KR20070008959A - 반도체 세정설비 - Google Patents

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KR20070008959A
KR20070008959A KR1020050063564A KR20050063564A KR20070008959A KR 20070008959 A KR20070008959 A KR 20070008959A KR 1020050063564 A KR1020050063564 A KR 1020050063564A KR 20050063564 A KR20050063564 A KR 20050063564A KR 20070008959 A KR20070008959 A KR 20070008959A
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 세정설비에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬부; 상기 정렬부에서 정렬된 상기 다수개의 웨이퍼를 상기 캐리어에서 분리하여 가이드 슬롯에 재 탑재하는 슬롯 탑재부; 상기 가이드 슬롯에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 복수개의 세정조; 상기 세정조에서 세정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 건조시키는 건조실; 상기 가이드 슬롯을 상기 슬롯 탑재부, 상기 세정조 또는 상기 건조실간에 이송하는 로봇; 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯 내에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 감지하는 센서; 및 상기 센서에서 감지된 감지 신호를 이용하여 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯이 이탈되거나 상기 가이드 슬롯에서 상기 웨이퍼가 이탈될 경우, 상기 로봇이 더 이상 이동되지 못하도록 상기 로봇에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함에 의해 가이드 슬롯의 이동 불량이 발생되더라도 상기 로봇에 의한 상기 다수개의 웨이퍼 손상 또는 파손을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 향상시킬 수 있다.
가이드 슬롯(guide slot), 캐리어(carrier), 센서(sensor), 카메라(camera)

Description

반도체 세정설비{Equipment for cleaning semiconductor device}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 3은 도 2의 가이드 슬롯 및 센서를 나타낸 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 로딩/언로딩부 112 : 정렬부
114 : 트랜스퍼 116 : 슬롯 탑재부
118 : 세정조 120 : 건조실
122 : 캐리어 탑재부 124 : 로봇
126 : 센서 128 : 가이드 슬롯
130 : 웨이퍼 132 : 스토커
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼를 습식 세정하는 반도체 세정설비에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 기술은 크게 웨이퍼 상에 가공막을 형성하는 증착(deposition)공정과, 상기 증착공정으로 형성된 가공막 상에 피가공막을 형성하는 사진 공정과, 상기 사진 공정에 의해 노출되는 상기 가공막 또는 웨이퍼의 표면을 식각하는 식각 공정으로 나뉘어진다.
여기서, 상기 식각 공정은 고온의 플라즈마 반응을 이용한 건식식각공정과 화학약품(chemical solution)을 이용한 습식식각공정을 포함하여 이루어진다. 상기 화학약품은 후속 공정에 영향을 줄 수 있기 때문에 탈이온수(D.I.Water)를 이용한 습식세정공정이 상기 습식식각공정 이후에 수반된다. 따라서, 상기 습식식각공정은 웨이퍼 상에 형성된 상기 가공막 뿐만 아니라 이물질을 제거하는 세정공정의 일환으로 습식세정공정과 일련되어 수행될 수 있으므로 상기 습식식각공정을 습식 세정공정이라 불리워지기도 한다.
이와 같은 상기 습식세정공정은 상기 습식세정공정뿐만 아니라 린스공정을 더 포함하여 이루어지며, 웨트 스테이션(wet station)과 같은 반도체 세정설비에서 이루어진다. 예컨대, 증착 공정, 사진 공정 등이 수행된 웨이퍼는 약 25매 단위로 캐리어(carrier) 내에 장착되어 웨트 스테이션으로 이동된 후에 습식 세정 공정에 의해 처리된다.
상기 반도체 세정설비는 상기 다수개의 웨이퍼 전체가 일괄적으로 상기 습식세정공정을 수행될 수 있도록 상기 화학 약품 또는 탈이온수로 충만된 세정조를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 세정조에서 세정된 상기 다수개의 웨이퍼의 표면에 잔존하는 상기 화학약품 또는 탈이온수를 건조하는 건조 장치를 더 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 다수개의 웨이퍼는 가이드 슬롯에 서로 평행하게 탑재되어 상기 세정조와 건조 장치간에서 이동될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 세정설비는, 다수개의 웨이퍼가 탑재된 캐리어를 로딩시키고 언로딩시키는 로딩/언로딩부(10)와, 상기 로딩/언로딩부(10)에서 로딩되는 상기 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬부(12)와, 상기 정렬부(12)에서 정렬된 상기 다수개의 웨이퍼가 탑재된 상기 캐리어를 전달하는 트랜스퍼(14)와, 상기 트랜스퍼(14)에서 전달된 상기 캐리어에 탑재된 다수개의 웨이퍼를 상기 캐리어에서 분리하여 가이드 슬롯(guide slot)에 탑재하는 슬롯 탑재부(16)와, 상기 가이드 슬롯에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 복수개의 세정조(18)와, 상기 세정조(18)에서 세정공정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 건조하는 건조실(20)과, 상기 건조실(20)에서 건조공정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 상기 가이드 슬롯에서 상기 캐리어에 재탑재시키는 캐리어 탑재부(22)와, 상기 가이드 슬롯을 상기 슬롯 탑재부(16)에서 상기 세정조(18)와 상기 건조실(20)을 거쳐 상기 캐리어 탑재부(22)로 이송시키는 로봇(24)을 포함하여 구성된다.
도시하지는 않았지만, 상기 반도체 세정설비의 각 요부를 제어하는 제어신호를 출력하고, 특히, 상기 로봇(24)이 상기 가이드 슬롯을 척킹하여 상기 슬롯 탑재부(16), 세정조(18), 건조실(20) 및 캐리어 탑재부(22)간에 상기 가이드 슬롯을 이송시키도록 상기 로봇(24)을 제어하는 제어신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다.
또한, 상기 가이드 슬롯은 상기 캐리어에 탑재되는 상기 다수개의 웨이퍼가 상기 세정조(18)에 충만되는 화학약품 또는 탈이온수에 충분히 노출되고, 상기 건조실(20)에서 불어지는 공기에 다량으로 노출되도록 상기 다수개의 웨이퍼를 지면에서 수직으로 세운다. 예컨대, 상기 가이드 슬롯은 상기 다수개의 웨이퍼 플랫존을 지면으로 향하게 하고 삽입시키는 다수개의 홈이 형성된 빨래판 모양을 갖고, 퀄츠(quartz) 재질로 형성되어 있다.
여기서, 상기 로봇(24)은 상기 가이드 슬롯의 평탄면을 지지하여 척킹하고, 상기 슬롯 탑재부(16), 세정조(18), 건조실(20) 및 캐리어 탑재부(22) 사이에서 상기 가이드 슬롯을 이송시킨다. 예컨대, 상기 세정조(18)는 SC1(과산화수소+암모니아+탈이온수) 용액과 HF(불산) 용액 등과 같은 강산으로 이루어진 상기 화학약품과, 탈이온수들로 이루어진 세정액이 각각 충만되어 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 반도체 세정설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래의 반도체 세정설비는, 상기 SC1과 같은 강산에 의해 상기 가이드 슬롯이 부분적으로 식각되어 로봇(24)의 상기 가이드 슬롯 척킹 또는 이송 시 상기 로봇(24)에서 상기 가이드 슬롯이 이탈되어 상기 가이드 슬롯의 척킹 또는 이송 불량 이 발생되고, 척킹 또는 이송 불량이 발생된 상기 가이드 슬롯으로 로봇(24)이 이송되어 상기 로봇(24)이 다수개의 웨이퍼를 손상(scratch)시키거나 파손시킬 수 있기 때문에 생산수율이 줄어드는 단점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 로봇(24)의 가이드 슬롯 척킹 불량이 발생되더라도 상기 로봇(24)의 가이드 척킹 불량에 의해 상기 로봇(24)이 다수개의 웨이퍼를 손상시키거나 파손시키지 않도록 하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 세정설비를 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따른 반도체 세정설비는, 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬부; 상기 정렬부에서 정렬된 상기 다수개의 웨이퍼를 상기 캐리어에서 분리하여 가이드 슬롯에 재 탑재하는 슬롯 탑재부; 상기 가이드 슬롯에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 복수개의 세정조; 상기 세정조에서 세정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 건조시키는 건조실; 상기 가이드 슬롯을 상기 슬롯 탑재부, 상기 세정조 또는 상기 건조실간에 이송하는 로봇; 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯 내에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 감지하는 센서; 및 상기 센서에서 감지된 감지 신호를 이용하여 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯이 이탈되거나 상기 가이드 슬롯에서 상기 웨이퍼가 이탈될 경우, 상기 로봇이 더 이상 이동되지 못하도록 상기 로봇에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정설비를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 가이드 슬롯(128) 및 센서(126)를 나타낸 사시도이다.
도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 세정설비는, 다수개의 웨이퍼(130)가 탑재된 캐리어(도시하지 않음)를 로딩시키고 언로딩시키는 로딩/언로딩부(110)와, 상기 로딩부에서 로딩되는 상기 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 플랫존을 정렬하는 정렬부(112)와, 상기 정렬부(112)에서 정렬된 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 탑재된 상기 캐리어를 전달하는 트랜스퍼(114)와, 상기 트랜스퍼(114)에서 전달된 상기 캐리어에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)를 상기 캐리어에서 분리하여 가이드 슬롯(128)에 탑재하는 슬롯 탑재부(116)와, 상기 가이드 슬롯(128)에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼(130)를 세정하는 복수개의 세정조(118)와, 상기 세정조(118)에서 세정공정이 완료된 다수개의 웨이퍼(130)를 건조하는 건조실(120)와, 상기 건조실(120)에서 건조공정이 완료된 다수개의 웨이퍼(130)를 상기 가이드 슬롯(128)에서 상기 캐리어에 재탑재시키는 캐리어 탑재부(122)와, 상기 가이드 슬롯(128)을 상기 슬롯 탑재부(116)에서 상기 세정조(118)와 상기 건조실(120)을 거쳐 상기 캐리어 탑재부(122)로 이송시키는 로봇(124)과, 상기 로봇(124)에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼(130)를 감지하는 센서(sensor, 126)를 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 반도체 세정설비의 각 요부를 제어하는 제어신호를 출력하고, 특히, 상기 로봇(124)이 상기 가이드 슬롯(128)을 척킹하여 상기 슬롯 탑재부(116), 세정조(118), 건조실(120) 및 캐리어 탑재부(122)간에 상기 가이드 슬롯(128)을 이송시키도록 상기 로봇(124)을 제어하는 제어신호를 출력하고, 상기 센서(126)에서 감지된 감지 신호를 이용하여 상기 로봇(124)에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯(128)이 이탈되거나 상기 가이드 슬롯(128)에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 이탈될 경우, 상기 로봇(124)이 더 이상 이동되지 못하도록 상기 로봇(124)에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 세정조(118)는 상기 웨이퍼(130) 또는 상기 웨이퍼(130) 상에 형성된 박막을 세정하는 화학약품 또는 탈이온수와 같은 세정액의 종류에 따라 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 탑재된 가이드 슬롯(128)이 잠겨질 수 있도록 복수개로 이루어진다. 예컨대, 복수개의 세정조(118)는 SC1(과산화수소+암모니아+탈이온수)용액, HF(불산)용액과 같은 강산의 화학약품과 탈이온수로 충만되어 있다, 즉, 상기 세정조(118)에 상기 가이드 슬롯(128)이 투입될 경우 상기 세정조(118)는 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 상기 화학약품 또는 탈이온수에 충분히 잠기도록 한다.
도시되지는 않았지만, 상기 가이드 슬롯(128)은 상기 세정조(118)에 상기 화학약품 또는 탈이온수가 항시 충만되어 있을 경우, 세정공정을 위해 상기 세정조(118) 자체에 형성된 리프터(lifer)에 의해 해당 세정조(118) 내부에 투입되거나, 상기 세정공정이 완료되어 상기 해당 세정조(118) 외부로 배출될 수 있다.
반면, 상기 가이도 슬롯은 상기 세정조(118)에 상기 화학약품 또는 탈이온수를 선택적으로 충만시킬 수 있을 경우, 상기 로봇(124)에 의해 상기 세정조(118)에 투입되거나, 상기 세정조(118) 외부로 배출된다. 이때, 상기 로봇(124)에 의해 상기 가이드 슬롯(128)이 상기 세정조(118)에 투입될 때, 상기 세정조(118)는 버퍼 세정조(118)에 상기 화학약품 또는 탈이온수를 예비저장시키고, 상기 로봇(124)이 상기 세정조(118) 외부로 반송되면 상기 버퍼 세정조(118)에서 상기 세정조(118)에 상기 화학약품 또는 탈이온수를 환원시켜 세정공정을 수행토록 한 후, 상기 세정공정이 완료되면 상기 화학약품 또는 탈이온수를 역순으로 회수토록 한다.
또한, 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 탑재되어 상기 세정조(118)에 투입되는 상기 가이드 슬롯(128)은 상기 캐리어에 탑재되는 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 상기 세정조(118)에 충만되는 화학약품 또는 탈이온수에 충분히 노출되고, 상기 건조실(120)에서 불어지는 공기에 다량으로 노출되도록 상기 다수개의 웨이퍼(130)를 지면에서 수직으로 세운다. 예컨대, 상기 가이드 슬롯(128)은 상기 다수개의 웨이퍼(130) 플랫존을 지면으로 향하게 하고 삽입시키는 다수개의 홈이 형성된 빨래판 모양을 갖고, 퀄츠(quartz) 재질로 형성되어 있다.
그리고, 상기 로봇(124)은 상기 슬롯 탑재부(116)에서 상기 세정조(118)에 상기 가이드 슬롯(128)을 이송시키고 상기 복수개의 세정조(118)간에서 상기 가이드 슬롯(128)을 이송시켜 상기 가이드 슬롯(128)에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 세정공정을 수행토록 하고, 상기 복수개의 세정조(118)에서 다수개의 웨이퍼(130)의 세정공정이 완료되면 상기 건조실(120)에 상기 가이드 슬롯(128)을 이송시켜 상기 다수개의 웨이퍼(130) 건조공정을 수행토록 하고, 상기 건조실(120)에서 상기 다수개의 웨이퍼(130)의 건조공정이 완료되면 상기 캐리어 탑재부(122)에 상기 가이드 슬롯(128)을 이송시켜 상기 캐리어에 상기 다수개의 웨이퍼(130)를 재 탑재토록 할 수 있다. 또한, 상기 캐리어에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼(130)는 캐리어 탑재부(122)에 인접하여 형성된 스토커(stocker, 132)에 저장되거나, 상기 로딩/언로딩부(110)를 통해 후속 공정이 수행되도록 반송된다.
이때, 상기 로봇(124)은 상기 가이드 슬롯(128)의 하단 평탄면을 지지하여 상기 가이드 슬롯(128)을 지면으로부터 상승시켜 척킹하고, 상기 슬롯 탑재부(116), 세정조(118), 건조실(120), 및 캐리어 탑재부(122)간에 상기 가이드 슬롯(128)을 이송한다.
그러나, 상기 세정조(118)에서 상기 가이드 슬롯(128)의 평탄면이 상기 화학약품에 의해 부분적으로 세정되고 손상될 경우, 상기 로봇(124)암은 상기 가이드 슬롯(128)을 정상적으로 척킹하거나 이송시킬 수 없다. 예컨대, 퀄츠 재질의 상기 가이드 슬롯(128)은 상기 SC1용액에 취약하여 부분적인 손상이 유발되어 상기 로봇(124)의 척킹 또는 이송 시 상기 로봇(124)으로부터 쉽게 이탈될 수 있다.
또한, 상기 로봇(124)에서 이탈된 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수 개의 웨이퍼(130)가 상기 로봇(124)의 이동에 의해 손상되거나, 파손될 수 있다.
따라서, 상기 센서(126)가 상기 로봇(124)에 의해 척킹되거나 이송되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)를 감지토록 하고, 상기 제어부가 상기 센서(126)에서 출력되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128)에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130) 감지신호를 이용하여 상기 로봇(124)에서 상기 가이드 슬롯(128)이 이탈될 경우, 상기 로봇(124)이 더 이상 이동되지 못하도록 인터락 제어신호를 출력하여 상기 다수개의 웨이퍼(130)가 상기 로봇(124)의 이동에 의해 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 상기 센서(126)는 상기 로봇(124)이 이동되는 상기 세정조(118), 건조실(120), 및 캐리어 탑재부(122) 각각에 대응되는 위치에서 복수개가 형성되어 각 공정이 수행되거나 완료되어 상기 로봇(124)에 의해 척킹되거나 이송되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)를 감지토록 할 수 있으나, 상기 가이드 슬롯(128)을 이동시키는 상기 로봇(124)에 단독으로 장착되어 상기 로봇(124)에 의해 척킹되거나 이송되는 상기 가이드 슬롯(128)을 감지토록 함이 바람직하다.
예컨대, 상기 센서(126)는 상기 가이드 슬롯(128)의 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 상태를 상기 제어부로 하여금 판단토록 하기 위해 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 영상을 이미지로 촬영하는 카메라(camera), 또는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 존재 유 무를 상기 제어부로 하여금 판단토록 하기 위해 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)의 위치를 확인하는 적외선 감지 센서를 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 세정설비는, 상기 로봇(124)에 의해 척킹되거나 이송되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128) 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130)를 감지하는 센서(126)와, 상기 센서(126)에서 출력되는 상기 가이드 슬롯(128) 또는 상기 가이드 슬롯(128)에 탑재된 다수개의 웨이퍼(130) 감지신호를 이용하여 상기 로봇(124)에서 상기 가이드 슬롯(128)이 이탈될 경우, 상기 로봇(124)이 더 이상 이동되지 못하도록 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하여 상기 로봇(124)에서 상기 가이드 슬롯(128)이 이탈되어 유발되는 가이드 슬롯(128)의 척킹 또는 이송 불량이 발생되더라도 상기 로봇(124)의 가이드 척킹 또는 이송 불량에 의해 상기 로봇(124)이 다수개의 웨이퍼(130)를 손상시키거나 파손시키지 않도록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 로봇에 의해 척킹되거나 이송되는 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼를 감지하는 센서와, 상기 센서에서 출력되는 상기 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯에 탑재된 다수개의 웨이퍼 감지신호를 이용하여 상기 로봇에서 상기 가이드 슬롯이 이탈될 경우, 상기 로봇이 더 이상 이동되지 못하도록 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하여 상기 로봇에서 상기 가이드 슬롯이 이탈되어 유발되는 가이드 슬롯의 척킹 또는 이송 불량이 발생되더라도 상기 로봇의 가이드 척킹 또는 이송 불량에 의해 상기 로봇이 다수개의 웨이퍼를 손상시키거나 파손시키지 않도록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 캐리어 내에 탑재된 다수개의 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬부;
    상기 정렬부에서 정렬된 상기 다수개의 웨이퍼를 상기 캐리어에서 분리하여 가이드 슬롯에 재 탑재하는 슬롯 탑재부;
    상기 가이드 슬롯에 재 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 세정하는 복수개의 세정조;
    상기 세정조에서 세정이 완료된 다수개의 웨이퍼를 건조시키는 건조실;
    상기 가이드 슬롯을 상기 슬롯 탑재부, 상기 세정조 또는 상기 건조실간에 이송하는 로봇;
    상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯 내에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼를 감지하는 센서; 및
    상기 센서에서 감지된 감지 신호를 이용하여 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯이 이탈되거나 상기 가이드 슬롯에서 상기 웨이퍼가 이탈될 경우, 상기 로봇이 더 이상 이동되지 못하도록 상기 로봇에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 로봇에 장착함을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 로봇에 의해 이송되는 상기 가이드 슬롯 또는 상기 가이드 슬롯 내에 탑재된 상기 다수개의 웨이퍼의 영상을 촬영하여 상기 제어부에 출력하는 카메라를 포함함을 특징으로 하는 반도체 세정설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100921638B1 (ko) * 2007-12-26 2009-10-14 주식회사 케이씨텍 습식 세정 장치

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