KR102109947B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛 및 상기 스테이지의 불순물을 제거하는 불순물 제거 유닛을 포함하되, 상기 기판 이동 유닛은 상기 스테이지 양단에 위치하고, 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 불순물 제거 유닛은 상기 파지 부재의 이동방향에서 상기 파지 부재 전방에 위치하고, 상기 파지 부재와 연결되어 함께 이동하도록 제공된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상공정을 포함한다.
이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.
기판은 스테이지로부터 일정간격 부상된 상태로 이동된다. 부상되어 이동하는 기판이 스테이지에 존재하는 불순물과 충돌하는 경우에 기판이 파손되는 문제점이 있었다.
본 발명은 기판이 부상되어 이동될 때, 기판의 전방에 위치하는 불순물을 제거하여, 불순물로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛 및 상기 스테이지의 불순물을 제거하는 불순물 제거 유닛을 포함하되, 상기 기판 이동 유닛은 상기 스테이지 양단에 위치하고, 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 불순물 제거 유닛은 상기 파지 부재의 이동방향에서 상기 파지 부재 전방에 위치하고, 상기 파지 부재와 연결되어 함께 이동하도록 제공된다.
상기 불순물 제거 유닛은 불순물 제거 부재와 상기 불순물 제거 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상면에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 스테이지와 겹쳐지도록 제공되고, 상기 불순물 제거 부재는 상기 지지 부재 저면에 위치하고, 상기 제2방향으로 상기 지지 부재의 양단까지 연장되어 제공될 수 있다.
상기 불순물 제거 부재는 상기 스테이지의 불순물을 제거하는 브러쉬를 포함할 수 있다.
상기 불순물 제거 부재는 상기 스테이지의 불순물을 석션하여 제거하는 진공압 제공 부재를 포함할 수 있다.
상기 불순물 제거 부재는 상기 스테이지의 불순물을 제거하는 브러쉬 및 상기 스테이지의 불순물을 석션하여 제거하는 진공압 제공 부재를 포함할 수 있다.
상기 불순물 제거 유닛은 상기 제1 파지 부재와 별도로 이동될 수 있다.
상기 불순물 제거 유닛은 상기 지지 부재에 위치하고, 상기 기판의 전방으로 상기 스테이지에 불순물이 존재하는지 감지하는 불순물 감지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 불순물 감지 부재는 복수개의 광센서를 포함하되, 상기 광센서는 상기 지지 부재의 제2방향의 일단에 위치하는 발광센서 및 상기 지지 부재의 제2방향의 타단에 발광센서와 대향하는 위치에 제공되는 수광센서를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따른 기판 처리 방법은, 기판이 외부에서 스테이지의 반입부로 반송되는 단계, 상기 기판이 상기 반입부에서 반출부로 이동되는 단계, 도포부에서 상기 기판으로 처리액이 토출되는 단계 및 상기 기판이 상기 스테이지에서 외부로 반출되는 단계를 포함하되, 상기 기판이 이동되는 단계는 상기 이동되는 기판의 전방에서 상기 기판의 이동방향으로 이동하면서 불순물이 제거되는 단계를 더 포함한다.
상기 불순물이 제거되는 단계는 상기 기판의 전방에서 상기 불순물이 석션되어 상기 스테이지 외부로 제거될 수 있다.
상기 불순물이 제거되는 단계는 상기 기판의 전방에서 상기 불순물이 브러시에 의해 상기 스테이지 외부로 제거될 수 있다.
상기 불순물이 제거되는 단계는 센서를 이용하여 상기 기판의 전방에 불순물이 위치하는지 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 전방에 위치하는 불순물을 제거하여, 불순물로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 X-X'를 따라 절단한 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 1의 불순물 제거 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 불순물 제거 유닛을 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치에서 불순물이 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1a)는 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200), 노즐 유닛(300), 그리고 불순물 제거 유닛(5000)을 포함한다.
기판 부상 유닛(100)은 스테이지(110)와 압력 제공 부재(170)를 포함한다. 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(110)는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 포함한다. 반입부(111), 도포부(112), 반출부(113)는 스테이지(110)의 일단에서부터 제1방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 스테이지(110)를 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.
스테이지(110)는 상면에 복수개의 홀(115)을 가진다. 복수개의 홀(115)은 스테이지(110) 상부로 가스압을 제공하는 가스홀(115a)들과 진공압을 제공하는 진공홀(115b)들을 포함한다. 복수개의 홀(115)은 가스압 및 진공압을 제공하여 기판(S)을 스테이지(110) 상부로 부상시킨다. 복수개의 홀(115)은 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(112)에 제공되는 단위면적당 홀(115)들의 수가 반입부(111)와 반출부(113)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에 동일한 수의 홀(115)들이 제공될 수도 있다.
복수개의 홀(115)은 일정한 간격을 가지고 위치한다. 일 예에 의하면, 복수개의 홀(115)은 제1방향(91)으로 복수개의 열을 이루며 위치할 수 있다. 각 열에는 가스홀과 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 열에는 동일한 종류의 홀들이 위치할 수도 있다. 이러한 경우는 인접하는 열의 홀의 종류가 다르게 제공될 수 있다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 선 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 압력 제공 부재(170)는 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재(170)는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재(170)는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 공기 또는 질소를 제공하면서 압력을 발생시킬 수 있다. 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다.
진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 부재(172a)는 펌프(미도시) 등을 이용하여 진공압을 제공한다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포부(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111)와 반출부(113)에는 진공홀(115b) 대신에 압력 제공 부재(170)가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이동 유닛(200)은 가이드 레일(210)과 파지 부재(220)를 포함한다. 기판 이동 유닛(200)은 스테이지(110) 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1방향(91)으로 이동시킨다.
가이드 레일(210)은 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(210)은 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)을 포함한다. 제1 가이드 레일(211)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다.
파지 부재(220)는 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)를 포함한다. 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)는 기판(S)의 제2방향(92)의 양측면을 파지한다.
제1 파지 부재(221)는 몸체(221a)와 파지부(221b)를 포함한다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)과 접촉된다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)을 따라 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 파지부(221b)는 몸체(221a)의 우측면에서 스테이지(110) 방향으로 돌출된 형상으로 제공된다. 파지부(221b)는 복수개 제공될 수 있다. 파지부(221b)는 스테이지(110)의 상면보다 상부에 위치한다. 이는 파지부(221b)가 기판(S)을 스테이지(110)에서 상부로 이격된 상태로 파지하기 때문이다. 일 예에 의하면, 파지부(221b)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. 이와 달리, 파지부(221b)는 기계적 방식에 의해 기판(S)을 파지할 수도 있다. 제2 파지 부재(222)는 몸체(222a)와 파지부(222b)를 포함한다. 제2 파지 부재(222)는 제1 파지 부재(221)와 동일한 구성을 가진다. 제2 파지 부재(222)는 스테이지(110)를 중심으로 제1 파지 부재(221)와 대칭되는 위치에 제공된다.
노즐 유닛(300)은 노즐 이동 부재(310)와 노즐(320)을 포함한다. 노즐 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.
노즐 이동 부재(310)는 노즐 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다.
수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 노즐 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 노즐(320)이 위치한다.
노즐(320)은 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(320)은 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 스테이지(110) 상측인 제3방향(103)으로 이격되게 위치된다. 노즐(320)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.
선택적으로 노즐(320)이 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 노즐 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.
도 4는 도 1의 불순물 제거 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 불순물 제거 유닛(5000)은 지지 부재(5010), 불순물 제거 부재(5030, 5050), 그리고 불순물 감지 부재(5070)를 포함한다. 불순물 제거 유닛(5000)은 파지 부재(220)와 연결되어 제공된다. 불순물 제거 유닛(5000)은 파지 부재(220)와 함께 제1방향(91)으로 이동한다.
지지 부재(5010)는 스테이지(110) 상부에 위치한다. 지지 부재(5010)는 상면에서 바라볼 때 상기 제1방향(91)에 수직한 제2방향(92)으로 상기 스테이지(110)와 겹쳐지도록 제공될 수 있다. 지지 부재(5010)는 양단이 가이드 레일(210)과 연결된다. 지지 부재(5010)는 가이드 레일(210)을 따라 제1방향(91)으로 이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 지지 부재(5010)는 파지 부재(220)와 연결되어 함께 이동하도록 제공된다.
불순물 제거 부재(5030, 5050)는 진공압 제공 부재(5030), 그리고 브러쉬(5050)를 포함한다.
도 3을 참조하면, 진공압 제공 부재(5030)는 진공홈(5031), 그리고 진공 제공 라인(5032)를 포함한다. 진공홈(5031)은 지지 부재(5010) 저면에 위치한다. 진공홈(5031)은 제2방향(92)으로 지지 부재(5010)의 양단까지 연장되어 제공된다. 진공홈(5031)은 상부로 오목하게 파인 형상으로 제공된다. 진공홈(5031)은 진공압을 제공하는 노즐로서 기능할 수 있다. 진공 라인(5032)은 진공홈(5031)과 진공압 제공기(미도시)를 연결한다. 진공 라인(5032)은 진공압 제공기(미도시)로부어 진공홈(5031)으로 진공압을 제공한다.
도 3과 도 4를 참조하면, 브러쉬(5050)는 지지 부재(5010) 저면에 위치한다. 브러쉬(5050)는 제2방향으로 지지 부재(5010)의 양단까지 연장되어 제공된다. 일 예에 의하면, 브러쉬(5050)는 진공홈(5031)보다 제1방향(91)으로 전방에 위치할 수 있다. 이와 달리, 브러쉬(5050)는 진공홈(5031)보다 제1방향(91)으로 후방에 위치할 수도 있다.
불순물 감지 부재(5070)는 지지대(5071)와 광센서(5070a, 5070b)를 포함한다. 지지대(5071)는 지지 부재(5010)의 저면에서 수직 하방으로 연장되어 제공된다. 지지대(5071)는 지지 부재(5010)의 제2방향(92)의 양단에 각각 제공된다. 지지대(5071)는 서로 대향하는 위치에 제공된다.
광센서(5070a, 5070b)는 발광센서(5070a)와 수광센서(5070b)를 포함한다. 발광센서(5070a)와 수광센서(5070b)는 각각 다른 지지대(5071)에 위치한다. 발광센서(5070a)와 수광센서(5070b)는 서로 대향하는 위치에서 마주보도록 제공된다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 도면이고, 도 7은 도 5의 불순물 제거 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 기판 처리 장치(1b)는 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200), 노즐 유닛(300), 그리고 불순물 제거 유닛(5100)을 포함한다. 기판 처리 장치(1b)는 도 1의 기판 처리 장치(1a)와 비교하여 불순물 제거 유닛(5100)이 차이점이 있다. 그 외의 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200), 그리고 노즐 유닛(300)은 도 1의 기판 처리 장치(1a)와 구성 및 기능이 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다. 이하에서는 불순물 제거 유닛(5100)에 대하여만 설명한다.
불순물 제거 유닛(5100)은 지지 부재(5110), 불순물 제거 부재(5130, 5150), 그리고 불순물 감지 부재(5170)를 포함한다. 불순물 제거 유닛(5100)은 도 4의 불순물 제거 유닛(5000)과 달리 파지 부재(220)와 분리되어 제공된다. 불순물 제거 유닛(5000)은 제1방향(91)으로 파지 부재(220) 전방에 위치한다. 따라서 기판(S)보다 전방에서 이동하며 스테이지(110) 상부의 불순물을 제거할 수 있다.
지지 부재(5110)는 스테이지(110) 상부에 위치한다. 지지 부재(5110)는 상면에서 바라볼 때 상기 제1방향(91)에 수직한 제2방향(92)으로 상기 스테이지(110)와 겹쳐지도록 제공될 수 있다. 지지 부재(5110)는 양단이 가이드 레일(210)과 연결된다. 지지 부재(5110)는 가이드 레일(210)을 따라 제1방향(91)으로 이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 지지 부재(5110)는 파지 부재(220)와 연결되어 함께 이동하도록 제공된다.
불순물 제거 부재(5130, 5150)는 진공압 제공 부재(5130), 그리고 브러쉬(5150)를 포함한다.
진공압 제공 부재(5130)는 진공홈(5131), 그리고 진공 제공 라인(5132)를 포함한다. 진공홈(5131)은 지지 부재(5110) 저면에 위치한다. 진공홈(5131)은 제2방향(92)으로 지지 부재(5110)의 양단까지 연장되어 제공된다. 진공홈(5131)은 상부로 오목하게 파인 형상으로 제공된다. 진공홈(5131)은 진공압을 제공하는 노즐로서 기능할 수 있다. 진공 라인(5132)은 진공홈(5131)과 진공압 제공기(미도시)를 연결한다. 진공 라인(5132)은 진공압 제공기(미도시)로부어 진공홈(5131)으로 진공압을 제공한다.
브러쉬(5150)는 지지 부재(5110) 저면에 위치한다. 브러쉬(5150)는 제2방향(92)으로 지지 부재(5110)의 양단까지 연장되어 제공된다. 일 예에 의하면, 브러쉬(5150)는 진공홈(5131)보다 제1방향(91)으로 전방에 위치할 수 있다. 이와 달리, 브러쉬(5150)는 진공홈(5131)보다 제1방향(91)으로 후방에 위치할 수도 있다.
불순물 감지 부재(5170)는 지지대(5171)와 광센서(5170a, 5170b)를 포함한다. 지지대(5171)는 지지 부재(5110)의 저면에서 수직 하방으로 연장되어 제공된다. 지지대(5171)는 지지 부재(5110)의 제2방향(92)의 양단에 각각 제공된다. 지지대(5171)는 서로 대향하는 위치에 제공된다.
광센서(5170a, 5170b)는 발광센서(5170a)와 수광센서(5170b)를 포함한다. 발광센서(5170a)와 수광센서(5170b)는 각각 다른 지지대(5171)에 위치한다. 발광센서(5170a)와 수광센서(5170b)는 서로 대향하는 위치에서 마주보도록 제공된다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 도 1의 기판 처리 장치에 의해 기판이 처리되는 과정을 상세히 설명한다.
도 8 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치에서 불순물이 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 반입부(111)로 반송된다. 이후 기판(S)은 도포부(112), 반출부(113)를 순차적으로 지나 외부의 다른 반송 유닛(미도시)으로 반송된다. 이때, 외부의 반송 유닛(미도시)은 핸드를 가진 로봇이거나 샤프트들로 제공될 수 있다.
기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 스테이지(110)의 반입부(111)로 반송된다. 기판(S)이 반입부(111)로 이동되면 파지 부재(220)가 기판(S)을 파지한다. 기판(S)은 반입부(111) 상부로 제공되는 가스압에 의하여 부상되어 이동된다. 일 예에 의하면, 반입부(111) 상부로는 가스압만이 제공되고, 진공압은 제공되지 않을 수 있다. 이러한 경우 반입부(111) 상부와 기판(S)의 하부에 제공된 가스는 배기홀(115c)을 통해 배기될 수 있다. 이와 달리, 반입부(111) 상부로 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다. 기판 이동 유닛(200)은 파지된 기판(S)이 스테이지(110)에서 부상된 상태로 도포부(112)로 이동시킨다.
불순물 제거 유닛(5000)은 기판 이동 유닛(200)보다 제1방향(91)의 전방에 위치한다. 불순물 제거 유닛(5000)은 기판 이동 유닛(200)과 함께 반입부(111)에서 도포부(112)로 이동된다. 불순물 제거 유닛(5000)은 스테이지(110) 상부에 위치하는 불순물들을 제거한다. 브러쉬(5050)는 크기가 큰 불순물들을 제1방향(91)으로 이동하면서 스테이지(110) 외부로 밀어낸다. 진공압 제공 부재(5030)는 브러쉬(5050)로 제거되지 못한 작은 크기의 불순물들을 석션하여 스테이지(110)에서 제거한다. 불순물 감지 부재(5170)는 기판(S)의 전방에 불순물이 존재하는지를 감지한다. 발광센서(5070a)와 수광센서(5070b)는 서로 대향하는 위치에 제공된다. 발광센서(5070a)에서 발생된 빛이 수광센서(5070b)에 도달하도록 제공된다. 이를 통해 불순물이 존재하는지를 감지할 수 있다. 불순물이 감지되면, 기판 처리 공정이 중지될 수도 있다. 이와 같은 방식으로 불순물 제거 유닛(5000)은 반입부(111), 도포부(112), 그리고 반출부(113)를 지나면서 기판(S)의 전방에 존재하는 불순물들을 제거한다.
기판(S)은 도포부(112)에서 제1방향(91)으로 이동하면서 상면에 약액이 도포된다. 약액은 도포부(112)에서 제3방향(93)으로 이격된 위치에 제공된 노즐(320)로부터 하방으로 토출된다. 약액은 기판(S)이 스테이지(110) 상부로 부상된 상태에서 기판(S)의 상면으로 도포된다. 일 예에 의하면, 도포부(112)는 반입부(111)와 달리 가스압과 진공압이 기판(S)의 저면으로 제공된다. 이를 통하여, 기판(S)의 저면과 도포부(112) 상면 사이의 압력이 반입부(111)보다 정밀하게 조절될 수 있다. 제공된 압력으로 인하여 기판(S)은 도포부(112) 상부로 이격된 채 제1방향(91)으로 이동된다. 또한 홀(115)들이 반입부(111)보다 더 많이 제공될 수 있다. 이를 통하여, 기판(S)의 저면과 도포부(112) 상면 사이의 압력이 반입부(111)보다 정밀하게 조절될 수 있다. 약액의 도포가 완료되면 기판(S)은 부상된 상태로 반출부(113)로 이동한다.
반출부(113)로 이동된 기판(S)은 기판 이동 유닛(200)과 함께 제1방향(91)으로 이동된다. 기판(S)은 반출부(113)에서도 반출부(113) 상부로 제공되는 가스압에 의하여 부상되어 이동된다. 반출부(113) 상부로는 가스압 만이 제공될 수 있다. 이와 달리, 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다. 기판(S)은 반출부(113)에서 외부의 반송 유닛(미도시)으로 반송된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 기판 부상 유닛 110: 스테이지
112: 도포부 115: 홀
170: 압력 제공 부재 200: 기판 이동 유닛
220: 파지 부재 300: 노즐 유닛
5000: 불순물 제거 유닛 5030: 진공압 제공 부재
5050: 브러쉬 5070: 불순물 감지 부재

Claims (12)

  1. 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛;
    상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛;
    상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛; 및
    상기 스테이지의 불순물을 제거하는 불순물 제거 유닛;을 포함하되,
    상기 기판 이동 유닛은 상기 스테이지 양단에 위치하고, 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고,
    상기 불순물 제거 유닛은 상기 파지 부재의 이동방향에서 상기 파지 부재 전방에 위치하고, 상기 파지 부재와 연결되어 함께 이동하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 불순물 제거 유닛은 불순물 제거 부재와 상기 불순물 제거 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상면에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 스테이지와 겹쳐지도록 제공되고,
    상기 불순물 제거 부재는 상기 지지 부재 저면에 위치하고, 상기 제2방향으로 상기 지지 부재의 양단까지 연장되어 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는 상기 스테이지의 불순물을 제거하는 브러쉬;를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는 상기 스테이지의 불순물을 석션하여 제거하는 진공압 제공 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    상기 스테이지의 불순물을 제거하는 브러쉬; 및
    상기 스테이지의 불순물을 석션하여 제거하는 진공압 제공 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불순물 제거 유닛은 상기 파지 부재와 별도로 이동되는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 불순물 제거 유닛은
    상기 지지 부재에 위치하고, 상기 기판의 전방으로 상기 스테이지에 불순물이 존재하는지 감지하는 불순물 감지 부재;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 불순물 감지 부재는 복수개의 광센서를 포함하되,
    상기 광센서는
    상기 지지 부재의 제2방향의 일단에 위치하는 발광센서; 및
    상기 지지 부재의 제2방향의 타단에 발광센서와 대향하는 위치에 제공되는 수광센서;를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 기판이 외부에서 스테이지의 반입부로 반송되는 단계;
    상기 기판이 상기 반입부에서 반출부로 이동되는 단계;
    도포부에서 상기 기판으로 처리액이 토출되는 단계; 및
    상기 기판이 상기 스테이지에서 외부로 반출되는 단계;를 포함하되,
    상기 기판이 이동되는 단계는
    상기 이동되는 기판의 전방에서 상기 기판의 이동방향으로 이동하면서 불순물이 제거되는 단계;를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 불순물이 제거되는 단계는 상기 기판의 전방에서 상기 불순물이 석션되어 상기 스테이지 외부로 제거되는 기판 처리 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 불순물이 제거되는 단계는 상기 기판의 전방에서 상기 불순물이 브러시에 의해 상기 스테이지 외부로 제거되는 기판 처리 방법.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불순물이 제거되는 단계는 센서를 이용하여 상기 기판의 전방에 불순물이 위치하는지 감지하는 단계;를 더 포함하는 기판 처리 방법.
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