KR102086796B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 부상 유닛은 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지, 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재 및 상기 스테이지 상면에서 상기 제1방향에서 상기 노즐보다 전방에 위치하고, 상기 기판 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재를 포함한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상공정을 포함한다.
이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.
기판이 부상된 상태에서 이동되면서 기판과 함께 불순물이 이동될 수 있다. 이러한 불순물은 기판을 부상시키는 압력을 제공하는 홀을 막히게 하는 등의 영향을 줄 수 있다. 이러한 경우에는 기판의 저면에 제공되는 압력에 영향을 주게 되고, 이로 인하여 기판이 기설정된 높이로 부상하지 못하거나 흔들릴 수 있다. 이러한 이유로 인하여 약액이 도포되는 경우에 기판에 얼룩이 발생하는 등의 품질 저하의 우려가 발생할 수 있다.
본 발명은 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판에 약액을 도포할 때 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 부상 유닛은 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지, 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재 및 상기 스테이지 상면에서 상기 제1방향에서 상기 노즐보다 전방에 위치하고, 상기 기판 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재를 포함한다.
상기 스테이지는 반입부, 도포부 그리고 반출부를 포함하고, 상기 불순물 제거 부재는 상기 반입부와 상기 도포부 사이에 제공될 수 있다.
상기 스테이지는 상기 반입부, 상기 도포부 그리고 상기 반출부가 각각 별개의 판이 조합되어 제공되고, 상기 반입부와 상기 도포부의 판 사이 공간이 상기 불순물 제거 부재로 제공될 수 있다.
상기 스테이지는 상면에 홈을 가지고, 상기 홈이 상기 불순물 제거 부재로 제공될 수 있다.
상기 홈은 그 길이 방향이 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 제공될 수 있다.
상기 홈은 상기 스테이지의 양단까지 연장되어 제공될 수 있다.
상기 불순물 제거 부재는 진공압 발생기 및 상기 진공압 발생기와 상기 공간을 연결하는 진공압 제공라인을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 부상 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따른 기판 부상 유닛은, 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지, 상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재 및 상기 스테이지 상면에서 상기 제1방향에서 상기 노즐보다 전방에 위치하고, 상기 기판 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재를 포함한다.
상기 스테이지는 반입부, 도포부 그리고 반출부를 가지고 상기 반입부, 상기 도포부 그리고 상기 반출부가 각각 별개의 판이 조합되어 제공되고, 상기 반입부와 상기 도포부의 판 사이 공간이 상기 불순물 제거 부재로 제공될 수 있다.
상기 스테이지는 상면에 홈을 가지고, 상기 홈이 상기 불순물 제거 부재로 제공될 수 있다.
상기 홈은 그 길이 방향이 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 제공될 수 있다.
상기 불순물 제거 부재는 진공압 발생기 및 상기 진공압 발생기와 상기 공간을 연결하는 진공압 제공라인을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명은 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판에 약액을 도포할 때 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 선 X-X'를 따라 절단한 기판 부상 유닛의 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 부상 유닛의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 기판 부상 유닛의 상면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 기판 부상 유닛을 선 Y-Y'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 도 3의 기판 부상 유닛에서 기판 하부의 불순물이 기판 부상 유닛으로부터 배출되는 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 기판 부상 유닛(1100), 기판 이동 유닛(200) 그리고 노즐 유닛(300)을 포함한다.
기판 부상 유닛(1100)은 스테이지(1110), 불순물 제거 부재(1130) 그리고 압력 제공 부재(1150)를 포함한다. 스테이지(1110)는 그 길이 방향이 제1방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 스테이지(1110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(1110)는 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)를 포함한다. 반입부(1111), 도포부(1112), 반출부(1113)는 스테이지(1110)의 일단에서부터 제1방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 스테이지(1110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 스테이지(1110)를 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.
스테이지(1110)는 상면에 복수개의 홀(1115)을 가진다. 복수개의 홀(1115)은 스테이지(1110) 상부로 가스압을 제공하는 가스홀(1115a)들과 진공압을 제공하는 진공홀(1115b)들을 포함한다. 복수개의 홀(1115)은 가스압 및 진공압을 제공하여 기판(S)을 스테이지(1110) 상부로 부상시킨다. 복수개의 홀(1115)은 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(1112)에 제공되는 단위면적당 홀(1115)들의 수가 반입부(1111)와 반출부(1113)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)에 동일한 수의 홀(1115)들이 제공될 수도 있다. 또한, 복수개의 홀(1115)은 압력을 제공하지 않는 홀(1115c)들을 포함할 수도 있다.
복수개의 홀(1115)은 일정한 간격을 가지고 위치한다. 일 예에 의하면, 복수개의 홀(1115)은 제1방향(91)으로 복수개의 열을 이루며 위치할 수 있다. 각 열에는 가스홀과 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 열에는 동일한 종류의 홀들이 위치할 수도 있다. 이러한 경우는 인접하는 열의 홀의 종류가 다르게 제공될 수 있다.
도 3은 도 1의 선 X-X'를 따라 절단한 기판 부상 유닛의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 불순물 제거 부재(1130)는 반입부(1111)와 도포부(1112) 사이의 공간에 위치한다. 일 예에 의하면, 스테이지(1110)는 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)가 각각 별개의 판으로 구성될 수 있다. 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)는 인접하는 판들과 일정한 공간을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 반입부(1111)와 도포부(1112)는 그 사이에 제1공간(1131)을 두고, 도포부(1112)와 반출부(1113)는 그 사이에 제2공간(1139)을 둘 수 있다. 제1공간(1131)과 제2공간(1139)은 그 폭이 동일하게 제공될 수 있다.
불순물 제거 부재(1130)는 진공압 발생기(1133) 및 진공압 제공라인(1132)을 포함한다. 진공압 발생기(1133)는 불순물을 빨아들일 수 있는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공라인(1132)은 진공압 발생기(1133)와 스테이지(1110)의 반입부(1111)와 도포부(1112) 사이의 제1공간(1131)을 연결한다. 이때 제1공간(1131)이 불순물 제거부재(1130)로서 기능을 한다.
압력 제공 부재(1150)는 가압기(1151a), 감압기(1151b), 가스압 제공 라인(1152a) 그리고 진공압 제공 라인(1152b)을 포함한다. 가압기(1151a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 라인(1152a)은 가압기(1151a)와 가스홀(1115a)를 연결한다. 감압기(1151b)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 라인(1152b)는 감압기(1151b)와 가스홀(1115b)을 연결한다. 가압기(1151a)와 감압기(1151b)는 스테이지(1110) 외부에 위치할 수도 있다. 일 예에 의하면, 감압기(1151b)와 진공압 제공 라인(1152b)은 도포부(1112)에만 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(1111), 도포부(1112) 그리고 반출부(1113)에 감압기(1151b)와 진공압 제공 라인(1152b)이 제공될 수도 있다.
도 4는 도 1의 기판 부상 유닛의 다른 실시예를 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 기판 부상 유닛의 상면을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5의 기판 부상 유닛을 선 Y-Y'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 기판 부상 유닛(1200)은 스테이지(1210), 불순물 제거 부재(1230) 그리고 압력 제공 부재(1250)를 포함한다.
스테이지(1210)는 그 길이 방향이 제1방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 스테이지(1210)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(1210)는 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)를 포함한다. 반입부(1211), 도포부(1212), 반출부(1213)는 스테이지(1210)의 일단에서부터 제1방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)는 하나의 판으로 제공될 수 있다. 이러한 경우에 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)는 제공되는 홀(1215)의 갯수, 압력 제공 부재(1230)로부터 제공되는 압력의 차이 등으로 인하여 구별될 수 있다. 반입부(1211)와 도포부(1212) 사이에 홈(1231)이 제공된다. 홈(1231)은 길이방향이 기판(S)이 이동하는 제1방향(91)과 수직한 제2방향(92)으로 연장되어 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 홈(1231)의 양단이 스테이지(1210)의 제2방향(92)의 양단까지 연장되어 제공될 수 있다. 이와 달리, 홈(1231)은 기판(S)의 진행방향에서 노즐(310)의 전방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반입부(1211)에 위치하거나, 도포부(1212)에서 노즐(310)의 전방에 위치할 수 있다.
스테이지(1210)는 상면에 복수개의 홀(1215)을 가진다. 복수개의 홀(1215)은 스테이지(1210) 상부로 가스압을 제공하는 가스홀(1215a)들과 진공압을 제공하는 진공홀(1215b)들을 포함한다. 복수개의 홀(1215)은 가스압 및 진공압을 제공하여 기판(S)을 스테이지(1210) 상부로 부상시킨다. 복수개의 홀(1215)은 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(1212)에 제공되는 단위면적당 홀(115)들의 수가 반입부(1211)와 반출부(1213)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)에 동일한 수의 홀(1215)들이 제공될 수도 있다.
복수개의 홀(1215)은 일정한 간격을 가지고 위치한다. 일 예에 의하면, 복수개의 홀(1215)은 제1방향(91)으로 복수개의 열을 이루며 위치할 수 있다. 각 열에는 가스홀과 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 열에는 동일한 종류의 홀(1215)들이 위치할 수도 있다. 이러한 경우는 인접하는 열의 홀(1215)의 종류가 다르게 제공될 수 있다.
불순물 제거 부재(1230)는 스테이지(1210) 상면에 위치한다. 불순물 제거 부재(1230)는 제1방향(91)에서 노즐(310)보다 전방에 위치한다. 일 예에 의하면, 불순물 제거 부재(1230)는 반입부(1211)에 위치할 수 있다.
일 예에 의하면, 스테이지(1210) 상면에 위치한 홈(1231)이 불순물 제거 부재(1230)로 제공될 수 있다. 이러한 경우에 홈(1231)은 스테이지(1110) 상면에서 제1방향(91)으로 노즐(310)보다 전방에 위치한다.
불순물 제거 부재(1230)는 진공압 발생기(1233) 및 진공압 제공라인(1232)을 포함한다. 진공압 발생기(1233)는 불순물을 빨아들일 수 있는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공라인(1232)은 진공압 발생기(1233)와 스테이지(1210) 상면의 홈(1231)의 저면과 연결된다. 이로 인하여 홈(1231)의 저면으로부터 스테이지(1210) 상부로 진공압이 제공된다.
압력 제공 부재(1250)는 가압기(1251a), 감압기(1251b), 가스압 제공 라인(1252a) 그리고 진공압 제공 라인(1252b)을 포함한다. 가압기(1251a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 라인(1252a)은 가압기(1251a)와 가스홀(1215a)를 연결한다. 감압기(1251b)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 라인(1252b)는 감압기(1251b)와 가스홀(1215b)을 연결한다. 가압기(1251a)와 감압기(1251b)는 스테이지(1210) 외부에 위치할 수도 있다. 일 예에 의하면, 감압기(1251b)와 진공압 제공 라인(1252b)은 도포부(1212)에만 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(1211), 도포부(1212) 그리고 반출부(1213)에 감압기(1251b)와 진공압 제공 라인(1252b)이 제공될 수도 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이동 유닛(200)은 가이드 레일(210)과 파지 부재(220)를 포함한다. 기판 이동 유닛(200)은 스테이지(110) 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1방향(91)으로 이동시킨다.
가이드 레일(210)은 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(210)은 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)을 포함한다. 제1 가이드 레일(211)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다.
파지 부재(220)는 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)를 포함한다. 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)는 기판(S)의 제2방향(92)의 양측면을 파지한다.
제1 파지 부재(221)는 몸체(221a)와 파지부(221b)를 포함한다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)과 접촉된다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)을 따라 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 파지부(221b)는 몸체(221a)의 우측면에서 스테이지(110) 방향으로 돌출된 형상으로 제공된다. 파지부(221b)는 복수개 제공될 수 있다. 파지부(221b)는 스테이지(110)의 상면보다 상부에 위치한다. 이는 파지부(221b)가 기판(S)을 스테이지(110)에서 상부로 이격된 상태로 파지하기 때문이다. 일 예에 의하면, 파지부(221b)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. 이와 달리, 파지부(221b)는 기계적 방식에 의해 기판(S)을 파지할 수도 있다. 제2 파지 부재(222)는 몸체(222a)와 파지부(222b)를 포함한다. 제2 파지 부재(222)는 제1 파지 부재(221)와 동일한 구성을 가진다. 제2 파지 부재(222)는 스테이지(110)를 중심으로 제1 파지 부재(221)와 대칭되는 위치에 제공된다.
노즐 유닛(300)은 노즐 이동 부재(310)와 노즐(320)을 포함한다. 노즐 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.
노즐 이동 부재(310)는 노즐 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다.
수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 노즐 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 노즐(320)이 위치한다.
노즐(320)은 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(320)은 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 스테이지(110) 상측인 제3방향(103)으로 이격되게 위치된다. 노즐(320)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.
선택적으로 노즐(320)이 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 노즐 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 장치에 의해 기판의 하부에서 기판과 함께 이동하는 불순물을 제거하는 과정을 상세히 설명한다.
도 7 내지 도 9는 도 3의 기판 부상 유닛에서 기판 하부의 불순물이 기판 부상 유닛으로부터 배출되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 반입부(1111)로 반송된다. 이후 기판(S)은 도포부(1112), 반출부(1113)를 순차적으로 지나 외부의 다른 반송 유닛(미도시)으로 반송된다. 이때, 외부의 반송 유닛(미도시)은 핸드를 가진 로봇이거나 샤프트들로 제공될 수 있다.
반입부(1111) 상면의 홀(1115)에서 제공되는 가스압으로 인하여 기판(S)은 스테이지(1110) 상부로 부상된다. 일 예에 의하면, 반입부(1111)에서는 홀(1115)에서 가스압만 제공될 수 있다. 반입부(1111)의 상면에 제공된 홀(1115)들 중 일부는 가스압을 제공하고, 나머지 일부는 압력을 제공하지 않는다. 압력을 제공하지 않는 홀(1115)들을 통하여 스테이지(1110) 상부에 제공된 가스압이 스테이지(1110) 외부로 배기될 수 있다.
기판(S)은 반입부(1111) 상부에서 파지 부재(220)에 의해 파지된다. 파지 부재(220)는 기판의 제2방향(92)의 양단을 파지한다. 일 예에 의하면, 파지 부재(220)는 진공압을 제공하여 기판(S)의 하면을 흡착하여 파지한다. 기판(S)은 파지 부재(220)에 파지된 상태로 스테이지 상부로 부상되어 도포부(1112)로 이동한다.
기판(S)이 이동하면서 공정 도중에 발생한 파티클이나 외부에서 기판(S)과 함께 이동된 불순물(51,52)이 기판과 함께 이동할 수 있다. 도포부(1112)에서는 홀(1115)들에서 가스압과 함께 진공압이 제공된다. 기판(S)과 함께 도포부(1112)로 이동된 불순물(51,52)들이 진공압으로 인해 진공압이 제공되는 홀(1115)로 이동될 수 있다. 이러한 경우에 불순물(52)이 홀(1115)보다 작은 경우는 홀(1115)을 통하여 스테이지(1110) 외부로 배출된다. 그러나 불순물(51)이 홀(1115)보다 큰 경우는 홀(1115)을 막게 된다. 이러한 경우 가스압과 진공압을 통하여 조절되는 스테이지(1110)와 기판(S) 사이의 압력이 기설정된 압력과 차이가 발생하게 된다. 이로 인하여 부상된 기판(S)이 기설정된 부상 높이에 위치하지 못할 수 있다. 또한, 기판(S)이 이동 중에 압력차이로 인하여 흔들릴 수도 있다. 이러한 경우 기판(S)에 약액이 도포되는 중에 얼룩이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 기판(S)이 반입부(1111)에서 도포부(1112)로 이동되기 전에 불순물 제거 부재(1130)를 지나게 된다. 기판(S)이 불순물 제거 부재(1130)를 통과하면서 기판(S)의 저면과 스테이지(1110) 사이에서 기판(S)과 함께 이동하는 불순물(51)이 제거된다. 일 예에 의하면, 불순물 제거 부재(1130)는 반입부(1111)와 도포부(1112) 사이의 공간으로 제공될 수 있다. 이 공간으로 진공압을 제공하고, 진공압에 의하여 홀(1115)보다 큰 불순믈(51)을 도포부(1112)에 도달하기 전에 제거할 수 있다. 이를 통해 도포부(1112)에서의 압력조절시 발생할 수 있는 오류를 예방할 수 있다. 이를 통하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.
기판(S)이 불순물 제거 부재(1130)를 통과한 이후에도 미세한 불순물(52)이 기판을 따라 이동할 수 있다. 그러나 미세한 불순물(52)은 도포부(1112)의 홀에서 제공되는 진공압으로 인하여 스테이지(1110) 외부로 배출될 수 있다.
기판(S)은 도포부(1112)를 지나면서 부상된 상태로 약액이 도포된다. 도포가 완료된 기판(S)은 도포부(1112)를 지나 반출부(1113)로 이동된다. 기판은 반출부(1113)에서 외부의 반송 유닛(미도시)를 통하여 스테이지(1110) 외부로 반송된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1100: 기판 부상 유닛 1110: 스테이지
1112: 도포부 1115: 홀
1130: 불순물 제거 부재 200: 기판 이동 유닛
220: 파지 부재 300: 노즐 유닛

Claims (14)

  1. 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛;
    상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛; 및
    상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 유닛;을 포함하되,
    상기 기판 부상 유닛은
    상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지;
    상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재; 및
    상기 스테이지의 상면에서 상기 제1방향에서 상기 노즐보다 전방에 위치하고, 상기 기판의 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재;를 포함하며,
    상기 스테이지는 반입부, 도포부 그리고 반출부를 포함하고,
    상기 불순물 제거 부재는 상기 반입부와 상기 도포부 사이에 공간으로 제공되고,
    상기 공간의 폭은 상기 홀의 직경 보다 크게 제공되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 반입부, 상기 도포부 그리고 상기 반출부가 각각 별개의 판이 조합되어 제공되고,
    상기 반입부와 상기 도포부의 판 사이의 공간이 상기 불순물 제거 부재로 제공되는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    진공압 발생기; 및
    상기 진공압 발생기와 상기 공간을 연결하는 진공압 제공라인;을 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 기판을 부상시키는 기판 부상 유닛;
    상기 기판 부상 유닛의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛; 및
    상기 기판을 파지하는 파지 부재를 포함하고, 상기 파지 부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 유닛;을 포함하되,
    상기 기판 부상 유닛은
    상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지;
    상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재; 및
    상기 스테이지의 상면에서 상기 제1방향에서 상기 노즐보다 전방에 위치하고, 상기 기판의 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재;를 포함하며,
    상기 스테이지는 상면에 홈을 가지고,
    상기 홈이 상기 불순물 제거 부재로 제공되며,
    상기 홈의 너비는 상기 홀의 직경보다 크게 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 홈은 그 길이 방향이 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 홈은 상기 스테이지의 양단까지 연장되어 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    진공압 발생기 및
    상기 진공압 발생기와 상기 홈을 연결하는 진공압 제공라인;을 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    진공압 발생기; 및
    상기 진공압 발생기와 상기 홈을 연결하는 진공압 제공라인을 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 상면에 복수개의 홀들이 제공되는 스테이지;
    상기 홀들을 통해 상기 스테이지 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재; 및
    기판 아래에서 상기 기판과 함께 이동되는 불순물을 제거하는 불순물 제거 부재;를 포함하고,
    상기 스테이지는 반입부, 도포부 그리고 반출부를 포함하고,
    상기 불순물 제거 부재는 상기 반입부와 상기 도포부 사이에 공간으로 제공되고,
    상기 공간의 폭은 상기 홀의 직경 보다 크게 제공되는 기판 부상 유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 스테이지는 반입부, 도포부 그리고 반출부를 가지고 상기 반입부, 상기 도포부 그리고 상기 반출부가 각각 별개의 판이 조합되어 제공되고,
    상기 반입부와 상기 도포부의 판 사이 공간이 상기 불순물 제거 부재로 제공되는 기판 부상 유닛.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 스테이지는 상면에 홈을 가지고,
    상기 홈이 상기 불순물 제거 부재로 제공되는 기판 부상 유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 홈은 그 길이 방향이 제1방향에 수직한 제2방향으로 제공되는 기판 부상 유닛.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    진공압 발생기; 및
    상기 진공압 발생기와 상기 공간을 연결하는 진공압 제공라인;을 포함하는 기판 부상 유닛.
  14. 제11항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불순물 제거 부재는
    진공압 발생기; 및
    상기 진공압 발생기와 상기 홈을 연결하는 진공압 제공라인;을 포함하는 기판 부상 유닛.
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