TW202333960A - 具有黏著劑層之積層膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種積層膜之製造方法，其適於高效率地製造具有軟質之黏著劑層之積層膜。 本發明之積層膜之製造方法包括：工序S2，其藉由對沿厚度方向H依序具備承載膜C、膜層10、原黏著劑層20、及膜層30之工件膜W自膜層30側進行雷射加工，而切斷膜層10上之原黏著劑層20與膜層30，於原黏著劑層20形成黏著劑層21與其周圍之周圍部22，於膜層30形成黏著劑層21上之膜31與其周圍之周圍部32；工序S3，其將周圍部22、32與膜31去除；工序S4，其將長條之膜40'作為膜層40貼合於工件膜W之黏著劑層20側；及工序S5，其藉由自膜層40側進行衝壓加工而將承載膜S上之膜層10、40切斷，形成膜11、41。

Description

具有黏著劑層之積層膜之製造方法
本發明係關於一種具有黏著劑層之積層膜之製造方法。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、觸控面板及覆蓋膜等要素之積層構造。於此種顯示面板之製造過程中，為了將積層構造中包含之要素彼此接合，例如使用光學性透明之黏著片材(光學黏著片材)。光學黏著片材係以由剝離襯墊被覆該片材之兩面之形態(具有黏著劑層之積層膜之形態)而製造。
另一方面，正在推進一種例如用於智慧型手機及平板終端之可重複彎折(可摺疊)之顯示面板之開發。具體而言，可摺疊顯示面板能夠於彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間重複變形。此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各要素以能夠重複彎折之方式製作，此種要素間之接合使用較薄之光學黏著片材。關於可摺疊顯示面板等可撓性元件用之光學黏著片材，例如於下述專利文獻1中有所記載。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
先前，顯示面板用之光學黏著片材例如以如下方式製造。
首先，如圖11A所示，準備作為長條之原料片材之積層片材90。積層片材90沿厚度方向H依序具有剝離襯墊91、黏著劑層92、及剝離襯墊93。剝離襯墊91以能剝離之方式與黏著劑層92之一面相接。剝離襯墊93以能剝離之方式與黏著劑層92之另一面相接。此種積層片材90以支持於承載膜(省略圖式)上之狀態於生產線流動。
其次，如圖11B所示，藉由對積層片材90之黏著劑層92之衝壓加工而形成複數個單片狀之光學黏著片材92A(衝壓加工工序)。衝壓加工中，如圖12所示，對積層片材90將刀組100之刀101自剝離襯墊93側插入至剝離襯墊91。藉此，形成特定之俯視形狀之光學黏著片材92A。本工序中，於黏著劑層92之光學黏著片材92A周圍產生周圍部92a。剝離襯墊93亦受到衝壓加工，形成與黏著劑層92相同之俯視形狀之剝離襯墊93A，且於剝離襯墊93A周圍產生周圍部93a。本工序中，如圖13所示，於積層片材90形成切斷槽95。切斷槽95係藉由將插入至黏著劑層92及剝離襯墊93之刀101(圖12)沿面方向D擠壓黏著劑層92及剝離襯墊93而形成。於剝離襯墊91上相鄰之光學黏著片材92A及周圍部92a之端緣部E、E彼此對向。又，本工序之衝壓加工中，亦可藉由對積層片材90將刀組100之刀101自剝離襯墊93側插入至上述承載膜而於承載膜上形成特定之俯視形狀之附帶剝離襯墊之光學黏著片材92A。該情形時，不參照圖11D實施下述切斷工序。
圖14表示先前之衝壓加工工序之一例。圖14所示之衝壓加工工序中，於生產線流動之積層片材90依序通過一對軋輥201、201間、衝壓加工機202、及一對軋輥203、203間。衝壓加工機202具備間歇饋送裝置、加工平台、及配置於該平台上方之刀組(均省略圖式)。於一對軋輥201、201與衝壓加工機202之間，使積層片材90鬆弛。於衝壓加工機202與一對軋輥203、203之間，使積層片材90鬆弛。於軋輥201、201與軋輥203、203之間，使積層片材90藉由衝壓加工機202之間歇饋送裝置而間歇饋送。藉此，將積層片材90之未加工區域間歇供給至衝壓加工機202之加工平台上。於加工平台上，對間歇供給之積層片材90之每一未加工區域實施刀組之衝壓加工。
於此種衝壓加工工序之後，如圖11C所示，自剝離襯墊91上去除周圍部92a、93a(去除工序)。此後，如圖11D所示，將長條之剝離襯墊91切斷成單片狀之剝離襯墊91A。藉此，獲得具有黏著劑層之單片狀之積層膜(剝離襯墊91A/光學黏著片材92A/剝離襯墊93A)。
對於可撓性元件用之光學黏著片材，要求其高度軟質，具有於元件彎曲時對被黏附體之充分之追隨性、及優異之應力緩和性。然而，上述先前之製造方法中，黏著劑層92越為軟質，則於衝壓加工工序(圖11B)後，如圖13中單點鏈線所示，於剝離襯墊91上相鄰之光學黏著片材92A及周圍部92a之端緣部E、E越容易以分別朝外側凸出之方式變形。具體而言，因衝壓加工時刀101之插入而空開間隙之端緣部E、E容易以回歸至原本位置之方式變形(回歸變形)。
此外，於先前之製造方法中，藉由一對軋輥203、203(圖14)夾住經過衝壓加工機202後之積層片材90時，壓力沿厚度方向H作用於積層片材90，端緣部E、E(圖13)容易以朝外側凸出之方式變形。
此種端緣部E之變形成為相鄰之端緣部E、E彼此接觸並附著(第1黏連)之原因。若端緣部E、E間產生黏連，則於去除工序(圖11C)中，無法將周圍部92a、93a適當地去除。端緣部E、E間之黏連使具有黏著劑層之積層膜之製造良率降低。
本發明提供一種積層膜之製造方法，其適於高效率地製造具有軟質之黏著劑層之積層膜。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其係具有黏著劑層之積層膜之卷對卷方式之製造方法，包括：第1外形加工工序，其藉由對沿厚度方向依序具備承載膜、第1膜層、原黏著劑層、及第2膜層之長條之工件膜自上述第2膜層側沿上述厚度方向照射雷射光，而切斷上述第1膜層上之上述原黏著劑層及上述第2膜層，於上述原黏著劑層，形成單片化之黏著劑層與該黏著劑層周圍之第1周圍部，於上述第2膜層，形成上述黏著劑層上之第2膜、與該第2膜周圍之上述第1周圍部上之第2周圍部；去除工序，其自上述工件膜將上述第2周圍部、上述第1周圍部及上述第2膜去除；貼合工序，其於上述去除工序後，將長條之膜作為第3膜層貼合於上述工件膜之上述黏著劑層側；及第2外形加工工序，其於上述貼合工序後，藉由對上述工件膜自上述第3膜層側進行衝壓刀之衝壓而切斷上述承載膜上之上述第1膜層及上述第3膜層，於上述第1膜層形成第1膜，於上述第3膜層形成第3膜。
如上所述，具有黏著劑層之積層膜之製造方法包括第1外形加工工序。第1外形加工工序中，藉由雷射光之照射而切斷第1膜層上之原黏著劑層，且於該層形成單片化之黏著劑層。即，具有黏著劑層之積層膜之該黏著劑層藉由雷射加工而進行外形加工。該雷射加工適於一面使工件膜連續地流動一面對黏著劑層連續地進行外形加工工序(無需為了黏著劑層之外形加工而間歇饋送工件膜)。因此，本製造方法適於高效率地製造具有黏著劑層之積層膜。
第1外形加工工序中，於對原黏著劑層照射雷射光之部分，原黏著劑層之材料蒸發而被去除。即，第1外形加工工序中，藉由原黏著劑層之局部去除而於原黏著劑層分開形成黏著劑層與其周圍之第1周圍部。原黏著劑層並非由衝壓刀之插入而被切斷成黏著劑層與第1周圍部，故不產生黏著劑層與第1周圍部之上述回歸變形。此種第1外形加工工序適於即便因黏著劑層為軟質而容易變形之情形時亦抑制於黏著劑層與第1周圍部之間產生上述第1黏連。
本製造方法之第2外形加工工序中，如上所述，藉由對工件膜自第3膜層側進行衝壓刀之衝壓而切斷承載膜上之第1、第3膜層。此種衝壓加工適於以下情況：在使已進行外形加工之黏著劑層配置於第1、第3膜層間之狀態下不對該黏著劑層進一步進行外形加工，而是對第1、第3膜進行外形加工。第2外形加工工序中，於不對黏著劑層進行外形加工而對第3膜進行外形加工之情形時，第3膜層中之切斷預定部位並未由黏著劑層充分支持，故厚度方向之位置容易變動。因此，於第2外形加工工序中假定代替衝壓加工而採用雷射加工之情形時，雷射光之焦點亦難以對準於第3膜層。因此，雷射加工無法適當地切斷第3膜層。相對於此，本製造方法之第2外形加工工序中，可藉由衝壓刀壓抵第3膜層而將其適當切斷。
如上，本製造方法適於高效率地製造具有軟質之黏著劑層之積層膜(沿厚度方向依序具備第1膜、黏著劑層、及第3膜)。
本發明[2]包含上述[1]之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第2外形加工工序中之上述第1膜層及上述第3膜層之切斷部位於與上述厚度方向正交之面方向上與上述黏著劑層分離。
此種藉由第2外形加工工序形成之上述第1、第3膜具有朝較黏著劑層之端緣更靠外側延出之延出端部。具備此種第1、第3膜之積層膜適於抑制黏著劑層自膜端部伸出。黏著劑層之該伸出於將積層膜堆積之情形時，成為相鄰之積層膜之黏著劑層之端部彼此附著(第2黏連)之原因，故不佳。
本發明[3]包含上述[1]或[2]之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中於上述第1外形加工工序之後且上述去除工序之前，進而包括藉由一對輥夾住上述工件膜且拉伸之夾持工序。
此種夾持工序就於第1外形加工工序中對工件膜適當施加張力而言較佳。又，本製造方法適於在此種夾持工序中，抑制黏著劑層與第1周圍部之間產生上述第1黏連。
本發明[4]包含上述[1]至[3]中任一項之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第1外形加工工序於對上述工件膜進行上述雷射光照射之前不包括使上述工件膜鬆弛。
此種製造方法無需於生產線上之雷射加工前進行用以使工件膜鬆弛之調整、控制，就高效率地製造具有黏著劑層之積層膜而言較佳。
本發明[5]包含上述[1]至[4]中任一項之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第1外形加工工序於對上述工件膜進行上述雷射光照射之後不包括使上述工件膜鬆弛。
此種製造方法無需於生產線上之雷射加工後進行用以使工件膜鬆弛之調整、控制，就高效率地製造具有黏著劑層之積層膜而言較佳。又，第1外形加工工序不包括於雷射光照射後使工件膜鬆弛之情形適於避免生產線上工件膜以較大之曲率半徑彎曲，適於抑制黏著劑層與第1周圍部之間產生上述第1黏連(工件膜之彎曲使黏著劑層與第1周圍部之間之分開距離縮短，提高產生第1黏連之可能性)。
本發明之一實施方式之積層膜之製造方法係具有黏著劑層之單片狀之積層膜之卷對卷方式之製造方法。如圖1所示，該製造方法包含準備工序S1、第1外形加工工序S2、去除工序S3、貼合工序S4、及第2外形加工工序S5。圖2係實施圖1所示之製造方法之生產線之模式圖。
準備工序S1中，如圖3A所示，準備作為長條之原料膜之積層膜X。積層膜X沿厚度方向H依序具備膜層10(第1膜層)、原黏著劑層20、及膜層30(第2膜層)。原黏著劑層20具有第1面20a、及與該第1面20a相反之第2面20b。膜層10與第1面20a相接。膜層30與第2面20b相接。積層膜X於與厚度方向H正交之面方向擴展。
膜層10例如為剝離襯墊、功能性光學膜、或基材膜(支持膜)。
作為剝離襯墊之材料，例如可列舉聚酯、聚烯烴、及聚碳酸酯。作為聚酯，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚烯烴，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、及環烯烴聚合物(COP)。作為剝離襯墊之膜層10以能夠剝離之方式與原黏著劑層20之第1面20a相接。此種膜層10之表面(原黏著劑層20側之表面)較佳為實施剝離處理。作為剝離處理，例如可列舉聚矽氧剝離處理及氟剝離處理。根據確保對黏著劑層之保護功能之觀點，剝離襯墊之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上。根據積層膜X薄型化之觀點，剝離襯墊之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
作為功能性光學膜，例如可列舉偏光膜及相位差膜。功能性光學膜亦可為面板補強材等其他光學膜。於膜層10為功能性光學膜之情形時，原黏著劑層20之第1面20a接合於此種膜層10。作為功能性光學膜之膜層10、及原黏著劑層20形成附帶黏著劑層之功能性光學膜。
作為偏光膜，例如可列舉經二色性物質之染色處理與其後之延伸處理之親水性高分子膜。作為二色性物質，例如可列舉碘及二色性染料。作為親水性高分子膜，例如可列舉聚乙烯醇(PVA)膜、部分縮甲醛化PVA膜、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之部分皂化膜。作為偏光膜，亦可列舉多烯配向膜。作為多烯配向膜之材料，例如可列舉PVA之脫水處理物、及聚氯乙烯之脫氯化氫處理物。偏光膜亦可具有經由接著劑而接合於厚度方向之一面及/或另一面之保護膜。根據確保偏光膜之功能、強度及耐久性之觀點，偏光膜之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。根據積層膜X薄型化之觀點，偏光膜之厚度較佳為500 μm以下，更佳為300 μm以下。
作為相位差膜，例如可列舉λ/2波長膜及λ/4波長膜、及視野角補償膜。作為相位差膜之材料，例如可列舉藉由延伸處理而雙折射化之高分子膜。作為高分子膜，例如可列舉纖維素膜及聚酯膜。作為纖維素膜，例如可列舉三乙醯纖維素膜。作為聚酯膜，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、及聚對苯二甲酸丁二酯膜。作為相位差膜，亦可列舉具備纖維素膜等基材、及該基材上之液晶性聚合物等液晶化合物之配向層之膜。根據確保相位差膜之功能及強度之觀點，相位差膜之厚度較佳為1 μm以上，更佳為2 μm以上。根據積層膜X薄型化之觀點，相位差膜之厚度較佳為100 μm以下，更佳為80 μm以下。
作為基材膜之材料，例如可列舉上述材料作為剝離襯墊之材料。於膜層10為基材膜之情形時，原黏著劑層20之第1面20a接合於此種膜層10。作為基材膜之膜層10、與原黏著劑層20形成單面黏著片材。根據確保作為基材之強度之觀點，基材膜之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上。根據積層膜X薄型化之觀點，基材膜之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
原黏著劑層20由黏著劑組合物形成。黏著劑組合物包含基質聚合物。基質聚合物係呈現黏著性之黏著成分。作為基質聚合物，例如可列舉丙烯酸聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、及聚乙烯醚聚合物。基質聚合物可單獨使用，亦可將二種以上併用。根據確保原黏著劑層20良好之透明性及黏著性之觀點，較佳為使用丙烯酸聚合物作為基質聚合物。
丙烯酸聚合物係以50質量%以上之比例包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙酯己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、及(甲基)丙烯酸十二烷基酯。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之共聚合性單體。作為共聚合性單體，例如可列舉具有極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可列舉含羥基之單體、具有含氮原子之環之單體、及含羧基之單體。含極性基之單體有益於丙烯酸聚合物之改質，如將交聯點導入至丙烯酸聚合物，確保丙烯酸聚合物之凝集力等。作為含羥基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、及(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯。作為具有含氮原子之環之單體，例如可列舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮，N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基咪唑、及N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮。
基質聚合物較佳為具有交聯構造。作為將交聯構造導入至基質聚合物之導入方法，可列舉：將具有能夠與交聯劑反應之官能基之基質聚合物與交聯劑調配至黏著劑組合物，使基質聚合物與交聯劑於黏著劑層中反應之方法(第1方法)、及使形成基質聚合物之單體成分中包含作為交聯劑之多官能單體，藉由該單體成分之聚合而形成聚合物鏈中導入有分枝構造(交聯構造)之基質聚合物之方法(第2方法)。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中使用之交聯劑，例如可列舉與基質聚合物中包含之官能基(羥基及羧基等)反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可列舉異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
上述第2方法中，首先，使得用以形成基質聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應之單體之混合物)之預聚物組合物。其次，向預聚物組合物中添加作為交聯劑之多官能單體之後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。作為多官能單體，例如可列舉於1分子中含有2個以上乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
基質聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可列舉溶液聚合、無溶劑下之光聚合(例如UV(ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如可使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑。
根據確保原黏著劑層20之凝集力之觀點，基質聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。該重量平均分子量較佳為500萬以下，更佳為300萬以下，進而較佳為200萬以下。基質聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC，gel permeation chromatograph)測定且由聚苯乙烯換算而算出。
根據確保原黏著劑層20之柔軟度之觀點，基質聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於基質聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox之式求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox之式為聚合物之玻璃轉移溫度Tg、與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。下述Fox之式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示自單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值。例如，於「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)中，列舉各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦能夠藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法而求出。
Fox之式      1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
黏著劑組合物視需要亦可含有其他成分。作為其他成分，例如可列舉溶劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予劑、軟化劑、及抗氧化劑。作為溶劑，例如可列舉於丙烯酸聚合物聚合時視需要而使用之聚合溶劑、及於聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。
原黏著劑層20之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。原黏著劑層20之霧度可依照JIS K7136(2000年)，使用霧度計測定。作為霧度計，例如可列舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
根據確保原黏著劑層20之凝集力之觀點，原黏著劑層20於25℃之剪切儲存模數較佳為10 kPa以上，更佳為15 kPa以上，進而較佳為20 kPa以上，特佳為25 kPa以上。根據原黏著劑層20中實現可撓性顯示面板用途之光學黏著片材所要求之柔軟度之觀點，原黏著劑層20於25℃之剪切儲存模數較佳為1000 kPa以下，更佳為700 kPa以下，進而較佳為500 kPa以下，特佳為300 kPa以下。作為剪切儲存模數之調整方法，例如可列舉原黏著劑層20中之基質聚合物之種類之選擇、分子量之調整、調配量之調整、玻璃轉移溫度之調整、及交聯度之調整。作為剪切儲存模數之調整方法，亦可列舉原黏著劑層20中之基質聚合物以外之成分之選擇及調配量之調整。黏著劑層之剪切儲存模數藉由動態黏彈性測定而求出。該測定可藉由Rheometric Scientific公司製造之動態黏彈性測定裝置「高級流變擴展系統(ARES，Advanced Rheometric Expansion System)」實施。該測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-40℃～100℃，升溫速度設為5℃/分鐘，頻率設為1 Hz。
本實施方式中，膜層30為剝離襯墊。作為剝離襯墊之材料，例如可列舉聚酯、聚烯烴、及聚碳酸酯。具體而言，關於膜層10，可列舉上述剝離襯墊之材料。作為剝離襯墊之膜層30以能夠剝離之方式與原黏著劑層20之第2面20b相接。此種膜層30之表面(原黏著劑層20側之表面)較佳為進行剝離處理。作為剝離處理，例如可列舉聚矽氧剝離處理及氟剝離處理。膜層30之厚度例如為10 μm以上，又，例如為200 μm以下。
積層膜X例如可以如下之方式製造。首先，將上述黏著劑組合物塗佈於膜層10上而形成塗膜。其次，使膜層30貼合於膜層10上之塗膜上。其次，使膜層10、30間之塗膜乾燥，且視需要對塗膜進行光照射。藉此，於膜層10、30間形成原黏著劑層20。作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可列舉輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、唇式塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
將如上之積層膜X供給至圖2所示之生產線。本實施方式中，生產線依序具備捲出輥(省略圖式)、一對軋輥61、61、雷射加工機70、一對軋輥62、62、剝離輥63、一對貼合輥64、64、剝離輥65、一對貼合輥66、66、剝離輥67、一對貼合輥68、68、衝壓加工機80、一對軋輥69、69、再一剝離輥(省略圖式)、及作為終端捲取輥之第1捲取輥(省略圖式)。於捲出輥設置有積層膜X之卷。自該卷將積層膜X捲出。
自捲出輥捲出之積層膜X於較一對軋輥61、61更靠上游側，如圖3B所示與承載膜C貼合。藉此形成工件膜W。承載膜C係於厚度方向H之一側具有黏著面之單面黏著膜。於工件膜W，承載膜C之黏著面貼合於積層膜X之膜層10側。具體而言，工件膜W沿厚度方向H依序具備承載膜C、膜層10、原黏著劑層20、及膜層30。又，本實施方式中，承載膜C於與工件膜W之行進方向D1正交之寬度方向D2(圖7)上，較積層膜X為寬幅。積層膜X於承載膜C上，配置於寬度方向D2之中央位置。此種工件膜W於生產線流動。即，積層膜X以支持於承載膜C上之狀態於生產線流動。
於第1外形加工工序S2之前，如圖2所示，藉由一對軋輥61、61夾持積層膜X。具體而言，於由一對軋輥61、61夾住工件膜W之狀態下使各軋輥61以固定速度旋轉，拉伸工件膜W而朝雷射加工機70輸送。藉此，可對較軋輥61、61更靠線路上游側之工件膜W賦予適度之張力。藉由對較軋輥61、61更靠線路上游側之工件膜W賦予適當之張力，能夠於該線路上游區域適當實施承載膜C之貼合、及防止煙霧附著用之覆蓋膜之貼合(視需要實施)而不產生皺褶等不良。
第1外形加工工序S2中，如圖3C所示，藉由利用雷射加工機70(圖2)對工件膜W進行之雷射加工而於原黏著劑層20形成黏著劑層21。具體如下。
對工件膜W，沿著工件膜W之切斷預定線路自膜層30側朝厚度方向H照射雷射(雷射光)。藉此，將膜層10上之原黏著劑層20及膜層30切斷。藉由該切斷而於原黏著劑層20形成單片化之黏著劑層21、及黏著劑層21周圍之周圍部22(第1周圍部)。又，於膜層30，形成黏著劑層21上之膜31(第2膜)、及膜31周圍之周圍部32(第2周圍部)。周圍部32位於周圍部31上。於膜層10，形成半切槽10a。半切槽10a沿著黏著劑層21之端緣21a而形成。圖7係表示工件膜W之第1外形加工工序S2後之區域之一例之俯視圖。
作為雷射加工用之雷射，例如可列舉氣體雷射、固體雷射、及半導體雷射。作為氣體雷射，例如可列舉準分子雷射及CO 2雷射(10.6 μm)(括弧內之數值表示雷射波長；關於雷射以下相同)。作為準分子雷射，例如可列舉F 2準分子雷射(157 nm)、ArF準分子雷射(193 nm)、KrF準分子雷射(248 nm)、及XeCl準分子雷射(308 nm)。作為固體雷射，例如可列舉Nd:YAG雷射(1064 nm)、Nd:YAG雷射之二次諧波(532 nm)、Nd:YAG雷射之三次諧波(355 nm)、及Nd:YAG雷射之四次諧波(266 nm)。作為半導體雷射，例如可列舉波長405 nm之半導體雷射。於雷射加工中，照射雷射之脈衝寬度例如為0.5～50 μs，脈衝之頻率例如為1～200 kHz，雷射輸出例如為2～250 W，雷射光束之點徑例如為50～200 μm。
於第1外形加工工序S2之後，如圖2所示，藉由一對軋輥62、62夾持工件膜W。具體而言，於由一對軋輥62、62夾住工件膜W之狀態下使各軋輥62以固定速度旋轉，將工件膜W拉伸而朝下游側輸送。於軋輥61、61與軋輥62、62之間，可對工件膜W賦予適度之張力。本實施方式之製造方法中，於第1外形加工工序S2之後且於下一去除工序S3之前，進而包含此種夾持工序。詳情如下所述，本製造方法適於該夾持工序中，抑制於黏著劑層21與周圍部22之間產生上述第1黏連。又，可於軋輥61、61與軋輥62、62之間對工件膜W賦予適度之張力之情形，有益於抑制雷射加工中附帶之工件膜W之皺褶及翹曲等而使對工件膜W之雷射加工之焦距固定，因此有益於抑制雷射加工之加工品質之不均。
如圖2所示，對已通過軋輥62、62間之工件膜W實施用以依序去除周圍部32、周圍部22、及膜31之去除工序S3。
去除工序S3中，首先，如圖2及圖4A所示，藉由剝離輥63自工件膜W去除周圍部32(第1子步驟)。剝離輥63具有輥表面63a。輥表面63a例如具有黏著性。此種剝離輥63朝固定方向旋轉，並且輥表面63a與工件膜W之膜層30側接觸，藉此，膜層30之周圍部32貼合於輥表面63a而與原黏著劑層20之周圍部22分離。該周圍部32繼而藉由特定之第2捲取輥(省略圖式)被捲取。即，周圍部32自輥表面63a剝離。
其次，如圖2及圖4B所示，去除工序S3藉由一對貼合輥64、64將轉印用膜F貼合於工件膜W(第2子步驟)。轉印用膜F例如為具有可撓性之塑膠膜。作為塑膠膜，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。該步驟中，具體而言，藉由使工件膜W與轉印用膜F通過貼合輥64、64間而將轉印用膜F擠壓於工件膜W之膜31側(與承載膜C相反之側)。藉此，原黏著劑層20之周圍部22貼合於轉印用膜F。膜31未貼合於轉印用膜F。
其次，如圖2及圖4C所示，去除工序S3藉由剝離輥65將轉印用膜F自工件膜W剝離(第3子步驟)。本實施方式中，剝離輥65具有輥表面65a。輥表面65a例如具有黏著性。此種剝離輥65朝固定方向旋轉，並且輥表面65a貼合於轉印用膜F之厚度方向H之一面，藉此將轉印用膜F自工件膜W剝離。此時，貼合於轉印用膜F之厚度方向H之另一面之周圍部22(原黏著劑層20之一部分)與膜層10分離。附帶周圍部22之轉印用膜F繼而藉由特定之第3捲取輥(省略圖式)被捲取。即，轉印用膜F自輥表面65a剝離。
其次，如圖2及圖5A所示，去除工序S3藉由一對貼合輥66、66使剝離帶T貼合於工件膜W(第4子步驟)。剝離帶T係具有黏著面Ta之單面黏著帶。具體而言，該步驟藉由使工件膜W與剝離帶T通過貼合輥66、66間而使剝離帶T之黏著面Ta貼合於工件膜W之膜31。
其次，如圖2及圖5B所示，去除工序S3藉由剝離輥67將剝離帶T自工件膜W剝離(第5子步驟)。本實施方式中，剝離輥67具有輥表面67a。輥表面67a例如具有黏著性。此種剝離輥67朝固定方向旋轉，並且將輥表面67a貼合於剝離帶T之厚度方向H之一面，藉此將剝離帶T自工件膜W剝離。此時，剝離帶T之黏著面Ta所貼合之膜31與黏著劑層21分離。附帶膜31之剝離帶T繼而藉由特定之第4捲取輥(省略圖式)被捲取。即，剝離帶T自輥表面67a剝離。
其次，如圖2及圖5C所示，貼合工序S4中藉由一對貼合輥68、68使長條之膜40'作為膜層40(第3膜層)而貼合於工件膜W之黏著劑層21側。
本實施方式中，膜層40為剝離襯墊。作為剝離襯墊之材料，例如可列舉聚酯、聚烯烴、及聚碳酸酯。具體而言，關於膜層10，可列舉上述剝離襯墊之材料。作為剝離襯墊之膜層40相對於黏著劑層21之厚度方向H之一面以能夠剝離之方式相接。此種膜層40之表面(黏著劑層21側之表面)較佳為實施剝離處理。作為剝離處理，例如可列舉聚矽氧剝離處理及氟剝離處理。
根據確保對黏著劑層21之保護功能之觀點，膜層40之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上。根據積層膜X薄型化之觀點，膜層40之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
如圖8所示，膜層40較佳為具有延出端部40A(圖8係表示工件膜W之貼合工序後之區域之一例之俯視圖)。延出端部40A於寬度方向D2上，較膜層10之端緣10b更向外側延出。本實施方式中，寬度方向D2上之自端緣10b起算之延出端部40A之延出長度d1較佳為0 mm以上，更佳為1 mm以上，又，較佳為50 mm以下，更佳為30 mm以下。膜層40具有此種延出端部40A之情形對於自膜層40形成具有延出端部41A之下述膜41(圖6B、圖9)而言較佳。延出端部40A亦可於寬度方向D2上，位於較膜層10之端緣10b更靠內側。
貼合工序S4之後，如圖2所示，於一對貼合輥68、68與衝壓加工機80之間，工件膜W鬆弛。藉此，既可將工件膜W連續饋送至貼合輥68、68，又可對工件膜W進行用以通過衝壓加工機80之下述間歇饋送。
其次，如圖6A所示，第2外形加工工序S5藉由利用衝壓加工機(圖2)進行之衝壓加工，而於膜層10、40形成膜11、41。具體如下。
衝壓加工機80例如具備間歇饋送裝置、加工平台、及配置於該平台上方之衝壓刀(均省略圖式)。藉由衝壓加工機80之間歇饋送裝置將工件膜W之加工預定區域間歇供給至加工平台上。於加工平台上，對間歇供給之工件膜W之每一加工預定區域實施衝壓刀之衝壓加工。具體而言，如圖6A所示，藉由自膜層40側對工件膜W實施衝壓刀(省略圖式)衝壓而切斷承載膜C上之膜層10、40(圖6A中，以粗虛線模式性表示切斷部位)。藉此，於膜層10、40，形成特定之俯視形狀之膜11、41。圖9係表示工件膜W之第2外形加工工序S5後之區域之一例之俯視圖。又，本工序中，於膜層10之膜11周圍形成周圍部12。於膜層40之膜41周圍形成周圍部42。
第2外形加工工序S5中之膜層10及膜層40之切斷部位較佳為，於與厚度方向H正交之面方向上實質上與黏著劑層21分離。關於此種較佳之形態，具體如下。膜11於寬度方向D2具有自黏著劑層21之端緣21a朝外側延出之延出端部11A。根據抑制所製造之下述積層膜Y中之上述第2黏連之觀點，延出端部11A自端緣21a之延出長度d2較佳為0.5 mm以上，更佳為1 mm以上。延出長度d2例如為10 mm以下。膜41具有於寬度方向D2上自黏著劑層21之端緣21a朝外側延出之延出端部41A。根據抑制下述積層膜Y中之上述第2黏連之觀點，延出端部41A自端緣21a之延出長度d3較佳為0.5 mm以上，更佳為1 mm以上。延出長度d3例如為10 mm以下。第2外形加工工序S5中之膜層10及膜層40之切斷部位亦可於與厚度方向H正交之面方向上實質上不與黏著劑層21分離。該情形時，延出長度d2例如為0.5 mm以下，較佳為0 mm，延出長度d3例如為0.5 mm以下，較佳為0 mm。
如圖6B及圖9所示，本工序較佳為將寬度方向D2上之膜層10之外側切斷。藉此，可形成具有於寬度方向D2上較延出端部11A長之延出端部41A之膜41。此種膜41容易自黏著劑層21剝離。此種膜41例如容易先於膜11自黏著劑層21剝離。關於該膜41之延出端部41A、與膜11之延出端部11A於寬度方向D2上之延出長度之差d4(＝d3－d2)，根據確保膜41之易剝離度之觀點，較佳為1 mm以上，更佳為2 mm以上，進而較佳為3 mm以上。差d4例如為15 mm以下。本工序中，亦可將寬度方向D2之膜層10之內側切斷。於膜層10之內側，將膜層10與膜層40一起切斷(全切)之情形時，形成寬度方向D2之尺寸實質上相同之膜11、41。於此種膜11、41中，寬度方向D2上之延出端部11A、41A之長度亦實質上相同。於膜層10之內側，將膜層40切斷(全切)並且將膜層10半切之情形時，形成具有較膜41之延出端部41A長之延出端部11A之膜11。此種膜11容易先於膜41自黏著劑層21剝離。該情形時，關於膜41之延出端部41A、與膜11之延出端部11A之寬度方向D2之延出長度之差d4(＝d3－d2)，根據確保膜11之易剝離度之觀點，較佳為-1 mm以下，更佳為-2 mm以下，進而較佳為-3 mm以下，又，例如為-15 mm以上。即，於延出端部11A、41A之延出長度不同之情形時，延出端部11A、41A之延出長度之差d4之絕對值(｜d3－d2｜)較佳為1 mm以上，更佳為2 mm以上，進而較佳為3 mm以上，又，例如為15 mm以下。
於第2外形加工工序S5之後，如圖2所示，於衝壓加工機80與一對軋輥69、69之間，工件膜W鬆弛。藉此，既可對工件膜W進行用以通過衝壓加工機80之間歇饋送，又可對工件膜W進行軋輥69、69之後之下游之連續饋送。繼而，一對軋輥69、69夾持工件膜W。具體而言，於由一對軋輥69、69夾住工件膜W之狀態下使各軋輥69以固定速度旋轉，將工件膜W拉伸而朝下游側輸送。藉此，於軋輥69之後之下游，可對工件膜W賦予適度之張力。藉由於軋輥69之後之下游對工件膜W賦予適度之張力，能夠適當實施下述積層膜Y自承載膜C之剝離、回收。
其次，如圖6C所示，自通過軋輥69、69間之工件膜W將上述周圍部12、42去除。例如，藉由與剝離輥63相同之機構之剝離輥(省略圖式)而將周圍部12、42自工件膜W去除。藉此，於承載膜C上殘留單片狀之積層膜Y。積層膜Y沿厚度方向H依序具有膜11、黏著劑層21、及膜41。於膜11為上述剝離襯墊之情形時，該膜11例如係自黏著劑層21剝離所需之力(剝離力)較膜41大之重剝離襯墊。該情形時，膜41係自黏著劑層21剝離之剝離力較膜11小之輕剝離襯墊。或者亦可為，膜11係自黏著劑層21剝離之剝離力較膜41小之輕剝離襯墊，膜41係自黏著劑層21剝離之剝離力較膜11大之重剝離襯墊。於膜11為上述功能性光學膜之情形時，該膜11及黏著劑層21形成附帶黏著劑層之功能性光學膜。該情形時，膜41例如係以能夠剝離之方式與該功能性光學膜之黏著劑層側相接之剝離襯墊。於膜11為上述基材膜(支持膜)之情形時，該膜11及黏著劑層21形成單面黏著片材。該情形時，膜41例如係以能夠剝離之方式與該單面黏著片材之黏著劑層側相接之剝離襯墊。
此後，將積層膜Y自承載膜C剝離之後，藉由上述第1捲取輥捲取承載膜C。或者，藉由第1捲取輥捲取附帶積層膜Y之承載膜C。
以上述方式，可製造積層膜Y(具有黏著劑層之積層膜)。
本製造方法之第1外形加工工序S2中，藉由雷射光之照射而切斷膜層10上之原黏著劑層20，且於原黏著劑層20形成單片化之黏著劑層21。雷射加工適於一面使工件膜W連續地流動一面對原黏著劑層20連續地進行外形加工工序(無需為了進行原黏著劑層20之外形加工而間歇饋送工件膜W)。因此，本製造方法適於高效率地製造具有黏著劑層21之積層膜Y。
第1外形加工工序S2中，於對原黏著劑層20照射雷射光之部分，原黏著劑層20之材料蒸發而被去除。即，第1外形加工工序S2中，藉由原黏著劑層20之局部去除而於原黏著劑層20分開形成黏著劑層21與其周圍之周圍部22。原黏著劑層20並未藉由衝壓刀之插入而被切斷成黏著劑層21與周圍部22，故於黏著劑層21與周圍部22，未產生先前之製造方法之上述回歸變形。此種第1外形加工工序S2適於即便因原黏著劑層20為軟質而易變形之情形時亦抑制於黏著劑層21與周圍部22之間產生上述第1黏連。
本製造方法之第2外形加工工序S5中，如上所述，藉由自膜層40側對工件膜W進行衝壓刀之衝壓而將承載膜C上之膜層10、40切斷。此種衝壓加工適於使已進行外形加工之黏著劑層21配置於膜層10、40間之狀態下對膜10、40進行外形加工而不對該黏著劑層21進一步進行外形加工。於第2外形加工工序S5中，不對黏著劑層21進行外形加工而對膜41進行外形加工之情形時，膜層40中之切斷預定部位並未由黏著劑層21充分地支持，故厚度方向H之位置容易變動。因此，於第2外形加工工序S5中假定代替衝壓加工而進行雷射加工之情形時，雷射光不易聚焦於膜層40。因此，於雷射加工中無法適當切斷膜層40。相對於此，本製造方法之第2外形加工工序S5中，藉由衝壓刀壓抵膜層40而可將其適當切斷。
如上，根據本製造方法，適於高效率地製造具有軟質之黏著劑層21之積層膜Y。
如上所述，第2外形加工工序S5中之膜層10、40之切斷部位較佳為，於與厚度方向H正交之面方向(行進方向D1、寬度方向D2)上與黏著劑層21分離。藉由此種第2外形加工工序S5形成之膜11、41具有較黏著劑層21之端緣21a更向外側延出之延出端部11A、41A。具備此種膜11、41之積層膜Y適於抑制黏著劑層21自膜11、41之端緣伸出，因此適於抑制上述第2黏連。
本製造方法中，第1外形加工工序S2不包括於對工件膜W進行雷射光照射之前使工件膜W鬆弛。此種製造方法無需於上述生產線上之雷射加工前進行用以使工件膜W鬆弛之調整、控制，就高效率地製造具有黏著劑層21之積層膜Y而言較佳。另一方面，本製造方法中，如圖10所示，第1外形加工工序S2亦可包括對工件膜W進行雷射光照射之前使工件膜W鬆弛。
本製造方法中，第1外形加工工序S2不包括對工件膜W進行雷射光照射之後使工件膜W鬆弛。此種製造方法無需於上述生產線上之雷射加工後進行用以使工件膜W鬆弛之調整、控制，就高效率地製造具有黏著劑層21之積層膜Y而言較佳。又，第1外形加工工序S2不包括於雷射光照射後使工件膜W鬆弛之情形適於避免於生產線上工件膜以較大之曲率半徑彎曲，適於抑制黏著劑層21與周圍部22之間產生上述第1黏連(工件膜W之彎曲使黏著劑層21與周圍部22之間之分開距離縮短，提高產生第1黏連之可能性)。另一方面，本製造方法中，如圖10所示，第1外形加工工序S2亦可包括對工件膜W進行雷射光照射之後使工件膜W鬆弛。
10:膜層(第1膜層) 10a:半切槽 10b:端緣 11:膜 11A:延出端部 12:周圍部 20:原黏著劑層 20a:第1面 20b:第2面 21:黏著劑層 21a:端緣 22:周圍部(第1周圍部) 30:膜層(第2膜層) 31:膜(第2膜) 32:周圍部(第2周圍部) 40:膜層(第3膜層) 40A:延出端部 40':膜 41:膜(第3膜) 41A:延出端部 42:周圍部 61:軋輥 62:軋輥 63:剝離輥 63a:輥表面 64:貼合輥 65:剝離輥 65a:輥表面 66:貼合輥 67:剝離輥 67a:輥表面 68:貼合輥 69:軋輥 70:雷射加工機 80:衝壓加工機 90:積層片材 91:剝離襯墊 92:黏著劑層 92a:周圍部 92A:光學黏著片材 93:剝離襯墊 93a:周圍部 93A:剝離襯墊 95:切斷槽 100:刀組 101:刀 201:軋輥 202:衝壓加工機 203:軋輥 C:承載膜 D1:長度方向 D2:寬度方向 d1:延出長度 d2:延出長度 d3:延出長度 E:端緣部 F:轉印用膜 H:厚度方向 S1:工序 S2:工序 S3:工序 S4:工序 S5:工序 T:剝離帶 Ta:黏著面 W:工件膜 X:積層膜(具有黏著劑層之積層膜) Y:積層膜
圖1係本發明之具有黏著劑層之積層膜之製造方法之流程圖。 圖2係實施圖1所示之製造方法之生產線之模式圖。 圖3A～圖3C表示圖1所示之製造方法之一部分工序。圖3A表示準備積層片材之工序(準備工序)，圖3B表示藉由承載膜支持積層片材之工序，圖3C表示第1外形加工工序(雷射加工)。 圖4A～圖4C表示繼圖3C之工序後之工序。圖4A表示去除工序之第1子步驟，圖4B表示去除工序之第2子步驟，圖4C表示去除工序之第3子步驟。 圖5A～圖5C表示繼圖4C之工序後之工序。圖5A表示去除工序之第4子步驟，圖5B表示去除工序之第5子步驟，圖5C表示貼合工序。 圖6A～圖6C表示繼圖5C之工序後之工序。圖6A係表示第2外形加工工序(衝壓加工)之行進方向之剖視圖，圖6B係表示第2外形加工工序之寬度方向之剖視圖，圖6C係將第1、第3膜層之各周圍部去除後之工件膜之剖視圖。 圖7係工件膜之第1外形加工工序(圖3C)後之區域之一例之俯視圖。 圖8係工件膜之貼合工序(圖5C)後之區域之一例之俯視圖。 圖9係工件膜之第2外形加工工序(圖6A、圖6B)後之區域之一例之俯視圖。 圖10表示第1外形加工工序之變化例。本變化例中，於第1外形加工工序之雷射加工之前與之後，使工件膜鬆弛。 圖11A～圖11D表示先前之具有黏著劑層之積層膜之製造方法之一例。圖11A表示準備積層片材之工序，圖11B表示衝壓加工工序，圖11C表示去除工序，圖11D表示切斷工序。 圖12表示刀組之衝壓加工工序。 圖13係衝壓加工工序後之切斷部位之局部放大剖面模式圖。 圖14表示先前之衝壓加工工序之一例。
S1:工序
S2:工序
S3:工序
S4:工序
S5:工序

Claims (5)

  1. 一種具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其係具有黏著劑層之積層膜之卷對卷方式之製造方法，且包括： 第1外形加工工序，其藉由對沿厚度方向依序具備承載膜、第1膜層、原黏著劑層、及第2膜層之長條之工件膜自上述第2膜層側沿上述厚度方向照射雷射光，而切斷上述第1膜層上之上述原黏著劑層及上述第2膜層，於上述原黏著劑層，形成單片化之黏著劑層與該黏著劑層周圍之第1周圍部，於上述第2膜層，形成上述黏著劑層上之第2膜、與該第2膜周圍之上述第1周圍部上之第2周圍部； 去除工序，其自上述工件膜將上述第2周圍部、上述第1周圍部及上述第2膜去除； 貼合工序，其於上述去除工序後，將長條之膜作為第3膜層貼合於上述工件膜之上述黏著劑層側；及 第2外形加工工序，其於上述貼合工序後，藉由對上述工件膜自上述第3膜層側進行衝壓刀之衝壓而切斷上述承載膜上之上述第1膜層及上述第3膜層，於上述第1膜層形成第1膜，於上述第3膜層形成第3膜。
  2. 如請求項1之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第2外形加工工序中之上述第1膜層及上述第3膜層之切斷部位於與上述厚度方向正交之面方向上與上述黏著劑層分離。
  3. 如請求項1之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中於上述第1外形加工工序之後且上述去除工序之前，進而包括藉由一對輥夾住上述工件膜且拉伸之夾持工序。
  4. 如請求項1之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第1外形加工工序於對上述工件膜進行上述雷射光照射之前不包括使上述工件膜鬆弛。
  5. 如請求項1至4中任一項之具有黏著劑層之積層膜之製造方法，其中上述第1外形加工工序於對上述工件膜進行上述雷射光照射之後不包括使上述工件膜鬆弛。
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