TW202329230A - 基板處理模組、基板處理裝置及基板處理單元 - Google Patents

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日商東邦化成股份有限公司
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Abstract

基板處理模組(7)係具備：殼體(20)、兩個處理槽(34、32)，係在殼體(20)內沿著第一方向排列，且可分別配置基板(4)；以及校平機構(91、90)，係用以進行處理槽(34、32)的校平；其中，校平機構(91、90)係具有：設置於處理槽(34、32)的接觸部(96、93)、與接觸部(96、93)接觸並支持接觸部(96、93)的支持部(97、94)、以及用以變更處理槽(34、32)之高度的至少兩個高度變更部(95、92)。

Description

基板處理模組、基板處理裝置及基板處理單元
本發明係關於一種處理基板的基板處理模組、基板處理裝置以及基板處理單元。
就基板處理裝置而言，有一種洗淨裝置，以預定藥液將半導體等各種基板(以下亦稱「基板」)處理後，以純水等洗淨液來洗淨，去除附著於基板表面的異物。就洗淨裝置而言，有一種濕式的洗淨裝置，使基板浸漬於藥液及洗淨液中，藉此進行洗淨處理。
專利文獻1揭示一種基板處理裝置，係沿著裝置的長邊方向配置複數對藥液槽及洗淨槽，並且具有主搬運機構及副搬運機構。主搬運機構係使複數個基板沿著長邊方向從裝置的一端側移動到另一端側。副搬運機構係使複數個基板在一對藥液槽及洗淨槽的範圍內沿長邊方向及上下方向移動。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利公開公報特開2018-56158號
專利文獻1中，由於複數對藥液槽及洗淨槽係沿裝置的長邊方向相鄰，因而會發生鄰近位置之其他的藥液槽及洗淨槽受到積存於某一藥液槽的某一種藥液的氣態環境汙染的情形(亦即藥液所致汙染)。此外，由於主搬運機構及副搬運機構係面向藥液槽及洗淨槽，因而發生微粒所致的汙染。此外，由於沿著長邊方向配置複數對藥液槽及洗淨槽，因而使得裝置的長邊方向變長，此外，由於複數對藥液槽及洗淨槽係固定設置在裝置內，所以無法與處理程序的變更需求作靈活地應對，也會有維護時造成困難的情形。
因此，殷切盼望能夠實現抑制藥液、微粒等所致汙染、裝置的小型化、靈活地應對且高擴充性的構成、並提升維護性。
對此，本發明的課題在於提供一種可使維護性提升的基板處理模組、基板處理裝置以及基板處理單元。
為了解決上述課題，本發明的一態樣的基板處理模組係具備：殼體；兩個處理槽，係在前述殼體內沿著第一方向排列，且可分別配置基板；以及校平機構，係用以進行前述處理槽的校平；其中，前述校平機構係具有：設置於前述處理槽的接觸部；與前述接觸部接觸並支持前述接觸部的支持部；以及用以變更前述處理槽之高度的至少兩個高度變更部。
此外，本發明的一態樣的基板處理裝置係具備：前述基板處理模組、以及前述其他模組。
此外，本發明的一態樣的基板處理單元係具備：可分別配置基板的兩個處理槽；匯集槽，係以沿第一方向排列的狀態來收容前述處理槽；以及校平機構，係用以進行前述處理槽之校平；前述校平機構係具有：設置於前述處理槽的接觸部、與前述接觸部接觸並支持前述接觸部的支持部、以及用以變更前述處理槽之高度的至少兩個高度變更部。
根據本發明，可使維護性提升。
1:基板處理裝置
2:載具
3:凸緣部
4,4A,4B,4C:基板
5:搬入模組
6:乾燥模組
7,7A,7B,7C,7a,7b,7c,7d:化學模組(基板處理模組)
8:搬出模組
9:第二搬運機構
11:第一搬運部(搬運部)
12:第一致動器(致動器)
13:上下搬運部(搬運部)
14:上下致動器(致動器)
16:臂
18:托架
18A:上段部
18B:下段部
20:殼體
22:載置台
24:風扇過濾單元
26:搬入部
27:搬出部
29:共通排氣管道
31:乾燥腔
32:藥液槽(處理槽、第二槽)
32A,32B,32C:第二槽
32a,32b:角部
34:洗淨槽(處理槽、第一槽)
34A,34B,34C:第一槽
36:側方排氣管道(排氣管道)
36a:側方排氣口(排氣口)
37:側方壁
37a:間隙
38:後方壁
38a:開口
39:後方排氣管道(排氣管道)
39a:後方排氣口(排氣口)
40:第二搬運收容部
41:第二致動器(致動器)
41A:致動器本體部
41B:軌道
42:旋轉致動器(致動器)
43:旋動臂部
44:夾具部
45:基板處理單元
46:連桿部
47:匯集槽
47A,47B:內壁面
48:第二搬運部(搬運部)
49:開口部
50:底壁
51:開口
51C:底面
52:可動壁
54:面板
56,57:配管
58:正面
60:開口
62:開口部
64:面板
66,68:槽開口部
70,72:開口部
74,76:面板
78:背面
82:排氣管道
84:排氣口
85:連接配管
86:連接器
87:板部
88:軌道
88A,88B,88C:軌道
90:校平機構(第二校平機構)
91:校平機構(第一校平機構)
92,92A,92B,95,95A,95B:高度變更部
93,96:接觸部(球部)
94,97:支持部(球承載部)
100:承載台
102:調節螺絲
103:頭部
104:導引部
106:貫通孔
107:安裝部
108:球面
110:球面
112:接觸部位
114,116:棒狀部
210:多面體形狀
303,306:接觸部
304,307:支持部
393,396:接觸部
432:藥液槽
434:洗淨槽
490:校平機構
492,492A,492B:高度變更部
493:接觸部
494:支持部
500,501:高度變更部
A:處理空間
B1:第一驅動空間
B2:第二驅動空間
H1:中間位置
H2:上升位置
H3:下降位置
L1,L2,M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8,M9,M10,M11,M12,M13,M14,R,Z1:箭頭
D1,D2:曲率半徑
N1:正面側
N2:背面側
S1:第一收容空間
S2:第二收容空間
X1,X2:中心線
圖1為說明一實施型態的基板處理裝置的立體圖。
圖2為說明圖1所示之基板處理裝置的構成要素的立體圖。
圖3為說明圖1所示之基板處理裝置中的化學模組的立體圖。
圖4為說明圖1所示之基板處理裝置中的第二搬運機構的立體圖。
圖5為說明圖3所示之化學模組的主要部分的立體圖。
圖6為說明圖1所示之基板處理裝置中的搬出模組的立體圖。
圖7為說明圖1所示之基板處理裝置中的搬入模組的立體圖。
圖8為說明圖3所示之化學模組中的上下搬運部的動作之圖。
圖9為說明圖3所示之化學模組中的第一搬運部的動作之圖。
圖10為說明保持基板的載具之圖。
圖11為說明圖1所示之基板處理裝置中的乾燥模組的立體圖。
圖12為俯視觀看第二搬運機構時的概略圖。
圖13為顯示化學模組的概略立體圖。
圖14為說明化學模組中的第一搬運部的動作之圖。
圖15為顯示變形例之處理空間的概略俯視圖。
圖16A為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16B為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16C為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16D為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16E為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16F為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16G為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16H為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16I為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16J為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16K為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖16L為用以說明基板處理裝置之動作的一例的概略圖。
圖17為顯示處理一批次的基板時之動作例的概略俯視圖。
圖18為顯示處理複數批次的基板時之動作例的概略俯視圖。
圖19為顯示第一槽與第二槽之變形例的概略俯視圖。
圖20為從殼體的正面側觀看複數個化學模組時的立體圖。
圖21為從殼體的背面側觀看複數個化學模組時的立體圖(匯集槽朝前視側抽出的狀態)。
圖22為從殼體的背面側觀看複數個化學模組時的立體圖(匯集槽朝後視側抽出的狀態)。
圖23為從側方觀看包含校平機構的基板處理單元時的概略圖。
圖24A為前視觀看藥液槽時的概略圖。
圖24B為前視觀看洗淨槽時的概略圖。
圖25為從側方觀看高度變更部時的概略放大圖。
圖26為顯示球部和球承載部的縱剖面的概略放大圖。
圖27為匯集槽的概略俯視圖(配置有藥液槽和洗淨槽的狀態)。
圖28為匯集槽的概略俯視圖(未配置藥液槽和洗淨槽的狀態)。
圖29為顯示變形例的球部和球承載部的縱剖面的概略放大圖。
圖30為從側方觀看變形例之包含校平機構的基板處理單元時的概略圖。
圖31為從側方觀看變形例之包含校平機構的基板處理單元時的概略圖。
圖32A為從側方觀看變形例之包含校平機構的基板處理單元時的概略圖。
圖32B為從前視觀看變形例之包含校平機構的基板處理單元時的概略圖。
圖33為變形例的匯集槽的概略俯視圖。
以下，參照圖式說明本發明的基板處理裝置1的實施型態。
在此，本說明書中，所謂「模組」係指經規格化而構成為可裝卸(可交換)的構成要素，並且，在使用時係以經彙整的一個構成單位來操作的構成 要素。此外，所謂「第一方向」係指一對藥液槽及洗淨槽的排列方向，亦即基板處理裝置1的短邊方向(例如，前後方向、縱向)。此外，所謂「第二方向」係指與第一方向及上下方向交叉的方向，且為複數個模組連設的方向，亦即基板處理裝置1的長邊方向(例如，左右方向、橫向)。第一方向亦可稱為TD(Transverse Direction，橫向)方向，而第二方向亦可稱為MD(Machine Direction，機器方向)方向。圖式中，「第一方向」顯示為Y軸方向，「第二方向」顯示為X軸方向，「上下方向」顯示為Z軸方向。第一方向、第二方向及上下方向係彼此交叉(例如正交)。
〔實施型態〕
參照圖1至圖10，說明一實施型態的基板處理裝置1。圖1為說明一實施型態的基板處理裝置1的立體圖。圖2為說明圖1所示之基板處理裝置1的構成要素的立體圖。圖3為說明圖1所示之基板處理裝置1中的化學模組7的立體圖。圖4為說明圖1所示之基板處理裝置1中的第二搬運機構9的立體圖。圖5為說明圖3所示之化學模組7的主要部分的立體圖。圖6為說明圖1所示之基板處理裝置1中的搬出模組8的立體圖。圖7為說明圖1所示之基板處理裝置1中的搬入模組5的立體圖。圖8為說明圖3所示之化學模組7中的上下搬運部13的動作之圖。圖9為說明圖3所示之化學模組7中的第一搬運部11的動作之圖。圖10為說明保持基板4的載具2之圖。圖11為說明圖1所示之基板處理裝置1中的乾燥模組6的立體圖。
基板處理裝置1係至少具備一個用以對保持於載具2的複數片基板4實施各種處理的模組。基板4具體而言例如為半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、微電機系統(Micro Electro Mechanical Systems；MEMS)感測器基板、太陽電池用面板等。模組係具有經規格化的殼體20，且模組係構成為可沿第二方向(X軸方向，亦即基板處理裝置1的長邊方向，以下亦稱「第二方向」)裝卸(交換)。模組的上部係配設有風扇過濾單元24。風扇過濾單元24係具備風扇及過濾器，該風扇及過濾器係用以將無塵室內的空氣引入而送至模組內。風扇過濾單元24係於模組內的處理空間形成清淨空氣的下降氣流。亦可設置將無塵室內的清淨空氣引入的其他構成來取代配設風扇過濾單元24。
如圖1及圖2所示，基板處理裝置1例如具備：搬入模組5、乾燥模組6、化學模組7(基板處理模組)、搬出模組8、以及第二搬運機構9。搬入模組5、化學模組7、乾燥模組6及搬出模組8係沿第二方向鄰接配設。搬入模組5、化學模組7、乾燥模組6、及搬出模組8係構成為可沿第二方向裝卸地連結。藉此，可與處理程序的變更需求作靈活地應對，使擴充性提高。
第二搬運機構9係沿第二方向延伸，且沿第二方向搬運圖10所示之保持複數片基板4的載具2。第二搬運機構9係配設於搬入模組5、化學模組7、乾燥模組6、及搬出模組8中的第一方向(Y軸方向，基板處理裝置1的短邊方向，以下亦稱「第一方向」)之後方側的上部。
基板處理裝置1係具有未圖示的控制部。控制部係例如進行基板處理裝置1的各要素的動作控制及資料演算。控制部係例如具有CPU(Central Processing Unit，中央處單元)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)。CPU係根據儲存於ROM的程式執行控制(例如，藉由第一搬運部11、上下搬運部13及第二搬運部48進行之載具2的搬運動作等控制)。
搬入模組5中，以載具2為一個單位將處理前的基板4搬入裝置內。乾燥模組6中，以載具2為一個單位來執行例如藉由IPA(異丙醇)等進行之基板4的蒸氣乾燥。化學模組7中，以載具2為一個單位來執行基板4的洗淨處理。搬出模組8中，以載具2為一個單位將洗淨處理後的基板4搬出裝置外。
搬入模組5亦稱為裝載部，且該搬入模組5係配設於基板處理裝置1的第二方向的上游側。如圖7所示，搬入模組5係在其殼體20的第二方向的上游側的側面具有構成為可開閉的搬入部26。載具2係經由搬入部26搬入至搬入模組5的內部。搬入至搬入模組5的內部的載具2係被載置於載置台22。搬入模組5的內部中，藉由第一搬運部11以臂16來進行載具2的第一方向的搬運，並藉由上下搬運部13以臂16來進行載具2的上下方向的搬運。第一搬運部11的第一致動器12係較載置台22的載置面配置於側方下部。上下搬運部13的上下致動器14亦較載置台22的載置面配置於側方下部。亦即，由於來自風扇過濾單元24的下降氣流與臂16的臂長，被載置於載置台22的載具2被隔離成為不受第一致動器12及上下致動器14的影響。藉此，可抑制第一致動器12及上下致動器14產生的微粒所致之搬入模組5內的載具2的汙染。
搬出模組8亦稱為卸載部，且該搬出模組8係配置於基板處理裝置1的第二方向的下游側。如圖6所示，被搬入至搬出模組8的內部的載具2係被載置於載置台22。搬出模組8的內部中，藉由第一搬運部11以臂16來進行載具2的第一方向的搬運，並藉由上下搬運部13以臂16來進行載具2的上下方向的搬運。第一搬運部11的第一致動器12係較載置台22的載置面配置於側方下部。上下搬運部13的上下致動器14亦較載置台22的載置面配置於側方下部。亦即，由於來自風扇過濾單元24的下降氣流與臂16的臂長度，被載置於載置台 22的載具2被隔離成為不受第一致動器12及上下致動器14的影響。藉此，可抑制第一致動器12及上下致動器14產生的微粒所致之搬出模組8內的載具2的汙染。搬出模組8係在其殼體20的第二方向的下游側的側面具有構成為可開閉的搬出部27。載具2係經由搬出部27被搬出至搬出模組8的外部，亦即被搬出基板處理裝置1的外部。
另外，上述態樣中，載具2係沿著第二方向從搬入模組5向搬出模組8朝一方向搬運，惟亦可為其他的態樣。例如，基板處理裝置1可僅具備搬入模組5或搬出模組8中的任一方，而搬入模組5具有裝載及卸載之雙方的功能，或是搬出模組8具有裝載及卸載之雙方的功能。此時，載具2係沿著第二方向朝一方向及另一方向的兩方向搬運(亦即，沿著第二方向往復搬運)。
基板處理裝置1係至少具有一個乾燥模組6。如圖1所示，乾燥模組6例如設置於化學模組7與搬出模組8之間。
如圖11所示，乾燥模組6例如與其他的模組5、7、8同樣地具有沿著第一方向搬運載具2的第一搬運部11以及沿著上下方向搬運載具2的上下搬運部13。第一搬運部11係具有第一致動器12，而上下搬運部13係具有上下致動器14。
乾燥模組6係具有乾燥腔31。乾燥腔31例如配設於乾燥模組6中之第一方向的前方側。藉由化學模組7進行各種的藥液洗淨、蝕刻、阻劑剝離等各種藥液處理之後，於乾燥腔31中進行使基板4乾燥的乾燥處理。乾燥模組6中，藉由上下搬運部13以臂16相對於乾燥腔31上下方向搬運保持基板4的載具2。第一致動器12及上下致動器14係在乾燥腔31的側方下部，與乾燥腔 31分離而配置。因此，乾燥腔31被隔離成為不受第一致動器12及上下致動器14的影響。
上述乾燥處理可使用通常習知的乾燥方法。具體而言，例如可採用利用馬蘭哥尼(Marangoni)效應之稱為IMD(IPA Mist Dryer)的乾燥方法。此乾燥方法係將保持基板4的載具2浸漬於乾燥腔31中所設的純水槽內，且對於其水面連續地供給IPA的微粒霧滴(mist)或蒸氣化的IPA，並且於使基板4上升或下降或者使水面漲高或降低之際，利用發生於通過水面之基板4之表面的表面張力之差進行乾燥。
此外，就其他的乾燥方法而言，例如可使用藉由離心力進行乾燥之稱為Spin Dryer的乾燥方法。此乾燥方法係將保持基板4的載具2設於乾燥腔31內所設的轉子，且藉由保定器等保持裝置將載具2及基板4固定之後，利用轉子旋轉所產生的離心力進行乾燥。
此外，就其他的乾燥方法而言，例如可使用藉由蒸氣洗淨進行乾燥之稱為Vapor Dryer的乾燥方法。此乾燥方法係使乾燥腔31內充滿蒸發潛熱較小的溶媒(例如，IPA)經加熱而成為的飽和蒸氣，且將保持溫度低於其蒸氣溫度之基板4的載具2設於乾燥腔31，藉由於基板4之表面冷凝液化的IPA來洗淨載具2及基板4的表面，並且在載具2及基板4的溫度成為與IPA蒸氣相同的溫度時，使冷凝於載具2及基板4之表面的IPA的冷凝液化停止，使載具2及基板4乾燥。
再者，就其他的乾燥方法而言，亦可使用以N2進行之N2吹拂乾燥等。不論是何種乾燥方法，乾燥腔31均被隔離成為不受搬運保持基板4之載具2的上下致動器14、第一致動器12等的影響。藉此，可抑制上下致動器14、 第一致動器12等產生的微粒所致之乾燥模組6內的汙染。另外，第一致動器12及上下致動器14亦可在乾燥腔31的第一方向的後方側的下部與乾燥腔31分離而配置。此外，若僅進行上下方向的搬運時，乾燥模組6亦可不具備第一搬運部11。
化學模組7係至少具有一個模組。如圖1及圖2所示，化學模組7係例如具有：第一化學模組7a、第二化學模組7b、第三化學模組7c及第四化學模組7d。化學模組7中，係進行APM(ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture、氨水、過氧化氫混合物)洗淨、SPM(sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture、硫酸、過氧化氫水混合物)洗淨、HPM(hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture，鹽酸、過氧化氫混合物)、DHF(diluted hydrofluoric acid，稀氫氟酸)洗淨等各種藥液洗淨、蝕刻、阻劑剝離等各種的藥液處理。此等藥液處理可依據要對於基板4進行之藥液處理的種類而任意地組合。各化學模組7a、7b、7c、7d係構成為可於第二方向裝卸地連結。藉此，可與處理程序的變更需求作靈活地應對，使擴充性提高。
如圖3、圖5及圖9所示，化學模組7係具有進行藥液洗淨的藥液槽32(第二槽)以及進行純水洗淨(清洗)的洗淨槽34(第一槽)。藥液槽32係配設於第一方向的後方側，而洗淨槽34係配設於第一方向的前方側。亦即，藥液槽32及洗淨槽34係沿著第一方向排列。藉此，可使化學模組7的第二方向的寬度變窄而可使基板處理裝置1小型化。在此，亦可為藥液槽32配設於第一方向的前方側，並且洗淨槽34配設於第一方向的後方側的構成。此外，由於用以排放由藥液槽32產生之藥液蒸氣的共通排氣管道29可配設於第一方向的後方側，故基板處理裝置1的維護變得容易。藥液槽32係用於積存上述各種藥液。洗淨 槽34係用於積存純水。藥液槽32例如具有用於使載具2浸漬於藥液的內槽以及用於回收從內槽上端溢流的藥液的外槽。藥液槽32的開口部係於和載具2之搬運動作無關的時機，藉由蓋子來關閉。
藥液槽32的第二方向之側方係設有兩個側方壁37、37。亦即，藥液槽32的第二方向之側方係藉由側方壁37來分隔。藉此，可抑制鄰近位置之化學模組7的藥液槽32所積存之藥液的氣態環境所致之汙染。並且，藥液槽32的第一方向之後方係設有後方壁38。從上下方向觀看時，藥液槽32係藉由兩個側方壁37、37及後方壁38包圍成U字狀。
例如，可於藥液槽32的側方上部分別配設具有側方排氣口36a的兩個側方排氣管道36、36。兩個側方排氣口36a、36a係稍低於藥液槽32的開口部但大致位於相同高度。後方壁38係配設有後方排氣管道39(圖示於圖9)的後方排氣口39a。兩個側方排氣管道36、36以及後方排氣管道39係從共通排氣管道29分歧而連接於共通排氣管道29。後方排氣口39a係比藥液槽32的開口部位於上方。如此，於前述藥液槽32的周圍配設用以排放藥液槽32所蒸發之藥液蒸氣的側方排氣口36a及後方排氣口39a。藉此，可抑制藥液槽32產生的藥液蒸氣擴散至化學模組7內的處理空間，而可抑制要在化學模組7內之處理空間搬運之基板4的汙染。
各化學模組7係具有沿著第一方向搬運載具2的第一搬運部11以及沿著上下方向搬運載具2的上下搬運部13。上下搬運部13係具有上下致動器14。載具2係被倒U字狀之臂16之一端側所設的托架18支持。另外，載具2的上部係具有凸緣部3，且如後所述，載具2可藉由第二搬運部48的夾具部44而 對於凸緣部3進行夾放自如的夾持。此外，載具2的凸緣部3亦可構成為由托架18來支持。此外，臂16亦可具有D字形狀。
臂16的另一端側係安裝於上下致動器14。上下致動器14為電動的線性致動器，例如具有使臂16移動的螺桿軸、使該螺桿軸旋轉的馬達、電源、以及進行馬達的控制的控制部。載具2位於藥液槽32或洗淨槽34的正上方的狀態下，藉由上下致動器14使臂16往下方移動時，會將保持複數片基板4的載具2浸漬於藥液槽32的藥液或洗淨槽34的洗淨液。載具2在浸漬於藥液或洗淨液的狀態下，藉由上下致動器14使臂16往上方移動時，會將保持複數片基板4的載具2從藥液或洗淨液提起。因此，載具2位於藥液槽32或洗淨槽34的正上方的狀態下，藉由上下致動器14使臂16沿著上下方向移動時，保持複數片基板4的載具2係相對於藥液槽32的藥液或洗淨槽34的洗淨液被提起或浸漬於藥液槽32的藥液或洗淨槽34的洗淨液。
第一搬運部11係具有第一致動器12。上下致動器14係安裝於第一致動器12。第一致動器12為電動的線性致動器，例如具有使上下致動器14移動的螺桿軸、使該螺桿軸旋轉的馬達、電源以及進行馬達的控制的控制部。臂16已移動到上方的狀態下，藉由第一致動器12使臂16朝第一方向的後方側移動時，保持複數片基板4的載具2係被搬運至藥液槽32的正上方。臂16定位於拉起位置的狀態下，藉由第一致動器12使臂16朝第一方向的前方側移動時，保持複數片基板4的載具2係被搬運至洗淨槽34的正上方。因此，臂16定位於拉起位置的狀態下，藉由第一致動器12使臂16沿著第一方向移動時，保持複數片基板4的載具2係被搬運於藥液槽32的正上方與洗淨槽34的正上方之間。
第一致動器12及上下致動器14係隔著側方排氣管道36而較藥液槽32的開口部配置於靠外側且配置於側方下部。亦即，藉由來自風扇過濾單元24的下降氣流與側方排氣管道36的排氣，藥液槽32及洗淨槽34被隔離成為不受第一致動器12及上下致動器14的影響。藉此，可確保第一致動器12及上下致動器14與藥液槽32之開口部之間具有較大的分離距離，而可抑制第一致動器12及上下致動器14產生的微粒所致之化學模組7內的汙染。另外，亦可為未設置兩個側方排氣管道36、36而僅利用後方排氣管道39來排氣的構成。
接著，參照圖1、圖2、圖4、圖8及圖9，說明第二搬運機構9。
如圖1所示，第二搬運機構9係配置於搬入模組5、化學模組7、乾燥模組6、以及搬出模組8的第一方向的後方側的上部。如圖4所示，第二搬運機構9例如具有於第二方向連結複數個第二搬運收容部40及第二致動器41的構成。第二搬運收容部40例如分別構成搬入模組5、化學模組7、乾燥模組6及搬出模組8之各殼體20的一部分。亦即，第二搬運收容部40係與殼體20一體地構成。此外，第二搬運收容部40亦可構成為獨立的箱狀構件。圖2及圖4中，為了便於理解第二搬運收容部40的構成，以第二搬運收容部40與殼體20分離的態樣來圖示，惟第二搬運收容部40亦可為構成殼體20的一部分的一體成形物，或構成為獨立構件。第二搬運收容部40及第二致動器41係構成為可於第二方向裝卸地連結。
如圖4所示，第二搬運機構9係具有複數個第二搬運收容部40及至少一個第二搬運部48。第二搬運機構9中所配設之第二搬運部48的數量可對應於要連結之第二搬運收容部40的數量而適當地增減。第二搬運部48係具有第二致動器41。第二致動器41係收容於第二搬運收容部40之中。第一致動器 12及上下致動器14係收容於化學模組7之中，並且第二致動器41係收容於第二搬運收容部40之中。藉此，由於第一致動器12及上下致動器14與第二致動器41係個別地收容，所以可抑制化學模組7內的汙染。
第二致動器41例如為電動的線性致動器。第二致動器41例如為齒條與小齒輪之組合，具有刻設有齒的齒條之平板狀的導引部、稱為小齒輪的圓形齒輪、使圓形齒輪旋轉的馬達、電源、以及進行馬達的控制的控制部。平板狀的導引部係具有複數個導引片，複數個導引片可構成為可於第二方向裝卸地連結複數個導引片。
如圖9所示，第二搬運部48係具有旋轉致動器42，該旋轉致動器42係經由連桿部46而與第二致動器41連接。旋轉致動器42例如為電動的旋轉致動器，具有：使兩個旋動臂部43、43旋轉的馬達、電源、以及進行馬達的控制的控制部。旋轉致動器42亦可為利用油壓或空氣壓來驅動的致動器。第二致動器41與藥液槽32之間係藉由後方壁38而被分隔。藉此，可抑制第二致動器41所引起之化學模組7內的汙染。
旋動臂部43係通過形成於後方壁38的開口38a而沿第一方向延伸。旋動臂部43係通過形成於側方壁37的間隙37a而可沿第二方向移動。旋動臂部43的前方側係配設有夾具部44。夾具部44係構成為位於洗淨槽34的正上方。藉此，可抑制夾具部44所夾持之載具2在不同種類的藥液槽32之上搬運所引起之化學模組7內的汙染。
從側面觀看時(亦即，從第二方向觀看)，夾具部44係具有U字形狀。兩個夾具部44、44係因旋動臂部43旋動而從兩側夾入載具2的凸緣部3，藉此夾持載具2的凸緣部3。兩個夾具部44、44係藉由朝彼此分離的方向旋動 而解除載具2的凸緣部3的夾持。因此，兩個夾具部44、44可對於載具2的凸緣部3進行夾放。
第二致動器41係收容於第二搬運收容部40之中，所以藥液槽32及洗淨槽34被隔離成為不受第二致動器41的影響。亦即，第二致動器41係與藥液槽32及洗淨槽34隔離。藉此，可抑制第二致動器41產生的微粒所致之汙染。
以上已說明了本發明之具體的實施型態、數值等，惟本發明不限於上述實施型態，在本發明的範圍內可進行各種的變更而實施。
例如，上述的實施型態中，第一致動器12及上下致動器14係配置於側方下部(第二方向下部)，惟亦可因應需要而配置於第一方向側。
基板處理裝置1的模組的數量及組合可因應需要而適當地設計，例如，可將化學模組7與乾燥模組6交替地配置。
彙整本發明及實施型態時，則成為如下所述者。
本發明的一態樣的基板處理裝置1係具備化學模組7，該化學模組7係具有藥液槽32及洗淨槽34，該藥液槽32係以藥液處理保持於載具2的基板4，該洗淨槽34係洗淨保持於前述載具2的前述基板4；
前述化學模組7係具備：
第一搬運部11，係沿著前述藥液槽32及前述洗淨槽34排列的第一方向搬運前述載具2；
上下搬運部13，係沿與前述第一方向交叉的上下方向搬運前述載具2；以及
第二搬運部48，係沿與前述第一方向及前述上下方向交叉的第二方向搬運前述載具2；
前述第一搬運部11、前述第二搬運部48及前述上下搬運部13係分別藉由第一致動器12、第二致動器41及上下致動器14驅動；
前述第一致動器12、前述第二致動器41及前述上下致動器14係與前述藥液槽32及前述洗淨槽34隔離。
根據上述構成，藉由第一搬運部11進行之第一方向的搬運及第二搬運部48進行之第二方向的搬運，鄰近位置之其他的藥液槽32及洗淨槽34被隔離成為不會受到附著於載具2的藥液的影響，所以可抑制藥液所致之汙染。此外，用以驅動搬運載具2的搬運部11、48、13的致動器被隔離成為不會受到藥液槽32及洗淨槽34的影響，所以可抑制化學模組7內之載具2因微粒所致之汙染。此外，由於藥液槽32及洗淨槽34沿著第一方向排列，使得化學模組7的第二方向的寬度變窄，而可使基板處理裝置1小型化。而且，由於將處理各步驟的裝置模組化，所以可藉由對化學模組7連接其他的模組5、6、8而對於變更需求靈活地應對。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，
前述化學模組7係構成為於前述第二方向可裝卸地連結。
根據上述實施型態，可對於處理程序的變更需求作靈活地應對，使擴充性提高。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，
前述第一致動器12及前述上下致動器14係比前述藥液槽32及前述洗淨槽34的各開口部配設於靠下方。
根據上述實施型態，可抑制第一致動器12及上下致動器14產生的微粒所導之化學模組7內的汙染。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，更具備：搬入模組5、乾燥模組6、或搬出模組8。該搬入模組5係用以將保持前述基板4的前述載具2搬入；該乾燥模組6係對保持於前述載具2的前述基板4進行乾燥；該搬出模組8係用以將保持前述基板4的前述載具2搬出；
前述搬入模組5、前述乾燥模組6及前述搬出模組8係構成為可於前述第二方向裝卸地連結。
根據上述實施型態，可對於處理程序的變更需求作靈活地應對，使擴充性提高。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，
前述第二致動器41與前述藥液槽32之間係藉由後方壁38來分隔。
根據上述實施型態，可抑制第二致動器41產生的微粒所致之化學模組7內的汙染。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，
前述藥液槽32的前述第二方向之側方係藉由側方壁37來分隔。
根據上述實施型態，可抑制相鄰之化學模組7的藥液槽32中積存的藥液之氣態環境所致之汙染。
此外，一實施型態的基板處理裝置1中，
前述藥液槽32係配置於前述第一方向的後方側，前述洗淨槽34係配置於前述第一方向的前方側。
根據上述實施型態，可於第一方向的後方側配設用以將藥液槽32產生的藥液蒸氣排放的排氣管道39，基板處理裝置1的維護變得容易。
另外，上述實施型態係對於以載具2保持複數片基板4的情形進行了說明，惟不限於這樣的情形，亦可無載具。例如，亦可藉由夾具部44、托架18等直接保持複數片基板4。
在此，使用圖12來說明圖4所示的第二致動器41。圖12為俯視觀看第二搬運機構9時的概略圖。圖12中，省略了第二搬運收容部40的圖示。
如圖12所示，第二致動器41係具備：致動器本體部41A及複數條軌道41B。致動器本體部41A係沿著軌道41B往左右方向(第二方向)移動的驅動部。軌道41B係將致動器本體部41A支持成可移動的構件，且設置於每個模組。複數個模組因複數條軌道41B沿著第二方向排列形成連續的行進路徑而連結。
第二致動器41為齒條與小齒輪之組合時，致動器本體部41A係具有馬達、減速部、小齒輪等的驅動部，且軌道41B為齒條。
如圖12所示，對於複數條軌道41B致動器本體部41A僅設置一個且為複數個模組間通用者。藉此，可降低連結複數個模組時的成本。另外，致動器本體部41A不限於僅設置一個的情形，例如，如實施型態所示地分別於左右配置搬入模組5(裝載)與搬出模組8(卸載)時，亦可設置複數個致動器本體部41A。
圖4中，符號41係標示複數個，且第二致動器41的軌道41B係存在有複數個。
接著，使用圖13、圖14來說明配置致動器12、14、41、42的驅動空間與進行基板4的處理的處理空間之間的關係。
圖13為顯示化學模組7的立體圖，圖14為說明化學模組7的第一搬運部11的動作之圖。
如圖13、圖14所示，殼體20係形成用以處理基板4的處理空間A。處理空間A係將藥液槽32及洗淨槽34包含於其內部的空間，且複數片基板4係於其內部沿前後方向(第一方向)及橫向(第二方向)被搬運。處理空間A係藉由一對的側方壁37與後方壁38而被包圍。
如圖13、圖14所示，殼體20係形成第一驅動空間B1。第一驅動空間B1係用以配置第一致動器12及上下致動器14的空間。第一驅動空間B1係相對於藥液槽32及洗淨槽34的各開口部形成於第二方向的側方且形成於下方。
如圖14所示，殼體20係形成第二驅動空間B2。第二驅動空間B2係用以配置第二致動器41及旋轉致動器42的空間。第二驅動空間B2係相對於處理空間A形成於第一方向的後方，亦即形成於後方壁38的後方。
由於致動器12、14、41、42配置於驅動空間B1、B2，因而可將致動器12、14、41、42與處理空間A隔離。藉此，可抑制致動器12、14、41、42產生的異物進入處理空間A而可抑制化學模組7內的汙染。
如圖13、圖14所示，第二驅動空間B2與處理空間A係藉由後方壁38而隔離，另一方面，如圖13所示，第一驅動空間B1與處理空間A係藉由側方排氣管道36而隔離。不僅是如此的情形，例如亦可設置區隔第一驅動空間 B1與處理空間A的壁部來隔離第一驅動空間B1與處理空間A。在此使用圖15對於此例進行說明。
圖15係顯示變形例之處理空間A的概略俯視圖。如圖15所示，設有包圍藥液槽32與洗淨槽34之周圍的底壁50。底壁50係構成處理空間A之底部的壁部。底壁50的一部分形成有開口51，而開口51的下方設有可動壁52。可動壁52係配置成覆蓋開口51，並且與支持托架18之臂16一體地沿前後方向移動(箭頭L1、L2)。可動壁52係具有沿前後方向延伸的長條形狀，且具有在臂16移動的範圍恆常地覆蓋開口51整體的長度。臂16係以貫通可動壁52的方式往下方延伸，並與上下致動器14連接。供臂16貫通之可動壁52的貫通孔係與臂16密接配置。圖15所示之例中，亦可設置側方排氣管道36。
根據圖15所示的構成，由於設置臂16插通的可動壁52，因而可使臂16沿前後方向移動且可物理性地隔離處理空間A與第一驅動空間B1。藉此，可更確實地抑制化學模組7內的汙染。
另外，後方壁38亦同樣地可設置旋動臂部43插通的可動壁。
此外，圖15所示之例中，托架18係於用以收容載具2之空間的構成的外殼部分，具有上段部18A與下段部18B。上段部18A係較下段部18B朝上方突出的部分，具有從下方支持載具2的凸緣部3的功能。下段部18B係位於上段部18A之下方的部分，形成用以配置第二搬運部48之夾具部44(爪形狀)之前端的間隙。由於設置下段部18B，即使是載具2的凸緣部3支持於上段部18A的狀態下，第二搬運部48的夾具部44亦可在與上段部18A不同的位置支持載具2的凸緣部3。藉此，夾具部44與托架18可互不干涉地保持載具2，且可在夾具部44與托架18之間容易地交接載具2。
接著，使用圖16A至圖16L說明基板處理裝置1的動作的一例。
圖16A至圖16L係用以說明基板處理裝置1的動作的一例的概略圖，各圖中的(a)係顯示處理空間A的俯視圖，(b)係顯示托架18及基板4之周邊構成的側視圖。
如圖16A所示，首先，處理空間A中，托架18在洗淨槽34的上方待機。如圖16A(b)所示，托架18係配置於洗淨槽34的上方，且配置於不干涉第二搬運部48的夾具部44的高度位置之中間位置H1。在托架18待機的狀態下，如圖16A(a)所示，第二搬運部48係使保持複數片基板4的載具2橫向移動(箭頭M1)。
如圖16B所示，第二搬運部48係使保持基板4的載具2移動至托架18的上方。之後，使托架18從中間位置H1上升(箭頭M2)，以托架18保持載具2。
如圖16C所示，使托架18的上段部18A與載具2的凸緣部3抵接而從下方支持。如使用了圖15進行之說明，夾具部44係在與托架18的上段部18A不同的位置來支持載具2的凸緣部3而不干涉托架18。之後，使夾具部44朝打開的方向旋轉(箭頭M3)，解除基板4的夾持。藉此，如圖16D所示，將載具2從夾具部44交接到托架18。
托架18係將載具2保持於較中間位置H1還高的上升位置H2。此狀態下，使保持載具2的托架18往後方側朝藥液槽32移動(箭頭M4)。由於夾具部44係朝向離開托架18的方向開啟，所以不干涉載具2及托架18的移動。
如圖16E所示，載具2及托架18係移動達藥液槽32的上方而停止。此狀態下，使載具2及托架18下降(箭頭M5)，使基板4浸漬於藥液槽32 中積存的藥液。此時，第二搬運部48的夾具部44係位於洗淨槽34的上方而不干涉載具2及托架18，所以可橫向退避(箭頭M6)。另外，亦可不使第二搬運部48退避而在洗淨槽34的上方持續待機。
如圖16F所示，托架18係下降達使複數片基板4浸漬於藥液的高度位置之下降位置H3。藉由使基板4浸漬於藥液而可對基板4的表面進行蝕刻等處理。
就藥液槽32的藥液而言，若為可對基板4的表面進行處理者，則可使用任何的液體。例如，有機藥液的情形，可使用NMP、單乙醇胺等胺溶液、丙酮等，而無機藥液的情形，可使用SC1(APM)、SC2(HPM)、SPM、HF(氫氟酸)、BHF(緩衝氫氟酸)等。此外，亦可單獨使用一種液體或組合兩種以上的液體。
基板4的藥液處理結束時，使載具2及托架18上升(箭頭M7)而提起基板4。如圖16G所示，托架18係上升至中間位置H1。此狀態下，使載具2及托架18往前方朝洗淨槽34移動(箭頭M8)。
如圖16H所示，載具2及托架18係移動達洗淨槽34的上方而停止。之後，使載具2及托架18下降(箭頭M9)，將基板4配置於洗淨槽34的內部。
如圖16I所示，托架18係在下降達下降位置H3的狀態下，使基板4浸漬於洗淨槽34中積存之純水等洗淨水。藉此，可對附著藥液之基板4的表面進行清洗處理。不限於浸漬於洗淨水的情形，亦可對基板4噴射洗淨水。就清洗處理而言，若可將附著於基板4之表面的藥液置換成為不會於下一個處理造成問題的狀態，則可採用任意的液體、方法。例如，亦可採用質子性溶媒、水、 IPA、乙醇等的酒精、NMP、單乙醇胺等胺溶液。此外，亦可單獨使用一種液體或組合兩種以上的液體。
在對基板4進行清洗處理之期間，亦可使原本退避的第二搬運部48返回到洗淨槽34的上方(箭頭M10)。第二搬運部48的夾具部44位於洗淨槽34的上方之後，使保持清洗處理已結束的基板4的載具2及托架18上升(箭頭M11)。
如圖16J所示，托架18係上升達用以將載具2交接給夾具部44的位置之上升位置H2。此狀態下，使夾具部44朝關閉的方向旋轉(箭頭M12)，藉由夾具部44夾持複數片基板4。夾具部44係插入托架18的下段部18B與載具2的凸緣部3之間的間隙，從下方支持凸緣部3。
之後，如圖16K所示，在藉由夾具部44保持載具2的狀態下，使托架18下降(箭頭M13)。藉此，解除以托架18保持載具2，將載具2從托架18交接給夾具部44。
如圖16L所示，托架18係退避到不干涉載具2及夾具部44的中間位置H1。因此，具有保持載具2之夾具部44的第二搬運部48可朝下一個化學模組7移動(箭頭M14)。
根據圖16A至圖16L所示的動作，在化學模組7的處理空間A中利用沿前後方向(第一方向)排列的藥液槽32及洗淨槽34，沿前後方向搬運基板4(第一搬運步驟)，執行對於基板4的藥液處理與清洗處理，兩處理完成之後，可朝下一個化學模組7橫向(第二方向)搬運基板4(第二搬運步驟)。藉由執行第一搬運步驟與第二搬運步驟，可製造經蝕刻處理等處理的基板4。
以一批次處理基板4時，可對於一批次的基板4，於每個模組執行圖16A至圖16L所示的動作。如圖17之概略俯視圖所示，可在化學模組7A執行基板4的處理(動作(1))之後，將基板4搬運至下一個化學模組7B而執行其他處理(動作(2))，再將基板4搬運至下一個化學模組7C而執行其它處理(動作(3))。在此，動作(1)至(3)的順序無具體限制，亦可為隨機的順序。亦即，不需按照化學模組7A、7B、7C排列的順序來搬運基板4而利用各模組執行處理。
以複數批次來處理基板4的情形，如圖18的概略俯視圖所示，可在化學模組7A對基板4A進行處理(動作(4))的同時，在另一個化學模組7B對其他基板4B進行處理(動作(5))，並且在另一個化學模組7C對其他基板4C進行處理(動作(6))。由於模組7A、7B、7C分別設有第一搬運部11及上下搬運部13，所以各模組7A、7B、7C可併行地執行基板的搬運、處理。另外，動作(4)至(6)的順序無具體限制，亦可為隨機的順序。例如，亦可將基板4C搬運至化學模組7C，接著將基板4A搬運至化學模組7A，接著將基板4B搬運至化學模組7B，以各模組7A、7B、7C分別處理基板4A、4B、4C。
如圖18所示，基板4A、4B位於遠離洗淨槽34上方的位置時，第二搬運部48的夾具部44(未圖示)不干涉基板4A、4B、載具2(圖17、圖18中省略圖示)、托架18，而可通過化學模組7A、7B橫向移動(動作(7))。移動至化學模組7C的第二搬運部48可接受處理結束的基板4C，且辦運至下一個化學模組7(動作(8))。將基板4C交接給下一個化學模組7之後，可移動至化學模組7A、7B之中基板4A、4B的處理已結束的模組(動作(9))，並接收處理結束的基板，再搬運至下一個化學模組7。
根據上述動作，可利用各模組併行處理複數批次的基板4A、4B、4C，且可在處理的期間中，使跨及模組間的第二搬運部48橫向移動。藉此，可實現以往的基板處理裝置之橫向一列地排列複數個槽的構成所無法實現的動作，可使處理的效率大幅地提升。
(作用、功效1)
如上所述，實施型態的化學模組7(基板處理模組)係具備：洗淨槽34(第一槽)、藥液槽32(第二槽)、第一搬運部11及第二搬運部48。該洗淨槽34(第一槽)及藥液槽32(第二槽)係沿第一方向排列，且可配置基板4。該第一搬運部11係使基板4沿著第一方向移動。該第二搬運部48係使基板4沿著與第一方向交叉的第二方向移動。
根據如此的構成，由於沿著第一方向排列洗淨槽34與藥液槽32，且設置沿著第一方向搬運基板4的第一搬運部11及沿著第二方向搬運基板4的第二搬運部48，因而可沿著不同方向(MD方向與TD方向)搬運基板4。藉此，相較於以往的基板處理裝置僅沿一方向排列配置複數個槽的情形，可縮小裝置整體的設置面積。此外，由於分別設置第一搬運部11與第二搬運部48，可利用第一搬運部11與第二搬運部48搬運、處理各別的基板4等，可使處理的效率提升。
此外，實施型態的化學模組7中更具備上下搬運部13，該上下搬運部13係使基板4上下移動，且上下搬運部13係連結於第一搬運部11，第一搬運部11係使上下搬運部13沿著第一方向移動。根據如此的構成，第二搬運部48可省去使基板4上下移動的功能、使基板4沿著第一方向移動的功能等，而可使基板4的移動簡單化。
此外，實施型態的化學模組7可於第二方向連接其他的模組(搬入模組5、乾燥模組6、化學模組7、或搬出模組8)。藉此，可使用第二搬運部48在複數個模組之間搬運基板4。
此外，實施型態的化學模組7中，第二搬運部48的第二致動器41係與其他模組共通地使用。根據如此的構成，可降低化學模組7與其他的模組連結時的成本。
此外，實施型態的化學模組7中，第二搬運部48係具備沿著第二方向延伸的軌道41B，且軌道41B係與其他模組的軌道41B配置成沿著第二方向排列。根據如此的構成，可使用簡單的構造來連結模組彼此。
此外，實施型態的化學模組7中更具備一對的側方壁37，該一對的側方壁係於第二方向包夾洗淨槽34及藥液槽32，且側方壁37係形成有用以使第二搬運部48通過的間隙37a。根據如此的構成，能夠以簡單的構成來實現以第二搬運部48進行之模組間的移動。此外，由於間隙37a的大小限制為僅可讓第二搬運部48通過的大小，所以可抑制模組間的汙染。
此外，實施型態的化學模組7中，洗淨槽34係配置於第一方向的前方側，藥液槽32係配置於第一方向的後方側，第二搬運部48係使基板4在洗淨槽34的上方移動。根據如此的構成，可減少於模組間的藥液槽32彼此的汙染。此外，作業人員要從前方確認化學模組7的內部之際，可容易觀視確認由第二搬運部48搬運的基板4。
此外，實施型態的化學模組7中，於第二方向與化學模組7連結的其他模組係搬入模組5、搬出模組8、乾燥模組6、化學模組7中之任一者。根據如此的構成，可連結各式各樣功能的模組作為其他的模組。
此外，實施型態的基板處理裝置1係具備：化學模組7、以及於第二方向與化學模組7連結的其他模組(搬入模組5、乾燥模組6、化學模組7、或搬出模組8)。根據如此的構成，可縮小設置面積且可實現處理效率高的基板處理裝置1。
此外，實施型態的基板製造方法(基板處理方法)係包含：第一搬運步驟，係在化學模組7(基板處理模組)中，沿著第一方向搬運基板4，使基板4在沿著第一方向排列的洗淨槽34(第一槽)與藥液槽32(第二槽)之間移動；以及第二搬運步驟，係沿著與第一方向交叉的第二方向搬運基板4。
根據此種方法，在化學模組7中，可沿著不同的方向(MD方向與TD方向)來搬運基板4。藉此，相較於以往的基板處理裝置僅沿一方向排列配置複數個槽的情形，可縮小裝置整體的設置面積且可使處理的效率提升。另外，第二搬運步驟亦可由作業人員手動執行。
(作用、功效2)
如上所述，實施型態的化學模組7(基板處理模組)係具備：洗淨槽34(第一槽)、藥液槽32(第二槽)、第一搬運部11、第二搬運部48及上下搬運部13；其中，該洗淨槽34(第一槽)及藥液槽32(第二槽)係沿著第一方向排列，且可配置基板4；該第一搬運部11係使基板4沿著第一方向移動；該第二搬運部48係使基板4沿著與第一方向交叉的第二方向移動；該上下搬運部13係連結於第一搬運部11，使基板4上下移動。此外，第一搬運部11的第一致動器12及第二搬運部48的第二致動器41係分別配置於與處理空間A隔離的驅動空間B1、B2，該處理空間A係可接近(access)洗淨槽34和藥液槽32的空間。
根據如此的構成，由於沿著第一方向排列洗淨槽34與藥液槽32，且設置沿著第一方向搬運基板4的第一搬運部11及沿著第二方向搬運基板4的第二搬運部，因而可沿著不同的方向(MD方向與TD方向)搬運基板4。藉此，相較於以往的基板處理裝置僅沿一方向排列配置複數個槽的情形，可縮小裝置整體的設置面積。此外，由於將兩個致動器12、41配置於與處理空間A隔離的驅動空間B1、B2，致動器12、41產生的異物難以侵入處理空間A，而可抑制化學模組7內的汙染。
此外，實施型態的化學模組7中，第一致動器12係配置於第一驅動空間B1，第二致動器41係配置於第二驅動空間B2。根據如此的構成，由於將第一致動器12與第二致動器41分別配置於驅動空間B1、B2，而可有效運用模組內的空間。
此外，實施型態的化學模組7中，第一驅動空間B1係設於洗淨槽34及藥液槽32之各開口部的側方且設於下方，第二驅動空間B2係相對於處理空間A設於第一方向的後方。根據如此的構成，可有效運用化學模組7內的空間。
此外，實施型態的化學模組7中更具備設於處理空間A的後方的後方壁38，且第二驅動空間B2係設於後方壁38的後方。根據如此的構成，由於處理空間A與第一驅動空間B1係藉由後方壁38而分隔，配置於第一驅動空間B1的第一致動器產生的異物難以進入至處理空間A而可抑制汙染。
此外，實施型態的化學模組7中，後方壁38係形成用以將處理空間A的氣態環境朝外部進行排放的排氣口39a。根據如此的構成，即使異物進入處理空間A時，亦可通過排氣口39a排放到外部。
此外，實施型態的化學模組7中，第二搬運部48係具備：旋動臂部43(臂)及夾具部44。該旋動臂部43(臂)係從第二驅動空間B2往前方延伸，並且通過設於後方壁38的開口38a。該夾具部44係連結於旋動臂部43並配置於洗淨槽34的上方。根據如此的構成，可採用簡單的構成來實現第二搬運部48。此外，後方壁38的開口38a的面積若可供旋動臂部43通過就足夠，所以將開口38a的面積限制於最小限度時，可使第二致動器41產生的異物難以進入處理空間A。
此外，實施型態的化學模組7中，第二驅動空間B2可與其他的模組連結。根據如此的構成，由於可連結第二驅動空間B2，因而可簡單地連結模組彼此。
此外，實施型態的化學模組7中，第二搬運部48更具備旋轉致動器42，該旋轉致動器42係使用以保持基板4的夾具部44旋轉，且旋轉致動器42係配置於第二驅動空間B2。根據如此的構成，由於將旋轉致動器42與第二致動器41皆配置於第二驅動空間B2，可使旋轉致動器42產生的異物難以進入處理空間A而可抑制汙染。
此外，實施型態的化學模組7中，上下搬運部13的上下致動器14係配置於第一驅動空間B1。根據如此的構成，由於將上下致動器14與第一致動器12皆配置於第一驅動空間B1，可使上下致動器14產生的異物難以進入處理空間A而可抑制汙染。
另外，實施型態中係以設置洗淨槽34與藥液槽32的兩個槽(第一槽、第二槽)的情形進行了說明，惟不限於這樣的情形。例如，如圖19的概略俯視圖所示，亦可在化學模組7A、7B、7C的各模組中，使用不同組合的槽。圖19 所示之例中，化學模組7A的第一槽34A為洗淨槽，第二槽32A為藥液槽，化學模組7B的第一槽34B與第二槽32B兩方為藥液槽，化學模組7C的第一槽34C與第二槽32C兩方為單浴式處理槽。單浴式處理槽係指兼具藥液處理與洗淨處理兩方的功能之槽，具有藥液供給、排水的功能以及洗淨用液體的供給、排水的功能。
化學模組7B的第一槽34B與第二槽32B所使用的藥液可為同種類或不同種類，化學模組7C的第一槽34C與第二槽32C所使用的藥液亦可為同種類或不同種類。
如圖19所示的佈局，第一槽與第二槽的組合不限於洗淨槽34與藥液槽32而可採用各式各樣的組合。第一槽與第二槽可採用藥液槽、洗淨槽、單浴式處理槽中之任一者，亦可採用任意的組合。
如上所述，實施型態的化學模組7中，第一槽及第二槽分別為下述槽中之任一者：利用藥液處理基板4的藥液槽、洗淨基板4的洗淨槽、及兼具對基板4進行藥液處理之功能與進行洗淨之功能的單浴式處理槽。根據如此的構成，第一槽與第二槽可採用各式各樣的組合。
(匯集槽抽出)
實施型態的化學模組7中更為了提升藥液槽32、洗淨槽34及其周邊構件的維護性，而設置構成可對殼體20進行抽出的基板處理單元45。使用圖20至圖22來說明基板處理單元45的構成。
圖20為從殼體20的正面側觀看複數個化學模組7A、7B、7C時的立體圖。圖21、圖22為從殼體20的背面側觀看複數個化學模組7A、7B、7C時的立體圖。
如圖20所示，化學模組7具有可對於殼體20進行抽出的基板處理單元45，作為與殼體20分離的構成。基板處理單元45具有收容藥液槽32及洗淨槽34的匯集槽47。匯集槽47係構成為包括藥液槽32及洗淨槽34在內與殼體20分離，且可一體進行抽出。本實施型態的基板處理單元45，係可經由設置於殼體20的正面側N1的開口部49，朝殼體20的正面側N1進行抽出，而朝背面側N2進行收回。
匯集槽47中除了藥液槽32和洗淨槽34以外，還設置有複數根配管56，57(圖21，圖22)、其他配管關連構件(泵、過濾器、加熱器、閥、濃度計等)，這些構件也可與匯集槽47一體地進行抽出。藉此，在將匯集槽47朝殼體20的外部抽出的狀態下，可對藥液槽32、洗淨槽34及其周邊的構件進行維護。另外，其他的配管關連構件，使該等自體被單元化，可與匯集槽47一體地進行抽出，並且可獨立於匯集槽47而以單元單體進行抽出。也就是，亦可僅抽出被單元化的其他配管關連構件。
根據上述構成，與如習知方式將藥液槽和洗淨槽固定於殼體的構成不同，作業者不需進入殼體20之中進行維護作業，可在殼體20的外側進行維護作業，因此可實現高維護性。而且，即使變更化學模組7的處理程序，也可將化學模組7的基板處理單元45代換成其他的單元來對應，可靈活並且迅速地對應處理程序的變更。
圖20所示之例中例示：三個化學模組7A、7B、7C當中位於中央的化學模組7B的匯集槽47朝正面側N1抽出，而由面板54關閉兩旁的化學模組7A、7C的開口部49的狀態。面板54可對殼體20進行裝卸，若化學模組7A、7C將面板54拆卸，亦可將內部的匯集槽47予以抽出。
匯集槽47更具有第一收容空間S1及第二收容空間S2，以作為用以收容各種構件的空間。
第一收容空間S1為收容藥液槽32及洗淨槽34等的空間。第一收容空間S1係設置於匯集槽47的上部，且朝上方開口並且周圍四邊被壁部包圍。
第二收容空間S2為收容配管56等的空間。第二收容空間S2係位在第一收容空間S1的下方並沿著Y軸方向(第一方向)延伸，且從匯集槽47的正面58延伸至背面78(圖21、圖22)。配管56係用以進行供給或排放使用在洗淨槽34的洗淨用的液體(例如純水)的配管。配管56係插通設置於匯集槽47的正面58的開口60，而與洗淨槽34連接。從洗淨槽34延伸而收容在第二收容空間S2的配管56係朝向匯集槽47的背面側N2而延伸。
在開口部49的上方設置與開口部49不同的開口部62。開口部62設為可對配置於殼體20的內部的洗淨槽34、藥液槽32進行觀視確認、接近的開口，且藉由面板64來關閉。在圖20所示之例中例示：化學模組7A的開口部62被面板64關閉，而化學模組7B、7C的開口部62呈開放的狀態。
如圖20所示，可經由開口部62來對設置於殼體20之內部的兩個槽開口部66、68進行觀視確認、接近。槽開口部66、68為固定地形成於殼體20的開口部，而各自使前述的藥液槽32、洗淨槽34露出。如化學模組7C，在收容藥液槽32和洗淨槽34的匯集槽47配置在殼體20之中的狀態下，於槽開口部66露出藥液槽32，而於槽開口部68露出洗淨槽34。
經由槽開口部66、68，使藥液槽32及洗淨槽34、和殼體20彼此分離。藉由將藥液槽32及洗淨槽34、和殼體20予以分離、並且將匯集槽47與殼體20予以分離，藉此可構成對殼體20可進行抽出的基板處理單元45。此外， 將基板處理單元45與殼體20分離，藉此使產生在藥液槽32、洗淨槽34的藥液、洗淨液難以附著在殼體20，可抑制對殼體20的腐蝕，可使化學模組7的耐久性提升。
如圖21、圖22所示，在殼體20的背面側N2設置有兩種類的開口部70、72、及兩種類的面板74、76。
上段的開口部70係設為可對前述的槽開口部66、68等進行觀視確認、接近的開口，並可藉由面板74來打開關閉。下段的開口部72係設為可對前述的匯集槽47等進行觀視確認、接近的開口，並可藉由面板76來打開關閉。
在圖21、圖22所示之例中，上段例示：化學模組7A、7B的開口部70呈開放，而藉由面板74來關閉化學模組7C的開口部70的狀態；下段例示：化學模組7B的開口部72呈開放，而藉由面板76來關閉化學模組7A、7C的開口部72的狀態。
在匯集槽47的背面78設置有配管57。配管57為不同於前述配管56的另一配管，且該配管57與藥液槽32連接。配管57係用以進行供給或排放使用在藥液槽32的藥液的配管，且該配管57係插通設置於匯集槽47的背面78的開口80，而與藥液槽32連接。配管57沒有配置於第二收容空間S2，且從匯集槽47的背面78朝向背面側N2延伸。
在匯集槽47的背面78還連接排氣管道82。排氣管道82係用以將匯集槽47的內部產生的氣體往殼體20的外部排放的管道。排氣管道82可安裝於固定地設置於殼體20的排氣口84。排氣口84連接用以將排氣管道82往外部連接的連接配管85。
殼體20的背面側N2還設置複數個連接器86。連接器86為用以將配管56、57等的配管連接至外部的連接部(例如，一觸式連接器)。複數個連接器86係安裝於固定在殼體20的板部87。
圖21顯示匯集槽47朝正面側N1抽出的狀態，圖22顯示匯集槽47朝背面側N2收回的狀態(亦即，匯集槽47設置於殼體20內部的狀態)。
如圖22所示，在匯集槽47朝背面側N2收回的狀態時，配管56、57都會處於到達連接器86的位置，藉由作業者將配管56、57的端部安裝至連接器86，藉此使配管56、57與外部的供給源、排放口等連接。排氣管道82也同樣地，藉由作業者將排氣管道82安裝至排氣口84，藉此使排氣管道82連接到外部。
殼體20的內部還設置可將匯集槽47抽出的軌道88。軌道88為沿著Y軸方向(第一方向)延伸的構件，在本實施型態中由三根軌道88A、88B、88C所構成。兩端的軌道88A、88B係例如具有如夾持匯集槽47之左右角部而豎立成L字狀的形狀，且使匯集槽47一面沿著X軸方向(第二方向)定位一面行進。
在上述構成中，要從圖22所示的運轉狀態轉換成圖21所示的維護狀態，做業者只要藉由手動將配管56、57從連接器86卸下，並且將排氣管道82從排氣口84卸下即可。作業者也解除其他零件必要部位的連接關係後，將匯集槽47朝正面側N1推出，從而使匯集槽47沿著軌道88行進。藉此，可將包含匯集槽47的基板處理單元45往殼體20的外部抽出。如此一來，就可容易地將基板處理單元45抽出。
根據上述構成，藉由將藥液槽32、洗淨槽34及匯集槽47與殼體20分離，並且將匯集槽47構成為可對殼體20進行抽出，藉此作業者可容易地進行維護，並可實現使維護性提升的化學模組7及基板處理單元45。
再者，藉由構成為：藥液槽32和洗淨槽34以沿Y軸方向(第一方向)排列的狀態，匯集槽47也可沿著Y軸方向(第一方向)進行抽出，藉此可一面確保高維護性並一面縮小化學模組7的X軸方向的尺寸(橫寬)。藉此，即使沿著X軸方向連結複數個化學模組7的情形時，基板處理裝置1也不易變得大型，可謀求基板處理裝置1的省空間化。
(作用、功效)
如上所述，實施型態的化學模組7(基板處理模組)係具備：殼體20；及匯集槽47；其中，匯集槽47係以沿Y軸方向(第一方向)排列的狀態來收容兩個可分別配置基板4的藥液槽32及洗淨槽34(處理槽)，且匯集槽47係配置於殼體20的內部，且匯集槽47、藥液槽32及洗淨槽34係與殼體20分離。
根據如此的構成，可將匯集槽47構成為可對殼體20進行抽出，且可將收容於匯集槽47的藥液槽32、洗淨槽34等、其他的構件予以在從殼體20抽出的狀態下進行維護。藉此，可實現高維護性。另外，在本說明書中，包括藥液槽32、洗淨槽34在內，將對於基板4進行任意處理(包含藥液處理、洗淨處理)之槽均稱為「處理槽」。
此外，在實施型態的化學模組7中，匯集槽47可對於殼體20沿著Y軸方向(第一方向)進行抽出。根據如此的構成，可縮小化學模組7的X軸方向的尺寸，可謀求省空間化。
此外，在實施型態的化學模組7中，匯集槽47可朝殼體20的正面側N1進行抽出。根據如此的構成，可在匯集槽47的正面側N1進行維護作業，且可在殼體20的背面側N2進行另外的作業(包含配管56、57、排氣管道82的裝卸作業)。
此外，在實施型態的化學模組7中還具有與洗淨槽34(處理槽)連接的配管56，且匯集槽47形成：收容洗淨槽34的第一收容空間S1、及收容從洗淨槽34延伸而來的配管56的第二收容空間S2。根據如此的構成，可包括藥液槽32、洗淨槽34在內，將配管56等其他的構件一體地抽出而進行維護。
此外，在實施型態的化學模組7中第二收容空間S2係設置於第一收容空間S1的下方。根據如此的構成，可有效運用匯集槽47中之上下的空間，並可縮小X軸方向的匯集槽47的尺寸而謀求省空間化。
此外，在實施型態的化學模組7中還具備連接器86，該連接器86係可裝卸地連接從第二收容空間S2延伸而來的配管56。根據如此的構成，只要將配管56從連接器86拆卸就可容易地抽出匯集槽47。
此外，在實施型態的化學模組7中，殼體20係具有使匯集槽47行進的軌道88。根據如此的構成，使用簡單的機構就可將匯集槽47設為可抽出。
此外，在實施型態的化學模組7中還具備：第一搬運部11、及第二搬運部48；該第一搬運部11可於與Y軸方向(第一方向)交叉的X軸方向(第二方向)連接其他的化學模組7，且使基板4沿著Y軸方向移動；該第二搬運部48係使基板4沿著X軸方向移動。根據如此的構成，一面可於X軸方向連接化學模組7，一面可在各化學模組7中將匯集槽47設為可抽出。
此外，實施型態的基板處理裝置1係具備：化學模組7(基板處理模組)、以及於與Y軸方向(第一方向)交叉的X軸方向(第二方向)與化學模組7連結的其他的化學模組7。根據如此的構成，一面可連結複數個化學模組7，一面可實現維護性較高的基板處理裝置1。
此外，實施型態的基板處理單元45係具備：可分別配置基板4的藥液槽32及洗淨槽34(兩個處理槽)、以及以沿Y軸方向(第一方向)排列的狀態來收容藥液槽32及洗淨槽34的匯集槽47；其中，匯集槽47、藥液槽32及洗淨槽34係與將匯集槽47配置於內部的化學模組7的殼體20分離。根據如此的構成，可達成與實施型態的化學模組7同樣的功效(參照段落0157)。
此外，在實施型態的基板處理單元45中，匯集槽47係可沿著Y軸方向(第一方向)相對於化學模組7的殼體20進行抽出。根據如此的構成，可縮小基板處理單元45的X軸方向的尺寸，並可謀求省空間化。
(校平機構)
在實施型態的化學模組7中還設置用以進行藥液槽32及洗淨槽34之校平的校平機構，以使藥液槽32及洗淨槽34中之漲高處理的處理效率。使用圖23至圖28說明校平機構。
圖23為從側方觀看包含校平機構90、91的基板處理單元45時的概略圖，圖24A、圖24B分別為前視觀看藥液槽32、洗淨槽34時的概略圖。
如圖23所示，基板處理單元45的匯集槽47的內部係設置校平機構90、91。校平機構90為用以進行藥液槽32之校平的機構，而校平機構91為用以進行洗淨槽34之校平的機構。
校平機構90係具備：高度變更部92、接觸部93及支持部94。同樣地，校平機構91係具備：高度變更部95、接觸部96及支持部97。校平機構90、91中每個構成要素具有同樣的構造，以下主要說明校平機構90。
校平機構90的高度變更部92為用以變更藥液槽32中之特定部位的高度的構件。本實施型態的高度變更部92係設置於藥液槽32中的背面側N2。
如圖24A所示，高度變更部92係具有兩個於X軸方向隔開間隔的高度變更部92A、92B。高度變更部92A係與圖中左側的藥液槽32的角部32a抵接，而高度變更部92B係與圖中右側的藥液槽32的角部32b抵接。高度變更部92A係設置於匯集槽47之一方側的內壁面47A，而高度變更部92B係設置於匯集槽47之另一方側的內壁面47A。高度變更部92A、92B可分別獨立地變更高度。
接觸部93為設置於藥液槽32的構件，且與支持部94接觸。本實施型態的接觸部93具有凸狀的球面，亦稱為「球部」。支持部94為與接觸部93接觸而支持接觸部93的構件。本實施型態的支持部94具有承載屬於球部之接觸部93的凹狀的球面，亦稱為「球承載部」。
利用支持部94來承載並支持設置於藥液槽32的接觸部93，藉此可自如地調節藥液槽32的姿勢。使用前述高度變更部92A、92B來變更藥液槽32的兩個部位的高度，藉此可將藥液槽32的姿勢朝任意的方向調節，就能夠高精確地保持藥液槽32的平行度。藉此，當使藥液槽32中藥液漲高來處理基板4時，易使藥液從藥液槽32的四邊均勻地漲高，可使基板4的處理效率提升。
再者，與於藥液槽32的四個部位的角部分別設置高度變更部的情形相比，只要變更兩個部位的角部的高度即可，因此可容易並且在短時間進行校平作業，可實現高維護性。
同樣地，校平機構91的高度變更部95亦具有與高度變更部92同樣的構造，接觸部96亦具有與接觸部93同樣的構造(球部)，且支持部97也具有與支持部94同樣的構造(球承載部)。如圖24B所示，利用支持部97來承載並支持設置於洗淨槽34的接觸部96，只要藉由兩個部位的高度變更部95A、95B來變更洗淨槽34的高度，就可自如地調整洗淨槽34的姿勢。藉此，易使藥液從洗淨槽34的四邊均勻地漲高，可使基板4的處理效率提升。
如圖23所示，藥液槽32的校平機構90中，高度變更部92係設置於背面側N2，並且接觸部93和支持部94設置於正面側N1。相對於此，洗淨槽34的校平機構91中，高度變更部95係設置於正面側N1，並且接觸部96和支持部97係設置於背面側N2。
根據上述配置，當進行藥液槽32之校平時，作業者只要從匯集槽47的背面78來接近高度變更部92即可，當進行洗淨槽34之校平時，只要從匯集槽47的正面58來接近高度變更部95即可。因此，無須接近匯集槽47的中央部，從可從匯集槽47的外側容易地接近高度變更部92、95，可容易地進行校平作業。
在此，使用圖25說明高度變更部92、95的具體構成。圖25為從側方觀看高度變更部92(95)時的概略放大圖。
如圖25所示，高度變更部92(95)係具備：承載台100、調節螺栓102以及導引部104。
承載台100為用以承載藥液槽32的角部32a、32b的板狀部分。從下方側利用調節螺栓102來支持承載台100。調節螺栓102為用以使承載台100上昇下降的構件，且將頭部103以朝向下方的狀態來配置。當作業者使調節螺栓102的頭部103旋轉時(箭頭R)，調節螺栓102和被調節螺栓102支持的承載台100會一體地上下移動(箭頭Z1)。藉此，可分別變更藥液槽32的角部32a、32b的高度。
調節螺栓102係與導引部104螺合。導引部104係以螺合了調節螺栓102的狀態下支持調節螺栓102，並且導引承載台100的上下移動。導引部104具有大致L字狀的剖面形狀，並且插通形成於承載台100的貫通孔106。由調節螺栓102所支持的承載台100係保持在與導引部104中之朝上下方向豎立之部分的接合關係的狀態下進行上下移動，藉此一面保持大致水平狀態一面進行上下移動。
導引部104係固定於匯集槽47的內壁面47A、47B(圖24A)。相對於此，承載台100及調節螺栓102係與內壁面47A、47B分離，而載置藥液槽32的承載台100可相對於導引部104及匯集槽47進行相對性地上下移動。
接著，使用圖26說明接觸部93及支持部94的具體構成。圖26為顯示關於接觸部93(96)和支持部94(97)的縱剖面的概略放大圖。
如圖26所示，藥液槽32係設置用以安裝接觸部93的安裝部107。接觸部93係安裝於安裝部107的下表面。
接觸部93為具有凸狀之球面108的球部，承載接觸部93的支持部94為具有凹狀之球面110的球承載部。在本實施型態中，使球面108、110的曲率半徑不同。具體而言，球面108的曲率半徑D1設定比球面110的曲率半徑 D2還短。若依此方式設定曲率半徑，當凸狀的球面108與凹狀的球面110接觸時，形成大致一點的接觸部位112，即形成所謂的點接觸。將接觸部93與支持部94設為點接觸，藉此可使球面108沿著球面110而平滑地移動，並可容易地進行藥液槽32的姿勢調整。另外，若為接觸部93和支持部94為點接觸，則曲率半徑D1、D2可為任意的長度，例如亦包含棒狀、錘形狀的前端形成微小的球面的情形。
使用圖27、圖28說明具有上述構成的校平機構90、91的配置關係等。圖27、圖28為藥液槽32及洗淨槽34的概略俯視圖，並為含有校平機構90、91之匯集槽47的概略俯視圖。圖27為顯示於將藥液槽32和洗淨槽34配置於匯集槽47的狀態，圖28為顯示將藥液槽32和洗淨槽34從匯集槽47拆卸後的狀態。
如圖27所示，藥液槽32還具有兩個棒狀部114。棒狀部114為固定於藥液槽32的側面並且沿著Y軸方向呈棒狀地延伸的構件。每個棒狀部114的一端被高度變更部92A、92B的承載台100所承載。承載台100承載棒狀部114的一端，從而變更承載台100的高度，藉此可調節藥液槽32的姿勢。
同樣地，洗淨槽34係具有兩個棒狀部116。棒狀部116各自被高度變更部95A、95B的承載台100所承載，藉由變更承載台100的高度，可調節洗淨槽34的姿勢。
如圖27所示，將接觸部93、96一體地安裝的安裝部107，相對於在藥液槽32設置於正面側N1，在洗淨槽34則是安裝於背面側N2。藉此，藥液槽32的安裝部107和洗淨槽34的安裝部107係與匯集槽47的中央部鄰接而配置。將兩個安裝部107匯集配置於匯集槽47的中央部，藉此高度變更時在匯 集槽47的端部進行，無需接近匯集槽47的中央部，而可有效運用匯集槽47的空間，並且可容易地進行姿勢調節。
如圖28所示，在將藥液槽32和洗淨槽34從匯集槽47拆卸後的狀態下，支持部94、97係設置於匯集槽47的底面51C，而導引部104係設置於匯集槽47的內壁面47A、47B。雖然省略圖示，但承載台100和調節螺栓102都與導引部104接合，且高度變更部92A、92B、95A、95B都設置於匯集槽47。
在本實施型態中，將屬於球承載部的支持部94、97和高度變更部92、95設置於匯集槽47，並且將屬於球部的接觸部93、96設置於藥液槽32及洗淨槽34(處理槽)。如此一來，可將校平機構90、91容易地設置於藥液槽32及洗淨槽34與匯集槽47的接觸部位。
根據上述構成，用以進行藥液槽32之校平的校平機構90係具有兩個高度變更部92、接觸部93及支持部94，而用以進行洗淨槽34之校平的校平機構91也同樣地具有兩個高度變更部95、接觸部96及支持部97。藉此，與如以往構成方式在處理槽的四個角落進行高度變更的情形相比，可容易地執行藥液槽32和洗淨槽34的校平作業，可實現高維護性。
(作用、功效)
如上所述，實施型態的化學模組7(基板處理模組)係具備：殼體20；在殼體20內沿Y軸方向(第一方向)排列，且可分別配置基板4的洗淨槽34及藥液槽32(處理槽)、以及用以進行洗淨槽34及藥液槽32之校平的校平機構91、90；其中，校平機構91、90分別具有：設置於洗淨槽34、藥液槽32的接觸部96、93；與接觸部96、93接觸並承載接觸部96、93的支持部97、94；以及用以變更洗淨槽34及藥液槽32之高度的至少兩個高度變更部95A、95B、92A、92B。
根據如此的構成，在排列有兩個處理槽的化學模組7中，使用簡單的構成就可容易地進行處理槽的校平，可實現維護性高的化學模組7。另外，接觸部96、93只要至少一部分為球狀即可，例如亦可整體為球狀。此外，球狀的大小沒有具體限定。
此外，在實施型態的化學模組7中，處理槽具備：洗淨槽34(第一槽)、及藥液槽32(第二槽)；校平機構91、90具備：用以進行洗淨槽34之校平的校平機構91(第一校平機構)、以及用以進行藥液槽32之校平的校平機構90(第二校平機構)。此外，校平機構91具有：接觸部96、支持部97、以及兩個用以變更洗淨槽34之高度的高度變更部95A、95B；校平機構90具有：接觸部93、支持部94、以及兩個用以變更藥液槽32之高度的高度變更部92A、92B。根據如此的構成，就可高精確地校平每個洗淨槽34及藥液槽32。
此外，在實施型態的化學模組7中，洗淨槽34係相對於藥液槽32配置於殼體20的正面側N1，校平機構91的高度變更部95係設置於洗淨槽34的正面側N1，而校平機構90的高度變更部92係設置於藥液槽32的背面側N2。根據如此的構成，可從殼體20的正面側N1來接近而進行洗淨槽34的校平調節，且可從殼體20的背面側N2來接近而進行藥液槽32的校平調節。藉此，一面實現高維護性，一面縮短化學模組7的X軸方向的尺寸(橫寬)來謀求省空間化。
此外，在實施型態的化學模組7還具備：第一搬運部11、及第二搬運部48；該第一搬運部11可於與Y軸方向(第一方向)交叉的X軸方向(第二方向)連接其他的化學模組7，且使基板4沿著Y軸方向移動；該第二搬運部48係使基板4沿著X軸方向移動。根據如此的構成，一面可於X軸方向連接化學 模組7，一面可在各化學模組7中使用校平機構90、91來簡單地進行處理槽的校平。
此外，實施型態的化學模組7還具備匯集槽47，該匯集槽47係收容洗淨槽34及藥液槽32，並且構成為與殼體20分離並可相對於殼體20沿Y軸方向(第一方向)進行抽出。根據如此的構成，可將匯集槽47進行抽出，藉此可更提升維護性。
此外，在實施型態的化學模組7中，校平機構91、90係設置於匯集槽47、與洗淨槽34及藥液槽32(處理槽)的接觸部位。根據如此的構成，可容易地設置校平機構91、90。
此外，在實施型態的化學模組7中，支持部97、94及高度變更部95、92係設置於匯集槽47，而接觸部96、93係設置於洗淨槽34及藥液槽32(處理槽)。根據如此的構成，可容易地設置校平機構91、90。
此外，在實施型態的化學模組7中，接觸部96、93為一部分為球狀的球部，且支持部97、94為承載接觸部96、93的球承載部。根據如此的構成，可容易地設置校平機構91、90。
此外，實施型態的基板處理裝置1具備：化學模組7(基板處理模組)、以及於與Y軸方向(第一方向)交叉的X軸方向(第二方向)與化學模組7連結的其他的化學模組7。根據如此的構成，一面可連結複數個化學模組7，一面可實現維護性較高的基板處理裝置1。
此外，實施型態的基板處理單元45係具備：可分別配置基板4的洗淨槽34及藥液槽32(處理槽)、以沿Y軸方向(第一方向)排列的狀態來收容洗淨槽34及藥液槽32的匯集槽47、以及用以進行洗淨槽34及藥液槽32之校平 的校平機構91、90；其中，校平機構91、90具有：設置於洗淨槽34、藥液槽32的接觸部96、93；與接觸部96、93接觸並承載接觸部96、93的支持部97、94；以及用以變更洗淨槽34及藥液槽32之高度的至少兩個高度變更部95A、95B、92A、92B。根據如此的構成，可達成與實施型態的化學模組7同樣的功效(參照第0196段)。
此外，實施型態的基板處理單元45中，匯集槽47係可與化學模組7的殼體20分離並相對於殼體20進行抽出。根據如此的構成，有助於實現維護性較高的基板處理模組。
另外，在實施型態中，雖然針對如圖26所示支持部94、97具有凹狀之球面110的情形進行說明，但支持部94、97的形狀不限定於此，只要為可承載凸狀之球面108的形狀，任意的形狀均可。例如，如圖29的變形例所示，亦可為具有凹狀的多面體形狀210，以取代凹狀的球面。多面體形狀210係由複數條直線構成圖29所示的縱剖面。
此外，在實施型態中，雖然針對設置於匯集槽47的支持部94、97為凹狀之球承載部、設置於處理槽的接觸部93、96為凸狀之球部的情形加以說明，但沒有限定如上述的情形，亦可將球承載部與球部的關係予以對調。例如，如圖30的變形例所示，亦可為：設置於匯集槽47的支持部304、307為凸狀的球部，設置於處理槽的接觸部303、306為凹狀的球承載部。在圖30所示之例中，由設置於藥液槽32的接觸部303來承載支持部304，而由設置於洗淨槽34的接觸部306來承載支持部307。如此一來，接觸部及支持部，只要任何一方至少為一部分為球狀的球部，而另一方為承載球部的球承載部即可。
在圖30所示之例中，還例示：省略前述的安裝部107，並且由接觸部303、306來兼具安裝部107的型態。不限定於此，亦可與實施型態同樣地設置安裝部107，且將接觸部303、306安裝於安裝部107。
圖31顯示省略安裝部107的其他變形例。在圖31所示之例中，接觸部393直接地安裝於藥液槽32的下表面，而接觸部396直接地安裝於洗淨槽34的下表面。
此外，雖然在實施型態中，針對設置兩個校平機構91、90的情形加以說明，惟不限定於如此的情形。如圖32A、圖32B的變形例所示，亦可為將藥液槽432與洗淨槽434一體地構成，並且藉由一個校平機構490來同時地進行兩個處理槽之校平的情形。在圖32A、圖32B所示之例中，藥液槽432與洗淨槽434係一體地構成，並且校平機構490係具備：高度變更部492、接觸部493、以及支持部494。高度變更部492係設置於藥液槽432的背面側N2，以支持藥液槽432的一方側的角部，而接觸部493及支持部494係設置於洗淨槽434的正面側N1。如圖32B所示，高度變更部492係設置兩個(高度變更部492A、492B)以支持藥液槽432的兩個部位的角部。
根據圖32A、圖32B所示的構成，只要利用兩個高度變更部492A、492B來變更高度，就可同時進行屬於兩個處理槽的藥液槽432與洗淨槽434的校平。只要從匯集槽47的背面78接近即可，完全不需由匯集槽47的正面58進行接近。藉此，使用簡單的構成就可容易地進行校平作業。
另外，不限定為將高度變更部492設置於藥液槽432，且將接觸部493及支持部494設置於洗淨槽434的情形，亦可將配置關係予以顛倒，而將接觸部及支持部設置於藥液槽432，且將兩個高度變更部設置於洗淨槽434。
此外，在實施型態中，雖然如圖27所示，針對將高度變更部92A、92B設置於藥液槽32之Y軸方向的一方側的端部(接觸部93的相反側)，且將高度變更部95A、95B設置於洗淨槽34之Y軸方向的一方側的端部(接觸部96的相反側)的情形加以說明，但不限定於如此的情形。例如，如圖33所示，亦可將高度變更部500設置於藥液槽32之Y軸方向的兩端部之間的位置，且將高度變更部501設置於洗淨槽34之Y軸方向的兩端部之間的位置。在圖33所示之例中，分別在藥液槽32之X軸方向的一端和另一端設置高度變更部500，且分別在洗淨槽34之X軸方向的一端和另一端設置高度變更部501。高度變更部500只要相對於屬於藥液槽32之Y軸方向的中央位置的中心線X1配置於接觸部93的對面側(紙面上側)即可，高度變更部501只要相對於屬於洗淨槽34之Y軸方向的中央位置的中心線X2配置於接觸部96的對面側(紙面下側)即可。即使如此的情形，亦可使用高度變更部500來變更藥液槽32的兩個部位的高度藉此調整藥液槽32的姿勢，且可使用高度變更部501來變更洗淨槽34的兩個部位的高度藉此調整洗淨槽34的姿勢。
32:藥液槽(處理槽、第二槽)
34:洗淨槽(處理槽、第一槽)
45:基板處理單元
47:匯集槽
56,57:配管
58:正面
78:背面
90:校平機構(第二校平機構)
91:校平機構(第一校平機構)
92:高度變更部
93:接觸部(球部)
94:支持部(球承載部)
95:高度變更部
96:接觸部(球部)
97:支持部(球承載部)
107:安裝部
N1:正面側
N2:背面側
S1:第一收容空間
S2:第二收容空間

Claims (12)

  1. 一種基板處理模組，係具備；
    殼體；
    兩個處理槽，係在前述殼體內沿著第一方向排列，且可分別配置基板；以及
    校平機構，係用以進行前述處理槽的校平；其中
    前述校平機構係具有：設置於前述處理槽的接觸部；與前述接觸部接觸並支持前述接觸部的支持部；以及用以變更前述處理槽之高度的至少兩個高度變更部。
  2. 如請求項1所述之基板處理模組，前述處理槽係具備：第一槽、及第二槽；
    前述校平機構係具備：用以進行前述第一槽之校平的第一校平機構、及用以進行前述第二槽之校平的第二校平機構；
    前述第一校平機構和前述第二校平機構各自具有：前述接觸部、前述支持部、以及兩個用以變更對應之前述處理槽的高度的前述高度變更部。
  3. 如請求項2所述之基板處理模組，其中，前述第一槽係相對於前述第二槽而配置於前述殼體的正面側；
    前述第一校平機構的前述高度變更部係設置於前述第一槽的正面側，前述第二校平機構的前述高度變更部係設置於前述第二槽的背面側。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之基板處理模組，其設為可於與前述第一方向交叉之第二方向連接另一個模組；該基板處理模組更具備：
    第一搬運部，係使前述基板沿前述第一方向移動；以及
    第二搬運部，係使前述基板沿前述第二方向移動。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之基板處理模組，更具備匯集槽，該匯集槽係收容兩個前述處理槽，並且構成為與前述殼體分離並可相對於前述殼體沿前述第一方向進行抽出。
  6. 如請求項5所述之基板處理模組，其中，前述校平機構係設置於前述匯集槽與前述處理槽的接觸部位。
  7. 如請求項6所述之基板處理模組，其中，
    前述支持部及前述高度變更部係設置於前述匯集槽，且前述接觸部係設置於前述處理槽。
  8. 如請求項1至3中任一項所述之基板處理模組，其中，前述接觸部及前述支持部的其中一方至少為一部分為球狀的球部，而另一方為承載前述球部的球承載部。
  9. 如請求項8所述之基板處理模組，其中，
    前述接觸部為前述球部，前述支持部為前述球承載部。
  10. 一種基板處理裝置，係具備：
    請求項1至3中任一項所述之前述基板處理模組、以及於與前述第一方向交差之前述第二方向與前述基板處理模組連結的其他模組。
  11. 一種基板處理單元，係具備：
    可分別配置基板的兩個處理槽；
    匯集槽，係以沿第一方向排列的狀態來收容前述處理槽；以及
    校平機構，係用以進行前述處理槽之校平；
    前述校平機構係具有：設置於前述處理槽的接觸部、與前述接觸部接觸並支持前述接觸部的支持部、以及用以變更前述處理槽之高度的至少兩個高度變更部。
  12. 如請求項11所述之基板處理單元，其中，前述匯集槽係與基板處理模組的殼體分離並可相對於前述殼體進行抽出。
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