KR101522895B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1 방향을 따라 이동시키는 파지 부재를 포함하는 기판 이동 유닛 및 상기 스테이지 상부의 이물로부터 상기 기판을 보호하는 기판 보호 유닛을 포함하되, 상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전단에 위치하고, 상기 스테이지 상에 위치하는 이물을 감지하는 센서 부재 및 상기 센서 부재와 전기적으로 연결되어, 상기 기판 이동 유닛의 이동을 제어하는 제어기를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상공정을 포함한다.
이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.
기판은 스테이지로부터 일정간격 부상된 상태로 이동된다. 따라서, 스테이지 상부에 이물이 위치하면 기판과 이물의 충격으로 인하여 기판이 파손될 수 있다.
본 발명은 기판이 부상되어 이동될 때, 스테이지 상에 위치하는 이물로 인하여 기판의 파손을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 상기 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1 방향을 따라 이동시키는 파지 부재를 포함하는 기판 이동 유닛 및 상기 스테이지 상부의 이물로부터 상기 기판을 보호하는 기판 보호 유닛을 포함하되, 상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전단에 위치하고, 상기 스테이지 상에 위치하는 이물을 감지하는 센서 부재 및 상기 센서 부재와 전기적으로 연결되어, 상기 기판 이동 유닛의 이동을 제어하는 제어기를 포함한다.
상기 센서 부재는 발광부와 수광부를 가지는 광센서를 포함할 수 있다.
상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전단에 위치하고, 상기 스테이지 상부의 이물을 제거하는 이물 제거 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 이물 제거 부재는 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 축으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함할 수 있다.
상기 롤 브러쉬는 상기 스테이지의 상기 제2 방향의 길이와 동일한 길이로 제공될 수 있다.
상기 이물 제거 부재는 상기 센서 부재보다 상기 제1 방향에서 전방에 위치할 수 있다.
상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전단에 위치하고, 상기 스테이지 상부로 음압을 제공하는 석션 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 석션 부재는 상기 센서 부재보다 상기 제1 방향에서 전방에 위치할 수 있다.
상기 석션 부재는 상기 이물 제거 부재보다 상기 제1 방향으로 후방에 위치할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따른 기판 처리 방법은, 기판이 스테이지 상부로 부상되어 제1 방향으로 이동되면서 기판 상으로 처리액이 토출되는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판의 상기 제1 방향의 전방에 이물이 위치하는지를 감지하고, 이에 따라 상기 기판의 이동이 조절되는 감지 단계를 포함한다.
상기 감지 단계는 상기 기판의 상기 제1 방향 전방에 고정 설치되는 광센서가 상기 기판과 함께 상기 제1 방향으로 이동되면서 상기 스테이지 상의 이물이 감지될 수 있다.
상기 기판의 상기 제1 방향의 전방에 고정 설치되는 이물 제거 부재가 상기 기판과 함께 상기 제1 방향으로 이동되면서 상기 스테이지 상의 이물이 제거되는 제1 제거 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 제거 단계는 상기 이물 제거 부재는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 축으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하고, 상기 롤 브러쉬가 상기 기판의 전방에서 상기 제1 방향으로 회전이동되면서 이물이 제거될 수 있다.
상기 기판의 상기 제1 방향 전방에서 상기 스테이지 상의 이물이 석션되어 제거되는 제2 제거 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 제거 단계와 상기 제2 제거 단계는 상기 감지 단계보다 상기 제1 방향의 전방에서 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판이 부상되어 이동될 때, 스테이지 상에 위치하는 이물로 인하여 기판의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 X-X' 에서 바라본 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치에 포함된 기판 보호 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치에서 수행되는 기판 처리 공정을 보여주는 순서도이다.
도 6은 도 4의 기판 보호 유닛이 이물을 제거하고 감지하는 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
도 7 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치에서 이물이 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200), 노즐 유닛(300), 그리고 기판 보호 유닛(500)을 포함한다.
기판 부상 유닛(100)은 스테이지(110)와 압력 제공 부재(170)를 포함한다. 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1 방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 제1 방향(91)은 기판(S)이 이동되는 방향으로 정의한다. 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(110)는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 포함한다. 반입부(111), 도포부(112), 반출부(113)는 스테이지(110)의 일단에서부터 제1 방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 스테이지(110)를 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.
스테이지(110)는 상면에 복수개의 홀(115)을 가진다. 복수개의 홀(115)은 스테이지(110) 상부로 가스압을 제공하는 가스홀(115a)들과 진공압을 제공하는 진공홀(115b)들을 포함한다. 복수개의 홀(115)은 가스압 및 진공압을 제공하여 기판(S)을 스테이지(110) 상부로 부상시킨다. 복수개의 홀(115)은 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(112)에 제공되는 단위면적당 홀(115)들의 수가 반입부(111)와 반출부(113)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에 동일한 수의 홀(115)들이 제공될 수도 있다.
복수개의 홀(115)은 일정한 간격을 가지고 위치한다. 일 예에 의하면, 복수개의 홀(115)은 제1 방향(91)으로 복수개의 열을 이루며 위치할 수 있다. 각 열에는 가스홀과 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 열에는 동일한 종류의 홀들이 위치할 수도 있다. 이러한 경우는 인접하는 열의 홀의 종류가 다르게 제공될 수 있다.
도 3은 도 2의 선 X-X' 에서 바라본 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 압력 제공 부재(170)는 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재(170)는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재(170)는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 공기 또는 질소를 제공하면서 압력을 발생시킬 수 있다. 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다.
진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 부재(172a)는 펌프(미도시) 등을 이용하여 진공압을 제공한다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포부(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111)와 반출부(113)에는 진공홀(115b) 대신에 압력 제공 부재(170)가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이동 유닛(200)은 가이드 레일(210)과 파지 부재(220)를 포함한다. 기판 이동 유닛(200)은 스테이지(110) 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1 방향(91)으로 이동시킨다.
가이드 레일(210)은 스테이지(110)와 평행하게 제1 방향(91)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(210)은 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)을 포함한다. 제1 가이드 레일(211)은 스테이지(110)를 중심으로 제1 방향(91)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 제1 방향(91)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다.
파지 부재(220)는 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)를 포함한다. 제1 파지 부재(221)와 제2 파지 부재(222)는 기판(S)의 제2 방향(92)의 양측면을 파지한다. 제2 방향(92)은 제1 방향(91)과 수직인 방향으로 정의된다.
제1 파지 부재(221)는 몸체(221a)와 파지부(221b)를 포함한다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)과 접촉된다. 몸체(221a)는 제1 가이드 레일(211)을 따라 제1 방향(91)으로 이동할 수 있다. 파지부(221b)는 몸체(221a)의 우측면에서 스테이지(110) 방향으로 돌출된 형상으로 제공된다. 파지부(221b)는 복수개 제공될 수 있다. 파지부(221b)는 스테이지(110)의 상면보다 상부에 위치한다. 이는 파지부(221b)가 기판(S)을 스테이지(110)에서 상부로 이격된 상태로 파지하기 때문이다. 일 예에 의하면, 파지부(221b)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. 이와 달리, 파지부(221b)는 기계적 방식에 의해 기판(S)을 파지할 수도 있다. 제2 파지 부재(222)는 몸체(222a)와 파지부(222b)를 포함한다. 제2 파지 부재(222)는 제1 파지 부재(221)와 동일한 구성을 가진다. 제2 파지 부재(222)는 스테이지(110)를 중심으로 제1 파지 부재(221)와 대칭되는 위치에 제공된다.
노즐 유닛(300)은 노즐 이동 부재(310)와 노즐(320)을 포함한다. 노즐 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.
노즐 이동 부재(310)는 노즐 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1 방향(91)으로 연장되어 제공된다.
수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 노즐 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311) 상부에서 제1 방향(91)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2 방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 노즐(320)이 위치한다.
노즐(320)은 길이방향이 제2 방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(320)은 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 스테이지(110) 상측인 제3방향(103)으로 이격되게 위치된다. 노즐(320)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.
선택적으로 노즐(320)이 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 노즐 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치에 포함된 기판 보호 유닛을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 보호 유닛(500)은 센서 부재(510), 제어기(520), 이물 제거 부재(530), 석션 부재(540), 그리고 지지대(550)를 포함한다. 기판 보호 유닛(500)은 파지 부재(220)의 제1 방향(91) 전방에 위치할 수 있다.
센서 부재(510)는 파지 부재(220)의 제1 방향(91)의 전방에 위치할 수 있다. 센서 부재(510)는 제1 방향(91)으로 이동하는 기판(S)의 전방에 이물이 위치하는지를 감지한다. 일 예에 의하면, 센서 부재(510)는 광 센서를 포함할 수 있다. 광 센서는 발광부(511)와 수광부(512)를 포함할 수 있다. 일 예에 의하면, 발광부(511)는 제1 파지 부재(221)에 위치할 수 있다. 발광부(511)는 제1 파지 부재(221)에서 제1 방향(91)의 전방에 제공될 수 있다. 수광부(512)는 제2 파지 부재(222)에 위치할 수 있다. 수광부(512)는 제2 파지 부재(222)에서 제1 방향(91)의 전방에 제공될 수 있다. 발광부(511)와 수광부(512)는 제2 방향(92)에서 서로 대향하는 위치에 제공될 수 있다. 이로 인하여, 발광부(511)에서 발생된 광이 수광부(512)를 통하여 감지될 수 있다.
제어기(520)는 센서 부재(510)와 전기적으로 연결된다. 제어기(520)는 센서 부재(510)에서 제공되는 신호에 따라 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 제어기(520)는 센서 부재(510)가 스테이지(110) 상의 이물을 감지하면, 기판 이동 유닛(200)을 정지시킬 수 있다. 이로 인하여, 기판(S)이 이물과 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이물 제거 부재(530)는 파지 부재(220)의 제1 방향(91)의 전방에 위치할 수 있다. 이물 제거 부재(530)는 스테이지(110) 상부의 이물을 제거한다. 일 예에 의하면, 이물 제거 부재(530)는 롤 브러쉬를 포함할 수 있다. 롤 브러쉬(530)는 스테이지(110)의 제2 방향(92) 길이와 동일한 길이로 제공될 수 있다. 롤 브러쉬(530)는 제2 방향(92)을 축으로 회전되면서 파지 부재(220)와 함께 제1 방향(91)으로 이동할 수 있다. 롤 브러쉬(530)는 그 하단이 스테이지(110) 상면과 접촉되는 위치에 제공될 수 있다. 따라서, 롤 브러쉬(530)는 그 하단부가 스테이지(110) 상면과 접촉되는 상태로 제1 방향(91)으로 이동할 수 있다. 이로 인하여, 스테이지(110) 상면에 위치하는 이물이 롤 브러쉬(530)로 인하여 스테이지(110) 외부로 제거될 수 있다.
일 예에 의하면, 이물 제거 부재(530)는 센서 부재(510)보다 제1 방향(91)에서 전방에 위치할 수 있다. 이로 인하여, 센서 부재(510)는 이물 제거 부재(530)가 제거하지 못한 스테이지(110) 상의 이물만을 감지할 수 있다. 따라서, 스테이지(110) 상의 이물로 인하여 기판 처리 장치가 중지되는 것을 최소화하는 동시에 기판(S)의 파손도 방지할 수 있다.
석션 부재(540)는 파지 부재(220)의 제1 방향(91)의 전방에 위치할 수 있다. 석션 부재(540)는 스테이지(110) 상부로 음압을 제공할 수 있다. 이로 인하여, 스테이지(110) 상부에 위치하는 이물은 석션 부재(540)를 통하여 스테이지(110) 외부로 제거될 수 있다.
일 예에 의하면, 석션 부재(540)는 센서 부재(510)보다 제1 방향(91)에서 전방에 위치할 수 있다. 또한, 석션 부재(540)는 제1 방향(91)에서 센서 부재(510)와 이물 제거 부재(530) 사이에 위치할 수 있다. 이로 인하여, 이물 제거 부재(530)와 석션 부재(540)는 순차적으로 스테이지(110) 상의 이물을 제거할 수 있다. 센서 부재(510)는 이물 제거 부재(530)와 석션 부재(540)로 제거되지 못한 이물을 감지한다. 센서 부재(510)에 이물이 감지되면 기판 처리 장치(10)의 처리 공정을 중단하여 기판(S)의 파손을 방지할 수 있다.
지지대(550)는 파지 부재(220)의 제1 방향(91)의 전방에 위치할 수 있다. 일 예에 의하면, 지지대(550)는 파지 부재(220)의 제1 방향(91)의 전방에 고정되어 위치하고, 파지 부재(220)와 함께 제1 방향(91)으로 이동될 수 있다. 지지대(550)는 스테이지(110) 상부로 일정 간격 이격되어 위치할 수 있다. 지지대(550)는 일단이 제1 가이드 레일(211)과 연결되고, 타단이 제2 가이드 레일(212)과 연결되어 제공될 수 있다. 지지대(550)는 상부에서 바라볼 때 기판(S)의 진행 방향인 제1 방향(91)과 수직한 제2 방향(92)으로 연장되어 제공될 수 있다. 지지대(550)는 기판 처리 장치(10)에서 센서 부재(510), 제어기(520), 이물 제거 부재(530), 그리고 석션 부재(540)가 설치되는 공간을 제공할 수 있다. 선택적으로, 지지대(550)는 제공되지 않을 수도 있다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치에서 수행되는 기판 처리 공정을 보여주는 순서도이다.
도 5를 참조하면, 기판 처리 공정은 기판이 반입부로 반송되는 단계(S10), 기판이 반입부에서 도포부로 이동되는 단계(S20), 도포부에서 기판에 처리액이 도포되는 단계(S30), 기판이 도포부에서 반출부로 이동되는 단계(S40), 그리고 기판이 반출부 외부로 반송되는 단계(S50)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에서 기판은 스테이지 상에서 부상된 상태로 반입부, 도포부, 그리고 반출부로 순차적으로 이동된다(S10, S20. S30, S40). 기판은 스테이지 상에서 부상되어 이동되다가 도포부에서 처리액이 도포된다(S30).
일반적으로, 기판이 부상되어 이동되면서 처리액이 도포되는 경우에 기판이 이동되는 경로에 이물이 존재할 수 있다. 이러한 경우 기판은 그 두께가 매우 얇게 제공되므로 이물과 충돌하여 기판이 파손될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 기판이 이동되는 스테이지 상에 존재할 수 있는 이물을 기판이 이동되기 전에 제거하거나 감지하도록 제공된다. 이하에서 스테이지 상에 존재하는 이물을 제거하거나 감지하는 기판 처리 방법을 설명한다.
도 6은 도 4의 기판 보호 유닛이 이물을 제거하고 감지하는 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
도 6을 참조하면, 기판 처리 방법은 제1 제거 단계(S101), 제2 제거 단계(S102), 그리고 감지 단계(S103)를 포함할 수 있다.
제1 제거 단계(S101)는 이물 제거 부재에 의해 스테이지상의 이물이 제거된다. 이물 제거 부재는 기판 이동 유닛이 이동되는 전방에 고정 설치되고, 기판과 함께 스테이지 상에서 이동된다. 일 예에 의하면, 이물 제거 부재는 롤 브러쉬를 포함한다. 롤 브러쉬는 기판과 함께 이동하며, 제2 방향을 축으로 하며 회전된다. 롤 브러쉬의 하단면은 스테이지 상면과 접촉되도록 위치한다. 따라서, 롤 브러쉬는 회전되면서 제1 방향으로 이동하고, 이로 인하여 스테이지 상면에 위치하는 이물을 스테이지 외부로 밀어낸다. 이로 인하여 기판의 전방에 위치하는 이물이 스테이지 상에서 제거될 수 있다.
제2 제거 단계(S102)는 석션 부재로 이물이 제거된다. 석션 부재는 기판 이동 유닛이 이동되는 전방에 고정 설치되고, 기판과 함께 스테이지 상에서 이동된다. 석션 부재는 스테이지 상에 존재하는 이물을 석션하여 스테이지 외부로 이동시킨다. 일 예에 의하면, 석션 부재는 기판의 진행 방향에서 롤 브러쉬의 후방에 위치할 수 있다. 따라서, 석션 부재는 롤 브러쉬에 의해 제거되지 못한 이물을 2차적으로 스테이지 상에서 제거할 수 있다. 이와 달리, 석션 부재는 기판의 진행 방향에서 롤 브러쉬보다 전방에 위치할 수도 있다.
감지 단계(S103)는 센서 부재로 이물을 감지한다. 일 예에 의하면, 센서 부재는 광센서로 제공될 수 있다. 광센서는 발광부와 수광부를 포함할 수 있다. 발광부와 수광부는 제2 방향에서 대향하는 위치에 제공될 수 있다. 광센서는 발광부에서 제공되는 광이 수광부에 도달하는지 여부로 이물의 존부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 스테이지 상에 이물이 존재하게 되면 발광부에서 제공된 광이 수광부에 일시적으로 도달하지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 이러한 경우에 스테이지 상에 이물이 위치하는 것으로 판단되어 기판의 이송이 중지될 수 있다. 이와 달리, 센서 부재는 광센서 외에 다른 일반적인 센서들을 포함할 수도 있다.
센서 부재는 기판의 진행 방향에서 롤 브러쉬와 석션 부재의 후방에 위치할 수 있다. 센서 부재에 의해 이물이 감지되면 기판 처리 공정이 중지되므로, 본 발명의 일 실시예에 의하면 롤 브러쉬와 석션 부재에 의하여 제거되지 못한 이물이 존재하는 경우에만 기판 처리 공정이 중지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 공정에서 기판이 이물에 의하여 파손되는 것을 방지할 수 있고, 기판 처리 공정이 이물로 인하여 중지되는 경우도 최소화 할 수 있다. 이로 인하여 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 공정의 효율성을 극대화시킬 수 있다.
도 7 내지 도 10은 도 1의 기판 처리 장치에서 이물이 제거되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판이 이동되는 방향에서 전방으로부터 이물 제거 부재(530), 석션 부재(540), 그리고 센서 부재(510)가 순차적으로 제공된다. 이물 제거 부재(530), 석션 부재(540), 그리고 센서 부재(510)가 포함된 기판 보호 유닛(500)은 기판(S)의 전방에서 기판(S)과 함께 이동되면서 이물을 제거하거나 감지할 수 있다.
우선적으로, 기판 보호 유닛(500)은 이물 제거 부재(530)를 이용하여 스테이지(110) 상의 이물을 제거한다. 상술한 바와 같이, 이물 제거 부재(530)는 롤 브러쉬(530)를 포함하며 롤 브러쉬(530)가 회전 이동하면서 이물을 스테이지(110) 외부로 밀어낸다.
이물 제거 부재(530)로 제거되지 못한 스테이지 상의 이물은 석션 부재(540)를 이용하여 스테이지(110) 상에서 제거된다. 석션 부재(540)는 스테이지(110) 상의 이물을 석션하여 스테이지(110) 외부로 이동시킨다. 석션 부재(540)는 이물 제거 부재(530)로 제거되지 못한 미세한 이물까지 제거할 수 있다.
센서 부재(510)는 스테이지(110) 상에 위치하는 이물을 감지한다. 센서 부재(510)는 감지된 이물이 있는 경우 기판 이동 유닛(200)을 정지시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서 부재(510)는 이물 제거 부재(530)와 석션 부재(540)가 제거하지 못한 이물이 존재하는 경우에만 이물을 감지하여 기판 이동 유닛(200)을 정지시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판 처리 장치 100: 기판 부상 유닛
110: 스테이지 115: 홀
170: 압력 제공 부재 200: 기판 이동 유닛
220: 파지 부재 300: 노즐 유닛
500: 기판 보호 유닛 510: 센서 부재
520: 제어기 530: 이물 제거 부재
540: 석션 부재

Claims (15)

  1. 상면에 복수개의 홀을 가지는 스테이지를 포함하고, 기판을 상기 스테이지 상부로 부상시키는 기판 부상 유닛;
    상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛;
    상기 기판을 파지하고, 상기 기판을 제1 방향을 따라 이동시키는 파지 부재를 포함하는 기판 이동 유닛; 및
    상기 스테이지 상부의 이물로부터 상기 기판을 보호하는 기판 보호 유닛;을 포함하되,
    상기 기판 보호 유닛은
    상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전방에 상기 파지 부재에 위치하고, 상기 스테이지 상에 위치하는 이물을 감지하는 센서 부재;
    상기 센서 부재와 전기적으로 연결되어, 상기 기판 이동 유닛의 이동을 제어하는 제어기; 그리고
    상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전방에 위치하고, 상기 스테이지 상부의 이물을 제거하는 이물 제거 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서 부재는 발광부와 수광부를 가지는 광센서를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이물 제거 부재는 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 축으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 롤 브러쉬는 상기 스테이지의 상기 제2 방향의 길이와 동일한 길이로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이물 제거 부재는 상기 센서 부재보다 상기 제1 방향에서 전방에 위치하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판 보호 유닛은 상기 파지 부재의 상기 제1 방향의 전방에 위치하고, 상기 스테이지 상부로 음압을 제공하는 석션 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 석션 부재는 상기 센서 부재보다 상기 제1 방향에서 전방에 위치하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 석션 부재는 상기 이물 제거 부재보다 상기 제1 방향으로 후방에 위치하는 기판 처리 장치.
  10. 기판이 스테이지 상부로 부상되어 제1 방향으로 이동되면서 기판 상으로 처리액이 토출되는 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 방향의 전방에 이물이 위치하는지를 감지하고, 이에 따라 상기 기판의 이동이 조절되는 감지 단계를 포함하되, 상기 감지 단계는 상기 기판의 상기 제1 방향의 전방에 고정 설치되는 광센서가 상기 기판과 함께 상기 제1 방향으로 이동되면서 상기 스테이지 상의 이물이 감지되고, 상기 기판의 상기 제1 방향의 전방에 고정 설치되는 이물 제거 부재가 상기 기판과 함께 상기 제1 방향으로 이동되면서 상기 스테이지 상의 이물이 제거되는 제1 제거 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 제거 단계는
    상기 이물 제거 부재는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 축으로 회전되는 롤 브러쉬를 포함하고,
    상기 롤 브러쉬가 상기 기판의 전방에서 상기 제1 방향으로 회전이동되면서 이물이 제거되는 기판 처리 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1 방향 전방에서 상기 스테이지 상의 이물이 석션되어 제거되는 제2 제거 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 제거 단계와 상기 제2 제거 단계는 상기 감지 단계보다 상기 제1 방향의 전방에서 수행되는 기판 처리 방법.
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