即非實體物而不僅僅是上述監視對象物。所謂反射像，例如係被拍進基板表面之像。當此種非實體物於拍攝圖像資料中與監視對象物相鄰或者重疊時，有導致監視精度降低之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠以更高之精度對監視對象物進行監視之技術。 [解決問題之技術手段]
第1形態係一種基板處理裝置之監視方法，其包括設置處理工序、拍攝工序及監視工序，上述設置處理工序包含：事先拍攝工序，其係對收容用以保持基板之基板保持部的腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域，以複數種照射形態依次照射照明光，並且由相機依次對上述拍攝區域進行拍攝，而產生對應於上述複數種照射形態之複數個事先拍攝圖像資料；事先特定工序，其係基於上述複數個事先拍攝圖像資料彼此之差異，特定出以第1照射形態照射上述照明光時事先拍攝圖像資料中包含之表示物體之陰影及反射像之至少任一者的非實體區域；及記憶工序，其係將表示上述非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料記憶於記憶部中；且上述拍攝工序係於上述設置處理工序之後，以上述第1照射形態對上述拍攝區域照射上述照明光，並且由上述相機對上述拍攝區域進行拍攝而產生監視拍攝圖像資料；上述監視工序係基於上述監視拍攝圖像資料中除記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域以外之區域，對上述監視對象物進行監視。
第2形態係如第1形態之基板處理裝置之監視方法，其中於上述記憶部記憶有包含正常之上述監視對象物之參考圖像資料，於上述監視工序中，基於從上述監視拍攝圖像資料中刪除上述非實體區域後所得之去除圖像資料和從上述參考圖像資料中刪除與上述非實體區域相同之區域後所得之去除參考圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視。
第3形態係一種基板處理裝置之監視方法，其包括設置處理工序、拍攝工序及監視工序，上述設置處理工序包含：事先拍攝工序，其係對收容用以保持基板之基板保持部的腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域，以複數種照射形態依次照射照明光，並且由相機依次對上述拍攝區域進行拍攝，而產生對應於上述複數種照射形態之複數個事先拍攝圖像資料；事先特定工序，其係基於上述複數個事先拍攝圖像資料彼此之差異，特定出以第1照射形態照射上述照明光時事先拍攝圖像資料中包含之表示物體之陰影及反射像之至少任一者的非實體區域；及記憶工序，其係將表示上述非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料記憶於記憶部中；且上述拍攝工序係於上述設置處理工序之後，以上述第1照射形態對上述拍攝區域照射上述照明光，並且對上述拍攝區域進行拍攝而產生監視拍攝圖像資料；上述監視工序係基於參考圖像資料與上述監視拍攝圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視，上述參考圖像資料包含正常之上述監視對象物，但不包含與記憶於上述記憶部中之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域相同之區域。
第4形態係如第1至第3中任一形態之基板處理裝置之監視方法，其中上述複數種照射形態包含從互不相同之照射位置對上述拍攝區域分別照射上述照明光之形態。
第5形態係如第1至第4中任一形態之基板處理裝置之監視方法，其中上述複數種照射形態包含分別對上述拍攝區域照射具有互不相同之波譜之上述照明光之形態。
第6形態係如第1至第5中任一形態之基板處理裝置之監視方法，其中上述複數種照射形態包含分別對上述拍攝區域照射具有互不相同之光量之上述照明光之形態。
第7形態係如第1至第6中任一形態之基板處理裝置之監視方法，其中於上述事先特定工序中，基於對應於上述第1照射形態之上述事先拍攝圖像資料與上述複數個事先拍攝圖像資料之平均圖像資料之差異，而特定出上述非實體區域。
第8形態係一種基板處理裝置，其具備：腔室；基板保持部，其設置於上述腔室內，保持基板；照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域照射照明光；相機，其對上述拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像資料；記憶部，其記憶上述拍攝圖像資料中包含之表示非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料，上述非實體區域表示物體之陰影及反射像之至少任一者；及控制部，其基於上述拍攝圖像資料中除記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域以外之區域，對上述監視對象物進行監視。
第9形態係一種基板處理裝置，其具備：腔室；基板保持部，其設置於上述腔室內，保持基板；照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域照射照明光；相機，其對上述拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像資料；記憶部，其記憶上述拍攝圖像資料中包含之表示非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料，上述非實體區域表示物體之陰影及反射像之至少任一者；及控制部，其基於參考圖像資料與上述拍攝圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視，上述參考圖像資料包含正常之上述監視對象物，但不包含與記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域相同之區域。 [發明之效果]
根據第1、第3、第8及第9形態，能夠避免非實體區域之影響，而以更高之精度對監視對象物進行監視。
根據第2形態，由於從監視拍攝圖像資料及參考圖像資料中刪除非實體區域，故於去除圖像資料與去除參考圖像資料之比較中，能夠避免非實體區域之影響。因此，能夠避免非實體區域之影響而以更高之精度對監視對象物進行監視。
根據第4形態，於複數個事先拍攝圖像中，非實體區域之位置及形狀不同，因此容易特定出非實體區域。
根據第5形態，無需設置複數個照明部，或者無需使照明部移動。
根據第6形態，無需設置複數個照明部，或者無需使照明部移動。又，可採用價格低廉之光源作為照明部。
根據第7形態，能夠以更高之精度特定出非實體區域。
以下，參照隨附圖式對實施方式進行說明。再者，圖式係概略地表示之圖，為了便於說明，而適當地省略或簡化構成。又，圖式所示之構成之大小及位置之相互關係未必準確地記載，可適當變更。
又，於以下所示之說明中，對相同構成要素標註相同符號來圖示，關於其等之名稱與功能亦同樣如此。因此，為了避免重複，有時省略該等構成要素之詳細說明
又，於以下記載之說明中，雖然有時會使用「第1」或「第2」等序數，但該等術語係為了易於理解實施方式之內容而使用，並不限定於該等序數可能產生之順序。
於使用表示相對位置關係或絕對位置關係之表述(例如「於一方向上」「沿著一方向」「平行」「正交」「中心」「同心」「同軸」等)時，該表述只要未作特別說明，則不僅嚴格地表示位置關係，亦表示於公差或者能獲得相同程度之功能之範圍內，角度或距離上相對地發生移位之狀態。於使用表示相等之狀態之表述(例如「相同」「相等」「均質」等)時，該表述只要未作特別說明，則不僅表示定量地嚴格相等之狀態，亦表示存在公差或者能獲得相同程度之功能之差異之狀態。於使用表示形狀之表述(例如「四邊形」或「圓筒形狀」等)時，該表述只要未作特別說明，則不僅幾何上嚴格地表示該形狀，亦表示於能獲得相同程度之效果之範圍內，例如具有凹凸或倒角等之形狀。於使用「具備」「包括」「含有」「包含」或「具有」一構成要素之表述時，該表述並非將其他構成要素之存在排除在外之排他性表述。於使用「A、B及C之至少任一者」之表述時，該表述意指僅包含A，僅包含B，僅包含C，包含A、B及C中之任意兩個，以及包含A、B及C之全部。
＜基板處理裝置之整體構成＞ 圖1係概略地表示基板處理裝置100之構成之一例的俯視圖。基板處理裝置100係對作為處理對象之基板W逐片進行處理之單片式處理裝置。基板處理裝置100於使用藥液及純水等沖洗液對基板W進行液體處理後，進行乾燥處理。基板W例如為半導體基板，具有圓板形狀。作為上述藥液，例如使用氨水與過氧化氫溶液之混合液(SC1)、鹽酸與過氧化氫溶液之混合水溶液(SC2)、或DHF溶液(稀氫氟酸)等。以下說明中，將藥液、沖洗液及有機溶劑等總稱為「處理液」。再者，「處理液」中不僅包含用於洗淨處理之藥液，亦包含用於去除多餘之膜之藥液、或用於蝕刻之藥液等。
基板處理裝置100包含複數個處理單元1、裝載埠LP、分度機械手102、主搬送機械手103及控制部9。
裝載埠LP係用於在基板處理裝置100與外部之間進行基板W之搬入搬出之介面部。對裝載埠LP，從外部搬入收容有未處理之複數個基板W之收容器(亦被稱作載具)。裝載埠LP能夠保持複數個載具。各基板W如下所述由基板處理裝置100從載具中取出後進行處理，並再次被收容至載具。收容有處理過之複數個基板W之載具從裝載埠LP被搬出至外部
分度機械手102於由裝載埠LP保持之各載具與主搬送機械手103之間搬送基板W。主搬送機械手103於各處理單元1與分度機械手102之間搬送基板W。
處理單元1對一片基板W進行液體處理及乾燥處理。於本實施方式之基板處理裝置100中，配置有相同構成之12個處理單元1。具體而言，以包圍主搬送機械手103之周圍之方式配置有分別包含沿鉛直方向積層之3個處理單元1之4個塔。圖1中，概略地示出重疊為3層之處理單元1中之一個。再者，基板處理裝置100中之處理單元1之數量不限於12個，亦可適當變更。
主搬送機械手103設置於由處理單元1積層而成之4個塔之中央。主搬送機械手103將從分度機械手102接收之作為處理對象之基板W搬入至各個處理單元1內。又，主搬送機械手103從各個處理單元1搬出處理過之基板W並交遞給分度機械手102。控制部9控制基板處理裝置100之各構成要素之動作。
以下，對基板處理裝置100中搭載之12個處理單元1中之一個進行說明。
＜處理單元＞ 圖2係概略地表示第1實施方式之處理單元1之構成之一例的俯視圖。圖3係概略地表示第1實施方式之處理單元1之構成之一例的縱剖視圖。
於圖2及圖3之例中，處理單元1包含基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65、護罩部40、相機70及照明部71。
於圖2及圖3之例中，處理單元1亦包含腔室10。腔室10包含沿著鉛直方向之側壁11、將由側壁11包圍之空間之上側封閉之頂壁12及將下側封閉之底壁13。於由側壁11、頂壁12及底壁13包圍之空間中形成處理空間。於腔室10之側壁11之一部分，設有用以供主搬送機械手103將基板W搬入搬出之搬入搬出口、及使該搬入搬出口打開及關閉之擋板(均省略圖示)。腔室10收容基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65及護罩部40。
於圖3之例中，在腔室10之頂壁12，安裝有風扇過濾單元(FFU)14，該風扇過濾單元(FFU)14用以將設有基板處理裝置100之無塵室內之空氣進一步淨化而供給至腔室10內之處理空間。風扇過濾單元14包含用於引入無塵室內之空氣並送出至腔室10內之風扇及過濾器(例如HEPA(High Efficiency Particulate Air，高效顆粒空氣)過濾器)，於腔室10內之處理空間形成潔淨空氣之降流。為了使從風扇過濾單元14供給之潔淨空氣均勻地分散，亦可將穿通設置有複數個吹出孔之沖孔板設置於頂壁12之正下方。
基板保持部20將基板W保持為水平姿勢(法線沿著鉛直方向之姿勢)，使基板W繞旋轉軸線CX旋轉(參照圖3)。旋轉軸線CX係沿著鉛直方向且通過基板W之中心部之軸。基板保持部20亦被稱作旋轉夾盤。再者，圖2中，示出未保持有基板W之狀態下之基板保持部20。
於圖2及圖3之例中，基板保持部20包含以水平姿勢設置之圓板形狀之旋轉基座21。圓板形狀之旋轉基座21之外徑略大於由基板保持部20保持之圓形基板W之直徑(參照圖3)。由此，旋轉基座21具有於鉛直方向上與應保持之基板W之下表面整個面對向之上表面21a。
於圖2及圖3之例中，在旋轉基座21之上表面21a之周緣部豎立設置有複數個(本實施方式中為4個)夾盤銷26。複數個夾盤銷26沿著與圓形基板W之周緣對應之圓周上等間隔地配置。各夾盤銷26以能夠驅動之方式設置於與基板W之周緣抵接之保持位置和與基板W之周緣分離之釋放位置之間。複數個夾盤銷26係由旋轉基座21內所收容之省略圖示之連桿機構連動地驅動。基板保持部20藉由使複數個夾盤銷26停止於各自之保持位置，而能夠將基板W以接近上表面21a之水平姿勢保持於旋轉基座21之上方(參照圖3)，且藉由使複數個夾盤銷26停止於各自之釋放位置，而能夠解除對基板W之保持。
於圖3之例中，在旋轉基座21之下表面，連結有沿著旋轉軸線CX延伸之旋轉軸24之上端。於旋轉基座21之下方，設有使旋轉軸24旋轉之旋轉馬達22。旋轉馬達22藉由使旋轉軸24繞旋轉軸線CX旋轉，而使旋轉基座21於水平面內旋轉。藉此，由夾盤銷26保持之基板W亦繞旋轉軸線CX旋轉。
於圖3之例中，以包圍旋轉馬達22及旋轉軸24之周圍之方式設有筒狀之罩蓋構件23。罩蓋構件23之下端固定於腔室10之底壁13，上端到達旋轉基座21之正下方。於圖3之例中，在罩蓋構件23之上端部，設有從罩蓋構件23向外方大致水平地伸出，進而朝下方彎曲並延伸之凸緣狀構件25。
第1噴嘴30朝向基板W噴出處理液，對基板W供給處理液。於圖2之例中，第1噴嘴30安裝於噴嘴臂32之前端。噴嘴臂32水平地延伸，其基端連結於噴嘴支持柱33。噴嘴支持柱33設置為沿著鉛直方向延伸，且能夠藉由省略圖示之臂驅動用馬達而繞沿著鉛直方向之軸旋動。藉由噴嘴支持柱33旋動，如圖2中之箭頭AR34所示，第1噴嘴30於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間內呈圓弧狀在噴嘴處理位置與噴嘴待機位置之間移動。所謂噴嘴處理位置，係指第1噴嘴30對基板W噴出處理液時之位置，係例如於鉛直方向上與基板W之中央部對向之位置。所謂噴嘴待機位置，係指第1噴嘴30未向基板W噴出處理液時之位置，係例如較基板W之周緣更靠徑向外側之位置。此處所提及之徑向，係指關於旋轉軸線CX之徑向。圖2中示出位於噴嘴待機位置之第1噴嘴30，圖3中示出位於噴嘴處理位置之第1噴嘴30。
如圖3所例示，第1噴嘴30經由供給管34連接於處理液供給源36。處理液供給源36包含貯存處理液之貯槽。於供給管34設有閥35。藉由將閥35打開，而使得處理液從處理液供給源36通過供給管34供給至第1噴嘴30，且從形成於第1噴嘴30之下端面之噴出口噴出。再者，第1噴嘴30亦可構成為供給複數種處理液(至少包含純水)。
第2噴嘴60安裝於噴嘴臂62之前端，噴嘴臂62之基端連結於噴嘴支持柱63。未圖示之臂驅動用馬達使噴嘴支持柱63旋動，藉此，第2噴嘴60如箭頭AR64所示，於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間內呈圓弧狀移動。同樣，第3噴嘴65安裝於噴嘴臂67之前端，噴嘴臂67之基端連結於噴嘴支持柱68。未圖示之臂驅動用馬達使噴嘴支持柱68旋動，藉此，第3噴嘴65如箭頭AR69所示，於較基板保持部20更靠鉛直上方之空間內呈圓弧狀移動。
第2噴嘴60及第3噴嘴65各自亦與第1噴嘴30同樣地經由供給管(省略圖示)而連接於處理液供給源(省略圖示)。於各供給管設有閥，藉由使閥打開及關閉而切換處理液之供給/停止。再者，設置於處理單元1之噴嘴之數量不限於3個，只要為1個以上即可。
處理單元1於液體處理中，利用基板保持部20使基板W旋轉，並且例如從第1噴嘴30朝向基板W之上表面噴出處理液。附著於基板W之上表面之處理液受到伴隨旋轉而產生之離心力，沿基板W之上表面擴散，且從基板W之周緣飛散。藉由該液體處理，能夠對基板W之上表面進行與處理液之種類相應之處理。
護罩部40係用於接住從基板W之周緣飛散之處理液之構件。護罩部40具有包圍基板保持部20之筒狀形狀，例如包含能夠相互獨立地升降之複數個護罩。護罩亦可稱作處理承杯。於圖3之例中，作為複數個護罩，示出內護罩41、中護罩42及外護罩43。各護罩41～43包圍基板保持部20之周圍，具有相對於旋轉軸線CX大致旋轉對稱之形狀。
於圖3之例中，內護罩41一體地包含底部44、內壁部45、外壁部46、第1導引部47、中壁部48。底部44具有俯視圓環狀之形狀。內壁部45及外壁部46具有圓筒形狀，分別豎立設置於底部44之內周緣及外周緣。第1導引部47具有：圓筒狀之筒狀部47a，其在內壁部45與外壁部46之間豎立設置於底部44；及傾斜部47b，其隨著從筒狀部47a之上端朝向鉛直上方而逐漸靠近旋轉軸線CX。中壁部48具有圓筒形狀，在第1導引部47與外壁部46之間豎立設置於底部44。
於護罩41～43上升之狀態(參照圖3之假想線)下，從基板W之周緣飛散之處理液被第1導引部47之內周面接住，沿著該內周面流下而被廢棄槽49接住。廢棄槽49係由內壁部45、第1導引部47及底部44形成之圓環狀之槽。於廢棄槽49，連接有省略圖示之排氣液機構，該排氣液機構用於排出處理液，並且將廢棄槽49內強制地進行排氣。
中護罩42一體地包含第2導引部52、及連結於第2導引部52之圓筒狀之處理液分離壁53。第2導引部52具有圓筒狀之筒狀部52a、及隨著從筒狀部52a之上端朝向鉛直上方而逐漸靠近旋轉軸線CX之傾斜部52b。傾斜部52b位於較內護罩41之傾斜部47b更靠鉛直上方，以於鉛直方向上與傾斜部47b重疊之方式設置。筒狀部52a收容於圓環狀之內側回收槽50。所謂內側回收槽50，係指由第1導引部47、中壁部48及底部44形成之槽。
於僅護罩42、43上升之狀態下，來自基板W之周緣之處理液被第2導引部52之內周面接住，沿著該內周面流下而被內側回收槽50接住。
處理液分離壁53具有圓筒形狀，其上端連結於第2導引部52。處理液分離壁53收容於圓環狀之外側回收槽51內。所謂外側回收槽51，係指由中壁部48、外壁部46及底部44形成之槽。
外護罩43位於較中護罩42更靠外側，具有作為將處理液引導至外側回收槽51之第3導引部之功能。外護罩43一體地包含圓筒狀之筒狀部43a、及隨著從筒狀部43a之上端朝向鉛直上方而逐漸靠近旋轉軸線CX之傾斜部43b。筒狀部43a收容於外側回收槽51內，傾斜部43b位於較傾斜部52b更靠鉛直上方，以於上下方向上與傾斜部52b重疊之方式設置。
於僅外護罩43上升之狀態下，來自基板W之周緣之處理液被外護罩43之內周面接住，沿著該內周面流下而被外側回收槽51接住。
於內側回收槽50及外側回收槽51，連接有用以將處理液回收至設置於處理單元1之外部之回收儲槽之回收機構(均省略圖示)。
護罩41～43能夠利用護罩升降機構55而升降。護罩升降機構55以護罩41～43相互不發生衝突之方式，使護罩41～43於各個護罩處理位置與護罩待機位置之間升降。所謂護罩處理位置，係指作為升降對象之對象護罩之上端周緣部處於較基板W之上表面更靠上方之位置，所謂護罩待機位置，係指對象護罩之上端周緣部處於較旋轉基座21之上表面21a更靠下方之位置。此處所提及之上端周緣部，係指形成對象護罩之上端開口之環狀部分。於圖3之例中，護罩41～43位於護罩待機位置。護罩升降機構55例如具有滾珠螺桿機構及馬達或氣缸。
分隔板15以將腔室10之內側空間上下分隔之方式設置於護罩部40之周圍。分隔板15可形成有沿厚度方向貫通之未圖示之貫通孔及切口，本實施方式中，分隔板15形成有用於供噴嘴支持柱33、噴嘴支持柱63及噴嘴支持柱68分別穿通之貫通孔。分隔板15之外周端連結於腔室10之側壁11。又，分隔板15之包圍護罩部40之內周緣以成為直徑較外護罩43之外徑大之圓形形狀之方式形成。由此，分隔板15不會妨礙外護罩43之升降。
於圖3之例中，在腔室10之側壁11之一部分且底壁13之附近，設有排氣管18。排氣管18與省略圖示之排氣機構連通並連接。沿腔室10內流下之潔淨空氣中，通過護罩部40與分隔板15之間之空氣從排氣管18排出至裝置外。
相機70用於對腔室10內之監視對象物之狀態進行監視。監視對象物例如包含基板保持部20、第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65及護罩部40之至少任一者。相機70對包含監視對象物在內之拍攝區域進行拍攝，產生拍攝圖像資料(以下，簡稱為拍攝圖像)，並將該拍攝圖像輸出至控制部9。控制部9如下文詳細敍述，基於拍攝圖像而對監視對象物之狀態進行監視。
相機70例如包含CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等固體拍攝元件、及透鏡等光學系統。於圖3之例中，相機70設置於較基板保持部20所保持之基板W更靠鉛直上方之拍攝位置。於圖3之例中，拍攝位置被設定成較分隔板15更靠鉛直上方，且相對於護罩部40處於徑向外側。此處所提及之徑向，係指關於旋轉軸線CX之徑向。
於圖3之例中，在腔室10之側壁11，形成有用以收容相機70之凹狀部(以下，稱為凹狀壁部111)。凹狀壁部111具有相對於側壁11中之其他部分朝外側凹陷之形狀。相機70收容於凹狀壁部111之內部。於圖3之例中，在拍攝方向上之相機70之前方，設有透明構件72。透明構件72對於相機70所檢測之光之波長具有較高之透光性。因此，相機70能夠通過透明構件72對處理空間內之拍攝區域進行拍攝。換言之，透明構件72設置於相機70與拍攝區域之間。相機70之檢測波長範圍內之透明構件72之透過率例如為60%以上，較佳為80%以上。透明構件72例如由石英玻璃等透明材料形成。於圖3之例中，透明構件72具有板狀之形狀，與側壁11之凹狀壁部111一同形成相機70之收容空間。藉由設置透明構件72，能夠保護相機70不受處理空間內之處理液及處理液之揮發成分之影響。
相機70之拍攝區域例如包含基板保持部20及護罩部40之一部分。於圖3之例中，相機70從拍攝位置朝斜下方對拍攝區域進行拍攝。換言之，相機70之拍攝方向從水平方向朝鉛直下方傾斜。
於圖3之例中，在較分隔板15更靠鉛直上方之位置設有照明部71。作為具體之一例，照明部71亦設置於凹狀壁部111之內部。照明部71包含發光二極體等光源，對拍攝區域照射照明光。於腔室10內為暗室之情形時，控制部9亦可控制照明部71，使照明部71於相機70進行拍攝時照射拍攝區域。來自照明部71之照明光透過透明構件72照射至處理空間內。
控制部9之作為硬體之構成與一般電腦相同。即，控制部9構成為具備：進行各種運算處理之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等資料處理部、記憶基本程式之唯讀記憶體即ROM(Read Only Memory)等非暫時記憶部、及記憶各種資訊之讀寫自如之記憶體即RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等暫時記憶部。藉由控制部9之CPU執行指定之處理程式，基板處理裝置100之各動作機構受控制部9控制，於基板處理裝置100中進行處理。再者，控制部9亦可由無需軟體之專用硬體電路實現其功能。
圖4係概略地表示控制部9之內部構成之一例之功能方塊圖。如圖4所示，控制部9包含非實體區域特定部91、監視處理部92及處理控制部93。
非實體區域特定部91特定出拍攝圖像所包含之陰影等非實體區域。關於非實體區域特定部91，將於下文進行詳細敍述。
監視處理部92基於拍攝圖像而對監視對象物之狀態進行監視。關於監視處理部92亦將於下文進行詳細敍述。
處理控制部93控制處理單元1之各構成。更具體而言，處理控制部93控制旋轉馬達22、閥35等各種閥、使噴嘴支持柱33、63、68各自旋動之臂驅動用馬達、護罩升降機構55、風扇過濾單元14及相機70。處理控制部93按照指定之步序控制該等構成，藉此，處理單元1能夠對基板W進行處理。
＜基板處理之流程之一例＞ 此處，簡單地敍述對基板W之處理之具體流程之一例。圖5係表示基板處理之流程之一例之流程圖。一開始時，護罩41～43分別停止於護罩待機位置，噴嘴30、60、65分別停止於噴嘴待機位置。再者，控制部9控制各構成，使各構成執行下述指定之動作，但以下，採用各構成本身作為動作主體進行說明。
首先，主搬送機械手103將未處理之基板W搬入至處理單元1，基板保持部20保持基板W(步驟S1：搬入保持工序)。一開始時，護罩部40停止於護罩待機位置，因此，於基板W搬入時，能夠避免主搬送機械手103之手部與護罩部40之碰撞。基板W被交遞至基板保持部20後，複數個夾盤銷26移動至各自之保持位置，藉此使複數個夾盤銷26保持基板W。
接下來，旋轉馬達22使基板W開始旋轉(步驟S2：旋轉開始工序)。具體而言，旋轉馬達22使旋轉基座21旋轉，藉此使受基板保持部20保持之基板W旋轉。
接下來，處理單元1對基板W進行各種液體處理(步驟S3：液體處理工序)。例如處理單元1進行藥液處理。首先，護罩升降機構55使護罩41～43中對應於藥液之護罩上升至護罩處理位置。藥液用護罩並無特別限制，例如亦可為外護罩43。於該情形時，護罩升降機構55使內護罩41及中護罩42停止於各個護罩待機位置，使外護罩43上升至護罩處理位置。
接下來，處理單元1將藥液供給至基板W。此處，第1噴嘴30供給處理液。具體而言，臂驅動用馬達使第1噴嘴30移動至噴嘴處理位置，閥35打開後從第1噴嘴30朝向基板W噴出藥液。藉此，藥液於旋轉中之基板W之上表面擴散，從基板W之周緣飛散。此時，藥液作用於基板W之上表面，對基板W進行藥液所對應之處理(例如洗淨處理)。從基板W之周緣飛散之藥液由護罩部40(例如外護罩43)之內周面接住。充分地進行藥液處理後，處理單元1停止藥液之供給。
接下來，處理單元1對基板W進行沖洗處理。護罩升降機構55視需要而調整護罩部40之升降狀態。即，當沖洗液用護罩與藥液用護罩不同時，護罩升降機構55使護罩41～43中對應於沖洗液之護罩移動至護罩處理位置。沖洗液用護罩並無特別限制，亦可為內護罩41。於該情形時，護罩升降機構55使護罩41～43上升至各自之護罩處理位置。
接下來，第1噴嘴30朝向基板W之上表面噴出沖洗液。沖洗液例如為純水。沖洗液於旋轉中之基板W之上表面擴散而將基板W上之藥液沖走，並且從基板W之周緣飛散。從基板W之周緣飛散之處理液(主要為沖洗液)由護罩部40(例如內護罩41)之內周面接住。充分地進行沖洗處理後，處理單元1停止沖洗液之供給。
處理單元1亦可視需要對基板W供給具有高揮發性之異丙醇等揮發性沖洗液。再者，於揮發性沖洗液用護罩與上述沖洗液用護罩不同之情形時，護罩升降機構55宜使護罩41～43中對應於揮發性沖洗液之護罩移動至護罩處理位置。沖洗處理結束後，第1噴嘴30移動至噴嘴待機位置。
接下來，處理單元1對基板W進行乾燥處理(步驟S4：乾燥工序)。例如旋轉馬達22使基板W之轉速增加，從而使基板W乾燥(所謂之旋轉乾燥)。於乾燥處理中，從基板W之周緣飛散之處理液由護罩部40之內周面接住。充分地進行乾燥處理後，旋轉馬達22使基板W之旋轉停止。
接下來，護罩升降機構55使護罩部40下降至護罩待機位置(步驟S5：護罩下降工序)。即，護罩升降機構55使護罩41～43下降至各個護罩待機位置。
接下來，基板保持部20解除對基板W之保持，主搬送機械手103從處理單元1取出處理過之基板W(步驟S6：保持解除搬出工序)。於搬出基板W時，護罩部40停止於護罩待機位置，因此能夠避免主搬送機械手103之手部與護罩部40之碰撞。
＜監視＞ 藉由上述構成要素適當地作動，而對基板W進行處理。相反，若上述構成要素之至少一個無法適當地作動，便可能會耽誤針對基板W之處理。例如，若於保持搬入工序中夾盤銷26無法移動至保持位置，基板保持部20便無法適當地保持基板W。
因此，處理單元1將上述構成要素之至少一個作為監視對象物，監視該監視對象物之狀態。以下，敍述處理單元1將基板保持部20之夾盤銷26之位置作為監視對象物進行監視之情形。
＜非實體區域：陰影＞ 圖6係概略地表示相機70對拍攝區域進行拍攝而產生之拍攝圖像之一例之圖。於圖6之例中，由基板保持部20保持之基板W之上表面整體包含於拍攝圖像中。即，以將基板W整體包含於拍攝區域中之方式設置相機70。此處，相機70由於朝斜下方對拍攝區域進行拍攝，故俯視圓形之基板W之上表面於拍攝圖像中具有橢圓狀之形狀。
於圖6之拍攝圖像中，基板保持部20保持著基板W，且護罩部40位於護罩待機位置。即，基板保持部20之複數個夾盤銷26停止於保持位置。圖6之拍攝圖像例如藉由如下方式獲得，即，於保持搬入工序(步驟S1)中基板保持部20保持著基板W之狀態下，照明部71對拍攝區域照射照明光，且相機70對拍攝區域進行拍攝。
圖6之拍攝圖像中包含4個夾盤銷26。此處，為了簡化說明，著眼於拍攝圖像中最靠下側之夾盤銷26進行說明。圖6之拍攝圖像中，亦包含因照明光而產生之夾盤銷26之陰影。圖6中，示出物體之陰影(此處為夾盤銷26本身之陰影)之區域表示為非實體區域IR11。於圖6之例中，非實體區域IR11位於夾盤銷26之右側，與夾盤銷26相鄰。
若夾盤銷26為黑色，則夾盤銷26與陰影顏色相同，故於拍攝圖像中，難以將夾盤銷26與陰影進行區分。即，於拍攝圖像中不易掌握夾盤銷26之形狀。若控制部9亦使用此種非實體區域IR11來監視夾盤銷26之位置，則受到非實體區域IR11之影響，監視精度可能會降低。
＜設置處理工序＞ 因此，本實施方式中，於進行監視處理之前執行設置處理工序。該設置處理工序係用於在拍攝圖像中特定出非實體區域IR11之處理。設置處理工序例如係於基板處理裝置100未對基板W進行處理之狀態下執行，更具體之一例係於裝配基板處理裝置100時進行。
圖7係表示設置處理工序之一例之流程圖。首先，照明部71以複數種照射形態依次對拍攝區域照射照明光，且於各照射形態下由相機70依次對拍攝區域進行拍攝，產生對應於複數種照射形態之複數個拍攝圖像(步驟S11：事先拍攝工序)。此處所提及之複數種照射形態，例如包含從互不相同之照射位置對拍攝區域照射照明光之形態。即，變更照射位置而依次對拍攝區域照射照明光，屆時，由相機70對拍攝區域進行拍攝。作為具體之一例，於從第1照射位置照射出照明光之狀態下由相機70對拍攝區域進行拍攝，之後，於從與第1照射位置不同之第2照射位置照射照明光之狀態下由相機70對拍攝區域進行拍攝。藉此，能夠獲得分別對應於複數個照射位置之複數個拍攝圖像。再者，以下有時將設置處理工序中產生之拍攝圖像稱作事先拍攝圖像。該事先拍攝圖像係事先拍攝圖像資料之簡稱。
圖8係表示上述事先拍攝工序之具體之一例之流程圖。首先，決定照射形態(步驟S111)。此處，決定作為照射形態之照射位置。例如作為第1照射形態(即第1照射位置)，採用與相機70相鄰之照明部71之設置位置。該照明部71係設置於與相機70相同之收容空間之照明部。
接下來，照明部71從所決定之照射位置(此處為第1照射位置)照射照明光，並且由相機70對拍攝區域進行拍攝，而產生事先拍攝圖像(步驟S112)。相機70將事先拍攝圖像輸出至控制部9。該事先拍攝圖像例如與圖6之拍攝圖像相同。
接下來，控制部9或操作員對是否產生指定張數之事先拍攝圖像進行判定(步驟S113)。於尚未產生指定張數之事先拍攝圖像之情形時，決定下一照射形態(此處為照射位置)(步驟S111)。作為具體之一例，採用不同於與相機70相鄰之照明部71之設置位置之照射位置作為第2照射形態(第2照射位置)。於圖2之例中，以假想線形式之照明部71示出照射位置之候補位置。於圖2之例中，複數個照射位置以俯視下包圍拍攝區域之方式，圍繞拍攝區域設定成大致等間隔。再者，操作員亦可於設置處理工序中，將不同於與相機70接近之照明部71之能拆卸之照明部71依次安裝於照射位置之各候補位置。或者，亦可於圖2之假想線所示之照射位置設置裝配用照明部71。此處，採用噴嘴支持柱63附近之照射位置作為第2照射位置。
接下來，照明部71從所決定之照射位置(此處為第2照射位置)照射照明光，並且由相機70對拍攝區域進行拍攝，而產生事先拍攝圖像(步驟S112)。相機70將該事先拍攝圖像輸出至控制部9。圖9係概略地表示從與圖6不同之照射位置(此處為第2照射位置)照射照明光時之拍攝圖像之一例的圖。於圖9之例中，將示出夾盤銷26之陰影之區域表示為非實體區域IR12。由於照射位置互不相同，故非實體區域IR12之位置及形狀與非實體區域IR11之位置及形狀不同。於圖6之例中，非實體區域IR11位於夾盤銷26之右側並與夾盤銷26相鄰，於圖9之例中，非實體區域IR12位於夾盤銷26之左側並與夾盤銷26相鄰。
即，圖6與圖9之拍攝圖像之間，夾盤銷26等實體之位置及形狀大致相同而不依存於照射位置，與此相對，夾盤銷26之陰影之位置及形狀互不相同。
接下來，控制部9或操作員判斷是否已獲取指定張數之事先拍攝圖像(步驟S113)。此處，為了簡化說明，指定張數為2張。於該情形時，事先拍攝工序結束。再者，於已安裝了操作員能拆卸之照明部71之情形時，亦可於拍攝後將該照明部71拆卸。
接下來，控制部9之非實體區域特定部91基於複數個事先拍攝圖像之差異，特定出以第1照射形態照射照明光時事先拍攝圖像所包含之非實體區域IR11(步驟S12：事先特定工序)。更具體而言，首先，非實體區域特定部91產生圖6之拍攝圖像與圖9之拍攝圖像之差分圖像資料(以下，簡稱為差分圖像)。即，非實體區域特定部91對圖6之拍攝圖像及圖9之拍攝圖像之相同座標之像素值彼此進行減算，而產生差分圖像。夾盤銷26等實體於圖6與圖9之拍攝圖像之間大致相同，因此差分圖像中表示夾盤銷26等實體之像素群之像素值大致為零。另一方面，陰影於圖6與圖9之拍攝圖像之間互不相同，故於差分圖像中，非實體區域IR11及非實體區域IR12中之像素群之像素值取零以外之值。又，於差分圖像中，非實體區域IR11內之像素值之正負與非實體區域IR12內之像素值之正負相反。
因此，非實體區域特定部91能夠基於差分圖像特定出非實體區域IR11。當差分圖像中非實體區域IR11之像素值為正時，非實體區域特定部91例如亦可將差分圖像之各像素與預先設定之正閾值加以比較，將具有較該閾值大之像素值之像素群特定為非實體區域IR11。
再者，上述之例中，採用2張作為指定張數，但亦可採用3以上之任意張數。例如於圖2中，示出以互為相等之間隔(例如90度間隔)包圍拍攝區域之周圍之4個照射位置(照明部71)。亦可從該等照射位置依次照射照明光，且屆時由相機70對拍攝區域進行拍攝。於該情形時，能夠獲得對應於4個照射位置之4個事先拍攝圖像。由於照射位置互不相同，故表示陰影之非實體區域於4個事先拍攝圖像之間互不相同。
當已獲取3張以上事先拍攝圖像時，非實體區域特定部91亦可基於對應於第1照射位置之事先拍攝圖像與複數個事先拍攝圖像之平均圖像資料(以下，簡稱為平均圖像)之差異，特定出非實體區域IR11。平均圖像係藉由將相同座標之像素值之總和除以事先拍攝圖像之張數而獲得。因此，平均圖像中雖然包含複數個事先拍攝圖像中之所有陰影，但上述陰影之濃度較小。即，能夠使該平均圖像接近僅包含實體而無陰影之圖像。
於對應於第1照射位置之事先拍攝圖像與平均圖像之差分圖像中，非實體區域IR11以外之區域內之各像素值之絕對值變小，非實體區域IR11內之各像素值之絕對值變大。因此，非實體區域特定部91逐一像素地將差分圖像之像素值之絕對值與指定之絕對閾值加以比較，將具有較絕對閾值大之絕對值之像素群特定為非實體區域IR11。
於事先拍攝圖像與平均圖像之差分圖像中，能夠使除非實體區域IR11以外之非實體區域之像素值之絕對值變小，故非實體區域特定部91能夠以更高之精度特定出事先拍攝圖像中之非實體區域IR11。
接下來，控制部9將表示非實體區域IR11之位置及形狀之非實體區域資料記憶於記憶部94中(步驟S13：記憶工序)。記憶部94例如為非暫時記憶體。非實體區域資料亦可為表示屬於非實體區域IR11之像素群之資料。
於此種設置處理工序中，事先特定出以第1照射形態照射照明光時拍攝圖像中之非實體區域IR11，將表示非實體區域IR11之非實體區域資料事先記憶於記憶部94中。記憶於記憶部94之非實體區域資料如下所述被用於監視處理。
＜監視處理＞ 接下來，對監視處理之一例進行說明。此處，監視處理部92於對基板W之處理中監視夾盤銷26之位置。
圖10係表示監視處理之一例之流程圖。該監視處理係於設置處理工序之後執行。首先，照明部71以第1照射形態對拍攝區域照射照明光，並且由相機70對拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像(步驟S21：拍攝工序)。該拍攝工序係例如於保持搬入工序(步驟S1)中，控制部9將用於使夾盤銷26移動至保持位置之控制信號輸出至銷驅動部之後進行。相機70將該拍攝圖像輸出至控制部9。圖11係概略地表示拍攝工序中產生之拍攝圖像之一例之圖。再者，以下，有時將監視處理中產生之拍攝圖像稱為監視拍攝圖像。該監視拍攝圖像係監視拍攝圖像資料之簡稱。
於拍攝工序中，照明部71以第1照射形態照射照明光。作為具體之一例，由與相機70相鄰地設置於第1照射位置之照明部71照射照明光。因此，如圖11所示，監視拍攝圖像中包含非實體區域IR11。
接下來，監視處理部92基於監視拍攝圖像中除非實體區域IR11以外之區域來監視夾盤銷26之位置(步驟S22：監視工序)。於圖11之例中，拍攝圖像中示出銷判定區域R1。所謂銷判定區域R1，係指用於監視夾盤銷26之位置之區域，且被預先設定。銷判定區域R1被設定成包含夾盤銷26之至少一部分之區域。此處，夾盤銷26包含支持台261、及豎立設置於支持台261之上表面之銷262，藉由支持台261旋動，銷262抵接於基板W之周緣，或者銷262與基板W之周緣分離。即，於夾盤銷262位於保持位置時，銷26抵接於基板W之周緣。銷判定區域R1被設定成夾盤銷26位於保持位置時之銷262之至少一部分。
於圖11之例中，銷判定區域R1中包含整個銷262、支持台261之一部分及非實體區域IR11之一部分。又，於圖11之例中，雖然僅示出針對1個夾盤銷26之銷判定區域R1，但實際上可對4個夾盤銷26分別設定銷判定區域R1。以下，為了簡化說明，著眼於圖11之銷判定區域R1進行說明。
如圖11所例示，銷判定區域R1之一部分包含非實體區域IR11之一部分。此處，監視處理部92使用監視拍攝圖像(更具體為銷判定區域R1)中除非實體區域IR11以外之區域，來監視夾盤銷26之位置。作為具體之一例，首先，監視處理部92從記憶部94中讀出非實體區域資料。然後，監視處理部92從銷判定區域R1中刪除非實體區域資料所示之非實體區域IR11，而產生去除圖像資料(以下，簡稱為去除圖像)DR1。圖12係表示從監視拍攝圖像中刪除非實體區域IR11之情況之一例之圖。此處，由於使用銷判定區域R1來監視夾盤銷26之位置，故於圖12中示出銷判定區域R1。監視處理部92刪除銷判定區域R1內之非實體區域IR11，而產生去除圖像DR1。此處所提及之區域之刪除，包含將該區域內之各像素之像素值設為規定值。例如監視處理部92將銷判定區域R1中屬於非實體區域IR11之像素之像素值全部設為零。於圖12之例中，以塗黑之方式示出去除圖像DR1中已刪除過之區域。
本實施方式中，監視處理部92亦使用參考圖像M1來監視夾盤銷26之位置。參考圖像M1係夾盤銷26正常位於保持位置之圖像，預先記憶於記憶部94中。參考圖像M1係例如基於在複數個夾盤銷26正常地保持基板W之狀態下，相機70對拍攝區域進行拍攝時之拍攝圖像而產生。參考圖像M1係與銷判定區域R1相同區域之圖像。
於夾盤銷26正常地位於保持位置之情形時，銷判定區域R1與參考圖像M1之相似度變高。另一方面，於夾盤銷26位於與保持位置不同之位置之情形時，銷判定區域R1與參考圖像M1之相似度會降低。相反，於該相似度較高之情形時，能夠判定夾盤銷26正常地位於保持位置，於該相似度較低之情形時，能夠判定產生與夾盤銷26相關之異常。
然而，於銷判定區域R1包含非實體區域IR11之情形時，即便夾盤銷26位於保持位置，該非實體區域IR11之相似度亦可能降低。由此，基於相似度之夾盤銷26之位置判定之精度減低。換言之，監視精度降低。
因此，監視處理部92亦從參考圖像M1中刪除與非實體區域IR11相同之區域，產生去除參考圖像資料(以下，稱為去除參考圖像)DM1。該去除參考圖像DM1中，與非實體區域IR11相同區域之像素之像素值亦成為上述規定值(例如零)。於圖12之例中，在去除參考圖像DM1中，以塗黑之方式示出已刪除過之區域。
監視處理部92基於去除圖像DR1與去除參考圖像DM1之比較，而監視夾盤銷26之位置。作為具體之一例，首先，監視處理部92算出去除圖像DR1與去除參考圖像DM1之相似度。相似度無特別限定，例如可為像素值差分之平方和(Sum of Squared Difference(差值平方和))、像素值差分之絕對值之和(Sum of Absolute Difference(絕對差值和))、標準化交互相關及零平均標準化交互相關等公知之相似度。非實體區域IR11內之所有像素值於去除圖像DR1及去除參考圖像DM1兩者中均為規定值，故其差異為零。即，實質上係利用非實體區域IR11以外之區域算出相似度。換言之，於去除圖像DR1與去除參考圖像DM1之比較中，能夠避免非實體區域IR11之影響。
接下來，監視處理部92將該相似度與指定之銷閾值加以比較。銷閾值係例如藉由模擬或實驗而預先設定，並記錄於記憶部94中。監視處理部92於相似度為銷閾值以上時，判定夾盤銷26正常地位於保持位置，於相似度小於銷閾值時，判定產生與夾盤銷26相關之異常。於判定夾盤銷26產生異常時，控制部9可將基板W之處理中斷，抑或向未圖示之顯示器等報知部報知異常。
如上所述，監視處理部92不使用監視拍攝圖像中非實體區域IR11內之像素值來監視夾盤銷26之位置。因此，監視處理部92能夠避免監視拍攝圖像中非實體區域IR11之影響，從而以更高之精度監視夾盤銷26之位置。
又，上述之例中，於設置處理工序中，非實體區域特定部91基於複數個事先拍攝圖像而特定出非實體區域IR11。由此，與使用者操作未圖示之使用者介面，手動特定出非實體區域之情形相比，能夠以較高之精度特定出非實體區域。又，亦能夠減輕使用者之負擔。
又，上述之例中，作為設置處理工序中之複數種照射形態，採用互不相同之複數個照射位置。於該情形時，複數個事先拍攝圖像相互之間之示出陰影之非實體區域之位置及形狀互不相同。因此，於事先拍攝圖像彼此之差分圖像中容易使非實體區域IR11變得明顯。即，能夠進一步增大非實體區域IR11之像素值與其周圍之像素值之差。因此，非實體區域特定部91能夠以更高之精度特定出非實體區域IR11。
＜照射形態：波長＞ 複數種照射形態未必限定於互不相同之照射位置，例如作為複數種照射形態，亦可使照明光之波譜不同。換言之，複數種照射形態包含分別對拍攝區域照射具有互不相同之波譜之照明光之形態。更具體而言，亦可為於設置處理工序之事先拍攝工序(步驟S11)中，照明部71以互不相同之波譜對拍攝區域依次照射照明光，相機70屆時對拍攝區域進行拍攝。此處為了簡化說明，僅使與相機70相鄰之照明部71照射照明光。
照明部71亦可具有以互不相同之波譜照射照明光之複數個光源。於該情形時，照明部71能夠藉由切換照射照明光之光源，而使波譜發生變化。或者，照明部71亦可包含能夠使波長發生變化之單一光源。
照明部71照射之照明光經拍攝區域內之物體(實體)反射，其反射光入射至相機70之受光面。來自夾盤銷26等實體之反射光依存於波譜，故來自實體之反射光之強度因照明光之波長而異。因此，於對應於不同波譜之複數個事先拍攝圖像中，表示實體之實體區域互不相同。作為具體之一例，於對拍攝區域照射藍色波長帶之照明光之狀態下，事先拍攝圖像之實體區域中藍色成為主成分。另一方面，於對拍攝區域照射紅色波長帶之照明光之狀態下，事先拍攝圖像之實體區域中紅色成為主成分。即，於兩個事先拍攝圖像之間，實體區域內之像素值互不相同。
另一方面，陰影幾乎不依存於照明光之波譜。其原因在於，陰影係幾乎不產生反射光之區域。因此，於複數個事先拍攝圖像中，表示陰影之非實體區域IR11較理想的是相互一致。作為具體之一例，不論是於對拍攝區域照射藍色波長帶之照明光之狀態下，還是於對拍攝區域照射紅色波長帶之照明光之狀態下，非實體區域IR11均為黑色。即，兩個事先拍攝圖像之非實體區域IR11之像素值大致為零。
由此，非實體區域特定部91能夠基於複數個事先拍攝圖像之差異特定出非實體區域IR11。例如於事先特定工序(步驟S12)中，非實體區域特定部91產生對應於紅色照明光之事先拍攝圖像與對應於藍色照明光之事先拍攝圖像之差分圖像。該差分圖像中，非實體區域IR11內之各像素之像素值大致為零，實體區域內之各像素之像素值取零以外之值。因此，非實體區域特定部91於該差分圖像中，逐個像素地判定像素值之絕對值是否為指定之閾值以下，將絕對值為閾值以下之像素群特定為非實體區域IR11。
再者，若相機70為彩色相機，則實體區域之差異明顯，但相機70亦可為灰度相機。其原因在於，於上述情形時，實體之反射率亦會因波長而異，故對應於不同波譜之實體區域互不相同。
據此，無需從複數個照射位置照射照明光，故無需設置複數個照明部71，或者無需使照明部71移動。
＜照射形態：光量＞ 作為複數種照射形態，亦可使照明光之光量不同。換言之，複數種照射形態包含分別對拍攝區域照射具有互不相同之光量之照明光之形態。更具體而言，亦可為於事先拍攝工序(步驟S11)中，照明部71以互不相同之光量對拍攝區域依次照射照明光，相機70屆時對拍攝區域進行拍攝。於該情形時，照明部71包含以可變光量照射照明光之光源。
相機70接收由實體反射之反射光時，來自夾盤銷26等實體之反射光之光量依存於照明光之光量。另一方面，陰影幾乎不依存於光量。因此，於對應於不同光量之複數個事先拍攝圖像中，表示實體之實體區域(尤其是亮度)互不相同。作為具體之一例，於對拍攝區域照射更大光量之照明光之狀態下，事先拍攝圖像之實體區域內之像素值取相對較大之值。另一方面，於對拍攝區域照射更小光量之照明光之狀態下，實體區域之像素值取相對較小之值。即，於兩個事先拍攝圖像之間，實體區域內之像素值互不相同。
另一方面，陰影幾乎不依存於照明光之光量。其原因在於，陰影係幾乎不產生反射光之區域。因此，於複數個事先拍攝圖像中，表示陰影之非實體區域IR11較理想的是相互一致。作為具體之一例，不論是於以較大光量對拍攝區域照射照明光之狀態下，還是於以較小光量對拍攝區域照射照明光之狀態下，非實體區域IR11均為黑色。即，兩個事先拍攝圖像之非實體區域IR11之像素值大致為零。
由此，非實體區域特定部91能夠基於複數個事先拍攝圖像之差異特定出非實體區域IR11。例如於事先特定工序(步驟S12)中，非實體區域特定部91產生對應於較大光量之事先拍攝圖像與對應於較小光量之事先拍攝圖像之差分圖像。該差分圖像中，非實體區域IR11內之各像素之像素值大致為零，實體區域內之各像素之像素值取零以外之值。因此，非實體區域特定部91於該差分圖像中，逐個像素地判定像素值之絕對值是否為指定之閾值以下，將絕對值為閾值以下之像素群特定為非實體區域IR11。
據此，無需從複數個照射位置照射照明光，因此無需設置複數個照明部71，或者無需使照明部71移動。又，通常能夠藉由調整供給至光源之電力來調整光源之光量。即，作為照明部71，無需特殊光源，亦可採用價格低廉之光源。
＜非實體區域：除監視對象物以外之物體之陰影＞ 上述之例中，使用作為監視對象物之一例之表示夾盤銷26本身之陰影之非實體區域IR11進行了說明。然而，監視對象物之周圍有時亦會形成與監視對象物不同之物體之陰影。例如夾盤銷26之周圍有時亦會形成第1噴嘴30、第2噴嘴60、第3噴嘴65或噴嘴臂32、62、67中任一個之陰影。作為具體之一例，第2噴嘴60有時停止於鉛直方向上與基板W之周緣部對向之斜面處理位置。於圖2之例中，以假想線示出停止於斜面處理位置之第2噴嘴60及噴嘴臂62。該情形時，右側夾盤銷26之附近可能會產生第2噴嘴60或噴嘴臂62之陰影。因此，於相機70對拍攝區域進行拍攝而產生之拍攝圖像中，在夾盤銷26之附近包含表示陰影之非實體區域。於拍攝圖像之銷判定區域R1中包含此種陰影之情形時，夾盤銷26之監視精度可能會降低。
因此，於設置處理工序中，非實體區域特定部91亦可特定出此種表示不同物體之陰影之非實體區域。作為具體之一例，於事先拍攝工序(步驟S11)中，於第2噴嘴60位於斜面處理位置之狀態下，於包含第1照射形態之複數種照射形態下分別由相機70對拍攝區域進行拍攝，而產生複數個事先拍攝圖像。
接下來，於事先特定工序(步驟S12)中，非實體區域特定部91基於複數個事先拍攝圖像，在對應於第1照射形態之事先拍攝圖像中特定出表示陰影之非實體區域。藉由該工序，亦特定出表示與監視對象物不同之物體之陰影之非實體區域。然後，於記憶工序(步驟S13)中，非實體區域特定部91將表示所特定出之非實體區域之非實體區域資料記憶於記憶部94中。
於監視處理之拍攝工序(步驟S21)中，在照明部71以第1照射形態對拍攝區域照射照明光之狀態下，相機70對拍攝區域進行拍攝而產生監視拍攝圖像。於下一監視工序(步驟S22)中，監視處理部92基於由記憶部94記憶之非實體區域資料而特定出非實體區域，基於監視拍攝圖像中除非實體區域以外之區域，對監視對象物之狀態進行監視。即，監視處理部92不使用非實體區域來對監視對象物之狀態進行監視。
據此，即便監視對象物之周圍形成有與監視對象物不同之物體之陰影，亦能夠抑制該陰影之影響，從而以更高之精度對監視對象物之狀態進行監視。
又，於與監視對象物不同之物體為第2噴嘴60等移動體之情形時，陰影之位置及形狀可能會根據移動體之位置而發生變化。於該情形時，在設置處理工序中，亦可根據移動體之位置特定出非實體區域，並將與移動體之位置相應之非實體區域資料記憶於記憶部94中。而且，亦可為於拍攝處理中，從記憶部94中讀出與移動體之位置對應之非實體區域資料，且不使用該非實體區域資料所示之非實體區域來對監視對象物進行監視。
＜非實體區域：反射像＞ 圖13係概略地表示拍攝圖像之一例之圖。於圖13之拍攝圖像中，第1噴嘴30位於噴嘴處理位置，又，第1噴嘴30之反射像映現於基板W之上表面。此種反射像並非以實體形式存在於基板W之上表面，與陰影一樣，可能會成為監視精度降低之主要原因。
因此，控制部9於拍攝圖像中事先特定出表示反射像之非實體區域IR2，基於除該非實體區域IR2以外之區域而對監視對象物之狀態進行監視。即，控制部9不使用非實體區域IR2來對監視對象物之狀態進行監視。
＜設置處理工序＞ 設置處理工序之一例與圖7同樣。即，於事先拍攝工序(步驟S11)中，以複數種照射形態依次對拍攝區域照射照明光，於上述照射形態下分別由相機70對拍攝區域進行拍攝。例如當以較小光量照射照明光時，第1噴嘴30及反射像兩者之亮度變小，當以較大光量照射照明光時，第1噴嘴30及反射像兩者之亮度變大。第1噴嘴30之亮度依存於第1噴嘴30之反射率，與此相對，反射像之亮度不僅依存於第1噴嘴30之反射率，亦依存於基板W之上表面之反射率。因此，亮度之變化量於第1噴嘴30與反射像之間不同。因此，非實體區域特定部91能夠基於在較大光量之照明光下獲得之事先拍攝圖像與在較小光量之照明光下獲得之事先拍攝圖像之差異，特定出非實體區域IR2。例如於事先特定工序(步驟S12)中，非實體區域特定部91亦可產生兩個事先拍攝圖像之差分圖像，將差分圖像中像素值處於指定範圍內之像素群特定為非實體區域IR12。然後，於記憶工序(步驟S13)中，非實體區域特定部91將非實體區域資料記憶於記憶部94中。
＜監視處理：噴嘴之位置＞ 接下來，對監視處理之一例進行說明。此處，對監視第1噴嘴30之位置之情形進行說明。若第1噴嘴30能夠適當地移動至噴嘴處理位置，便能夠於適當之位置對基板W供給處理液，但若第1噴嘴30無法移動至噴嘴處理位置，針對基板W之處理便可能會產生不良情況。因此，監視第1噴嘴30之位置。
監視處理之一例與圖10相同。即，於拍攝工序(步驟S21)中，相機70對拍攝區域進行拍攝。作為更具體之一例，拍攝工序係於液體處理工序(步驟S3)中，控制部9對臂驅動用馬達賦予控制信號之後進行。若臂驅動用馬達能夠使第1噴嘴30移動至噴嘴處理位置，則於監視拍攝圖像中，第1噴嘴30位於噴嘴處理位置。
接下來，於監視工序(步驟S22)中，監視處理部92從記憶部94讀出參考圖像M2。如圖13所例示，參考圖像M2係具有較拍攝圖像之尺寸更小之尺寸之圖像。參考圖像M2中包含第1噴嘴30之前端部分。此種參考圖像M2例如能夠以如下方式獲得。即，於第1噴嘴30位於噴嘴處理位置之狀態下，相機70對拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像。然後，控制部9藉由從該拍攝圖像中分割出包含第1噴嘴30之前端部分之一部分區域而產生參考圖像M2。本實施方式中，控制部9以不包含第1噴嘴30之反射像之方式，產生參考圖像M2。具體而言，控制部9能夠基於記憶部94中記憶之非實體區域資料來掌握非實體區域IR2之位置及形狀，故避開該非實體區域IR2而設定參考圖像M2。於圖13之例中，參考圖像M2之下邊以與非實體區域IR2之上部輪廓相同之形狀凹陷。再者，只要參考圖像M2中不包含非實體區域IR2即可，參考圖像M2之下邊未必要具有凹形狀。
接下來，監視處理部92藉由來自相機70之監視拍攝圖像與參考圖像M2之比較，而監視第1噴嘴30之位置。更具體而言，首先，監視處理部92藉由監視拍攝圖像與參考圖像M2之匹配處理，而檢測第1噴嘴30之位置。匹配處理例如包含模板匹配。作為具體之一例，監視處理部92於監視拍攝圖像內掃描參考圖像M2，檢測出參考圖像M2與監視拍攝圖像內之各部分區域之相似度最高之位置來作為第1噴嘴30之位置。相似度並無特別限定，例如亦可為像素值差分之平方和、像素值差分之絕對值之和、標準化交互相關及零平均標準化交互相關等公知之相似度。
監視處理部92亦可判定第1噴嘴30之檢測位置與目標位置(即，正常之噴嘴處理位置)之差是否為指定之位置閾值以下。位置閾值係例如藉由模擬或實驗而預先設定，記憶於記憶部94中。監視處理部92亦可於該差為位置閾值以下時，判定第1噴嘴30之位置正常，於該差大於位置閾值時，判定產生與第1噴嘴30之位置相關之異常。
如上所述，監視處理部92基於不包含非實體區域IR2之參考圖像M2與監視拍攝圖像之比較，而監視第1噴嘴30之位置。因此，監視處理部92能夠避免非實體區域IR2之影響，以更高之精度監視第1噴嘴30之位置。
＜監視處理：噴嘴之噴出狀態＞ 圖14係概略地表示拍攝圖像之一例之圖。於圖14之拍攝圖像中，第1噴嘴30噴出液柱狀處理液，又，於基板W之上表面映現出與第1噴嘴30不同之物體之反射像。圖14中，示意性地以橢圓示出表示該反射像之非實體區域IR3。此種反射像並非以實體形式存在於基板W之上表面，和陰影同樣，可能會成為監視精度降低之主要原因。
因此，控制部9於拍攝圖像中事先特定出表示反射像之非實體區域IR3，基於除該非實體區域IR3以外之區域對監視對象物之狀態進行監視。即，控制部9不使用非實體區域IR3來對監視對象物之狀態進行監視。
＜設置處理工序＞ 設置處理工序之一例與第1噴嘴30之位置監視中之設置處理工序相同。藉由該設置處理工序，將表示非實體區域IR3之非實體區域資料記憶於記憶部94中。
＜監視處理：噴嘴之噴出狀態＞ 接下來，對監視處理之一例進行說明。此處，對監視第1噴嘴30之噴出狀態之情形進行說明。只要能夠於適當之時點切換來自第1噴嘴30之處理液之噴出及停止，第1噴嘴30便能夠於適當之噴出時間內將處理液供給至基板W。另一方面，若無法於適當之時點切換處理液之噴出及停止，第1噴嘴30便無法於適當之噴出時間內將處理液供給至基板W，針對基板W之處理可能會產生不良情況。因此，要監視第1噴嘴30之噴出狀態，並特定出從噴出停止切換為噴出之噴出開始時點、及從噴出切換為噴出停止之噴出停止時點。藉此，能夠求出從噴出開始時點至噴出停止時點為止之噴出時間。
監視處理之一例與圖10相同。即，於拍攝工序(步驟S21)中，相機70對拍攝區域進行拍攝。作為更具體之一例，拍攝工序係於液體處理工序(步驟S3)中，從控制部9對閥35輸出打開信號之前之時點反覆執行至對閥35輸出關閉信號之後之時點為止。
於圖14之例中，在監視拍攝圖像中設定有噴出判定區域R3。噴出判定區域R3被設定成包含從第1噴嘴30噴出之液柱狀處理液。作為具體之一例，噴出判定區域R3之上邊被設定成較第1噴嘴30之下端更靠下側，噴出判定區域R3之下邊被設定成較液柱狀處理液附著於基板W之上表面之位置更靠上側。又，噴出判定區域R3之橫向寬度設定得大於液柱狀處理液之寬度。於圖14之例中，該噴出判定區域R3包含非實體區域IR3之一部分。
於監視工序(步驟S22)中，監視處理部92基於從監視拍攝圖像之噴出判定區域R3刪除非實體區域IR3後之區域(即去除圖像)，監視第1噴嘴30之噴出狀態。例如監視處理部92判定去除圖像之像素值之總和是否處於指定範圍內。指定範圍係例如從第1噴嘴30噴出液柱狀處理液之狀態下之、去除圖像之像素值之總和所取的值之範圍，藉由模擬或實驗而預先設定。於去除圖像之像素值之總和處於指定範圍內時，監視處理部92判定從第1噴嘴30噴出處理液，於該總和處於指定範圍外時，判定來自第1噴嘴30之處理液之噴出停止。
如上所述，監視處理部92基於噴出判定區域R3中除非實體區域IR3以外之區域，監視第1噴嘴30之噴出狀態。因此，監視處理部92能夠避免非實體區域IR3之影響，以更高之精度監視第1噴嘴30之噴出狀態。
相機70反覆對拍攝區域進行拍攝(監視工序)，監視處理部92屆時判定噴出狀態(監視工序)。監視處理部92特定出噴出狀態從噴出停止切換為噴出之噴出開始時點、及噴出狀態從噴出切換為噴出停止之噴出停止時點，求出從噴出開始時點至噴出停止時點為止之噴出時間。監視處理部92判定噴出時間與目標噴出時間之差是否為指定之時間閾值以下。時間閾值係例如藉由模擬或實驗而預先設定，記憶於記憶部94中。監視處理部92於該差為時間閾值以下時，判定噴出時間正常，於該差大於時間閾值時，判定第1噴嘴30之噴出產生異常。
如上所述，詳細說明了基板處理裝置100之監視方法及基板處理裝置100，但上述說明於所有態樣中均為例示，上述態樣不限於此。應理解，可不脫離本發明之範圍地設想未例示之無數個變化例。上述各實施方式及各變化例中說明之各構成只要不相互矛盾便能夠適當組合或省略。
例如於上述之例中，非實體區域由控制部9特定出，但亦可為使用者使用未圖示之使用者介面，將表示非實體區域之非實體區域資料輸入至控制部9，控制部9將該非實體區域資料記憶於記憶部94中。
1:處理單元 9:控制部 10:腔室 11:側壁 12:頂壁 13:底壁 14:風扇過濾單元(FFU) 15:分隔板 18:排氣管 20:基板保持部 21:旋轉基座 21a:上表面 22:旋轉馬達 23:罩蓋構件 24:旋轉軸 26:監視對象物(夾盤銷) 30:監視對象物(第1噴嘴) 32:噴嘴臂 33:噴嘴支持柱 34:供給管 35:閥 36:處理液供給源 40:護罩部 41:內護罩 42:中護罩 43:外護罩 43a:筒狀部 43b:傾斜部 44:底部 45:內壁部 46:外壁部 47:第1導引部 47a:筒狀部 47b:傾斜部 48:中壁部 49:廢棄槽 50:內側回收槽 51:外側回收槽 52:第2導引部 52a:筒狀部 52b:傾斜部 53:處理液分離壁 55:護罩升降機構 60:監視對象物(第2噴嘴) 62:噴嘴臂 63:噴嘴支持柱 65:第3噴嘴 67:噴嘴臂 68:監視對象物(第3噴嘴) 70:相機 71:照明部 72:透明構件 91:非實體區域特定部 92:監視處理部 93:處理控制部 94:記憶部 100:基板處理裝置 102:分度機械手 103:主搬送機械手 111:凹狀壁部 261:支持台 262:銷 AR34:箭頭 AR64:箭頭 AR69:箭頭 CX:旋轉軸線 DM1:去除參考圖像(去除參考圖像資料) DR1:去除圖像(去除圖像資料) IR2:非實體區域 IR3:非實體區域 IR11:非實體區域 IR12:非實體區域 LP:裝載埠 M1:參考圖像 M2:參考圖像 R1:銷判定區域 R3:噴出判定區域 S1:搬入保持工序(步驟) S2:旋轉開始工序(步驟) S3:液體處理工序(步驟) S4:乾燥工序(步驟) S5:護罩下降工序(步驟) S6:保持解除搬出工序(步驟) S11:事先拍攝工序(步驟) S12:事先特定工序(步驟) S13:記憶工序(步驟) S21:拍攝工序(步驟) S22:監視工序(步驟) S111:步驟 S112:步驟 S113:步驟 W:基板
圖1係概略地表示基板處理裝置之構成之一例的俯視圖。 圖2係概略地表示第1實施方式之處理單元之構成之一例的俯視圖。 圖3係概略地表示第1實施方式之處理單元之構成之一例的縱剖視圖。 圖4係概略地表示控制部之內部構成之一例之功能方塊圖。 圖5係表示基板處理之流程之一例之流程圖。 圖6係概略地表示相機對拍攝區域進行拍攝而產生之拍攝圖像之一例之圖。 圖7係表示設置處理工序之流程圖之一例之流程圖。 圖8係表示事先拍攝工序之具體之一例之流程圖。 圖9係概略地表示從與圖6不同之照射位置照射照明光時之拍攝圖像之一例之圖。 圖10係表示監視處理之一例之流程圖。 圖11係概略地表示拍攝工序中產生之拍攝圖像之一例之圖。 圖12係表示從監視拍攝圖像中刪除非實體區域之情況之一例之圖。 圖13係概略地表示拍攝圖像之一例之圖。 圖14係概略地表示拍攝圖像之一例之圖。
1:處理單元
9:控制部
10:腔室
11:側壁
12:頂壁
13:底壁
14:風扇過濾單元(FFU)
15:分隔板
18:排氣管
20:基板保持部
21:旋轉基座
21a:上表面
22:旋轉馬達
23:罩蓋構件
24:旋轉軸
26:監視對象物(夾盤銷)
30:監視對象物(第1噴嘴)
34:供給管
35:閥
36:處理液供給源
40:護罩部
41:內護罩
42:中護罩
43:外護罩
43a:筒狀部
43b:傾斜部
44:底部
45:內壁部
46:外壁部
47:第1導引部
47a:筒狀部
47b:傾斜部
48:中壁部
49:廢棄槽
50:內側回收槽
51:外側回收槽
52:第2導引部
52a:筒狀部
52b:傾斜部
53:處理液分離壁
55:護罩升降機構
70:相機
71:照明部
72:透明構件
111:凹狀壁部
CX:旋轉軸線
W:基板

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置之監視方法，其包括設置處理工序、拍攝工序及監視工序， 上述設置處理工序包含： 事先拍攝工序，其係對收容用以保持基板之基板保持部的腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域，以複數種照射形態依次照射照明光，並且由相機依次對上述拍攝區域進行拍攝，而產生對應於上述複數種照射形態之複數個事先拍攝圖像資料； 事先特定工序，其係基於上述複數個事先拍攝圖像資料彼此之差異，特定出以第1照射形態照射上述照明光時事先拍攝圖像資料中包含之表示物體之陰影及反射像之至少任一者的非實體區域；及 記憶工序，其係將表示上述非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料記憶於記憶部中；且 上述拍攝工序係於上述設置處理工序之後，以上述第1照射形態對上述拍攝區域照射上述照明光，並且由上述相機對上述拍攝區域進行拍攝而產生監視拍攝圖像資料； 上述監視工序係基於上述監視拍攝圖像資料中除記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域以外之區域，對上述監視對象物進行監視。
  2. 如請求項1之基板處理裝置之監視方法，其中 於上述記憶部記憶有包含正常之上述監視對象物之參考圖像資料， 於上述監視工序中，基於從上述監視拍攝圖像資料中刪除上述非實體區域後所得之去除圖像資料和從上述參考圖像資料中刪除與上述非實體區域相同之區域後所得之去除參考圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視。
  3. 一種基板處理裝置之監視方法，其包括設置處理工序、拍攝工序及監視工序， 上述設置處理工序包含： 事先拍攝工序，其係對收容用以保持基板之基板保持部的腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域，以複數種照射形態依次照射照明光，並且由相機依次對上述拍攝區域進行拍攝，而產生對應於上述複數種照射形態之複數個事先拍攝圖像資料； 事先特定工序，其係基於上述複數個事先拍攝圖像資料彼此之差異，特定出以第1照射形態照射上述照明光時事先拍攝圖像資料中包含之表示物體之陰影及反射像之至少任一者的非實體區域；及 記憶工序，其係將表示上述非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料記憶於記憶部中；且 上述拍攝工序係於上述設置處理工序之後，以上述第1照射形態對上述拍攝區域照射上述照明光，並且對上述拍攝區域進行拍攝而產生監視拍攝圖像資料； 上述監視工序係基於參考圖像資料與上述監視拍攝圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視，上述參考圖像資料包含正常之上述監視對象物，但不包含與記憶於上述記憶部中之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域相同之區域。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置之監視方法，其中 上述複數種照射形態包含從互不相同之照射位置對上述拍攝區域分別照射上述照明光之形態。
  5. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置之監視方法，其中 上述複數種照射形態包含分別對上述拍攝區域照射具有互不相同之波譜之上述照明光之形態。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置之監視方法，其中 上述複數種照射形態包含分別對上述拍攝區域照射具有互不相同之光量之上述照明光之形態。
  7. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置之監視方法，其中 於上述事先特定工序中，基於對應於上述第1照射形態之上述事先拍攝圖像資料與上述複數個事先拍攝圖像資料之平均圖像資料之差異，特定出上述非實體區域。
  8. 一種基板處理裝置，其具備： 腔室； 基板保持部，其設置於上述腔室內，保持基板； 照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域照射照明光； 相機，其對上述拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像資料； 記憶部，其記憶上述拍攝圖像資料中包含之表示非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料，上述非實體區域表示物體之陰影及反射像之至少任一者；及 控制部，其基於上述拍攝圖像資料中除記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域以外之區域，對上述監視對象物進行監視。
  9. 一種基板處理裝置，其具備： 腔室； 基板保持部，其設置於上述腔室內，保持基板； 照明部，其對上述腔室內之包含監視對象物在內之拍攝區域照射照明光； 相機，其對上述拍攝區域進行拍攝而產生拍攝圖像資料； 記憶部，其記憶上述拍攝圖像資料中包含之表示非實體區域之位置及形狀之非實體區域資料，上述非實體區域表示物體之陰影及反射像之至少任一者；及 控制部，其基於參考圖像資料與上述拍攝圖像資料之比較，對上述監視對象物進行監視，上述參考圖像資料包含正常之上述監視對象物，但不包含與記憶於上述記憶部之上述非實體區域資料所示之上述非實體區域相同之區域。
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