TW202335764A - 複合切削工具及使用其之樹脂片的製造方法 - Google Patents

複合切削工具及使用其之樹脂片的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明課題提供：一種複合切削工具，即使是厚度厚的工件其也可無不良情況地切削；及，一種使用所述複合切削工具而可高效率且簡便地製造樹脂片的方法。 其解決手段為：本發明實施形態的複合切削工具，具有：主體，其係以旋轉軸為中心旋轉；切削刃，其係設置於該主體的外周部，且具有刀尖、前刀面及後刀面；及研磨部，其係作為具有銼狀表面的突出部設置於該切削刃之後刀面的一部分。本發明實施形態的樹脂片的製造方法包含以下步驟：將樹脂片重疊複數片而形成工件；及，利用上述複合切削工具切削該工件的外周面。

Description

複合切削工具及使用其之樹脂片的製造方法
本發明涉及複合切削工具及使用其之樹脂片的製造方法。
因應用途的各種樹脂片廣泛受到使用。樹脂片在切斷為預定形狀後有時會將外周端面供於精加工。在所述精加工中，有時會進行利用端銑刀進行的切削。利用端銑刀進行的切削通常係對重疊了複數片樹脂片的工件進行。此處，如果考慮製造效率，則宜對厚度厚的工件進行切削。但是，在對厚度厚的工件進行切削的情況下，端銑刀若傾斜，則有時會出現端銑刀不與工件抵接的部分。因此，存在以下問題：必須精密調整端銑刀對工作機械的保持狀態、以及不得不使工件的厚度成為一定值以下而製造效率不充分。 現行技術文獻 專利文獻
專利文献1：日本專利特開2009-196015號公報
發明欲解決之課題 本發明是為了解決上述以往課題而提出，其主要的目的在於提供：一種複合切削工具，即使是厚度厚的工件其也可無不良情況地切削；及，一種使用所述複合切削工具而可高效率且簡便地製造樹脂片的方法。
用以解決課題之手段 本發明實施形態的複合切削工具，具有：主體，其係以旋轉軸為中心旋轉；切削刃，其係設置於該主體的外周部，且具有刀尖、前刀面及後刀面；及研磨部，其係作為具有銼狀表面的突出部設置於該切削刃之後刀面的一部分。 在一實施形態中，上述研磨部的突出高度H是0.1μm～150μm。此處，突出高度H是以H=R2-R1表示，R1是從前述旋轉軸到前述刀尖為止的距離，R2是從該旋轉軸到前述突出部表面為止的距離。 在一實施形態中，從上述刀尖到上述研磨部之朝向旋轉方向的壁面為止的距離L及上述R1滿足下述式(1)： L≥0.1×R1  ･･･(1)。 在一實施形態中，上述複合切削工具每個間距的切削餘留高度Ph是0.03μm～280μm。此處，間距P係以下述式(2)表示，每個間距的切削餘留高度Ph係以下述式(3)表示： P=F/(S×N)  ･･･(2) Ph=arcsin(P/2×R1)  ･･･(3) 在式(2)中，F是複合切削工具的進給速度(mm/分鐘)，S是複合切削工具的旋轉數(rpm)，N是複合切削工具的切削刃的數量。 在一實施形態中，上述研磨部包含金剛石粒子。 在一實施形態中，上述複合切削工具之前角θ1是-30°～45°，刀尖角θ2是20°～100°。此處，前角是在與上述旋轉軸正交的方向的剖面中，連結該旋轉軸與上述刀尖的直線及從該刀尖沿前刀面延伸的直線所成的角度；刀尖角是在該與旋轉軸正交的方向的剖面中，從該刀尖沿前刀面延伸的直線與從該刀尖沿後刀面延伸的直線所成的角度。 根據本發明另一實施形態，提供一種樹脂片的製造方法。該製造方法包含以下步驟：將樹脂片重疊複數片而形成工件；及，利用上述複合切削工具切削該工件的外周面。 在一實施形態中，上述工件的厚度是30mm以上。 在一實施形態中，上述樹脂片包含接著劑層及/或黏著劑層。 在一實施形態中，上述樹脂片包含光學薄膜。 在一實施形態中，上述光學薄膜包含偏光件。
發明效果 根據本發明實施形態可實現一種複合切削工具，即使是厚度厚的工件其也可無不良情況地切削。藉由使用所述複合切削工具，可實現一種可高效率且簡便地製造樹脂片的方法。
以下，參照附圖對本發明具體實施形態進行說明，但本發明不受該等實施形態限定。此外，為了容易觀看而示意表示附圖，附圖中的長度、寬度、厚度等的比例及角度等與實際不同。進而，為了使詳細的形狀及圖中符號的意義容易理解，有時在附圖間形狀未正確對應。
A.複合切削工具 圖1A是概略俯視圖，是從旋轉軸方向觀看本發明一實施形態的複合切削工具；圖1B是圖1A的複合切削工具的概略立體圖。圖式例的複合切削工具20具有：主體22，其係以旋轉軸21為中心旋轉；切削刃23，其係設置於主體22的外周部，具且有刀尖23a、前刀面23b及後刀面23c；及研磨部24，其係作為具有銼狀表面的突出部設置於切削刃23之後刀面的一部分。
複合切削工具20係由超硬合金、高速工具鋼等硬質金屬材料一體形成，呈以旋轉軸21為中心的大致圓柱的軸狀。在圖式例的複合切削工具中，將未形成切削刃的1個端部(在圖式例中為上端部)設為仍是圓柱狀的柄部25。也可將複合切削工具的兩端部設為柄部。複合切削工具的柄部25係保持在加工中心等工作機械的主軸，藉由使其繞旋轉軸21旋轉，抵接於對象物的切削刃便會切削該對象物。在將1個端部設為柄部的情況下，複合切削工具係以懸臂狀態保持在工作機械上；而在將端部設為柄部的情況下，複合切削工具係以雙支承狀態保持在工作機械上。
切削刃23如上述係設置於主體22的外周部。切削刃23具有刀尖23a、前刀面23b及後刀面23c。前刀面23b是切削刃23之朝向旋轉方向T的壁面。圖式例的前刀面23b在與旋轉軸正交的方向的剖面中，係以邊規定向與旋轉方向T相反側凹陷的圓弧、邊隨著朝向外周側而朝與旋轉方向T相反側的方式延伸。後刀面23c是切削刃23的外周面，其是與前刀面23b相交來規定刀尖23a。後刀面23c實質上也是複合切削工具20的外周面。後刀面23c宜業經粗糙化處理。作為粗糙化處理，可採用任意適當的處理。作為代表例，可舉出噴擊處理。藉由對後刀面實施粗糙化處理，在切削對象物(代表上是樹脂片)包含黏著劑層及/或接著劑層的情況下能抑制黏著劑及/或接著劑對切削刃附著，結果可抑制黏結(blocking)。在本說明書中記載的「黏結」，是指在樹脂片包含黏著劑層及/或接著劑層的情況下，工件中之樹脂片彼此以端面的黏著劑等接著的現象，附著在端面上的黏著劑等的切削屑會促使樹脂片彼此的接著。
關於切削刃的數量(複合切削工具的刃數)，可根據目的採用任意適當的刃數。刃數既可以是1片，也可以是2片，也可以是3片，也可以如圖式例般是4片，也可以是5片以上。理想的是刃數是2片或4片。若為所述構成，則可確保刃的剛性並確保容屑槽而可良好地排出切削屑。在刃數是複數個(2片以上)的情況下，複數個切削刃既可以如圖式例般在周方向上等間隔地形成，也可以在周方向上不等間隔地形成，但未予以圖示。進而，在刃數是複數個(2片以上)的情況下，代表上是使複數個切削刃繞旋轉軸21的旋轉軌跡相互一致。
切削刃根據目的，螺旋角Θ既可以是0°，也可以具有特定的螺旋角。即，切削刃根據目的，既可以是直刃也可以是螺旋刃。切削刃的螺旋角Θ既可以是例如0°～65°，也可以是例如10°～55°，也可以是例如20°～50°，也可以是例如30°～45°。此外，在本說明書中記載的「螺旋角為0°」，是指刀尖23a在與旋轉軸21實質上平行的方向上延伸。此外，「0°」是實質上為0°的意思，也包含因為加工誤差等而扭轉微小的角度的情況。
圖2是主要部分概略俯視圖，表示複合切削工具20的詳細結構。如圖2所示，切削刃的前角θ1宜為-30°～45°，較宜為-10°～30°，更宜為0°～20°；刀尖角θ2宜為20°～100°，較宜為30°～90°，更宜為45°～80°。切削刃的前角θ1及刀尖角θ2若為所述範圍，利用切削刃獲得的加工面便會平滑化，故有其後利用研磨部進行的加工進一步均一化的優點。在本說明書中，「前角」是在與旋轉軸正交的方向的剖面中，連結旋轉軸21與刀尖23a的直線及從刀尖23a沿前刀面23b延伸的直線所成的角度；「刀尖角」是在與旋轉軸正交的方向的剖面中，從刀尖23a沿前刀面23b延伸的直線與從刀尖23a沿後刀面23c延伸的直線所成的角度。此外，在前刀面如圖式例般在與旋轉軸正交的方向的剖面中規定了圓弧的情況下，沿前刀面延伸的線是前刀面之從刀尖延伸的切線。又，後刀面是切削刃的外周面，在與旋轉軸正交的方向的剖面中規定圓弧，所以沿後刀面延伸的線實質上是後刀面之從刀尖延伸的切線。進而，負(-：minus)的前角是指，在與旋轉軸正交的方向的剖面中，從刀尖沿前刀面延伸的直線位於較連結旋轉軸與刀尖的直線更靠旋轉方向T側(圖2的左側)的情況。
在本發明實施形態中，如上述，在後刀面23c的一部分形成有研磨部24。研磨部24係設置為具有銼狀表面的突出部。研磨部24(實質上是其表面)代表上是包含金剛石粒子。若為所述構成，則可形成具有適當表面粗糙度及表面硬度的銼狀表面。研磨部24代表上可作為旋轉磨石發揮功能。在設置有複數個切削刃的情況下，研磨部代表上是設置於各切削刃上。即，代表上切削刃的數量與研磨部的數量係一致的。進而，研磨部代表上是設置於各切削刃之對應的位置上。此外，在形成有複數個研磨部的情況下，複數個研磨部係與切削刃的情況相同，代表上繞旋轉軸21的旋轉軌跡係相互一致。
研磨部24的突出高度H宜為0.1μm～100μm，較宜為1μm～50μm，更宜為5μm～30μm。研磨部的突出高度H若為所述範圍，則具有在利用研磨部形成的加工面中樹脂片不會熔融或破損而可獲得均一加工面的優點。此處，研磨部的突出高度H是以H=R2-R1表示。R1是從旋轉軸21到刀尖23a為止的距離，R2是從旋轉軸21到研磨部(突出部)24表面為止的距離。R1是切削刃23的旋轉軌道的半徑，R2也是研磨部24的旋轉軌道的半徑。因此，研磨部的突出高度H是研磨部的旋轉半徑與切削刃的旋轉半徑的差。圖式例的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，研磨部兩側的壁面既可以對旋轉軸以放射狀延伸，也可以以與切削刃的外周(後刀面)實質上正交的方式向外側延伸。進而，圖式例的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，研磨部的表面實質上是平坦的，與研磨部的旋轉軌道大致一致。
沿複合切削工具20的外周方向的研磨部24的寬度W(mm)宜為R1(mm)以下，較宜為0.5×R1(mm)以下，更宜為0.3×R1(mm)以下。研磨部的寬度W的下限例如可以是0.01×R1(mm)。研磨部的寬度W若為所述範圍，則具有切削屑對研磨部的堵塞少而可持續長時間將加工品質保持一定的優點。換言之，藉由根據複合切削工具的外徑調整研磨部的寬度，可獲得上述優點。
在切削刃23的後刀面23c中設置研磨部24的位置可根據目的而適當設定。在一實施形態中，從刀尖23a到研磨部24之朝向旋轉方向的壁面為止的距離L(mm)及從旋轉軸21到刀尖23a為止的距離R1(mm)滿足下述式(1)： L≥0.1×R1   ･･･(1)。 距離L宜為0.1×R1～1.0×R1，較宜為0.15×R1～0.8×R1。距離L與距離R1若為所述關係，則具有切削屑對研磨部表面的堆積少而可持續長時間將加工品質保持一定的優點。換言之，藉由根據複合切削工具的外徑以所述關係規定設置研磨部的位置，可獲得上述優點。
關於研磨部24表面的表面粗糙度，銼刃的號數宜為#60以上，較宜為#100以上，更宜為#200以上。關於該表面粗糙度，銼刃的號數宜可為#2000以下，較宜為#1200以下，更宜為#800以下。研磨部的表面粗糙度若為所述範圍，則具有下述優點：在利用研磨部獲得的加工面中樹脂片不會熔融或破損，且切削屑對研磨部的堵塞少，而可持續長時間將加工品質保持一定。此外，關於銼刃的號數，號數越小意味著磨粒間隙越粗。號數可以藉由金剛石粒子的量、大小等來調整。
圖3是主要部分概略剖視圖，用以說明研磨部24的銼狀表面的凹凸形狀。研磨部24的銼狀表面的凹凸的深度D例如是1μm～120μm。深度D的下限宜為5μm以上，較宜為10μm以上。深度D的上限宜為50μm以下，較宜為35μm以下。研磨部24的銼狀表面的凹凸的間距p例如是1μm～250μm。凹凸的間距p的下限宜為5μm以上，較宜為10μm以上。凹凸的間距p的上限宜為100μm以下，較宜為60μm以下。研磨部表面的凹凸形狀若為所述構成，則具有下述優點：在利用研磨部獲得的加工面中樹脂片不會熔融或破損，且切削屑對研磨部的堵塞少，而可持續長時間將加工品質保持一定。
複合切削工具的外徑可根據目的而適當設定。更詳細而言，複合切削工具的外徑宜為0.5mm～30mm，較宜為0.8mm～25mm，更宜為1mm～20mm。複合切削工具的外徑若為所述範圍，則可使用可進行一般端銑刀加工的工作機械在無不良情況下進行加工。此外，複合切削工具的外徑是將上述R2乘以2倍的值(即，研磨部的旋轉軌道的直徑)。
在一實施形態中，複合切削工具的每個間距的切削餘留高度Ph宜為0.03μm～280μm，較宜為0.1μm～100μm，更宜為0.2μm～10μm。該切削餘留高度Ph若為所述範圍，則具有在利用研磨部獲得的加工面中樹脂片不會熔融或破損而可獲得均一加工面的優點。此處，間距P係以下述式(2)表示，每個間距的切削餘留高度Ph係以下述式(3)表示： P=F/(S×N)  ･･･(2) Ph=arcsin(P/2×R1)  ･･･(3) 在式(2)中，F是複合切削工具的進給速度(mm/分鐘)，S是複合切削工具的旋轉數(rpm)，N是複合切削工具的切削刃的數量。
從旋轉軸方向觀看的研磨部24的形狀(規定研磨部表面的外輪廓形狀)根據目的等可採用任意適當的形狀。圖4(a)～圖4(e)各自是主要部分概略俯視圖，表示研磨部的代表變形例。圖4(a)的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，從朝向與旋轉方向相反側的壁面到旋轉方向的預定部分為止具有沿著外周之實質上平坦的面，突出高度係隨著從該預定部分到朝向旋轉方向的壁面逐漸減小。圖4(b)的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，突出高度係隨著從朝向與旋轉方向相反側的壁面到朝向旋轉方向的壁面逐漸減小。圖4(c)的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，從朝向與旋轉方向相反側的壁面到旋轉方向的預定部分為止，突出高度係以第1傾斜角度逐漸減小；而隨著從該預定部分到朝向旋轉方向的壁面，突出高度係以大於第1傾斜角度的第2傾斜角度逐漸減小。圖4(d)的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，係朝向旋轉方向的壁面隨著朝向外側(突出側)而朝與旋轉方向相反側的方式延伸。圖4(e)的研磨部在與旋轉軸正交的方向的剖面中，規定研磨部表面的線與規定朝向旋轉方向的壁面的線的相交部係呈倒角的形狀。也可以將該等變形例適當組合。例如，在圖4(a)～圖4(d)的變形例中，規定研磨部表面的線及規定朝向旋轉方向的壁面的線的相交部也可以呈倒角的形狀；又，例如在圖4(a)～圖4(c)的變形例中，朝向旋轉方向的壁面也可以以隨著朝向外側(突出側)而朝與旋轉方向相反側的方式延伸。該等變形例可以根據研磨部的突出高度H、設置研磨部的位置(距離L)、切削餘留高度Ph等而適當選擇。例如，圖4(b)的變形例可能在研磨部的突出高度H大的情況下是有用的；圖4(c)的變形例可能在距離L大的情況下是有用的；圖4(d)的變形例可能在切削餘留高度Ph小的情況下是有用的；圖4(e)的變形例可能在切削餘留高度Ph大的情況下是有用的。又，圖4(a)的變形例可能在突出高度H、距離L及切削餘留高度Ph都為中等大小的情況下是有用的。
B.樹脂片 作為樹脂片，可舉出可供於端面加工之任意適當的樹脂片。樹脂片既可以是以單一層構成的薄膜，也可以是積層體。作為樹脂片的具體例，可舉出光學薄膜、隔熱片、樹脂窗、表面保護薄膜、纖維強化塑膠(FRP)片、包裝薄膜、食品用薄膜。在一實施形態中，樹脂片包含光學薄膜。光學薄膜與其他樹脂片或薄膜相比要求精密的端面加工，因此由本發明實施形態帶來的效果顯著。作為光學薄膜的具體例，可舉出偏光件、相位差薄膜、偏光板(代表上是偏光件與保護薄膜的積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜以及將該等根據目的適當積層而成的積層體(例如，抗反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層之偏光板)。在一實施形態中，樹脂片包含接著劑層及/或黏著劑層。因此，樹脂片例如可以是包含接著劑層及/或黏著劑層的光學薄膜。在包含接著劑層及/或黏著劑層的光學薄膜中，由本發明實施形態帶來的效果更顯著。
C.樹脂片的製造方法 以下，對採用附黏著劑層之偏光板作為樹脂片的一例的情況的製造方法進行說明。對於本領域技術人員，顯然附黏著劑層之偏光板的俯視形狀不限於圖式例的俯視形狀。此外，對於本領域技術人員，顯然也可將本發明實施形態應用於附黏著劑層之偏光板以外的任意適當的樹脂片。即，本發明實施形態可用於製造具有任意適當形狀的任意適當樹脂片。
C-1.工件的形成 圖5是概略立體圖，用以說明本發明實施形態的製造方法中樹脂片(此處是附黏著劑層之偏光板)的端面加工的概要。在本圖中表示了工件W。如圖5所示，藉由將附黏著劑層之偏光板重疊複數片，形成工件W。代表上，係將附黏著劑層之偏光板在工件形成時從原板捲材切斷為任意適當的尺寸及形狀。具體而言，既可以將附黏著劑層之偏光板切斷為矩形形狀，也可以切斷為類似矩形形狀的形狀，也可以切斷為符合目的的適當形狀(例如圓形)。在圖式例中，係將附黏著劑層之偏光板切斷為矩形形狀，工件W具有相互對向的外周面(切削面)1a、1b以及與其等正交的外周面(切削面)1c、1d。切斷係藉由任意適當的手段來進行。作為切斷手段的具體例，可舉出沖裁刀(例如湯姆遜刀)進行的沖裁、雷射照射。在一實施形態中，也可以在附黏著劑層之偏光板的黏著劑層表面上暫時黏貼剝離襯材、及/或也可以在附黏著劑層之偏光板之與黏著劑層相反側的表面上暫時黏貼表面保護薄膜。
工件的總厚度例如是3mm以上，宜為5mm以上，較宜為10mm以上，更宜為30mm以上，特别宜為60mm以上。根據本發明實施形態，藉由使用如在上述A項中記載的複合切削工具，即使是所述厚度厚的工件，也可無不良情況地進行切削(代表上是端面加工)。結果，可高效率且簡便地製造樹脂片(此處是附黏著劑層之偏光板)。另一方面，工件的總厚度宜為150mm以下，較宜為100mm以下。工件的總厚度的上限主要係由於工作機械構成上的制約導致。此外，根據本發明實施形態，在工件厚度厚的情況下效果顯著，但當然即使工件是通常的厚度(例如10mm以下)也可無不良情況地實施。
理想的是將工件W用夾鉗機構(未圖示)從上下夾鉗住。夾鉗機構(例如夾具)既可以以軟質材料構成，也可以以硬質材料構成。在以軟質材料構成的情況下，其硬度(JIS  A)宜為60°～80°。硬度若過高，則有時會殘留夾鉗手段形成的壓痕。硬度若過低，則由於夾具變形而發生位置偏移，而有時切削精度會不充分。
C-2.利用複合切削工具進行的端面加工 接著，利用複合切削工具20切削工件W外周面的預定位置(端面加工)。代表上，是將複合切削工具20用工作機械(未圖示)保持，使其繞複合切削工具的旋轉軸高速旋轉，一邊在與旋轉軸相交的方向上進給，一邊使切削刃抵接工件W的外周面並切入而使用。即，代表上是使複合切削工具的切削刃抵接工件W的外周面並切入來進行切削。進而，根據本發明實施形態，利用切削刃進行切入後，接著利用旋轉軌道的半徑比切削刃大的研磨部進行研磨(切削)。藉由追加進行利用所述研磨部進行的切削，即使是厚度厚的工件，也可無不良情況地(更詳細而言，沒有因切削刃未抵接工件導致的切削餘留，而能遍及工件的厚度方向整體均勻地)進行端面加工。進而，可抑制附黏著劑層之偏光板(代表上是偏光件)的裂痕、切削刃的刃髒汙及黏結。特別是可良好地抑制裂痕隨時間發展。除此之外，在附黏著劑層之偏光板上暫時黏貼著剝離襯材及/或表面保護薄膜的情況下，可抑制該等浮凸。此處，切削刃的刃髒汙是指黏著劑層的黏著劑附著在切削刃上從而切削性能(加工性能)超過容許範圍而下降的現象。黏結如上所述。
利用複合切削工具進行的端面加工的條件可根據樹脂片的種類、所期望的形狀等而適當設定。例如，複合切削工具的旋轉速度(旋轉數)宜為100rpm～50,000rpm，較宜為1,000rpm～30,000rpm，更宜為2,000rpm～20,000rpm。又，例如複合切削工具的進給速度宜為100mm/分鐘～5,000mm/分鐘，較宜為200mm/分鐘～4,000mm/分鐘，更宜為300mm/分鐘～3,000mm/分鐘。複合切削工具的旋轉速度及進給速度若為所述範圍，則即使是厚度厚的工件也可無不良情況地進行端面加工。利用複合切削工具進行工件(樹脂片)端面的切削次數可以是1次切削、2次切削、3次切削或其以上。
既可以將複合切削工具以懸臂狀態保持在工作機械上，也可以以雙支承狀態保持。藉由以懸臂狀態保持，複合切削工具的平面內及上下方向的移動會變容易。結果，在需要非直線性的切削(加工)的情況下，所述切削會變容易。又，在懸臂的情況下，容易製作複合切削工具。另一方面，藉由以雙支承狀態保持，可抑制切削面的晃動(從橫向觀看切削表面時的凹凸)。進而，藉由以雙支承狀態保持，可減小在切削時切削刃作用於複合切削工具的應力。結果，可使複合切削工具的耐久性提高，因此，可使利用複合切削工具進行的端面加工的穩定性及可靠性提高。
利用複合切削工具進行樹脂片的端面加工既可以對樹脂片的外周面整體進行，也可以對外周面的一部分進行。在樹脂片包含偏光件的情況下(例如，在樹脂片是如圖式例般附黏著劑層之偏光板的情況下)，利用複合切削工具進行的端面加工宜僅在偏光件的吸收軸方向上進行。圖6(a)及圖6(b)是概略俯視圖，用以說明包含偏光件的樹脂片(此處是附黏著劑層之偏光板)的端面加工的具體步驟的一例。在本實施形態中，附黏著劑層之偏光板作代表上如圖6(a)所示，是以使偏光件的吸收軸A為短邊方向的方式切斷為矩形形狀。
接著，如圖6(a)所示，藉由端銑刀進行短邊的端面加工。端銑刀根據目的及包含偏光件的樹脂片的種類等可採用任意適當的構成。端銑刀例如可除了不設置研磨部外其餘具有與複合切削工具相同的構成，也可以作為整體具有完全不同的構成(例如，外徑、刃數、螺旋角、前角、刀尖角)。利用端銑刀進行的端面加工的條件可根據目的等適當設定。端銑刀的外徑可以是例如0.5mm～30mm，又也可以是例如1mm～20mm。端銑刀的旋轉速度(旋轉數)可以是例如100rpm～50,000rpm，又也可以是例如1000rpm～35,000rpm，又也可以是例如2000rpm～20,000rpm。又，端銑刀的進給速度可以是例如100mm/分鐘～5,000mm/分鐘，又也可以是例如300mm/分鐘～3,000mm/分鐘。利用端銑刀進行工件(包含偏光片的樹脂片，此處是附黏著劑層之偏光板)短邊的端面的切削次數可以是1次切削、2次切削、3次切削或其以上。圖式例係示意表示了粗加工及精加工的2次切削。粗加工及精加工既可以在相同條件下進行，也可以在不同條件下進行。
接著，如圖6(b)所示，利用複合切削工具進行長邊的端面加工。複合切削工具的構成如上述A項中記載，利用複合切削工具進行的端面加工的條件如上述。藉由進行所述端面加工，即使是厚度厚的工件，也可無不良情況地進行端面加工。進而，可抑制附黏著劑層之偏光板(代表上是偏光件)的裂痕、切削刃的刃髒污及結塊。除此之外，在附黏著劑層之偏光板上暫時黏貼著剝離襯材及/或表面保護薄膜的情況下，可抑制該等浮凸。在藉由端銑刀對附黏著劑層之偏光板的外周整體進行端面加工的情況下，多有由於切削刃没有抵接工件導致發生切削餘留的情況。在藉由複合切削工具對附黏著劑層之偏光板的外周整體進行端面加工的情況下，與吸收軸平行的方向的加工端面對由熱衝擊帶來的衝擊弱，而有時會產生裂痕。但是，在樹脂片不包含偏光件的情況下，即使藉由複合切削工具對樹脂片的外周整體進行端面加工，實質上也不會發生所述問題。
實施例 以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例所限。實施例中的評估項目如下。
(1)裂痕 將在實施例、比較例及參考例中所得附黏著劑層之偏光板透過黏著劑層黏貼至玻璃板(厚度1.1mm)，作為試驗試樣。 (1-1)由熱衝擊試驗造成之裂痕 將上述試驗試樣供於下述熱衝擊試驗：在-40℃下保持30分鐘後在85℃下保持30分鐘，並反覆進行前述操作300次循環；藉由光學顯微鏡(倍率5倍)觀察試驗後裂痕的產生狀態。具體而言，調查裂痕的產生個數及長度(μm)，藉由以下基準進行了評估。 A：個數是10個以下，且最大長度是500μm以下 B：個數是10個以下，但最大長度超過500μm C：個數超過10個，並且最大長度超過500μm (1-2)由加熱試驗造成之裂痕 將上述試驗試樣供於105℃、1000小時的加熱試驗，與(1-1)同樣地進行了評估。
(2)浮凸 藉由放大鏡或顯微鏡測量在實施例、比較例及參考例中所得附黏著劑層之偏光板的表面保護薄膜及剝離襯材的浮凸量。令1個工件的浮凸量的最大值為浮凸量，藉由以下基準進行了評估。 A：浮凸量為300μm以下 B：浮凸量超過300μm且為500μm以下 C：浮凸量超過500μm
(3)刃髒污 觀察實施例的端面加工後的複合切削工具的切削刃以及比較例及參考例的端面加工後的端銑刀的切削刃因黏著劑造成之污染狀態，藉由以下基準進行了評估。 A：實質上沒有確認到污染 B：確認到了污染，但在加工中沒有發生問題 C：確認到了顯著的污染，在加工中也發生了問題
(4)結塊 觀察實施例、比較例及參考例的端面加工後的工件的狀態，藉由以下基準進行了評估。 A：容易從工件分離到一個個附黏著劑層之偏光板上 B：雖然可從工件分離到一個個附黏著劑層之偏光板上，但分離操作困難 C：工件完全成為塊狀，無法分離到一個個附黏著劑層之偏光板上
＜實施例1＞ 藉由通常方法，製作了從視辨側起依序具有表面保護薄膜(60μm)/環烯烴系保護薄膜(47μm)/偏光件(5μm)/環烯烴系保護薄膜(24μm)/黏著劑層(20μm)/剝離襯材之構成的附黏著劑層之偏光板。此外，作為表面保護薄膜，使用了具有PET基材(50μm)/黏著劑層(10μm)之構成的表面保護薄膜。將該附黏著劑層之偏光板沖裁為5.7吋尺寸(長140mm及寬65mm左右)。此處，以偏光片的吸收軸方向為橫向(短邊方向)的方式進行沖裁。將沖裁後的附黏著劑層之偏光板重疊複數片，做成工件。工件的總厚度是45mm。在將所得工件藉由夾鉗(夾具)夾著的狀態下，藉由端銑刀進行短邊(偏光件的吸收軸方向)的端面加工。具體而言，使用外徑9mm、雙刃、螺旋角45°的端銑刀，將各自的短邊供於包含粗加工及精加工的2次端面加工。粗加工的切削量是0.2mm，精加工的切削量是0.1mm。在粗加工及精加工的任一加工中，端銑刀的進給速度皆是1,000mm/分鐘，旋轉數皆是35,000rpm。接著，藉由本發明實施形態的複合切削工具進行長邊(與偏光件的吸收軸方向正交的方向)的端面加工。使用了在上述端銑刀的切削刃的後刀面設置有突出高度20μm的研磨部的複合切削工具。研磨部的突出面是包含金剛石粒子的銼狀(或旋轉磨石狀)。從切削刃的刀尖到研磨部之朝向旋轉方向的壁面為止的距離L是0.9mm，與從旋轉軸到刀尖為止的距離R1具有L=0.167×R1的關係。長邊的端面加工係在相同條件下進行了2次。具體而言，複合切削工具的進給速度是1,000mm/分鐘，旋轉數是8,000rpm，1次的切削量是0.1mm。依上述操作，獲得了附黏著劑層之偏光板。在端面加工中，不需要精密調整端銑刀及複合切削工具對工作機械的保持狀態，並且遍及工件的厚度方向整體實現了均一的切削。對於所得附黏著劑層之偏光板，進行了前述(1)～(4)的評估。將結果顯示在表1中。
＜實施例2＞ 除了將工件的厚度設為60mm外，依與實施例1相同方式獲得到了附黏著劑層之偏光板。在端面加工中，不需要精密調整端銑刀及複合切削工具對工作機械的保持狀態，並且遍及工件的厚度方向整體實現了均一的切削。對於所得附黏著劑層之偏光板，進行了與實施例1相同方式的評估。將結果顯示在表1中。
＜比較例1＞ 對於與實施例1相同方式形成的工件的所有邊(外周整體)僅用端銑刀進行了端面加工。具體而言，係將工件的外周整體以連續不間斷的方式供於包含粗加工及精加工的2次端面加工。粗加工及精加工的條件係與實施例1相同。接著，使用旋轉磨石(#400)僅對長邊進行了端面加工。旋轉磨石的旋轉數是1,000rpm，進給速度是500mm/分鐘。依上述操作，獲得了附黏著劑層之偏光板。在端銑刀的端面加工中，在工件的一部分(厚度方向上的上端部或下端部)發生了切削不良。切削不良在長邊中顯著。對於所得附黏著劑層之偏光板，進行了與實施例1相同的評估。將結果顯示在表1中。
＜參考例1＞ 除了將工件的厚度設為15mm外，依與比較例1相同方式獲得了附黏著劑層之偏光板。在端面加工中沒有確認到切削不良。對於所得附黏著劑層之偏光板，進行了與實施例1相同的評估。將結果顯示在表1中。
[表1]
＜評估＞ 根據表1可知，本發明實施例的複合切削工具即使是厚度厚的工件也可無不良情況地切削。
產業上之可利用性 本發明實施形態的複合切削工具可適當用於製造樹脂片(特別是製造中的端面加工)。樹脂片例如可以是光學薄膜。
A:吸收軸 D:深度 H:突出高度 L:距離 P:間距 R 1:旋轉軸到刀尖為止的距離 R 2:從旋轉軸到突出部表面為止的距離 T:旋轉方向 W:工件 1a,1b,1c,1d:外周面 20:複合切削工具 21:旋轉軸 22:主體 23:切削刃 23a:刀尖 23b:前刀面 23c:後刀面 24:研磨部 25:柄部 Θ:螺旋角 θ1:前角 θ2:刀尖角
圖1A是概略俯視圖，其是從旋轉軸方向觀看本發明一實施形態的複合切削工具。 圖1B是圖1A的複合切削工具的概略立體圖。 圖2是主要部分概略俯視圖，顯示本發明一實施形態的複合切削工具的詳細結構。 圖3是主要部分概略剖視圖，用以說明本發明一實施形態的複合切削工具的研磨部表面的凹凸深度及間距。 圖4(a)～圖4(e)各自是主要部分概略俯視圖，表示本發明實施形態的複合切削工具的研磨部的變形例。 圖5是概略立體圖，用以說明本發明實施形態的製造方法中樹脂片的端面加工的概要。 圖6(a)及圖6(b)是概略俯視圖，用以說明本發明實施形態的製造方法中樹脂片包含偏光件的情況下之端面加工的一例。
T:旋轉方向
20:複合切削工具
21:旋轉軸
22:主體
23:切削刃
23a:刀尖
23b:前刀面
23c:後刀面
24:研磨部

Claims (11)

  1. 一種複合切削工具，具有： 主體，其係以旋轉軸為中心旋轉； 切削刃，其係設置於該主體的外周部，且具有刀尖、前刀面及後刀面；及 研磨部，其係作為具有銼狀表面的突出部設置於該切削刃之後刀面的一部分。
  2. 如請求項1之複合切削工具，其中前述研磨部的突出高度H是0.1μm～150μm； 此處，突出高度H是以H=R2-R1表示，R1是從前述旋轉軸到前述刀尖為止的距離，R2是從該旋轉軸到前述突出部表面為止的距離。
  3. 如請求項2之複合切削工具，其中從前述刀尖到前述研磨部之朝向旋轉方向的壁面為止的距離L及前述R1滿足下述式(1)： L≥0.1×R1  ･･･(1)。
  4. 如請求項3之複合切削工具，其每個間距的切削餘留高度Ph是0.03μm～280μm； 此處，間距P係以下述式(2)表示，每個間距的切削餘留高度Ph係以下述式(3)表示： P=F/(S×N)  ･･･(2) Ph=arcsin(P/2×R1)  ･･･(3) 在式(2)中，F是複合切削工具的進給速度(mm/分鐘)，S是複合切削工具的旋轉數(rpm)，N是複合切削工具的切削刃的數量。
  5. 如請求項1之複合切削工具，其中前述研磨部包含金剛石粒子。
  6. 如請求項1之複合切削工具，其前角θ1是-30°～45°，刀尖角θ2是20°～100°； 此處，前角是在與前述旋轉軸正交的方向的剖面中，連結該旋轉軸與前述刀尖的直線及從該刀尖沿前刀面延伸的直線所成的角度；刀尖角是在與該旋轉軸正交的方向的剖面中，從該刀尖沿前刀面延伸的直線與從該刀尖沿後刀面延伸的直線所成的角度。
  7. 一種樹脂片的製造方法，包含以下步驟： 將樹脂片重疊複數片而形成工件；及 利用如請求項1至6中任一項之複合切削工具切削該工件的外周面。
  8. 如請求項7的製造方法，其中前述工件的厚度是30mm以上。
  9. 如請求項7的製造方法，其中前述樹脂片包含接著劑層及/或黏著劑層。
  10. 如請求項9的製造方法，其中前述樹脂片包含光學薄膜。
  11. 如請求項10的製造方法，其中前述光學薄膜包含偏光件。
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