TW202329208A - 鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法及儲存了程式之非揮發性記憶媒體 - Google Patents

Abstract

本揭示提供一種可辨別基板固持器與處理槽有可能發生接觸之不適切的搬送裝置減速時之加速度的鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法及儲存了程式之記憶媒體。本揭示之鍍覆裝置具備：具有拍攝裝置之搬送裝置、具有開口之處理槽、基準標誌、及控制裝置，控制裝置係能夠以測試加速度執行測試之方式而構成，測試中，控制裝置包含：當搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，使拍攝裝置拍攝基準影像；使搬送裝置從基準位置移動至判定位置；搬送裝置停止以後使拍攝裝置拍攝比較圖像；及依據基準影像與比較圖像辨別基板固持器之下端部是否將開口從在鉛直方向延長之區域擠出外部，當下端部從區域擠出時，將測試加速度辨別為不適切之值。

Description

鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法及儲存了程式之非揮發性記憶媒體

本發明係關於一種鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法及儲存了程式之非揮發性記憶媒體。

為了在基板表面形成金屬薄膜而使用鍍覆裝置。此種鍍覆裝置之一例揭示於專利文獻1。揭示於專利文獻1之鍍覆裝置如其圖1所示，具備複數個處理槽與搬送機。搬送機在鉛直方向及與鉛直方向垂直之搬送方向搬送基板固持器。換言之，搬送機係進行將基板固持器從某個處理槽撈起之動作；使基板固持器從某個處理槽之上部移動至另外處理槽之上部的動作；及將基板固持器收納於另外處理槽之動作。該搬送機如此將基板固持器從某個處理槽搬送至另外的處理槽。

此外，專利文獻1之鍍覆裝置，如其段落[0021]所示，具備儲存用於計算搬送時程（Schedule）之排程軟體（Scheduling Software）的搬送排程器（Scheduler）之記憶媒體。而後，搬送排程器將整個基板作為對象，執行標準的搬送排程。藉由該標準之搬送排程，而從預先提供之各搬送機的動作時間（搬送機搬送基板需要之所需時間）、接受處理指示之對象基板的處理條件（處理方案）、及基板之處理片數等的設定值，製作用於進行成為最大處理量之搬送控制的標準搬送時程。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

[專利文獻1]日本特開2019－133998號公報

（發明所欲解決之問題）

專利文獻1之鍍覆裝置，如上述，搬送機在搬送基板固持器時，係進行使基板固持器從某個處理槽之上部移動至另外處理槽之上部的動作。換言之，握持基板固持器之搬送機係在搬送方向移動，並在另外處理槽之上部停止。此時，被搬送機握持之基板固持器藉由慣性力而在搬送方向振動，有時會如振子般地振動。基板固持器之振動與搬送機減速時之加速度有關，加速度之大小愈大，則基板固持器的振動愈大。而後，當搬送機欲將振動大之基板固持器收納於處理槽時，有可能基板固持器無法通過處理槽之開口而導致基板固持器與處理槽（開口邊緣）接觸。

再者，搬送機減速時之加速度成為用於製作如上述之搬送時程的1個設定值。從不適切之搬送機減速時的加速度之設定值製作搬送時程，並按照該搬送時程進行正常運轉時，有可能導致基板固持器與處理槽接觸。因而，辨別搬送機減速時之加速度是否為有可能使基板固持器與處理槽發生接觸的不適切之值很重要。

因此，本揭示之1個目的為提供一種可辨別有可能使基板固持器與處理槽發生接觸之不適切的搬送裝置（搬送機）減速時之加速度的鍍覆裝置、鍍覆裝置之控制方法及儲存了程式之記憶媒體。 （解決問題之手段）

關於一個實施形態之鍍覆裝置，係在鍍覆裝置中具備：搬送裝置，其係用於在鉛直方向及與前述鉛直方向垂直之搬送方向搬送基板固持器，且具有拍攝裝置；處理槽，其係具有用於投入前述基板固持器之開口；基準標誌；及控制裝置，其係用於控制前述搬送裝置及前述拍攝裝置；在第一模式中，前述控制裝置係能夠以測試加速度執行測試之方式構成，前述測試中包含：前述控制裝置於前述搬送裝置位於前述處理槽之正上方的判定位置時，藉由使前述拍攝裝置以拍照前述開口及前述基準標誌之方式拍攝基準影像；前述控制裝置以握持前述基板固持器之前述搬送裝置以前述測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；前述控制裝置在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及前述控制裝置依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

關於一個實施形態的鍍覆裝置之控制方法，該鍍覆裝置之控制方法具有以下工序：於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像；以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

關於一個實施形態之非揮發性記憶媒體，係儲存了用於使電腦執行控制鍍覆裝置之方法的程式，且儲存有用於使電腦執行以下動作之程式：於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像；以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。在以下說明之圖式中，對相同或相當之構成元件註記相同符號，並省略重複之說明。

圖1係關於本揭示之實施形態的鍍覆裝置100之俯視圖。參照圖1，鍍覆裝置100具有：裝載／卸載區域101A、及處理區域101B。裝載／卸載區域101A係用於將基板W（參照圖3）裝載於基板固持器200（參照圖3），或是從基板固持器200卸載基板W之區域。處理區域101B係用於處理基板W之區域。鍍覆裝置100之一例為濕式且縱型之電解鍍覆裝置。另外，鍍覆裝置100亦可對圓形、方形、及其他任何形狀之基板進行處理。此外，鍍覆裝置100處理之基板W包含半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷基板、及其他被處理物。此外，基板W之尺寸並非特別限定，不過亦可係300mm×300mm。再者，本申請案中所謂基板固持器200，是指用於保持基板W之固持器者。

如圖1所示，鍍覆裝置100在裝載／卸載區域101A具有：複數個匣盒台102、對準器104、裝載／卸載站105、自旋沖洗乾燥機106、及搬送機器人103。首先，說明鍍覆裝置100之此等構成元件。匣盒台102具有搭載收納了基板W之匣盒的功能。對準器104具有將基板W之定向平面及凹槽等之位置對準指定方向的功能。裝載／卸載站105具備以對基板固持器200裝卸基板W之方式而構成的1個或複數個基板裝卸裝置105a。自旋沖洗乾燥機106具有清洗鍍覆處理後之基板W，並使其高速旋轉而乾燥之功能。搬送機器人103具有在匣盒台102、對準器104、裝載／卸載站105及自旋沖洗乾燥機106之間搬送基板W的功能。

此外，鍍覆裝置100在處理區域101B具備：暫存盒107、預濕模組108、預浸模組109、第一沖洗模組110a、送風模組111、第二沖洗模組110b、及鍍覆模組112。暫存盒107具有收納基板固持器200之功能。預濕模組108係將基板W浸漬於純水。預浸模組109係蝕刻除去形成於基板W表面之種層等的導電層之表面氧化膜。第一沖洗模組110a係與基板固持器200一起以清洗液（純水等）清洗預浸後之基板W。送風模組111係進行清洗後之基板W的排液。第二沖洗模組110b係與基板固持器200一起以清洗液清洗鍍覆後之基板W。鍍覆模組112具有具備溢流槽之複數個鍍覆槽112a。各鍍覆槽112a在內部收納一個基板W，並使基板W浸漬於內部所保持之鍍覆液中，而對基板W表面進行銅鍍覆等之鍍覆。此處，鍍覆液之種類並無特別限定，可依用途使用各種鍍覆液。對一個基板W實施複數個不同之鍍覆處理情況下，鍍覆模組112具有收納不同種類之鍍覆液的複數個鍍覆槽112a。此外，暫存盒107、預濕模組108、預浸模組109、第一沖洗模組110a、送風模組111、第二沖洗模組110b及鍍覆模組112為了對基板W或基板固持器200進行上述之處理，而具有收納基板固持器200之處理槽400。本揭示係將可收納基板固持器之槽者稱為處理槽。另外，鍍覆槽112a係處理槽400之一例。

再度參照圖1，鍍覆裝置100進一步具備用於搬送例如採用線性馬達方式之基板固持器200的基板固持器搬送裝置113。基板固持器搬送裝置113具備：軌道116、第一搬送裝置300a、及第二搬送裝置300b。另外，第一搬送裝置300a及第二搬送裝置300b可僅稱為搬送裝置300。第一搬送裝置300a及第二搬送裝置300b在軌道116上行駛。第一搬送裝置300a及第二搬送裝置300b具有在鉛直方向及與鉛直方向垂直之搬送方向搬送基板固持器200的功能。另外，搬送方向與軌道116之延伸方向一致。第一搬送裝置300a具有在裝載／卸載站105、暫存盒107、預濕模組108、預浸模組109、第一沖洗模組110a、及送風模組111之間搬送基板固持器200的功能。另外，第二搬送裝置300b具有在第一沖洗模組110a、送風模組111、第二沖洗模組110b、及鍍覆模組112之間搬送基板固持器200的功能。另外，鍍覆裝置100亦可不具備第二搬送裝置300b，而僅具備第一搬送裝置300a，亦可由第一搬送裝置300a進行上述各部之間的基板固持器200之搬送。

此外，鍍覆裝置100具備用於控制各種動作設備之控制裝置120。另外，控制裝置120之詳細構成於後述。

其次，說明鍍覆裝置100之動作的一例。鍍覆裝置100中，搬送機器人103從裝載於匣盒台102之匣盒取出未處理的基板W，而裝載於對準器104，對準器104以定向平面或凹槽為基準進行基板W之定位。其次，搬送機器人103將基板W輸送至裝載／卸載站105，在此處，將基板W安裝於從暫存盒107取出的基板固持器200。此處，以2個裝載／卸載站105將基板W安裝於各個基板固持器200，並將2個基板固持器200作為1組搬送。安裝於基板固持器200之基板W藉由第一搬送裝置300a輸送至預濕模組108進行前水洗處理後，輸送至預浸模組109進行前處理，進一步輸送至第一沖洗模組110a進行水洗處理。

以第一沖洗模組110a水洗處理後之基板W藉由第二搬送裝置300b輸送至鍍覆模組112之其中一個鍍覆槽112a，並浸漬於鍍覆液。此處在實施了鍍覆處理之基板W上形成金屬膜。另外，要進行複數種類之鍍覆處理時，基板W依序搬送至複數個鍍覆槽112a進行鍍覆處理。鍍覆處理後之基板W藉由第二搬送裝置300b輸送至第二沖洗模組110b進行水洗處理後，再輸送至送風模組111實施粗乾燥處理。然後，藉由第一搬送裝置300a輸送至裝載／卸載站105，在此處從基板固持器200取下基板W。從基板固持器200取下之基板W以搬送機器人103輸送至自旋沖洗乾燥機106實施清洗、乾燥處理後，收納於匣盒台102之匣盒。另外，上述之鍍覆裝置100的構成係一例，亦可採用其他構成。

其次，參照圖2至圖4說明搬送裝置300及處理槽400之更詳細構成。圖2係搬送裝置300及處理槽400之側視圖。圖3係圖2之A－A箭頭方向觀看圖，圖4係圖3之B－B箭頭方向觀看圖。參照圖2及圖3時，搬送裝置300具備：本體302、機械手304、及拍攝裝置310。參照圖4時，處理槽400具有用於投入基板固持器200之開口410，並設有基準標誌402。開口410之一例係矩形，且以開口410在鉛直方向打開之方式形成。此外，開口410具有：第一端部412與第二端部414。第一端部412在搬送方向及與鉛直方向正交之第一直線420上延伸，第二端部414在與第一直線420平行之第二直線422上延伸。基準標誌402之一例係與第一直線420及第二直線422平行地延伸之直線狀的標誌，且位於第一直線420與第二直線422之間。更詳細而言，基準標誌402位於第一直線420與第二直線422之間的正中央。此外，拍攝裝置310具有第一攝影機312及第二攝影機314（參照圖2）。第一攝影機312係以拍攝下方向之方式而安裝於本體302。再者，第一攝影機312於搬送裝置300位於處理槽400之正上方時，係以可拍攝基板固持器200之下端部202、第一端部412及基準標誌402之方式而構成。另一方面，第二攝影機314係以拍攝下方向之方式而安裝於本體302。再者，第二攝影機314於搬送裝置300位於處理槽400之正上方時，係以可拍攝基板固持器200之下端部202、第二端部414及基準標誌402之方式而構成。機械手304安裝於本體302之下部，並以可握持基板固持器200之方式而構成。另外，關於本揭示之另外實施形態係基準標誌402亦可係作為與開口410之位置關係不變的標誌，而可識別之鍍覆裝置100的任何一個部位。基準標誌402之一例亦可為開口410之端部、螺栓、故意設置之突起部或凹部等。

其次，參照圖5說明鍍覆裝置100之系統構成。圖5係鍍覆裝置100之系統構成圖。參照圖5時，控制裝置120之一例為具有：電腦122、搬送裝置控制器130、及拍攝裝置控制器132。如圖5所示，電腦122、搬送裝置控制器130及拍攝裝置控制器132彼此經由有線或無線之網路、電纜等而連接。搬送裝置控制器130例如藉由定序器等構成，並經由指定之介面而與搬送裝置300連接。而後，搬送裝置控制器130具有控制搬送裝置300之功能。此外，拍攝裝置控制器132例如藉由定序器等而構成，並經由指定之介面而與拍攝裝置310連接。而後，拍攝裝置控制器132具有控制拍攝裝置310之功能。電腦122、搬送裝置控制器130及拍攝裝置控制器132係以互相配合來執行搬送裝置300及拍攝裝置310之控制的方式而構成。

此外，如圖5所示，電腦122之一例為具有：CPU124、記憶媒體126、及輸入輸出介面128。記憶媒體126中儲存有用於執行後述之控制的程式。記憶媒體126可包含任何揮發性記憶媒體、及／或任何非揮發性記憶媒體。記憶媒體126例如可包含ROM、RAM、硬碟、CD－ROM、DVD－ROM、軟碟等任何記憶媒體之1個或複數個。而CPU124係以執行儲存於記憶媒體126之程式的方式而構成。此外，輸入輸出介面128亦可包含：顯示器等之輸出裝置；與包含鍵盤、滑鼠等之輸入裝置。

如上述，鍍覆裝置100係搬送裝置300將基板固持器200搬送至各處理槽400。此時之動作的一例顯示於圖6。圖6係顯示搬送裝置300之搬送動作的圖。參照圖6時。首先，搬送裝置300握持收納於某個處理槽400a之基板固持器200（參照圖6（a））。接著，搬送裝置300在鉛直方向向上移動，而從某個處理槽400a取出基板固持器200，然後停止（參照圖6（b））。接著，搬送裝置300向搬送方向移動，並停止在另外處理槽400b之正上方（參照圖6（c））。接著，搬送裝置300在鉛直方向向下移動，而將基板固持器200收納於另外處理槽400b（參照圖6（d））。如此動作，搬送裝置300將基板固持器200從某個處理槽400a搬送至另外處理槽400b。

從上述說明瞭解，搬送裝置300之搬送動作中包含握持基板固持器200之搬送裝置300在搬送方向移動，並在另外處理槽400b之上部停止的工序。進行該工序時，被搬送裝置300握持之基板固持器200藉由慣性力會在搬送方向振動，並如振子般地振動（參照圖7A）。而後，當搬送裝置300欲將大幅振動之基板固持器200收納於另外處理槽400b時，基板固持器200無法通過另外處理槽400b之開口410，而可能導致基板固持器200與處理槽400b（開口410邊緣）接觸（參照圖7B）。基板固持器200搖晃之大小會受到搬送裝置300在搬送方向之移動距離、搬送裝置300在搬送方向減速時之加速度等的影響。而搬送裝置300減速時之加速度的大小愈減少（搬送裝置300緩慢停止），則基板固持器200之振動愈小。因而，為了防止基板固持器200與處理槽400b接觸，只須減少搬送裝置300減速時之加速度的大小即可。另外，本揭示中所謂「加速度之大小」，是指該加速度之絕對值而言。

但是，無法辨別可能使基板固持器200與處理槽400b發生接觸之不適切的減速時之加速度時，作業人員即無法判斷搬送裝置300減速時之加速度宜為何種值。換言之，作業人員無法決定搬送裝置300在正常運轉時之減速時的加速度。因而，要求從某個處理槽400a搬送基板固持器200至另外處理槽400b時，可辨別基板固持器200與處理槽400b可能發生接觸之不適切的減速時之加速度。

針對此，使鍍覆裝置100在第一模式中以進行以下之測試的方式而構成。藉此，鍍覆裝置100辨別某個測試加速度是否為不適切之減速時的加速度。另外，以下說明之測試中，基準位置之一例為搬送裝置300為了從某個處理槽400a取出基板固持器200而向上移動並停止時搬送裝置300的位置。此外，判定位置之一例為搬送裝置300向搬送方向移動而停止在另外處理槽400b之正上方時搬送裝置300的位置。但是，本揭示之另外實施形態係基準位置及判定位置亦可係搬送裝置300可停止之任何位置。例如，基準位置及判定位置亦可係裝載／卸載站105、暫存盒107、預濕模組108、預浸模組109、第一沖洗模組110a、第二沖洗模組110b、送風模組111及鍍覆槽112a之正上方的位置。此外，以下說明之測試中，測試加速度從開始減速至停止係一定，且係等加速度。但是，本揭示之另外實施形態的測試加速度亦可並非等加速度。此外，搬送裝置300在判定位置停止時，係以第一攝影機312之中心O及第二攝影機314之中心O位於開口410之正上方，亦即將開口410位於在鉛直方向延長之區域416內部的方式而構成（參照圖9A）。

測試係首先控制裝置120於搬送裝置300位於判定位置時，使第一攝影機312以拍照第一端部412及基準標誌402之方式拍攝第一基準影像（基準影像之一例）。再者，控制裝置120於搬送裝置300位於判定位置時，使第二攝影機314以拍照第二端部414及基準標誌402之方式拍攝第二基準影像（基準影像之一例）。另外，第一基準影像係拍攝圖8所示之影像。

接著，控制裝置120依據第一基準影像，並從基準標誌402與第一端部412在搬送方向之間的長度l1定第一臨限值（臨限值之一例）（參照圖8）。此時，控制裝置120將在第一基準影像中從搬送方向之基準標誌402至第一端部412的像素數作為第一臨限值。另外，另外之實施形態亦可計測顯示於畫面上之第一基準影像在搬送方向的基準標誌402與第一端部412之間的長度l1，並將長度l1作為第一臨限值。此外，控制裝置120依據第二基準影像，並從基準標誌402與第二端部414在搬送方向之間的長度決定第二臨限值（臨限值之一例）。此時，控制裝置120將第二基準影像中從搬送方向之基準標誌402至第二端部414的像素數作為第二臨限值。另外，另外之實施形態亦可計測顯示於畫面上之第二基準影像在搬送方向的基準標誌402與第二端部414之間的長度，並將該長度作為第二臨限值。

接著，控制裝置120係以握持基板固持器200之搬送裝置300以測試加速度減速並在判定位置停止的方式，使搬送裝置300從基準位置移動至判定位置。另外，搬送裝置300之一例為在減速前以1300mm／s移動。但是，本揭示之另外實施形態係搬送裝置300亦可在減速前以1300mm／s以外之速度移動。

接著，控制裝置120在搬送裝置300停止以後，使第一攝影機312以拍照基準標誌402及基板固持器200之下端部202的方式拍攝第一比較圖像（比較圖像之一例）。更詳細而言，控制裝置120使第一攝影機312從搬送裝置300停止時起至經過指定時間拍攝第一比較圖像。另外，圖9A及圖10A係搬送裝置300停止後之基板固持器200的側視圖，且彼此之振幅A不同。圖9B係顯示圖9A時第一攝影機312所拍攝之第一比較圖像的圖，且圖10B係顯示圖10A時第一攝影機312所拍攝之第一比較圖像的圖。另外，圖9B及圖10B為了顯示基板固持器200之下端部202，而省略基板固持器200之下端部202以外的部分。基板固持器200之振動小情況下，基板固持器200如圖9A地振動。基板固持器200之振動大情況下，基板固持器200如圖10A地振動。此外，控制裝置120於搬送裝置300停止以後，使第二攝影機314以拍照基準標誌402及基板固持器200之下端部202的方式拍攝第二比較圖像（比較圖像之一例）。更詳細而言，控制裝置120使第二攝影機314從搬送裝置300停止時起至經過指定時間拍攝第二比較圖像。另外，本揭示所謂比較圖像，係由1個或複數個靜止影像構成者。

接著，控制裝置120依據第一比較圖像，並從基準標誌402與基板固持器200之下端部202在搬送方向之間的長度l2逐次決定第一變動比較值（變動比較值之一例）（參照圖9B、圖10B）。此時，控制裝置120將構成第一比較圖像之各靜止影像中，從搬送方向之基準標誌402至基板固持器200的下端部202之像素數作為第一變動比較值。另外，另外之實施形態亦可計測構成顯示於畫面上之第一比較圖像的各靜止影像在搬送方向之基準標誌402與基板固持器200的下端部202之間的長度l2，並將其長度l2為第一變動比較值。此外，控制裝置120依據第二比較圖像，並從基準標誌402與基板固持器200之下端部202在搬送方向之間的長度逐次決定第二變動比較值（變動比較值之一例）。此時，控制裝置120將在構成第二比較圖像之各靜止影像中，從搬送方向之基準標誌402至基板固持器200的下端部202之像素數作為第二變動比較值。另外，另外之實施形態亦可計測構成顯示於畫面上之第二比較圖像的各靜止影像在搬送方向之基準標誌402與基板固持器200的下端部202之間的長度，並將其長度作為第二變動比較值。

接著，控制裝置120依據第一基準影像、第一比較圖像、第二基準影像及第二比較圖像，並以後述之方法辨別搬送裝置300停止以後，基板固持器200之下端部202是否有可能將開口410從在鉛直方向延長之區域416擠出外部（參照圖9A及圖10A）。而後，控制裝置120在基板固持器200之下端部202有可能從區域416擠出外部時，將測試加速度辨別為不適切之值。鍍覆裝置100如以上進行測試。

另外，即使是相同動作條件，有時基板固持器200之振幅A未必相同。因而，控制裝置120係以搬送裝置300以測試加速度減速並在判定位置停止之方式，複數次進行使搬送裝置300從基準位置移動至判定位置，只要有一次下端部202有可能從區域416擠出外部時，亦可將測試加速度辨別為不適切之值。此時，控制裝置120使搬送裝置300從基準位置移動至判定位置之次數亦可以可藉由作業人員變更設定的方式構成控制裝置120。此外，該次數亦可係2次或3次。

從上述說明瞭解，控制裝置120在搬送裝置300停止以後，於下端部202有可能從區域416擠出外部時（參照圖10A），將測試加速度辨別為不適切之值。其理由參照圖9A及圖10A作說明。圖9A係基板固持器200之下端部202並未從區域416擠出。在該狀態下，當搬送裝置300在鉛直方向向下移動時，基板固持器200之下端部202明顯地可通過處理槽400之開口410。另一方面，圖10A係基板固持器200之下端部202從區域416擠出。而處理槽400之板面418位於基板固持器200之下端部202的正下方。因而，在該狀態下，當搬送裝置300在鉛直方向向下移動時，基板固持器200之下端部202無法通過處理槽400之開口410而與處理槽400接觸。因此，控制裝置120之辨別條件妥當，且鍍覆裝置100可辨別基板固持器200與處理槽400有可能發生接觸之不適切的減速時之加速度。

此外，作業人員即使藉由目視確認基板固持器200之振動，仍可辨別基板固持器200之下端部202是否從處理槽400之開口410在鉛直方向延長的區域416擠出外部。但是，藉由作業人員目視確認進行此種辨別時，作業人員之辨別需要時間，而可能導致作業時間延長。相對而言，鍍覆裝置100在辨別時不需要藉由作業人員目視確認。換言之，鍍覆裝置100可比由作業人員以目視確認進行作業時縮短用於辨別不適切之減速時的加速度之作業所需的時間。

此外，本揭示之實施形態係在上述測試中，控制裝置120比較第一臨限值與第一變動比較值，當第一變動比較值超過第一臨限值時，視為基板固持器200之下端部202從區域416擠出外部。藉此，當基板固持器200之下端部202從第一端部412之側擠出區域416的外部時（參照圖10A），控制裝置120可確實辨別下端部202從區域416擠出。參照圖11A至圖15B說明該理由。

圖11A、圖12A及圖13A係基板固持器200之側視圖，且顯示彼此基板固持器200之振動不同的狀態。圖11B、圖12B及圖13B分別係顯示在圖11A、圖12A及圖13A之狀態時拍攝的第一比較圖像之圖。另外，圖11A、圖12A及圖13A係第一攝影機312之中心O位於第一端部412的正上方。此外，圖11B、圖12B及圖13B係為了顯示基板固持器200之下端部202而省略基板固持器200之下端部202以外的部分。

圖11A係顯示基板固持器200之下端部202位於第一端部412之正上方的狀態。參照圖11A時，連繫第一攝影機312之中心O與基板固持器200之下端部202的直線m1通過第一端部412。因而，圖11A時拍攝之第一比較圖像係下端部202與第一端部412重疊（參照圖11B）。因此，圖11A所示之狀態係在搬送方向從基準標誌402至下端部202之長度k1，與從基準標誌402至第一端部412的長度11（參照圖8）相等。換言之，第一變動比較值與第一臨限值相等。

圖12A顯示基板固持器200之下端部202並未從區域416擠出外部的狀態。參照圖12A時，連繫第一攝影機312之中心O與基板固持器200之下端部202的直線m2通過開口410。因而，圖12A時拍攝之第一比較圖像係下端部202與開口410重疊（參照圖12B）。因此，圖12A所示之狀態係在搬送方向從基準標誌402至下端部202的長度k2，比從基準標誌402至第一端部412之長度11（參照圖8）短。換言之，第一變動比較值比第一臨限值小。

圖13A係顯示基板固持器200之下端部202從區域416擠出外部的狀態。參照圖13A時，連繫第一攝影機312之中心O與基板固持器200之下端部202的直線m3通過板面418。因而，圖13A時拍攝之第一比較圖像係下端部202與板面418重疊（參照圖13B）。因此，圖13A所示之狀態係在搬送方向從基準標誌402至下端部202之長度k3，比從基準標誌402至第一端部412之長度l1照圖8）長。換言之，第一變動比較值比第一臨限值大。

從以上內容瞭解，第一攝影機312之中心O位於第一端部412的正上方時，當第一變動比較值超過第一臨限值時，基板固持器200之下端部202從區域416擠出外部。

其次，參照圖14A至圖15B。圖14A及圖15A係基板固持器200之側視圖，且顯示彼此第一攝影機312之中心O的位置不同之狀態。圖14B及圖15B分別係顯示圖14A及圖15A之狀態時拍攝的第一比較圖像之圖。另外，圖14A及圖15A係基板固持器200之下端部202位於第一端部412的正上方。此外，圖14B及圖15B係為了顯示基板固持器200之下端部202，而省略基板固持器200之下端部202以外的部分。

圖14A係第一攝影機312之中心O位於開口410的正上方。換言之，第一攝影機312之中心O在以通過第一端部412之鉛直面S分割的二個區域R1、R2中，係位於設有第二端部414之側的區域R1內部。參照圖14A時，連繫第一攝影機312之中心O與基板固持器200之下端部202的直線n1通過處理槽400之板面418。因而，圖14A時拍攝之第一比較圖像係下端部202與板面418重疊（參照圖14B）。因此，圖14A所示之狀態係在搬送方向從基準標誌402至下端部202之長度k4，比從基準標誌402至第一端部412之長度l1參照圖8）長。換言之，第一變動比較值比第一臨限值大。而後，當基板固持器200之下端部202擠出區域416外部時，第一變動比較值更大。

如此，不使第一攝影機312之中心O位於第一端部412的正上方，而位於區域R1之內部情況下，即使第一變動比較值比第一臨限值大時，基板固持器200之下端部202可能不致從區域416擠出外部。但是，當第一變動比較值比第一臨限值小時，基板固持器200之下端部202確實不致從第一端部412之側擠出區域416外部。

如上述，鍍覆裝置100係第一攝影機312之中心O位於開口410的正上方。換言之，中心O位於區域R1之內部。而後，控制裝置120於第一變動比較值超過第一臨限值時，視為基板固持器200之下端部202從區域416擠出外部。因而，控制裝置120可能辨別為下端部202並未從第一端部412之側擠出區域416外部，不過，可將下端部202擠出區域416外部者確實辨別為擠出。而後，鍍覆裝置100在基板固持器200之下端部202有可能從區域416擠出外部時，將測試加速度辨別為不適切之值。換言之，鍍覆裝置100可辨別基板固持器200與處理槽400可能發生接觸之不適切的搬送裝置300之減速時的加速度。

另一方面，圖15A係第一攝影機312之中心O位於區域R2的內部。參照圖15A時，連繫第一攝影機312之中心與基板固持器200之下端部202的直線n2通過開口410。因而，圖15A時拍攝之第一比較圖像係下端部202與開口410重疊（參照圖15B）。因此，圖15A所示之狀態係在搬送方向從基準標誌402至下端部202之長度k5，比從基準標誌402至第一端部412之長度11（參照圖8）短。換言之，第一變動比較值比第一臨限值小。

如此，第一攝影機312之中心O位於區域R2情況下，當下端部202擠出時，有可能第一變動比較值不超過第一臨限值。因而，使用第一比較值及第一臨限值進行判斷情況下，第一攝影機312宜位於區域R1。

此外，上述測試係控制裝置120比較第二臨限值與第二變動比較值，於第二變動比較值超過第二臨限值時，視為基板固持器200之下端部202從區域416擠出外部。藉此，當基板固持器200之下端部202從第二端部414之側擠出區域416外部時，控制裝置120可確實辨別擠出。另外，因為該理由與下端部202從第一端部412之側擠出區域416外部時，控制裝置120可確實辨別下端部202之擠出的理由相同，所以省略該理由之說明。

此外，基板固持器200之振動與搬送裝置300減速時之加速度有關，加速度之大小減少時，基板固持器200之振動的大小亦減少。因而，上述測試中，若加速度之大小減少，則測試加速度不易辨別為不適切之減速時的加速度。但是，正常運轉時，當搬送裝置300減速時之加速度的大小減少時，搬送裝置300停止前之時間增加。結果，搬送基板固持器200需要更長時間，有可能鍍覆裝置100之基板W的處理量減少。因而，為了抑制處理量減少，而要求搬送裝置300減速時之加速度的大小不致過小。另外，本揭示中所謂正常運轉時，是指鍍覆裝置100進行用於對基板W實施鍍覆處理的運轉。

相對而言，本揭示之實施形態係控制裝置120以複數個測試加速度執行上述測試，找出具有比不辨別為不適切之減速時的加速度更大之大小的加速度之方式而構成。具體而言，控制裝置120係以在找出不辨別為不適切之值的測試加速度之前，係從加速度之大小為大者起依序以複數個加速度反覆執行上述測試的方式而構成。而後，控制裝置120係以於反覆執行結果，將首先找到之不辨別為不適切之值的測試加速度作為最大允許加速度而輸出或記憶的方式構成。

最大允許加速度係在鍍覆裝置100進行測試之加速度中具有不辨別為不適切之值的最大大小之加速度。因而，作為適用於搬送裝置300之減速時的加速度之設定值而設定最大允許加速度，鍍覆裝置100進行正常運轉時，處理量不致不必要地減少。換言之，鍍覆裝置100可獲得可抑制基板固持器200與處理槽400之接觸且可抑制處理量不必要之減少的最佳減速時之加速度的設定值。

此外，正常運轉時，搬送裝置300係以從裝載／卸載站105至預濕模組108、從預濕模組108至預浸模組109等之複數條路徑搬送基板固持器200。因而，為了進行正常運轉，需要將各路徑減速時之加速度的設定值輸入鍍覆裝置100的控制裝置120。換言之，不僅是在1條路徑（從某1個基準位置至某1個判定位置之路徑）上最佳減速時之加速度的設定值，還需要在複數條路徑上之最佳減速時的加速度。

相對而言，鍍覆裝置100係按照圖16所示之控制流程動作，可獲得在複數條路徑（從複數個基準位置至複數個判定位置之路徑）上最佳減速時之加速度。參照圖16說明鍍覆裝置100之動作的一例。

參照圖16時，首先，在步驟S100中，當電腦122接受搬送裝置調整指令時，電腦122開始動作。另外，在電腦122中輸入有事先進行測試之路徑資訊（從哪個基準位置至哪個搬送位置進行測試之資訊）。此外，亦可以作業人員可將該資訊輸入電腦122之方式來構成電腦122。

接著，在步驟S110中，判斷是否有尚未進行測試之判定位置。而後，有尚未進行測試之判定位置情況下，處理進入步驟S120。另一方面，並無尚未進行測試之判定位置情況下，處理進入步驟S260。

處理進入步驟S120時，搬送裝置控制器130使搬送裝置300移動至所設定的判定位置。接著，在步驟S130中，搬送裝置300到達設定之判定位置，移動完成。

接著，在步驟S140中，拍攝裝置控制器132使拍攝裝置310拍攝基準影像。而後，電腦122依據基準影像設定臨限值。

接著，在步驟S150中，搬送裝置控制器130使搬送裝置300移動至設定的基準位置。接著，在步驟S160中，搬送裝置300到達設定之基準位置，移動完成。

接著，在步驟S170中，搬送裝置控制器130以握持基板固持器200之搬送裝置300以設定的測試加速度減速並在判定位置停止之方式使搬送裝置300從設定之基準位置移動至設定之判定位置。接著，在步驟S180中，搬送裝置300到達設定之基準位置，移動完成。

接著，在步驟S190中，拍攝裝置控制器132使拍攝裝置310拍攝比較圖像。接著，在步驟S200中，拍攝裝置310完成拍攝。

接著，在步驟S210中，電腦122依據比較圖像決定變動比較值。而後，比較變動比較值為最大時之值與臨限值。結果，當變動比較值為最大時之值小於臨限值情況下，處理進入步驟S230。另一方面，變動比較值為最大時之值比臨限值大情況下，處理進入步驟S220。

處理進入步驟S220時，設定之測試加速度的大小變小指定量。然後，處理進入步驟S150，在變動比較值為最大時之值小於臨限值之前，按照圖16之流程反覆進行從步驟S220至步驟S210的處理。

而後，當變動比較值為最大時之值小於臨限值時，處理從步驟S210進入步驟S230，判斷有無尚未進行測試之基準位置。而後，並無尚未進行測試之基準位置情況下，處理進入步驟S250。另一方面，有尚未進行測試之基準位置情況下，處理進入步驟S240。

處理進入步驟S240時，電腦122將基準位置之設定變更為尚未進行測試之位置。接著，處理進入步驟S150，在沒有尚未進行測試之基準位置之前，按照圖16之流程反覆進行從步驟S240至步驟S230之處理。

而後，並無尚未進行測試之基準位置時，處理從步驟S230進入步驟S250，電腦122將判定位置之設定變更為尚未進行測試之位置。然後，處理進入步驟S110，在沒有尚未進行測試之判定位置之前，按照圖16之流程反覆進行步驟S120至步驟S110之處理。

而後，並無尚未進行測試之判定位置時，處理從步驟S110進入步驟S260。而後，在步驟S260中，電腦122通知搬送裝置調整結束。

鍍覆裝置100如上動作。藉此，鍍覆裝置100可自動獲得在複數條路徑（從複數個基準位置至複數個判定位置之路徑）上之最佳減速時的加速度。

如上述，鍍覆裝置100可辨別基板固持器200與處理槽400可能發生接觸之不適切的減速時之加速度。因此，在正常運轉時，搬送裝置300以具有比不適切之減速時的加速度之大小要小的大小之加速度進行減速時，可抑制基板固持器200與處理槽400接觸。但是，即使相同動作條件，因為基板固持器200之振幅仍會變動，所以即使搬送裝置300以具有比不適切之減速時的加速度之大小要小的大小之加速度進行減速，未必能完全防止基板固持器200與處理槽400之接觸。基於搬送裝置300之機械手、本體、基板固持器200之狀態老化、及更換零件後之校正、調整不良等因素，鍍覆裝置100之狀態會有變化。此種情況下，搬送裝置300停止時基板固持器200之振動會產生變化。結果，即使搬送裝置300係以具有比不適切之減速時的加速度之大小要小的大小之加速度減速而停止時，基板固持器200與處理槽400仍可能會接觸。鍍覆裝置100具有第二模式，在正常運轉時藉由設定成第二模式來防止此種接觸。以下說明在第二模式中鍍覆裝置100之動作的一例。

正常運轉時，搬送裝置300需要將基板固持器200從某個處理槽400搬送至另外的處理槽400。因而，第二模式係控制裝置120使握持基板固持器200之搬送裝置300從某個處理槽400移動至另外的處理槽400。換言之，控制裝置120與第一模式時同樣地，使握持基板固持器200之搬送裝置300從基準位置移動至判定位置，並使搬送裝置300在基準位置停止。另外，第二模式中之基準位置及判定位置與在第一模式測試中之基準位置及判定位置分別一致。而後，控制裝置120在搬送裝置300停止以後，使第一攝影機312以拍照基準標誌402及基板固持器200之下端部202的方式拍攝第三比較圖像。此外，控制裝置120使第二攝影機314以拍照基準標誌402及基板固持器200之下端部202的方式拍攝第四比較圖像。

接著，控制裝置120依據第三比較圖像，並從基準標誌402與基板固持器200之下端部202在搬送方向之間的長度逐次決定第三變動比較值。此外，控制裝置120依據第四比較圖像，並從基準標誌402與基板固持器200之下端部202在搬送方向之間的長度逐次決定第四變動比較值。接著，控制裝置120於第三變動比較值超過第一臨限值時，或是第四變動比較值超過第二臨限值時，使搬送裝置300停止，並鳴叫警報。另外，在第二模式中之第一臨限值及第二臨限值係在第一模式中所決定的第一臨限值及第二臨限值。

從上述之說明瞭解，第二模式係控制裝置120於第三變動比較值超過第一臨限值時，或是第四變動比較值超過第二臨限值時，使搬送裝置300停止，而不使搬送裝置300從判定位置向下方向移動。換言之，控制裝置120於基板固持器200之下端部202從區域416擠出時，不使搬送裝置300從判定位置向下方向移動。藉此，即使鍍覆裝置100之狀態變化，鍍覆裝置100仍可防止基板固持器200與處理槽400接觸。

此外，處理槽400之開口410藉由蓋子塞住。而後，當搬送裝置300在處理槽400中收納基板固持器200時，若塞住該處理槽400之開口410時，基板固持器200會接觸蓋子。此時，可能造成基板固持器200、處理槽400、蓋子等破損。鍍覆裝置100為了防止此種破損而具有第三模式。控制裝置120在第三模式中，係以進行以下之控制的方式而構成。

第三模式係首先，控制裝置120在基板固持器200可經由開口410而進入處理槽400內部時，使拍攝裝置310拍攝處理槽400之開口410的影像之第一基準靜止影像。

接著，控制裝置120在搬送裝置300將基板固持器200搬送至處理槽400內部之前，使拍攝裝置310從拍攝第一基準靜止影像之位置拍攝處理槽400之開口410的影像之第一比較靜止影像。接著，控制裝置120進行第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之比較，當第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之一致率低於指定值時，使搬送裝置300停止。另外，所謂一致率，係比較構成第一基準靜止影像之各像素、與構成第一比較靜止影像之各像素，全部像素中一致之像素的比率。此外，指定值亦可係97％、95％、90％、80％、70％等。

第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之一致率低情況下，在開口410上放置蓋子等異物，極可能塞住開口410。第三模式如上述，係第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之一致率低於指定值時，搬送裝置300停止。因而，鍍覆裝置100在極可能塞住開口410時，搬送裝置300不將基板固持器200搬送至處理槽400內部。換言之，鍍覆裝置100可抑制基板固持器200與異物接觸。

此外，鍍覆裝置100具有第四模式。控制裝置120在第四模式中，係以進行以下之控制的方式而構成。

第四模式係首先，控制裝置120在將基板固持器200收納於暫存盒107時，使拍攝裝置310拍攝暫存盒107之影像的第二基準靜止影像。此外，欲取得基板固持器200在暫存盒107內之庫存資訊時，控制裝置120使拍攝裝置310從拍攝第二基準靜止影像之位置拍攝暫存盒107之影像的第二比較靜止影像。而後，控制裝置120於第二基準靜止影像與第二比較靜止影像之一致率高於指定值時，辨別為基板固持器200被收納於暫存盒107。另一方面，控制裝置120於第二基準靜止影像與第二比較靜止影像之一致率未達指定值時，辨別為基板固持器200並未收納於暫存盒107。然後，控制裝置120輸出或記憶基板固持器200在暫存盒107內之庫存資訊。藉此，鍍覆裝置100獲得基板固持器200在暫存盒107內之庫存資訊。另外，所謂一致率，係比較構成第二基準靜止影像之各像素、與構成第二比較靜止影像之各像素，全部像素中一致之像素的比率。此外，第四模式使用之指定值亦可係97％、95％、90％、80％、70％等。 [附記]

上述實施形態之一部分或全部亦可如以下之附記來記載，不過不限於以下。 （附記1）

附記1之鍍覆裝置，在鍍覆裝置中具備：搬送裝置，其係用於在鉛直方向及與前述鉛直方向垂直之搬送方向搬送基板固持器，且具有拍攝裝置；處理槽，其係具有用於投入前述基板固持器之開口；基準標誌；及控制裝置，其係用於控制前述搬送裝置及前述拍攝裝置；第一模式中，前述控制裝置係能夠以測試加速度執行測試之方式而構成，前述測試中包含：前述控制裝置於前述搬送裝置位於前述處理槽之正上方的判定位置時，藉由使前述拍攝裝置以拍照前述開口及前述基準標誌之方式拍攝基準影像；前述控制裝置以握持前述基板固持器之前述搬送裝置以前述測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；前述控制裝置在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及前述控制裝置依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

附記1之鍍覆裝置於搬送裝置在判定位置停止以後，辨別基板固持器之下端部是否從在鉛直方向延長開口之區域擠出外部，於下端部從區域擠出外部時，將測試加速度辨別為不適切之值。換言之，該鍍覆裝置可辨別基板固持器與處理槽有可能接觸之不適切的減速時之加速度。

即使藉由作業人員以目視確認基板固持器之振動，仍可辨別基板固持器之下端部是否從在鉛直方向延長處理槽之開口的區域擠出外部。但是，藉由作業人員之目視確認來進行此種辨別時，作業人員之辨別需要時間，而可能導致作業時間延長。

相對而言，附記1之鍍覆裝置不需要由作業人員目視確認。結果，附記1之鍍覆裝置可比作業人員以目視確認進行作業時縮短用於辨別不適切之減速時的加速度之作業需要的時間。 （附記2）

附記2之鍍覆裝置如附記1的鍍覆裝置，其中前述測試加速度從開始減速至停止保持一定。 （附記3）

附記3之鍍覆裝置如附記2的鍍覆裝置，其中前述控制裝置係能夠以複數個前述測試加速度執行前述測試之方式而構成，前述控制裝置在找出不辨別為不適切之值的前述測試加速度之前，從前述測試加速度之大小為大者起依序以前述測試加速度反覆執行前述測試，前述控制裝置於前述反覆進行結果，將首先找出的不辨別為不適切之值的前述測試加速度作為最大允許加速度而輸出或記憶。

採用附記3之鍍覆裝置時，可從複數個不同值之加速度找出並未辨別為不適切之值之測試加速度中，其大小為最大者作為最大允許加速度。亦即，由於該最大允許加速度係並未辨別為不適切之值的測試加速度中其大小為最大者，因此可防止處理量過度降低。 （附記4）

附記4之鍍覆裝置如附記1至附記3中任一項之鍍覆裝置，其中前述開口具有：第一端部，其係在前述搬送方向及與前述鉛直方向正交之第一直線上延伸；及第二端部，其係在與前述第一直線平行之第二直線上延伸；前述拍攝裝置具有第一攝影機，其係用於拍攝前述基板固持器之前述下端部、前述第一端部及前述基準標誌，前述控制裝置控制前述第一攝影機，前述基準標誌在前述搬送方向位於前述第一直線與前述第二直線之間，當前述搬送裝置位於前述判定位置時，前述第一攝影機之中心位於前述開口之正上方，前述測試中包含：前述控制裝置在前述判定位置，使前述第一攝影機以拍照前述第一端部及前述基準標誌之方式拍攝第一基準影像；前述控制裝置依據前述第一基準影像，並從前述基準標誌與前述第一端部在前述搬送方向之間的長度決定第一臨限值；前述控制裝置於前述搬送裝置停止以後，使前述第一攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第一比較圖像；前述控制裝置依據前述第一比較圖像從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第一變動比較值；及前述控制裝置比較前述第一臨限值與前述第一變動比較值，於前述第一變動比較值超過前述第一臨限值時，視為前述基板固持器之前述下端部從前述區域擠出外部。

第一變動比較值低於第一臨限值時，從基準標誌至基板固持器之下端部在搬送方向的長度，低於從基準標誌至第一端部在搬送方向的長度。換言之，第一變動比較值低於第一臨限值時，基板固持器之下端部確實不致從第一端部之側擠出區域外部。另一方面，第一變動比較值超過第一臨限值時，從基準標誌至基板固持器之下端部在搬送方向的長度，超過從基準標誌至第一端部在搬送方向的長度，基板固持器之下端部會從第一端部之側擠出區域外部。

採用附記4之鍍覆裝置時，當第一變動比較值超過第一臨限值時，視為基板固持器之下端部從區域擠出外部。藉此，該鍍覆裝置在基板固持器之下端部從在鉛直方向延長處理槽之開口的區域擠出外部情況下，可辨別確實擠出。而後，該鍍覆裝置在下端部有可能從區域擠出外部時，將測試加速度辨別為不適切之值。 （附記5）

附記5之鍍覆裝置如附記4之鍍覆裝置，其中前述控制裝置將前述第一基準影像中從前述搬送方向之前述基準標誌至前述第一端部的像素數作為第一臨限值，並將構成前述第一比較圖像之各靜止影像中從前述搬送方向之前述基準標誌至前述基板固持器的前述下端部之像素數作為前述第一變動比較值。 （附記6）

附記6之鍍覆裝置如附記4或附記5之鍍覆裝置，其中前述拍攝裝置具有第二攝影機，其係用於拍攝前述基板固持器之前述下端部、前述第二端部及前述基準標誌，控制裝置控制前述第二攝影機，當前述搬送裝置位於前述判定位置時，前述第二攝影機之中心位於前述開口的正上方，前述測試中包含：前述控制裝置在前述判定位置使前述第二攝影機以拍照前述第二端部及前述基準標誌之方式拍攝第二基準影像；前述控制裝置依據前述第二基準影像，並從前述基準標誌與前述第二端部在前述搬送方向之間的長度決定第二臨限值；前述控制裝置在前述搬送裝置停止以後，使前述第二攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第二比較圖像；前述控制裝置依據前述第二比較圖像，並從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第二變動比較值；及前述控制裝置比較前述第二臨限值與前述第二變動比較值，於前述第二變動比較值超過前述第二臨限值時，視為前述基板固持器之前述下端部從前述區域擠出外部。

第二變動比較值低於第二臨限值時，從基準標誌至基板固持器之下端部在搬送方向的長度，低於從基準標誌至第二端部在搬送方向的長度。換言之，第二變動比較值低於第二臨限值時，基板固持器之下端部確實不致從第二端部之側擠出區域外部。另一方面，第二變動比較值超過第二臨限值時，從基準標誌至基板固持器之下端部在搬送方向的長度，會超過從基準標誌至第二端部在搬送方向的長度，基板固持器之下端部會從第一端部之側擠出區域外部。

採用附記6之鍍覆裝置時，當第二變動比較值超過第二臨限值時，視為基板固持器之下端部從區域擠出外部。藉此，該鍍覆裝置在基板固持器之下端部從在鉛直方向延長處理槽之開口的區域擠出外部情況下，可辨別確實擠出。而後，該鍍覆裝置在下端部可能從區域擠出外部時，辨別測試加速度為不適切之值。 （附記7）

附記7之鍍覆裝置如附記6之鍍覆裝置，其中前述控制裝置將前述第二基準影像中從前述基準標誌至前述第二端部在前述搬送方向之像素數作為前述第二臨限值，並將構成前述第二比較圖像之各靜止影像中從前述基準標誌至前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向的像素數作為前述第二變動比較值。 （附記8）

附記8之鍍覆裝置如附記6或附記7之鍍覆裝置，其中前述鍍覆裝置可在正常運轉時設定成第二模式，前述第二模式中，前述控制裝置係以握持前述基板固持器之前述搬送裝置在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置，前述搬送裝置停止以後，使前述第一攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第三比較圖像，並使前述第二攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第四比較圖像，依據前述第三比較圖像，從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第三變動比較值，並依據前述第四比較圖像，從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第四變動比較值，於前述第三變動比較值超過前述第一臨限值時，或前述第四變動比較值超過前述第二臨限值時，使前述搬送裝置停止。

第三變動比較值超過第一臨限值時，有可能基板固持器之下端部從第一端部之側擠出區域外部。此外，第四變動比較值超過第二臨限值時，有可能基板固持器之下端部從第二端部之側擠出區域外部。

採用附記8之鍍覆裝置時，當第三變動比較值超過第一臨限值時，或第四變動比較值超過第二臨限值時，搬送裝置停止。藉此，該鍍覆裝置在搬送裝置將基板固持器在搬送方向搬送後，不在鉛直方向搬送。換言之，該鍍覆裝置在正常運轉時可防止基板固持器與處理槽接觸。 （附記9）

附記9之鍍覆裝置如附記1至附記8中任一項之鍍覆裝置，其中前述基準位置包含：裝載／卸載站、暫存盒、預濕模組、預浸模組、第一沖洗模組、第二沖洗模組、送風模組及鍍覆槽之正上方的位置。 （附記10）

附記10之鍍覆裝置如附記1至附記9中任一項之鍍覆裝置，其中前述判定位置包含：裝載／卸載站、暫存盒、預濕模組、預浸模組、第一沖洗模組、第二沖洗模組、送風模組及鍍覆槽之正上方的位置。 （附記11）

附記11之鍍覆裝置如附記1至附記10中任一項之鍍覆裝置，其中第三模式中，前述控制裝置在前述基板固持器可經由前述開口而進入前述處理槽之內部時，使前述拍攝裝置拍攝前述處理槽之前述開口的影像之第一基準靜止影像，在前述搬送裝置將前述基板固持器搬送至前述處理槽的前述內部之前，使前述拍攝裝置從拍攝了前述第一基準靜止影像之位置拍攝前述處理槽之前述開口的影像之第一比較靜止影像，進行前述第一基準靜止影像與前述第一比較靜止影像之比較，於前述第一基準靜止影像與前述第一比較靜止影像之一致率低於指定值時，使前述搬送裝置停止。

第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之一致率低時，會在處理槽之開口配置蓋子等異物。此種情況下，搬送裝置欲將基板固持器收納於處理槽時，會導致基板固持器與異物接觸。結果，有可能造成基板固持器破損。

相對而言，採用附記11之鍍覆裝置時，當第一基準靜止影像與第一比較靜止影像之一致率低於指定值時，搬送裝置停止。藉此，該鍍覆裝置可防止基板固持器與異物接觸。 （附記12）

附記12之鍍覆裝置如附記1至附記11中任一項之鍍覆裝置，其中在第四模式中，前述控制裝置在將前述基板固持器收納於暫存盒時，使前述拍攝裝置拍攝該暫存盒之影像的第二基準靜止影像，並使前述拍攝裝置從拍攝了前述第二基準靜止影像之位置拍攝前述暫存盒之影像的第二比較靜止影像，於前述第二基準靜止影像與前述第二比較靜止影像之一致率高於指定值時，辨別為前述基板固持器已收納於暫存盒，於前述第二基準靜止影像與前述第二比較靜止影像之一致率未達指定值時，辨別為前述基板固持器並未收納於暫存盒，並輸出或記憶前述暫存盒內之前述基板固持器的庫存資訊。

附記12之鍍覆裝置可輸出或記憶暫存盒內之基板固持器的庫存資訊。 （附記13）

附記13的鍍覆裝置之控制方法係鍍覆裝置之控制方法，且具有以下工序：於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像；以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

附記13的鍍覆裝置之控制方法可達成與附記1之鍍覆裝置同樣的效果。亦即，該鍍覆裝置之控制方法可辨別基板固持器與處理槽有可能接觸之不適切的減速時之加速度。 （附記14）

附記14之非揮發性記憶媒體，係儲存了用於使電腦執行控制鍍覆裝置之方法的程式之非揮發性記憶媒體，且儲存有用於使電腦執行以下動作之程式：於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像；以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置；在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。

附記14之儲存了程式的非揮發性記憶媒體可達成與附記1之鍍覆裝置同樣的效果，亦即，藉由執行儲存於該非揮發性記憶媒體之程式，來辨別基板固持器與處理槽有可能接觸之不適切的減速時之加速度。

100: 鍍覆裝置 101A: 裝載／卸載區域 101B: 處理區域 102: 匣盒台 103: 搬送機器人 104: 對準器 105: 裝載／卸載站 105a: 基板裝卸裝置 106: 自旋沖洗乾燥機 107: 暫存盒 108: 預濕模組 109: 預浸模組 110a: 第一沖洗模組 110b: 第二沖洗模組 111: 送風模組 112: 鍍覆模組 112a: 鍍覆槽 113: 基板固持器搬送裝置 116: 軌道 120: 控制裝置 122: 電腦 124: CPU 126: 記憶媒體 128: 輸入輸出介面 130: 搬送裝置控制器 132: 拍攝裝置控制器 200: 基板固持器 202: 下端部 300: 搬送裝置 300a: 第一搬送裝置 300b: 第二搬送裝置 302: 本體 304: 機械手 310: 拍攝裝置 312: 第一攝影機 314: 第二攝影機 400: 處理槽 400a: 某個處理槽 400b: 另外處理槽 402: 基準標誌 410: 開口 412: 第一端部 414: 第二端部 416: 區域 418: 板面 420: 第一直線 422: 第二直線 A: 振幅 l1, l2, k1, k2, k3, k4, k5: 長度 m1, m2, n1, n2: 直線 O: 中心 R1, R2: 區域 S: 鉛直面 W: 基板

圖1係關於本揭示之實施形態的鍍覆裝置之俯視圖。 圖2係圖1所示之搬送裝置及處理槽的側視圖。 圖3係圖2之A－A箭頭方向觀看圖。 圖4係圖3之B－B方向觀看圖。 圖5係圖1所示之鍍覆裝置的系統構成圖。 圖6係顯示圖1所示之搬送裝置的搬送動作之圖。 圖7A係顯示基板固持器之振動的側視圖。 圖7B係顯示基板固持器與處理槽之接觸的側視圖。 圖8係顯示第一基準影像之圖。 圖9A係基板固持器之下端部未從區域擠出時的基板固持器之側視圖。 圖9B係顯示圖9A之第一攝影機所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖10A係基板固持器之下端部從區域擠出時的基板固持器之側視圖。 圖10B係顯示圖10A之第一攝影機所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖11A係基板固持器之側視圖。 圖11B係顯示圖11A時所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖12A係基板固持器之側視圖。 圖12B係顯示圖12A時所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖13A係基板固持器之側視圖。 圖13B係顯示圖13A時所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖14A係基板固持器之側視圖。 圖14B係顯示圖14A時所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖15A係基板固持器之側視圖。 圖15B係顯示圖15A時所拍攝之第一比較圖像的圖。 圖16係顯示圖1所示之鍍覆裝置動作時，控制處理之一個步驟的流程圖。

200:基板固持器

300:搬送裝置

312:第一攝影機

314:第二攝影機

400:處理槽

410:開口

412:第一端部

414:第二端部

416:區域

418:板面

A:振幅

Claims (14)

1. 一種鍍覆裝置，其中： 該鍍覆裝置具備： 搬送裝置，其係用於在鉛直方向及與前述鉛直方向垂直之搬送方向搬送基板固持器，且具有拍攝裝置； 處理槽，其係具有用於投入前述基板固持器之開口； 基準標誌；及 控制裝置，其係用於控制前述搬送裝置及前述拍攝裝置； 在第一模式中，前述控制裝置係能夠以測試加速度執行測試之方式而構成， 在前述測試中包含： 前述控制裝置於前述搬送裝置位於前述處理槽之正上方的判定位置時，藉由使前述拍攝裝置以拍照前述開口及前述基準標誌之方式拍攝基準影像； 前述控制裝置以握持前述基板固持器之前述搬送裝置以前述測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置； 前述控制裝置在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及 前述控制裝置依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在前述鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。
2. 如請求項1之鍍覆裝置， 其中前述測試加速度從開始減速至停止保持一定。
3. 如請求項2之鍍覆裝置， 其中前述控制裝置係能夠以複數個前述測試加速度執行前述測試之方式而構成， 前述控制裝置在找出不辨別為不適切之值的前述測試加速度之前，從前述測試加速度之大小為大者起依序以前述測試加速度反覆執行前述測試， 前述控制裝置於前述反覆進行結果，將首先找出的不辨別為不適切之值的前述測試加速度作為最大允許加速度而輸出或記憶。
4. 如請求項1~3中任一項之鍍覆裝置， 其中前述開口具有：第一端部，其係在前述搬送方向及與前述鉛直方向正交之第一直線上延伸；及第二端部，其係在與前述第一直線平行之第二直線上延伸； 前述拍攝裝置具有第一攝影機，其係用於拍攝前述基板固持器之前述下端部、前述第一端部及前述基準標誌， 前述控制裝置控制前述第一攝影機， 前述基準標誌在前述搬送方向位於前述第一直線與前述第二直線之間， 當前述搬送裝置位於前述判定位置時，前述第一攝影機之中心位於前述開口之正上方， 前述測試中包含： 前述控制裝置在前述判定位置，使前述第一攝影機以拍照前述第一端部及前述基準標誌之方式拍攝第一基準影像； 前述控制裝置依據前述第一基準影像，並從前述基準標誌與前述第一端部在前述搬送方向之間的長度決定第一臨限值； 前述控制裝置於前述搬送裝置停止以後，使前述第一攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第一比較圖像； 前述控制裝置依據前述第一比較圖像從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第一變動比較值；及 前述控制裝置比較前述第一臨限值與前述第一變動比較值，於前述第一變動比較值超過前述第一臨限值時，視為前述基板固持器之前述下端部從前述區域擠出外部。
5. 如請求項4之鍍覆裝置， 其中前述控制裝置將前述第一基準影像中從前述搬送方向之前述基準標誌至前述第一端部的像素數作為第一臨限值， 並將構成前述第一比較圖像之各靜止影像中從前述搬送方向之前述基準標誌至前述基板固持器的前述下端部之像素數作為前述第一變動比較值。
6. 如請求項4之鍍覆裝置， 其中前述拍攝裝置具有第二攝影機，其係用於拍攝前述基板固持器之前述下端部、前述第二端部及前述基準標誌， 控制裝置控制前述第二攝影機， 當前述搬送裝置位於前述判定位置時，前述第二攝影機之中心位於前述開口的正上方， 前述測試中包含： 前述控制裝置在前述判定位置使前述第二攝影機以拍照前述第二端部及前述基準標誌之方式拍攝第二基準影像； 前述控制裝置依據前述第二基準影像，並從前述基準標誌與前述第二端部在前述搬送方向之間的長度決定第二臨限值； 前述控制裝置在前述搬送裝置停止以後，使前述第二攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第二比較圖像； 前述控制裝置依據前述第二比較圖像，並從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第二變動比較值；及 前述控制裝置比較前述第二臨限值與前述第二變動比較值，於前述第二變動比較值超過前述第二臨限值時，視為前述基板固持器之前述下端部從前述區域擠出外部。
7. 如請求項6之鍍覆裝置， 其中前述控制裝置將前述第二基準影像中從前述基準標誌至前述第二端部在前述搬送方向之像素數作為前述第二臨限值， 並將構成前述第二比較圖像之各靜止影像中從前述基準標誌至前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向的像素數作為前述第二變動比較值。
8. 如請求項6之鍍覆裝置， 其中前述鍍覆裝置可在正常運轉時設定成第二模式， 前述第二模式中，前述控制裝置 係以握持前述基板固持器之前述搬送裝置在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置， 前述搬送裝置停止以後，使前述第一攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第三比較圖像，並使前述第二攝影機以拍照前述基準標誌及前述基板固持器之前述下端部的方式拍攝第四比較圖像， 依據前述第三比較圖像，從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第三變動比較值， 並依據前述第四比較圖像，從前述基準標誌與前述基板固持器之前述下端部在前述搬送方向之間的長度逐次決定第四變動比較值， 於前述第三變動比較值超過前述第一臨限值時，或前述第四變動比較值超過前述第二臨限值時，使前述搬送裝置停止。
9. 如請求項1~3中任一項之鍍覆裝置， 其中前述基準位置包含：裝載／卸載站、暫存盒、預濕模組、預浸模組、第一沖洗模組、第二沖洗模組、送風模組及鍍覆槽之正上方的位置。
10. 如請求項1~3中任一項之鍍覆裝置， 其中前述判定位置包含：裝載／卸載站、暫存盒、預濕模組、預浸模組、第一沖洗模組、第二沖洗模組、送風模組及鍍覆槽之正上方的位置。
11. 如請求項1~3中任一項之鍍覆裝置， 其中第三模式中，前述控制裝置 在前述基板固持器可經由前述開口而進入前述處理槽之內部時，使前述拍攝裝置拍攝前述處理槽之前述開口的影像之第一基準靜止影像， 在前述搬送裝置將前述基板固持器搬送至前述處理槽的前述內部之前，使前述拍攝裝置從拍攝了前述第一基準靜止影像之位置拍攝前述處理槽之前述開口的影像之第一比較靜止影像， 進行前述第一基準靜止影像與前述第一比較靜止影像之比較，於前述第一基準靜止影像與前述第一比較靜止影像之一致率低於指定值時，使前述搬送裝置停止。
12. 如請求項1~3中任一項之鍍覆裝置， 其中在第四模式中，前述控制裝置 在將前述基板固持器收納於暫存盒時，使前述拍攝裝置拍攝該暫存盒之影像的第二基準靜止影像， 並使前述拍攝裝置從拍攝了前述第二基準靜止影像之位置拍攝前述暫存盒之影像的第二比較靜止影像， 於前述第二基準靜止影像與前述第二比較靜止影像之一致率高於指定值時，辨別為前述基板固持器已收納於暫存盒，於前述第二基準靜止影像與前述第二比較靜止影像之一致率未達指定值時，辨別為前述基板固持器並未收納於暫存盒，並輸出或記憶前述暫存盒內之前述基板固持器的庫存資訊。
13. 一種鍍覆裝置之控制方法，具有以下工序： 於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像； 以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置； 在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及 依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。
14. 一種儲存了程式之非揮發性記憶媒體，該程式係用於使電腦執行控制鍍覆裝置之方法，該方法具有以下工序： 於搬送裝置位於處理槽之正上方的判定位置時，藉由使拍攝裝置以拍照前述處理槽之開口及基準標誌之方式拍攝基準影像； 以握持基板固持器之前述搬送裝置以測試加速度減速而在前述判定位置停止的方式，使前述搬送裝置從基準位置移動至前述判定位置； 在前述搬送裝置停止以後，以使前述拍攝裝置拍照前述基準標誌及前述基板固持器之下端部的方式拍攝比較圖像；及 依據前述基準影像與前述比較圖像，在前述搬送裝置停止以後，辨別前述基板固持器之前述下端部是否從將前述開口在鉛直方向延長之區域擠出外部，於前述下端部從前述區域擠出外部時，將前述測試加速度辨別為係不適切之值。